TW202223051A - 臨時黏合劑、臨時黏合構件、基材的處理方法 - Google Patents

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Abstract

一種臨時粘合劑包括：極性樹脂5wt%～50wt%、第一溶劑30wt%～90wt%、第二溶劑5wt%～60wt%，其中，極性樹脂包括苯氧基樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚碳酸酯樹脂中的至少一種；第一溶劑用於溶解極性樹脂；第二溶劑用於提高臨時粘合劑的流平性。

Description

臨時黏合劑、臨時黏合構件、基材的處理方法
本公開涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及臨時黏合劑、臨時黏合構件、基材的處理方法。
在製造領域，一些待加工部件必須被臨時附著於支撐件上，例如，在半導體領域，通常會使用較薄的半導體晶片。以較薄的半導體晶片為薄矽片舉例來說，薄矽片加工制程中需要將厚矽片打磨至薄矽片，然後在薄矽片上製作精細結構。然而，薄矽片存在易破裂、難固定加工等問題，需要將薄矽片利用臨時黏合劑黏合至較厚的支撐件（例如毫米級厚度的玻璃片）上，形成臨時黏合構件。在進行諸如打磨、拋光、塗光刻膠、顯影等過程後，需要使薄矽片在支撐件上脫離（也稱為解黏）。
本公開實施例提供了臨時黏合劑、臨時黏合構件、基材的處理方法，具體而言，包括以下的技術方案： 本公開的第一方面提供了一種臨時黏合劑，所述臨時黏合劑至少包括以下組分：極性樹脂5wt%～50wt%、第一溶劑30wt%～90wt%、第二溶劑5wt%～60wt%；其中所述極性樹脂包括苯氧基樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚碳酸酯樹脂、改性環氧樹脂、極性基團改性的聚烯烴樹脂中的至少一種； 所述第一溶劑用於溶解所述極性樹脂； 所述第二溶劑用於提高所述臨時黏合劑的流平性。
在一些可能的實現方式中，所述極性樹脂的數均分子量為10000～100000，分子量分佈為1～3.5。
在一些可能的實現方式中，所述第一溶劑包括酯類溶劑、酮類溶劑、碸類溶劑、醯胺類溶劑中的至少一種。
在一些可能的實現方式中，所述第一溶劑包括3-乙氧丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、甲乙酮、甲基異丁基酮、異佛爾酮、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基亞碸、二甲碸、二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺中的至少一種。
在一些可能的實現方式中，所述第二溶劑包括酯類溶劑、酮類溶劑、碸類溶劑、醯胺類溶劑中的至少一種。
在一些可能的實現方式中，所述第二溶劑包括N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、環戊酮中的至少一種。
在一些可能的實現方式中，所述臨時黏合劑還包括阻光材料；所述阻光材料在臨時黏合劑中的占比為0.1～20wt%。
在一些可能的實現方式中，所述阻光材料包括以下的至少一種：金屬粉體、金屬氧化物粉體、炭粉或為對波長290～350nm的紫外光具有吸收作用的有機物。
在一些可能的實現方式中，所述金屬粉體包括鋁粉、銀粉中的至少一種； 所述金屬氧化物粉體包括鈦白粉、氧化鋁粉體、氧化鎂粉體、氧化鈣粉體中的至少一種； 所述波長290nm～350nm的紫外光具有吸收作用的有機物包括：包含醯胺基團和/或醯亞胺基團的有機物、紫外線吸收劑UV390、紫外線吸收劑UV571、紫外線吸收劑UV572、鎘試劑、苯並三氮唑中的至少一種。
在一些可能的實現方式中，所述阻光材料的粒徑為0.2微米～40微米。
本公開的第二方面提供了一種臨時黏合構件，其中，所述臨時黏合構件包括：待處理的目標基材、載體基材和黏合膠層，所述目標基材通過所述黏合膠層黏合於所述載體基材上； 其中，所述黏合膠層包括第一膠層，所述第一膠層由上述的任一種臨時黏合劑而形成。 在一些可能的實現方式中，所述粘合膠層還包括第二膠層，所述第二膠層與所述第一膠層層疊設置，所述第二膠層由光敏黏合劑而形成； 所述第一膠層與目標基材相黏合，所述第二膠層與所述載體基材相黏合。
在一些可能的實現方式中，所述目標基材為半導體晶片。
在一些可能的實現方式中，所述載體基材包括晶片基材、玻璃基材、石英基材、二氧化矽基材、或者，熱穩定聚合物基材。
本公開的第三方面提供了一種目標基材的處理方法，包括使用上述任一種臨時黏合劑處理目標基材。
在一些可能的實現方式中，所述方法包括：提供載體基材和所述目標基材，其中，所述載體基材具有支撐面，所述目標基材具有相對的第一表面和第二表面； 通過黏合膠層，使所述載體基材的支撐面與所述目標基材的第一表面相黏合，形成臨時黏合構件，其中，黏合膠層至少包括第一膠層，所述第一膠層由所述臨時黏合劑而形成； 對所述臨時黏合構件上的目標基材的第二表面進行處理，得到處理後臨時黏合構件； 對所述處理後臨時黏合構件進行解黏處理，使所述目標基材的第一表面脫離所述載體基材； 對殘留於所述目標基材的第一表面上的臨時黏合劑進行清洗，得到處理後的目標基材。
在一些可能的實現方式中，所述黏合膠層還包括第二膠層，所述第二膠層與所述第一膠層層疊設置，所述第二膠層由光敏黏合劑形成。
在一些可能的實現方式中，所述對所述臨時黏合構件上的目標基材的第二表面進行處理，包括： 對所述目標基材的第二表面進行晶圓打薄處理、應力釋放處理、幹法蝕刻處理、重新佈線封裝處理、物理氣相沉積處理、或者植球處理。 在一些可能的實現方式中，所述解黏處理包括：加熱解黏、化學溶劑解黏或者鐳射解黏； 所述鐳射解黏適用於對所述第二膠層的黏合膠層進行所述解黏處理。
為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本申請實施方式作進一步地詳細描述。
除非另有說明，本文中使用的所有技術及科學術語均具有與本申請所屬領域普通技術人員的通常理解相同的含義。如果相關技術中披露的具體術語的定義與本公開中提供的任何定義不一致，則以本公開中提供的術語定義為准。
在本文中使用的，除非上下文中明確地另有指示，否則無數量詞修飾的名詞包括複數指示物。 。還應理解的是，如本文所用術語“由…製備”與“包含”同義，“包括”、“包含”和“具有”可互換使用，以表示包括但不必限於此，並且是開放式的術語，並不旨在排除其他未敘述的要素或方法步驟。此外，當描述本申請的實施方式時，使用“優選的”、“優選地”、“更優選的”等是指，在某些情況下可提供某些有益效果的本公開實施方案。然而，在相同的情況下或其他情況下，其他實施方案也可能是優選的。除此之外，對一個或多個優選實施方案的表述並不暗示其他實施方案不可用，也並非旨在將其他實施方案排除在本公開的範圍之外。
