TW202216855A - 固化性氟矽氧組成物 - Google Patents
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Abstract
[課題]本發明提供一種固化性氟矽氧組成物，其固化性良好，且於常溫具有充分之可使用時間。
[解決手段]一種固化性氟矽氧組成物，其至少由(A)一分子中具有至少2個烯基及至少1個氟烷基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子及至少1個氟烷基之有機聚矽氧烷、(C)鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒以及(D)具有脂肪族不飽和鍵之氫化矽烷化反應抑制劑構成，前述(C)成分係將丙烯酸樹脂作為壁材之膠囊型觸媒，相對於本組成物之前述(C)成分中之鉑族金屬以質量單位計為0.1~100 ppm，前述(D)成分中之脂肪族不飽和鍵相對於前述(C)成分中之鉑族金屬之莫耳比為1~100。
Description
本發明係有關於一種固化性氟矽氧組成物。
於鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒之存在下利用加成反應進行固化之固化性氟矽氧組成物於固化後會形成耐寒性、耐溶劑優異之矽氧固化物，因此亦用作電氣電子零件之密封材料（參照專利文獻1、2）。此種固化性氟矽氧組成物存在如下課題：固化速度慢，若要獲得充分之固化速度，則於室溫下之可使用時間會顯著變短。
因此，於專利文獻3中提出有如下方法：藉由調配含有含氟烷基之烷基氫矽氧烷之交聯劑混合物來控制固化性氟矽氧組成物之固化開始時間及固化時間。
另一方面，專利文獻4、5中揭示有如下方法：藉由將熱塑性樹脂作為壁材而使鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒膠囊化的膠囊型觸媒，來改良固化性矽氧組成物之儲存穩定性及固化性。然而，關於固化性氟矽氧組成物，尚未知曉將丙烯酸樹脂作為壁材之膠囊型觸媒可改良前述組成物於常溫之可使用時間。
習知技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平05-070693號公報
專利文獻2：日本專利特開平07-070444號公報
專利文獻3：日本專利特開平10-081825號公報
專利文獻4：日本專利特開昭64-045468號公報
專利文獻5：日本專利特開平02-117960號公報
發明所欲解決之課題
本發明之目的在於提供一種固化性氟矽氧組成物，其固化性良好，且於常溫下具有充分之可使用時間。
解決問題之技術手段
本發明之固化性氟矽氧組成物之特徵在於，其至少由以下成分構成：
(A) 一分子中具有至少2個烯基以及至少1個碳原子數3~12之氟烷基的有機聚矽氧烷100質量份；
(B) 一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子以及至少1個碳原子數3~12之氟烷基的有機聚矽氧烷相對於本組成物中之脂肪族不飽和鍵之合計1莫耳，本成分中之矽原子鍵合氫原子為0.1~10莫耳之量）；
(C) 鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒；以及
(D) 具有脂肪族不飽和鍵之氫化矽烷化反應抑制劑；
前述(C)成分為將丙烯酸樹脂作為壁材之膠囊型觸媒，相對於本組成物之前述(C)成分中之鉑族金屬以質量單位計為0.1~100 ppm，前述(D)成分中之脂肪族不飽和鍵相對於前述(C)成分中之鉑族金屬之莫耳比為1~100。
於上述組成物中，(A)成分優選為含有具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之烯基之支鏈狀有機聚矽氧烷。
另外，於上述組成物中，(B)成分優選為含有具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之氫原子之有機聚矽氧烷，尤其優選為具有僅與分子鏈兩末端之矽原子鍵合之氫原子之直鏈狀有機聚矽氧烷、與具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之氫原子之支鏈狀有機聚矽氧烷的混合物。
另外，上述組成物中，(D)成分優選為矽烷化炔屬化合物，尤其優選為以通式：
化學式1
（式中，R
1為分別相同或不同之氫原子或一價烴基，R
2為連結基或伸烷基，R
3為烷基、烯基或芳基，a為1~4之整數，b為0~5之整數）
所表示之矽烷化炔屬化合物、以通式：
化學式2
（式中，R
1、R
3、a及b與前述相同，c為4~6之整數）
所表示之矽烷化炔屬化合物、或該等之混合物。
發明效果
本發明之固化性氟矽氧組成物之特徵在於，固化性良好，且於常溫下具有充分之可使用時間。
＜用語之定義＞
本說明書中，「膠囊型觸媒」係指將熱塑性丙烯酸樹脂作為壁材之樹脂粒子，係於該樹脂粒子之內部含有或分散有鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒，通常不會或幾乎不會促進氫化矽烷化反應，藉由加熱至其玻璃轉移點以上會顯著促進氫化矽烷化反應的觸媒。
