TW202145264A

TW202145264A - 傳輸訊號排線結構

Info

Publication number: TW202145264A
Application number: TW109117186A
Authority: TW
Inventors: 杜國強
Original assignee: 民德科技股份有限公司
Priority date: 2020-05-22
Filing date: 2020-05-22
Publication date: 2021-12-01

Abstract

本發明揭示一種傳輸訊號排線結構包含複數接地導體，彼此呈平行設置，相鄰的二接地導體並間隔一適當間距；複數訊號線組彼此呈平行排列，每一該訊號線組包含二條訊號線且設置於相鄰的二該接地導體的該間距之中；一導體層環繞包覆該複數接地導體與該複數訊號線組的組合，並且密切地與該複數接地導體及該複數訊號線組的外表面相接觸。藉此可使傳輸訊號排線整體的體積更輕巧並降低製造成本。

Description

傳輸訊號排線結構

本發明係關於一種數據線纜，例如柔性扁平排線(Flex Flat Cable，FFC)，特別是指傳輸訊號排線結構。

習知之柔性扁平排線(Flex Flat Cable,FFC)具有線芯排列整齊、傳輸量大、結構扁平、拆卸方便、具可撓性等特點，不僅可以採用連接器插接，也可以直接焊接於印刷電路板上，被廣泛地應用於各類電子產品中。又，電子產品的體積朝向輕薄小巧的設計，因此應用於電子產品的線纜尺寸也必須跟著縮小。

習知排線包含複數訊號線單元，每一芯線單元則包含有二條芯線以及二條接地線，其中該芯線係用來傳輸資料或訊號訊號線訊號線，該接地線係用來傳輸接地電壓，該二條芯被一絕緣層包覆，二該接地線則分別配置在二該芯線外之該絕緣層的外側；習知排線具有複數芯線單元，複數訊號線單元彼此呈平行排列設置於外側再包覆一金屬箔，以減少在高速訊號傳輸過程中對相鄰訊號線產生的干擾，於該金屬箔外側並再包覆一外包覆層；習知排線因應所須而設置複數芯線單元，而每一芯線單元以二條芯線配置二條接地線的結構，材料成本以及設置組裝的工時較高，更使排線整體的徑向尺寸較寬，總體積較大而佔空間。

本發明的目的在於提供一種傳輸訊號排線結構，其可降低材料成本與製造工時，而且能減少傳輸訊號排線的寬度，縮小傳輸訊號排線整體的徑向尺寸使體積更輕巧。

為達上述目的與功效，本發明揭示一種傳輸訊號排線結構包含複數接地導體，彼此呈平行設置，相鄰的二接地導體並間隔一適當間距；訊號線訊號線複數訊號線組，彼此呈平行排列，每一該訊號線組包含二條訊號線且設置於相鄰的二該接地導體的該間距之中；以及一導體層，環繞包覆該複數接地導體與該複數訊號線組的組合，並且密切地與該複數接地導體及該複數訊號線組的外表面相接觸。

以下即依據本發明所揭示的目的與功效，茲舉出較佳實施例，並配合圖式詳細說明本案的各構件及各構件的組合形式。

請參閱第1圖，本發明所揭示之傳輸訊號排線1，包括：複數接地導體10、複數訊號線組20、一導體層30、以及一外包覆層40；其中

該複數接地導體10彼此呈平行設置，各該接地導體10一般係為一金屬裸線，用來傳輸接地電壓，相鄰的二接地導體10a、10b並間隔一適當間距d1。

該複數訊號線組20彼此亦呈平行排列，且每一訊號線組20係設置於相鄰二接地導體10a、10b的該間距d1之中，具體的說，假若該訊號線組20的數量為N，則該接地導體10的數量為N+1，其中N為自然數。於本實施例中每一訊號線組20包含二訊號線21、22以及一絕緣包覆層23，該絕緣包覆層23包覆住該二訊號線21、22，該絕緣包覆層23的左、右二側外緣且分別與相鄰的二接地導體10a、10b的一側外緣相接觸，從第1圖中所示來說，每一訊號線組20的該二訊號線21、22被該絕緣包覆層23包覆，該絕緣包覆層23其左側外緣與一接地導體10a的右側接觸、該絕緣包覆層23其右側外緣與另一接地導體10b的左側接觸，前述接地導體10a的另一側(左側)、接地導體10b的另一側(右側)則個別與相鄰的一訊號線組20之該絕緣包覆層23的右或左側外緣接觸。

