TW202406995A - 製備耐磨性塗料之方法 - Google Patents
製備耐磨性塗料之方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202406995A TW202406995A TW112113585A TW112113585A TW202406995A TW 202406995 A TW202406995 A TW 202406995A TW 112113585 A TW112113585 A TW 112113585A TW 112113585 A TW112113585 A TW 112113585A TW 202406995 A TW202406995 A TW 202406995A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- groups
- organic
- precursor composition
- group
- particles
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 title description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 159
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 97
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 70
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 69
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 59
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 55
- -1 oxides Substances 0.000 claims description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 44
- 150000002737 metalloid compounds Chemical class 0.000 claims description 39
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 23
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 23
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 21
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 13
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 11
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 111
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 65
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 35
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 20
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 19
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 16
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 15
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 8
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 6
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 6
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 4
- DJXNLVJQMJNEMN-UHFFFAOYSA-N 2-[difluoro(methoxy)methyl]-1,1,1,2,3,3,3-heptafluoropropane Chemical compound COC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F DJXNLVJQMJNEMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FNUBKINEQIEODM-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropentanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CC=O FNUBKINEQIEODM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002969 artificial stone Substances 0.000 description 3
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 3
- OKIYQFLILPKULA-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4-nonafluoro-4-methoxybutane Chemical compound COC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F OKIYQFLILPKULA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFWSHBGZCXSPSE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-diol Chemical compound OC(F)(F)C(F)(F)C(O)(F)F DFWSHBGZCXSPSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVPUTYICKDDWCU-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrafluoroethane-1,2-diol Chemical compound OC(F)(F)C(O)(F)F JVPUTYICKDDWCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJIMAFKWSKZMBK-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F HJIMAFKWSKZMBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 2
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRBRVZDGOJHHFZ-UHFFFAOYSA-N triethoxy-(3-triethoxysilylphenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC([Si](OCC)(OCC)OCC)=C1 MRBRVZDGOJHHFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYJNCOSWWOMZHX-UHFFFAOYSA-N triethoxy-(4-triethoxysilylphenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=C([Si](OCC)(OCC)OCC)C=C1 YYJNCOSWWOMZHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- JNTDJJPQBWHDGN-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4-nonafluoro-5-methoxypentane Chemical compound COCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JNTDJJPQBWHDGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZUFJUJMSCHNDB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoropropane-1,2-diol Chemical compound OC(F)(F)C(O)(F)C(F)(F)F XZUFJUJMSCHNDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQEGLLMNIBLLNQ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,3,3,3-hexafluoro-2-(trifluoromethyl)propane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F SQEGLLMNIBLLNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCMZDKNUMKBJAA-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxyethenyl(methyl)silane Chemical compound C[SiH2]C=C(OCC)OCC UCMZDKNUMKBJAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOMOPRKYOOSZKV-UHFFFAOYSA-N 2-(diethoxymethylsilyl)ethyl-triethoxysilane Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CC[Si](OCC)(OCC)OCC NOMOPRKYOOSZKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HITBDIPWYKTHIH-UHFFFAOYSA-N 2-[diethoxy(methyl)silyl]ethyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CC[Si](C)(OCC)OCC HITBDIPWYKTHIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLFWKZACXXSDGO-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enyl(propoxy)silane Chemical compound C(CC)O[SiH2]C=C(C)C SLFWKZACXXSDGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTJGVAJYTOXFJH-UHFFFAOYSA-N 3-aminonaphthalene-1,5-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=C(S(O)(=O)=O)C2=CC(N)=CC(S(O)(=O)=O)=C21 MTJGVAJYTOXFJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCZBMENVWKFZDJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethylsilylpropane-1-thiol Chemical compound C[Si](C)(C)CCCS HCZBMENVWKFZDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSSSBLWXPKRDTH-UHFFFAOYSA-N COC(OC)[SiH2]CC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound COC(OC)[SiH2]CC[Si](OC)(OC)OC YSSSBLWXPKRDTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- YTRPXSPRMVKHSB-UHFFFAOYSA-N FC1=C(C(=C(C(=C1C=C[Si](OC)(OC)OC)F)F)F)F Chemical compound FC1=C(C(=C(C(=C1C=C[Si](OC)(OC)OC)F)F)F)F YTRPXSPRMVKHSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005335 FePt Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229940123973 Oxygen scavenger Drugs 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- QLKRXOSTYYRUCY-UHFFFAOYSA-N [SiH4].CCC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound [SiH4].CCC[Si](OC)(OC)OC QLKRXOSTYYRUCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFCLWRQWQBBXHP-UHFFFAOYSA-N [SiH4].C[Si](OCC)(OCC)C Chemical compound [SiH4].C[Si](OCC)(OCC)C DFCLWRQWQBBXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012491 analyte Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 1