另外，本說明書中，「脂肪族不飽和鍵」係指脂肪族碳-碳雙鍵及脂肪族碳-碳三鍵之統稱。
另外，本說明書中，「矽烷化炔屬化合物」係指具有矽烷基之炔屬化合物，例如為美國專利第5,449,802號說明書及美國專利第5,708,046號說明書中所揭示的炔醇中之羥基被矽烷氧基取代之反應生成物。
＜固化性氟矽氧組成物＞
(A)成分係本組成物之主劑，係於一分子中具有至少2個烯基以及至少1個碳原子數3~12之氟烷基的有機聚矽氧烷。作為(A)成分中的烯基，可例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基等碳原子數2~12的烯基，優選為乙烯基、己烯基。另外，作為(A)成分中之氟烷基，可例舉3,3,3-三氟丙基、4,4,4,3,3-五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3-七氟戊基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基、7,7,7,6,6,5,5,4,4,3,3-十一氟庚基，優選為3,3,3-三氟丙基。此外，作為(A)成分中除烯基及氟烷基以外之與矽原子鍵合之基團，可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等碳數1~12之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~12之芳基；以及芐基、苯乙基等碳數7~12之芳烷基；優選為甲基、苯基。另外，(A)成分中之矽原子上，於不損害本發明之目的之範圍內，亦可鍵結少量羥基或甲氧基、乙氧基等烷氧基。
(A)成分之分子構造並無限定，可例舉直鏈狀、支鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀、樹脂狀，優選為直鏈狀、支鏈狀。另外，(A)成分於25℃時之黏度並無限定，優選為100~100,000 mPa･s範圍內或500~50,000 mPa･s範圍內。其原因在於，(A)成分之黏度為上述範圍之下限以上時，所獲得之氟矽氧固化物之機械強度會提高，另一方面，(A)成分之黏度為上述範圍之上限以下時，本組成物之操作作業性及填充性會提高。另外，(A)成分之黏度可使用依據JIS K7117-2:1999「使用塑膠-液狀、乳濁狀或分散狀之樹脂-旋轉黏度計於固定剪切速率下之黏度測定方法」的旋轉黏度計或旋轉型流變儀進行測定。
作為此種(A)成分，可例舉分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物以及該等2種以上之混合物。優選為含有具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之烯基之支鏈狀有機聚矽氧烷。
(B)成分係本組成物之交聯劑，係於一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子以及至少1個碳原子數3~12之氟烷基的有機聚矽氧烷。作為(B)成分中之氟烷基，可例舉3,3,3-三氟丙基、4,4,4,3,3-五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3-七氟戊基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基、7,7,7,6,6,5,5,4,4,3,3-十一氟庚基，優選為3,3,3-三氟丙基。另外，作為(B)成分中除氫原子及氟烷基以外之與矽原子鍵合之基團，可例舉甲基、乙基、丙基等碳原子數1~12之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~12之芳基；優選為甲基、苯基。
(B)成分之分子構造並無限定，可例舉直鏈狀、支鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀、環狀、樹脂狀。另外，(B)成分之黏度並無限定，優選25℃時之動黏度為1~10,000 mm
2/s之範圍內或1~2,000 mm
2/s之範圍內。其原因在於，(B)成分之黏度為上述範圍之下限以上時，所獲得之氟矽氧固化物之機械強度會提高，另一方面，(B)成分之黏度為上述範圍之上限以下時，本組成物之操作作業性及填充性會提高。另外，(B)成分之黏度可使用依據JIS K2283：2000「原油及石油製品-動黏度試驗方法以及黏度指數計算方法」的黏度計進行測定。
作為(B)成分，可例舉分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物、兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物、及該等2種以上之混合物，優選為含有具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之氫原子之有機聚矽氧烷，尤其優選為具有僅與分子鏈兩末端之矽原子鍵合之氫原子之直鏈狀有機聚矽氧烷、與具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之氫原子之支鏈狀有機聚矽氧烷的混合物。
