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Description
經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 Α7 Β7 i、發明説明() 本發明偽在 Advanced Research Projects Agency授 與之MDA972-92-C-0054號協議下M政府之支持完成。對本 發明政府持有一定之權利。 本發明有两於光學石板印刷術,而更特別有鼷於護罩 或光柵之裂造,逭些是使用於光學石板印刷術中者。本發 明之方法係特別邃合於供半導《生產用之相移護軍之裂造 0 在半導黼生產中,徹石印刷術係使用於在一半導醱晶 片上之稹鼸霣路之形成。石板印刷術過程中,諸如紫外線 光之幅射能之形成,係傅送通過一護罩或光檷並落於半導 «晶片上。此護罩含有不透明和透明匾域或範園形成於一 預定之圓型中。例如,一光櫊_型可以用來界定平行分明 之導線於一半導讎晶片上。紫外線光曝«此護罩Β型於一 曆形成於晶片上之保護層。此保護饜随後係被颶發,因以 移除要就是保護靥之曝光部分供作正保護層,抑或移除保 護層之未曝光部分供作負保護«。此成圏型之保護《可隨 後在一後續之半導鼸製迪程序中被使用*諸如離子植入法 或》刻法。 第1·說明一複合之光阻形10,它使用光學石板印 刷技術業已形成在一部分半導龌晶片上。在第1圔中*晶 片上係覆蓋Μ保護層之匾域係遮蔽Μ斜虚線°此光阻圔型 10形成於晶片上者包括一大致上為Τ形剖面12A-D之重覆配 置,大鐮上構形如所示。此Τ形剖面12A-D係呈鏡式彩像 對而配置。此外,一對平行分隔邊14係大致上垂直於Τ形 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本f ) 装· 經濟部中央標準局負工消费合作杜印製 301012 Λ7 Β7 五、發明説明() 剖面12A-D而放置並框住圈型10之下面部分。另一對平行 分隔邊14A ,形成一如邊14之嫌式彩像者,則框住晒型10 之上面部分。此邊有一不規則之周邊構形大讎上如匾所示 Ο 如果一正光阻係使用時,形成T形剖面12A-D和邊之光 阻躭會相當於在護軍上之不透明匾。晶片之其餘範園而沒 有光阻並會相霣於謹罩上透明或光可透射之範函。光刻蝕 之進行中光傳送通遇此等護罩圈型之透明匾作用Μ開發正 光阻並係随後移除。相反地為一反色調光阻則有光阻(Τ形 剖面12A-D,遴14* 14Α)之晶片之範園躭會相當於護罩之 透明區。 玆參看第2圔,一護罩鼷型16適合於两展一反色調保 護層進入第1圓說明之光阻圓型10内者係經願示。第2圈 内*護軍圔型16之不透明匾有斜實線,Μ及透明匾則爲淸 晰。此護軍16包括形成以Τ形剖面18A-D之鏡式彩像對之透 明匾以及平行分隔邊20» 20Α之透明Β,大讎上構形如酾 所示。一如先前,此邊20 , 20Α框住Τ形剖面18A-D,並係 垂直於Τ形剖面18A-D。謹軍鼷型16之透明S係用來两發此 反色調光阻,此匾仍保留在晶片上所要圏型10(第1鼸)内 〇 此類傳统式護軍配置用於形成半導鼷结構之有具特色 之大小係大於大約0.5//者。不遇,當撤霣路之密度已增 加時,則半導齷裝置之特色之大小,諸如由第1画之光阻 圓型10所代表之那些躭已減小至次微米水平。逭些次徹米 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装. 訂 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 特色可包括金羼導黼線之寬度和間隔或者有效半導釀装置 之各種幾何鼸特色之大小。在半導鼸生產中之次微米特色 之需求已有必要有改進之石板印刷術之方法和条統之開發 。一棰此類改進之石板印刷術方法係以柑移石板印刷術著 稱。 Μ相移石板印刷術,光嫌之干涉係用來克服衍射,並 改進投射在一目檷上之光學彩像之分辨率和深度。在相移 石板印刷術中,曝光在一物鼸處之相係如此地控制,即鄰 近光明亮S係相互在相位外之180度通當地形成。黑暗區 因而係藉毀減式干渉而產生於明亮Β之藺,即令是當衍射 不會促使此等匾域成為光亮時亦然。此一技術在物龌(亦 邸晶片)上改進了總分辨度,並讓分辨精密到0.25«·可 發生。 然而一傳统式石板印刷術謹罩僅含透明和不透發匾, —相移護軍係Μ形成三播不同匾域或層之材料之重覆型 構造。一不透明層提供不讓光透射之1域,一光透射層提 供可讓接近100%之光線透射通遇之S域,以及一柑移層 提供可讓接近100%之光線傳送通過但自此光傳送通過此 光透射區之相移180度之匾域。此光透射匾和相移匾係如 此座落*即自不透明S之邊绪所衍射之光線並通過光透射 匾和相移匾者係在一其閬之黑暗區域内被消除。此將產生 一黑睹和明亮之型,它可Μ用來很淸楚地描盡由在光照 匾型之半導饈晶片上之護睪所界定之一鼸型之特色。 近年來,在用以製造不同類型之相移護罩之技藝業已 本紙張尺度逍用中國國家橾準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 6 五、發明説明( A7 B7 經濟部中央樣準局員工消费合作社印裝 两發。柑移護軍之一種,在M.D.Levenson領域之領先硏究 者之後而定名,係以Levenson或”交變孔”相移護罩爲眾所 習知。此一謹罩典型地係形成在一逸明基鱷上諸如抛光之 石英。一不透明層*由如絡之物質形成者,係濺積在透明 基艚上並蝕刻Μ孔之型。此將在護罩上形成不透明區。 它舆載有所要圔型之孔之圈型组合。Μ—相移護罩,此透 明®和相移匾係以一枏期於不透明Β之交變型而形成於 孔内。 護罩型之相移匾亦可藉澱積一相移材料入每一其他 孔(亦邸*加色方法)内而形成。另一方式爲相移匾亦可藉 牲刻一槽於每一其他孔内而形成(亦邸,減色方法〉。如此 一類型之相移結構*此光傳送通邋一有槽之孔行進於以光 線傳送通過形成於基釀全厚度上面之粼近孔為準之基醱内 之一短距離。光束存在於護罩之鄺近孔内者因此有一相位 差。此相位差係適當地180° a,或者其全倍數,因此光 波在晶片處被消除。基質之厚度供相移谌和護軍蘭型之光 透射B用者可以此公式計算: t=i λ /2(η-1) 其中: t =厚度 i=奇整數 λ =曝光之波長 n =在曝光波長處基質之折光率 參看第2A·,一早期技S之相移護軍匾型22供一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 7 3〇1〇ΐ2 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 Α7 Β7五、發明説明() Levenson(交變孔〉相移護罩用者係護知。此相移護罩可形 成在一透明基髓(亦邸石英)之有一石透明材料(例如*絡) 醱稹其上者。護罩躍型之不透明匾Μ斜線描影代表,光透 射S係清晰,Μ及相移匾有垂直嫌描彩。 一如先前護罩圔型16 (第2_)—樣,此相移護罩圈型 22(第2Α·)包括形成ΜΤ形剖面24A-D之嫌式彩像對之透明 區以及平行分隔之邊26, 26Α。一如由垂直描影Β所表示 者,每一其他Τ形剖面24Β,24D,和毎一其他邊26, 26Α係 形成如一相移匾。