TW584659B - Optical adhesive composition and optical device - Google Patents
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Description
584659 A7 -—______B7 五、發明説明(1 ) 技術領域 本發明係有關接著劑組成物及使用該物的光學透明接 著層接合光零件所成的光學裝置。 先行技術 用於光纖通信系統所用的光零件或光學元件的組裝接 合技術需要高度信賴性。至今有關光零件的組裝,係使用 焊接、雷射溶接、丙烯酸或環氧樹脂等的有機接著劑而成 ° (i)日本特開平6 — 〇7 3358公報、日本特開平 6 - 0 7 3 3 5 9公報的有關折射率整合精密接著劑,及 (π) 1986 年 Journal of Non-Crystalline Solids 80 卷, 5 57 頁〜563 頁,及(^ ) 1 9 8 6 年 Inti. Congr. On Glass 429頁〜436頁,所記載的關於溶液膠化法的有機無機接著 劑。(iv )日本專利登錄號碼1 8 2 9 9 1 4 (日本特開 照6 2 - 2 9 7 3 6 9號)揭示使用烷氧基金屬與金屬鹽 所成的溶膠接著劑的光學元件,又,(v )日本專利登錄 號碼2 7 8 6 9 9 6 (曰本特開平7 — 5 3 0 7號)揭示 使用矽酸鹽及烷氧基矽烷所成的接著劑的稜鏡。(vi )美 國專利一 4 9 9 1 4 9 3揭示有機無機複合接著劑。 (vii )日本特開平1 1 一 3 4 3 7 4 7號公報揭示環 氧樹脂與烴基烷氧基矽烷及鋁螯合劑化合物配合之接著劑 組成物。(νίϋ )日本特開平9 一 2 4 3 8 7 0號公報揭示 使用雙酚型樹脂,酚醛型環氧樹脂,光氧發生劑及含環氧 矽烷偶合劑的光硬化性樹脂組成材料封裝光零件。更且, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 584659 A7 __ B7 五、發明説明(2 ) (ix)曰本特開平2000 — 1 09780號公報揭示含 雙酚A型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、光陽離子引發劑及 r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷之光零件用紫外線硬化 型接著劑組成物。 但是對此光零件用的接合技術或接著劑,有下列的問 題。焊接、雷射溶接等的方法固定位置不充分,需要雷射 光源及高度技術。又,有關環氧接著劑或丙烯酸接著劑( i ),溫度2 5 0 t以上的耐熱性(焊接耐熱)或耐濕性 不良。使用烷氧基金屬或金屬鹽的接著劑(ϋ〜vii ),於 加水分解反應產生的醇或脫水反應生成的水份,在加熱硬 化中氣化,在鏡片等的光零件接合時殘留氣泡,白濁、不 能得到充分的接合的問題。又,使用環氧樹脂的接著劑( viii , ix ),接合層的耐熱性不充分。 發明揭示 發明的目的係改善上述劣點,提供耐濕性及耐熱性優 ,硬化時氣泡產生少,不產生因氣泡而白濁等的缺點,適 於光零件的組裝、接合的接著組成物。 本發明的另一目的爲提供使用本發明的接著劑組成物 而接合的光學透明光學零件。 由以下說明本發明的其他目的及優點,第一,含 (A )下述化學式1所示環氧基矽烷,或其加水聚縮 合物 R n S i X 4 - π …(1 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX 297公釐) ς 584659 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(3 ) 此處的R爲具環氧基鍵結的有機基或不含環氧基鍵結 的有機基,X爲可加水分解的基或原子,η爲1或2,但 是,η爲1時,R爲具環氧基鍵結的有機基,η爲2時, R至少有1基爲具環氧基鍵結的有機基。 (Β)具2, 000〜5, OOOmPa-s粘度的 雙酚型環氧樹脂、 (C )酚醛型環氧樹脂, (D )由胺類所成的硬化劑, (E )至少爲水及醇中的一種, 爲其特徵所成光零件接合用接著劑組成物而達成,上 述(A )成分、(B )成分、(C )成分及(D )成分, 以(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計重量爲基 準,各自爲3〜60重量%、5〜90重量%、5〜35 重量%、3〜30重量%,上述(E)成分爲(A)成分 中可加水分解的基或原子的0〜0 . 7 5 m ο 1倍。 又,本發明的其他目的及優點,第二,至少爲2個光 學透明的光零件及接合此光零件的本發明的上述接著劑組 成物經硬化而成的光學的透明接合層所成的光學裝置,相 互鄰接的2個上述光學零件的折射率爲自爲n i及η 2 (但 η : > η 2 )時,其鄰接的光零件之間的上述接合層滿足下 述數式1的折射率η 3的光學裝置而達成。 {(nrn2) —((V (nrn2) —η2)/3)-0. 0 5Sn3SV (ih.ih)++ 0.0 5 · · (1) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) .C· ~£· υ/ 〇 584659 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(4 ) 發明之最佳實施形態 本發明使用的接著劑組成物係由成分(A )、成分( B)、成分(C)、成分(D)及成分(E)所成。成分 (A )爲增強被接著物的表面與接著劑的鍵結的成分,有 助於耐濕性的提高。可作爲成分(A )用的化合物如上述 化學式1所示,η爲1時,爲1個具環氧鍵結的有機基與 3個可加水分解的基或原子的矽烷化合物,其加水分解物 或聚縮合物。η爲2時,爲1個或2個具環氧鍵結的有機 基與2個可加水分解的基或原子,而具環氧鍵結的有機基 爲1個時,可使用1個不具環氧鍵結的有機基,例如烷基 、芳基或鏈烯的矽烷化合物,其加水分解物或聚縮合物。 使用上述化學式1的η爲1的環氧矽烷,或其加水分解聚 縮合物可獲得優耐熱性及耐濕度性,較爲理想。具環氧鍵 結的有機基如環氧丙氧基丙基、3, 4-環氧環己基等, 因容易入手以使用環氧丙氧基丙基、3,4 -環氧環己基 爲理想。可加水分解的基如烷氧基,此中以使用碳數爲1 〜4的烷氧基爲理想。可加水分解的原子如鹵原子。此中 以使用氯原子爲理想。上述化學式1所示矽烷化合物可列 舉如3 -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3 -環氧丙氧基 丙基三乙氧基矽烷、2 -(3, 4 -環氧環己基)乙基三 甲氧基矽烷、1 一(3,4 一環氧環己基)乙基三乙氧基 矽烷、3 -環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3 -環氧 丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、二(3 -環氧丙氧基丙基 )二乙氧基矽烷、二(3 -環氧丙氧基丙基)二甲基矽烷 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -7- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 584659 A7 B7 五、發明説明(5 ) 及此類的加水分解、聚縮合物爲理想。 成分(A )可爲如上述化學式1所示的矽烷化合物, 或爲其加水分解、聚縮合物亦可。使用加水分解·聚縮合 物時,使其反應時所副產的醇及水餾出而進行反應,接著 劑組成物以實際上無水及醇爲理想。成分(A )爲上述化 學式1所示的矽烷化合物時,其量過多時,接著劑組成物 的粘度過小塗覆性變差。一方面其量過少時,其耐濕度性 不能充分得到改善。成分(A )爲上述化學式1所不的砂 烷化合物的加水分解•聚縮合物時,其量過多時,接著劑 組成物的粘度過大,加水分解副產的醇或水的量相對增大 ,硬化物容易起泡,產生白濁不理想。一方面其量過少時 ,其耐濕度性不能充分得到改善。因此,成分(A )的含 量,以成分(A) +成分(B) +成分(C)的合計量爲 100重量%時,爲3重量%〜60重量%,理想爲6重 量%〜50重量%,更理想爲8重量%〜40重量%。 成分(B )的雙酚型環氧樹脂係形成接著劑基本骨幹 的成分,其分子量依化學構造而控制,接著劑組成物的粘 度爲2, 000〜5, 000mPa*s,在此粘度範圍 的接著劑組成物容易塗覆。成分(B )可使用雙酚A型環 氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂。此中以 使用雙酚F型環氧樹脂爲理想。成分(B )過多時,耐熱 性、耐濕度性降低,過少時與其他成分的相溶性降低。成 分(B )的含量,以成分(A ) +成分(B ) +成分(C )的合計量爲1 0 0重量%時,爲5重量%〜9 0重量% 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) f>78 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