關於(B)成分之含量，相對於本組成物中之脂肪族不飽和鍵之合計1莫耳，本成分中之矽原子鍵合氫原子成為0.1~10莫耳之量，優選成為0.1~5莫耳之量、成為0.5~5莫耳之量或成為0.5~3莫耳之量。其原因在於，(B)成分之含量為上述範圍之下限以上之量時，本組成物會充分固化，另一方面，(B)成分之含量為上述範圍之上限以下時，所獲得之氟矽氧固化物之耐熱性會提高。
(C)成分係用於促進本組成物固化之觸媒，係將丙烯酸樹脂作為壁材之膠囊型鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒。作為(C)成分中之鉑族金屬類觸媒，可例舉鉑類觸媒、銠類觸媒、釕類觸媒、銥類觸媒、鈀類觸媒，優選為鉑類觸媒。作為該鉑類觸媒，可例舉氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑、氯鉑酸之醇溶液、氯鉑酸與烯烴之錯合物、氯鉑酸與烯基矽氧烷之錯合物、鉑與二酮之錯合物、鉑與烯基矽氧烷之錯合物、鉑與烯烴之錯合物，優選為鉑與烯基矽氧烷之錯合物，尤其是鉑與1,3-二乙炔基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之錯合物。
(C)成分之壁材即丙烯酸樹脂並無限定，可例舉聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚丙烯醯胺樹脂、丙烯酸-苯乙烯共聚樹脂，優選為聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯共聚樹脂等聚甲基丙烯酸酯樹脂。此種(C)成分優選玻璃轉移點為50~100℃之範圍內者。另外，該玻璃轉移點可使用依據JIS K7121-1987「塑膠之轉移溫度測定方法」之記載之方法而求出。
(C)成分之製備方法並無限定，可例舉如日本專利特開昭64-045468號公報及日本專利特開昭64-047442號公報中提出，使鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒分散於丙烯酸樹脂之溶液中，再將其分散於水中而製備膠囊型觸媒的方法；如日本專利特開平02-009440號公報及日本專利特開平02-117960號公報中提出，使鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒分散於丙烯酸單體中，再使其於水中乳化之同時讓丙烯酸單體聚合而製備膠囊型觸媒的方法。
(D)成分係用於提高本組成物之儲存穩定性或調整本組成物之固化性之具有脂肪族不飽和鍵的氫化矽烷化反應抑制劑。作為此種(D)成分，可例舉1-乙炔基環己烷-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；前述炔醇之羥基被矽烷氧基取代之矽烷化炔屬化合物；優選為矽烷化炔屬化合物。
此種(D)成分之矽烷化炔屬化合物例如揭示於美國專利第5,449,802號說明書及美國專利第5,708,046號說明書中，可例舉以通式：
化學式3
所表示之矽烷化炔屬化合物、以通式：
化學式4
所表示之矽烷化炔屬化合物、或該等之混合物。
式中，R
1分別相同或不同，為氫原子或一價烴基。作為R
1之一價烴基，可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等碳原子數1~12之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~12之芳基；以及芐基、苯乙基等碳原子數7~12之芳烷基；優選為甲基。
另外，式中，R
2為連結基或伸烷基。作為R
2之伸烷基，可例舉亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基等碳原子數1~12之伸烷基。R
2優選為連結基。
另外，式中R
3為烷基、烯基或芳基。作為R
3之烷基，可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等碳原子數1~12之烷基。作為R
3之烯基，可例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等碳原子數2~12之烯基。作為R
3之芳基，可例舉苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~12之芳基。
式中，a為1~4之整數，優選為3或4。
此外，式中，b為0~5之整數，優選為0。
此外，式中，c為4~6之整數，優選為5。
作為此種(D)成分之矽烷化炔屬化合物，可例舉如下化合物。
化學式5
化學式6
化學式7
化學式8
化學式9
化學式10
(D)成分之矽烷化炔屬化合物之製備方法眾所周知，例如美國專利第5,449,802號說明書及美國專利第5,708,046號說明書中所揭示，可藉由使以通式：
化學式11
所表示之炔醇及/或以通式：