此相移區與光透射匾交替,其中沒有相 移發生(亦邸,交變孔)。當基鼸内之槽至一預定深度時, 枏移亦可藉形成此移相匾來建成(或者交替光透射匾)。另 一方式為一種相移材料亦可澱積於基讎上以形成相移Ε。 因為其複雜性,故相移護軍型係通常使用自動霣子 計算器轎肋之設計技術來產生(自動計算槻輔助設計)。例 如,1991年十二月八日至十一日,在美囲華盛頓特匾舉行 之固際«子装置會謙中,由汪<Wong>等人所發表之技術硏 究,論題爲”使用一《子計算器輔肋設計工具袋來探査相 移護罩設計结果”,說明一CAD設計方法供相移護罩用者。 Μ此一複雜之護罩圔型22所建造之一相移護單之一項 問題係有若干相位衝突區促使所投射之影像變得退化。通 常一相位之衝突發生係相同相位之兩®非常緊密接近地一 起發生在護罩_型22上。在粼近0度區之兩值此等柑位衡 突區係指示於28和30處。在粼近180度區之兩僱此等相位 衝突區係指示於28Α和30Α處。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 本紙張尺度逋用中國國家標牟(CNS ) Α4规格(210X297公釐) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印氧 Μ Β7 五、發明説明() 在相位衝突區内之不透明材料,諸如不透明部分32, 34,32A,34A可有一比較窄狹之宽度,此宽度係低於供此条 統用之分辨率檯限。此等狹窄寬度之不透明部分(32,34, 32A,34A)將因此而不可”分解”,同時由不透明材料所表示 之持色将不會清晰地在晶片上印出來。爲此1原因*相移 石板印刷術可能不能爲使用於半導讎生產中之甚多複雜之 圔型提供令人滿意之結果。 躭此一和其他問題之觀酤言,此技《中有需要讓改進 之枏移護罩可適合於形成複雜之圖型。依此,本發明之目 的傜在為光刻蝕法提供一改進之做成相位謅軍之方法。本 發明之另一目的係在提供一改進之枏移護單,其中於相位 ffi突匾内所投射之待色之分辨率条獲得改進。仍爲本發明 之另一目的係在提供用以裂成相移護單之改進方法,它係 適用於大比例尺之半導疆生產,同時它係與自動霣子計算 器輔助設計之護罩佈置技術可共存者。 依據本發明,一製造相移護罩之改進方法Μ及一改良 之相移護罩可適用於半導《光刻蝕法者係經提供。簡而言 之,本發明之方法包含之步»爲:在一所要之相移護罩圔 型中辨雄柑位衝突Β ;澱稹一不透明層於透明基讎上,並 通通此不透明靥蝕刻閭口至基體Μ形成不透明匾和透明匾 之一護單匾型;在相位衝突匾內将謭罩園型之粼近透明匾 連接一起;Μ及在每另一開口内以及已連接之透明匾内形 成相移匾。本發明之方法係可適合於用以製造一交變孔, 或Levenson交相移護罩。 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X 297公釐) _ 〇 _ (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明() 起始時,所要護軍型之相位衝突區係經辨雄。此将 可以使用業界所熟知之技術Μ手動地完成,或者藉使用自 動CAD護軍佈置技術。一如前逑,相位衝突匾係在護睪圏 型上相同相位之匾域係緊密相互接近者。使用一分级或多 级害寫光刻蝕程序,一偁或多但局部護軍·型隨後係形成 於一透明基讎上,諸如石英者。此将包含》稹一不透明層 在基鼸上,以及藉使成Η型及蝕刻而在不透明《上開放出 透明匾。相移匾隨後係藉蝕刻或其他適當之技術而形成於 透明匾內。 在分级之光》刻程序中,一局部或中级之護罩型係 形成於基腰上。此局部地複雜之護罩圓型包括透明達接部 分,它連接相位衝突谌内相同相位之透明匾。相移帶係隨 後形成於連接之透明S内以及如所要之_型之其他區域内 。嫌視護單函型之後雜性而定,此分级光刻蝕程序之用Μ 形成此護罩画型者可包括兩次或多次害寫。 本發明之各棰不同目的,優黏和能力,將可自下列以 參考附圓所說明之本發明之較佳實施例之更實際之說明, 變得益焦明顯。 第1醒爲一形成於半導醴晶片上之早期技»之複雜光 咀·型之示意·; 第2·爲一早期技S護軍匾型之示意_,此·型係供 使用於一光學石板印刷術条统中,並可適合於用Μ形成使 用一反色調保護層之第1_内所示之複雜函型; 第2Α圓爲甩Μ形成第1鼸内所示複雜型之早期技g 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) ,Λ 一 10 - -----„---r--(裝-------訂------^乂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明() 交變孔相移護罩圔型之一示意·; (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3晒痿依據本發明之方法,於護罩之形成中所顧示 之局部完成之護罩_型之一示意國; 第4臞爲一示意匾,願示供第3_之嫌罩圏型用之相 移匾之位置; 第501爲一示意_,顯示供第3·之護罩匾型用之透 明區之位置,Μ此透明區輿相移匾重墨; 第6·爲形成於一半導讎晶片上之另一早期技藹之光 阻圏型之示意·; 第7晒爲一早期技蕕之護罩醒型之示意,此圈型適 合使用於用以形成使用反色調保護層之第6匾之光阻圔型 之光學石板印刷術中者; 第8 Η爲用Μ形成第6圏之光阻匾型之一早期技藉之 相移嫌罩匾型之示意画; 第9匾為用Μ形成第6疆之光阻型之局部地已完全 之相移護罩圓型之一示意,此鼷型係依照本發明使用於 製造一護罩所使用之兩次窨寫程序之第一次書寫之後所顯 示者; 經濟部中夬揉準局貝工消費合作社印製 第10鼷爲類似於第9_之一示意,願示第二次窨寫 之後一已完成之相移議罩围型; 第11Α·為願示於第10·内之謹軍型之一示意性镄 截面圔; 第11Β·—示意_,顯示在一石板印刷術程序中使用 第10圓之己完成之護罩画型在一晶片上«埸之強度; 本紙張尺度遑用中國國家橾隼(CNS ) A4規格(21 OX 297公釐) 11 11 一 經濟部中央揉準局負工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明() 第12_為四次耆寫程序之第一次窨寫之後,所顯示之 依照本發明所構造之一雄軍之局部己完成之護罩_型之示 意圔; 第13·爲四次窨寫程序之第二次書寫之後所願示之周 部已完成之護罩匾型之一示意醒; 第14圖為一放大示意麵,顯示四次窨寫程序之第三和 第四次窨寫之護罩園型;以及 第15·為第12·之一部分之放大示意圓,顯示一不透 明達接部分。 請參看第3,4和5BI,本發明之方法係以一相移謹 罩鼷型40之形成來說明。此完成之相移護罩画型40’(第5 11>係適用以形成此光阻矚型10(第1画)於半導讎晶片上 。第3圓說明此護軍匾型在二次窨寫程序之第一次耆寫中 呈周部完成之狀況。此局部完成之護罩圏型40包括T形剖 面42A-D和邊44,44A。此T形剖面42A-D和邊44,44A係透 明,用以開發一反色調保讃層者。護罩_型40之其餘部分 係不透明。 顯示於第3·内之謅罩圔型40可以使用傅統式護罩製 迨技術形成。