TW202412436A - 馬達 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於提供一種適當地經模製的馬達。馬達1包括定子20、支撐於定子20的基板30、以及覆蓋定子20的樹脂構件50，在軸向上，基板30包括與定子20相向的第一面30F、以及第一面30F的相反側的第二面30S，基板30的第一面30F與樹脂構件50接觸，基板30的第二面30S包括內周部30i、外周部30o、以及位於內周部30i與外周部30o之間的中間部30m，在中間部30m設置導電性的至少一個襯墊40並且形成有包圍襯墊40的凹部45，凹部45的徑向上的端部形成於較內周部30i更靠徑向的外側d且較外周部30o更靠徑向的內側c處。

Description

馬達

本發明是有關於一種馬達。

已知有一種對定子或向定子供給電力的基板等進行了模製而成的馬達（例如，參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2019/039204號

[發明所欲解決之課題]

在如所述專利文獻1所記載般的馬達中，尋求一種適當地經模製的馬達。

因此，本發明的課題之一在於提供一種適當地經模製的馬達。 [解決課題之手段]

本發明的馬達包括定子、支撐於所述定子的基板、以及覆蓋所述定子的樹脂構件，在軸向上，所述基板包括與所述定子相向的第一面、以及所述第一面的相反側的第二面，所述基板的所述第一面與樹脂構件接觸，所述基板的所述第二面包括內周部、外周部、以及位於所述內周部與所述外周部之間的中間部，在所述中間部設置導電性的至少一個襯墊並且形成有包圍所述襯墊的凹部，所述凹部的徑向上的端部形成於較所述內周部更靠所述徑向的外側且較所述外周部更靠所述徑向的內側處。

在此種馬達中，亦可更包括以下的結構中的至少一個。

可為，所述凹部形成為多邊形或閉合曲線形狀，所述襯墊設置於所述多邊形或所述閉合曲線形狀內。亦可為，所述凹部僅形成於所述中間部。另外，亦可為包括包含所述襯墊在內的三個襯墊，且包括包含所述凹部在內的三個凹部，所述三個襯墊分別對應於U相、V相及W相中的一個，所述三個凹部分別包圍所述三個襯墊中的一個。亦可為，所述基板是多個導體層與多個絕緣體層交替積層而形成，在所述基板的所述外周部設置有與所述定子電性連接的連接部，所述襯墊設置於所述基板中的位於所述軸向上的一端的第一層的所述導體層，所述襯墊與所述連接部利用除所述第一層的所述導體層以外的其他層的所述導體層電性連接。在該情況下，亦可為，在所述軸向上，所述凹部貫通所述第一層的所述導體層。亦可為，在所述基板上，在所述外周部與所述內周部分別設置有環狀部分，所述凹部的徑向上的端部設置於較各個所述環狀部分更靠中間部側處。

以下，結合附圖例示出用於實施本發明的馬達的形態。以下例示的實施方式是為了容易理解本發明者，並非用於限定地解釋本發明者。本發明可在不脫離其主旨的情況下自以下的實施方式進行變更、改良。另外，在所述附圖中，為了容易理解，有時將各構件的尺寸誇張或縮小而示出，或者省略陰影線而示出。

圖1是表示實施方式中的馬達的立體圖。如圖1所示，馬達1包含相對於中心軸X同心配置的轉子10及定子組件60。該馬達1的種類並無特別限定，但在本實施方式中，馬達1是交流馬達，進一步而言，構成為二極的三相感應馬達。轉子10及定子組件60分別形成為以中心軸X的方向（以下，簡單記載為「軸向」）的長度作為厚度的圓筒狀。圖1是自軸向的a側觀察馬達1而得的立體圖。再者，將軸向的與a側相反的一側記載為b側。若將與軸向正交的方向設為徑向，則在本實施方式中，轉子10及定子組件60分別形成為徑向上的長度（即外徑）較軸向上的厚度大的薄型。另外，在本實施方式中，轉子10的厚度較定子組件60的厚度小。再者，在徑向上，將接近中心軸X的一側記載為內側c，將遠離中心軸X的一側記載為外側d。

