TWI281254B - Light emitting device - Google Patents

Description

1281254 五、發明說明（1) [發明所屬之技術領域] 本發明係屬一種較佳之發光裝置，可作為液晶面板之背 光源用或前光源用之白色光源，尤其可達到散熱特性的均 勻化，散熱效率的提昇，以及小型化安裝，因而可提高配 色平衡，並可避免發光元件之輸出降低及壽命減短。 [習知之技術] 全彩色液晶面板之用於背光源照明的發光裝置，以往之 例有如日本專利特開平1 1 -3 29044號公報所示者。 此發光裝置具有由紅色（R)之LED、綠色（G )之LED、 及藍色（B)之LED所構成的LED晶片行，以及自LED晶片行使 光線從入射面射入，在内部傳播而從出射面射出面狀的背 光源之導光部。由於R、G、B之各LED具有窄頻段之發光頻 譜’因此使R、G、B之各LED發光後，由各LED所發出之R、 G、B各色光即可混合成白色之背光源而照射到液晶面板。 [發明所欲解決之問題] 但是’以往的發光裝置，由於發光元件所配置之位置造 成散熱特性的不同，使發光元件之惡化速度有差異，而產 生配色平衡的經時變化。又，散熱特性惡化的發光元件有 導致輸出降低及壽命減短之慮。 又’ G與B之發光元件在發光面側有正與負的電極，因此 使接合線（Bonding Wire )的數目增加而盔法作高密度之 黏著。 因此，本發明之目的乃在於提供一種發光裝置，可獲得 均勻的散熱特性，從而減少配色平衡的經時變化。

C:\2D-CODE\90-08\90113014.ptd 第5頁 又’本發明之另― 昇散熱效率，並可一的乃在於提供一種發光裝置，可提 再者，本發明°避免發光元件之輸出降低及壽命減短。 安裝的發光裝置t又一目的乃在於提供一種可達到小型化 [解決問題之手段] 為特徵之i i:^上述之S的，乃提供一種具備以下各件 成的一對金屬層·二^括在絕緣基材之表面與背面各別形 數個發光元件7以珂j表面之前述金屬層上所配置之複 件所配置的位置，及j 4述複數個發光元件中任一發光元 接部。 ’將前述一對金屬層間相互連接之金屬連 依據上述之結構 從在絕緣基材之表 透過金屬連接部傳 層，再由此散發到 昇散熱效率。 ，由複數個發光元件所發出之熱量，可 面所形成的金屬層散發到大氣中，同時 達，在絕緣基材之背面所形成的金屬 大氣中。又，由於散熱面積增大，可提 為特徵之發光F署^ 、j，乃徒供一種具備以下各件 成之基板；在‘著前：：f絕緣士材上由複數個引線所形 置之複數個發光元杜^ 土板上預定之方向的基準線上所配 複數個引線，在前，2及將别述複數個發光元件與前述 以連接之複數個接J:定之方向或對前述基準線之單側加 依據上述之牡福 引線時，ϋ由；接人：連接複數個發光元件與前述複數個 ϋ Λ偏心而連接，可使複數個發光元件

1281254 ---^____ 五、發明說明（3) 一 的f;方向小型化。複數個發光元件包含有 光 兀件，即在發光面側具有第1及第2電極之第丨發 ΚΙ二It面側具有第 件」係指且右-1弟I發光兀件。本說明書所謂「發光元 又，;、二/、弟-及第2電極之LED元件等的成對晶片。 及第2電土極板^構包/夕有^ :以印刷電路技術將引線連接到第1 2電極之引線， 卩刷電路板；及對應於連接到第1及第 緣材料而^内配置引線框，並在模具内注入絕 :十而構成的引線框構造基板。 本發明為了逵ξ，丨μ、+、> β , 為特徵之發光带W " 的，乃提供一種具備以下各件 成的一對全>1 Ϊ ^括在絕緣基材之表面與背面各別形 方向的』Κι所；：：前；之前述金屬層上預定之 發光元件中任-笋异複固V光兀件’在珂述複數個 層間相互連接之‘屬；:斤配置的位4，將前述-對金屬 與前述表面之前述金屬在數個發光元件 準線之單側加以連接1述預疋之方向或對前述基 依據上述之結Ϊ 2數個接合線。 從在絕緣基材之表=數個發光凡件所發出之熱量，可 氣中，同時在連# + =:面所形成的一對金屬層散發到大 使接合線數=光元件與複數個引線時，藉由 的垂直方向彡到Γΐ化 數個發光元件在戶斤配置方向 本發明為了達到卜、十、# ώ ^ 為特徵之發光裝詈，ί 的，乃提供一種具備以下各件 ，八備有：驅動行狀配置之複數個LED晶