584659 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(6 ) ,理想爲20重量%〜80重量%,更理想爲40重量% 〜7 5重量%。 成分(C )爲改善接合層的耐熱性的成分,其成分過 多時,接著劑組合物的粘度過大,其量過少時,其耐熱性 不能充分得到改善。成分(C )的含量,以成分(A ) + 成分(B) +成分(C)的合計量爲1 〇〇重量%時,爲 5重量%〜35重量%,理想爲8重量%〜30重量%, 更理想爲8重量%〜3 0重量%。 成分(D)的胺類爲成分(A)、成分(B)及成分 (C )的環氧鍵結聚合時的硬化催化劑,且作爲成分(a )的加水分解催化劑。成分(D )可使用1級胺類、2級 胺類及3級胺類。可列舉如二乙撐三胺、三乙撐四胺、聚 乙撐二胺、甲基苯撐二胺、二胺二苯甲烷、咪唑、2 —甲 基咪唑、2 -乙基- 4 一甲基咪唑。此中以使用咪唑類, 即咪唑、2 -甲基咪唑、2 —乙基一 4 一甲基咪唑具優反 應活性爲理想。成分(D )的含量,以成分(A ) +成分 (B) +成分(C)的合g十直爲10 0重量%時,爲3重 量%〜30重量%,理想爲4重量%〜25重量%,更理 想爲5重量%〜2 0重量%。 本發明的接著劑以含較少醇及水的揮發性成分者爲理 想。含有揮發性成分時,硬化物呈現氣泡,產生白濁。使 用成分(A )的環氧矽烷的加水分解•聚縮合物時,其加 水分解•聚縮合物調製時,將副產的醇或水餾出,進行反 應,接著劑中成分(A )中的水或醇的含量僅可能減少爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 Λ 584659 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 理想。成分(A )使用不加水分解的環氧矽烷時,接著劑 組成物中需要該環氧矽烷加水分解的水份,因此,接著劑 組成物中的水以m ο 1數表示之,以含環氧矽烷的加水分 解性基或原子的m ο 1數的0 . 5〜0 · 7 5倍爲理想。 此水份無需特別添加,成分(B )及成分(C )中所含的 不純物的水即已充分。接著劑組成物中環氧矽烷產生加水 分解及脫水反應時,含的水的一部份變化爲醇。因此接著 劑組合物中成分(E )的水及/或醇的合計以m ο 1數表 示時,爲上述環氧矽烷的加水分解性基或原子的m ο 1數 (含基與原子兩方時爲其mo 1數的合計)的0〜 〇 · 7 5倍。具體的說,接著劑組合物中水及/或醇的合 計含量爲1重量%以下,理想爲保持在0 · 1重量%以下 〇 有關本發明,接著劑組成物中的上述環氧矽烷、上述 雙酚型環氧樹脂、及上述酚醛型環氧樹脂的各含量,上述 接合層的折射率之値至少調節與上述2個光學透明的光零 件的折射率相似,具體的說,相互鄰接的2個上述光零件 之折射率各自爲η 1及n 2 (但n i > η 2 )時,其鄰接的光 零件之間的上述接合層的折射率η 3滿足下述式1爲理想。 更理想爲此接合層具下述數式2的折射率η 3。 ^(η7η5 一 ((^u.nO -112) /10) -〇. 01^n3^ VOirnJ + (<hi~ /10)+0. 0 1 · · (2) 例如,折射率(n 2 )爲1 . 4 6的光纖與折射率( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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-1—--?-- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 10 584659 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7 __五、發明説明(8 ) ni)爲1 . 59的微透鏡接合時,上述式(1)爲 1 · 452Sn3$l · 596,而上述式(2)則爲 1 . 5 0 7 $ η 3 S 1 . 5 4 0。如此調整折射率可得到光 傳輸損失最少的光學裝置。又,有關光纖、鏡片、過濾器 、光波導路、衍射光栅、光活性元件的接合,依同樣的調 整可提供光傳輸損失最少的光學裝置。 其次說明光零件。本發明使用的光零件,例如光纖、 鏡片、過濾器、光波導路、衍射光柵、光活性元件等。光 纖如單模光纖、複模光纖等。鏡片可列舉如折射率分佈鏡 片、球面鏡片、非球面鏡片、平凸鏡片等。有關過濾器如 由介電質多層膜所成的狹帶過濾器、帶通過濾器、偏光過 濾器等。光波導路如單模光波導路、複模光波導路等。及 具此類光波導路以週期性調變折射率的黑衍射光柵亦可。 構成此等的光零件的材料,可列舉如玻璃材料、塑膠材料 、有機無機複合材料等。 成上述光零件材料的線膨脹率以1 . 5 X 1 0 _ 5 / t: 以下爲理想。材料的線膨脹率超過1 · 5 X 1 0 — 5 / °C以 上時,例如聚丙烯(9〜1 5 X 1 0 _ 5 / °C )的高熱膨脹 係、數的塑膠製光零件時,在賦予接著劑後的加熱過程時, 光零件與接著劑的界面發生剝落,或合層龜裂的情形。通 常的無機玻璃的線膨脹率低於1 · 5 X 1 0 _ 5 / °C。又, 光零件至少其接合表面以氧化物爲理想。若此被接合表面 非氧化物時,接合層的形成過程中著強度降低、依情形被 接合表面與接合層發生界面剝落。理想的光零件材質可列 ,紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x297公釐) 1 -11- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
IT.