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 1
- VFURVLVRHAMJKG-UHFFFAOYSA-N dichloro-[2-[dichloro(methyl)silyl]ethyl]-methylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)CC[Si](C)(Cl)Cl VFURVLVRHAMJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYROPPYCYUGLLK-UHFFFAOYSA-N diethoxymethyl(diethoxymethylsilylmethyl)silane Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]C[SiH2]C(OCC)OCC NYROPPYCYUGLLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGQGQIOVLHIPRY-UHFFFAOYSA-N difluoromethanediol Chemical compound OC(O)(F)F BGQGQIOVLHIPRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDJVMHSXWAXZFV-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[2-(trimethoxymethylsilyl)ethyl]silane Chemical compound COC(OC)(OC)[SiH2]CC[SiH](OC)OC UDJVMHSXWAXZFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPILIIPBPKDNTR-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethyl(dimethoxymethylsilylmethyl)silane Chemical compound COC(OC)[SiH2]C[SiH2]C(OC)OC ZPILIIPBPKDNTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNMKFNVCPOVSIU-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethyl-[2-(dimethoxymethylsilyl)ethyl]silane Chemical compound COC(OC)[SiH2]CC[SiH2]C(OC)OC CNMKFNVCPOVSIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKPOQTZQHIWYJM-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilylmethyl(trimethoxy)silane Chemical compound COC(OC)[SiH2]C[Si](OC)(OC)OC AKPOQTZQHIWYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEHPKGIJAWBJMV-UHFFFAOYSA-N dimethyl(propoxy)silane Chemical compound CCCO[SiH](C)C BEHPKGIJAWBJMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000011439 engineered stone Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C=C JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKDLBUPSJQZYFZ-UHFFFAOYSA-N ethoxy-ethyl-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CC FKDLBUPSJQZYFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HNEFJSCXCFRLTG-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethyl-propoxysilane Chemical compound CCCO[Si](C)(C)CC HNEFJSCXCFRLTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUHRFYWSDBWMFS-UHFFFAOYSA-N ethyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CC[Si](C)(C)OC SUHRFYWSDBWMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000013020 final formulation Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000013022 formulation composition Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005400 gorilla glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- YPJUNDFVDDCYIH-UHFFFAOYSA-N perfluorobutyric acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YPJUNDFVDDCYIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920000438 poly[methyl(3,3,3-trifluoropropyl)siloxane] polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-triethoxysilylethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC[Si](OCC)(OCC)OCC IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVYKQOAMZCAHRG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F AVYKQOAMZCAHRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIOGKDWMNMIDEY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-(2-triethoxysilylphenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1[Si](OCC)(OCC)OCC JIOGKDWMNMIDEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KENDGHJJHKCUNB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(4-triethoxysilylphenyl)phenyl]silane Chemical group C1=CC([Si](OCC)(OCC)OCC)=CC=C1C1=CC=C([Si](OCC)(OCC)OCC)C=C1 KENDGHJJHKCUNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNYWDHFOQZZIDQ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(2-trimethoxysilylphenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1[Si](OC)(OC)OC KNYWDHFOQZZIDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBFAHPBJNNSTGX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(3-trimethoxysilylphenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC([Si](OC)(OC)OC)=C1 KBFAHPBJNNSTGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIRZROVNUPFFNZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(4-trimethoxysilylphenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C([Si](OC)(OC)OC)C=C1 YIRZROVNUPFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N trimethoxymethylsilane Chemical class COC([SiH3])(OC)OC TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
- C03C17/007—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character containing a dispersed phase, e.g. particles, fibres or flakes, in a continuous phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
- C03C17/008—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character comprising a mixture of materials covered by two or more of the groups C03C17/02, C03C17/06, C03C17/22 and C03C17/28
- C03C17/009—Mixtures of organic and inorganic materials, e.g. ormosils and ormocers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/14—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2601/00—Inorganic fillers
