TW209317B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW209317B
TW209317B TW081108206A TW81108206A TW209317B TW 209317 B TW209317 B TW 209317B TW 081108206 A TW081108206 A TW 081108206A TW 81108206 A TW81108206 A TW 81108206A TW 209317 B TW209317 B TW 209317B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
aforementioned
current
conductive
conductive electrode
output element
Prior art date
Application number
TW081108206A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Application granted granted Critical
Publication of TW209317B publication Critical patent/TW209317B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/312Contactless testing by capacitive methods
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints

Description

A6 B6 20931? 五、發明説明() 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 万有釀你由餹塞 本申請案與序號07/631,609之申請案有關,該案係於 1990年12月12日提出,其名稱為涌礙穑鵾蜇路泡丨用g容件 嫌合夾桧騙插_開路璀疵,為奥格,四林吉洛陸之發明, 舆本案羼同一所有者。 發明:> 薄城 本發明係期於測定反試驗装置,特別是霣路内之試驗 装置。更詳言之,本發明係鼷於一積《«路與一印刷電路 板之間之連接之路内測試。 發明^背鲁 在霣子組件焊到印刷電路板之後*將二者加以拥試甚 為重要。已有的方法包括功能試驗,霄路内試驗及製造缺 酤分析器等。 經濟部中央櫺準局R工消費合作社印製
功能試驗所使用之程序係先加一預定之輸入倍號,監 聽印刷《路板之«I出,以決定印刷霄路板上之所有組件是 否無缺及工作正常。功能試驗雖不失為一試驗印刷霣路板 是否工作正常之方法,但關於板上餡別組件之功能所提供 料則很少或沒有。Μ往使用複雜的程式技術,利用慎 入資料及分析輪出结果,來對霣路板上不良之組件 提供有限的>囊訊。但此套辦法很後雜,所費不貲,且通 常對故陣组件之所在,衹能提供含期的資訊。 由於功能試驗之各項限制,乃有電路内試驗技術之使 用,利用翎別試驗印刷霣路板上之组件來決定此等組件是 否工作正常。此法使用一棰"釘床”测試器來通達每一個 U氏張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4规格(210 X 297公兌) 3 81.9.25,000 20931? A6 B6 五、發明説明( 經濟部中央標準局S工消費合作杜印製 別組件,并将該组件作餹別試驗。Μ此可査出不良之组件 并予Μ更換,Μ免整館《路板報廢。對於簡單的組件,其 中的電路都知道,測試也容易,此法很好作。如果試驗中 的組件後雜,或者如果不知道組件中之電路,則電路内試 驗難遑理想结果。 生產缺陷分析器為另一類的試驗裝置*試驗比較簡單 ,花费也較少。此類裝置係設計來檢査生產缺陷,諸如印 刷霣路板上之短路,積鼸電路出缺,組件揷》打彎等。雖 然此類裝重對找尋短路及一般類比性的缺陷作得相當好, 但到拥試霣路板的數位部分時則效用不彰。 每一印刷《路板必霈要接受測試的一傾極重要的潛在 間題為每一組件之所有揷脚是否都焊到了印刷電路板上。 如果一恃殊插脑I所表現之功能在功能試驗中沒有得到澈底 的測試,該插脚也許就沒有受到功能測試。當组件中的轚 路不明白時,如臁用待殊之積鼸電路(ASICS),檢査此類 缺陷則特別困難。由於ASICS為數甚多且極複雜,要設計 一棰«路内測試或一棰功能测試來隔離此特殊的組件常常 不可行。 因此業界需要一棰裝置和方法來決定一組件之插脑是 否全部焊到了霣路板上。同時也需要此一裝置和方法不要 依賴該組件中所具有之霄路。本發明可以達成此等及其他 之需要。 前引互有鼷係之申請案茲以參考資料列入本案,以爲 本案所揭示之參考資料。 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 場 本, 裝 訂 t紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公ίί ) 81.9.25,000 20931^ A6 B6 五、發明説明() 經濟部中央標準局8工消费合作社印製 太發明夕掄要 一方面本發明提供一種裝置與方法,用K測試一組件 之揷脚與其所連之一轚路組合件之連接。 另一方面為本發明所提供之特殊裝置和方法不依賴組 件内已有之«路。 本發明之以上及其他特色係在一克服Μ往辦法之缺點 及限制之方式下完成,以提供裝置及方法來測定類比,數 位,分立或非霣組件之有無以及是否與印刷霣路板接妥。 本發明可测定各種终端插脚*包括輪入,輸出,霣源及接 地線,不管用的組件是那一類,是否都接到了電路總成。 詳言之,本發明係使用一諸如銅板之金屬探針放在一 積《霣路包之頂上。然後通過一釘床試驗器或其他之裝置 接至一霄路總成接線軌,此軌係接至測試中之插臃。此連 接又接至一振蠭器,及該探針之一_出則接至一量拥裝置 。然後調定該振鏖器而供應一信號至該插脚,此佶轚係通 過組件包電容锅合至該探針。量出從探針滾出到量度裝置 之《流,若此電流超《 —預定之臨限,即可認為探針接好 。本条統亦可包括一放大器,放在探針與量度裝置之間* 以降低對雜訊之靈敏度,并消除任何不良之条統m容。 另一實施例係置金屬探針與積體電路中之接頭間之電 容,若此霣容超過該糸统之基礎電容一預定量,則可認為 該揷脚係接好。本糸统亦可測定探針與插胞I間之電®來決 定電容。若多偁插脚在積體電路内結在一起,則將所有插 脚之電容與一臨限電容作比較。