對於相關技術提供的臨時黏合劑，其在臨時黏合構件的上述處理中容易產生以下問題： 相關技術提供的某些臨時黏合劑具有不耐受高溫或者不耐受溶劑問題。對於一些處理過程，例如物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）、錫球回焊等，均需要在較高溫度下進行，溫度一般高於100℃，甚至有10min時間會達260℃的高溫，這會導致臨時黏合劑溶解，進而造成矽薄片損壞。對於一些處理過程，諸如顯影液、去膠液、蝕刻液等涉及溶劑的過程，溶劑一般具有腐蝕，如果臨時黏合劑的耐受能力不足，則會使得臨時黏合構件解黏，進而造成矽薄片破壞。
對於解黏，解黏方式包括但不限於：（1）機械力解黏，該種方法簡單高效且成本低，但是容易對薄矽片造成損壞；（2）加熱解黏，該方法簡單方便；（3）化學溶劑解黏，該種方式簡單方便，成本低；（4）鐳射解黏，該種方式簡單高效。
可見，期望臨時黏結劑滿足以下要求：（1）臨時黏合劑在臨時黏合應用過程中保持穩定地黏合狀態，不能受環境影響，該環境包括但不限於：溫度、溶劑等；（2）臨時黏合劑能夠容易地從黏合狀態轉變為解黏狀態。
然而，相關技術已公開的臨時黏合劑，很難同時滿足以上所有的要求，使得臨時黏合劑的應用較為受限。
本公開的一些實施例提供了一種臨時黏合劑，該臨時黏合劑包括以下組分：極性樹脂5wt%～50wt%、第一溶劑30wt%～90wt%、第二溶劑5wt%～60wt%。
其中，極性樹脂為包含極性基團的樹脂，第一溶劑用於溶解極性樹脂，第二溶劑用於提高臨時黏合劑的流平性。
示例性地，極性樹脂在臨時黏合劑中的重量百分比包括但不限於：5%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%等。
示例性地，第一溶劑在臨時黏合劑中的重量百分比包括但不限於：30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%等。
示例性地，第二溶劑在臨時黏合劑中的重量百分比包括但不限於： 5%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%等。
在一些示例中，臨時黏合劑包括以下重量百分比的各組分：極性樹脂5wt%～30wt%、第一溶劑30 wt%～50wt%、第二溶劑40 wt%～60wt%。
本公開中的極性樹脂指的是樹脂結構中帶有極性基團的樹脂，極性基團能夠作為活性基團，通過活性基團的相互作用，來賦予臨時黏合劑一定的黏度、黏合能力、耐熱性能、耐化學試劑性能。
在一些可能的實現方式中，極性樹脂包括苯氧基樹脂、聚醚醚酮樹脂（poly(ether-ether-ketone)，PEEK）、聚碳酸酯樹脂、改性環氧樹脂、極性基團改性的聚烯烴樹脂中的至少一種。
舉例來說，苯氧基樹脂可包括但不限於以下市售苯氧基樹脂產品的至少一種：PKHC、PKHH、PKHJ、PKHB。
在一些可能的實現方式中，本公開實施例提供的極性樹脂可採用市售樹脂產品，例如Inchem、Gabriel、日鐵化學生產的，產品型號例如為YP-50、YP-50EK35、YP-50S、YP-55、YP-70的樹脂等。
其中，YP-50為改性脂環族二縮水甘油醚環氧樹脂，這屬於改性環氧基樹脂；YP-50EK35為接枝氯化聚乙烯/聚丙烯熱塑性彈性體，這屬於極性基團改性的聚烯烴樹脂；YP-50S、YP-55、YP-70均為BPA類型超高分子量苯氧基樹脂，屬於苯氧基樹脂。
在一些可能的實現方式中，極性樹脂的數均分子量可為10000～100000，分子量分佈為1～3.5，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為300cps～900cps。
示例性地，極性樹脂的數均分子量可包括但不限於：10000、15000、20000、21000、25000、26000、30000、32000、35000、40000、45000、50000、52000、55000、60000、65000、70000、75000、80000、85000、90000、95000、100000等。
極性樹脂的分子量分佈可包括但不限於：1、1.2、1.5、2、2.5、3、3.5等。
極性樹脂以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度可包括但不限於：300cps、350cps、400cps、450cps、500cps、550cps、600cps、650cps、700cps、750cps、800cps、850cps、900cps等。
舉例來說，極性樹脂的數均分子量為20000～40000，分子量分佈為1.5～2.5，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為600cps～800cps。
本公開實施例所述的上述各極性樹脂，由於各自對應的極性基團，即活性基團之間的相互作用，賦予極性樹脂材料一定的黏度、黏合能力、耐熱性能、耐化化學性能。
發明人研究發現，臨時黏合劑中，極性樹脂的添加量過少會引起黏合劑層表面過幹，黏合能力不足（黏合劑層由臨時黏合劑形成）；極性樹脂的添加量過高，則臨時黏合劑的黏度過大使得不易施用。所以，本公開實施例中，使極性樹脂在臨時黏合劑中的重量百分比為5wt%～50wt%，這樣，臨時黏合劑的黏度適中，便於塗覆成膜，且黏合劑層能夠獲得優異的黏合能力。
發明人還研究發現，極性樹脂的分子量過高時，極性樹脂不易溶解；極性樹脂的分子量過低時，則極性樹脂耐化學能力和耐溶劑能力不足，所以，本公開實施例中，使極性樹脂的數均分子量為10000～100000，這樣，臨時黏合劑不僅容易溶解，且具有優異的耐化學能力和耐溶劑能力。
本公開實施例中，極性樹脂的數均分子量、分子量分佈的測定方法可為本領域技術人員熟知的任何一種，例如凝膠色譜法；樹脂溶液黏度的測定方法可為本領域技術人員熟知的任何一種，例如使用黏度計進行測量。在測試過程中，數均分子量的測定結果波動在20%左右，分子量分佈、黏度測試偏差在10%左右。
本公開實施例中，第一溶劑用於溶解上述極性樹脂，以形成質地均勻的樹脂溶液。
在一些可能的實現方式中，第一溶劑包括酯類溶劑、酮類溶劑、碸類溶劑、醯胺類溶劑中的至少一種。
對於酯類溶劑，示例性地，酯類溶劑包括但不限於：乙酸乙酯、乙酸正丁酯、3-乙氧丙酸乙酯（Ethyl 3-ethoxypropionate，EEP）、γ-丁內酯（γ-butyrolactone，GBL）、丙二醇甲醚醋酸酯（propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA）、乙酸異丙酯、乳酸乙酯中的至少一種。
