TW202418001A - 曝光設備及物品製造方法 - Google Patents

曝光設備及物品製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202418001A
TW202418001A TW112139161A TW112139161A TW202418001A TW 202418001 A TW202418001 A TW 202418001A TW 112139161 A TW112139161 A TW 112139161A TW 112139161 A TW112139161 A TW 112139161A TW 202418001 A TW202418001 A TW 202418001A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
area
projection
exposure
substrate
projection area
Prior art date
Application number
TW112139161A
Other languages
English (en)
Inventor
岩田将平
Original Assignee
日商佳能股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商佳能股份有限公司 filed Critical 日商佳能股份有限公司
Publication of TW202418001A publication Critical patent/TW202418001A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7034—Leveling
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70141—Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70625—Dimensions, e.g. line width, critical dimension [CD], profile, sidewall angle or edge roughness
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/706843—Metrology apparatus
    • G03F7/706849—Irradiation branch, e.g. optical system details, illumination mode or polarisation control
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026—Focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)

Abstract

一種曝光設備，其用於曝光基板上的多個投射區域，該曝光設備包括投影光學系統、被配置為驅動該基板的驅動機構、被配置為檢測該基板的表面高度的檢測器以及被配置為基於該檢測器的輸出來控制該驅動機構的控制器。該投影光學系統被配置為將原版的圖案投影到該投影光學系統的像面中的曝光區域。該檢測器的檢測區域大於該曝光區域。該控制器被配置為基於當該多個投射區域中的第一投射區域被佈置在該曝光區域中時所獲得的該檢測器的輸出，來控制由該驅動機構對該基板的驅動，以曝光該多個投射區域中的第二投射區域。

Description

曝光設備及物品製造方法
本發明有關曝光設備及物品製造方法。
在曝光設備中，可以在測量基板上的投射區域(shot region)的高度並基於測量結果調整基板的高度之後，對投射區域曝光。日本專利特開第2016-206654號描述了測量基板上的投射區域中的多個測量點的高度(縮小投影透鏡系統的光軸方向上的位置)，並且基於測量結果調整基板的高度和傾斜度。
在曝光設備中，在基板上的投射區域落入投影光學系統的曝光區域(曝光區域是在曝光期間投影光學系統用光照射的區域)之後開始測量投射區域的高度等，該過程限制了吞吐量。
本發明提供有利於提高吞吐量的技術。
本發明的第一態樣提供曝光設備，其用於對基板上的多個投射區域曝光，所述曝光設備包括：投影光學系統；驅動機構，其被配置為驅動基板；檢測器，其被配置為檢測基板的表面高度；以及控制器，其被配置為基於檢測器的輸出來控制驅動機構，其中，投影光學系統被配置為將原版的圖案投影到投影光學系統的像面(image plane)中的曝光區域，檢測器的檢測區域大於曝光區域，並且，控制器被配置為基於當多個投射區域中的第一投射區域被佈置在曝光區域中時所獲得的檢測器的輸出，來控制驅動機構對基板的驅動，以曝光多個投射區域中的第二投射區域。
由以下參考所附圖式對示例性實施例的描述，本發明的其它特徵將變得明顯。
在下文中，將參照所附圖式詳細描述實施例。注意，以下實施例不旨在限制所要求保護的發明的範圍。在實施例中描述了多個特徵，但是本發明不限於需要所有這些特徵，而是可以適當地組合多個這樣的特徵。此外，所附圖式中相同的參考標號被賦予相同或相似的配置，並且省略其冗餘描述。