未用之揷脚便可接地,使 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 寫<« * 裝 訂 線 I纸張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 81.9.25,000 2〇93if? A6 B6 五、發明説明() 其影響最小。探針可加Μ屏蔽,Μ滅少雜散霣容。一分節 之探針可進一步將單值插脚隔離開來,因其對積饈霣路之 每一插》有單播一節。 在另一變通之實施例中,接至探針及量度条統之霄壓 或霣流睬係捺至該揷脚。 附鼸篛盟說明 本發明之以上及其他之目的,特色和優點,在閲讀Μ 下對本發明更詳細之說明後會有更深之了解,說明係配合 附麵解說,圖中: 第1圈顯示本發明之一概要圖; 第2圖顯示一積體電路之頂部斷面豳; 第3圜顯示一稹鼸霣路之钿方斷面圖,且連同第2圜 顯示電容性耩合如何產生; 第4_顯示一積腥電路,其數餾插脚係於稹觴霣路外 面外接; 第5圓顯示一極小探針之使用,此探針可放在一稹體 霣路之單一揷®上方; 第6園顯示一分節探針,用來分開澜試積醱電路之每 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 場 寫 4 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 —插脚; 第7圖顯示本發明之一較可取實施例之槪要圖;其中 組件之各項連接係舆第1圔 第8圖顯示本發明之一,未用之插脑均通地; 第9圏顯示一帶有屏蔽之探針;Μ及 第10匪示一將量度糸統接至探針之概圇。 壤 匕紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公兑) 81.9.25,000 A6 B6 20931? 五、發明説明() (請先閲讀背面之注意事項再埸寫本艮、 舫住宭掄例夕銳明 Μ下之說明為目前#_想到的實現本發明之最佳方式 。本說明不可認為有限制之%義,而僅在說明本發明之一 般原理。本發明之範圃應照所附請求專利部分所請求者而 定。 第1_顯示本發明一可遘用之實施例之概顯。下文將 參照第7至第10圈對此較佳資施例加Μ說明。玆請參看第 1圈,本發明之一實施例之一条統102使用一供應交流倍 號之振通器104 ,此倍號通常為一 3伏特之8ΚΗζ信號。振 盪器104之输出係接至一置於積龌電路包110頂上之金饜電 捶106。在此«極與積釀霣路包110之間可放一絕緣體108 。試驗中之一終端揷明1112係接至一積駸電路軌114,此軌 又接至一電流量測電路。至電流董測電路之連接通常係通 過一釘床連接裝置。 經濟部中央樣準局員工消費合作社印^ «流量測霣路有一帶有回授霣阻器116之蓮算放大器 120。一檢測器118 (通常係一伏特計)接於電阻器116之兩 端Μ測量其霍壓降,因此亦量通過電阻器116之電滾,此 霣流係與通過軌114之電流成正比。所量得之電滾必商大 於流過霄容器Cba, 122所代表之此量測糸統基線電容之霄 流。 罨流量測電路亦決定該探針及該插脑之間存在之電容 之量。如業界所熟知,由於振盪器104之頻率係己知,該 電容便可直接從流過板軌114之電流之量算出。該探針及 該揷脚間之霣容為計算出來之電容減去基線m容器122中 81.9.25,000 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(2]0 X 297公釐) 2〇93i^ A6 B6 五、發明説明( 經濟部中央標準局R工消费合作社印製 «容之量。 作此試驗時,振衋器104被瀲動,而有一電滾導至電 極106。此霣滾通過霣容性耩合而通至積黼霣路11〇之揷脚 112。此《溁然後通過一連接而至一霣路總成軌114,及然 後至霣路116, 118, 120。霣輅120利用量出跨霣阻器116 之電壓而置出揷W112滾出之霄滾之量。若此電路Λ出一 霣流之臨限量,也就是*得之霣流大於單播流過Cbas 122 之電流,則插脚112必定接到了積黼轚路軌114。若插脑 112不在124處連接,便沒有霣滾通到積鼸霣路軌114,該 霄路便不能量出霣滾之睡限覺,表示插脚有開路缺陷存在 。檢拥器118便給糸統之操作貝一指示該揷脑是否接好。 在一變通之資施例中(未黼示),於探針106及霣路軌 114之間有一測壓電路來測定該探針及該揷脚所形成之電 容器兩端之電壓。此測.得之電壓係用來計算所形成之電容 ,而若此電容衹等於Cbas,則有缺陷存在。 第2躧顯示積體電路110之頂部斷面圓及電極106,第 3_示稹黼霣路110之钿邊斷面圈及霣榷106。第2與第3 圏例示該霣棰及稹腥霣路之插脚之間如何發生霣容性耩合 。請參看第2及第3圖,積賭電路包110中有一積髓電路 202。此霣路含有各連接,但必須接到積髅電路包110之外 面。因此,揷脚112便接到一内部導醱204 ,此導《将揷脚 112接至一恰與積龌《路202相鄰之位置。在此有一細線跨 導體204及積體霣路202上之一位置。通積龌霣路包11〇所 有其他之插胞I亦作成相同之連接。 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 % 本 t紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公缝) 8 81.9.25,000 2〇93i7 A6 B6 五、發明説明( 導體204成一導霣板,其作用為一霣容器之一片。該 霣容器之另一片為電極106,在此以短盡線例示,表示導 雇106係在稹驩霣路包110之頂部上方。雖然逭樣作成之電 容器很小,亦足Μ將一信號從電槿106導至揷脚112。 m 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 璜 % 本 一積醍霣路内之多嫡插脑偁而也會結在一起。例如, 若一積醱霣路有多僱通地插》,或者有多®插脚共用於一 特別信號便常有此棰嫌形。第4圄顯示有四值插脚結在一 起之一積體II路。現請看第4圈,一積體霄路402在該電 路包内有四館線頭結在一起。線頭404 ,線頭406 ,線頭 408 ,及線頭410全接到積體電路402中之一個共同點 這便產生一測試問題,因爲不是所有的插腳不與電路 有接觸時,便很難査出是那一傾或者那幾傾接觴輿電路缠 成沒有接觸。藉由使用第1圔之霣路來量測一探針與一線 頭間之霣容量,便可分析結在一起之多線頭。 經濟部中央櫺準局R工消費合作社印製 首先使用一已知工作正常之霣路董積罐霄路402四艏 插脚舆一探針之間之電容量。此電容量會有一特別值,例 如200毫徹微法拉。