TW315414B - The method and device for inspecting soldering defect of IC pin - Google Patents

Description

A 7 B7 故以表面裝配接腳（Surface 式包裝之積體電路已漸漸取 五、發明説明（ 本案爲一種檢測積體電時接腳焊接缺陷之方法與裝 置，尤指運用於一具有一積g電路之待測電路板之檢測積 體電路接腳焊接缺陷之方法與裝置。 隨著電子產品日益地輕、薄、短、小，功能複雜且具 有龐大接腳數目之積體電路a經非常普遍，爲求能縮小其 包裝上相鄰接腳之距離，以達成縮小其包裝本身之面積 進而達成電路板面積之縮減

Mounted Terminal,SMT)^ 代了透孔式接腳包裝之積體電路。但因爲此方式包裝之接 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 腳細小焊接不易，因而常出現 空焊（接腳與其接點未產生導 電之連接 >、冷焊（接腳與其接點產生導電之連接，但因接觸 不良而導致阻抗升高）之瑕疵彳故依靠組裝線路板自動測試 設備進行檢測以確保產品之卑質時，將因其腳距微細，而 造成其測試上之困擾。 關於檢測以SMT方式包讀之積體電路接腳是否出現空 焊現象之習用技術，包括美g惠普公司所擁有「利用電容 性耦合來檢測插腳開路的瑕故」之專利（本國專利公告號 209317)、TERADYNE公司所發展之Delta Scan之技術以 及GenRad公司之Junction Spress技術，皆有其運用上之 缺失與限制，以下說明之。 美國惠普公司之「利用_容性耦合來檢測插腳開路的 i 瑕疵」技術，乃運用一接到一探針之振盪器與積體電路接 腳接觸，再於積體電路包裝之頂上放置一導電電極，並接 至一電容測定電路，其中，振盪器信號係以電容性耦合方 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4说格（2丨〇.<；!0公釐） 、vs