例如，定子組件60可固定於未圖示的收容體的內部，轉子10可以相對於所述收容體及定子組件60能夠旋轉的方式支撐於所述收容體的內部。

轉子10包含以中心軸X為中心的圓筒狀的轉子鐵心11、以及呈放射狀配置於轉子鐵心11內並支撐於轉子鐵心11的多個磁鐵12。在本實施方式中，磁鐵12分別在自軸向觀察的情況下為矩形，且相互大致平行地延伸。磁鐵12各自的延伸方向可與軸向平行，亦可相對於軸向傾斜。雖並無特別限定，但轉子鐵心11亦可包含經積層的矽鋼板。另外，未圖示的旋轉軸例如可藉由壓入而安裝於轉子鐵心11的內周面11i，該旋轉軸亦可向所述收容體的外部突出。

接著，對定子組件60進行說明。圖2是自軸向的a側觀察定子組件60而得的立體圖，圖3是自軸向的a側觀察定子組件60而得的平面圖，圖4是定子組件60的軸向上的剖面圖。如圖2～圖4所示，定子組件60包含定子20、基板30及樹脂構件50。樹脂構件50局部地覆蓋定子20及基板30。關於該方面，稍後再次進行說明。

圖5及圖6是自定子組件60去除樹脂構件50而表示的圖。即，圖5是自軸向的a側觀察定子20及基板30而得的立體圖，圖6是將定子20及基板30分離而表示的圖。

如圖5及圖6所示，定子20形成為以中心軸X為中心的薄型的圓筒狀。在本實施方式中，定子20構成為多個定子結構體21沿著周向呈環狀排列而成的集合體。定子結構體21的數量並無特別限定，在本實施方式中為18個。定子結構體21分別除線圈的捲繞方向外具有同樣的結構。如圖4～圖6所示，多個定子結構體21分別包含鐵心24、絕緣體22及線圈23。鐵心24例如可包含經積層的矽鋼板。鐵心24的大部分被絕緣體22覆蓋而經絕緣。另一方面，鐵心24的內周面24i及外周面24o自絕緣體22露出。再者，內周面24i是鐵心24的徑向的內側c的面，外周面24o是徑向的外側d的面。線圈23經由絕緣體22而捲繞於鐵心24。在自軸向的a側觀察的情況下，多個定子結構體21各自的內周面24i大致配置於以中心軸X為中心的第一圓C1上，多個定子結構體21各自的外周面24o大致配置於直徑較以中心軸X為中心的第一圓C1大的第二圓C2上。另外，在周向上相鄰的兩個定子結構體21以使內周部21i彼此以及外周部21o彼此分別在周向上接觸的狀態配置。藉此，在周向上相鄰的定子結構體21的除各自的內周部21i與外周部21o之外的部分之間形成有間隙G。再者，在內周部21i包含所述內周面24i，在外周部21o包含所述外周面24o。

在周向上的線圈23的兩緣部中的徑向的外側d的端部分別設置有端子引腳25。端子引腳25自線圈23朝向a側與軸向大致平行地延伸。在兩個端子引腳25、25的其中一者捲繞有線圈23的始端（捲繞開始），在另一者捲繞有該線圈23的終端（捲繞結束）。電流經由該些端子引腳25、25而供給至線圈23。

如圖4～圖6所示，基板30是以中心軸X為中心的環狀的板狀構件。基板30配置於較定子20更靠軸向的a側處。基板30的內徑（即，基板30的內周部30ie的直徑）與定子20的所述第一圓C1的直徑大致相同。基板30的外徑（即，基板30的外周部30oe的直徑）較定子20的所述第二圓C2的直徑小，在徑向上，基板30的外周部30oe的位置與絕緣體22的外周緣22oe的位置大致一致。在基板30的外周部30oe，遍及整個周向大致等間隔地形成有具有大致相同直徑的半圓形的切口39。該些切口39分別對應於所述多個端子引腳25的各個而形成，且形成為可供端子引腳25分別嵌入。因此，端子引腳25分別嵌入至切口39的各個中，藉此基板30支撐於定子20，並且多個定子結構體21經由基板30而相互定位並固定。如此，在馬達1中，在基板30的外周部30oe設置有多個端子引腳25。在自軸向的a側觀察的情況下，基板30覆蓋定子20的大部分。

圖7是表示圖6所示的VII-VII線處的基板30的一部分的剖面圖，即表示基板30的一部分的軸向上的剖面圖。如圖7所示，基板30包括軸向的b側的第一面30F及a側的第二面30S。如圖4所示，在軸向上，第一面30F與定子20相向，在第一面30F與定子20之間形成有微小的間隙L。在本實施方式中，利用樹脂構件50填充該間隙L。