然後將稹龌霣路402之各插脚有意一次 一傾分開,再量分開後之電容量。使用此法,便可決定每 瘺插脚之《容S。例如,可测得之電容如下: 插脑404- 65毫撤徵法拉 插脚406- 45毫撤撤法拉 插腳408- 45毫撤撤法拉 揷脚410 - 45奄撤徹法拉 在測試一未知之«路時,若有任一揷脚未被連接,則 Μ氏張尺度通用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公兑) 81.9.25,000 20931^ A6 B6 五 、發明説明() 經濟部中央櫺準局員工消費合作社印製 «容會小於對所有四《插W所量得之Μ,就表示有故障。 此外,若揷0 404沒有接》,則其霣容會有一》特之值, 此係因插脚404所迪成之»特電容量之故。因此\在有些 丨. '‘飞 情形下* II容量之不同會容許有特定之技術來¥ 0決定 :ki^J 那一揷》接《不良。 > 在以上之實例中,若插脚404不接觸,則测得之電容 将爲135毫撖徹法拉,表示減少之霣容臁由插脚404完全炱 貴。然而,若該等揷脚係經過一低阻抗路徑才接到該裝置 則本法不會有效。在此情形下,則所有插脚必須先拆開本 技術才能査出降低之電容。 第4圈所描述之間題也可用另一方法來解決。該法係 使用一極小之,衹覆蓋一單獨揷脚表面積。第5圈顯 '丨^·訓 丨_.一·· ,- 1,1 — ™~ 示放在一稹體電路上之此棰探針之圖解。現請看第5圖, 積體霄路502有一揷脚504,其頂上放有一極小之探針506 。在積腰霣路502之頂上移動小探針506,則可分別探査每 一揷脚。不過此項技術所拥I得之電容要小得多。例如,在 有一此項技術測試中,接好在一起之插脚測得之霣容約50 毫撤撖法拉,而未接在一起之插脚則為15奄榭撖法拉。 第5圖之技術可藉建立一第6圖所示之分筋探針加K 推廣。請參看第6圖。探針602有數棰小之節段,如節段 604,在探針602置於一積體電路之頂上時,每一節便放在 一單镯插脚上,而每節則接到一選擇器606之一輪出,以 在試驗時選一單節,而接至該選擇器之繪入則接至電壓源 608 。在使用分節探針時,量測裝置係以第1圖所示之方 請先閲讀背面之注意事項再填寫本151、 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公笼) _ 1〇 _ 81.9.25,000 五、發明説明() A6 B6 經濟部中央標準局R工消费合作社印髮
式連接。 在第1圃之霄路中,有一相當大之信號(通常為3伏 特)加在放於積觼霣路頂上之探針。一般來說,這不是試 驗一催探針可取的方法,其原因為«壓太高,但可以使用 。然而若渊試中之揷脚同時接到一庚載(pull up)電阻器 ,或任何舆一節點在一起而可通地之霣阻器,則第1圖中 之«源和檢拥器Μ換過來爲宜。 完成此顧倒之一電路示於第7圖,此為一較可取之實 施例。玆請參看第7圓,一電源704 ,通常爲0.2伏特之有 效值,係接至形成探針霄容器710之一個板之積饉電路插 脚。霣阻器706即代表該負載電阻器,而可在積體霣路718 之裡面或外面。基線霣容708則姶終奥探針710及终端插脚 720所形成之霄容器并聯。此兩電容器器係接至包括蓮算 放大器716,回饋罨阻器714及檢測器712在內之董測電路 。由於《源704係低電壓,即約0.2伏特之有效值,測試中 之積體《路内之接面二棰髏,其順向軀壓便不足Μ使該源 遇荷。 第8圖顯示第1園之轚路加上揷脚護件之示意圖。請 «第8圔,試驗霣路802含一接至探針806之信號源804 , 該探針係放在積龌《路810上面,從探針806Μ電容稱合至 插脚812之倍號係通過一導«814導至一電流测試電路,此 電路包括一運算放大器820, 一回賸霣阻器816,及一檢測 器818。第8圖之霄路不似第1圖之霄路,其生遺麗霉路 8ΙΜ直丕直茜H插躔^過Ul荏頭janzmjL 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 裝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 11 81.9.25,000 2〇93i^ A6 B6 五、發明説明() 經濟部中央櫺準局貝工消費合作社印製 。之.通I»稱-之爲.二m衛”。第8圈所示之護 衛可防止拥試中之揷脚積鼸《路之其他揷》發生串擾*因 此可降低耩合在各揷»之間之任何雜散«容,使插脚沒有 接好時有效明顯之指示。當接地揷》之一同時接到含有該 组件之印刷《路板接地面時,本項技術特別有效,羞因這 樣使大的通地面置於整福積醱霣路及相鄰電路之下。 隆版电里及雜訊之岌二技術俺農探it上里二通地之p 蔽一。第9圖示探針上之一此檷屏蔽之圔示。請參看第9圈 ,一積體罨路110含一霣容性探針106,如前面第1圓所示 者。不過除此之外,探針106上放有一屏蔽106但不舆探針 106接觭。屏蔽902同時含有一裙邊904,伸出探針106下至 積臁霣路110之揷脚之一部分上。 探針106 (第1 >亦可安置成舆位於稹體霣路110頂上 之散熱片相接觸。若散熱片未接地,該探針則可接觸或繙 接至散熱片,而加強該探針與線頭架之網接。然而,如果 散熱片通地,則積路内之線頭會有效與霣容性探針隔 離而董不出«容。在此等情形下,則必須要在試過積醍電 路後散熱片才可接地。 第10黼示一變通之實施例,其量澜条统係如第7圈接 至該探針,但在探針霣路中亦有一放大器。請參看第10圖 ,電源1004,通常為0.2伏特之有效值,係接至一選揮器 1005 ,而逸擇器1005之一輸出係接至一積鱺霄路1006之插 脚1020。探針1008係與積體霣路1〇〇6_贤,并接至一多工 器1010。多工器1010之輪出係接至有電組器1016之 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 % t紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公兑) -12 81.9.25,000 2〇93i ^ A6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B6_ 五、發明説明() 放大器1014。該多工器可由一開闋控制,或由一控制器或 電腦条統作電控。放大器1014之輪出係接至一檢测器1018 來量度探針1008及插脚1020所形成之電容兩端之«流或霄 壓。屏® 1028亦可用K上就第9圖所述之方式放在稹髅電 路1006上。放大器1014亦可放在屏蔽1028裡面。 第二種積體霣路1002亦可加Μ試驗。