圖1示意性地顯示根據本揭露實施例的曝光設備EX的佈置示例。曝光設備EX可被配置為對基板405上的多個投射區域曝光。曝光設備EX可以包括：投影光學系統404、驅動基板405的驅動機構(基板驅動機構)412、檢測基板405的表面高度的檢測器100以及基於檢測器100的輸出而控制驅動機構412的控制器410。投影光學系統404可以被配置為將原版402的圖案投影到投影光學系統404的像面中的曝光區域ER。曝光區域ER是投影光學系統404用曝光光照射的區域。在曝光設備EX形成為步進器的情況下，當基板405上的投射區域被佈置在曝光區域ER中時，投射區域的範圍可以與曝光區域ER的範圍一致。在曝光設備EX形成為掃描儀的情況下，曝光區域ER是狹縫狀區域，並且當關於曝光區域ER掃描基板405時，對基板405上的曝光區域曝光。作為檢測器100的視野的檢測區域大於曝光區域ER。
控制器410可以基於當基板405上的多個投射區域中的第一投射區域被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板的驅動，以曝光多個投射區域中的第二投射區域。注意，「第一投射區域」和「第二投射區域」的表述僅僅是用於將不同的投射區域彼此區分的術語。控制器410可以基於當第一投射區域被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來控制當將第二投射區域移動到曝光區域ER時驅動機構412對基板405的驅動。這裡，對基板的驅動可以包括用於使第二投射區域(其表面)與投影光學系統404的像面一致的驅動(在平行於投影光學系統404的光軸的方向上對基板的驅動)。
例如，控制器410可以基於當第一投射區域在曝光區域ER中被曝光時所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板405的驅動，以將第二投射區域移動到曝光區域ER。或者，控制器410可以基於在從將第一投射區域佈置在曝光區域ER中到曝光第一投射區域的時段中所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板的驅動，以將第二投射區域移動到曝光區域ER。
控制器410可以由例如PLD(可程式邏輯裝置的縮寫)(諸如FPGA(現場可程式閘陣列的縮寫))、ASIC(特殊應用積體電路的縮寫)、安裝有程式的通用或專用電腦、或者這些部件中的全部或一些的組合形成。曝光設備EX可以包括基板台406，基板台406包括用於保持基板405的基板卡盤。驅動機構412可以透過驅動基板台406來驅動基板405。
在本說明書和圖式中，在XYZ坐標系上指定方向。投影光學系統404的光軸AX與Z軸平行。光軸AX和Z軸通常平行於垂直方向。驅動機構412可以相對於X軸、Y軸和Z軸、繞X軸的旋轉(θX)、繞Y軸的旋轉(θY)和繞Z軸的旋轉(θZ)這六個軸來驅動和定位基板405。曝光設備EX可以包括測量裝置407，其用於測量基板台406的位置和姿態。測量裝置407例如是雷射干涉儀。測量裝置407可以被配置為將雷射光束施加到配設在基板台406上的反射器411，並且使用反射器411反射的雷射光束來檢測基板台406的位移。
曝光設備EX還可以包括：照明原版402的照明光學系統401和驅動原版402的原版驅動機構403。照明光學系統401可以使用從光源(未顯示)發射的曝光光來均一地照明原版402。對於曝光光，例如，可以使用超高壓汞燈(g射線燈或i射線燈)、KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、F2雷射等。或者，為了製造更小的半導體裝置，可以使用具有幾nm至幾百nm的波長的極紫外光(EUV光)作為曝光光。
控制器410可以基於檢測器100的輸出來控制驅動機構412，以使基板405上待曝光的投射區域(更具體地，例如，投射區域的表面)與投影光學系統404的像面一致。該控制可以包括對基板405的表面高度(Z軸方向上的位置)和傾斜度(θX和θY)的控制。控制器410還可以控制投影光學系統404的光學元件，以使基板405上待曝光的投射區域與投影光學系統404的像面一致。
圖2顯示檢測器100的佈置示例。檢測器100可以包括投影單元110和光接收單元120。投影單元110可以被配置為將圖案傾斜地投影到作為被投影體的基板405的表面。投影單元110可以包括：例如光源111、包括二維排列的圖案的圖案部分112以及將圖案部分112的圖案投影到基板405的投影光學系統113。注意，取決於光源111的種類和圖案部分112與基板405之間的距離，不必配設投影光學系統113。
光接收單元120可以包括影像感測器121和成像光學系統122，成像光學系統122在影像感測器121上形成投影單元110投影到基板405的圖案的影像。圖3示例性顯示影像感測器121、檢測區域201和透過成像光學系統122在影像感測器121的影像感測表面上形成的圖案影像151。檢測區域201是檢測器100的視野，並且大於曝光區域ER。控制器410透過處理在檢測區域201中擷取的影像，可以獲取基板405的整個表面中與檢測區域201對應的區域的高度或高度分布。