化學式12
所表示之炔醇、與以通式：
X
dSiR
3 (4-d)所表示之氯矽烷進行縮合反應而製備。另外，上式中，R
1、R
2、R
3、b及c與前述相同。另外，上式中，X為水解性基，可例舉甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基；氯原子等鹵素原子；或乙醯氧基。此外，上式中，d為1~4之整數，優選為2或3。
本組成物中，關於前述(C)成分與(D)成分之含量，相對於本組成物，前述(C)成分中之鉑族金屬以質量單位計為0.1~100 ppm，前述(D)成分中之脂肪族不飽和鍵相對於前述(C)成分中之鉑族金屬之莫耳比成為1~100之量，優選前述(C)成分中之鉑族金屬以質量單位計為0.1~50 ppm，前述(D)成分中之脂肪族不飽和鍵相對於前述(C)成分中之鉑族金屬之莫耳比成為1~50之量。其原因在於，前述(C)成分之含量為上述範圍之下限以上時，本組成物會充分固化，另一方面，前述(C)成分之含量為上述範圍之上限以下時，所獲得之氟矽氧固化物不易發生著色。此外，其原因在於，(D)成分之含量為上述範圍之下限以上時，本組成物之室溫下之可使用時間會變得充分；另一方面，(D)成分之含量為上述範圍之上限以下時，本組成物之固化性良好。
本組成物中，出於提高所得之氟矽氧固化物之黏著性之目的，亦可含有黏著賦予劑作為其他任意成分。作為該黏著賦予劑，優選於一分子中具有至少1個與矽原子鍵合之烷氧基之有機矽化合物。作為該烷氧基，可列舉甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基以及甲氧基乙氧基，尤佳甲氧基。此外，作為與該有機矽化合物之矽原子鍵合之烷氧基以外之基團，可列舉烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等取代或者非取代之一價烴基；3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧基環己基)乙基、3-(3,4-環氧基環己基)丙基等環氧基環己基烷基；4-環氧乙烷丁基、8-環氧乙烷辛基等環氧乙烷烷基等含有環氧基之一價有機基；3-甲基丙烯醯氧基丙基等含有丙烯酸基之一價有機基；以及氫原子。該有機矽化合物優選具有矽原子鍵合烯基或矽原子鍵合氫原子。此外，考慮到能夠對於各種基材具有良好之黏著性，該有機矽化合物較佳一分子中具有至少1個含有環氧基之一價有機基團者。作為此種有機矽化合物，可例示有機矽烷化合物、有機矽氧烷寡聚物、烷基矽酸鹽。作為該有機矽氧烷寡聚物或烷基矽酸鹽之分子構造，可列舉直鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀、支鏈狀、環狀以及網狀，尤佳直鏈狀、支鏈狀、網狀。作為此種有機矽化合物，可例舉3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等矽烷化合物；一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合烯基或矽原子鍵合氫原子以及矽原子鍵合烷氧基之矽氧烷化合物、具有至少1個矽原子鍵合烷氧基之矽烷化合物或矽氧烷化合物與一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合羥基及矽原子鍵合烯基之矽氧烷化合物的混合物、聚矽酸甲酯、聚矽酸乙酯以及含環氧基之聚矽酸乙酯。此種黏著賦予劑之含量並無特別限定，相對於本組成物，優選至多為5質量%。
本組成物中，出於提高所得之氟矽氧固化物之耐熱性、耐寒性或耐候性之目的，亦可添加乙醯丙酮銅、酞菁銅等金屬化合物作為其他任意成分。此種金屬化合物之含量並無限定，但相對於本組成物，以質量單位計時優選至多為100 ppm或至多為50 ppm。
本組成物中，亦可含有分子中之矽原子上不具有烯基及氫原子而具有碳原子數3~12之氟烷基之有機聚矽氧烷作為其他任意成分。作為此種有機聚矽氧烷，可例舉分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷、以及該等2種以上之混合物。另外，此種有機聚矽氧烷於25℃時之黏度並無限定，優選為100~100,000 mPa･s範圍內或500~50,000 mPa･s範圍內。此種有機聚矽氧烷之含量並無限定，相對於本組成物，優選至多為5質量%。
此外，本組成物中，於不損害本發明之目的之範圍內，亦可含有填充劑。作為此種填充劑，可例舉煙霧狀二氧化矽、熔融二氧化矽、沈澱性二氧化矽等補強性填充劑；石英粉末、矽藻土、碳酸鈣、碳酸鎂等增量性填充劑；氧化鈰、氫氧化鈰、氧化鉄等耐熱添加剤；鐵丹、氧化鈦、碳黑等顔料；以及阻燃劑。
實施例
以下藉由實施例，詳細說明本發明之固化性氟矽氧組成物。另外，實施例中的黏度之值為25℃時的值。另外，以如下方式測定固化性氟矽氧組成物於25℃時之可使用時間及其固化性。
＜經過規定天數後之黏度相對於初始黏度之比＞
使用依據JIS K7117-2：1999中所規定之方法之旋轉型流變儀（Anton Paar公司製造之黏彈性測定裝置MCR102或302），分別測定固化性氟矽氧組成物於25℃時之剛製備後之初始黏度(mPa･s)、將其於25℃靜置7天及21天後之黏度(mPa･s)。另外，使用直徑20 mm、2°之錐板，將剪切速率設為10.0(S
