TW202218240A

TW202218240A - 天線結構

Info

Publication number: TW202218240A
Application number: TW109137217A
Authority: TW
Inventors: 陳柏諺; 李冠宏
Original assignee: 啓碁科技股份有限公司
Priority date: 2020-10-27
Filing date: 2020-10-27
Publication date: 2022-05-01
Also published as: US20220131267A1; US11831086B2; US20240047873A1; TWI765387B

Abstract

一種天線結構，包括：一金屬機構件、一接地元件、一饋入輻射部，以及一介質基板。金屬機構件具有一槽孔，其中槽孔具有一第一閉口端和一第二閉口端。接地元件係耦接至金屬機構件。饋入輻射部具有一饋入點，其中饋入輻射部係耦接至接地元件。介質基板具有相對之一第一表面和一第二表面，其中饋入輻射部係設置於介質基板之第一表面上，而介質基板之第二表面係鄰近於金屬機構件。金屬機構件之槽孔係激發產生一第一頻帶和一第二頻帶，而饋入輻射部係激發產生一第三頻帶。

Description

天線結構

本發明係關於一種天線結構(Antenna Structure)，特別係關於一種多頻(Multi-band)天線結構。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

天線(Antenna)為無線通訊領域中不可缺少之元件。倘若用於接收或發射信號之天線其頻寬(Bandwidth)不足，則很容易造成行動裝置之通訊品質下降。因此，如何設計出小尺寸、寬頻帶之天線元件，對天線設計者而言是一項重要課題。

在較佳實施例中，本發明提出一種天線結構，包括：一金屬機構件，具有一槽孔，其中該槽孔具有一第一閉口端和一第二閉口端；一接地元件，耦接至該金屬機構件；一饋入輻射部，具有一饋入點，其中該饋入輻射部係耦接至該接地元件；以及一介質基板，具有相對之一第一表面和一第二表面，其中該饋入輻射部係設置於該第一表面上，而該第二表面係鄰近於該金屬機構件；其中該金屬機構件之該槽孔係激發產生一第一頻帶和一第二頻帶，而該饋入輻射部係激發產生一第三頻帶。

在一些實施例中，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間，而該第三頻帶係介於6000MHz至7125MHz之間。

在一些實施例中，該饋入點至該槽孔之該第一閉口端之間距係介於該第一頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。

在一些實施例中，該饋入點至該槽孔之該第二閉口端之間距係介於該第二頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。

在一些實施例中，該饋入輻射部大致呈現一T字形。

在一些實施例中，該饋入輻射部包括一第一支路、一第二支路，以及一第三支路，而該饋入點係位於該第一支路上。

在一些實施例中，該第一支路和該第三支路皆經由該第二支路耦接至該接地元件。

在一些實施例中，該第一支路和該第三支路於該金屬機構件上之垂直投影皆位於該槽孔之內部。

在一些實施例中，該第一支路和該第二支路之總長度係介於該第三頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。

在一些實施例中，該第一支路之寬度係大於該第三支路之寬度。

在一些實施例中，該第二支路和該第三支路之間之夾角係介於90度至180度之間。

在一些實施例中，該饋入輻射部大致呈現一M字形。

在一些實施例中，該饋入輻射部之長度係介於該第三頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。

在一些實施例中，該接地元件更包括一第一突出部份和一第二突出部份。

在一些實施例中，該接地元件之該第一突出部份係呈現一長條形。

在一些實施例中，該接地元件之該第二突出部份係呈現一倒T字形。

在一些實施例中，該饋入輻射部包括一第一矩形增寬部份、一第二矩形增寬部份，以及一第三矩形增寬部份，而該第一矩形增寬部份係鄰近於該接地元件之該第一突出部份。

在一些實施例中，該第一矩形增寬部份、該第二矩形增寬部份，以及該第三矩形增寬部份於該金屬機構件上之垂直投影皆位於該槽孔之內部。

在一些實施例中，該天線結構更包括：一電路元件，其中該第三矩形增寬部份係經由該電路元件耦接至該接地元件之該第二突出部份。

在一些實施例中，該電路元件為一電容器。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

以下的揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本案的不同特徵。以下的揭露內容敘述各個構件及其排列方式的特定範例，以簡化說明。當然，這些特定的範例並非用以限定。例如，若是本揭露書敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方，即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的實施例，亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間，而使上述第一特徵與第二特徵可能未直接接觸的實施例。另外，以下揭露書不同範例可能重複使用相同的參考符號及/或標記。這些重複係為了簡化與清晰的目的，並非用以限定所討論的不同實施例及/或結構之間有特定的關係。