如果用作被投影體的基板405的表面高度波動，則圖案影像151相應地波動。控制器410可以基於影像感測器121擷取的圖案影像151的波動來獲取基板405的表面高度。控制器410透過處理影像感測器121的檢測區域201中的任意區域(對應於基板405的表面的任意區域)的影像，可以檢測基板405的表面的任意區域的高度。影像感測器121可以由例如CMOS影像感測器、CCD影像感測器、光電二極體陣列等形成。
圖案部分112和基板405的表面可以被設置為使用投影光學系統113的沙伊姆弗勒(Scheimpflug)光學系統的關係。沙伊姆弗勒光學系統的關係使得可以將圖案部分112的整個區域聚焦在基板405上，並且可以提高測量精度。此外，沙伊姆弗勒光學系統使得可以使定義曝光設備EX中的曝光順序的主方向與圖案部分112的投影方向相匹配。由此，縮小了影像感測器121擷取的圖案影像，使得可以將檢測區域201設置為包括接下來待曝光的相鄰投射區域。在圖式所示的示例中，主方向是Y軸方向。通常，曝光設備EX依次曝光在主方向上佈置的多個投射區域，然後依次曝光在相鄰列中佈置的多個投射區域。
圖4示例性顯示實施例中的檢測區域501(對應於上述檢測區域201)、圖案影像500(對應於上述圖案影像151)以及投射區域503、504和505。投射區域503、504和505顯示沿著主方向的多個投射區域的示例。
當第一投射區域504被佈置在曝光區域ER中時，檢測器100可以被控制為擷取並輸出與第一投射區域504相鄰的第二投射區域503或505的影像。第二投射區域503或505可以是在第一投射區域504之後緊接著待曝光的投射區域，或者是在第一投射區域504曝光之後待曝光的投射區域。控制器410可以基於當第一投射區域504被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板405的驅動，以曝光第二投射區域503或505。或者，控制器410可以基於當第一投射區域504被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板405的驅動，以將第二投射區域503或505移動到曝光區域ER。
從另一角度來看，控制器410可以基於當第一投射區域504在曝光區域ER中被曝光時所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板405的驅動，以用於對第二投射區域503或505曝光。或者，控制器410可以基於當第一投射區域504在曝光區域ER中被曝光時所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板405的驅動，以將第二投射區域503或505移動到曝光區域ER。
從又一角度來看，控制器410可以基於在從將第一投射區域504佈置在曝光區域ER中到曝光第一投射區域504的時段中所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板405的驅動，以對第二投射區域503或505曝光。或者，控制器410可以基於在從將第一投射區域504佈置在曝光區域ER中到曝光第一投射區域504的時段中所獲得的檢測器100的輸出，來控制驅動機構412對基板405的驅動，以將第二投射區域503或505移動到曝光區域ER。
在第一投射區域被佈置在曝光區域ER中的狀態下，整個第二投射區域較佳地落入檢測區域501，但是僅第二投射區域的一部分可以落入檢測區域501。在這種情況下，使用檢測器100檢測第二投射區域的部分的高度或高度分布，並且控制器410可以基於檢測結果來控制驅動機構412對基板405的驅動以曝光第二投射區域。
在示例中，在第一投射區域504被佈置在曝光區域ER中的狀態下，使用檢測器100檢測第二投射區域503的高度或高度分布。然後，在曝光第一投射區域504之後，控制器410可以基於檢測結果控制驅動機構412，以使第二投射區域503的表面與投影光學系統404的像面一致，同時將第二投射區域503定位在曝光區域ER中。由此，能夠縮短在曝光第一投射區域504之後開始第二投射區域503的曝光所需的時間，使得能夠提高吞吐量。
將參照圖5描述第一變型例。在第一變型例中，控制器410基於當基板405上的第一投射區域604被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來檢測基板405上的第二投射區域605的第一部分601的高度。在第二投射區域605移動到曝光區域ER之後，控制器410基於檢測器100的輸出來檢測第二投射區域605的第二部分608的高度。然後，控制器410基於第一部分601的高度和第二部分608的高度來控制驅動機構412對基板405的驅動，以使第二投射區域605(其表面)與投影光學系統404的像面一致。這裡，第二部分608可以是透過從整個第二投射區域605中排除與第一部分601對應的排除區域607而獲得的部分。排除區域607可以與第一部分601相同，或者可以小於第一部分601，使得第一部分601和第二部分608部分地交疊。