對於酮類溶劑，示例性地，酮類溶劑包括但不限於：甲乙酮、甲基異丁基酮、異佛爾酮、丙酮中的至少一種。
對於碸類溶劑，示例性地，碸類溶劑包括但不限於：二甲基亞碸（Dimethyl sulfoxide，DMSO）、二甲碸（Dimethyl Sulfone，DMS）中的至少一種。
對於醯胺類溶劑，示例性地，醯胺類溶劑包括但不限於：二甲基乙醯胺（Dimethylacetamide，DMAC）、N,N-二甲基甲醯胺（N,N-Dimethylformamide，DMF）中的至少一種。
舉例來說，第一溶劑包括3-乙氧丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、甲乙酮、甲基異丁基酮、異佛爾酮、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基亞碸中的至少一種。
本公開實施例中，第一溶劑用於溶解樹脂，發明人研究發現，若第一溶劑的添加量過少，則極性樹脂的溶解效率較慢；若第一溶劑的添加量過高，則影響臨時黏合劑中其他組分添加量，使得臨時黏合劑固含量降低，從而導致黏合層變薄以影響黏結效果。所以，本公開實施例使第一溶劑在臨時黏合劑中的重量百分比為30wt%～90wt%，在確保極性樹脂快速溶解的前提下，使臨時黏合劑具有合適的固含量。
本公開實施例中，第二溶劑用於改善臨時黏合劑的塗覆流平效果，在一些可能的實現方式中，第二溶劑包括酯類溶劑、酮類溶劑、碸類溶劑、醯胺類溶劑中的至少一種。
示例性地，第二溶劑包括N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、環戊酮中的至少一種。
本公開實施例中的第二溶劑可改善黏合劑的塗覆流平效果，發明人研究發現，第一溶劑在烘烤過程中乾燥速度較快，加入第二溶劑後可以較好地調節揮發速度，使得臨時黏合劑能夠均勻的鋪展開來。第二溶劑的添加量過少，則流平效果仍然達不到要求，使得臨時黏合劑塗覆後形成的黏合膠層表面不平整，進而影響後續的施用，第二溶劑的添加量過多，則影響其他臨時黏合劑中組分添加量，使得臨時黏合劑形成的液膜在烘烤過程中引起暴沸，導致成膜效果變差。所以，本公開實施例使第二溶劑在臨時黏合劑中的重量百分比為5wt%～60wt%，在確保臨時黏合劑形成的液膜具有優異的流平效果的前提下，還能夠順利地烘烤成膜。
發明人還發現，相關技術提供的一些臨時黏合劑對於光的阻礙有限，在一些使用鐳射解黏的過程中，鐳射能量透過率較高，而黏合膠層不具備吸光能力或解黏時能量過高時，將會在基材上留下鐳射照射的光斑，導致晶片表面材質有鐳射劃痕，引起接觸不良等問題。
在一些可能的實現方式中，本公開實施例提供的臨時黏合劑還包括阻光材料，阻光材料用於降低由臨時黏合劑形成的黏合膠層的紫外透過率。其中，阻光材料在臨時黏合劑中的重量百分比為0.1 wt%～20wt%。通過在臨時黏合劑中加入上述配比的阻光材料，能夠有效降低黏合膠層的紫外透過率，使得臨時黏合劑適用于鐳射解黏。
示例性地，阻光材料在臨時黏合劑中的重量百分比包括但不限於：0.1%、0.5%、1%、1.5%、2%、2.5%、3%、4%、5%、8%、10%、12%、15%、18%、20%等。進一步地，阻光材料在臨時黏合劑中的重量百分比為0.1wt%～10wt%。
在一些可能的實現方式中，阻光材料包括金屬粉體、金屬氧化物粉體、炭粉或為對波長290nm～350nm的紫外光具有吸收作用的有機物。
對於金屬粉體，示例性地，金屬粉體包括但不限於：鋁粉、銀粉等；對於金屬氧化物粉體，示例性地，金屬氧化物粉體包括但不限於：鈦白粉、氧化鋁粉體、氧化鎂粉體、氧化鈣粉體等。
對於波長290nm～350nm的紫外光具有吸收作用的有機物，其包括但不限於：包含醯胺（-NH-R-）基團和/或醯亞胺（R-CO-NR’-CO-R’’）基團的有機物、紫外線吸收劑UV390、紫外線吸收劑UV571（CAS號：23328-53-2）、紫外線吸收劑UV572、鎘試劑（CAS號：5392-67-6）、苯並三氮唑（CAS號：95-14-7）等。
在一些示例中，阻光材料包括炭粉、鋁粉、UV390、UV571、UV572中的至少一種。
本公開實施例中涉及的上述種類的各阻光材料，能夠使得黏合膠層在膜厚為20微米級別時，黏合膠層的鐳射透過率降至20%。並且，以上各阻光材料的存在，還不影響黏合膠層的解黏、清洗去除等步驟。
發明人研究發現，阻光材料的添加量過少，則黏合膠層的透光率降低效果較差，阻光材料的添加量過高，則會影響臨時黏合劑的黏合效果。所以，本公開實施例中，阻光材料在臨時黏合劑中的重量百分比為0.1 wt%～20wt%，以同時兼具良好的阻光效果和黏合效果。
為了平衡臨時黏合劑體系的遮光效果和施用效果，在一些可能的實現方式中，當阻光材料選自金屬粉體、金屬氧化物粉體、炭粉等顆粒狀材料時，阻光材料的粒徑為0.2微米～40微米。
示例性地，阻光材料的粒徑包括但不限於：0.2微米、0.5微米、1微米、2微米、2.5微米、5微米、10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米等。
舉例來說，本公開實施例中，阻光材料的粒徑為0.5微米～20微米，在上述粒徑範圍內，阻光材料不僅能夠避免黏接表面的凹凸結構中的顆粒殘留，以確保獲得優異的遮光效果，且能夠確保臨時黏合劑獲得平整的塗覆表面。
本公開實施例提供的臨時黏合劑中的各組分，在形成黏合膠層後，各組分可以用溶劑清洗潔淨。本公開實施例提供的臨時黏合劑的耐受能力和黏合能力由極性樹脂的特性所決定，發明人經過大量實驗，選擇了上述所示的各種類的極性樹脂，這樣臨時黏合劑可耐受300℃的高溫。同時，臨時黏合劑可耐受溶劑中所含酸、堿、以及諸如苯系溶劑、烴類溶劑等非極性有機溶劑等的腐蝕或浸泡，所形成的黏合膠層的黏合能力不會受到影響。另外，根據所使用的極性樹脂，由於樹脂結構特點的差異，所適用的阻光材料也有所差異，可以根據特定的極性樹脂來選擇與其相適配的阻光材料（這可以通過正交實驗而得到），以獲得優異的阻光效果。
可見，本公開提供的臨時黏合劑，通過特定的極性樹脂的選擇，配合適宜的第一溶劑和第二溶劑，使得該臨時黏合劑具有易清洗、耐高溫、耐酸堿以及非極性有機溶劑浸泡的優點，且易於塗覆施用，採用恰當的阻光材料還可賦予臨時黏合劑耐受鐳射的性能。本公開實施例提供的臨時黏合劑能夠用於半導體封裝領域，提高了晶圓加工過程中的良品率。
本公開實施例的第二方面提供了一種臨時黏合構件，該臨時黏合構件包括：目標基材、載體基材、黏合膠層；目標基材通過黏合膠層黏合於載體基材上。
其中，黏合膠層的厚度為1um -10um，例如為1um、2um、3um、4um、5um、6um、7um、8um、9um、10um等。