- B05D2601/20—Inorganic fillers used for non-pigmentation effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
- C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
- C03C2217/44—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the composition of the continuous phase
- C03C2217/445—Organic continuous phases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
- C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
- C03C2217/46—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase
- C03C2217/47—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase consisting of a specific material
- C03C2217/475—Inorganic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
- C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
- C03C2217/46—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase
- C03C2217/47—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase consisting of a specific material
- C03C2217/475—Inorganic materials
- C03C2217/479—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/70—Properties of coatings
- C03C2217/76—Hydrophobic and oleophobic coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/70—Properties of coatings
- C03C2217/78—Coatings specially designed to be durable, e.g. scratch-resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/58—Metal-containing linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本發明係關於一種基於第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC)在基板上製備薄膜之方法,其中該第一前驅物組成物(FPC)含有粒子;包含該薄膜之製品;包含該第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC)之組成物;包含在第一容器中之該第一前驅物組成物(FPC)及在第二容器中之該第二前驅物組成物(SPC)的分裝部分之套組;該組成物或該分裝部分之套組用於在基板上製備薄膜及用於製備光學或電學塗層之用途。
Description
本發明係關於一種基於第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC)在基板上製備薄膜之方法,其中該第一前驅物組成物(FPC)含有粒子;包含該薄膜之製品;包含該第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC)之組成物;包含在第一容器中之該第一前驅物組成物(FPC)及在第二容器中之該第二前驅物組成物(SPC)的分裝部分之套組;該組成物或該分裝部分之套組用於在基板上製備薄膜及用於製備光學或電學塗層之用途。
對於許多應用,諸如觸摸面板顯示器、太陽能面板螢幕及窗,出於衛生及視覺外觀的原因,能夠保持表面清晰無污漬以及能夠以其最佳潛力使用器件係重要的。能夠在器件或應用之整個使用期限內維持此效能係同樣重要的。易清潔(E2C)特性與耐磨性通常藉由使用氟化材料實現疏水性及疏油性塗層來體現。此等氟化材料通常用矽氧烷基團官能化以改良例如對玻璃基板之黏著性。此類材料之良好實例為矽氧烷官能化全氟聚醚,其已顯示具有良好的E2C特性以及耐磨性。然而,此等類型之材料通常僅可使用某些類型之溶劑,亦即含氟溶劑以進行稀釋,其使得此等材料以及生產成本非常昂貴。即使在不可能完全避免含氟溶劑的情況下,至少減少所需含氟溶劑之量因此為合乎需要的,例如藉由使用含氟溶劑與非含氟溶劑之混合物。此外,此等類型之材料通常用於生產單層塗層。單層塗層原則上模擬底層基板之硬度。此類單層塗層通常亦具有較差長期熱穩定性,尤其在暴露於高溫時,尤其在暴露於潮濕環境時。此外,此等單層塗層無法通過苛刻的耐磨性條件且保存長期使用期限。
因此,需要具有極佳E2C特性、高硬度及高耐久性之塗層,其可在磨損及環境條件下保持此等特性。此類塗層應可用於光滑及粗糙基板表面以及不同類型之基板,諸如玻璃、陶瓷及/或金屬上。此外,需要改良施加塗層之表面的硬度。此外,此應藉由在基板上使用單層膜來達成,而無需特定額外底塗層。
WO 2020/099290 A1揭示基於聚合金屬或類金屬組分及氟聚醚矽烷組分之固化產物的E2C塗層。該E2C塗層顯示關於硬度、耐磨性、表面抗垢性及光學特性之特性的良好平衡。因此,WO 2020/099290 A1之E2C塗層為進一步改良奠定了良好基礎。
已出人意料地發現,WO 2020/099290 A1之塗層的耐磨性及耐腐蝕性可藉由將粒子引入至第一前驅物組成物(FPC)之聚合混合物中而進一步改良。在此項技術中已知E2C塗層中粒子之存在會增加耐磨性。已發現,將粒子以及一或多種金屬或類金屬化合物引入至第一前驅物組成物(FPC)中,且在粒子存在下聚合該一或多種金屬或類金屬化合物,相比於不含粒子之E2C塗層及僅在塗佈前將粒子或其他已知用於改良耐磨性之添加劑引入至組成物中的E2C塗層顯示更佳的耐磨性及耐腐蝕性。
本發明係關於一種在基板上製備薄膜之方法,該方法包含以下步驟:
a) 在第一容器中製備第一前驅物組成物(FPC),該製備包含以下步驟:
a1) 提供一或多種根據下式(I)之金屬或類金屬化合物
M
1(OR
1)
nR
2 m(I)
其中
M
1為具有價數z之金屬或類金屬;
R
1各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基;
R
2各自獨立地選自C
1至C
20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團;
n 為1至z;
m 為z-1至0;及
n+m 為z;
a2) 在第一溶劑中至少部分水解M
1(OR
1)-部分且聚合該一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物;
a3) 視情況藉由一或多種第二溶劑更換步驟a2)中所用之該第一溶劑;
b) 在第二容器中製備第二前驅物組成物(SPC),該製備包含以下步驟:
b1) 提供包含可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物;
c) 將步驟a)中獲得之該第一前驅物組成物(FPC)與步驟b)中獲得之該第二前驅物組成物(SPC)混合以獲得組成物;
d) 在該基板上自步驟c)中所獲得之該組成物形成薄層;
e) 在步驟d)之後,視情況部分或完全移除溶劑(若存在);
f) 固化步驟e)(若存在)或步驟d)(若步驟e)不存在)中所獲得之中間產物,由此獲得薄膜,
其特徵在於在步驟a)中,另外將選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子添加至方法步驟a1)中之該一或多種式(I)之金屬或類金屬化合物中,且該等粒子在水解及聚合步驟a2)期間存在。
此外,本發明係關於一種製品,較佳經塗佈之光學或電學製品,其包含可藉由如上文或下文所描述之方法獲得的薄膜。
此外,本發明係關於一種包含第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC)之組成物,該第一前驅物組成物(FPC)包含選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子及根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物
M
1(OR
1)
nR
2 m(I)
其中
M
1為具有價數z之金屬或類金屬;
R
1各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基;
R
2各自獨立地選自C
1至C
20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團;
n 為1至z-1;
m 為1至z-1;及
n+m 為z,
其中聚合藉由在該等粒子存在下在第一溶劑中至少部分水解M
1(OR
1)-部分來實現;及
該第二前驅物組成物(SPC)包含含有可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物。
此外,本發明係關於一種分裝部分之套組,其包含第一容器中之第一前驅物組成物(FPC)及第二容器中之第二前驅物組成物(SPC),
該第一前驅物組成物(FPC)包含選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子及根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物
M
1(OR
1)
nR
2 m(I)
其中
M
1為具有價數z之金屬或類金屬;
R
1各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基;
R
2各自獨立地選自C
1至C
20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團;
n 為1至z-1;
m 為1至z-1;及
n+m 為z,
其中聚合藉由在該等粒子存在下在第一溶劑中至少部分水解M
1(OR
1)-部分來實現;及
該第二前驅物組成物(SPC)包含含有可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物。
另外,本發明係關於如上文或下文所描述之組成物或分裝部分之套組用於在基板上製備薄膜的用途。
最後,本發明係關於如上文或下文所描述之組成物或分裝部分之套組用於在光學或電學製品上製備塗層的用途。
由此獲得之塗層提供優良硬度、耐磨性及極佳表面抗垢性。塗層可進一步增強顯示器器件之光學特性。此外,可避免使用過量的含氟溶劑且實現更廣泛的沉積設備範圍之適用性。此外,組成物可藉由習知方法塗覆且在低溫固化。組成物提供改良之黏著力,而不需要針對多個基板表面使用額外黏著促進層。其亦具有優良的熱穩定性及長期效能穩定性(意謂作為較厚物理塗層而非基板上之薄單層的使用壽命穩定性)且由於較低氟溶劑含量及氟含量而具有成本效益。鑒於此等特性,本發明之塗層與WO 2020/099290 A1之塗層相當。
此外,與不含粒子之E2C塗層及僅在塗佈前將粒子或其他已知用於改良耐磨性之添加劑引入至組成物中的E2C塗層相比,在第一前驅物組成物(FPC)中之金屬或類金屬化合物之水解及聚合期間存在粒子的塗層展示改良之耐磨性及耐腐蝕性。
除非相反地明確提及,否則以下定義在本發明中應用。
有機基為有機取代基,其在碳原子處具有一個自由價。
有機雜原子基為有機取代基,其在不同於碳原子之原子處具有一個自由價。
氟化有機基或氟化有機雜原子基為如上文所定義之有機基或有機雜原子基,其中至少一個氫原子經氟置換。氟聚醚基團不屬於氟化有機基或氟化有機雜原子基之定義。
第一前驅物組成物如上文所概述,在第一容器中製備第一前驅物組成物(FPC),該製備包含以下步驟:
a1) 提供一或多種根據下式(I)之金屬或類金屬化合物
M
1(OR
1)
nR
2 m(I)
其中
M
1為具有價數z之金屬或類金屬;
R
1各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基;
R
2各自獨立地選自C
1至C
20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團;
n 為1至z;
m 為z-1至0;及
n+m 為z;
a2) 在第一溶劑中至少部分水解M
1(OR
1)-部分且聚合該一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物;