如圖6及圖7所示，第二面30S包括位於徑向的內側c的內周部30i、位於徑向的外側d的外周部30o、以及位於內周部30i與外周部30o之間的中間部30m。在內周部30i包含所述內周部30ie的a側的端部。在外周部30o包含所述外周部30oe的a側的端部。外周部30o具有包含外周部30oe的a側的端部的位於外側d的第一區域30o1、及位於較第一區域30o1更靠內側c的第二區域30o2。在第二面30S，除一部分以外，塗佈有具有絕緣性的第一材料41。另外，在第二面30S的內周部30i，第二材料42呈圓環狀塗佈於第一材料41上，該第二材料42形成環狀部分。另外，在外周部30o的第二區域30o2，第三材料43呈圓環狀塗佈於第一材料41上，該第三材料43形成環狀部分。關於第一材料41、第二材料42及第三材料43，可全部由相同的材料（例如，絕緣性的墨水）形成，亦可由相同的材料形成兩個，亦可全部由不同的材料形成。另外，在第一材料41、第二材料42及第三材料43為墨水的情況下，亦可藉由絲網印刷將該些塗佈於第二面30S上。

如圖6及圖7所示，在第二面30S的中間部30m至少有一處（在本實施方式中為三處）未塗佈第一材料41的部分31mn。並且，在本實施方式中，三處的未塗佈第一材料41的部分31mn分別與導電性的襯墊40重疊。在自軸向a側觀察的情況下，三個襯墊40分別大致全面地覆蓋未塗佈第一材料41的部分31mn的各個。並且，在中間部30m，與三個襯墊分別對應地一對一對應地形成有三個凹部45。即，一個凹部45包圍對應的一個襯墊40。三個凹部45分別僅形成於中間部30m，各個凹部45的徑向上的端部形成於較內周部30i更靠徑向的外側d且較外周部30o更靠徑向的內側c處。另外，三個凹部45分別設置於較第二材料42所形成的環狀部分及第三材料43所形成的環狀部分更靠中間部30m側處。在本實施方式中，三個凹部45分別在自a側觀察的情況下為大致矩形。再者，凹部45的形狀並無特別限定，較佳為在自a側觀察的情況下為多邊形或閉合曲線形狀。

如圖7所示，在本實施方式中，基板30是多個導體層與多個絕緣體層交替積層而形成。導體層例如可包含銅等導體，絕緣體層例如可包含絕緣性的樹脂。具體而言，基板30是自軸向的a側朝向b側，按照第一導體層31、第一絕緣體層35、第二導體層32、第二絕緣體層36、第三導體層33、第三絕緣體層37、及第四導體層34的順序積層而形成。即，第一導體層31是位於軸向的其中一（a側）端的第一層的導體層，基板30的第二面30S是第一導體層31的a側的面。另外，第四導體層34是位於軸向的另一（b側）端的第四層的導體層，第一面30F是第四導體層34的b側的面。

在本實施方式中，在圖7所示的區域中，在未塗佈第一材料41的部分31mn（以下記載為「導體露出部31mn」）設置有多個通孔46，第一導體層31與第二導體層32經由該些通孔46而導通。因此，來自設置於圖7所示的區域的襯墊40的電流經過導體露出部31mn在通孔46中流動而到達第二導體層32。並且，在本實施方式中，多個端子引腳25中的規定的端子引腳25與圖7所示的區域中的第二導體層32電性連接。即，在本實施方式中，在第二導體層32中，規定的端子引腳25與襯墊40電性連接。如此，來自襯墊40的電流經由除第一導體層31以外的第二導體層32而在與該規定的端子引腳25連接的線圈23中流動。另外，在與圖7所示的區域不同的區域，例如，可為任意兩個線圈23中的其中一個線圈23的其中一個端子引腳25與另一個線圈的另一個端子引腳25利用第三導體層33電性連接，且所述其中一個線圈23的另一個端子引腳25與第二導體層32中的和襯墊40電性連接的區域電性連接。在該情況下，襯墊40、其中一個線圈23的其中一個端子引腳25與另一個線圈23的另一個端子引腳25經由第二導體層32及第三導體層33而電性連接。因此，來自襯墊40的電流經由第二導體層32及第三導體層33在兩個線圈23中流動。另外，在進而另一區域中，亦可為兩個線圈23彼此利用第四導體層34連接。如此，在本實施方式中，多個線圈23經由多層的導體層而電性連接。即，在本實施方式中，在基板30的外周部30o設置有與定子20電性連接的端子引腳25（連接部），襯墊40設置於基板30中的位於軸向上的一端的第一層的第一導體層31，襯墊40與端子引腳25（連接部）利用除第一層的第一導體層31以外的其他層的導體層（第二導體層32、第三導體層33、及第四導體層34）電性連接。