轚源1004亦通過 灌擇器1005接至積鼸霣路1022之插脚1024 ,以及第2個探 針1030係鄰接積《霣路1022安置。此第二探針1030係接至 多工器1010之另一輸入。多工器1010及灌擇器1005係由一 控制器1032控制。第二屏蔽1026可放在第二積《霣路1022 上面。 將放大器1014放在探針霣路中可降低對雜訊之敏感度 且降低条统霄容之效*。如用另一方法,該放大器可位於 檢測器1018中,或者在每一探針與多工器1010之間可放一 放大器。 使用本發明之方法試驗一稹鼹霣路時降低雜訊之另一 棰技術為積齷m路所有之通地及霉源揷脚接地。此法特別 有效,因為逭樣通常使同時接到其他積體«路上之許多插 脑之印刷電路板底面通地,因此降低缠条統雑訊。 雖然上逑之各«路係表示試驗一轚組件,諸如稹鱧霣 路,此技術對於像積鼸《路插脚一類之機械组件亦同樣有 效。對於像霣阻器及霣容器一類之類比«組件或分立之組 件亦可配合使用。 說明了本發明目前較可取之實施例之後,«可瞭解本 (請先閲讀背面之注意事項再填.^?本16|、 ••裝· 訂. 蟓. 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 13 81.9.25,000 2 A6 B6 五、發明説明( 發明已完全連到了他的目檷。精於本行者得瞭解,在不背 離本發明之精神及範園之條件下,本發明在構迨及轚路条 統,以及許多不同的實施例和應用都明顯可見。本茱所揭 示及說明者旨在闞明本發明,而對本發明無任何限制之意 ,本發明之範園在Μ下所附申請專利範園有更好之界定。 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 嗜 寫- 裝 訂 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(2〗0 X 297公楚) 14 81.9.25,000

Claims (1)

  1. 垤濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 ' Δ 7 209311 1: . 〜 B7 C7 ______D7_ 六、申請專利範園 第81108206號申讅案申請專利範圍修正本 82.4.22. 1. —種測試一組件之条統以決定其一終端插膊是否有導 電性之連接通一印刷電路總成之導電軌•前述系统之 構成包含: 信號裝置,用以供應一依時間變化之電流•前述 信號裝置之一信號輸出元件偽接至印刷電路總成之導 電軌*以及前述信號裝置進一步有一共用輸出元件; 一導電性電極,有一表面與該組件之一表面靠近 I 電流童测裝置,連接在該印刷電路總成之導電軌 及 前述共用输出元件之間,以使用前述供應到之電 流量測前述導電電極及該導電軌之間之電流;及 當前述量得之電流在一預定臨限以下時·表示一 缺陷所用之裝置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之糸統•其中前述導電電 極之大小允許其賁質上销合僅及於該终绱插脚。 3. 如申請専利範圍第1項所述之糸統,進一步含有郯近 前述導電電極一頂部之屏蔽装置,用以屏蔽前述導電 電極及接於其上之速接免於不需之電信號及雜訊,其 中前述屏蔽装置係接至前述共用輸出元件。 4. 如申請專利範圍第1項所述之糸统,其中前述導電電 極含一搭接於前述組件而未通地之散熱片。 5. 如申請専利範圍第1項所述之糸统,進一步含有將前 ___- 15 -_ 本紙張尺度適用中0國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) ----^---1--------^-------装------訂-----(^ (請先閱讀背面之注意事項再f本頁) 經濟部中央標準局®:工消費合作社印3衣 六、申請專利範園 述印刷電路總成之一電壓面接至前述共用輸出元件之 裝置。 6.如申請專利範圍第1項所述之糸統,進一步含有連接 在前述導電電極及前述電流量測裝置之間之裝置。 7 -—種用以測試一組件以決定其多値终绱插脚之一是否 導電性地接到一印刷電路總#之一導電軌之糸統,前 述系统之搆成含有: 信號裝置,用以供應一依時間變化之電壓至該導 電執*前述信號裝置有一接至該導電軌之信號輸出元 件,及前述信號裝置進一步有一共用信號輸出元件; 一導電電極,有一郯近該组件之一表面之表面; 及 接在前述導電電極及前述共用輸出元件之間之電 容量測裝置,以使用前述所供應之電壓量測前述導電 電極及前述多値終绱插腳之一之間之電容*及當前述 量得之電容低於一預定臨限時用以表示一缺陷。 S.如申請專利範圍第7項所述之系统•其中前述信號裝 置供應一電壓,此電壓低於前述組件中所含之任何二 極體順向偏壓所必須之電壓。 9.如申謓專利範圍第7項所述之糸統,其中前述導電電 掻之大小允許其實質上锅合至前述多個終绱插脚之單 獨一個。 10.如申誚專利範圍第7項所述之条統,其中前述導電電 極進一步含有: -16 - ♦紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公兌) ----.---.---------------裝------ΪΤ-------- (請先閲讀背面之注意事項再塡寫表頁) 2093iri A7 B7 C7 D7 @濟部中央標準局R工消費合作杜印製 六、申請專利範園 多節*其中每一節之大小在允許前述各節之每一 節實質上耩合至前述組件之前述多個终端插腳之單獨 —個; 一選擇器,其一輸出接至前述電容量測裝置,及 有多痼輸入,一個輸入接至前述多個節之每一節;以 及 用以選擇前述多値輸入之一之裝置。 Π.如申請專利範圍第7項所述之集统,進一步含有裝置 用以將前述組件多個終端插脚之至少一値接至前述共 用輸出元件,其中前述至少一個终端插脚傜未接至該 導電軌者。 12.如申請專利範圍第7項所述之条统,其中前述共用輸 出元件偽進一步接至前述印刷電路總成之一電壓面。 13 .如申請專利範圍第7項所述之条统•進} 一步含有連接 在前述導電電極及前述電容測定裝置之間之放大裝置 〇 14. 