C:\2D-CODE\90-08\90113014.ptd 第7頁 1281254 五、發明說明（4) 二射Λ混查合产的發光裝置[在絕緣基材之表面所 ^成^LED曰曰片連接用引線；在前述絕緣基材之背面所形 電源連接用引線，在前述絕緣A材之片引線與刖述 ^ ^ ^ ^ „你則^、、巴4暴材之表面與背面間加以連 接之連、、、口用引線’而前述LED晶片連 ill逄叙加τ τ?η曰U / ^文賤用引線則具有：與丽 ϋ: 別連接的複數個別引線；以及與前述 複數個L E D晶片共用連接，同時界截 /、 吸收直二、十、、—奴 丨J τ才口载則述禝數個LED晶片而 及收其刖述禝數之LED晶片所發之熱量的 依據上述之結構，由複數個LED晶片所發出埶旦 從在絕緣基材之表面所形成_ 接心二3 引線散發到大氣中，同時透過i車欲用5遷/妾用引線之共用 ^月面所^成的電源連接用引線，再由此％ & d ^ 中。又，由於喪 丹田此放發到大氣 [發明之實施形態] 耿…议丰 圖1顯示與本發明之第i實施 (a )為俯視圖， I荆的毛先裝置。該圖 該圖（b )則為沿| R Γ 、 該圖（c)為顯示表： η Λ所形成的剖面圖， 圖。再者，為了 Λ f ®案之圖’該圖（d)為背面 填充構件而：起、見’該圖（a)乃省略匿子與 發光裝置！具有則省略樹脂而加以顯示。此 板ι在此印刷電=tA / ?ED元件搭载用印刷電5 ⑽元件3(3R e板表面a成行狀配置之複數個 部4&之£子4 ;由绣3B);圍繞複數個UD元件3而設有開, 透明環氧樹脂所形成之填充構件5，此^

1281254 五、發明說明（5) 封住複數個LED元件3 a 士士 印刷電路板2A係由/牯丨、充匣子4之開口部4a内部者。 率之材料，例如混有古基材2，為具有耐熱性與白色高反射 氧樹脂；金屬圖案，=白色反射率之白色著色劑的玻璃環 的個別引線6 R、6G、心由印刷在基材2表面之各R、G、B用 用引線6C所形成者· 4，以及複數之LED元件3所共用之共 材2之背面2c而供防μ f料12 (Resist)，為被覆於基 々λπ 止引線6 R、6 G、6 B、6 C Η夕ί々本 各個別引線6R、6g、^ ^ ^ W間之短路者。 電極面、6Gi、6Β · β | ·基材2之表面2a所形成的 部m ί用=材2之背面2c所形成之連接 成之電極面6Cl ;在基材2=::9由：在基材2之表面2a所形 在美材2之此材2側面“所形成之連接部6C2 ;及 土材2之月面2c所形成之放熱部6C3。共用引&雷朽 面6(：丨略呈：7字狀。美絲9夕本二〇 3 、用引線6C的電極 6B ^ ^ Rf^材表面2a的各個別引線6R、6G、 6B之電極面6Rl，，與背面以之各個連接部、 6〇2、6B2，係經由穿孔電鍍⑽、9G、9β，以及填充於穿孔 電鍍9R、9G、9B内之銲錫11而連接。又，基材2之表面 的共用引線6C的電極面6匕與背面2〇之放熱部6C：3，係經由 穿孔電鑛10R、10G、10B，填充於穿孔電鑛、i〇g、i〇b 内之銲錫1 1 ’以及連接部6 C2而連接。此等穿孔電鍵1 〇 r、 10G、1〇Β，直接設於複數個LED元件3中發熱量較多之LED 元件3 ( 3G、3B )之下。基材2之側面2b成為對後述發光裝 置搭載用基板之黏著面，而連接部6R2、6G2、6B2、6C2則連 接到形成於發光裝置搭載用基板上之配線圖案。 複數之LED元件3係由配置於中央之藍色系led元件3B，