a3) 視情況藉由一或多種第二溶劑更換步驟a2)中所用之第一溶劑,
其特徵在於在步驟a)中,將額外粒子添加至方法步驟a1)中之該一或多種式(I)之金屬或類金屬化合物,且該等粒子在水解及聚合步驟a2)期間存在。
粒子係選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬。
適合的基於磷之粒子為含磷樹枝狀聚合物粒子,諸如聚磷腈及聚磷酸酯、黑磷粒子、金屬亞磷酸鹽粒子,諸如Ni
2P、Rh
2P、Pd
3P、Cd
3P
2、Zn
3P
2、Cu
3P、CoP或FeP,及金屬磷酸鹽粒子,諸如CaPO
4、MnPO
4、MgPO
4或ZrPO
4。
適合的氧化物為無機氧化物,更佳金屬或類金屬氧化物,諸如ZrO
2、SiO
2、TiO
2、Al
2O
3、Fe
2O
3、Fe
3O
4、Ta
2O
5、ZnO、鋁矽酸鹽或其混合物,較佳ZrO
2、SiO
2、TiO
2或其混合物,最佳ZrO
2。
適合的金屬粒子為Ag、Au、Cu、Fe、Pt及FePt之粒子。
較佳為氧化物,更佳金屬或類金屬氧化物,諸如ZrO
2、SiO
2、TiO
2、Al
2O
3、Fe
2O
3、Fe
3O
4、ZnO、Ta
2O
5、鋁矽酸鹽或其混合物,較佳ZrO
2、SiO
2、TiO
2或其混合物,最為ZrO
2。
粒子具有較佳0.1至100 nm,更佳0.5至50 nm,最佳0.7至25 nm之平均粒度。
因此,粒子較佳為奈米粒子。
在步驟a1)中,可提供根據式(I)之至多五種不同金屬或類金屬化合物,通常提供不超過根據式(I)之三種不同金屬或類金屬化合物。
較佳地提供一或兩種、較佳兩種不同的根據式(I)之金屬或類金屬化合物。
較佳地,在第一具體實例中,一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物不含氟。因此,倘若提供根據式(I)之多於一種金屬或類金屬化合物,其較佳全部不含氟。更佳地,除視情況含氟溶劑外在製備第一前驅物組成物(FPC)期間在實現步驟c)之前不存在含氟化合物,甚至更佳地,倘若溶劑存在,含氟溶劑之量以存在的溶劑之總重量計等於或小於75重量%存在,且最佳地,在製備第一前驅物組成物(FPC)期間在實現步驟c)之前不存在包括含氟溶劑之含氟化合物。
較佳地,在第二具體實例中,一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物中之一或多者在式(I)之R
2殘基中包含至少一個氟原子。因此,在第二具體實例中,一或多種,諸如1、2或三種根據式(I)之金屬或類金屬化合物在式(I)之R
2殘基中含有一或多個氟原子。
M
1較佳選自Si、Ge、Sb、Ti、Zr、Al、Sn、Se、Cr或Ni,更佳選自Si、Ti、Zr、Ge、Sb,且最佳地,M
1為Si。
R
1各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基。
倘若雜原子存在於R
1之有機基中,其較佳選自N、O、P、S或Si,更佳選自N及O。
較佳基團OR
1為烷氧基、醯氧基及芳氧基。
連接至氧原子之R
1之有機雜原子基的雜原子通常不同於O,該氧原子連接至M
1。
存在於R
1之有機雜原子基中的雜原子較佳選自N、O、P或S,更佳選自N及O。
若存在,R
1中之雜原子之總數目通常不超過五,較佳不超過三。
較佳地,R
1為含有不超過三個雜原子之C
1至C
10有機基,更佳地,R
1為C
1至C
10烴基,甚至更佳C
1至C
10直鏈、分支鏈或環狀烷基。
較佳地,根據上文變體中之任一者之R
1中存在的碳原子之總數目為1至6,更佳1至4。
R
2在第一具體實例中各自獨立地選自C
1至C
20有機基或有機雜原子基,或在第二具體實例中各自獨立地選自C
1至C
20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基。
倘若雜原子存在於R
2之有機基中,其較佳選自N、O、P、S或Si,更佳選自N及O。
連接至M
1之R
2之有機雜原子基的雜原子通常不同於O。
存在於R
2之有機雜原子基中的雜原子較佳選自N、O、P或S,更佳選自N及O。
若存在,R
2中之雜原子之總數目通常不超過八,較佳不超過五,且最佳不超過三。
在第一具體實例中,較佳地,R
2為含有不超過三個雜原子之C
1至C
20有機基,更佳地,R
2為C
1至C
20烴基,甚至更佳C
1至C
20直鏈、分支鏈或環狀烷基。
在第二具體實例中,較佳地,R
2為含有不超過三個雜原子之C
1至C
20有機基及/或氟化有機基,更佳地,R
2為C
1至C
20烴基,甚至更佳C
1至C
20直鏈、分支鏈或環狀烷基。
氟化有機基較佳包含1至30個氟原子,更佳3至17個氟原子。
氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團。
較佳地,根據上文變異體中之任一者之R
2中存在的碳原子之總數目為1至15,更佳1至12,且最佳1至10。
較佳地,n至少為2。倘若金屬或類金屬M
1之價數z為4或更大,n較佳為至少3。
較佳地,在根據式(I)之至少一種化合物中,若存在,各R
1及R
2相同。因此,R
1及R
2仍可不同。
更佳地,在根據式(I)之各化合物中,若存在,各別R
1及R
2相同。因此,倘若使用多於一種根據式(I)之化合物,一種根據式(I)之化合物的R
1仍可與另一種根據式(I)之化合物的R
1不同。
倘若將在步驟a1)中提供多於一種根據式(I)之化合物,較佳地在至少一種根據式(I)之化合物中,n = z而在至少一種其他根據式(I)的化合物中n < z。
根據式(I)之適合的無氟化合物為例如三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二乙基-二乙氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、甲基二乙氧基乙烯基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、菲-9-三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、巰丙基三甲氧基矽烷、巰丙基甲基二甲氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、環氧基環己基乙基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷(MTMOS)、甲基三乙氧基矽烷(MTEOS)、二甲基二乙氧基矽烷(DMDEOS)、苯基三乙氧基矽烷(PTEOS)、苯基甲基二甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲氧基三甲基矽烷、乙氧基-三甲基矽烷、正丙氧基二甲基矽烷、甲氧基二甲基乙基矽烷、乙氧基二甲基-乙基矽烷、正丙氧基二甲基乙基矽烷、甲氧基二甲基乙烯基矽烷、乙氧基二甲基-乙烯基矽烷、正丙氧基二甲基乙烯基矽烷、三甲氧基甲基矽烷及三乙氧基甲基矽烷及其混合物。
適合的含氟化合物為1H,1H,2H,2H-全氟辛基三乙氧基矽烷、(十七氟-1,1,2,2-四-氫癸基)三甲氧基矽烷、十三氟三乙氧基矽烷、1H, 1H, 2H, 2H-全氟癸基三甲氧基矽烷、五氟苯乙烯基三甲氧基矽烷、三甲氧基(3,3,3-三氟丙基)矽烷、全氟十二烷基-1H,1H,2H,2H-三乙氧基矽烷、全氟十四烷基-1H,1H,2H,2H-三乙氧基矽烷、[(4-三氟甲基)-2,3,5,6-四氟苯基]三乙氧基矽烷、聚(甲基-3,3,3-三氟丙基矽氧烷)及其混合物。
尤其較佳為四乙氧基矽烷及甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
一或多種式(I)之金屬或類金屬化合物與方法步驟a1)中之粒子的重量比較佳為10:1至1:1,更佳8:1至2:1,最佳6:1至4:1。
在方法步驟a1)中之一個具體實例中,可額外提供一或多種根據下式(II)之化合物
R
7 ' t '(OR
6 ')
s 'M
2 '-Y-M
2(OR
6)
sR
7 t(II)
其中
M
2, M
2'相同或不同且各獨立地選自具有價數x之金屬或類金屬;
Y 為二價連接基團;
R
6,
R
6'相同或不同且各獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基;
R
7,
R
7'相同或不同且各獨立地選自C
1至C
20有機基或有機雜原子基;
s, s' 相同或不同且各獨立地選自1至x-1;
t, t' 相同或不同且各獨立地選自x-2至0;
s+t 為x-1;及
s'+t' 為x-1。
在步驟a1)中,若存在,可提供至多五種不同的根據式(II)之化合物,通常提供不超過三種不同的根據式(II)之化合物。
較佳地,若存在,提供一或兩種不同的,較佳提供一種根據式(II)之化合物。
在一個較佳具體實例中,不提供根據式(II)之化合物。
M
2及M
2 '較佳獨立地選自Si、Ge、Sb、Ti、Zr、Al、Sn、Se、Cr或Ni,更佳獨立地選自Si、Ti、Zr、Ge、Sb,且最佳M
2及M
2 '為Si。
較佳地,M
2及M
2'相同。
Y較佳選自C
1至C
20有機基或有機雜原子基,更佳選自C
1至C
20烴基,甚至更佳選自C
1至C
20直鏈或分支鏈或環狀烷基或C
6至C
20芳基。
R
6、R
6'為相同或不同且各獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基。
倘若雜原子存在於R
6及/或R
6'之有機基中,其較佳選自N、O、P、S或Si,更佳選自N及O。
較佳基團OR
6及/或OR
6'為烷氧基、醯氧基及芳氧基。
連接至與M
1結合之氧原子的R
6及/或R
6'之有機雜原子基的雜原子通常不同於O。
存在於R
6及/或R
6'之有機雜原子基中的雜原子較佳選自N、O、P或S,更佳選自N及O。
若存在,R
6及/或R
6'中之雜原子之總數目通常不超過五,較佳不超過三。
較佳地,R
6及/或R
6'為含有不超過三個雜原子之C
1至C
10有機基,更佳地,R
6及/或R
6'為C
1至C
10烴基,甚至更佳C
1至C
10直鏈、分支鏈或環狀烷基。
較佳地,根據上文變體中之任一者之R
6及/或R
6'中存在的碳原子之總數目為1至6,更佳1至4。
較佳地,R
6及R
6'相同。
R
7、R
7'各自獨立地選自C
1至C
20有機基或有機雜原子基。
倘若雜原子存在於R
7及/或R
7'之有機基中,其較佳選自N、O、P、S或Si,更佳選自N及O。
連接至M
1之R
7及/或R
7'之有機雜原子基的雜原子通常不同於O。
存在於R
7及/或R
7'之有機雜原子基中的雜原子較佳選自N、O、P或S,更佳選自N及O。
若存在,R
7及/或R
7'中之雜原子之總數目通常不超過八,較佳不超過五,且最佳不超過三。
較佳地,R
7及/或R
7'為含有不超過三個雜原子之C
1至C
20有機基,更佳地,R
7及/或R
7'為C
1至C
20烴基,甚至更佳C
1至C
20直鏈、分支鏈或環狀烷基。
較佳地,根據上文變體中之任一者之R
7及/或R
7'中存在的碳原子之總數目為1至15,更佳1至10,且最佳1至6。
較佳地,R
7及R
7'相同。
較佳地,s及/或s'為至少2。倘若金屬或類金屬M
2及/或M
2'之價數z為4或更大,s及/或s'較佳為至少3。
適合的根據式(II)之化合物為例如1,2-雙(三甲氧基矽烷基)甲烷、1,2-雙(三乙氧基矽烷基)甲烷、1,2-雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,2-雙(三乙氧基矽烷基)乙烷、1-(二甲氧基甲基矽烷基)-1-(三甲氧基矽烷基)甲烷、1-(二乙氧基甲基矽烷基)-1-(三乙氧基矽烷基)甲烷、1-(三甲氧基甲基矽烷基)-2-(二甲氧基矽烷基)乙烷、1-(二甲氧基甲基矽烷基)-2-(三甲氧基矽烷基)乙烷、1-(二乙氧基甲基矽烷基)-2-(三乙氧基矽烷基)乙烷、雙(二甲氧基甲基矽烷基)甲烷、雙(二乙氧基甲基矽烷基)甲烷、1,2-雙(二氯甲基矽烷基)乙烷、1,2-雙(三氯矽烷基)乙烷、1,2-雙(二甲氧基甲基矽烷基)乙烷、1,2-雙(二乙氧基甲基矽烷基)乙烷、1,2-雙(三甲氧基矽烷基)苯、1,2-雙(三乙氧基矽烷基)苯、1,3-雙(三甲氧基矽烷基)苯、1,3-雙(三乙氧基矽烷基)苯、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)苯、1,4-雙(三乙氧基矽烷基)苯、4,4'-雙(三乙氧基矽烷基)-1,1'-聯苯、1,4-雙(三乙氧基矽烷基)苯及1,3-雙(三乙氧基矽烷基)苯及其組合。
較佳地,在步驟a1)中,將一或多種、較佳一或兩種、最佳兩種根據式(I)之金屬或類金屬化合物、粒子及視情況存在之,若存在,一或多種根據式(II)之化合物在第一溶劑、較佳第一有機溶劑中混合。
適合作為第一溶劑之溶劑為較佳含有1至6個碳原子之醇,例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇;醚醇,諸如丙二醇單甲醚;酮,諸如丙酮;酯,諸如丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙酸乙酯、甲酸甲酯;及醚,諸如乙醚、THF;較佳為醇或酮。