另外，在本實施方式中，三個襯墊40分別對應於U相、V相及W相中的一個。以下，為了方便，將與U相對應的襯墊40記載為襯墊40U，將與V相對應的襯墊40記載為襯墊40V，將與W相對應的襯墊40記載為襯墊40W。如圖6所示，在本實施方式中，襯墊40U、襯墊40W、襯墊40V按照該順序順時針排列配置，並集中配置於基板30的大致1/4圓的區域。但是，如上所述般集中配置襯墊40U、襯墊40W、襯墊40V並非必需。例如，亦可沿周向以等間隔（120°的間隔）配置襯墊40U、襯墊40W、襯墊40V。

如此，馬達1包括三個襯墊40及三個凹部45，三個襯墊40分別對應於U相、V相及W相中的一個，三個凹部45分別包圍三個襯墊40中的一個。

在本實施方式中，圖7所示的區域是對應於襯墊40U的區域。經由該襯墊40U，向包含沿周向連續的三個線圈23U的第一U層線圈群、及包含相對於該第一U層線圈群隔著中心軸X位於相反側的沿周向連續的三個線圈23U的第二U層線圈群供給U相的交流電。另外，經由襯墊40W向包含沿周向連續的三個線圈23W的第一W層線圈群、及包含相對於該第一W層線圈群隔著中心軸X位於相反側的沿周向連續的三個線圈23W的第二W層線圈群供給W相的交流電。另外，經由襯墊40V，向包含沿周向連續的三個線圈23V的第一V層線圈群、及包含相對於該第一V層線圈群隔著中心軸X位於相反側的沿周向連續的三個線圈23V的第二V層線圈群供給V相的交流電。

如圖7所示，在本實施方式中，在軸向上，凹部45貫通第一導體層31（即，第一層的導體層）。因此，在本實施方式中，在第一導體層31中，與U相的襯墊40U導通的導體露出部31mn、與W相的襯墊40W導通的導體露出部31mn、及與V相的襯墊40V導通的導體露出部31mn相互絕緣。

接著，對樹脂構件50進行說明。作為形成樹脂構件50的樹脂，可使用熱硬化性樹脂，亦可使用熱塑性樹脂。另外，形成樹脂構件50的樹脂例如可包含鋁或矽。另外，作為形成樹脂構件50的樹脂的剛性，並無特別限定，但亦可較形成絕緣體22的樹脂的剛性小。進而，樹脂構件50亦可在熱傳導性或絕緣性方面優異。該樹脂構件50如後所述般藉由模製設置。

如圖2～圖4所示，樹脂構件50具有以中心軸X為中心軸的大致圓筒的形狀，覆蓋除各定子結構體21的內周面24i與外周部21o以外的定子20。即，樹脂構件50覆蓋定子20的軸向的a側及b側此兩者。在本實施方式中，在定子20中的內側c，各定子結構體21的內周面24i自樹脂構件50露出，樹脂構件50的內周面50i與各定子結構體21的內周面24i大致共面。該些露出的內周面24i分別與轉子10的外周面（參照圖1）相向。另一方面，在定子20中的外側d，各定子結構體21的外周部21o自樹脂構件50的外周面50o向外側d突出。

另外，樹脂構件50全面地覆蓋基板30的b側的第一面30F、徑向的內側c的內周部30ie、及徑向的外側d的外周部30oe。即，第一面30F與樹脂構件50接觸。另外，樹脂構件50局部地覆蓋基板30的軸向a側的部分。具體而言，樹脂構件50覆蓋基板30的第二面30S上的塗佈於外周部30o中的第一區域30o1的第一材料41。但是，樹脂構件50未覆蓋基板30的第二面30S中的外周部30o的第二區域30o2（即，第三材料43）、中間部30m（即，第一材料41）及內周部30i（即，第二材料42）。即，在該馬達1中，防止樹脂構件50向較包含第三材料43的環狀部分更靠內側c處及較包含第二材料42的環狀部分更靠外側d處溢出。進一步而言，防止樹脂構件50向供襯墊40或與該襯墊40連接的配線等設置的基板30的中間部30m溢出。另外，由於如此防止了溢出，因此美觀亦優異。如此，在馬達1中，樹脂構件50適當地經模製。