黏合膠層在此厚度範圍內，能夠獲得較好的黏合效果，不易脫落，也不會在加工過程中出現切向位移。
在一些示例中，黏合膠層包括第一膠層，該第一膠層由本公開實施例上述的任一種臨時黏合劑而形成。
在另一些示例中，所述黏合膠層還包括第二膠層，所述第二膠層與所述第一膠層層疊設置；第二膠層由光敏黏合劑而形成，其中，第一膠層與目標基材相黏合，第二膠層與載體基材相黏合。
光敏黏合劑指的是具有鐳射解黏能力的黏合劑，例如，光敏黏合劑可以為Brewer Science公司生產並銷售的BrewerBOND®701光敏膠材料，深圳市華訊半導體材料有限公司的生產並銷售的LB210光敏膠，上海飛凱材料科技股份有限公司生產並銷售的KS1500光敏膠等。
在一些示例中，第二膠層的厚度小於或等於2um，例如為2um、1.8um、1.5um、1.3um、1um、0.8um、0.5um等，可獲得合適的黏合效果和極佳的解黏效果。
示例性地，該臨時黏合構件中的目標基材是待處理的半導體晶片，例如，為待減薄處理的半導體晶片。
載體基材通常具有支撐面，目標基材具有相對的第一表面和第二表面，例如，第一表面用於形成電路，第二表面用於待處理，對於僅包括第一膠層的黏合膠層來說，黏合膠層的一面與載體基材的支撐面黏合，黏合膠層的另一面與目標基材的第一表面黏合。對於同時包括第一膠層和第二膠層的黏合膠層來說，其中，第二膠層與載體基材的支撐面相黏合，第一膠層與目標基材的第一表面相黏合。
在一些示例中，當形成臨時黏合構件後，可以對臨時黏合構件中的目標基材的第二表面進行處理，例如，該處理包括但不限於：晶圓打薄、應力釋放、幹法蝕刻、重新佈線（RDL）封裝、物理氣相沉積、植球等處理。
本公開實施例提供的臨時黏合構件，能夠用於半導體封裝領域。在一些示例中，上述目標基材為半導體晶片，例如單晶片晶片，多晶片晶片等。舉例來說，半導體晶片的材質包括但不限於：玻璃、藍寶石、矽酸鹽、氮化矽、碳化矽、矽晶、砷化鎵等。
本公開實施例涉及的載體基材可以是任何合適的支撐物，示例性地，載體基材包括但不限於晶片、玻璃（如硼矽酸鹽玻璃）、石英、二氧化矽、熱穩定聚合物等。用於載體基材的晶片的材質包括但不限於：矽、碳化矽、矽鍺、氮化矽、砷化鎵、藍寶石等。
本公開的第三方面提供了一種基材的處理方法，該處理方法使用了上述的任一種臨時黏合劑。
在一些示例中，如圖7所示，該基材的處理方法包括： S1：提供載體基材和目標基材，其中，載體基材具有支撐面，目標基材具有相對的第一表面和第二表面。例如，第一表面用於形成電路，第二表面用於待處理，粘合膠層的一面與載體基材的支撐面粘合，粘合膠層的另一面與目標基材的第一表面粘合。 S2：通過粘合膠層，使載體基材的支撐面與目標基材的第一表面相粘合，形成臨時粘合構件，其中，粘合膠層包括第一膠層，第一膠層由上述的任一種臨時粘合劑而形成。進一步地，該粘合膠層還包括第二膠層，第二膠層與第一膠層層疊設置，第二膠層由光敏粘合劑形成。 S3：對臨時粘合構件上的目標基材的第二表面進行處理，得到處理後臨時粘合構件。該處理後臨時粘合構件中，目標基材經過了特定的處理，形成處理後的目標基材。例如，該特定處理可包括但不限於：晶圓打薄處理、應力釋放處理、干法蝕刻處理、重新佈線封裝處理、物理氣相沉積處理、植球處理等。 S4：對處理後臨時粘合構件進行解粘處理，使目標基材的第一表面脫離載體基材。 S5：對殘留於目標基材的第一表面上的臨時粘合劑進行清洗，得到處理後的目標基材。
上述解黏處理也就是對臨時黏合構件中的黏合膠層進行解黏處理，其中，黏合膠層至少使用臨時黏合劑製備得到，以形成第一膠層。在一些示例中，黏合膠層可以使用臨時黏合劑和具有鐳射解黏能力的光敏黏合劑共同製備得到，即分別形成第一膠層和第二膠層。
在一些可能的實現方式中，上述對黏合膠層的解黏處理包括：加熱解黏、化學溶劑解黏或者鐳射解黏。
當黏合膠層僅使用了本公開實施例的上述臨時黏合劑時，可以使用加熱解黏或者化學溶劑解黏，其中，加熱解黏指的是使用加熱軟化將黏合膠層解開黏合的熱解工藝；化學溶劑解黏指的是使用化學溶劑將黏合膠層溶解並解開黏合的化學解工藝。
其中，加熱解黏的作業參數可以如下所示：黏合膠層在160℃～200℃下持續30min～60min的軟化。化學溶劑解黏的作業參數可以如下所示：將臨時黏合構件整體浸泡在25℃～60℃的膠層良溶劑（例如，本公開實施例中上述的第一溶劑，如γ-丁內酯等）中，並保持30min以上。
當黏合膠層同時使用了本公開實施例的臨時黏合劑和光敏黏合劑時，可以使用鐳射解黏，其中，鐳射解黏指的是使用鐳射照射使黏合膠層解開黏合的鐳射解黏工藝。在該種情形下，黏合膠層包括層疊的第一膠層和第二膠層，其中，第一膠層由臨時黏合劑製備得到，第二膠層由光敏黏合劑製備得到。
以下結合附圖，對本公開實施例提供的臨時黏合劑的應用方法進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本公開一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本公開中的實施方式，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本公開實施例保護的範圍。
本公開實施例提供的臨時黏合劑在應用時，可通過以下黏合步驟進行： 使用上述臨時黏合劑將目標基材與載體基材黏合。如圖1所示，a層和c層為需要將其黏合在一起的基材，材質可以為金屬、玻璃、矽片等。在本實施方式中，a層作為載體基材，厚度一般較厚，材質例如為玻璃；c層作為目標基材，厚度一般較薄，材質例如為矽片。b層為黏合膠層，其包括使用本公開實施例提供的臨時黏合劑製備得到的第一膠層。b層的作用是將a層與c層結合在一起，在實際使用中，可以根據實際應用中是否有擋光需求而選擇是否向臨時黏合劑中添加阻光材料。
通過本公開實施例提供的臨時黏合劑將a層、c層黏合之後，得到臨時黏合構件（如圖2所示）。圖2為由a層向c層方向看，由於a層材質為玻璃且為透明的，透過a層可以看見黏合膠層b層呈現均勻透明狀態。
該黏合膠層至少使用了本公開實施例提供的臨時黏合劑，進一步地，還可以使用光敏黏合劑。
在一些可能的實現方式中，黏合膠層僅使用了本公開實施例提供的臨時黏合劑，對該黏合膠層的解黏處理為加熱解黏，並且，該加熱解黏的作業參數可以如下所示：黏合膠層在160℃～200℃下持續30min～60min的軟化，之後逐漸推動矽片（目標基材c層），則可解開黏合膠層。
在一些可能的實現方式中，黏合膠層僅使用了本公開實施例提供的臨時黏合劑，對該黏合膠層的解黏處理為化學溶劑解黏，並且，該化學溶劑解黏的作業參數可以如下所示：將上述臨時黏合構件整體浸泡在25℃～60℃的膠層良溶劑（例如，本公開實施例中上述的第一溶劑，如γ-丁內酯等）中，並保持30min以上。