尤其較佳為甲醇、乙醇、丙醇、丁醇及丙酮,最佳為乙醇及丙酮。
可使用至多五種有機溶劑之混合物,較佳使用不超過三種有機溶劑,且最佳僅使用一種有機溶劑。
較佳地,如上文所概述,在製備第一前驅物組成物期間所使用之有機溶劑不含氟。
在步驟a1)中,溫度較佳為10至50℃,更佳15至30℃。
較佳地,一或多種式(I)之金屬或類金屬化合物與方法步驟a1)中之粒子的重量比為10:1至1:1,較佳8:1至2:1,更佳6:1至4:1。
步驟a2)中之至少部分水解及聚合在粒子及視情況存在之一或多種式(II)化合物存在下較佳在酸性或鹼性條件下實現,通常使用催化劑,諸如硫酸、鹽酸、硝酸、乙酸、檸檬酸、甲酸、三氟甲磺酸、全氟丁酸或其他無機酸或有機酸或鹼、更佳地諸如HNO
3之無機酸。
倘若使用酸,酸之濃度較佳為0.01 mol/L至1.0 mol/L,更佳0.05 mol/L至0.2 mol/L。酸通常溶解於水或溶於水及如上文所定義之第一溶劑的混合物中。在步驟a1)中存在第一溶劑之情況下,混合物中之第一溶劑可與步驟a1)中存在之第一溶劑相同或不同。較佳地,混合物中之第一溶劑與步驟a1)中存在之第一溶劑相同。
步驟a2)中之至少部分水解及聚合較佳在50與150℃之間、更佳55至100℃的溫度下完成。
步驟a2)中之至少部分水解及聚合較佳在0.5至10小時,較佳1.0至5.0小時內完成。
在步驟a2)中之至少部分水解聚合期間,可添加鹼性物質,例如胺,諸如C
1至C
4-三烷基胺。
較佳地,步驟a2)之產物的分子量為500 g/mol至6000 g/mol,更佳800 g/mol至4000 g/mol。
較佳地,在步驟a2)後完成額外的步驟a3)。
a3) 藉由一或多種第二溶劑更換或步驟a2)中所用之第一溶劑(solvent或solvents)。
更換溶劑指示在溶劑更換之前及之後存在之第一及第二溶劑或溶劑混合物不同。通常,藉由溶劑更換移除至少在步驟a2)中之至少部分水解中存在的水。
因此,例如,用於步驟a2)中之至少部分水解的水及第一溶劑(例如酮或醇)經第二溶劑置換。
第二溶劑較佳不同於第一溶劑。
適合的溶劑為較佳含有1至6個碳原子之醇,例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇;醚醇,諸如丙二醇單甲醚;酮,諸如丙酮;酯,諸如丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙酸乙酯、甲酸甲酯及醚,諸如乙醚、THF;較佳為醚醇。
尤其較佳為丙二醇單甲醚。
在步驟a3)中,溫度較佳為10至50℃,更佳15至30℃。
第一前驅物組成物之固體含量較佳為以全部第一前驅物組成物計1.0至25 wt.%,更佳以全部第一前驅物組成物計5至20 wt.%。
第二前驅物組成物
如上文所概述,在第二容器中製備第二前驅物組成物(SPC),該製備包含以下步驟:
b1) 提供包含可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物。
包含可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS)較佳選自根據下式(III)之化合物
R
5-R
F-Q-Si(OR
3)
oR
4 p(III)
其中
R
F為氟聚醚基團;
Q 為二價連接基團;
R
3各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基;
R
4各自獨立地選自C
1至C
20有機基或有機雜原子基;
o 為1、2或3;
p 為0、1或2;
o+p 為3;及
R
5為H、C
xF
2x+1,其中x為1至10或-Q-Si(OR
3)
oR
4 p,其中Q、R
3、R
4、o及p如上文所定義,其中存在的Q、R
3、R
4、o及p在各次出現時可相同或不同。
R
3各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基。
倘若雜原子存在於R
3之有機基中,其較佳選自N、O、P、S或Si,更佳選自N及O。
較佳基團OR
3為烷氧基、醯氧基及芳氧基。
連接至與M
1結合之氧原子的R
3之有機雜原子基的雜原子通常不同於O。
存在於R
3之有機雜原子基中的雜原子較佳選自N、O、P或S,更佳選自N及O。
若存在,R
3中之雜原子之總數目通常不超過五,較佳不超過三。
較佳地,R
3為含有不超過三個雜原子之C
1至C
10有機基,更佳地,R
3為C
1至C
10烴基,甚至更佳C
1至C
10直鏈、分支鏈或環狀烷基。
較佳地,根據上文變異體中之任一者之R
3中存在的碳原子之總數目為1至6,更佳1至4。
R
4各自獨立地選自C
1至C
20有機基或有機雜原子基。
倘若雜原子存在於R
4之有機基中,其較佳選自N、O、P、S或Si,更佳選自N及O。
連接至Si之R
4之有機雜原子基的雜原子通常不同於O。
存在於R
4之有機雜原子基中的雜原子較佳選自N、O、P或S,更佳選自N及O。
若存在,R
4中之雜原子之總數目通常不超過八,較佳不超過五,且最佳不超過三。
較佳地,R
4為含有不超過三個雜原子之C
1至C
20有機基,更佳地,R
4為C
1至C
20烴基,甚至更佳C
1至C
20直鏈、分支鏈或環狀烷基。
較佳地,根據上文變異體中之任一者之R
4中存在的碳原子之總數目為1至15,更佳1至10,且最佳1至6。
o較佳為1至3,更佳2或3,且最佳3。
p較佳為0至2,更佳0或1且最佳0。
o + p為3。
氟聚醚基團R
F通常具有150至10,000 g/mol、更佳250至5,000 g/mol且最佳350至2,500 g/mol之分子量。
在氟聚醚基團R
F中,並非所有氫原子皆可經氟置換。倘若氫原子存在於氟聚醚基團R
F中,氟/氫之分子比較佳為至少5,更佳至少10。更佳地,氟聚醚基團R
F為全氟聚醚基團。
氟聚醚基團R
F可為直鏈或分支鏈基團,較佳為直鏈基團。
氟聚醚基團R
F之重複單元較佳為C
1至C
6氟化二醇,更佳為C
1至C
4氟化二醇,且最佳為C
1至C
3氟化二醇。
氟聚醚基團R
F之較佳單體為全氟-1,2-丙二醇、全氟-1,3-丙二醇、全氟-1,2-乙二醇及二氟-1,1-二羥基-甲烷,較佳全氟-1,3-丙二醇、全氟-1,2-乙二醇及二氟-甲二醇。
後者單體二氟-1,1-二羥基-甲烷可藉由氧化聚(四氟乙烯)獲得。
二價全氟聚醚基團之較佳結構包括
-CF
2O(CF
2O)
m(C
2F
4O)
pCF
2-,
其中m及p之平均值為0至50,其限制條件為m及p不同時為零,
-CF(CF
3)O(CF(CF
3)CF
2O)
pCF(CF
3)-,
-CF
2O(C
2F
4O)
pCF
2-,及
-(CF
2)
3O(C
4F
8O)
p(CF
2)
3-,
其中p之平均值為3至50。
其中,尤其較佳之結構為
-CF
2O(CF
2O)
m(C
2F
4O)
pCF
2-,
-CF
2O(C
2F
4O)
pCF
2-,及
-CF(CF
3)(OCF
2(CF
3)CF)
pO(CF
2)
mO(CF(CF
3)CF
2O)
pCF(CF
3)-。
單價全氟聚醚基團之較佳結構包括
CF
3CF
2O(CF
2O)
m(C
2F
4O)
pCF
2-,
CF
3CF
2O(C
2F
4O)pCF
2-,
CF
3CF
2CF
2O(CF(CF
3)CF
2O)
pCF(CF
3)-,
或其組合,
其中m及p之平均值為0至50且m及p不獨立地為0。
尤其較佳為氟聚醚基團R
F係選自
-CF
2O-[C
2F
4O]
m-[CF
2O]
n-,其中1 < n < 8且3 < m < 10,
R-[C
3F
6O]
n-,其中n = 2至10且R為直鏈或分支鏈,較佳直鏈全氟C
2或C
3醇,較佳C
3醇;
二價連接基團Q將全氟聚醚與含矽基團連接起來。
Q通常具有不超過500 g/mol,更佳不超過250 g/mol且最佳不超過150 g/mol之分子量。二價連接基團之實例為含醯胺基及伸烷基。
包含可水解基團之氟聚醚矽烷化合物可在無其精確化學結構之公開知識的情況下市售。
適合的市售包含可水解基團之氟聚醚矽烷為例如Fluorolink S10 (CAS編號223557-70-8,Solvay)、Optool
TMDSX (Daikin Industries)、Shin-Etsu Subelyn
TMKY-1900 (Shin-Etsu Chemical)及Dow Corning
®2634 (CAS編號870998-78-0)。
在製備第二前驅物組成物(SPC)期間,可使用有機溶劑。
較佳地,溶劑係選自較佳含有1至6個碳原子之醇,例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇;醚醇,諸如丙二醇單甲醚、乙二醇;酮;酯,諸如乙酸乙酯、甲酸甲酯;醚,諸如部分或完全氟化醚;部分或完全氟化烴,尤其較佳為較佳含有1至6個碳原子之醇,例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇;醚醇,諸如丙二醇單甲醚;部分或完全氟化醚;乙二醇或其混合物,最佳為醚醇,諸如丙二醇單甲醚;部分或完全氟化醚;乙二醇;或其混合物,例如甲氧基-九氟丁烷、甲基-九氟丁基醚、甲基-九氟異丁基醚、乙氧基-九氟丁烷、異丙醇、乙醇、丙二醇單甲醚及/或乙二醇。
倘若存在溶劑,在製備第二前驅物組成物(SPC)期間,以存在之溶劑的總重量計,含氟溶劑之量等於或小於90 wt.%、更佳等於或小於80 wt.%且最佳等於或小於75 vol.%。
適合的含氟溶劑為例如部分或完全氟化烴、部分或完全氟化醚或其混合物,例如甲基-九氟丁基醚、甲基-九氟異丁基醚及乙氧基-九氟丁烷。
第二前驅物組成物之固體含量較佳為以全部第一前驅物組成物計0.2至100 wt.%,更佳為以全部第二前驅物組成物計0.3至20 wt.%。
第二前驅物組成物之製備較佳在0至75℃之溫度範圍內、更佳在20至50℃之溫度範圍內完成。
步驟 c )在步驟c)期間,將第一前驅物組成物(FPC)與第二前驅物組成物(SPC)混合以獲得組成物。
第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC)較佳藉由將兩種組成物添加至容器,諸如燒瓶中且攪拌合併之組成物來混合。
在合併兩種前驅物組成物時,可發生反應。然而,此反應不同於固化反應。第二前驅物組成物矽烷基團與第一前驅物組成物矽烷基團反應以形成準備用於塗佈沉積之預聚合物。
可在步驟c)期間添加額外有機溶劑以便獲得所要最終固體含量。
最終調配物中所用的含氟溶劑之量以存在之溶劑的總重量計等於或小於90 wt.%、更佳等於或小於80 wt.%且最佳等於或小於75 vol.%。
較佳地,可增加之溶劑係選自較佳含有1至6個碳原子之醇,例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇;醚醇,諸如丙二醇單甲醚、乙二醇;酮;酯,諸如乙酸乙酯、甲酸甲酯;醚,諸如部分或完全氟化醚,尤其較佳為較佳含有1至6個碳原子之醇,例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇;醚醇,諸如丙二醇單甲醚;部分或完全氟化醚;乙二醇或其混合物,最佳為醚醇,諸如丙二醇單甲醚;部分或完全氟化醚;乙二醇;或其混合物,例如甲氧基-九氟丁烷、甲基-九氟丁基醚、甲基-九氟異丁基醚、乙氧基-九氟丁烷、乙酸乙酯、正己烷、正戊烷、異丙醇、乙醇、丁醇、丙二醇單甲醚、丙二醇。
在步驟c)中,第一前驅物組成物(FPC)之固體含量與第二前驅物組成物(SPC)之固體含量之間的重量比較佳在100:1.0至0.5:1.0之間,較佳在80:1.0至1.0:1.0之間,更佳在60:1.0至1.5:1.0之間。
此外,可在步驟c)期間添加用於薄膜之塗層組成物的常見添加劑。此類常見添加劑包括例如界面活性劑、調平劑、加工助劑、抗靜電劑、抗氧化劑、水及去氧劑、催化劑、光引發劑或其混合物。較佳地,由於第一前驅物組成物中存在粒子,在步驟c)期間不添加其他粒子。
在步驟c)之後獲得的組成物之固體含量較佳為以全部組成物計0.1至10 wt.%,更佳為以全部組成物計0.1至5 wt.%。
較佳地,以在步驟c)之後獲得的總調配物組成物計,在步驟c)之後獲得的組成物之固體含量之氟含量為0.005至0.3 wt.%,較佳0.01至0.1 wt.%。
較佳地,以在步驟c)之後獲得的組成物之總固體含量計,在步驟c)之後獲得的組成物之固體含量之氟含量為0.1至17.5 wt%之間,較佳0.2至15 wt%之間。
通常且較佳地,固體含量在步驟c)之後保持不變直至完成步驟d)為止。
步驟c)期間之溫度較佳不超過75℃,更佳不超過50℃且通常低於35℃。
反應時間通常低於24小時,較佳6至15小時。
步驟 d )在步驟d)中,在基板上形成來自步驟c)中所獲得之組成物的薄層。