-1)來進行該測定。求出該經過規定天數後之黏度相對於初始黏度之比。
＜固化性氟矽氧組成物之固化性＞
於150℃下將固化性氟矽氧組成物加熱1小時，製成厚度約1.5 mm、直徑15 mm之固化物。使用黏彈性測定裝置（Anton Paar公司製造，型號MCR302）測定該固化物於23℃時之剪切模數G'(Pa)。另外，於角速度6.28×10
-2~6.28×10
1rad/s下進行測定，而求出1.25×10
-1 rad/s下之值。
＜實施例1~2、比較例1~4＞
按照表1所示之組成，將下述成分均勻地混合來製備固化性氟矽氧組成物。另外，將(B)成分中之矽原子鍵合氫原子相對於本組成物中之脂肪族不飽和鍵之合計1莫耳的的莫耳比設為0.7。
作為(A)成分，使用以下成分。
(a-1)：黏度為820 mPa･s且分子鏈末端至少2個由二甲基乙烯基矽烷氧基封端，其他分子鏈末端由三甲基矽烷氧基封端之支鏈狀二甲基矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物（乙烯基之含量=約1.03質量%）
作為(B)成分，使用有以下成分。
(b-1)：動黏度為710 mm
2/s之分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷共聚物（矽原子鍵合氫原子之含量=約0.024質量%）
(b-2)：動黏度為7 mm
2/s且以式：
CF
3C
2H
4Si[OSi(CH
3)
2H]
3所表示的支鏈狀有機聚矽氧烷（矽原子鍵合氫原子的含量=約0.59質量%）
作為(C)成分，使用有以下成分。
(c-1)：含有10質量%如下膠囊型觸媒的黏度1,300 mPa･s的分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷分散液，該膠囊型觸媒係利用丙烯酸樹脂使鉑與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷之錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液微膠囊化而成，且玻璃轉移點為54.8℃（鉑金屬之含量=約0.04質量%）
(c-2)：含有10質量%如下膠囊型觸媒的黏度1,300 mPa･s的分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷分散液，該膠囊型觸媒係利用矽氧樹脂使鉑與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷之錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液微膠囊化而成，且玻璃轉移點為60.5℃（鉑金屬之含量=約0.04質量%）
(c-3)：含有10質量%如下膠囊型觸媒的黏度1,300 mPa･s的分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷分散液，該膠囊型觸媒係利用聚碳酸酯樹脂使鉑與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷之錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液微膠囊化而成，且玻璃轉移點為135.1℃（鉑金屬之含量=約0.04質量%）
作為(D)成分，使用有以下成分。
(d-1)：7.88質量%-以式：
化學式13
所表示之矽烷化炔屬化合物的黏度1,300 mPa･s之分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷溶液
(d-2)1-乙炔基環己烷-1-醇
另外，作為（E）成分，使用以下成分。
(e-1)：黏度20 mPa･s的黏著賦予劑，其由分子鏈兩末端由矽烷醇基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚低聚物（乙烯基之含量=10.9質量%）與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之莫耳比為1:2.2的反應生成物構成
另外，作為（F）成分，使用以下成分。
(f-1)：3.75質量%-乙醯丙酮銅之黏度1,300 mPa･s之分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷分散液
(f-2)：35質量%-碳黑之黏度1,300 mPa･s之分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷分散液
[表1]
產業上之可利用性
| 實施例 | 比較例 | |||||||
| 1 | 2 | 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 固化性氟矽氧組成物之組成（質量份） | (A) | (a-1) | 48.190 | 48.201 | 48.190 | 48.201 | 48.190 | 48.201 |