1281254 五、發明說明（6) 配置於其兩側之2個紅色^、LE])元件3R、 更外側之2個綠色系LED元件3G、3G所構 ：：1於其 件則由如發出紅色系之光的A1InGaP系之半導= 成，上面具有第1之電極3a，下面有第2之電核 ^ 1之電極3a以接合線7R與!^用之個別引線61^之電=1第 電性連接，下面的第2之電極則以導電性接 ° 1

個別引線6C之電極面6Ci作電性及機械性連接。H το件3G係由如發出綠色系之光的㈣（氮化錄）。系之丰 體所構成，上面具有第i之電極3a與第2之 μ牛V 以接著劑與共用引線6C之電極面6C〗作機械性連^ 電極3a以接合線7G與G用之電極面作電性連接， 電極3b以接合線8G與共用之電極面6C〗作電性 誃 ^;LED ^ Λ M ^ ^ ^ ^GaN ^ ^ ^ 成，上面具有弟1之電極3a與第2之電極3b，下面 再 劑與共用引線6 C之電極面β C〗作機械性連接，第1之 者 以接合線7Β與Β用之電極面6Bi作電性連接，第2之電極

以接合線8B與共用之電極面6C〗作電性連接。R、B

之LED元件3R、3G、3B具有例如1 : 3 : 1之*故命L 〜兀* 5$度比。因 此，藍色系LED元件3B、紅色系LED元件3R、綠色系1]£])元 件3G之使用個數，如上述各為i個、2個、3個的話'，即$ 獲得為了混合R、G、B之光以得到白色光的r、G、B之田 強度比（例如R : G ·· B = 2 : 6 : 1 )。 取佳 ®子4係由混有高白色反射率之白色著色劑的聚敗酿胺 (Polyphthalic Amide)等之白色樹脂所構成，將LE])元件3

1281254 五、發明說明（7) 所格載之印刷電路板2A黏貼於後述之發光裝置搭載用基板 之後，即可安裝在印刷電路板2A上。又，形成開口部4a 時，係使複數個LED元件3對開口部仏之中心在LED元件行 之垂直方向僅偏差距離e。再者，匣子4亦可使用在開口部 4a塗上白色塗料的樹脂。 依據上述之第1實施形態的發光裝置1，發熱量較多之 LED元件3G、3B的發熱，可從在基板2A之表面2a所形成之 共用引線6 C散發到大氣中，同時亦可藉由穿孔電鍍丨〇 r、 10G、10B以及穿孔電錢i〇r、i〇g、i〇b内所填充銲錫11， 從在背面2c所形成共用引線6C散發到大氣中，因此各led 元件3 R、3 G、3 B間可獲得均勻的散熱特性，從而減少配色 平衡的經時變化。並可避免由於LED元件3溫度上昇而引起 的輸出降低及哥命減短等。再者，因為散熱面積增大，散 熱效率提昇’可避免LED元件3的輸出降低及壽命減短等。 又，由於接合線7 R、7 G、7 B、8 R、8 G、8 B係朝該圖（a )LED元件3之行方向’以及該行的單側拉出，而可將複數 個LED元件3對開口部4a加以偏心配置，因而可使開口部4a 的寬幅％縮小，而達到裝置1的寬幅％方向的緊密化。 又，當混合R、G、B之光而形成白色光時，能使藍色系 L E D元件3 B以全功率發光’因此可作有效之發光運用。 又，由於匣子4可從後面裝到基板2 A上，因此可減小開 口部4 a的抽出斜度’並可採任意之形狀。 又’由於基材2及匣子4為具有白色高反射率之材料所構 成，故可對R、G、B之全部發光波長以高反射率來反射，