適合的基板包括陶瓷、玻璃、金屬、天然及人造石材、聚合物材料(諸如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物,諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯)、油漆(諸如丙烯酸樹脂上之彼等)、粉末塗料(諸如聚胺基甲酸酯或混合粉末塗料)、木材及纖維基板(諸如紡織物、皮革、地毯、紙張)。較佳地,基板係選自陶瓷、玻璃、金屬、聚合物材料(諸如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物,諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯)、天然及人造石頭,更佳選自金屬、陶瓷、玻璃及聚合物材料(諸如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物,諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯)。
步驟d)較佳藉由浸塗、狹縫塗佈、組合狹縫塗佈+旋塗、旋塗、噴塗、噴墨印刷、簾式塗佈、滾輪、卷塗、網版列印或使用棒、毛刷或藉由摩擦、更佳藉由噴塗、狹縫塗佈、浸塗、旋塗、最佳噴塗及旋塗(提及若干典型液相沉積法但不限於此等沉積法)實現。此類方法在此項技術中已知。
步驟d)期間之溫度較佳不超過75℃,更佳不超過50℃且最佳不超過35℃。
在步驟d)期間基板之溫度較佳不超過100℃,更佳不超過50℃且最佳不超過35℃。在一些情況下,可能較佳在預熱之基板上進行沉積。
在步驟d)中在基板上形成薄層之後且在步驟f)中固化中間產物之前,可在薄膜中形成圖案以形成表面結構及圖案。用於圖案形成之適合方法為奈米壓印、壓花、卷對卷、凹版印刷、柔版印刷、滾筒、噴墨、網版印刷、噴霧及/或UV微影用作圖案化方法),用於形式表面結構(奈米級或微米級或毫米級)。
圖案形成之目的係為薄膜產生額外光學、物理或化學性質。
步驟 e )倘若溶劑在步驟d)中存在,在步驟e)中較佳部分或完全移除溶劑。步驟e)為視情況選用的且通常不為必要的。沉積方法與生產線規格之間存在差異。
除溫度以外,可視情況施加真空乾燥步驟以促進溶劑蒸發。若使用真空乾燥步驟,則通常首先施加真空乾燥步驟且隨後進行熱預固化。通常,移除係在50至200 kPa壓力下完成及/或隨後在50至150℃溫度下熱固化,較佳移除係在90至115 kPa壓力下完成及/或隨後在60至100℃溫度下熱固化。
視情況選用之熱預固化通常藉由暴露於加熱來實現,例如藉由使用對流烘箱、加熱板或IR照射。
視情況選用之真空乾燥係藉由特定設備進行,該特定設備能夠藉由在裝載有塗佈基板之特定腔室中施加高真空來移除溶劑。
步驟 f )在步驟f)中,若存在,固化在步驟e)中獲得的中間產物,或若步驟e)中不存在,則固化步驟d)中獲得的中間產物。
固化通常藉由暴露於加熱來實現,例如藉由使用對流烘箱、加熱板或IR照射。視情況亦可使用組合的熱及UV固化方法。
用於固化之溫度通常不超過300℃較佳不超過250℃且最佳不超過150℃或不超過80℃。
固化時間通常為10分鐘至5.0小時、較佳20分鐘至3.0小時且最佳5分鐘至1.0小時。
在步驟f)之後獲得的最終薄膜之總氟含量以薄膜中之單體的總重量計較佳為0.2至15 wt.-%。
在步驟f)之後獲得的最終薄膜之總粒子含量以薄膜中之單體的總重量計較佳為5至15 wt.-%。
在步驟f)之後的薄膜之厚度較佳為15.0至120 nm,更佳為30至100 nm。
膜較佳具有至少7H、較佳至少8H、最佳至少9H之鉛筆硬度(PEHA)。
當在具有髮絲(hairline)表面加工的不鏽鋼基板(級別304)上量測時,膜較佳具有至少110°、較佳至少115°、最佳至少120°之初始水接觸角。
在一些具體實例中,當施加於具有髮絲表面加工之不鏽鋼基板(級別304)上時,膜較佳具有至少130°之初始水接觸角。
在鋼絲絨磨損200次循環後,當施加於具有髮絲表面加工之不鏽鋼基板(級別304)上時,膜較佳具有至少100°、更佳至少110°且最佳至少120°之水接觸角。
在鋼絲絨磨損2000次循環後,當施加於具有髮絲表面加工之不鏽鋼基板(級別304)上時,膜較佳具有至少90°、更佳至少100°且最佳至少105°之水接觸角。
當施加於具有髮絲表面加工之不鏽鋼基板(級別304)上時,「鹽霧測試」處理之膜較佳具有至少100°、更佳至少110°且最佳至少120°之水接觸角。
製品
本發明此外係關於一種製品,較佳經塗佈之光學或電學製品,其包含可藉由根據本發明之方法獲得的薄膜。
製品可為觸摸面板顯示器,諸如手持型觸摸面板顯示器或其他互動觸摸螢幕器件、太陽能面板或視窗或一般的其他玻璃窗、手機及電腦金屬殼體及其他金屬表面。
包含藉由根據本發明之方法獲得之薄膜的製品之適合材料包括陶瓷、玻璃、金屬、天然及人造石材、聚合物材料(諸如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物,諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯)、油漆(諸如丙烯酸樹脂上之彼等)、粉末塗料(諸如聚胺基甲酸酯或混合粉末塗料)、木材及纖維基板(諸如紡織物、皮革、地毯、紙張)。較佳地,製品之材料係選自陶瓷、玻璃(例如,硼矽酸鹽玻璃、鹼石灰玻璃、鋁矽酸鹽玻璃或任何其他玻璃類型)、金屬(諸如,鋁、鋼等)、聚合物材料(諸如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物,諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯)、天然及人造石頭,更佳選自金屬、陶瓷、玻璃及聚合物材料(諸如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物,諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯)。
製品之厚度及形狀可視情況變化且可為平面、2D或3D形狀。
在將薄膜施加至製品,諸如沉積至製品上之前,製品可具有化學、物理及/或機械表面處理。
在金屬(例如鋁)之情況下,在材料沉積之前,製品可經拋光、陽極氧化、著色或塗佈有其他塗層。
玻璃可經非回火、熱回火或化學回火,且其可具有不同表面處理,包括拋光、研磨、使用各種不同的表面處理劑(鹼性或酸性)洗滌。
此外,製品可為平整的或可在其中具有表面紋理(例如經蝕刻之玻璃表面或陽極氧化鋁表面),或製品上之其他層可提供紋理化/波紋表面或其中無表面紋理。
倘若為玻璃,表面可藉由使用蝕刻[例如,在玻璃上產生防眩光(anti-glare,AG)效果]或藉由施加塗層來紋理化以提供AG效果。
薄膜可直接施加至製品上,因此製品之至少一個表面與薄膜直接接觸。
薄膜亦可施加至中間層上,因此中間層之內表面與製品之至少一個表面直接接觸。薄膜隨後與中間層之外表面直接接觸。中間層可具有與材料塗層相關之機械、物理、化學或光學功能。中間層可為實際物理塗層或可為對製品中與中間層直接接觸之表面區域中之分子及/或原子水平的改質。
本發明之方法之較佳變化形式及具體實例亦為根據本發明之製品的較佳變化形式及具體實例。
組成物本發明進一步係關於一種組成物,其包含第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC),
該第一前驅物組成物(FPC)包含選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子及根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物
M
1(OR
1)
nR
2 m(I)
其中
M
1為具有價數z之金屬或類金屬;
R
1各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基;
R
2各自獨立地選自C
1至C
20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團;
n 為1至z-1;
m 為1至z-1;及
n+m 為z,
其中聚合藉由在該等粒子存在下在第一溶劑中至少部分水解M
1(OR
1)-部分來實現;及
該第二前驅物組成物(SPC)包含含有可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物。
根據本發明之方法之較佳特徵亦為本發明之組成物的較佳特徵。
此組成物在室溫及略微升高的溫度(至多40℃)下出人意料地穩定。
組成物通常具有至少6個月之儲放時限,如實驗部分中所描述測定。
分裝部分之套組本發明此外係關於一種分裝部分之套組,其包含在第一容器中之第一前驅物組成物(FPC)及在第二容器中之第二前驅物組成物(SPC),
該第一前驅物組成物(FPC)包含選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子及根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物
M
1(OR
1)
nR
2 m(I)
其中
M
1為具有價數z之金屬或類金屬;
R
1各自獨立地選自C
1至C
10有機基或有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基;
R
2各自獨立地選自C
1至C
20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團;
n 為1至z-1;
m 為1至z-1;及
n+m 為z,
其中聚合藉由在該等粒子存在下在第一溶劑中至少部分水解M
1(OR
1)-部分來實現;及
該第二前驅物組成物(SPC)包含含有可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物。
根據本發明之方法及組成物之較佳特徵亦為本發明之分裝部分之套組的較佳特徵。
用途本發明此外係關於根據本發明之組成物或分裝部分之套組用於在基板上製備薄膜的用途。
本發明此外係關於根據本發明之組成物或分裝部分之套組用於製備光學或電學塗層之用途。
根據本發明之方法、組成物、分裝部分之套組、薄膜、基板及光學或電學塗層之較佳特徵亦為本發明之用途的較佳特徵。
實驗部分 量測方法 分子量凝膠滲透層析系統由配備有Waters 1515等度HPLC泵及Waters 2414折射率偵測器之GPC裝置組成。將聚矽氧烷(0.20 g,50%固體含量)溶解於THF (HPLC等級;2.30 g)中。分析物注入體積為100 µL,流速為0.70 mL min
-1,且管柱溫度設定為40℃。使用四種基於聚烯排阻之管柱。移動相為THF (HPLC等級)。使用內標測定聚合物之重量平均分子量(
M
w ),例如,兩個系列之聚苯乙烯(系列A:5種聚苯乙烯,其中
M
w = 120 000 g mol
-1、42 400 g mol
-1、10 700 g mol
-1、2 640 g mol
-1、474 g mol
-1及系列B:4個聚合物,其中
M
w = 193 000 g mol
-1、16 700 g mol
-1、6 540 g mol
-1、890 g mol
-1)。
固體含量 ( 水分分析量測 )使用Mettler Toledo HB43儀器測定聚合物之固體含量。將待分析之聚合物溶液(0.9 - 1.1 g)置放於量測盤(一次性稱重/乾燥鋁盤)中。隨後藉由鹵素燈將鋁盤自室溫加熱10分鐘至T = 160℃。在蒸發溶劑之後測定所分析聚合物溶液中所存在之固體聚合物的質量。
儲放時限測定實際量測資料參見材料實例1A資料。材料儲放時限藉由在材料方法/應用結果之後作為固化膜的穩定性/可重複性判定。自固化膜監測之值為膜厚度及磨損效能。膜厚度藉由使用Filmetrix F20表徵。使用Gorilla Glass 4或矽晶圓(直徑:150 mm,類型/摻雜劑:P/Bor,定向:<1-0-0>,電阻率:1至30 Ω·cm,厚度:675+/-25 μm,TTV:< 5 μm,粒子:在0.2 μm下< 20,前表面:經拋光;背面:經蝕刻,平底:1 SEMI標準)作為基板來進行量測。材料膜沉積係藉由使用噴塗進行,材料膜噴塗於預處理(電漿)玻璃基板上(典型噴塗方法:掃描速度:300 mm/s;間距:50 mm;間隙:100 mm;流動速率:5-6 ml/min;霧化氣壓:5 kg/cm
2),隨後為熱固化實例,在150℃下熱固化60分鐘。
鉛筆硬度 ( PEHA )藉由使用噴霧工具(典型噴霧方法:掃描速度:300 mm/s;間距:50 mm;間隙:100 mm;流動速率:5-6 ml/min;霧化氣壓:5 kg/cm
2)在預處理(電漿)玻璃或陽極氧化鋁或髮絲基板上製備膜,隨後為熱固化實例,在150℃下熱固化60分鐘(對於玻璃)且在80℃下熱固化60分鐘(對於陽極氧化鋁)。鉛筆硬度根據ASTM標準D3363-00使用Elcometer鉛筆硬度測試儀測定。
水接觸角 ( CA )藉由使用噴霧工具(典型噴霧方法:掃描速度:300 mm/s;間距:50 mm;間隙:100 mm;流動速率:5-6 ml/min;霧化氣壓:5 kg/cm
2)在預處理(電漿)玻璃或陽極氧化鋁基板上製備膜,隨後為熱固化實例,在150℃下熱固化60分鐘(對於玻璃及陶瓷)且在80℃下熱固化60分鐘(對於陽極氧化鋁)。靜態接觸角量測藉由光學張力計使用蒸餾水(4 µl小液滴大小)進行,三個量測點的平均值記錄為量測結果值且使用楊-拉普拉斯方程(Young-Laplace equation)作為描述液滴輪廓的數值方法(工具:Attension Theta光學張力計)。除水以外,亦可使用其他液體表徵表面,諸如二碘甲烷及十六烷。