如一範例,一護罩結構之用Μ形成此護軍· 型40者可以包括諸如抛光石英之透明基鼸之有一暦不适明 材料諸如絡澱積在其上。此不透明材料亦可使用一傳統式 方法澱積於透明基讎上,諸如®子來澱積,化學汽相澱稹 或黼射法。 一光刻蝕法亦可使用以防作此不透明層以形成護軍· 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) II丨卜,__,丨丨(裝-------訂------fa (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 12 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明() 型40。此不透明層亦可箱»積一曆照相坑拽_而仿作,将 此抗牲—所要之型曝光並隨後蝕刻Μ移除不透明層 之不要之部分。書寫此照相抗蝕劑於一所要之圔型中亦可 藉業界所熟知之技術爲之,諸如以«子朿窨寫或雷射匾型 軎寫法。拽刻亦可Μ乾霣漿蝕刻或類似方法。本發明之方 法適當地包括一分级》刻方法,其中此不透明層隨著相移 匾係被寫出並經多次予以蝕刻。 依照本發明之方法,在所要護罩_型中之相位銜突Β 46係起始地被辨雄。枏位衡突匾發生在相同相位之兩值相 位呈緊密接近地發生之相移護罩上。此相位衡突區46亦可 使用自動CAD技術(此係樂界眾所熟知者)來辨識。在護罩 圖型中用以辨識相位銜突Β之一棰適用技術係說明於由汪 姓等人於1991年之IEDM會議中所發表之前文已提及之技術 討論中,待引介入本文作爲參考。 說明於第3圈内之局部已完成之護軍型中,相衝 突區46發生於T形剖面42A-D和邊44,44A之間之S域内。 依照本發明之方法,達接透明部分48係形成於相位衢突區 46内。此透明連接部分48連接此T形剖面42A-D^I邊44,44A 於此相位衝突區46内。此外,透明連接部分48A建接此T形 剖面42A-D和邊44,44A之沒有相位衝突者。 下一步,每一其他透明T形剖面42B,42D和每一其他邊 44,44A,一如_型之可能需求,係作爲相移區50及52(第4 画)而形成。相移區亦可使用一減色方法形成,其中此透 明基齷係經》刻至一減小之厚度。另一可供遘揮方式為加 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨OX297公釐) ---.1_r,__1--(裝------訂------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 13 A7 B7 五、發明説明() 色方法,其中相移材料係澱積於基臁上者亦可使用。在任 何一種情況中*透明相移匾和透明光透射匾之交替函型係 形成。 此外,要形成每一其他T形剖面42B.42D和每一其他邊 44.44A成為一相移區50和54,原係在相位衝突匾46内之透 明連接部分48係形成為相移帶50 (第4 _)。第4 _說明與 護單40之其他元件分開之相移®之鼷型。這些包括相移帶 50, T形相移E52M及邊相移B54。 第5·說明相移匾與護罩匾型之透明B和不透明匾重 叠之矚型。在第5匾内,此透明相移匾係遮蓋以垂直線。 應予說明者即相移匾之重疊光透射S (例如,枏移S 52分 別重叠光透射區42B和42D者係較大於光透射B。此將沿箸 藉光透射區而曝露在晶片上之型邊绪提供一相移效用。 經濟部中央揉準局員工消费合作杜印製 (請先鬩讀背面之注意事項再填嘴本頁) 現在請參看第6至第10黼,本發明之方法係W於另一 圓形來說明。第6圖顯示一所要之早期技S之光阻材料匾 型56要予Μ印刷在半導黼晶片上者。第6_内晶片之匾域 覆蓋Μ光咀材料者有斜線描彩,以及沒有光阻材料之匾域 沒有描彩。此光阻匾型56包括平行分两之長方形剖面58, 60以及平行分两之蛇行剖面62,64。每一此等剖面58,60 ,62,64係以光阻材料形成。 第7 _顯示一早期技β之矚型66,適合於用Μ形成使 用一反色調保護層之第6_之光阻型56。第7圈内,護 罩型之不透明區有斜線描彩而透明區沒有描彩。此透明 之長方形剖面68, 70在第7圔内者將產生長方形光阻剖面 本紙張尺度適用中國國家橾隼(CNS ) Α4规格(210Χ 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3〇l〇i2 a? Β7 五、發明説明() 58, 60第6圈於晶片上。在一類似之方式中比透明蛇行剖 面72,74將產生蛇行光阻面62,64 (第6_〉於此晶片上。 對次微米之齷積言,霈要作VLSI和ULSI之應用者,此 一護單匾型66可能不能作令人满意之衩製。特別是此薄長 方形剖面或此等剖面之間之空間不能在光阻圓型上作分辨 。由於此一原因,相移石板印刷技術即可以應用以逢到具 有較小特色尺寸之高辨識率。 第8_願示一早期技β相移護罩圏型76適用Μ形成使 用反色調保護靥之第6Η[之光阻疆型56。此係與第7園内 所示者相同之護罩匾型砧,但Μ透明部分72作爲I80度相 移Β72’而形成。透明部分68和70係仍然形成Μ提供無( 亦即零度)相移並作用如光逋射匾。 相移匾72’和透明部分74合作Μ使由在其間之不透明 材料82所界定之影像更淸晰。不過,以此一配置,一相位 衢突匾78係位於透明部分68和70之間。對讕型之有次撤米 «稹者言,在柑位衝突區78内之不透明材料將很可能不鳖 在晶片上分辨。 第9和第10·說明依照本發明之方法之一相移護罩丽 型之形成,此一麵型克服了早期技S中相移護軍之限制。 一棰四次軎寫方法係經吐露,其中此護單臞型係邐用照相 繪圈及蝕刻方法於兩指段中寫出或刻出,逭些方法大«上 一如前文所說明者。在第9_内所示之第一次害寫中,此 二元護軍匾型84 (亦邸成鼷型之絡)係由照相嫌及姓刻此 不透明材料而局部地形成。在第10匾内所示之第二次耆寫 本紙張尺度逋用中困國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ^^^1 HA in - - n^i m n m I (請先閲讀背面之注意i項再填寫本頁) 订
J 經濟部中央棣準局負工消费合作社印製 A7 B1_' 五、發明説明() 中,此護罩圃型84係藉照相獪臞及蝕刻此180度相移匾而 完成。 一如先前,相位衝突區78 (第8圈)係起始時被辨識, 緊接Μ相位衢突匾之辨雄,此護單鼸型係以_型之透明部 分在相位衢突Β内被接合一起而局部地形成。一如第9圔 內所示,此局部完成之罐罩钃型84包括一較大之大致上為 Η形之透明區86。此一局部完成之護罩_型84’係形成於兩 次香寫方法之第一次害寫上。此局部完成之護睪鼷型84’ 係不同於早期技《型76 (第8圈),其中,一”L”形不逢 明部分88係不存在而透明匾70和72係連縉地形成。 在第二次書寫中* Μ及如第10·内所示,兩餡分開之 180度相移15係形成於較大透明Β86內。特別地是一第一 長方形相移區90和一第二蛇形相移Β 92係形成。一如先前 ,逭些是無鉻相移结構,它可以藉蝕刻此護單基鼸至一預 定深度而形成。(替代者,為一加色方法,一相移材料亦 可被添加)。此等180度相移Β 90和92並不相交,但係由 一” L”形0度透明區94所分開。 / 此"L”形0度透明S94與兩傾較大之180度相移S合作 以削造重叠零。當使用反色調保護靥時此将產生一相當之 光阻之”L”形剖面在晶片上。護罩圈型84之此”L”形0度透 明Ε (第10_)因此一如早期技«謹罩鼷型76(第8匾)之”L ”形不透明部分88—樣地以相同方式而作用。 重疊零之功能係顧示於第11Α和第11Β匾内。第11Α· 悌護罩國型84 (第10鼷)之一示意性播截面圔,顯示此”L” 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装. 訂