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而提高發光效率，達到低電力化。 電路板2 A，故可提 又，由於使用可製成小型廉價之印刷 供廉價小型之發光裝置。 圖2為顯示本發光裝置1應用於全夯 裝置的例子，該圖⑷為俯視圖二色0=板之背光源 口、c j為沿著該圖（） C-C線所作之剖面圖。此背光源裝置2〇 ^ 夏乙υ具有：具有在表面 a斤形成之配線圖案的LED驅動電路之發光裝置搭基 板2丨·，設於發光裝置搭載用基板21之一端上而與發光裝置 搭載用基板21上之配線圖案以引線6R、6g、6B、6C連接之 發光裝置1 ·，及將發光裝置1所發出之光由入射面23a射入 而在内部傳播，再由出射面23b射出面狀之白色背光源之 導光部2 3。 ‘光部2 3係由：以聚合石反酸鹽、壓克力、玻璃等之透明 材料所形成之導光板230 ;設於導光板2 3 0之背面230a，由 聚乙烯（Terephthalate)等之白色膜所形成，將發光裝置i 所發出由入射面23a射入之光加以反射之反射板231 ;及設 於導光板230之表面230b，在出射面23b由例如有凹凸的聚 合碳酸鹽膜等所形成，將發光裝置1所發出由入射面2 3a射 入，由反射板2 3 1反射之光加以擴散之擴散板2 3 2。 圖3顯示在發光裝置搭載用基板1 1所形成之LED驅動電 路。此LED驅動電路，如該圖所示，具有將驅動電壓施加 於各LED元件3R、3G、3B之正極的電源部14，以及透過電 晶體15R、15G、15B與控制電阻17R、17G、17B分別連接到

\\312\2d-code\90-08\90113014.ptd 第 12 頁 1281254 五、發明說明（9) ^LED元件3R、3G、3B之負極，以控制各led元件3r、％、 3B之發光並控制電源部14的控制部16。 件3R、3G、3B同時發光而射出 J ^^ ㈡巴之月光源，也可使其個 別毛先或使各色之LED元件3R、3G、3B的光度產生變化， 而發出任意之色光。 圖4顯示此發光裝置"且裝到背光源裝置 置'裝到背光源裝置2〇時，首先在發光裝置搭 土反1上/又有匣子4及填充構件5之狀態下安裝發光裝 『。亦即，將發光裝置搭載用基板21之表面2ia上的配線 ^圖案22，以銲錫13連接到發光裝置1之個別引線讣、66、 ⑼的連接部6r2、6G2、6B2、6C2。其次，將£子4以接 接者到LED元件搭載用印刷電路板2之表面&，以填充 構件5密封LED元件3R、3G、3B，並填充匠子4之開口部“ 内然後’將導光部23安裝於發光裝置搭載用基板2丨之 上0 ，據如上所構成之背光源裝置2 〇，由於各色之led元件3 J密配置而成接近點光源之狀態，因此可將白色光均勻擴 ί ί t光板23〇内。其結果，在導光部23之出射面23b，對 取同壳度可確保最低亮度6〇%以上之發散均勻性，防止全 彩色液晶面板發生色差。 、又，可將發光裝置1之開口部“之寬幅％減小，因此可 達到洳光源裝置2 0之薄型化。 而且丄由於可在無匣子4之狀態下在發光裝置搭載用基 反21上安裝’因此容易進行對發光裝置搭載用基板μ之安

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裝作業。 又，將發光裝置1安裝

^ ^ ^ ^ O A + A 4合載用基板 2 1 時，A Π將在基板2A之月面2(：所形成之連接部叫I、由 6B2 ’連在側面2b所形成連接部％也以銲㈣加“ 因此可防止基板2A倒向後方。 堤接 圖5顯示圖2所示背光源裝置2〇之其他例子。&背 置20係在單側設有導光部23的2個入射面23a，而在衣 入射面23a各設發光裝置丄，其他則為與圖2所示者相同姓 構。使用此背光源裝置20的話，彳以在寬幅方向獲、° 均勻的發光特性。 " 圖6顯示圖2所示背光源裝置2 〇之其他例子。此背光源裝 置20係在兩側設有導光部23的入射面23a，而在此兩側之、 入射面23a各設發光裝置1，其他則為與圖2所示者相同之 結構。使用此背光源裝置2 〇的話，可以在長度方向獲得更 為均勻的發光特性。 圖7顯示與本發明之第2實施形態相關的發光裝置。該圖 (a )為表面圖，該圖（b )為沿著圖（a )之D-D線所形成 的剖面圖’該圖（c )為顯示表面金屬圖案之圖，該圖（d )為背面圖。再者，為了容易理解起見，該圖（a )乃省 略匣子與填充構件而加以顯示，該圖（c )則省略樹脂而 加以顯示。此第2實施形態相關的發光裝置〗，係就第1實 施形態將LED元件3R、3G、3B以匣子4之開口部4a為中心加 以配置’並將接合線7R、7G、7B 、8G、8B朝該圖（a )上下方向拉出者，其他則為與第丨之實施形態相同之結