磨損藉由使用噴霧工具(典型噴霧方法:掃描速度:300 mm/s;間距:50 mm;間隙:100 mm;流動速率:5-6 ml/min;霧化氣壓:5 kg/cm
2)在預處理(電漿)玻璃、陽極氧化鋁或陶瓷基板上製備膜,隨後為熱固化實例,在150℃下熱固化60分鐘(對於玻璃及陶瓷)且在80℃下熱固化60分鐘(對於陽極氧化鋁及其他金屬)。使用Bon Star鋼絲絨#0000、1 kg負載、1×1 cm磁頭(非金屬基板)或2×2 cm (金屬基板)、2吋衝程、60c/min速度進行磨損測試。(工具:Taber線性研磨器,5750)。磨損測試評估標準:初始水接觸角、1000次循環間隔(至多8000次循環)之水接觸角量測及1000次循環間隔(至多8000次循環)之表面損壞目視檢查/目視刮痕檢查。水接觸角根據水接觸角量測方法量測,且在顯微鏡檢查以及綠光及紅光品質燈檢查下進行目視檢查。除鋼絲絨以外,亦使用棉布及Minoan橡皮擦測試磨損效能。
耐化學性測試 ( 鹽霧測試 )將經塗佈樣品置放於Weiss SC/KWT 1000鹽霧室中。鹽霧由5 wt.-%中性鹽霧組成,該中性鹽霧由NaCl (純度99%)及DI-H
2O製成。參考標準基於IEC/EN 60068-2-11:2002。標記之標準僅用作引導;除嚴重程度、持續時間外,其他參數可經定製。測試持續時間為24小時、48小時及96小時。
合成實施例 : 以下組分之縮寫 :TEOS 四乙氧基矽烷
MEMO 甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
PGME 丙二醇單甲醚
Novec 7100 甲氧基-九氟丁烷之異構體混合物,可購自3M
DSX OPTOOL DSX E (氟聚醚矽烷),可購自Daikin
PGMEA 丙二醇單甲基醚乙酸酯
BYK 333 含矽表面添加劑,可購自BYK
U375 Miramer U375,可購自Miwon
U307 Miramer U307,可購自Miwon
PU250NT Miramer PU250NT,可購自Miwon
PU3280NT Miramer PU3280NT,可購自Miwon
PU620NT Miramer PU620NT,可購自Miwon
PU2100NT Miramer PU2100NT,可購自Miwon
M4004M Miramer M4004M,可購自Miwon
UD509 OPTOOL UD509 (XXX),可購自Daikin
SC019 為溶解於包含1-乙氧基-1,1,2,3,3,3-六氟-2-(三氟甲基)丙烷及1-乙氧基-1,1,2,2,3,3,4,4,4-九氟丁烷之混合物中之氟聚醚化合物,可購自Shin-Etsu
實施例 1 ( 本發明 )在500 mL圓底燒瓶中,將TEOS (43.46 g)及ZrO
2(8.1 g;PGMEA中50%固體含量)混合於丙酮(136.08 g)中。在T = 60℃下加熱反應混合物且逐滴添加硝酸(0.1 M;29.98 g),且在T = 60℃下再攪拌反應混合物2小時。隨後,將反應混合物冷卻至室溫且添加PGME (150 g)。在低壓下進行自丙酮至PGME之溶劑更換程序,得到固體含量為15.98%之最終材料。藉由添加更多PGME將固體含量調節至10%。
調配物 1A ( 本發明 )在方法測試之前混合實施例1之聚合物(PGME中10%固體含量,6 g)、二丙二醇(3.72 g)、PGME (65.68 g)、Novec 7100 (37.45 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;37.5 g)及BYK 333 (0.06 g)。
調配物 1B ( 本發明 )在方法測試之前混合實施例1之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)。
實施例 2 ( 本發明 )在500 mL圓底燒瓶中,將TEOS (43 g)、MEMO(5.7 g)及ZrO
2(9.74 g;PGMEA中50%固體含量)混合於丙酮(136 g)中。逐滴添加硝酸(0.1 M;32.22 g)且在T = 60℃下攪拌反應混合物2小時。隨後,將反應混合物冷卻至室溫且添加PGME (116 g)。在低壓下進行自丙酮至PGME之溶劑更換程序,得到固體含量為14.14%之最終材料。藉由添加PGME將固體含量調節至10%。
調配物 2A ( 本發明 )在方法測試之前混合實施例2之聚合物(PGME中10%固體含量,6 g)、二丙二醇(3.72 g)、PGME (65.68 g)、Novec 7100 (37.45 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;37.5 g)及BYK 333 (0.06 g)。
調配物 2B ( 本發明 )在方法測試之前混合實施例2之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)。
實施例 3 ( 比較例 )在500 mL圓底燒瓶中,將TEOS (43 g)及MEMO (5.7 g)混合於丙酮(136 g)中。逐滴添加硝酸(0.1 M;32.22 g)且在T = 60℃下攪拌反應混合物2小時。隨後,將反應混合物冷卻至室溫且添加PGME (121 g)。在低壓下進行自丙酮至PGME之溶劑更換程序,得到固體含量為14.14%之最終材料。
調配物 3B ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例3之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)。
實施例 4 ( 比較例 )在10 L反應器中,將TEOS (519.72 g)與丙酮(1600 g)混合。逐滴添加硝酸(0.1 M;353.28 g)且使反應混合物回流2小時。添加PGME (1600 g)且在低壓下進行自丙酮至PGME之溶劑更換程序。藉由添加額外PGME將最終產物之固體含量調節至10%。
調配物 4Aa(比較例)
在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,6 g)、二丙二醇(3.72 g)、PGME (65.68 g)、Novec 7100 (37.45 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;37.5 g)及BYK 333(0.06 g)及PGMEA中之ZrO2 (10%之固體含量)。
調配物 4Ab ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,6 g)、二丙二醇(3.72 g)、PGME (65.68 g)、Novec 7100 (37.45 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;37.5 g)及BYK 333(0.06 g)及PGMEA中之ZrO2 (5%之固體含量)。
調配物 4Ba ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、U375 (10%之固體含量)。
調配物 4Bb ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、U307 (10%之固體含量)。
調配物 4Bc ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、PU250NT (10%之固體含量)。
調配物 4Bd ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、PU3280NT (10%之固體含量)。
調配物 4Be ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、PU620NT (10%之固體含量)。
調配物 4Bf ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、PU2100NT (10%之固體含量)。
調配物 4Bg ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、M4004M (10%之固體含量)。
調配物 4Bh ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)、UD509 (0.05%之固體含量)。
調配物 4Bi ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及SC19 (0.05%之固體含量)。
調配物 4Bj ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,11.25 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (60.18 g)、Novec 7100 (55.95 g)及SC19 (0.07%之固體含量)。
調配物 4C ( 比較例 )在方法測試之前混合實施例4之聚合物(PGME中10%固體含量,18.75 g)、乙二醇(3.72 g)、PGME (53.78 g)、Novec 7100 (55.7 g)及DSX (在Novec 7100中稀釋至0.4%;18.75 g)。
方法條件及應用實施例 : 噴塗前的典型基板清潔程序 ( 以玻璃為例 ):玻璃基板在塗佈前必須沒有污漬、碎屑及任何油膩;獲得良好的玻璃表面潤濕非常重要(塗佈前玻璃表面水接觸角應<5°;以確保極佳塗佈效能及視覺品質);
步驟1:液體鹼性或酸性玻璃清潔溶液;用於玻璃清潔機器之無泡清潔劑;
步驟2:玻璃清潔機器中之去離子水清潔步驟;
步驟3:電漿/電暈處理(若可能,檢查水接觸角<5°,作為品質檢查)(倘若為玻璃,可使用液體清潔及/或電漿清潔步驟);
使噴霧參數最佳化以達到40-100 nm之固化膜厚度目標;在轉移至熱固化時小心處理基板,不要破壞濕塗層;
步驟5:固化溫度80-250℃;固化時間30-60分鐘;無特殊氛圍
噴霧設置及噴霧參數 :步驟4:噴霧方法;使噴霧參數最佳化以達到40-100 nm之固化膜厚度目標;
固化條件 :在轉移至熱固化時小心處理基板,不要損壞濕塗層;
步驟5:固化溫度200℃;固化時間60分鐘;無特殊氛圍
應用實施例 :如上文所描述在髮絲及黑鏡(dark mirror)基板上製備膜。
固化膜之初始水接觸角及磨損測試之後的水接觸角顯示於表1中。
表1:在磨損測試後固化膜之水接觸角
n.d. =未測定
調配物 | 基板 | 研磨材料 | 磨損 | ||||||||
初始 | 200 | 400 | 600 | 800 | 1000 | 1500 | 2000 | ||||
1A | 黑鏡 | 紗布 | 107 | 101 | 96 | 70 | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. | |
2A | 黑鏡 | 紗布 | 105 | 87 | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. | |
2B | 髮絲 | 鋼布 | 133 | 123 | 106 | 101 | 102 | 102 | 101 | 106 | |
3B | 髮絲 | 鋼布 | 124 | 114 | 113 | 116 | 111 | 107 | 110 | 103 | |
4Aa | 髮絲 | 鋼布 | 116 | 103 | 101 | 92 | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. | |
4Ab | 髮絲 | 鋼布 | 117 | 100 | 101 | 90 | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. | |
4Ba | 髮絲 | 鋼布 | 122 | 116 | 114 | 111 | 111 | 106 | 106 | 101 | |
4Bb | 髮絲 | 鋼布 | 124 | n.d. | 116 | 113 | 111 | 106 | 98 | 85 | |
4Bc | 髮絲 | 鋼布 | 123 | 116 | 117 | 110 | 109 | 110 | 107 | 106 | |
4Bd | 髮絲 | 鋼布 | 123 | 120 | 108 | 110 | 109 | 110 | 106 | 104 | |
4Be | 髮絲 | 鋼布 | 120 | 113 | 108 | 109 | 107 | 106 | 106 | 106 | |
4Bf | 髮絲 | 鋼布 | 123 | 116 | 115 | 113 | 112 | 108 | 105 | 106 | |
4Bg | 髮絲 | 鋼布 | 120 | 116 | 110 | 108 | 106 | 105 | 104 | 99 | |
4Bh | 髮絲 | 鋼布 | 119 | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. | 112 | n.d. | 102 | |