在一些可能的實現方式中，黏合膠層同時使用了本公開實施例提供的臨時黏合劑和光敏黏合劑，對該黏合膠層的解黏處理為鐳射解黏，並且，該鐳射解黏的作業參數可以如下所示： 參見圖6，在a層和b層之間增加一層鐳射解離層d層（此d層即為光敏黏合劑層，第二膠層），d層預先塗於a層上，而後b層塗覆於d層上與c層進行黏附，組成臨時黏合構件。解黏時從a層向c層方向照射d層解離所需能量的鐳射，鐳射能量密度需大於350mJ/cm 2，則可使d層解離，從而解開黏合狀態。
選擇上述三種解黏方式中的任何一種，均能夠使得臨時黏合構件順利解黏，如圖3和圖4所示，分開的a層和c層表面均可明顯地看到基材上有膠的殘留。
在解黏之後，本公開實施例還要對殘留於目標基材的第一表面上的臨時黏合劑進行清洗，得到處理後的目標基材。
本公開實施例提供的臨時黏合劑的應用方法還包括清洗步驟。
在一些可能的實現方式中，臨時黏合劑構成的黏合膠層使用加熱解黏或化學溶劑解黏之後，使用溶劑A和溶劑B的混合物來進行清洗殘膠，例如，溶劑A包括但不限於：N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙醯胺、3-乙氧丙酸乙酯、異佛爾酮等，溶劑B包括但不限於：環己酮、環戊酮等。
利用上述溶劑清洗基材後，可以使得基材表面潔淨（參見圖5），至此b層分離開，a層可回收，c層可進入下一步工序。
本公開實施例中，關於清洗基材的方式，可以為本領域技術人員熟知的任何一種，例如浸泡法、沖洗法、淋洗法等。若使用浸泡法，則是通過25℃～60℃的溶劑浸泡20min～40min，來將殘餘膠溶解，該方法優點為對薄的目標基材的衝擊小，但耗時較長；若使用沖、淋洗方法洗滌，可以將洗滌溶液以適當流速不斷地沖洗表面3min～10min，該方法一般洗滌速度較快。
使用鐳射解粘工藝解黏黏合膠層後，殘餘的膠需要使用5wt%～30wt%TMAH（四甲基氫氧化銨，CAS號：75-59-2）水溶液中進行相應的清洗，例如在30～60℃的所述TMAH溶液中浸泡所述膠層10～30min，以去除基材上d層解離後的殘留物。
實施例
以下通過具體的實施例對本公開技術方案進行詳細說明，但是本公開的保護範圍不局限於實施例。如無特殊說明，本公開具體實施例中的原料均為市售。
以下為各實施例中所用原料： A.極性樹脂 A1. 苯氧基樹脂PKHH，數均分子量32000，分子量分佈1.7，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為630cps A2. 苯氧基樹脂PKHH，數均分子量52000，分子量分佈2.3，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為860cps A3. 苯氧基樹脂PKHB，數均分子量52000，分子量分佈1.5，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為900cps A4. 苯氧基樹脂PKHB，數均分子量26000，分子量分佈1.8，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為560cps A5. 苯氧基樹脂PKHJ，數均分子量26000，分子量分佈1.2，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為550cps A6. 苯氧基樹脂PKHC，數均分子量26000，分子量分佈2，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為580cps A7. 聚碳酸酯，數均分子量21000，分子量分佈1.2，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為530cps A8. PEEK樹脂，數均分子量26000，分子量分佈3，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為560cps A9. 聚醯亞胺，數均分子量30000，分子量分佈2.4±0.1，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為550cps A10. 苯氧基樹脂PKHB，數均分子量26000，分子量分佈4，以20wt%濃度溶解於環己酮，其在25℃下的溶液黏度為500cps B.阻光材料 B1. 炭粉，0.2μm B2. 鋁粉，0.5μm B3. UV572 B4. UV390 B5. UV571 B6. 炭粉，粒徑60μm C.第一溶劑 C1.GBL（γ-丁內酯，CAS號：96-48-0） C2. DMAC（二甲基乙醯胺，CAS號：127-19-5） C3. EEP（3-乙氧丙酸乙酯，CAS號：763-69-9） C4. NMP（N-甲基吡咯烷酮，CAS號：872-50-4） D.第二溶劑 D1.環己酮 D2.環戊酮 D3. NMP（N-甲基吡咯烷酮，CAS號：872-50-4）
實施例1～20、對比例1～6均提供了一種臨時黏合劑，它們各自的成分如表1所示。 表 1
實施例 A B C D 使用效果
實施例1 A1-30wt% B1-5wt% C1-30wt% D1-35wt% 可正常使用
實施例2 A3-10wt% B1-10wt% C2-30wt% D2-50wt% 可正常使用
實施例3 A4-30wt% B3-5wt% C1-30wt% D2-35wt% 可正常使用
實施例4 A7-20wt% B4-1wt% C2-35wt% D3-44wt% 可正常使用
實施例5 A2-10wt% B4-1wt% C3-40wt% D2-49wt% 可正常使用
實施例6 A7-5wt% B5-1wt% C2-30wt% D3-64wt% 可正常使用
實施例7 A5-10wt% B2-5wt% C3-35wt% D3-50wt% 可正常使用
實施例8 A7-50wt% B2-1wt% C3-20wt% D2-29wt% 可正常使用
實施例9 A2-15wt% B1-5wt% C1-30wt% D1-50wt% 可正常使用
實施例10 A4-10wt% B1-10wt% C2-30wt% D2-50wt% 可正常使用
實施例11 A6-30wt% B3-5wt% C1-35wt% D2-30wt% 可正常使用
實施例12 A7-25wt% B4-1wt% C2-35wt% D3-39wt% 可正常使用
實施例13 A2-25wt% B4-1wt% C4-35wt% D2-39wt% 可正常使用
實施例14 A7-5wt% B5-1wt% C2-45wt% D3-49wt% 可正常使用