一種試驗多個組件以決定每一组件之多値终端插腳之 每一個是否導電性地接至一電路總成之多艏導電軌之 一所用之条统*前述系統含有: 信號裝置*用以供應一電倍猇•前迕信號裝置有 一信號輸出元件,并有一共用輸出元件; 選擇裝S ·其一輸入接至前迚信號輸出元件,并 有多個輸出’ 一個接至前述多個導電軌之一; 多個遵電電極,各有一表面接近前述多润組件之 -17 - (請先閲讀背面之注意事項再堉寫本頁) 丨裝· 訂· 線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) f 4规格(210 X 297公釐〉 S1 3 9ο I_ 2 經濟部中央標準局8工消t合作社印製 六 A7 B7 C7 _____D7_ 申請專利範圍 一表面; 有多艟輸入之多工器裝置,前述多掴輸人之一傜 接至每一前述之導電電極; 連接於前述多工器裝置之一輸出及前述共用信號 輸出元件之間之電容童測装置;以及 控制器裝置,其一输出接至前述選擇器裝置,用 以選擇前述多値輸出之一 *及有一輸出連接至則述多 工器裝置,以選擇前述多工器裝置之多値輸入之一, 以使用前述供應之信號來量度前述導電電極及接至前 述多値终端插腳之前述一値之毎一前述導電軌之間之 電容,以用以於任何前述測定之電容值位於一預定臨 限以下時指示一缺陷。 15. 如申誚專利範圍第14項所述之糸統,進一步含有:放 大裝置,連接於前述多工器裝置及前述電容量度裝置 之間。 . 16. 如申請專利範圍第14項所述之条統,進λ—步含有:多 個放大裝置 > 其中一傾連接在每一前述多個導電電極 及前述多工器装置之前述諸輸入之對應一個之間。 17 ·如申諸專利範圍第14項所述之糸統,其中前述電容量 度裝置進一步含有放大裝置,經迪接以放大一從前述 多工器裝置來之一信號。 18 . —種試驗一組件以決定其多値终端插腳之一是否導電 性地接至一印刷電路總成之一導電軌之系统·前述条 統含: -18 - (請先Η讀背面之注意事項再場寫本頁) i裝. 訂 本紙張尺度適用中囷國家標準(CIVS)甲4規格(210 X 297公兌) 經濟部中央標準局w工消費合作社印製 2〇郝 C7 D7 六、申請專利範圍 一導電電極•其一表面靠近該组件之一表面,其 中前述導電電極之大小可允許其實質上耦合多個終端 插腳之單獨一値; 信號裝置,用以供應一按時間變化之電流,前述 信號装置有一接至上述導電電極之信號輸出元件,以 及前述信號裝置進一步有一共用輸入元件; 電流量測裝置,接於印刷電路總成之導電軌與前 述.共用輸出元件之間,以使用前述供應之電流來量測 前述導電電極及該導電軌間之一電流;以及 當前述量得之電流低於一預定之臨.限時用以指示 一缺陷之装置。 19 . 一種用以測試一组件以決定其一終端插腳是否導電性 地接至一印刷電路總成之一導電軌之糸統,前述条統 含有: 一導電電極,其一表面靠近該组件之一表面; 信號裝置,用以供應一按時間變化電流,前述信 號裝置有一信號輸出元件接至前述導電電極·及前述 信號裝置進一步有一共用輸出元件; 屛蔽裝置,靠近前述導電電極之頂部,用以屏蔽 前述導電電極及至此導電電極之連接,以免於不良之 電信號及雜訊,其中前述屏蔽裝置偽接至前述共用輸 入元件; 電流量測裝置,接在印刷電路總成之導電軌及前 述共用輸出元件之間•以使用前述供應之電流來量测 __ - 19 - 氏5迺用中Θ國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公货) ---------------^-------裝------.玎----^ ^ (請先鬩讀背面之注意事項再堉寫本頁) 2〇9從 Α7 Β7 C7 D7 經濟部中央標準局W工消費合作社印製 7T、申請專利範圍 前述導電電極及該導電軌間之一電流;以及 當前述測得之電流低於一預定臨限時用以表示一 缺陷之裝置。 20. —種用以測試一組件以決定其一終端插脚是否導電性 地接至一印刷電路總成之一導電軌之糸统,前述条統 含有: 一導電電極,其一表面靠近該组件之一表面,前 述導電電極含一未通地而抵住該組件之散熱片; 信猇裝置,用以供應一按時間變化之電流*前述 信號裝置有一信號輸出元件接至前述導電電極,前述 信號裝置并有一共用輸出元件; 電流量度裝置,接在該印刷電路板之導電軌及前 述共用輸出元件之間,以使用前述供應之電流置測前 述導電電極及該導電軌間之一電流;及 當所述童得之電流低於一預定臨限時用以顯示一 缺陷之裝置。 21. —種用以試驗一組件以決定其一終绱插腳是否偽導電 性地接到一印刷電路總成之一導電軌之条統,前述条 統之構成含有: 一導電電極,其一表面靠近該組件之一表面; 信號裝置*用以供憋一按時間變化之電流,前述 信號裝置有一信號輸出元件接至前述導電電極,及前 述信號裝置進一步有一共用輸入元件; 將前述印刷電路總成之一電壓面接至前述共用輸 -20 — (請先閲讀背面之注意事項再項寫本頁) •裝· 訂. W 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) % A7 B7 C7 D7 經濟邡中央標準局員工消費合作社印製 rr、申請專利範園 出元件所用之裝置; 電流量測裝置,接在印刷電路總成之導電軌與前 述共用輸出元件之間*以使用前述供應之電流來測定 前述導電電極及該導軌之間之一電流;及 於前述測得之電流低於一預定臨限時用以表示一 缺陷之裝置。 22. —種用以測試一组件以決定其一終绱插脚是否導電性 地接至一印刷電路總成之一導電軌之糸統,前述糸統 包含: 一導電電極,其一表面傜靠近該组件之一表面; 信號裝置,用以供應一按時間變化之電流•前述 信號裝置有一信號输出元件接至前述導電電極,及前 述信號裝置并有一共用輸出元件; 將前述印刷電路總成之一電壓面接至前述共用輸 出元件之裝置; 電流量測裝置,接在印刷電路總成之導電軌及前 述共用輸出元件之間,以使用該供應之電流量测前述 導電電極及該V導軌之間之一電流; 電流放大裝置,連接在該導電軌及該電流虽测装 置之間;以及 當前述測得之電流低於一預定臨限時用以表示一 缺陷之裝置。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公垃) -----------------^ --------裝------訂---f -線 (請先閲讀背面之注意事項再項寫本頁)
TW081108206A 1992-03-10 1992-10-15 TW209317B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/848,909 US5696451A (en) 1992-03-10 1992-03-10 Identification of pin-open faults by capacitive coupling

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW209317B true TW209317B (zh) 1993-07-11

Family