如以上所述，本實施方式的馬達1包括定子20、支撐於定子20的基板30、以及覆蓋定子20的樹脂構件50。在軸向上，基板30包括與定子20相向的第一面30F及第一面30F的相反側的第二面30S，基板30的第一面30F與樹脂構件50接觸。另外，基板30的第二面30S包括內周部30i、外周部30o、及位於內周部30i與外周部30o之間的中間部30m。在中間部30m設置導電性的至少一個襯墊40並且形成有包圍襯墊40的凹部45。凹部45的徑向上的端部形成於較內周部30i更靠徑向的外側d且較外周部30o更靠徑向的內側c處。

接著，對馬達1的製造方法進行說明。

首先，作為第一步驟，在基板30的第二面30S的中間部30m形成凹部45。具體而言，如圖6所示，與三個襯墊40分別對應地形成包圍襯墊40的凹部45。即，在基板30形成三個凹部45。此時，僅在中間部30m形成凹部45的各個。即，以凹部45的徑向上的端部成為較內周部30i更靠徑向的外側d、且較外周部30o更靠徑向的內側c的方式形成凹部45。進一步而言，將三個凹部45分別設置於較第二材料42所形成的環狀部分及第三材料43所形成的環狀部分的各個更靠中間部30m側處。

接著，作為第二步驟，如圖5所示，將定子20的多個端子引腳25分別嵌入至形成於基板30的外周部30oe的切口39中，而將定子20與基板30加以固定。如此，獲得帶基板的定子70。再者，亦可藉由在自切口39向a側突出的端子引腳25的端部設置螺紋槽，使螺母N與端子引腳25的該端部螺合，而將基板30固定於定子20。

接著，進行第三步驟。該步驟是將帶基板的定子70嵌入至模具中的步驟。如圖8所示，本步驟中使用的模具90包含第一模具91及第二模具92。

第一模具91包含基部91B、自基部91B向a側突出的圓柱形的突出部91P、以及自突出部91P向徑向的外側d隔開規定的間隔並自基部91B向a側突出的階梯部91S。在階梯部91S的內側c的面形成有向內側c突出的凸緣面91f。突出部91P的直徑與所述第一圓C1（參照圖5）的直徑實質上相同。在第一模具91，由突出部91P的外周面91Po、基部91B的a側的上表面91Bu、階梯部91S的內側c的內表面形成有自a側觀察時呈圓環狀的凹部91C。

第二模具92包含基座部92B、自基座部92B向b側突出的自b側觀察時呈圓環狀的第一突出部92P1、以及自第一突出部92P1向徑向的外側d隔開規定的間隔並向b側突出的自b側觀察時呈圓環狀的第二突出部92P2。第二突出部92P2的向b側的突出長度較第一突出部92P1的向b側的突出長度長。在第二模具92，由基座部92B的b側的下表面92Bd與第一突出部92P1的內側c的內表面形成有自b側觀察時呈圓形的第一凹部92C1。第一凹部92C1的直徑（即，第一突出部92P1的內徑）與第一模具91的突出部91P的直徑實質上相同。另外，在第二模具92的較第一凹部92C1更靠外側d處，由基座部92B的下表面92Bd、第一突出部92P1的外側d的外表面、及第二突出部92P2的內側c的內表面形成有自b側觀察時呈圓環狀的第二凹部92C2。在基座部92B的下表面92Bd中的形成第二凹部92C2的區域的一部分設置有用於注入形成樹脂構件50的樹脂的澆口孔92Ga，該澆口孔92Ga與第二凹部92C2連通。

在本步驟中，首先，將帶基板的定子70配置於第一模具91的凹部91C內。藉此，多個定子結構體21各自的內周面24i與第一模具91的突出部91P的外周面91Po大致全面地接觸。另外，多個定子結構體21各自的外周部21o中的外側d的部分嵌合於階梯部91S的凸緣面91f及階梯部91S的c側的面上的較凸緣面91f更靠a側的部分。其結果，多個定子結構體21各自的外周部21o中的a側的上表面21ou與第一模具91的階梯部91S的a側的上表面91Su以實質上共面的狀態無間隙地接觸，並且在較凸緣面91f更靠b側處，在第一模具91與帶基板的定子70之前形成第一間隙Cr1。具體而言，該第一間隙Cr1包含以帶基板的定子70為基準較c側上的內周面24i的b側的端部更靠b側的間隙、以帶基板的定子70為基準較b側上的帶基板的定子70更靠b側的間隙、及以帶基板的定子70為基準較d側上的凸緣面91f更靠b側的間隙。