A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 形0度透明S94在其兩邊被界於相移S 90和92之間。在第 11B画内*晶片内«場之強度在柑當於L形0度透明B94之 匾透内係零。在此一匾域内之光阻将因此將是未曝光,並 讓一反色調保護層將自晶片移除。 現請參看第12至第15圏,本發明之方法将Μ用Μ形成 護睪圈型之四次窨寫方法來說明。此四次害寫方法係一光 刻蝕法之仿作和蝕刻方法大黼上一如前文所述,但Μ四次 分两之仿作和蝕刻步*用以形成在護罩_型內之開口,Κ 及在開内之相移器。此完成之護罩型悌適合用Μ形成一 反色調光阻·型於一晶片上,相等於在第1·内所示之複 雑國型10。 第12·說明四次書寫光刻蝕法程序之第一次書寫中一 局部完成之護罩型96。此一四次窨窝方法大讎上形成一 如前文說明之二次書寫方法(第9-11Β·>之相同謹軍型 ,但待色之自行校準俤獲得改進。用以形成護罩_型96, 一不透明層諸如絡者係澱積在一透明石英基鼸上》此不透 明ϋΜ後係在光刻tt法之第一次害寫中被仿作並蝕刻以形 成二元議罩圈型(例如絡_型在石英上>。第121内,護睪 圓型96之透明S係淸晰以及嫌罩圓型96之不通明脣係以斜 平行影線描彩。在光刻蝕法程序之第一次害寫中,護軍· 型96之主透明B係被展開。一如以前,疽些主要透明匾包 括T形剖面98A-D以及一對平行分開之邊100A-D。
護罩_型96之透明部分係大讎上一如第2A匾内所示早 期護軍之相同構形。不通,其中之一差異係T形剖面98A-D 本紙張尺度逋用中國國家橾丰(CNS > A4规格(210X297公釐) (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 订 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 A7 B7__ 五、發明説明() 和邊100A-D係如此構形,卽薄不透明連接部分係形成於其 間。此等連接部分包括上面建接部分106和下面連接部分 108。一摘不透明建接部分106供T形剖面98A所用者係詳細 地顯示於第15画内。一如第15鼸内所示,爲了要形成上面 不透明連接部分106如所示者,透明邊100D包括了一長方 形突出部分110 ,此部分突出進入護罩圈型之不透明B内 。以一類似方式,透明T形剖面98A包括了一匹配之長方形 突出部分112 ,該部分亦突出進入護睪型之不透明匾内 Ο 類似之薄突出结構係形成在T形剖面98A-D之下面终端 Μ形成不透明建接部分108 (第12·〉。在後續之害寫中, 此等薄不透明連接部分106,108将被移除以形成Τ形剖面98A-D 和邊10A-D之間之連接透明部分。 第13圖說明四次窨寫光刻蝕法程序之第二次窨寫中之 局部已完成之護軍園型96’。第二次窨寫中,在每另一値Τ 形® 102内Μ及不透明層内之每另一邊104内之石英基釀係 經蝕刻Κ形成180度相移器。在此一蝕刻步«中,其餘之Τ 形S 103和邊105係覆蓋以保護層並保護其不被蝕刻。在完 成之護罩Η型中》區102 , 104将是相移匾而匾域103, 105 将是光透射Ε。逭些未來之相移區102 , 104係較相當之光 透射Β 103,105爲大。在第13圔内,相移Ε 102,104業已 形成其上之護軍_型之透明匾係Μ虛線願示於鼸内。 第14_為一放大匾,說明緊接著四次害寫程序之第三 和第四次害寫之後之一部分己完成之護軍匾型。在第三次 本紙張尺度適用中國a家揉準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 301012 A7 B7_ 五、發明説明() 害寫中,上面不透明達接部分106(第12·)係以覆蓋所有 部分但f接部分106則蓋Μ详罐層並Μ後蝕刻此不透明材 料(例如絡〉而予Μ移除。緊接不透明連接部分106之移除 ,使用以蝕刻此不透明達接部分106之保護靥邸予Μ移除 。敷« 180度蝕刻係隨後在Τ形相移區102内以及邊相移S 104内實施。在此一蝕刻中,此Τ形相移區104和邊相移® 104原先蝕刻匾180度者係蝕刻至360度*並在完成之護單 _型中變成相移器(水平向描影)。柑同地,Τ形光透射區 103和邊光透射區105係藉敷靥拽刻僅刻至180度,並變成 完成之護軍画型内之光透射匾。 下一步*第四次害寫中,下面不透明連接部分108 ( 第12匾)和第三次書寫中所形成之附加之相位衢突匾係經 蝕刻以形成0度相移帶114。 完成之護軍鼷型大《上係一如第5画内所示完成嫌簞 _型40—樣。特別是,180度匾域和交替之360度相移區係 形成。例外,連接之相移Β或0度相移帶114係形成於相位 衝突之苗域内。誠羼明願者,此0度匾将一如360度匾產生 光之相同相位。光傅送通過一 0度或360度匾將係以” ”自 光傳送通遇一 180度匾而在相位之外。 此四次害寫程序可以概括如下: 第一次書寫:仿作並拽刻不透明層Μ形成二元護罩( 例如絡和石英)。 第二次害寫:藉胜刻基體至180度開展要予Μ移位180 度之S域。 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) " II — l·.--r ——(裝-------訂------¢..- (請先閲讀背*之注意事項再填寫本荑) 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 A7 _____B7_· 五、發明説明() 第三次書寫:在180度衝突腰開展相位帶並刻除不透 明材料。剝去保護層並進行一敷層180度基體蝕刻。 第四次書寫:在新180度衝突匾(那係由第三次窨寫 所產生者)移除絡、並在相位衝突匾移除不透明材料以形 成相帶。 雖然本發明之方法鬌MM聯示範性之護罩型之裂造 而作了說明,但應予嫌解者*即本文中所展示之發明理念 亦可用以形成其他包括複雜顯型之護罩型而蓮用。此外 ,雖然本文中所說明之相移B樂經使用減色方法而形成( 亦邸,蝕刻相移槽),但應予瞭解者,即加色方法亦可使 用以形成相移匾(亦邸,相移材料之澱稹)。此外,難然 本發明之方法樂Μ反色調光阻來說明,但«予瞭解者,即 正光阻亦可使用。 因此,當本發明之方法業已Μ參者篥一較佳實施例作 說明時,經對精於此技蕕者將鼷明顯者,邸在不背醮由下 列專利申請所界定之本發明之範園時,某些改變和更換仍 可完成。 ---I L---Γ--(裝-------訂------^二 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局負工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) 20 A7 B7 五、發明説明() 經濟部中央樣隼局貝工消费合作杜印裝 元件檷號對照 10....光阻型 68,70----長方形剖面 12A-D——T形剖面 72,74----蛇行剖面 14, 14A____邊 76....相移護罩型 16——護罩圏型 78....相位衡酤匾 18A-D----T形剖面 82....不透明材料 20.20A----邊 84’,84. ...二元護罩匾型 22....相移護罩型 86____透明匾 24A-D——T形剖面 88____L形不透明B 26,26A. . ·.邊 90____相移S 28,30——相位衝突S 92....蛇行相移區 28A.30A....相位衝突B 94____0度透明S 32,34. ...不通明部分 96,96’ ....護罩》型 B2A.34A——不透明部分 98A-D.... T形剖面 40,40’....相移護罩麵型 100A-D____邊 42A-D____T形剖面 102,103----T形 @ 44.44A____邊 104,102----邊 46....相位衝突匾 105____光透射匾 48.48A....建接透明部分 106——上面達接部分 50,52....相移區相移帶 (不透明部分> 54----相移匾 108——下面連接部分 56....光阻材料型 (不透明部分) 58,60. ...長方形剖面 110——長方形突出部分 62,64——蛇形剖面 112----長方形突出部分 66____圏型 114....相移帶 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 21 Α7 Β7 經濟部中夬橾準局員工消费合作杜印製 五、發明説明() 刻以形成相箱。 17. 製迪一交變孔相移護罩之一種方法包含: 在一所要之相移護軍型内辨雄相位衢突之區域 ,其中相同相位之匾域呈緊密接近地發生者: 釀稹一不透明層於透明基鼸上; 照相仿作画型和蝕刻此不透明層Μ形成一護罩· 型*此圈型包括透明區和不透明S ; »刻毎另一透明匾以形成相移Β之交變_型; 照相仿作圈型和蝕刻連接透明區於相位衝突區内 護單圈型之兩鄰近透明匾之間;以及 照相仿作圓型和蝕刻相移帶於連接透明區内,用 Μ在相位衝突S内分两特色。 18. 如申請專利範圃第17項之製造一相移護罩之方法,Μ 及其中照相仿作·型和蝕刻此不透明層係在第一次害 寫中,照相仿作匾型和》刻每另一透明Β係在第二次 窨寫中,照相仿作圓型和蝕刻連接透明匾係在第三次 窨寫中,Μ及蝕刻相移帶係在第四次害寫中》 19. 如申請專利範園第18項之方法,Μ及其中第二次害寫 中此基讎係以至180度之相移光而蝕刻,Μ及在第三 次窨寫中此180°之基匾係以至360度之相移光而蝕刻 Ο (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- 經濟部中夬標準局貝工消費合作社印装 A83〇1〇12_I__六、申請專利範圍 1. 製造一交變孔相移謅軍之一種方法包含: 濉積一不透明層於透明基纜上; 形成一通遇不透明層鼷口至此基鳢之一型,Μ 形成一護罩圈型,它包括透明匾和不透明匾; 在所要之相移護罩·型内辨雄柑位衝突之匾域, 其中相同相位之S域呈緊密接近地發生者; 形成建接之透明匾用Μ在相位蔺突匾内連接播罩 鼸型之粼近透明區在一起;Μ及 在每一另一透明Β内Μ及在連接之透明Β内形成 相移區β 2. 如申請専利範第1項之袈造一相移護罩之方法,Μ 及其中此相移Β係藉使用一減色方法而形成,其中此 滅色爲刻成一槽。 3. 如申請專利範圃第1項之製进一相移護睪之方法,以 及其中此相移Β係藉使用一加色方法而形成,其中相 移材料係蹑積於基讎上。 4. 如申請專利範圃第1項之裂迪一相移護罩之方法,以 及其中此護罩型係使用光刻蝕法形成,其中此不透 明層係覆蓋Μ保護層和光型,以及此不透明靥和基 *係分级地予以蝕刻。 5. 如申請専利範臞第4項之裂造一相移護罩之方法* W 及其中此光刻拽法程序包括第一次窨寫,其中在不透 明層内厢口之圈型係形成,以及一第二次窨寫,其中 連接之透明匾係形成。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 44 > Γ— L— · 本紙張尺度遑用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) Α8 Β8 C8 D8 3〇1〇12 夂、申請專利範圍 6·如申請專利範圃第4項之製造一相移護罩之方法* Μ 及其中此光刻«法程序包括第一次害寫,其中在不透 明觸内開口之型係經形成,一第二次害寫,其中相 移匾係形成在毎另一開口内,一第三次窨寫,其中此 連接之透明區係形成,以及一第四次害寫,其中相移 帶係形成於連接之透明Β内。 7. 如申誚專利範圃第1項之製造一相移護單之方法,以 及其他此相移護罩臞型係適合於Κ一反色調保謅層用 以照相仿作型於一晶片上。 8. 如申請專利範園第1項之製造一相移護罩之方法,Μ 及其中此相移護罩圏型係適合於使用一正保護層用Μ 照相仿作函型於一晶片上。 9. 如申請專利範醑第1項之製造一相移護罩之方法,Μ 及其中此連接之透明Β包括由一透明帶所分開之重疊 相移Β,因此,在醮用此相移護罩之光刻拽程序中, 一強勢零係形成於透明帶。 10. 如申誚専利範画第1項之製造一相移護軍之方法,Μ 及其中此柑位衝突區係使用一自動«子計算器輔肋設 計技術來辨嫌。 11. 如申請專利範園第1項之製造一相移護罩之方法,以 及其中供相移Β用之基黼係經蝕刻Μ產生一 360度之 相移。 12. 裂造一交變孔相移護軍之方法,包含: 在一所要之相移護軍國型中辨雄相位衝突之區域 本紙浪尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4洗格(210X297公釐) I-.丨 Γ.Ι_^---^ 裝------订------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本I) 經濟部中央標準局®c工消費合作杜印製 23 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 *其中枏同枏位之匾域係緊密接近地發生者; «積一不透明層在一透明基讎上; 以照相仿作型並蝕刻此不透明《Μ形成一護罩 圔型,該型包括透明區,不透明匾* Μ及用Μ在相 位衝突S内連接護軍圈型之相鄺近透明區在一起之連 接透明S;以及 在每另一透明匾和連接透明匾内形成相移匾,用 Μ在相位衡突區內分離持色。 13. 如申請專利範圍第12項之製造一相移護罩之方法,Μ 及其中照相仿作蹁型及蝕刻包括一第一次書寫,其中 此逸明和不透明匾係形成,Μ及一第二次窨寫,其中 此連接透明匾係形成。 14. 如申請専利範園第12項之製造一相移護罩之方法,以 及其中此相移區係藉蝕刻槽於基賺上而形成。 15. 如申請專利範園第12項之裂造一相移罐軍之方法*以 及其中照相仿作画型和蝕刻包括一第一次害寫*其中 此透明和不透明®係經形成,Μ及一第二次窨寫,其 中此連接透明匾係經形成。 16. 如申請專利範園第12項之裂谊一相移護軍之方法,Μ 及其中照相仿作謂型和蝕刻包括一第一次耆寫,其中 一二元護罩型係經形成,一第二次窨寫,其中此基 醱俤經蝕刻Μ形成180度之相移匾,一第二次害寫, 其中相薄在180度相位衝突匾係形成,以及一第四次 誉寫,其中相位衡突匾由第三次窨寫所形成者係經蝕 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. '1Τ 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS〉Α4規格(210X297公釐) 24