L 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ιΑ7 |B7 五、發明説明（2 ) 式，通過積體電路包裝而至轉試中之插腳，所以如有電容 被電容測定裝置測到，該插Μ便無空焊之現象。但是，當 出現冷焊（接腳與其接點產生_電之連接，但因接觸不良而 導致阻抗升高）之現象時，因仍可偵測到電容，故上述方法 並無法有效的檢測出，因而造&產業利用上之困擾。 另外，由TERADYNE公所發展之Delta Scan技術， 以及由GenRad公司所發展之Junction Xpress技術，則需 要待測積體電路內部具有一定位二極體（clamping diode)與 測試腳連接，同時亦需待測積體電路與待測電路板上其它積體 電路之相互連接關係中，具有一單一接腳（unique pin) *簡 言之，其限制爲需要待測積體雩路之內部電路構造或外部電路 設計具有上述之特性，否則將無法運用該方法，但待測積體電 路之設計種類繁多，因而出現萬無法涵蓋之情形，亦導致其產 業利用上之困難。 從上述說明可知，習用技術皆有其運用上之限制，同時熟 習此技藝之人士皆可知，三者亦無法測試電源及接地接腳之焊 接狀況，對所有接腳之冷焊現象也無法有效地偵測。爲了改進 上述缺失，即爲發展本案之主要目的。 本案爲一種檢測積體電路»腳焊接缺陷之方法，運用於 一具有一積體電路之待測電路板，其步驟包含：（a>以一第 一連接裝置連接該積體電路之一接腳；（b>以一第二連接裝 置連接該接腳所應焊接之待測電路板上之導電區；以及（〇 測量該第一連接裝置與該第二連接裝置間之電阻値，以得 致判斷積體電路接腳焊接是否具有缺陷之效果。 本紙張尺度適用中國國家標準（C\S ) A4規格（2丨Oxm公釐） --------f-d------IT (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^15414 at —_B7 五、發明説明（3 ) 較佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷方法中該第一連 接裝置係以與該積體電路包裝形狀相似之一彈性導電材質 爲之》 尤佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷方法中該彈性導 電材質係用以與該積體電路接腳緊密接觸以形成通路，且 以不影響原焊接狀況之方式連接。 更佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷方法中該彈性導 電材質係爲一具良好導電性之導電橡皮。 較佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷方法中該第二連 接裝置係爲一探針。 較佳者，檢測積體電路接卿焊接缺陷方法中步驟係 將該第一連接裝置與該第二連接裝置間所形成之通路通過 一定電流，經測量其電壓差後得致該電阻値。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本案之另一方面提供一種檢測積體電路接腳焊接缺陷 之裝置，運用於一具有一積體電路之待測電路板，其裝置 包含：一第一連接裝置，電連接該積體電路之一接腳；一 第二連接裝置，電連接該接腳所應焊接之待測電路板上之 導電區；以及一測量裝置，電連接於該第一連接裝置與該 第二連接裝置間，用以測量該第一連接裝置與該第二連接 裝置間之電阻値，以得致判斷積體電路接腳焊接是否具有 缺陷之效果。 較佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷之裝置中該第一 連接裝置係以與該積體電路包裝形狀相似之一彈性導電材 質爲之。 4_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CN'S ) Λ4規格（2丨0X2()7公1 ) A7 B7 五、發明説明（+) 更佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷之裝置中該彈性 導電材質係爲一具良好導電性之導電橡皮。 較佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷之裝置中該第二 連接裝置係爲一探針。 較佳者，檢測積體電路接腳焊接缺陷之裝置中該測量 裝置係將該第一連接裝®與該第=連接裝置間所形成之通 路通過一定電流’經測量其電壓差後得致該電阻値° 本案得藉由下列圖式及詳細說明’俾得一更深入之了 解： 第一圖：本案裝置之一較佳實施例測試前之示意圖。 第二圖：本案裝置之一較佳實施例於測試狀態之示意 圖》 請參見第一圖’以表面辨配接腳（Surface Mounted Terininal，SMT)方式包裝之_體電路12焊接於待測電路板 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (锖先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 11上，而檢測積體電路接腳焊接缺陷之裝置及用以測試積體 電路12之接腳是否良好焊接於待測電路板11上，本案實施例 提供一具良好導電性之導電橡庚13’其形狀與該積體電路之 外部包裝相似（如第一圖所示>，|再請參見第二圖，極具彈性之 導電橡皮13與積體電路12之每|一支接腳皆緊密接觸但不影響 接脚原本焊接的狀況（若導電橡|皮13與接腳不當接觸，見第二 圖之A點所示，而導致原本空焊|但受到導電橡皮13壓迫而於檢 測時呈良好接觭，將影響測試未正確率）*可與導電橡皮測試 接觸點131形成通路，於是吾人|利用一探針接觸於任一接腳所 應焊接之導電區（通常爲銅箔_>上之測試點111與導電橡皮 本紙張尺度適州中國國家標準（CNS )八4規格（2!OX29f公釐） A7 ___i7 五、發明説明（5) 測試接觸點131間所測得之電阻値進行判斷，所以當所測得之 電阻値趨近無限大即可判斷該接腳與其接點未產生導電之連 接（空焊），或是所測得之電阻大於一臨界値（足以使該待測 電路板無法正常工作>，即所謂接腳與其接點雖然產生導電 之連接，但因接觸不良而導致阻抗升高（冷焊）之瑕疵時，都 可輕易地檢測出來。當然，當吾人所提供之導電橡皮之導 電性愈佳，則可供判斷冷焊之臨界値將愈小，亦即冷焊的 可檢測範圍將愈大。 綜上所述，本案所提供之|測試方法與裝置，改進了習 用技術無法有效的檢測出冷焊現象之缺失，也無須待測積體 電路之內部電路構造或外部電路設計必須具有某些特性才可運 用所形成之限制，進而可同時測量待測積體電路（尤其是SMT) 接腳之空焊、冷焊之情況（包含電源及接地接腳之焊接狀況）， 已改進習用技術之缺失，達成本;案之主要目的。 本案得由熟悉本技藝之人i士任施匠思而爲諸般修飾’ 然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _ί 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. 315414 1. 一種檢測積體電路接腳焊接缺陷之方法，運用於一具有 一積體電路之待測電路板，其烚驟包含： μ (a)以一第一連接裝置連接該積體電路之一接腳； fe (b>以一第二連接裝置連摈該接腳所應焊接之待測電路 g 板上之導電區；以及 Ui (c)測量該第一連接裝置與該第二連接裝置間之電阻 値，以得致判斷積體電路接腳_接是否具有缺陷之效果。 ^ 2. 如申請專利範圍第1項所述之檢測積體電路接腳焊接缺陷 :: 方法，其中該第一連接裝置@以與該積體電路包裝形狀相 〜 似之一彈性導電材質爲之。 ! | 3. 如申請專利範圍第2項所述之檢測積體電路接腳焊接缺陷 方法，其中該彈性導電材質係用以與該積體電路接腳緊密 接觸以形成通路，且以不影響原焊接狀況之方式連接。 4. 如申請專利範圍第3項所述衣檢測積體電路接腳焊接缺陷 i 方法，其中該彈性導電材質^爲一具良好導電性之導電橡 皮。 S·如申請專利範圍第1項所述;^檢測積體電路接腳焊接缺陷 方法，其中該第二連接裝置係_一探針。 6.如申請專利範圍第1項所述也檢測積體電路接腳焊接缺陷 方法，其中步驟（〇係將該第一連接裝置與該第二連接裝置 間所形成之通路通過一定電湃’經測量其電壓差後得致該 電阻値。 種檢測積體電路接腳焊接缺陷之裝置’運用於一具有 —積體電路之待測電路板’該裝置包含： 'V· 々讀專利範E 一第一連接裝置，電連接轉積體電路之一接腳； 一第二連接裝置，電連接該接腳所應焊接之待測電路 板上之導電區；以及 一測量裝置，電連接於該第一連接裝置與該第二連接 裝置間，用以測量該第一連接裝置與該第二連接裝置間之 電阻値，以得致判斷積體電络接腳焊接是否具有缺陷之效 果。 8·如申請專利範圍第7項所述之檢測積體電路接腳焊接缺陷 之裝置，其中該第一連接裝缉係以與該積體電路包裝形狀 相似之一彈性導電材質爲之。 9. 如申請專利範圍第8項所述之檢測積體電路接腳焊接缺陷 之裝置，其中該彈性導電材質係爲一具良好導電性之導電 橡皮。 10. 如申請專利範圍第7項所述之檢測積體電路接腳焊接缺 陷之裝置，其中該第二連接裝置係爲一探針。 11. 如申請專利範圍第7項所述之檢測積體電路接腳焊接缺 陷之裝置，其中該測量裝置係將該第一連接裝置與該第二 連接裝置間所形成之通路通過一定電流，經測量其電壓差 後得致該電阻値。