此外，其與空間相關用詞。例如「在…下方」、「下方」、「較低的」、「上方」、「較高的」及類似的用詞，係為了便於描述圖示中一個元件或特徵與另一個(些)元件或特徵之間的關係。除了在圖式中繪示的方位外，這些空間相關用詞意欲包含使用中或操作中的裝置之不同方位。裝置可能被轉向不同方位(旋轉90度或其他方位)，則在此使用的空間相關詞也可依此相同解釋。

第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構(Antenna Structure)100之俯視圖。第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構200之剖面圖(依第1圖之一剖面線LC1)。請一併參考第1、2圖。天線結構100可以套用於一行動裝置(Mobile Device)，例如：一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。在第1、2圖之實施例中，天線結構100包括：一金屬機構件(Metal Mechanism Element)110、一接地元件(Ground Element)130、一饋入輻射部(Feeding Radiation Element)140，以及一介質基板(Dielectric Substrate)180，其中接地元件130和饋入輻射部140皆可用金屬材質製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。

金屬機構件110可以是行動裝置之一金屬外殼。在一些實施例中，金屬機構件110為一筆記型電腦之一金屬上蓋，或為一平板電腦之一金屬背蓋，但亦不僅限於此。舉例而言，若行動裝置為一筆記型電腦，則金屬機構件110可為筆記型電腦領域中俗稱之「A件」。金屬機構件110具有一槽孔120，其中金屬機構件110之槽孔120可大致呈現一直條形。詳細而言，槽孔120可具有互相遠離之一第一閉口端(Closed End)121和一第二閉口端122。天線結構100亦可包括一非導體材質，其係填充於金屬機構件110之槽孔120中，以達成防水或防塵之功能。

介質基板180可以是一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，或是一軟性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。介質基板180於金屬機構件110上具有一垂直投影(Vertical Projection)，而此垂直投影可完全覆蓋住金屬機構件110之槽孔120。介質基板180具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中饋入輻射部140係設置於介質基板180之第一表面E1上，而介質基板180之第二表面E2係鄰近於金屬機構件110之槽孔120。必須注意的是，本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如：5mm或更短)，亦可包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即，前述間距縮短至0)。在一些實施例中，介質基板180之第二表面E2係與金屬機構件110直接作貼合。

接地元件130可以是一接地銅箔(Ground Copper Foil)，其可耦接至金屬機構件110。在一些實施例中，接地元件130係由金屬機構件110上延伸至介質基板180之第一表面E1上。

饋入輻射部140可以大致呈現一T字形，其垂直投影可與金屬機構件110之槽孔120至少部份重疊。饋入輻射部140包括一第一支路(Branch)150、一第二支路160，以及一第三支路170，其中第一支路150和第三支路170皆經由第二支路160耦接至接地元件130。第一支路150可以大致呈現一較寬直條形，其可與接地元件130大致互相平行。詳細而言，第一支路150具有一第一端151和一第二端152，其中一饋入點(Feeding Point)FP1係位於第一支路150之第一端151處。饋入點FP1可耦接至一信號源(Signal Source)(未顯示)。例如，前述信號源可為一射頻(Radio Frequency，RF)模組，其可用於激發天線結構100。

第二支路160可以大致呈現一平行四邊形或一矩形。詳細而言，第二支路160具有一第一端161和一第二端162，其中第二支路160之第一端161係耦接至接地元件130，而第二支路160之第二端162係耦接至第一支路150之第二端152。第三支路170可以大致呈現一較窄直條形(與第一支路150相比較窄)，其可與接地元件130大致互相平行。詳細而言，第三支路170具有一第一端171和一第二端172，其中第三支路170之第一端171係耦接第二支路160之第二端162，而第三支路170之第二端172為一開路端(Open End)。第三支路170之第二端172與第一支路150之第一端151可以大致朝相反且互相遠離之方向作延伸。在一些實施例中，第二支路160和第三支路170之間之一夾角θ係介於90度至180度之間(例如：約120度)。然而，本發明並不僅限於此。在另一些實施例中，前述之夾角θ亦可改為恰等於90度，使得第二支路160和第三支路170互相垂直。必須注意的是，第一支路150和第三支路170於金屬機構件110上之垂直投影皆完全位於槽孔120之內部。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表電壓駐波比。根據第3圖之量測結果，天線結構100可以涵蓋一第一頻帶FB1、一第二頻帶FB2，以及一第三頻帶FB3。例如，第一頻帶FB1可介於2400MHz至2500MHz之間，第二頻帶FB2可介於5150MHz至5850MHz之間，而第三頻帶FB3可介於6000MHz至7125MHz之間。因此，天線結構100至少可支援傳統WLAN(Wireless Local Area Network) 2.4GHz/5GHz以及新世代Wi-Fi 6E之寬頻操作。