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Families Citing this family (46)
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US5672450A (en) * | 1994-05-11 | 1997-09-30 | Micron Technology, Inc. | Method of phase shift mask fabrication comprising a tapered edge and phase conflict resolution |
KR0147665B1 (ko) * | 1995-09-13 | 1998-10-01 | 김광호 | 변형조명방법, 이에 사용되는 반사경 및 그 제조방법 |
KR100440599B1 (ko) * | 1995-12-30 | 2004-10-28 | 고려화학 주식회사 | 반도체소자밀봉용수지조성물 및 이의 제조방법 |
KR100434009B1 (ko) * | 1995-12-30 | 2004-09-04 | 고려화학 주식회사 | 실리카전처리방법 |
US5670281A (en) * | 1996-06-17 | 1997-09-23 | Industrial Technology Research Institute | Masks and methods of forming masks which avoid phase conflict problems in phase shifting masks |
US5923562A (en) * | 1996-10-18 | 1999-07-13 | International Business Machines Corporation | Method for automatically eliminating three way intersection design conflicts in phase edge, phase shift designs |
US5807649A (en) * | 1996-10-31 | 1998-09-15 | International Business Machines Corporation | Lithographic patterning method and mask set therefor with light field trim mask |
US5795685A (en) * | 1997-01-14 | 1998-08-18 | International Business Machines Corporation | Simple repair method for phase shifting masks |
US5883813A (en) * | 1997-03-04 | 1999-03-16 | International Business Machines Corporation | Automatic generation of phase shift masks using net coloring |
JP3474740B2 (ja) * | 1997-03-25 | 2003-12-08 | 株式会社東芝 | フォトマスクの設計方法 |
US5780188A (en) * | 1997-08-22 | 1998-07-14 | Micron Technology, Inc. | Lithographic system and method for exposing a target utilizing unequal stepping distances |
US5916711A (en) * | 1997-10-10 | 1999-06-29 | California Institute Of Technology | Phase-shifting masks for photolithography |
US6106979A (en) | 1997-12-30 | 2000-08-22 | Micron Technology, Inc. | Use of attenuating phase-shifting mask for improved printability of clear-field patterns |
US6077630A (en) * | 1998-01-08 | 2000-06-20 | Micron Technology, Inc. | Subresolution grating for attenuated phase shifting mask fabrication |
JP3307313B2 (ja) * | 1998-01-23 | 2002-07-24 | ソニー株式会社 | パターン生成方法及びその装置 |
US5888678A (en) * | 1998-02-09 | 1999-03-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mask and simplified method of forming a mask integrating attenuating phase shifting mask patterns and binary mask patterns on the same mask substrate |
US5998069A (en) | 1998-02-27 | 1999-12-07 | Micron Technology, Inc. | Electrically programmable photolithography mask |
US6096457A (en) * | 1998-02-27 | 2000-08-01 | Micron Technology, Inc. | Method for optimizing printing of a phase shift mask having a phase shift error |