與傳統方法相比，根據第一變型例，可以在將第二投射區域605移動到曝光區域ER之後檢測第二投射區域605的高度所需的資料處理量減少與排除區域607對應的量。資料處理可以包括例如從檢測器100到控制器410的資料傳輸和控制器410中的計算。因此，與傳統方法相比，可以提高吞吐量。
將參照圖6描述第二變型例。控制器410基於當第一投射區域701被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來檢測作為第二投射區域702的一部分的第一部分703的高度作為第一高度。在此，第二投射區域702可以是與投射區域701相鄰的投射區域702、705、706和707當中的在投射區域701之後緊接著待曝光的投射區域。在第二投射區域702移動到曝光區域ER之後，控制器410基於檢測器100的輸出來檢測整個第二投射區域702的高度作為第二高度。此外，控制器410將第一高度與第二高度之間的差儲存為偏移量。
當將另一基板上的多個投射區域中與第二投射區域702對應的第二投射區域移動到曝光區域ER時，控制器410基於另一基板上的第二投射區域的第一部分的高度和差來控制驅動機構412對基板的驅動。例如，當將另一基板上的第二投射區域移動到曝光區域ER時，控制器410可以基於透過使用該差校正另一基板上的第二投射區域的第一部分的高度而獲得的值，使另一基板上的第二投射區域與投影光學系統404的像面一致。
例如，當處理某一批次的至少一個前導基板時，可以測量差(偏移量)。對於後續基板，可以基於當第一投射區域被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來獲得作為第二投射區域的一部分的第一部分的高度。然後，當將第二投射區域移動到曝光區域ER時，控制器410可以基於第二投射區域的第一部分的高度和差來控制驅動機構412對基板405的驅動。因此，第二變型例在提高聚焦精度和提高吞吐量方面是有利的。
將參照圖7描述第三變型例。第一投射區域800和作為第二投射區域802的一部分的第一部分803可以落入檢測器100的檢測區域801中。控制器410基於當基板405上的第一投射區域800被佈置在曝光區域ER中時所獲得的檢測器100的輸出，來檢測第二投射區域802的第一部分803的高度。當將第二投射區域802移動到曝光區域ER時，控制器410可以基於第一部分803的高度以及基於預先登記的資訊而獲得的第一投射區域800與第二投射區域802之間的高度差，來控制驅動機構412。可以進行該控制以使第二投射區域802與投影光學系統404的像面一致。可以使用某一批次的至少一個前導基板來獲取高度差。
可以應用各種方法來作為基於第一部分803的高度(a)以及投射區域800與區域802之間的高度差(b)來控制對基板的驅動的方法。例如，如下方法是有效的：基於實際曝光結果來決定第一部分803的高度(a)的權重和高度差(b)的權重，並且基於第一部分803的高度(a)和高度差(b)的加權平均來控制對基板的驅動。
下面將描述使用上述曝光設備製造物品(半導體IC元件、液晶顯示元件、MEMS等)的物品製造方法。透過使用上述曝光設備，經由對塗覆有光敏劑的基板(晶圓、玻璃基板等)曝光的步驟、顯影基板(光敏劑)的步驟和在其他已知步驟中處理經顯影的基板，來製造物品。其他已知步驟包括蝕刻、抗蝕劑去除、切割、接合和封裝。該物品製造方法與傳統方法相比可以製造更高品質的物品。
雖然已經參考示例性實施例描述了本發明，但是應當理解，本發明不限於所揭露的示例性實施例。所附請求項的範圍應被賦予最廣泛的解釋，以涵蓋所有這樣的變型以及等效的結構和功能。
100:檢測器 110:投影單元 111:光源 112:圖案部分 113:投影光學系統 120:光接收單元 121:影像感測器 122:成像光學系統 151:圖案影像 201:檢測區域 401:照明光學系統 402:原版 403:原版驅動機構 404:投影光學系統 405:基板 406:基板台 407:測量裝置 410:控制器 411:反射器 412:驅動機構 500:圖案影像 501:檢測區域 503:投射區域 504:投射區域 505:投射區域 601:第一部分 604:第一投射區域 605:第二投射區域 607:排除區域 608:第二部分 701:投射區域 702:第二投射區域 703:第一部分 705:投射區域 706:投射區域 707:投射區域 800:投射區域 801:檢測區域 802:第二投射區域 803:第一部分
[圖1]是示意性顯示根據本揭露實施例的曝光設備的佈置示例的圖；
[圖2]是顯示檢測器的佈置示例的圖；
[圖3]是示例性顯示影像感測器、檢測區域和圖案影像之間的幾何關係的圖；
[圖4]是用於示例性說明根據實施例的操作的圖；
[圖5]是用於說明第一變型例的操作的圖；
[圖6]是用於說明第二變型例的操作的圖；以及
[圖7]是用於說明第三變型例的操作的圖。
121:影像感測器
151:圖案影像
201:檢測區域

Claims (12)