584659 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(9 ) 舉如矽酸鹽系玻璃、硼酸系玻璃、磷酸系玻璃等的氧化物 玻璃,石英、陶瓷、環氧樹脂、玻璃纖維強化聚苯乙烯等 。此中以使用具1 · 4 0〜1 . 5 5的折射率、高透明性 及低膨脹係數的氧化物玻璃及石英爲理想。金屬不直接以 本發明的接合層接合,金屬表面事先以氧化劑處理過可作 爲被接合零件使用。 此等光零件組裝時,第一光零件與第二光零件之間, 以光學透明的本發明接著劑組成物塗覆塡充或展開後,硬 化形成所定強度的鍵結部。有關接著劑的硬化,依增加成 分(D )硬化劑的份量,數分鐘內可得到硬化的接著劑組 成物。又依需要加以熱處理,硬化時間更可縮短。又依需 要可添加全量的4 0重量%以下的反應遲緩劑、硬化促進 劑,理想爲3 0重量%以下。依添加之反應遲緩劑、硬化 促進劑,可自由的調整控制硬化時間。接著劑組成物塗覆 後,通常在室溫〜2 5 0 °C保持數秒即可硬化。 實施例 原料的製作 (主劑1 ) 0 . 1 g 2 -(3,4_環氧環己基)乙基三甲氧 基矽烷,加入0 . 7 5 g雙酚型環氧樹脂(日本東都化成 ,YDF — 170,環氧當量 160 〜180g/eQ, 粘度;2,000 〜5,OOOmPa.s)及 0.25 g酚醛型環氧樹脂(日本東都化成,YDPN— 6 3 8, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂
^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 584659 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 環氧當量170〜l9〇g/eq,含水率1%以下)攪 拌得到主劑1。 (主劑2 ) 主劑1使用的2 —(3,4 一環氧環己基)乙基三曱 氧基矽烷0 · 1 g改爲〇 · 2 5 S以外,與主劑1 一樣製 作得到主劑2。 (主劑3 ) 主劑1使用的2 — (3,4 一環氧環己基)乙基三甲 氧基矽烷0 . 1 g改爲〇 . 5 g以外,與主劑1 一樣製作 得到主劑3。 (主劑4 ) 0 * 5 g 2— (3,4 —環氧環己基)乙基三甲氧 基矽烷與1 g的1 m 〇 1 / 1的鹽酸水溶液混合,於室溫 攪拌2 4小時得到加水分解聚縮合物a。繼而,加水分解 聚縮合物以8 0 °C加熱保持於3 0 m m H g的減壓下,除 去副產的醇及水,濃縮得到約4 . 5 g的加水分解聚縮合 物B。主劑1調製用的2 — (3,4 一環氧環己基)乙基 三甲氧基矽烷0 · 1 g改用此濃縮的加水分解聚縮合物B 〇 · 1 g,其餘主劑1 一樣製作得到主劑4。以氣相光譜 儀法定量殘留的醇及水分,使揮發性成分含量對主劑4全 重量在0·1重量%以下。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1T- Λ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -13 584659 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(11) (主劑5 ) 主劑1調製用的2 — (3,4 —環氧環己基)乙基三 甲氧基矽烷0 . lg改用同量的3 -環氧丙氧基丙基三甲 氧基矽烷外,其餘主劑1 一樣製作得到主劑5。 (主劑6 ) 上述主劑4所使用的濃縮的加水分解聚縮合物B代以 主劑4調製途中的含水及醇的加水分解聚縮合物A 0 . 3 3 g以外,其餘主劑4 一樣製作得到主劑6。以氣 相光譜儀法定量殘留的醇及水分,揮發性成分含量(水+ 醇)對主劑6全重量約在5 0重量%。此水及醇的合計量 以合計mo 1數表示時,爲成分A (2 -(3,4 一環氧 環己基)乙基三甲氧基矽烷)的加水分解性基(甲氧基) m ο 1數的2 · 5倍。 (主劑7 ) 除不使用主劑1調製用的2 —( 3,4 一環氧環己基 )乙基三甲氧基矽烷外,其餘主劑1 一樣製作得到主劑7 (主劑8 ) 主劑1使用的2 -(3,4 一環氧環己基)乙基三甲 氧基矽烷0 _ 1 g改爲2 g以外,與主劑1 一樣製作得到 主劑8。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) t>84 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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584659 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __ B7五、發明説明(12 ) (硬化劑) 1 . lg的2 —乙基—4 —甲基咪唑與0 . 