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構。：第2實施形態之共用引線6C的電極面叫略犬。 =匕第2實施形態’由於接合㈣、％、？B、8r、 五、發明說明（11) 長戶(a)上下方向拉出，可使LED元件H 3B長度方向的間距縮短’而達到長度l方向的小型化。

(a圖發明之第3實施形態相關的發光裝置。該圖 “）為俯視圖，該(b)為正面圖，該圖μ S FJE — E線所形成的剖面圖，該圖（d)為沿著圖“ )之F-F線所形成的剖面圖。再者，為了容易理解起 该 '(二省略相當於匣子之部份與填充構件而加以顯 不。此苐3貫施形態相關的發光裝置丨，係就第丨實施能 將印刷電路板2A作為引線框構造基板2B，並將 〜 4之匿子部4,，以與基材2相同之材料形成之 第1之實施形態相同之結構。 他則為與 以及複數個LED元件3所共用者。各個別引線6R、6G、6β、 6 C係由：在基材2之表面2 a所形成之電極面6心、6 (^、6 &、 6 C!，在基材2之側面2 b所形成之連接部6 R2、6 G2、6 B2、 6 Cz。R用之連接部6 及G用之連接部6 G2延長至匣子部4， 側。在基材2形成有凹部2d以收容6R2、6¾、6B2、6C2。此 等引線6R、6G、6B、6C之形成，係將引線框配置於模具 内’並在模具内注入基材2之材料以成形為具有匣子部4， /引線框構造基板2B具有對應於匣子4之£子部4，，同時 係由.基材2 ’為具有與第1之實施形態相同之耐熱性與白 色南反射率之材料所形成者；共用引線6(：，為在基材2射 入成型時加以組入之各r、G、B用個別引線6R、6G、6B，

1281254 五、發明說明（12) 之基=2B 士然後將引線框切割為預定之形狀並加以曲折。 、此發光裝置1要組裝到背光源裝置時，如圖2所示，將形 成於有匣子部4,及填充構件5之基材2的側面2b之連接部y 6匕' % ' 6β2、6C2，與發光裝置搭載用基板21上的配線圖 案’以鲜錫加以連接，然後安裝於發光裝置搭載用基板21 之上。 另依據1第3之實施形態，要將此發光裝置丨組裝到背光源 裝置20時’由於不需要發光裝置1安裝於發光裝置搭載用 基板2 1上之後的匣子4之裝接作業，因此容易進行發光 置1之黏著作業。 〜 抑又’引線框構造基板“之引線6R、6g、6B、6C成為散熱 裔，因此可獲得耐熱性甚高之封裝組件。 再者，搭載於基板上之發光元件，亦可使用發出完全相 同色光的發光元件。又，直接設於發熱量較多的發光元件 之下的穿孔電鍍，，可在發熱量較多的發光元件之 1個或複數個。 v 1 [發明之效果] 如以上之說明，依據本發明之發光裝置，由於將複數個 發光元件所發出之熱量，透過金屬層及金屬連接部散發到 大氣中，在使用複數個發光元件時，可達到散熱特性的均 勻化’因而可減低配色平衡的經時變化。 又，由於散熱面積之增加，可提昇散熱效率，並可避免 發光元件之輸出降低、壽命減短等。 又’在連接複數個發光元件與複數個引線時，藉由使接

C:\2D-CODE\90-08\90113014.ptd 第16頁 1281254 五、發明說明（13) 合線偏心而連接，可使複數個發光元件在所配置方向的垂 直方向達到小型化。 [元件編號之說明] 1 發光裝置 2 印刷電路板 2 a 表面 2 b 背面 2 c 側面 3 LED元件 3B 藍色系LED元件 3 G 綠色系L E D元件 3R 紅色系LED元件 4 匣子 4 ’ 匣子部 4a 開口部 5 填充構件 6R、6G、6B 個別引線 6C 共用引線 6R!、6G〗、6B〗、6C〗 電極面 6R2、6G2、6B2、6C2 連接部 6C3 散熱部 7R、7G、7B、8R、8G、8B 接合線 9R、9G、9B、10R、10G、10B、10C 穿孔電鍍 11、1 3 銲錫