US6183915B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-02-06 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a phase shifting reticle |
US6096459A (en) * | 1998-12-28 | 2000-08-01 | Micron Technology, Inc. | Method for repairing alternating phase shifting masks |
US6114073A (en) * | 1998-12-28 | 2000-09-05 | Micron Technology, Inc. | Method for repairing phase shifting masks |
US7045454B1 (en) | 1999-05-11 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Chemical mechanical planarization of conductive material |
US6395432B1 (en) | 1999-08-02 | 2002-05-28 | Micron Technology, Inc. | Methods of determining processing alignment in the forming of phase shift regions |
DE19937742B4 (de) * | 1999-08-10 | 2008-04-10 | Infineon Technologies Ag | Übertragung eines Musters hoher Strukturdichte durch multiple Belichtung weniger dichter Teilmuster |
US6287879B1 (en) | 1999-08-11 | 2001-09-11 | Micron Technology, Inc. | Endpoint stabilization for polishing process |
US6150277A (en) | 1999-08-30 | 2000-11-21 | Micron Technology, Inc. | Method of making an oxide structure having a finely calibrated thickness |
US6440613B1 (en) | 1999-09-02 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating attenuated phase shift mask |
US6569574B2 (en) | 1999-10-18 | 2003-05-27 | Micron Technology, Inc. | Methods of patterning radiation, methods of forming radiation-patterning tools, and radiation-patterning tools |
US6421820B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-07-16 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device fabrication using a photomask with assist features |
US6995068B1 (en) | 2000-06-09 | 2006-02-07 | Newport Fab, Llc | Double-implant high performance varactor and method for manufacturing same |
US6451488B1 (en) | 2000-08-31 | 2002-09-17 | Micron Technology, Inc. | Single-level masking with partial use of attenuated phase-shift technology |
WO2002037537A2 (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Phase transition design to maintain constant line length through focus |
US6632576B2 (en) * | 2000-12-30 | 2003-10-14 | Intel Corporation | Optical assist feature for two-mask exposure lithography |
US6566020B2 (en) * | 2001-04-27 | 2003-05-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dark field trench in an alternating phase shift mask to avoid phase conflict |
US7178128B2 (en) * | 2001-07-13 | 2007-02-13 | Synopsys Inc. | Alternating phase shift mask design conflict resolution |
US6670646B2 (en) | 2002-02-11 | 2003-12-30 | Infineon Technologies Ag | Mask and method for patterning a semiconductor wafer |
US7037791B2 (en) * | 2002-04-30 | 2006-05-02 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Application of single exposure alternating aperture phase shift mask to form sub 0.18 micron polysilicon gates |
DE10330467B4 (de) * | 2003-06-30 | 2006-08-17 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Erstellung von alternierenden Phasenmasken |
US7147974B2 (en) | 2003-10-14 | 2006-12-12 | Micron Technology, Inc. | Methods for converting reticle configurations |