在天線原理方面，金屬機構件110之槽孔120可由饋入輻射部140所耦合激發，從而產生前述之第一頻帶FB1和第二頻帶FB2。饋入輻射部140之第一支路150和第二支路160更可共同激發以產生前述之第三頻帶FB3。另一方面，饋入輻射部140之第三支路170則可用於微調前述之第一頻帶FB1、第二頻帶FB2，以及第三頻帶FB3之阻抗匹配(Impedance Matching)。根據實際量測結果，若將饋入輻射部140之第一支路150和第三支路170之垂直投影完全設計於槽孔120之內部，則天線結構100之操作頻寬(Operation Bandwidth)將能有效增加。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之輻射效率(Radiation Efficiency)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表輻射效率(%)。根據第4圖之量測結果，天線結構100於前述之第一頻帶FB1、第二頻帶FB2，以及第三頻帶FB3內之輻射效率均可達25%以上，此已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。

在一些實施例中，天線結構100之元件尺寸可如下列所述。由饋入點FP1至槽孔120之第一閉口端121之間距D1可介於天線結構100之第一頻帶FB1之0.25倍至0.5倍波長之間(λ/4～λ/2)。由饋入點FP1至槽孔120之第二閉口端122之間距D2可介於天線結構100之第二頻帶FB2之0.25倍至0.5倍波長之間(λ/4～λ/2)。槽孔120之寬度W1可介於2mm至3mm之間。第一支路150和第二支路160之總長度L1可介於天線結構100之第三頻帶FB3之0.25倍至0.5倍波長之間(λ/4～λ/2)。第三支路170之長度L2可介於4mm至5mm之間。第一支路150之寬度W2可為第三支路170之寬度W3之至少2倍以上。第一支路150與接地元件130之間距D3可介於1mm至1.5mm之間。第三支路170與接地元件130之間距D4可介於1.5mm至2mm之間。介質基板180之厚度H1可約為0.2mm。以上元件尺寸之範圍係根據多次實驗結果而得出，其有助於最佳化天線結構100之操作頻寬和阻抗匹配。

第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構500之俯視圖。第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構500之剖面圖(依第5圖之一剖面線LC2)。請一併參考第5、6圖。在第5、6圖之實施例中，天線結構500包括：一金屬機構件510、一接地元件530、一饋入輻射部540，以及一介質基板580，其中接地元件530和饋入輻射部540皆可用金屬材質製成。

金屬機構件510可以是行動裝置之一金屬外殼。在一些實施例中，金屬機構件510為一筆記型電腦之一金屬上蓋，或為一平板電腦之一金屬背蓋，但亦不僅限於此。金屬機構件510具有一槽孔520，其中金屬機構件510之槽孔520可大致呈現一直條形。詳細而言，槽孔520可具有互相遠離之一第一閉口端521和一第二閉口端522。天線結構500亦可包括一非導體材質，其係填充於金屬機構件510之槽孔520中，以達成防水或防塵之功能。

介質基板580可以是一FR4基板、一印刷電路板，或是一軟性電路板。介質基板580於金屬機構件510上具有一垂直投影，而此垂直投影可完全覆蓋住金屬機構件510之槽孔520。介質基板580具有相對之一第一表面E3和一第二表面E4，其中饋入輻射部540係設置於介質基板580之第一表面E3上，而介質基板580之第二表面E4係鄰近於金屬機構件510之槽孔520。在一些實施例中，介質基板580之第二表面E4係與金屬機構件510直接作貼合。

接地元件530可以是一接地銅箔，其可耦接至金屬機構件510。在一些實施例中，接地元件530係由金屬機構件510上延伸至介質基板580之第一表面E3上。詳細而言，接地元件530更包括一第一突出部份(Protruding Portion)534和一第二突出部份535，其皆可設置於介質基板580之第一表面E3上。例如，接地元件530之第一突出部份534可以大致呈現一長條形，而接地元件530之第二突出部份535可以大致呈現一倒T字形。