接著，以使第二模具92的b側的面與第一模具91的a側的面及配置於第一模具91的凹部91C內的帶基板的定子70的a側的面相向的狀態，將第二模具92配置於第一模具91上。將該狀態示於圖8中。藉此，第一模具91的突出部91P的a側的端部91Pu嵌合於第二模具92的第一凹部92C1中。另外，第二模具92第一突出部92P1的b側的面與基板30的a側的面中的除所述第一區域30o1以外的區域實質上全面接觸。並且，藉由如此配置第二模具92，在帶基板的定子70與第二模具92之間形成第二間隙Cr2及第三間隙Cr3。具體而言，第二間隙Cr2包含以帶基板的定子70為基準位於d側的間隙、及以帶基板的定子70為基準位於a側的間隙。另外，第三間隙Cr3包含定子20與基板30之間的間隙、及以帶基板的定子70為基準位於c側的間隙。另外，在配置有第二模具92的圖8的狀態下，第一間隙Cr1、第二間隙Cr2與第三間隙Cr3經由圖6所示的所述間隙G或相鄰的定子結構體21的內周面24i間的間隙K等而連通。

接著，進行第四步驟。該步驟是將形成樹脂構件50的樹脂（以下，記載為「模製樹脂」）注入至嵌入有帶基板的定子70的模具90中並進行模製的步驟。具體而言，自形成於第二模具92的澆口孔92Ga注入液狀的模製樹脂。如此一來，液狀的模製樹脂首先流入至第二間隙Cr2中，之後，經由間隙G或間隙K等而亦流入至第一間隙Cr1及第三間隙Cr3中。不久，第一間隙Cr1、第二間隙Cr2、第三間隙Cr3、間隙G及間隙K等被液狀的模製樹脂填充，然後，液狀的模製樹脂硬化。其結果，形成樹脂構件50。即，藉由本步驟，圖2～圖4所示的定子組件60完成。

在本步驟中，如上所述，第二模具92的第一突出部92P1的b側的面與基板30的a側的面中的除所述第一區域30o1以外的區域實質上全面地接觸。因此認為，流入至第二間隙Cr2中的模製樹脂難以浸入至基板30的較所述第二區域30o2更靠內側c的區域。但是，如上所述，在本實施方式中，在基板30的第一導體層31中形成有用於使與襯墊40U導通的導體露出部31mn、與襯墊40W導通的導體露出部31mn、及與襯墊40V導通的導體露出部31mn相互絕緣的凹部。例如，當該凹部的徑向的外側d的端部與第一區域30o1連接時，位於第二間隙Cr2中的模製樹脂有可能經由該凹部而浸入至基板30的a側的面中的較第一區域30o1更靠內側c的區域中（參照圖4及圖8）。另外，例如，當凹部的徑向的內側c的端部與基板30的內周部30ie（參照圖4及圖8）連接時，位於第三間隙Cr3中的模製樹脂有可能經由該凹部而浸入至基板30的a側的面中的內周部30i及較內周部30i更靠外側d的區域中。但是，根據本實施方式，如上所述，三個凹部45分別僅形成於中間部30m，各個凹部45的徑向上的端部形成於較內周部30i更靠徑向的外側d且較外周部30o更靠徑向的內側c處。進一步而言，三個凹部45分別設置於較第二材料42所形成的環狀部分及第三材料43所形成的環狀部分的各個更靠中間部30m側處。因此，可防止模製樹脂經由凹部45而浸入至基板30的內側c的部分（中間部30m等）。因此，在經過本步驟而完成的馬達1中，如上所述，防止模製樹脂溢出至基板30的內側c的部分，且包括適當地經模製的樹脂構件50。

以上，以所述實施方式為例對本發明進行了說明，但本發明並不限定於此。

例如，在所述實施方式中，以二極的三相感應馬達為例進行了說明，但能夠與馬達的種類無關地應用本發明，例如，亦能夠應用於四極的三相感應馬達、單相交流馬達、或者內轉子型的直流（Direct Current，DC）馬達等。