  1. 一種曝光設備，其用於對基板上的多個投射區域曝光，該曝光設備包括： 投影光學系統； 驅動機構，其被配置為驅動該基板； 檢測器，其被配置為檢測該基板的表面高度；以及 控制器，其被配置為基於該檢測器的輸出來控制該驅動機構， 其中， 該投影光學系統被配置為將原版的圖案投影到該投影光學系統的像面中的曝光區域， 該檢測器的檢測區域大於該曝光區域，並且 該控制器被配置為基於當該多個投射區域中的第一投射區域被佈置在該曝光區域中時所獲得的該檢測器的輸出，來控制該驅動機構對該基板的驅動，以曝光該多個投射區域中的第二投射區域。
  2. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於當該第一投射區域被佈置在該曝光區域時所獲得的該檢測器的該輸出，來控制該驅動機構對該基板的驅動，以將該第二投射區域移動到該曝光區域。
  3. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於當該第一投射區域在該曝光區域中被曝光時所獲得的該檢測器的輸出，來控制該驅動機構對該基板的驅動，以將該第二投射區域移動到該曝光區域。
  4. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於在從將該第一投射區域佈置在該曝光區域中到曝光該第一投射區域的時段中所獲得的該檢測器的輸出，來控制該驅動機構對該基板的驅動，以將該第二投射區域移動到該曝光區域。
  5. 如請求項1之曝光設備，其中， 該第二投射區域是在該第一投射區域之後緊接著待曝光的投射區域。
  6. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於當該第一投射區域被佈置在該曝光區域中時所獲得的該檢測器的該輸出，來控制該驅動機構相對於該投影光學系統的光軸方向驅動該基板，以將該第二投射區域移動到該曝光區域。
  7. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於當該第一投射區域被佈置在該曝光區域中時所獲得的該檢測器的該輸出，來檢測該第二投射區域的第一部分的高度，並且 該控制器被配置為基於該第一部分的該高度來控制該驅動機構對該基板的驅動以將該第二投射區域移動到該曝光區域。
  8. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於當該第一投射區域被佈置在該曝光區域中時所獲得的該檢測器的該輸出，來檢測該第二投射區域的第一部分的高度，並且 在該第二投射區域移動到該曝光區域之後，該控制器基於該檢測器的輸出來檢測該第二投射區域的第二部分的高度，並且基於該第一部分的該高度和該第二部分的該高度來控制該驅動機構對該基板的驅動。
  9. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於當該第一投射區域被佈置在該曝光區域中時所獲得的該檢測器的該輸出，來檢測作為該第二投射區域的一部分的第一部分的高度作為第一高度， 在該第二投射區域移動到該曝光區域之後，該控制器基於該檢測器的輸出來檢測整個該第二投射區域的高度作為第二高度， 該控制器被配置為儲存該第一高度與該第二高度之間的差，並且 為了將另一基板上的多個投射區域中與該基板上的該第二投射區域對應的第二投射區域移動到該曝光區域，該控制器被配置為基於該另一基板上的該第二投射區域的第一部分的高度和該差來控制該驅動機構對該基板的驅動。
  10. 如請求項1之曝光設備，其中， 該控制器被配置為基於當該第一投射區域被佈置在該曝光區域中時所獲得的該檢測器的該輸出，來檢測該第二投射區域的第一部分的高度，並且 為了將該第二投射區域移動到該曝光區域，該控制器被配置為基於該第一部分的該高度以及基於預先登記的資訊所獲得的該第一投射區域與該第二投射區域之間的高度差，來控制該驅動機構對該基板的驅動。
  11. 如請求項10之曝光設備，其中， 使用一批次中的至少一個前導基板來獲取該高度差。
  12. 一種物品製造方法，其包括： 透過如請求項1至11中任一項之曝光設備對基板曝光； 對經受過該曝光的該基板顯影；以及 透過處理經受過該顯影的該基板來獲得物品。
TW112139161A 2022-10-25 2023-10-13 曝光設備及物品製造方法 TW202418001A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-170870 2022-10-24
JP2022170870A JP2024062787A (ja) 2022-10-25 2022-10-25 露光装置および物品製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202418001A true TW202418001A (zh) 2024-05-01

Family

ID=88506782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112139161A TW202418001A (zh) 2022-10-25 2023-10-13 曝光設備及物品製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240231238A9 (zh)