DE102004010902B4 (de) * | 2004-03-05 | 2007-01-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Übertragen eines kritischen Layouts einer Ebene einer integrierten Schaltung auf ein Halbleitersubstrat |
US7378195B2 (en) * | 2004-06-28 | 2008-05-27 | International Business Machines Corporation | System for coloring a partially colored design in an alternating phase shift mask |
KR100670396B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2007-01-16 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 사이드 로브 현상을 이용한 실린더형 커패시터 형성 방법 |
KR101435520B1 (ko) | 2008-08-11 | 2014-09-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 반도체 소자의 패턴 형성 방법 |
KR101540083B1 (ko) | 2008-10-22 | 2015-07-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 패턴 형성 방법 |
KR101532012B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2015-06-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 반도체 소자의 패턴 형성 방법 |
US20150234295A1 (en) | 2014-02-20 | 2015-08-20 | Nikon Corporation | Dynamic patterning method that removes phase conflicts and improves pattern fidelity and cdu on a two phase-pixelated digital scanner |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5079113A (en) * | 1988-09-29 | 1992-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photo-mask |
JP2710967B2 (ja) * | 1988-11-22 | 1998-02-10 | 株式会社日立製作所 | 集積回路装置の製造方法 |
JPH03228053A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-09 | Fujitsu Ltd | 光露光レチクル |
US5255035A (en) * | 1990-06-12 | 1993-10-19 | Konica Corporation | Focusing control apparatus for a camera |
US5217830A (en) * | 1991-03-26 | 1993-06-08 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating phase shifting reticles using ion implantation |
US5194344A (en) * | 1991-03-26 | 1993-03-16 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating phase shift reticles including chemically mechanically planarizing |
US5194346A (en) * | 1991-04-15 | 1993-03-16 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating phase shifting reticles with an accurate phase shift layer |
US5194345A (en) * | 1991-05-14 | 1993-03-16 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating phase shift reticles |
JP3104284B2 (ja) * | 1991-05-20 | 2000-10-30 | 株式会社日立製作所 | パターン形成方法 |
US5240796A (en) * | 1991-07-09 | 1993-08-31 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating a chromeless phase shift reticle |
US5208125A (en) * | 1991-07-30 | 1993-05-04 | Micron Technology, Inc. | Phase shifting reticle fabrication using ion implantation |
US5281500A (en) * | 1991-09-04 | 1994-01-25 | Micron Technology, Inc. | Method of preventing null formation in phase shifted photomasks |
US5225035A (en) * | 1992-06-15 | 1993-07-06 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating a phase-shifting photolithographic mask reticle having identical light transmittance in all transparent regions |
-
1994
- 1994-09-26 US US08/312,408 patent/US5468578A/en not_active Expired - Lifetime
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1995
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