進而，凹部45亦可一個個為不同的形狀。能夠根據各個襯墊的大小或配置位置的變化適宜進行變更。

1:馬達 10:轉子 11:轉子鐵心 11i、24i、50i:內周面 12:磁鐵 20:定子 21:定子結構體 21i、30i、30ie:內周部 21o、30o、30oe:外周部 21ou、91Bu、91Su:上表面 22:絕緣體 22oe:外周緣 23、23U、23V、23W:線圈 24:鐵心 24o、50o、91Po:外周面 25:端子引腳 30:基板 30F:第一面 30m:中間部 30o1:第一區域 30o2:第二區域 30S:第二面 31:第一導體層 31mn:部分/導體露出部 32:第二導體層 33:第三導體層 34:第四導體層 35:第一絕緣體層 36:第二絕緣體層 37:第三絕緣體層 39:切口 40、40U、40V、40W:襯墊 41:第一材料 42:第二材料 43:第三材料 45、91C:凹部 46:通孔 50:樹脂構件 60:定子組件 70:帶基板的定子 90:模具 91:第一模具 91B:基部 91f:凸緣面 91P:突出部 91Pu:端部 91S:階梯部 92:第二模具 92B:基座部 92Bd:下表面 92C1:第一凹部 92C2:第二凹部 92Ga:澆口孔 92P1:第一突出部 92P2:第二突出部 a、b:側 c:內側/側 C1:第一圓 C2:第二圓 Cr1:第一間隙 Cr2:第二間隙 Cr3:第三間隙 d:外側/側 G、K、L:間隙 N:螺母 X:中心軸

圖1是表示本發明的實施方式中的馬達的立體圖。 圖2是表示圖1所示的馬達的定子組件的立體圖。 圖3是自軸向上的其中一側觀察圖2所示的定子組件的平面圖。 圖4是圖3所示的定子組件的軸向上的剖面圖。 圖5是對圖2所示的定子組件去除樹脂構件而表示的立體圖。 圖6是在圖5所示的定子組件中將定子與基板分離而表示的立體圖。 圖7是概略性地表示圖6所示的基板的VII-VII線處的剖面圖的一部分的圖。 圖8是用於對圖2所示的組件的製造步驟的一部分步驟進行說明的圖。

1:馬達

10:轉子

11:轉子鐵心

11i:內周面

12:磁鐵

20:定子

30:基板

30i:內周部

30m:中間部

30o:外周部

40、40U、40V、40W:襯墊

45:凹部

50:樹脂構件

60:定子組件

a、b:側

c:內側/側

d:外側/側

X:中心軸

Claims (7)

1. 一種馬達，包括定子、支撐於所述定子的基板、以及覆蓋所述定子的樹脂構件， 在軸向上，所述基板包括與所述定子相向的第一面、以及所述第一面的相反側的第二面， 所述基板的所述第一面與所述樹脂構件接觸， 所述基板的所述第二面包括內周部、外周部、以及位於所述內周部與所述外周部之間的中間部， 在所述中間部設置導電性的至少一個襯墊並且形成有包圍所述襯墊的凹部， 所述凹部的徑向上的端部形成於較所述內周部更靠所述徑向的外側且較所述外周部更靠所述徑向的內側處。
2. 如請求項1所述的馬達，其中，所述凹部形成為多邊形或閉合曲線形狀， 所述襯墊設置於所述多邊形或所述閉合曲線形狀內。
3. 如請求項1或2所述的馬達，其中，所述凹部僅形成於所述中間部。
4. 如請求項1所述的馬達，包括包含所述襯墊在內的三個襯墊， 且包括包含所述凹部在內的三個凹部， 所述三個襯墊分別對應於U相、V相及W相中的一個， 所述三個凹部分別包圍所述三個襯墊中的一個。
5. 如請求項1所述的馬達，其中，所述基板是多個導體層與多個絕緣體層交替積層而形成， 在所述基板的所述外周部設置有與所述定子電性連接的連接部， 所述襯墊設置於所述基板中的位於所述軸向上的一端的第一層的所述導體層， 所述襯墊與所述連接部利用除所述第一層的所述導體層以外的其他層的所述導體層電性連接。
6. 如請求項5所述的馬達，其中，在所述軸向上，所述凹部貫通所述第一層的所述導體層。
7. 如請求項1所述的馬達，其中，在所述基板上，在所述外周部與所述內周部分別設置有環狀部分， 所述凹部的徑向上的端部設置於較各個所述環狀部分更靠所述中間部側處。