68g咪 唑混合,1 0 0 °C加熱1小時得到硬化劑。 (接著劑組成物1〜8 ) 1 0 0 m g的主劑1與1 0 m g的硬化劑混合得到接 著劑組成物1。同樣的以1 0 0 m g的主劑2〜8各自混 合1 0 m g的硬化劑得到接著劑組成物2〜8。 實施例1〜5 於第1玻璃載片(2 5mmx 5 Ommx 1 · 2mm) 上滴下1 0 m g上述接著劑組成物1〜5,以同樣尺寸的 第2玻璃載片於其上,將2片玻璃載片挾持使其間的接著 劑組成物展開至2 5 m m X 2 5 m m的寬度,於2 0 0 °C 的熱板上加熱1 5分鐘,觀察接合層的外觀有無氣泡發生 及調查有無白濁現象。將1 g的接著劑組成物裝入內容積 3 m 1的樣瓶中,以2 0 0 °C處理3 0分鐘,測定加熱前 後的體積,評價1 Ο Ο X (加熱前體積-加熱後體積)/ (加熱前體積)所示的體積收縮率(% )。 直徑2 m m長1 m m的石英玻璃捧2個的端面以接著 劑組成物1〜5於1 5 0 °C 3 0分鐘的硬化條件接合,作 爲接合強度試驗的樣本。 此試樣以耐濕試驗A及耐濕試驗B進行接合強度的測 定。耐濕試驗A係試樣於沸騰水中煮沸2 4小時作試驗, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )A4規格(210x297公楚) .c. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 584659 Α7 Β7 五、發明説明(13 ) 耐濕試驗B係上述煮沸2 4小時後,更以8 5 °C、相對濕 度8 5 %的恒溫槽中保持5 0 0小時。耐濕試驗前及後, 挾持接合後石英玻璃棒的兩側端,以1 Ο N及1 N的載重 進行伸張試驗,評價接合後石英玻璃棒接合面的剝落狀況 。依使用之接著劑組成物1〜5各自爲實施例1〜5。 上述試驗的結果,實施例1〜5的任一例,在熱處理 中均無產生氣泡,體積收縮率低於2 %。又有關耐濕試驗 前、耐濕試驗A後及耐濕試驗B後的接合強度,實施例1 〜5的任一例,接合強度均顯示1 Ο N以上。表1的接合 強度欄記號,接合強度1 Ο N以上爲「〇」,接合強度 1 Ο N以下1 N以上爲「△」,低於1 N爲「X」。 比較例1〜3 接著劑組成物6〜8與實施1〜5同樣方式,觀察接 合層的外觀,評價體積收縮率測定耐濕試驗前後的接合強 度。使用接著劑組成物6〜8之試樣各自爲比較例1〜3 。比較例1在熱處理中外觀發生氣泡,自玻璃中央至邊緣 連續發生氣泡。又,體積收縮率爲1 0 %。比較例2及3 在熱處理中外觀未發生氣泡,體積收縮率低於3 %。又, 比較例2及3之耐濕試驗前、耐濕試驗A後及耐濕試驗B 後的接合強度,如表1所示,耐濕試驗前兩者均未達 1 Ο N以上、耐濕試驗A後及耐濕試驗B後的接合強度, 比較例2及3任一例都低於1 N。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-16 - 584659 五、發明説明(14 )
表1 例 編 號 組成 物 編號 成分(重量%) 接合強度 A B C D 耐濕試驗 \八 刖 耐濕試驗 A後 耐濕試驗 B後 實 1 1 9.1 68.2 22.7 10.0 〇 〇 〇 施 2 2 20.0 60.0 20.0 10.0 〇 〇 〇 例 3 3 33.3 50.0 16.7 10.0 〇 〇 〇 4 4 9.1 68.2 22.7 10.0 〇 〇 〇 5 5 9.1 68.2 22.7 10.0 〇 〇 〇 比 1 6 16.7 62.5 20.8 10.0 較 2 7 0 75.0 25.0 10.0 〇 X X 例 3 8 66.7 25.0 8.3 10.0 〇 X X (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、τ Γ 耐濕試驗A :煮沸24小時, 耐濕試驗B : 85°C (溫度)-85%湘對濕度),500小時