實施例15 A8-15wt% B2-5wt% C3-35wt% D3-45wt% 可正常使用
實施例16 A7-20wt% B2-10wt% C3-30wt% D2-40wt% 可正常使用
實施例17 A4-40wt% B3-5wt% C1-30wt% D2-25wt% 可正常使用
實施例18 A7-30wt% B4-1wt% C2-35wt% D3-34wt% 可正常使用
實施例19 A5-35wt% B2-5wt% C3-35wt% D3-25wt% 可正常使用
實施例20 A8-30wt% B2-10wt% C3-40wt% D2-20wt% 可正常使用
對比例1 A9-30wt% B1-5wt% C1-30wt% D1-35wt% 不可黏合
對比例2 A1-30wt% - C1-30wt% D1-40wt% 無阻光效果
對比例3 A10-30wt% B1-5wt% C1-30wt% D1-35wt% 耐熱稍差
對比例4 A1-30wt% B1-25wt% C1-30wt% D1-15wt% 不可解黏
對比例5 A1-15wt% B1-5wt% C1-15wt% D1-65wt% 樹脂析出
對比例6 A1-30wt% B6-5wt% C1-30wt% D1-35wt% 塗膜不平整
通過各實施例和對比例1、3的對比可以得知，本公開實施例選擇的上述各極性樹脂，使得臨時黏合劑具有優異的黏合能力，且耐熱效果良好；由對比例2可以得知，在黏合劑中加入阻光材料可以為臨時黏合劑帶來阻光效果，但是，由對比例4可以得知，阻光材料過量會使黏合劑的解黏效果變差；溶劑的用量會對黏合劑的性能產生影響，參考對比例5，當第二溶劑用量過多、第一溶劑用量過少時，樹脂溶解度差，易析出，導致臨時黏合劑難以塗覆。
本公開還提供了上述臨時黏合劑的製備方法及其應用，包括以下步驟： a.      臨時黏合劑的配製：添加極性樹脂於第一溶劑和第二溶劑的混合物中混合，攪拌至完全溶解。可選地，繼續添加阻光材料至完全分散，得到臨時黏合劑。 b.     塗覆：將臨時黏合劑塗覆在載體基材上，塗覆轉速1000～3000rpm，持續時間15～30s，塗覆後150～210℃烘烤，持續120～300s。在一些示例中，塗覆轉速為2000rpm，持續30s旋塗後，180℃烘烤180s。 c.      黏合：將目標基材與臨時黏合劑的塗覆液膜接觸，並置於黏合步驟專用的機台中，抽真空並升溫至180～220℃，真空抽至＜10mbar，保持＞10min，使用＞3000N壓力壓合，持續至少2min，期間保持抽真空；結束壓合的同時破真空，完成載體基材和目標基材的黏合，形成如圖1所示的臨時黏合構件，其中臨時黏合劑形成黏合膠層。 d.     解黏：如若採用化學溶劑解黏方法，則通過化學溶劑在邊緣滲透使得黏合膠層解黏；如若使用鐳射解黏方法，則需要與光敏黏合劑配合使用。 e.      清洗：解黏完成之後，將解開黏合的目標基材、載體基材浸泡在清洗溶劑中，其中，清洗溶劑為體積比為1:1的溶劑A和溶劑B的混合物，溶劑A包括但不限於：N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙醯胺、3-乙氧丙酸乙酯、異佛爾酮等，溶劑B包括但不限於：環己酮、環戊酮等。清洗時，溫度為20～60℃，浸泡20～30min，用氮氣吹掃表面，再用丙酮清洗表面，再用氮氣吹掃潔淨，顯微鏡下觀測無大於5微米膠狀殘留，則完成清洗。
性能測試工藝及測試結果
1. 耐化學性能測試：將測試用化學溶劑/溶液加熱到對應的溫度，將待測樣片（即如圖1所示的臨時黏合構件）浸入，在對應溫度下浸泡對應時間，觀察其黏合狀態是否解開，解開則NG，不解開則將樣片再進行下一溶劑的測試。臨時黏合構件可以經受住溶劑連續浸泡而不解開黏合即為通過測試，用OK代表，具體溶劑種類和浸泡條件如表2所示。本公開實施例1～20、對比例1～6的耐化學性能測試結果如表3所示。 表 2
試劑編號 測試用化學溶劑 / 溶液 測試耐受時間 測試耐受溫度
1 丙酮 ＞60min 25℃
2 異丙醇 ＞30min 25℃
3 甲醇 ＞30min 25℃
4 乙醇 ＞60min 25℃
5 30%氨水 ＞30min 25℃
6 NMP ＞30min 60℃
7 36%硫酸 ＞30min 25℃
8 3%TMAH（四甲基氫氧化銨） ＞30min 25℃
9 KS5703/KS5306（顯影液） ＞30min 45℃
10 KS3502/KS3504（去膠液） ＞60min 45℃
11 苯 ＞30min 25℃
12 甲苯 ＞30min 25℃
表 3
試劑編號 實施例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
實施例1 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例2 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例3 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例4 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例5 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例6 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例7 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例8 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例9 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例10 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例11 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例12 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例13 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例14 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例15 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例16 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例17 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例18 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例19 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