EP (1) EP4361728A1 (zh)
JP (1) JP2024062787A (zh)
KR (1) KR20240057996A (zh)
CN (1) CN118311833A (zh)
TW (1) TW202418001A (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070262268A1 (en) * 2006-04-27 2007-11-15 Asml Netherlands B.V. Method for imaging a pattern onto a target portion of a substrate
US20080151204A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Asml Netherlands B.V. Method for positioning a target portion of a substrate with respect to a focal plane of a projection system
JP6762746B2 (ja) 2015-04-15 2020-09-30 キヤノン株式会社 露光装置および露光方法、ならびに物品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024062787A (ja) 2024-05-10
US20240231238A9 (en) 2024-07-11
EP4361728A1 (en) 2024-05-01
CN118311833A (zh) 2024-07-09
KR20240057996A (ko) 2024-05-03
US20240134286A1 (en) 2024-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7528966B2 (en) Position detection apparatus and exposure apparatus
JP4315455B2 (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
US7339662B2 (en) Exposure apparatus and a device manufacturing method using the same
KR20080059572A (ko) 광학 특성 계측 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법,그리고 검사 장치 및 계측 방법
US7209215B2 (en) Exposure apparatus and method
TW200305928A (en) Exposure apparatus and method
TW201937313A (zh) 圖案形成裝置、對齊標記檢測方法和圖案形成方法
JP5137879B2 (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
KR100602917B1 (ko) 리소그래피장치, 디바이스 제조방법 및 이에 따라 제조된디바이스
JP3200244B2 (ja) 走査型露光装置
US20010023918A1 (en) Alignment apparatus, alignment method, exposure apparatus and exposure method
US7130024B2 (en) Exposure apparatus
JP2005302825A (ja) 露光装置
TW202418001A (zh) 曝光設備及物品製造方法
JP2000114164A (ja) 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
US20100110400A1 (en) Scanning exposure apparatus, control method therefor, and device manufacturing method
JP3787531B2 (ja) 露光方法及び装置
JP2006030021A (ja) 位置検出装置及び位置検出方法
JP2003318095A (ja) フレア計測方法及びフレア計測装置、露光方法及び露光装置、露光装置の調整方法
JPH11233424A (ja) 投影光学装置、収差測定方法、及び投影方法、並びにデバイス製造方法
JP2004165218A (ja) 露光装置
JP2002050563A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP2000082654A (ja) 面位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP3554243B2 (ja) 投影露光装置及びデバイス製造方法
JP2780302B2 (ja) 露光装置