接合強度:10N以上爲「〇」,接合強度10N以下1N以上爲「△」, 低於1N爲「X」 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -17 584659 A7 B7 五、發明説明(15) 實施例6〜8 (光纖) 準備長度約5 0 cm的玻璃製單模光纖(包層直徑 1 2 0 # m,蕊的直徑·· 1 0 // m,蕊的折射率1 · 4 6 ,包層的折射率:1 _ 4 4 )的光零件。 (鏡片) 準備玻璃製微透鏡(日本板硝子株式會社製「七少7 才ック"7彳ク口レ>^乂SMC 18」直徑:18mm, 長度:4 . 4 3 m m ( 〇 · 2 3間隔,中心部的折射率: 1 . 590,分佈係數 g = 0 - 326, 1 間隔( = /g) =19 . 27mm)的光零件。 上述光纖(蕊)及鏡片(中心部)的折射率値及上述 接著劑組成物1〜5的硬化後的折射率値彙總如表2及表 3所示。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表2 光零件 折射率 光纖(蕊) 鏡片(中心部) 1.46 1.59 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) £. £> ύ Ο V〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 584659 A7 ___B7 五、發明説明(16 ) 表3 接著劑硬化物 折射率 接著劑組成物1 1.527 接著劑組成物2 1.525 接著劑組成物3 1.523 接著劑組成物4 1.528 接著劑組成物5 1.524 光零件的接合 (鏡片-光纖的接合,製作平行光管模式) 上述光纖的一端插入長4mm,外徑1.8mm,內 徑1 3 0 // m的圓筒狀玻璃製套圈內,其間隙以上述接著 劑組成物1〜5塡埋,於1 5 0 °C加熱3 0分鐘使接著劑 組成物硬化,固定光纖與套圏。 此一附有光纖的套圈與上述玻璃製微透鏡(SMC 1 8 )於光學工作台調蕊,由光纖的他端投射1,5 5 0 n m的雷射光通過光纖套圈的側端,約留2 5 0 n m的空 間,與上述鏡片鍵結,調節配置鏡片構成損失最小的第1 平行光管系。與第1平行光管系同樣配置第2平行光管系 。第1平行光管的鏡片與光纖之間塗覆上述接著劑組成物 1〜5 (但必需和鏡片與套圈的接合所用的接著劑組成物 相同),再調蕊使損失値最低,於室溫2小時或1 1 〇 t 的熱風吹乾器熱吹2 0分鐘硬化,製作平行光管模組。測 定鏡片與套圏未接合留置空隙的狀態的初期的光輸出値及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
584659 A7 B7 五、發明説明(17 ) 以接著劑接合硬化後的光輸出値,如表4所示。使用接著 劑組成物1〜5所得的平行光管模組對應其所用的接著劑 組成物的編號各自爲實施例6〜1 0。由表4可知鏡片與 套圈之間使用接著劑組成物1〜5 %的平行光管模組(實 施例6〜1 0 )的光損失非常的小。 表4 實施例編號 接著劑 空隙時的輸出 接合硬化後的輸出 6 I I I . 7 d B · m l l . 3 d B · m 7 2 l l . 7 d B · m l l . 2 d B · m 8 3 l l . 7 d B · m l l . 4 d B · m 9 4 ll . 7 d B · m l l . 3 d B · m I 0 5 l l . 7 d B · m l l · 3 d B · m 如上,依本發明,於接合過程防止發生氣泡及收縮, 可得到接合強度優,光穿透損失少,耐濕度性優的接著劑 組成物及以此接光零件的光學裝置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1— n J— · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇><297公釐) 辦 第91106S86號專利申請案 1 t 中文說明書修正頁 民國92年8月25日修正 申#ΐ 1 i 91 年 4 月 4日 A4 C4 案 號 91106886 類 别 以上各攔由本局填兹) 發日λ 籌I專利説明書584659 中 文 光學接·转劑組成物及光學裝置 發明 新型 名稱 英 文
Optical adhesive corrposition and optical device 姓 名 國 籍 (1) 中村浩一郎 (2) 石九剛志 (1)日本國大阪府大阪市中央區北浯四丁目七秸二八號日本板5Π 子株式会社内 裝 _ x發明 創作 人 住、居所 (2)日本國大阪府大阪市中央區北浜四丁目七#二八號日本板β丨 子株式会社内 訂 姓 名 (名稱) (1)日本板硝子股份有限公司 曰本板硝子株式会社 線 經濟部智祛財4场g(工消费合作社印製 申請人 國 籍 住、居所 (事務所) 代表人 姓 名 (1)日本 (1)日本國大阪市中央區北浜四丁 Θ七稱二八號 (1)出原洋三 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X 297公釐)