實施例20 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
對比例1 OK OK OK OK OK NG OK NG NG NG OK OK
對比例2 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
對比例3 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
對比例4 OK OK OK OK OK NG OK OK OK NG OK OK
對比例5 — — — — — — — — — — — —
對比例6 — — — — — — — — — — — —
2. 耐熱性能測試：將臨時黏合構件放在加熱板上進行加熱，使用測溫槍/熱電偶溫度計的方式測其溫度，在100℃、150℃、200℃、250℃、300℃條件下，觀察黏合後的矽片（目標基材c）和玻璃片（載體基材a）是否發生相對滑動，再取出恢復常溫，其黏合能力和耐化學溶劑滲透性能不會受到影響，仍然保持黏合狀態，則通過耐熱性能測試。這裡的耐受OK指的是使用臨時黏合劑製成的臨時黏合構件到達該較高溫度後，其臨時黏合劑核心組分結構不會被破壞，當溫度下降回常溫時，黏合膠層依然可以發揮黏合作用，保持組合狀態。而NG則指的是在該較高溫度下，其黏合能力已經失去，自行打開黏合狀態，再恢復到較低的工作溫度時，黏合膠層失去其黏合作用。實施例1～20、對比例1～6的測試結果見表4。 表 4
耐熱性 100℃ 150℃ 200℃ 250℃ 300℃
實施例1 OK OK OK OK OK
實施例2 OK OK OK OK OK
實施例3 OK OK OK OK OK
實施例4 OK OK OK OK OK
實施例5 OK OK OK OK OK
實施例6 OK OK OK OK OK
實施例7 OK OK OK OK OK
實施例8 OK OK OK OK OK
實施例9 OK OK OK OK OK
實施例10 OK OK OK OK OK
實施例11 OK OK OK OK OK
實施例12 OK OK OK OK OK
實施例13 OK OK OK OK OK
實施例14 OK OK OK OK OK
實施例15 OK OK OK OK OK
實施例16 OK OK OK OK OK
實施例17 OK OK OK OK OK
實施例18 OK OK OK OK OK
實施例19 OK OK OK OK OK
實施例20 OK OK OK OK OK
對比例1 不可黏合 不可黏合 不可黏合 不可黏合 不可黏合
對比例2 OK OK OK OK OK
對比例3 OK OK NG NG NG
對比例4 OK OK OK OK OK
對比例5 — — — — —
對比例6 — — — — —
3. 化學浸泡法解黏性能測試：將臨時黏合構件置於加熱板上，分別於25±1℃和60±5℃使用初始溶劑（即各例中所用的溶劑）進行浸泡測試，如果浸泡30±1min後有溶劑滲透，逐漸解開黏合狀態，則解黏性能良好，反之解黏性能測試不通過。實施例1～20、對比例1～6的化學浸泡法解黏性能測試結果見表5。 表 5
實施例 25±1℃解黏效果 60±5℃解黏效果
實施例1 OK OK
實施例2 OK OK
實施例3 OK OK
實施例4 OK OK
實施例5 OK OK
實施例6 OK OK
實施例7 OK OK
實施例8 OK OK
實施例9 OK OK
實施例10 OK OK
實施例11 OK OK
實施例12 OK OK
實施例13 OK OK
實施例14 OK OK
實施例15 OK OK
實施例16 OK OK
實施例17 OK OK
實施例18 OK OK
實施例19 OK OK
實施例20 OK OK
對比例1 無黏合效果 無黏合效果
對比例2 OK OK
對比例3 OK OK
對比例4 NG NG
對比例5 無黏合效果 無黏合效果
對比例6 無黏合效果 無黏合效果
4. 黏合能力測試：取兩片長方形銅片，使用上述實施例或對比例中的臨時黏合劑使之一進行端部黏合，黏合部分面積為12mm×65mm，黏合完畢後使用CMT4103模量儀檢測其使用機械力拉開二片銅片黏合所需拉力。測試黏合劑厚度在1微米-100微米，其拉開所需力量如若大於400N，則認為可滿足制程中橫向剪切力耐受需求，其塗覆沾黏效果，也就是黏合效果記為OK，可正常拉開則解黏效果記為OK，實施例1～20、對比例1～6的黏合能力測試結果見表6。 表 6
實施例 黏合效果 解黏效果
實施例1 OK OK
實施例2 OK OK
實施例3 OK OK
實施例4 OK OK
實施例5 OK OK
實施例6 OK OK
實施例7 OK OK
實施例8 OK OK
實施例9 OK OK
實施例10 OK OK
實施例11 OK OK
實施例12 OK OK
實施例13 OK OK
實施例14 OK OK
實施例15 OK OK
實施例16 OK OK
實施例17 OK OK
實施例18 OK OK
實施例19 OK OK
實施例20 OK OK
對比例1 無黏合效果 無黏合效果
對比例2 OK OK
對比例3 OK OK
對比例4 不可均勻黏合 不可均勻黏合
對比例5 不可均勻黏合 不可均勻黏合
對比例6 不可均勻黏合 不可均勻黏合
5. 擋光性能測試：將待測樣品塗覆於標準透明玻璃片上，塗成厚度為1±0.05微米的待測層，然後以空玻璃片作為背景，通過紫外分光光光度計測試波長為355nm的光透過率，實施例1～20、對比例1～6的擋光性能測試結果見表7。 表 7
實施例 355nm波長鐳射透過率
實施例1 35
實施例2 20
實施例3 35
實施例4 36
實施例5 38
實施例6 38
實施例7 32
實施例8 26
實施例9 34
實施例10 20
實施例11 37
實施例12 34
實施例13 37
實施例14 40
實施例15 22
實施例16 30
實施例17 34
實施例18 24
實施例19 31
實施例20 26
對比例1 55
對比例2 90
對比例3 75
對比例4 15
對比例5 ——
對比例6 ——