| (B) | (b-1) | 49.515 | 49.537 | 49.515 | 49.537 | 49.515 | 49.537 | |
| (b-2) | 0.372 | 0.372 | 0.372 | 0.372 | 0.372 | 0.372 | ||
| (C) | (c-1) | 0.624 | 0.624 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| (c-2) | 0 | 0 | 0.624 | 0.624 | 0 | 0 | ||
| (c-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.624 | 0.624 | ||
| (D) | (d-1) | 0.038 | 0 | 0.038 | 0 | 0.038 | 0 | |
| (d-2) | 0 | 0.004 | 0 | 0.004 | 0 | 0.004 | ||
| (E) | (e-1) | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.250 | |
| (F) | (f-1) | 0.008 | 0.008 | 0.008 | 0.008 | 0.008 | 0.008 | |
| (f-2) | 1.003 | 1. 003 | 1.003 | 1.003 | 1.003 | 1.003 | ||
| 組成物中之鉑金屬之含量(ppm) | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | ||
| (D)成分中之脂肪族不飽和鍵相對於(C)成分中之鉑金屬之莫耳比 | 24.3 | 25.2 | 24. 3 | 25.2 | 24.3 | 25.2 | ||
| 25℃、7天後之黏度相對於初始黏度之比 | 1.05 | 1.14 | 1.02 | 1.79 | 1.12 | 1.14 | ||
| 25℃、21天後之黏度相對於初始黏度之比 | 1.12 | 3.33 | 2.58 | 10.09 | 1.26 | 1.33 | ||
| 固化物之剪切模數G'(Pa) | 1.2×10 3 | 8.4 ×10 2 | 1.9×10 3 | 7.0 ×10 2 | 因未固化而無法測定 | 因未固化而無法測定 |
本發明之固化性氟矽氧組成物之固化性良好，且於常溫具有充分之可使用時間，因此適宜作為例如IC等電氣電子零件之保護密封材料、衝擊吸收材料等。
無
無
Claims (6)
- 一種固化性氟矽氧組成物，其至少由以下成分構成： (A) 一分子中具有至少2個烯基以及至少1個碳原子數3~12之氟烷基的有機聚矽氧烷100質量份； (B) 一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子以及至少1個碳原子數3~12之氟烷基的有機聚矽氧烷相對於本組成物中之脂肪族不飽和鍵之合計1莫耳，本成分中之矽原子鍵合氫原子為0.1~10莫耳之量）； (C) 鉑族金屬類氫化矽烷化反應用觸媒；以及 (D) 具有脂肪族不飽和鍵之氫化矽烷化反應抑制劑； 前述(C)成分係將丙烯酸樹脂作為壁材之膠囊型觸媒，相對於本組成物之前述(C)成分中之鉑族金屬以質量單位計為0.1~100 ppm，前述(D)成分中之脂肪族不飽和鍵相對於前述(C)成分中之鉑族金屬之莫耳比為1~100。
- 如申請專利範圍第1項所述之固化性氟矽氧組成物，其中(A)成分含有具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之烯基的支鏈狀有機聚矽氧烷。
- 如申請專利範圍第1項所述之固化性氟矽氧組成物，其中(B)成分含有具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之氫原子的有機聚矽氧烷。
- 如申請專利範圍第1項所述之固化性氟矽氧組成物，其中(B)成分係具有僅與分子鏈兩末端之矽原子鍵合之氫原子之直鏈狀有機聚矽氧烷、與具有僅與分子鏈末端之矽原子鍵合之氫原子之支鏈狀有機聚矽氧烷的混合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之固化性氟矽氧組成物，其中(D)成分為矽烷化炔屬化合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之固化性氟矽氧組成物，其中(D)成分係以通式： 化學式1（式中，R 1為分別相同或不同之氫原子或一價烴基，R 2為連結基或伸烷基，R 3為烷基、烯基或芳基，a為1~4之整數，b為0~5之整數） 所表示之矽烷化炔屬化合物、以通式： 化學式2
（式中，R 1、R 3、a及b與前述相同，c為4~6之整數） 所表示之矽烷化炔屬化合物、或該等之混合物。
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