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- 584659 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍1 附件2 第91 106886號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國92年8月25曰修正 1 · 一種接著劑組成物,其係使用於接合光零件,其 特徵爲包含 (A )下述化學式1所示環氧基矽烷,或其加水聚縮 合物 R n S i X 4 - η …(1 ) 此處的R爲具環氧基鍵結的有機基或不含環氧基鍵結 的有機基,X爲可加水分解的基團或原子,η爲1或2, 但是,η爲1時,R爲具環氧基鍵結的有機基,η爲2時 ,R至少有1者爲具環氧基鍵結的有機基, (Β)具2, 000〜5, OOOmPa.s粘度的 雙酚型環氧樹脂、 (C)酚醛型環氧樹脂, (D )由胺類所成的硬化劑,以及 (E )至少爲水及醇中的一種, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以(A )成分、(B )成分及(C )成分的總重量爲 基準,(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成 分各自爲3〜60重量%、5〜90重量%、5〜35重 量%、3〜3 0重量%,上述(E)成分爲(A)成分中 可加水分解的基團或原子的〇〜〇 . 7 5 m ◦ 1倍。 2 ·如申請專利範圍第1項之接著劑組成物,其中上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐) I " 584659 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍2 述成分(A)爲式(1)中n = l的環氧矽烷。 3 .如申請專利範圍第1項之接著劑組成物,其中上 述成分(B)爲雙酚F型環氧矽烷。 4 .如申請專利範圍第1項之接著劑組成物,其中上 述成分(D)爲咪唑類。 5 ·如申請專利範圍第1項之接著劑組成物,其係用 於由至少2個光學透明的光零件、及接合此光零件之接著 劑組成物經硬化而成的光學透明接合層所成,相互鄰接的 2個上述光學零件的折射率各自爲111及112 USnigns )時,其鄰接的光零件之間的上述接合層滿足下述算式1 的折射率η 3的光學裝置, V (Hz) -((V (ih.ih) -η2)/3) -0. 0 5Sn3^V (n) + (〇!「▽ (ιΐι·ιι2〉)/3) + 0.05 · · (1)。 6 ·如申請專利範圍第1項之接著劑組成物,其係用 於由至少2個光學透明的光零件、及接合此光零件之接著 劑組成物經硬化而成的光學透明接合層所成,.相互鄰接的 2個上述光學零件的折射率各自爲111及112 (但111-112 )時,其鄰接的光零件之間的上述接合層滿足下述算式2 之折射率η 3的光學裝置, Anrns) 一 ((VCnms) 一nj /10) —〇· 〇ι^η高 + Oh广 /10)+0.01··(2)。 7 ·如申請專利範圍第5或6項之接著劑組成物,其 中上述各零件爲光纖、鏡片、過濾器、光波導路、衍射光 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}訂 靖· 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -2- 584659 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 々、申請專利範圍3 柵或光活性元件。 、1T ,靖· 633
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Cited By (2)
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US8536294B2 (en) | 2004-09-02 | 2013-09-17 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Adhesive composition |
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