ID=25304605

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW081108206A TW209317B (zh) 1992-03-10 1992-10-15
TW082103079A TW239251B (zh) 1992-03-10 1992-10-15

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW082103079A TW239251B (zh) 1992-03-10 1992-10-15

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5696451A (zh)
EP (1) EP0560484B1 (zh)
JP (1) JP3228816B2 (zh)
KR (1) KR100248640B1 (zh)
DE (1) DE69329567T2 (zh)
TW (2) TW209317B (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254953A (en) * 1990-12-20 1993-10-19 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
US5625292A (en) * 1990-12-20 1997-04-29 Hewlett-Packard Company System for measuring the integrity of an electrical contact
US5420500A (en) * 1992-11-25 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Pacitive electrode system for detecting open solder joints in printed circuit assemblies
DE4309842C1 (de) * 1993-03-26 1994-06-16 Arnold Edv Gmbh Verfahren zum Testen von Platinen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE4402230C1 (de) * 1994-01-26 1995-01-19 Gfp Ges Fuer Prueftechnik Mbh Verfahren zum Testen, ob Anschlußstifte einer integrierten Schaltung in eine gedruckte Schaltung elektrisch leitend eingelötet sind und Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens
US5391993A (en) * 1994-01-27 1995-02-21 Genrad, Inc. Capacitive open-circuit test employing threshold determination
JP2994259B2 (ja) 1996-03-28 1999-12-27 オー・エイチ・ティー株式会社 基板検査方法および基板検査装置
JP3165056B2 (ja) * 1997-02-28 2001-05-14 日本電産リード株式会社 基板検査装置および基板検査方法
FR2771182B1 (fr) * 1997-11-18 2000-01-28 Sgs Thomson Microelectronics Procede et systeme de test d'un circuit integre a fonctionnement sans contact, et d'une capacite d'entree d'un tel circuit integre
WO1999040448A1 (en) * 1998-02-05 1999-08-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Connection test method
JP3675678B2 (ja) * 1999-08-06 2005-07-27 株式会社 東京ウエルズ プローブ接触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置
US6262580B1 (en) * 1999-10-14 2001-07-17 United Microelectronics Corp Method and testing system for measuring contact resistance for pin of integrated circuit
JP2001235501A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Oht Inc 検査装置及びセンサ
CN1235056C (zh) * 2000-05-19 2006-01-04 Oht株式会社 电路基板导通检查装置、导通检查方法及导通检查用夹具
US6333680B1 (en) * 2000-10-02 2001-12-25 International Business Machines Corporation Method and system for characterizing coupling capacitance between integrated circuit interconnects
US6683449B1 (en) * 2000-10-06 2004-01-27 Dell Products, L.P. Apparatus and method for detecting a mechanical component on a computer system substrate
US20030115502A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-19 Smiths Industries Aerospace & Defense Systems, Inc. Method of restoring encapsulated integrated circuit devices