饋入輻射部540可以大致呈現一M字形，其垂直投影可與金屬機構件510之槽孔520至少部份重疊。詳細而言，饋入輻射部540具有一第一端541和一第二端542，其中一饋入點FP2係位於饋入輻射部540之第一端541處。饋入點FP2可耦接至一信號源。例如，前述信號源可為一射頻模組，其可用於激發天線結構500。在一些實施例中，饋入輻射部540包括一第一矩形增寬部份(Rectangular Widening Portion)544、一第二矩形增寬部份545，以及一第三矩形增寬部份546，其中第一矩形增寬部份544係鄰近於接地元件530之第一突出部份534，使得兩者之間形成一耦合間隙(Coupling Gap)GC1。另外，第三矩形增寬部份546係位於饋入輻射部540之第二端542處，而第二矩形增寬部份545係介於第一矩形增寬部份544和第三矩形增寬部份546之間。必須注意的是，第一矩形增寬部份544、第二矩形增寬部份545，以及第三矩形增寬部份546於金屬機構件510上之垂直投影皆完全位於槽孔520之內部。再者，饋入點FP2可位於接地元件530之第一突出部份534和第二突出部份535之間。

在一些實施例中，天線結構500更包括一電路元件(Circuit Component)550。電路元件550可為一固定電容器(Fixed Capacitor)、一固定電感器(Fixed Inductor)，或是一固定電阻器(Fixed Resistor)。亦或，電路元件550可為一可變電容器(Variable Capacitor)、一可變電感器(Variable Inductor)，或是一可變電阻器(Variable Resistor)，其阻抗值可根據來自一處理器(Processor)之一控制電位而進行調整。饋入輻射部540之第三矩形增寬部份546更可經由電路元件550耦接至接地元件530之第二突出部份535。

根據實際量測結果，天線結構500可以涵蓋一第一頻帶、一第二頻帶，以及一第三頻帶。例如，前述之第一頻帶可介於2400MHz至2500MHz之間，前述之第二頻帶可介於5150MHz至5850MHz之間，而前述之第三頻帶可介於6000MHz至7125MHz之間。因此，天線結構500至少可支援傳統WLAN 2.4GHz/5GHz以及新世代Wi-Fi 6E之寬頻操作。

在天線原理方面，金屬機構件510之槽孔520可由饋入輻射部540所耦合激發，從而產生前述之第一頻帶和第二頻帶。饋入輻射部540更可激發以產生前述之第三頻帶。根據實際量測結果，第一矩形增寬部份544、第二矩形增寬部份545，以及第三矩形增寬部份546之加入可用於微調前述之第一頻帶、第二頻帶，以及第三頻帶之阻抗匹配。另外，電路元件550之加入則有助於微縮天線結構500之整體尺寸。

在一些實施例中，天線結構500之元件尺寸可如下列所述。由饋入點FP2至槽孔520之第一閉口端521之間距D5可介於天線結構500之第一頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間(λ/4～λ/2)。由饋入點FP2至槽孔520之第二閉口端522之間距D6可介於天線結構500之第二頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間(λ/4～λ/2)。槽孔520之寬度W4可介於2mm至3mm之間。饋入輻射部540之長度L3可介於天線結構500之第三頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間(λ/4～λ/2)。第一矩形增寬部份544之寬度W5可以大於第二矩形增寬部份545之寬度W6，而第二矩形增寬部份545之寬度W6可以大於第三矩形增寬部份546之寬度W7。例如，前述寬度W5可介於5mm至7mm之間，前述寬度W6可介於3mm至5mm之間，而前述寬度W7可介於2mm至3mm之間。第一矩形增寬部份544與第二矩形增寬部份545之間距D7可介於1mm至2mm之間。第二矩形增寬部份545與第三矩形增寬部份546之間距D8可介於3mm至4mm之間。耦合間隙GC1之寬度可小於0.5mm。電路元件550可為一電容器，其電容值可介於0.1pF至2pF之間，例如：約0.9pF。介質基板580之厚度H2可約為0.2mm。以上元件尺寸之範圍係根據多次實驗結果而得出，其有助於最佳化天線結構500之操作頻寬和阻抗匹配。