4Bi | 髮絲 | 鋼布 | 123 | 119 | 118 | 115 | 119 | 118 | 118 | 120 | |
4Bj | 髮絲 | 鋼布 | 126 | 121 | 120 | 121 | 120 | 117 | 117 | 118 |
調配物2B、4Ba及4C之固化膜均塗佈至吾人進行鹽霧測試之髮絲基板上。觀測測試之前及之後的視覺品質且測定鹽霧測試之後的水接觸角(WCA)。結果列於表2中。
表2:鹽霧測試之結果
固體含量 | 初始品質 | 測試後品質 | WCA | |
2B | 0.75 | 淺灰色 | 很多小空隙 | 122, 124, 124 |
4Ba | 1.5 | 淺灰色 | 淺灰色,空隙 | 88, 91, 106 |
4C | 1.25 | 淺灰色 | 淺灰色,空隙 | 60, 62, 61 |
無
無
Claims (15)
- 一種在基板上製備薄膜之方法,該方法包含以下步驟: a) 在第一容器中製備第一前驅物組成物(FPC),該製備包含以下步驟: a1) 提供一或多種根據下式(I)之金屬或類金屬化合物 M 1(OR 1) nR 2 m(I) 其中 M 1為具有價數z之金屬或類金屬; R 1各自獨立地選自C 1至C 10有機基或有機雜原子基; R 2各自獨立地選自C 1至C 20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團; n 為1至z; m 為z-1至0;及 n+m 為z; a2) 在第一溶劑中至少部分水解M 1(OR 1)-部分且聚合該一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物; a3) 視情況藉由一或多種第二溶劑更換步驟a2)中所用之該第一溶劑; b) 在第二容器中製備第二前驅物組成物(SPC),該製備包含以下步驟: b1) 提供包含可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該一或多種根據式(I)之金屬或類金屬化合物; c) 將步驟a)中獲得之該第一前驅物組成物(FPC)與步驟b)中獲得之該第二前驅物組成物(SPC)混合以獲得組成物; d) 在該基板上自步驟c)中所獲得之該組成物形成薄層; e) 在步驟d)之後,視情況部分或完全移除溶劑(若存在); f) 固化步驟e)(若存在)或步驟d)(若步驟e)不存在)中所獲得之中間產物,由此獲得薄膜, 其特徵在於在步驟a)中,另外將選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子添加至方法步驟a1)中之該一或多種式(I)之金屬或類金屬化合物,且該等粒子在水解及聚合步驟a2)期間存在。
- 如請求項1之方法,其中該等粒子係選自無機氧化物,更佳金屬或類金屬氧化物,諸如ZrO 2、SiO 2、TiO 2、Al 2O 3、Fe 2O 3、Fe 3O 4、Ta 2O 5、ZnO、鋁矽酸鹽或其混合物,較佳ZrO 2、SiO 2、TiO 2或其混合物,最佳ZrO 2。
- 如請求項1或2之方法,其中該等粒子具有0.1至100 nm,較佳0.5至50 nm,更佳0.7至25 nm之平均粒度。
- 如請求項1至3中任一項之方法,其中方法步驟a1)中該一或多種式(I)之金屬或類金屬化合物與該等粒子之重量比為10:1至1:1,較佳8:1至2:1,更佳6:1至4:1。
- 如請求項1至4中任一項之方法,其中在式(I)中,M 1係選自Si、Ge、Sb、Ti、Zr、Al、Sn、Se、Cr或Ni,較佳選自Si、Ti、Zr、Ge、Sb,且最佳地,M 1為Si。
- 如請求項1至5中任一項之方法,其中在方法步驟a1)中提供一或兩種、較佳兩種不同的根據下式(I)之金屬或類金屬化合物。
- 如請求項1至6中任一項之方法,其中該包含可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS)係選自根據下式(III)之化合物 R 5-R F-Q-Si(OR 3) oR 4 p(III) 其中 R F為氟聚醚基團; Q 為二價連接基團; R 3各自獨立地選自C 1至C 10有機基或有機雜原子基; R 4各自獨立地選自C 1至C 20有機基或有機雜原子基; o 為1、2或3; p 為0、1或2; o+p 為3; R 5為H、C xF 2x+1,其中x為1至10或-Q-Si(OR 3) oR 4 p,其中Q、R 3、R 4、o及p如上文所定義,其中存在的Q、R 3、R 4、o及p在各次出現時可相同或不同。
- 如請求項1至7中任一項之方法,其中在步驟c)中,該第一前驅物組成物(FPC)之固體含量與該第二前驅物組成物(SPC)之固體含量之間的重量比在100:1.0至0.5:1.0之間,較佳在80:1.0至1.0:1.0之間,更佳在60:1.0至1.5:1.0之間。
- 如請求項1至8中任一項之方法,其中在步驟c)中,在溶劑或溶劑混合物之存在下將該第一前驅物組成物(FPC)及該第二前驅物組成物(SPC)混合。
- 如請求項9之方法,其中按該溶劑混合物之總重量計,該溶劑混合物包含等於或小於75 wt.-%之量的一或多種含氟溶劑。
- 一種製品,較佳為經塗佈之光學或電學製品,其包含可藉由如請求項1至10中任一項之方法獲得的薄膜。
- 一種組成物,其包含第一前驅物組成物(FPC)及第二前驅物組成物(SPC), 該第一前驅物組成物(FPC)包含選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子及根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物 M 1(OR 1) nR 2 m(I) 其中 M 1為具有價數z之金屬或類金屬; R 1各自獨立地選自C 1至C 10有機基或有機雜原子基; R 2各自獨立地選自C 1至C 20有機基、有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團; n 為1至z-1; m 為1至z-1;及 n+m 為z, 其中聚合藉由在該等粒子存在下在第一溶劑中至少部分水解M 1(OR 1)-部分來實現;及 該第二前驅物組成物(SPC)包含含有可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物。
- 一種分裝部分之套組,其包含在第一容器中之第一前驅物組成物(FPC)及在第二容器中之第二前驅物組成物(SPC), 該第一前驅物組成物(FPC)包含選自基於磷之粒子、氧化物、量子點或金屬之粒子及根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物 M 1(OR 1) nR 2 m(I) 其中 M 1為具有價數z之金屬或類金屬; R 1各自獨立地選自C 1至C 10有機基或有機雜原子基; R 2各自獨立地選自C 1至C 20有機基或有機雜原子基、氟化有機基或氟化有機雜原子基,其中該氟化有機基或氟化有機雜原子基不為氟聚醚基團; n 為1至z-1; m 為1至z-1;及 n+m 為z, 其中聚合藉由在該等粒子存在下在第一溶劑中至少部分水解M 1(OR 1)-部分來實現;及 該第二前驅物組成物(SPC)包含含有可水解基團之氟聚醚矽烷(PFS),其至少在氟聚醚基團之存在下不同於該根據式(I)之聚合金屬或類金屬化合物。
- 一種如請求項12之組成物或如請求項13之分裝部分之套組的用途,其用於在基板上製備薄膜。
- 一種如請求項12之組成物或如請求項13之分裝部分之套組的用途,其用於在光學或電學製品上製備塗層。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP22168426 | 2022-04-14 | ||
EP22168426.9 | 2022-04-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202406995A true TW202406995A (zh) | 2024-02-16 |
Family
ID=81850550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112113585A TW202406995A (zh) | 2022-04-14 | 2023-04-12 | 製備耐磨性塗料之方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202406995A (zh) |
WO (1) | WO2023198748A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI302549B (en) * | 2001-10-05 | 2008-11-01 | Shinetsu Chemical Co | Perfluoropolyether-modified silane, surface treating agent, and antireflection filter |
EP1526119A4 (en) * | 2002-07-30 | 2009-12-30 | Central Glass Co Ltd | SUBJECT TO EXCELLENT WATER DROP BING FROM THE SURFACE OF THE SUBJECT AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A SUBJECT |
BRPI0516973B1 (pt) * | 2004-10-22 | 2016-11-16 | Essilor Int | substrato revestido de (met)acrilato |
WO2012064653A1 (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | 3M Innovative Properties Company | Surface treatment process, composition for use therein, and treated article |
DE102012004278B4 (de) * | 2011-03-31 | 2022-07-07 | Few Chemicals Gmbh | Beschichtungszusammensetzung für abriebbeständige und antiadhäsive Oberflächenbeschichtungen, deren Verwendung sowie beschichtete Oberfläche |
JP6892626B2 (ja) * | 2014-06-11 | 2021-06-23 | 日産化学株式会社 | シリル基を有するパーフルオロポリエーテルを含む硬化性組成物 |
JP2022507316A (ja) | 2018-11-13 | 2022-01-18 | ベーアーエスエフ・エスエー | 洗浄が容易なコーティング |
-
2023
- 2023-04-12 TW TW112113585A patent/TW202406995A/zh unknown
- 2023-04-12 WO PCT/EP2023/059510 patent/WO2023198748A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023198748A1 (en) | 2023-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103551076B (zh) | 表面改性剂 | |
TWI421283B (zh) | 表面修飾劑及其用途 | |
JP6732783B2 (ja) | 耐擦傷性の易洗浄コーティング、その製造方法およびその使用 | |
EP2638116B1 (en) | Optical device surface treatment process and smudge-resistant article produced thereby | |
JP5655215B2 (ja) | コーティング用組成物、防汚処理方法および防汚性基材 | |
TW201829718A (zh) | 撥水膜形成用組合物、撥水膜、附撥水膜之基體及物品 | |
CN101151269A (zh) | 表面改性剂 | |
US20190218339A1 (en) | Processes for producing fluorinated ether compounds | |
US20220010170A1 (en) | Easy to clean coating | |
TW202406995A (zh) | 製備耐磨性塗料之方法 | |
JP6488890B2 (ja) | フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー変性ホスホン酸誘導体、該誘導体を含む表面処理剤、該表面処理剤で処理された物品及び光学物品 | |
TW201400562A (zh) | 具有含氟矽烷系塗覆層之物品的製造方法 |