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五、發明說明（14) 12 耐 酸 塗 料 14 電 源 部 15R、 1 5G、 、1 5B 電 晶 體 16 控 制 部 17R、 1 7G， 、1 7B 控 制 電 阻 20 背 光 源 裝 置 21 發 光 裝 置 搭 載 用 基 板 21a 發 光 裝 置 搭 載 用 基 板 之 表 22 酉己 線 圖 案 23 導 光 部 23a 入 射 面 23b 出 射 面 230 導 光 板 2 3 0a 導 光 板 之 背 面 230b 導 光 板 之 表 面 231 反 射 板 232 擴 散 板 e 距 離 L 長 度 n 寬 度 C:\2D-CODE\90-08\90113014.ptd 第18頁 1281254 圖式簡單說明 圖1顯示與本發明之第1實施形態相關的發光裝置。該圖 (a )為俯視圖， 該圖（b )則為沿著圖（a )之A-A線所形成的剖面圖， 該圖（c )為顯示表面金屬圖案之圖，該圖（d )為背面 圖。 圖2為顯示本發光裝置1應用於全彩色液晶面板之背光源 裝置的例子，該圖（a )為俯視圖，該圖（b )為沿著該圖 (a ) B - B線所作之剖面圖，該圖（c )為沿著該圖（a ) C-C線所作之剖面圖。 圖3為與本發明之第1實施形態相關的發光裝置之LED驅 動電路。 圖4為要部立體圖，顯示與本發明之第1實施形態相關的 發光裝置，組裝到背光源裝置的狀態。 圖5為俯視圖，顯示將與第1實施形態相關的發光裝置， 適用於背光源裝置之例子。 圖6為俯視圖，顯示將與第1實施形態相關的發光裝置， 適用於背光源裝置之例子。 圖7顯示與本發明之第2實施形態相關的發光裝置。該圖 (a)為俯視圖，該圖（b)為沿著圖（a)之D-D線所形成的剖面 圖，該圖（c)為顯示表面金屬圖案之圖，該圖（d)為背面 圖。 圖8顯示與本發明之第3實施形態相關的發光裝置。該圖 (a )為俯視圖，該圖（b )為前視圖，該圖（c)為沿著圖（a )之E- E線所形成的剖面圖，該圖（d )為沿著圖（a )之

C:\2D-CODE\90-08\90113014.ptd 第19頁 1281254 圖式簡單說明 F-F線所形成的剖面圖。 11__1 第20頁 C:\2D-CODE\90-08\90113014.ptd

Claims (1)

1281254 2006 1 7 NOV* 替换本 案號 90113014, 申請專利範圍 1 · 一種發光裝置’其包含： 二丨m修正本有益部七原㈣ :基板，其包含位於絕緣基材上之複露，及“ 硬數個發光元件，其沿著該基板之第一表面以一 向配置於一基準線上； 預疋刀 將；H一個該發光元件座落而直接跨越-孔，該孔係 將2弟一表面上之第一金屬層與該基板之第二表面上之第 一孟屬層互相連接，該第二表面係面對第一表面。 2·如申請專利範圍第！項之發光裝置…該基板包含 ::J之一側上具有開口部之反射匣子，其中在該側上係 配置有複數個發光元件，以及一密封元件，其包含被裝配 以充填該反射匣子中之開口部以密封反射匣子中之複數個 發光7〇件之透光性材料，該開口部係被裝配以圍繞該複數 個發光元件並朝向具有複數個接合線之側延伸。 3 ·如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中： 該基板包含於其一側上具有一開口部之反射匣子，其中 該側係配置有複數個發光元件，以圍繞該複數個發光元件 且被放置在朝向該複數個接合線之位置；以及 饴封元件，其包含用以填入該反射匣子中之開口部並 後封複數個發光元件之透光性材料。 4.如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中該基板包含 一印刷電路板’其具有以印刷電路技術設置在該絕緣基材 上之複數個引線。 5·如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中該基板具有 一引線框構造，其藉由對應於該複數個引線將一引線框放 六 修正 ............. ❿ C:\總檔\90\90113014\90113014(替換）-3.ptc 第 21 頁 1281254 案號 90113014 年 月 修正 六、申請專利範圍 置於一模具内，並在該模具内注入絕緣材料而形成。 6. 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中： 該複數個發光元件包含一個藍色系發光元件、一或多個 綠色系發光元件以及兩個或多個紅色系發光元件。 7. 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中： 該複數個發光元件包含一個藍色系發光元件、兩個綠色 系發光元件以及兩個紅色系發光元件。

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