本發明提出一種新穎之天線結構，其可與行動裝置之一金屬機構件互相整合。相較於傳統設計，本發明可兼得小尺寸、寬頻帶，低製造成本，以及美化裝置外型等優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀、元件參數，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之天線結構並不僅限於第1-6圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-6圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100,500:天線結構 110,510:金屬機構件 120,520:槽孔 121,521:第一閉口端 122,522:第二閉口端 130,530:接地元件 140,540:饋入輻射部 150:饋入輻射部之第一支路 151:第一支路之第一端 152:第一支路之第二端 160:饋入輻射部之第二支路 161:第二支路之第一端 162:第二支路之第二端 170:饋入輻射部之第三支路 171:第三支路之第一端 172:第三支路之第二端 180,580:介質基板 534:接地元件之第一突出部份 535:接地元件之第二突出部份 541:饋入輻射部之第一端 542:饋入輻射部之第二端 544:饋入輻射部之第一矩形增寬部份 545:饋入輻射部之第二矩形增寬部份 546:饋入輻射部之第三矩形增寬部份 550:電路元件 D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7,D8:間距 E1,E3:介質基板之第一表面 E2,E4:介質基板之第二表面 FB1:第一頻帶 FB2:第二頻帶 FB3:第三頻帶 FP1,FP2:饋入點 GC1:耦合間隙 H1,H2:介質基板之厚度 L1,L2,L3:長度 LC1,LC2:剖面線 W1,W2,W3,W4,W5,W6,W7:寬度 θ:夾角

第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之俯視圖。第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之剖面圖。第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之電壓駐波比圖。第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之輻射效率圖。第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之俯視圖。第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之剖面圖。

100:天線結構

110:金屬機構件

120:槽孔

121:第一閉口端

122:第二閉口端

130:接地元件

140:饋入輻射部

150:饋入輻射部之第一支路

151:第一支路之第一端

152:第一支路之第二端

160:饋入輻射部之第二支路

161:第二支路之第一端

162:第二支路之第二端

170:饋入輻射部之第三支路

171:第三支路之第一端

172:第三支路之第二端

180:介質基板

D1,D2,D3,D4:間距

E1:介質基板之第一表面

FP1:饋入點

L1,L2:長度

LC1:剖面線

W1,W2,W3:寬度

θ:夾角

Claims

一種天線結構，包括：一金屬機構件，具有一槽孔，其中該槽孔具有一第一閉口端和一第二閉口端；一接地元件，耦接至該金屬機構件；一饋入輻射部，具有一饋入點，其中該饋入輻射部係耦接至該接地元件；以及一介質基板，具有相對之一第一表面和一第二表面，其中該饋入輻射部係設置於該第一表面上，而該第二表面係鄰近於該金屬機構件；其中該金屬機構件之該槽孔係激發產生一第一頻帶和一第二頻帶，而該饋入輻射部係激發產生一第三頻帶。
如請求項1所述之天線結構，其中該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間，而該第三頻帶係介於6000MHz至7125MHz之間。
如請求項1所述之天線結構，其中該饋入點至該槽孔之該第一閉口端之間距係介於該第一頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。
如請求項1所述之天線結構，其中該饋入點至該槽孔之該第二閉口端之間距係介於該第二頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。
如請求項1所述之天線結構，其中該饋入輻射部大致呈現一T字形。
如請求項1所述之天線結構，其中該饋入輻射部包括一第一支路、一第二支路，以及一第三支路，而該饋入點係位於該第一支路上。
如請求項6所述之天線結構，其中該第一支路和該第三支路皆經由該第二支路耦接至該接地元件。
如請求項6所述之天線結構，其中該第一支路和該第三支路於該金屬機構件上之垂直投影皆位於該槽孔之內部。
如請求項6所述之天線結構，其中該第一支路和該第二支路之總長度係介於該第三頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。
如請求項6所述之天線結構，其中該第一支路之寬度係大於該第三支路之寬度。
如請求項6所述之天線結構，其中該第二支路和該第三支路之間之夾角係介於90度至180度之間。
如請求項1所述之天線結構，其中該饋入輻射部大致呈現一M字形。
如請求項1所述之天線結構，其中該饋入輻射部之長度係介於該第三頻帶之0.25倍至0.5倍波長之間。
如請求項1所述之天線結構，其中該接地元件更包括一第一突出部份和一第二突出部份。
如請求項14所述之天線結構，其中該接地元件之該第一突出部份係呈現一長條形。
如請求項14所述之天線結構，其中該接地元件之該第二突出部份係呈現一倒T字形。
如請求項14所述之天線結構，其中該饋入輻射部包括一第一矩形增寬部份、一第二矩形增寬部份，以及一第三矩形增寬部份，而該第一矩形增寬部份係鄰近於該接地元件之該第一突出部份。
如請求項17所述之天線結構，其中該第一矩形增寬部份、該第二矩形增寬部份，以及該第三矩形增寬部份於該金屬機構件上之垂直投影皆位於該槽孔之內部。
如請求項17所述之天線結構，更包括：一電路元件，其中該第三矩形增寬部份係經由該電路元件耦接至該接地元件之該第二突出部份。
如請求項19所述之天線結構，其中該電路元件為一電容器。