US6717415B2 (en) * 2002-02-05 2004-04-06 Logicvision, Inc. Circuit and method for determining the location of defect in a circuit
US6947853B2 (en) * 2002-05-23 2005-09-20 Oht, Inc. Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon
US7109728B2 (en) * 2003-02-25 2006-09-19 Agilent Technologies, Inc. Probe based information storage for probes used for opens detection in in-circuit testing
US6901336B2 (en) * 2003-03-31 2005-05-31 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for supplying power, and channeling analog measurement and communication signals over single pair of wires
US7170394B2 (en) * 2003-07-31 2007-01-30 Agilent Technologies, Inc. Remote current sensing and communication over single pair of power feed wires
US6930494B2 (en) * 2003-08-29 2005-08-16 Agilent Technologies, Inc. Capacitive probe assembly with flex circuit
US6998849B2 (en) * 2003-09-27 2006-02-14 Agilent Technologies, Inc. Capacitive sensor measurement method for discrete time sampled system for in-circuit test
US7224169B2 (en) 2004-11-02 2007-05-29 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for non-contact testing and diagnosing of inaccessible shorted connections
KR100674450B1 (ko) * 2005-03-31 2007-02-15 주식회사 청천바텍 음식물 쓰레기, 하수 슬러지, 동 식물류의 건조 탄화처리장치
US7279921B1 (en) * 2005-06-08 2007-10-09 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for testing power and ground pins on a semiconductor integrated circuit
US7622931B2 (en) * 2005-10-03 2009-11-24 University Of Utah Research Foundation Non-contact reflectometry system and method
TWI320485B (en) * 2007-03-08 2010-02-11 Test Research Inc Open-circuit testing system and method
US7764069B2 (en) * 2007-04-25 2010-07-27 International Business Machines Corporation Process for measuring bond-line thickness
US8310256B2 (en) 2009-12-22 2012-11-13 Teradyne, Inc. Capacitive opens testing in low signal environments
US8760185B2 (en) * 2009-12-22 2014-06-24 Anthony J. Suto Low capacitance probe for testing circuit assembly
JP5307085B2 (ja) * 2010-07-20 2013-10-02 日置電機株式会社 回路基板検査装置
US8583391B2 (en) * 2011-04-15 2013-11-12 Hamilton Sundstrand Corporation Monitoring the low cycle fatigue of ruggedized avionics electronics
KR102328803B1 (ko) * 2014-12-16 2021-11-22 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법
US11879935B2 (en) * 2020-09-25 2024-01-23 Nokomis, Inc. Testing of microelectronics device and method
KR102547616B1 (ko) * 2021-04-15 2023-06-26 큐알티 주식회사 반도체 칩 테스트용 보드, 이를 포함하는 반도체 칩 테스트 시스템, 및 이를 이용한 반도체 칩 테스트 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2143954A (en) * 1983-07-22 1985-02-20 Sharetree Ltd A capacitive method and apparatus for checking connections of a printed circuit board
GB8423310D0 (en) * 1984-09-14 1984-10-17 Gec Avionics Electric circuit testing equipment