通過實施例1～20可以得知，本公開實施例提供的臨時黏合劑，通過特定的極性樹脂的選擇，配合適宜的溶劑，使得臨時黏合劑可耐受300℃的高溫，同時臨時黏合劑可耐受制程種溶劑所含酸、堿、非極性有機溶劑的浸泡，其黏合能力不受到影響，因此，使得由臨時黏合劑形成的黏合膠層同時具備了易清洗、耐高溫、耐酸堿以及有機溶劑浸泡等優點，且臨時黏合劑易於塗覆施用，採用恰當的阻光材料還可賦予臨時黏合劑耐受鐳射的性能。
上文闡述的公開內容可涵蓋具有獨立效用的多個不同的示例。儘管已經以其優選形式公開了每一個示例，但是本文公開和示出的其特定實施方案不應被認為是限制性的，因為可以進行多種變型。本公開的主題包括本文公開的多種要素、特徵、功能和/或特性的所有新穎且非顯而易見的組合和子組合。以下權利要求特別指出了被認為是新穎且非顯而易見的某些組合和子組合。各特徵、功能、要素和/或特性的其他組合和子組合可在要求本申請或相關申請優先權的申請中要求保護。這樣的權利要求，無論在範圍上與原始權利要求相比更寬、更窄、相同或不同，都被認為包括在本公開的主題內。
a:載體基材 b:黏合膠層 c:目標基材 d:光敏黏合劑層
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本公開的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為本公開實施例提供的一示例性臨時黏合構件的結構示意圖； 圖2為本公開實施例提供的一示例性臨時黏合構件的實物圖，其中，該臨時黏合構件包括依次層疊的薄矽片、黏合膠層和玻璃； 圖3為對圖2中的臨時黏合構件進行解黏後，薄矽片與玻璃在解黏後且未清洗狀態下各自對應的實物圖； 圖4為對圖3中涉及的薄矽片進行放大後獲得的放大實物圖； 圖5為對圖3中涉及的薄矽片和玻璃分別進行清洗後，薄矽片與玻璃在解黏後且清洗狀態下各自對應的實物圖； 圖6為本公開實施例提供的另一示例性臨時黏合構件的結構示意圖。 圖7為本公開實施例提供的一示例性目標基材的處理方法流程圖。
a:載體基材
b:黏合膠層
c:目標基材

Claims (19)

  1. 一種臨時黏合劑，包含： 極性樹脂5wt%～50wt%、第一溶劑30wt%～90wt%、第二溶劑5wt%～60wt%， 其中，所述極性樹脂包括選自苯氧基樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚碳酸酯樹脂、改性環氧樹脂、極性基團改性的聚烯烴樹脂中的至少一種； 所述第一溶劑用於溶解所述極性樹脂； 所述第二溶劑用於提高所述臨時黏合劑的流平性。
  2. 如請求項1所述之臨時黏合劑，其中，所述極性樹脂的數均分子量為10000～100000，分子量分佈為1～3.5。
  3. 如請求項1所述之臨時黏合劑，其中，所述第一溶劑包括酯類溶劑、酮類溶劑、碸類溶劑、醯胺類溶劑中的至少一種。
  4. 如請求項3所述之臨時黏合劑，其中，所述第一溶劑包括3-乙氧丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、甲乙酮、甲基異丁基酮、異佛爾酮、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基亞碸、二甲碸、二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺中的至少一種。
  5. 如請求項1所述之臨時黏合劑，其中，所述第二溶劑包括酯類溶劑、酮類溶劑、碸類溶劑、醯胺類溶劑中的至少一種。
  6. 如請求項5所述之臨時黏合劑，其中，所述第二溶劑包括N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、環戊酮中的至少一種。
  7. 如請求項1所述之臨時黏合劑，還包括阻光材料，所述阻光材料在所述臨時黏合劑中的重量百分比為0.1wt～20wt%。
  8. 如請求項7所述之臨時黏合劑，所述阻光材料包括選自以下的至少一種： 金屬粉體、金屬氧化物粉體、炭粉或對波長290nm～350nm的紫外光具有吸收作用的有機物。
  9. 如請求項8所述之臨時黏合劑，其中，所述金屬粉體包括鋁粉、銀粉中的至少一種： 所述金屬氧化物粉體包括鈦白粉、氧化鋁粉體、氧化鎂粉體、氧化鈣粉體中的至少一種； 所述波長290nm～350nm的紫外光具有吸收作用的有機物包括：包含醯胺基團和/或醯亞胺基團的有機物、紫外線吸收劑UV390、紫外線吸收劑UV571、紫外線吸收劑UV572、鎘試劑、苯並三氮唑中的至少一種。
  10. 如請求項7所述之臨時黏合劑，其中，所述阻光材料的粒徑為0.2微米～40微米。
  11. 一種臨時黏合構件，其包括： 待處理的目標基材； 載體基材；及 黏合膠層； 其中，所述目標基材通過所述黏合膠層黏合於所述載體基材上； 其中，所述黏合膠層包括第一膠層，所述第一膠層由如請求項1所述之臨時黏合劑形成。
  12. 如請求項11所述之臨時黏合構件，其中，所述黏合膠層還包括第二膠層，所述第二膠層與所述第一膠層層疊設置，所述第二膠層由光敏黏合劑形成；所述第一膠層與所述目標基材相黏合，所述第二膠層與所述載體基材相黏合。
  13. 如請求項11所述之臨時黏合構件，其中，所述目標基材為半導體晶片。
  14. 如請求項11所述之臨時黏合構件，其中，所述載體基材包括晶片基材、玻璃基材、石英基材、二氧化矽基材或者熱穩定聚合物基材。
  15. 一種目標基材的處理方法，包括： 使用如請求項1所述之臨時黏合劑於所述目標基材上。
  16. 如請求項15所述之方法，還包括： 提供載體基材和所述目標基材，其中，所述載體基材具有支撐面，所述目標基材具有相對的第一表面和第二表面； 通過黏合膠層，使所述載體基材的支撐面與所述目標基材的第一表面相黏合，形成臨時黏合構件，其中，黏合膠層包括第一膠層，所述第一膠層由所述臨時黏合劑形成； 對所述臨時黏合構件上的第二表面進行處理，得到處理後臨時黏合構件； 對所述處理後臨時黏合構件進行解黏處理，使所述目標基材的第一表面脫離所述載體基材； 對殘留於所述目標基材的第一表面上的臨時黏合劑進行清洗，得到處理後的目標基材。
  17. 如請求項16所述之方法，其中，所述黏合膠層還包括第二膠層，所述第二膠層與所述第一膠層層疊設置，所述第二膠層由光敏黏合劑形成。
  18. 如請求項16或17所述之方法，其中，所述對所述臨時黏合構件上的目標基材的第二表面進行處理，包括： 對所述目標基材的第二表面進行晶圓打薄處理、應力釋放處理、幹法蝕刻處理、重新佈線封裝處理、物理氣相沉積處理、或者植球處理。
  19. 如請求項17所述之方法，其中，所述解黏處理包括： 加熱解黏、化學溶劑解黏或者鐳射解黏； 所述鐳射解黏用於對所述第二膠層進行所述解黏處理。
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