GB8521139D0 (en) * 1985-08-23 1985-10-02 Bicc Plc Terminating electrical connectors
US4789829A (en) * 1986-07-18 1988-12-06 Science Application International Corporation Method and apparatus for determining RE gasket shielding effectiveness
US4779041A (en) * 1987-05-20 1988-10-18 Hewlett-Packard Company Integrated circuit transfer test device system
FR2623615B1 (fr) * 1987-11-20 1991-01-25 Thomson Csf Dispositif de mesure electronique d'une surface, notamment applicable au controle de connexion
US4918376A (en) * 1989-03-07 1990-04-17 Ade Corporation A.C. capacitive gauging system
US5254953A (en) * 1990-12-20 1993-10-19 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
US5557209A (en) * 1990-12-20 1996-09-17 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
US5124660A (en) * 1990-12-20 1992-06-23 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
US5266901A (en) * 1992-05-29 1993-11-30 International Business Machines Corp. Apparatus and method for resistive detection and waveform analysis of interconenction networks

Also Published As

Publication number Publication date
EP0560484A3 (en) 1994-06-08
US5696451A (en) 1997-12-09
TW239251B (zh) 1995-01-21
KR100248640B1 (ko) 2000-03-15
EP0560484A2 (en) 1993-09-15
DE69329567D1 (de) 2000-11-23
KR930020165A (ko) 1993-10-19
DE69329567T2 (de) 2001-03-15
JP3228816B2 (ja) 2001-11-12
EP0560484B1 (en) 2000-10-18
JPH06160457A (ja) 1994-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW209317B (zh)
JP3228982B2 (ja) インサーキット試験装置
CN100367355C (zh) 用来测试隧道磁阻效应元件的方法和装置
DE3708389C2 (zh)
US7307427B2 (en) Method and apparatus for engineering a testability interposer for testing sockets and connectors on printed circuit boards
US7075307B1 (en) Method and apparatus for detecting shorts on inaccessible pins using capacitive measurements
JPH05507556A (ja) 電子要素試験およびリード検証の同時化方法および装置
EP0653642A1 (en) System for measuring the integrity of an electrical contact
EP0862061A2 (en) Circuit board inspection apparatus and method
US7397255B2 (en) Micro Kelvin probes and micro Kelvin probe methodology
CN107305236A (zh) 探针位置检查装置、半导体评价装置以及探针位置检查方法
CN109557376A (zh) 电阻测定装置、基板检查装置以及电阻测定方法
JP2003049215A (ja) 溶融金属のレベル測定装置
TW494232B (en) Method and apparatus for inspecting simple-matrix type liquid crystal panel, and method and apparatus for inspecting plasma display panel
CN112394275B (zh) 判断电子元件在静电放电后的电流-电压测试结果的方法
JP4411064B2 (ja) バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法
CN102840876B (zh) 检测装置
JPH0480529B2 (zh)
CN206756972U (zh) 一种开尔文连接故障检测电路
CN209280787U (zh) 一种电气专用万用表
JPS5869273U (ja) 電気抵抗法による検査装置
JP4512264B2 (ja) 検査方法及び検査装置
US20080088318A1 (en) Method to test transparent-to-test capacitors
TW315414B (en) The method and device for inspecting soldering defect of IC pin
TW200846686A (en) A lead contact module for detecting circuit board