該導體層30環繞包覆該複數接地導體10、該複數訊號線組20，並且密切地與該複數接地導體10、該複數訊號線組20相接觸，於本實施例該導體層30係為一金屬層31環繞包覆該複數接地導體10、該複數訊號線組20。

該外包覆層40係一電絕緣體，可為塑膠材質，該外包覆層40包覆在該導體層30的外周側，提供進一步限位與結合複數接地導體10與複數訊號線組20的功用，另外，如果傳輸訊號排線1係設置在外部沒有殼件保護的狀況時，該外包覆層40則亦提供防水與避免該導體層30發生鏽蝕的功用。

是以根據上述的結構，本發明傳輸訊號排線1於相鄰的二訊號線組20中間配置一接地導體10，即能達到傳輸接地電壓的作用，能徹底解決習知排線以二組訊號線單元中間二條接地線，額外多出一條接地線會增加成本與排線寬度的缺弊，本發明可節省接地線的數量以及組裝接地線的工作時程，確實達到可以降低材料成本、製造工時，並且能縮小傳輸訊號排線1的徑向尺寸，使傳輸訊號排線1整體的寬度與體積減小，達成預期的創作目的，更有助於安裝應用至體積輕巧的電子產品內使用。

請參閱第2圖，本發明中該導體層30亦可以為一導電膠體32，可以完整包覆並環繞在該複數接地導體10、以及每一訊號線組20的外周側，同樣提供可減少訊號傳輸過程中對相鄰的訊號線組20產生干擾的功效，還能夠有助於該複數接地導體10與該複數訊號線組20的定位，提供穩固的功效。

請參閱第3圖，本發明中該導體層30係為一金屬層31加上一導電膠體32的組合，該金屬層31包圍該複數接地導體10與該複數訊號線組20，該導電膠體32填滿於該金屬層31內、並佈設於該複數接地導體10以及該複數訊號線組20之間，則可以藉由該導電膠體32能與每一接地導體10、每一訊號線組20密切接觸，再加上該金屬層31，提供雙重的防止訊號干擾功效；另外，該接地導體10可以是包含一金屬線11於外周緣包覆一絕緣包覆層12的結構。

又，請參閱第4圖，該接地導體10亦可以是一PVC線13外周緣被覆一金屬塗層14的結構，該導體層30之該金屬層31包圍該複數接地導體10與該複數訊號線組20，該導電膠體32填滿於該金屬層31內、並佈設於該複數接地導體10以及該複數訊號線組20之間。

請參閱第5~8圖，本發明傳輸訊號排線1結構的第二較佳實施例，主要概同於前揭實施例，不同之處在於：

每一訊號線組50包含有一第一訊號線51、一第二訊號線52、一第三絕緣包覆層53與一第四絕緣包覆層54，該第三絕緣包覆層53環繞包覆於該第一訊號線51之外周圍，該第四絕緣包覆層54環繞包覆於該第二訊號線52之外周圍，每一訊號線組50之該第一訊號線51且與該第二訊號線52相鄰設置，並且該第三絕緣包覆層53的一(右)側外緣與該第四絕緣包覆層54的一(左)側外緣相接觸，該第三絕緣包覆層53的另一側(左側)外緣與該第四絕緣包覆層54的另一側(右側)外緣則個別與相鄰的一接地導體10的右或左側外緣相接觸。

請參閱第6圖顯示，當該導體層30為一導電膠體32時，該導電膠體32完整包覆並環繞在該複數接地導體10的外周側、每一訊號線組50其第一訊號線51之第三絕緣包覆層53以及其第二訊號線52之第四絕緣包覆層54的外周側。

請參閱第7圖，當該接地導體10是為一金屬線11於外周緣包覆一絕緣包覆層12的結構，該導體層30為一金屬層31加上導電膠體32的組合時，該金屬層31包圍該複數接地導體10與該複數訊號線組20，該導電膠體32填滿佈設於該金屬層31內、該複數接地導體10以及該複數訊號線組50之間。

如第8圖所示，該接地導體10係一PVC線13外周緣被覆一金屬塗層14的結構，則該導體層30之該金屬層31包覆該複數接地導體10與該複數訊號線組20，該導電膠體32填滿於該金屬層31內、並佈設該複數接地導體10以及該複數訊號線組50之間。

本第二實施例的其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。

以上乃本發明之較佳實施例及設計圖式，惟較佳實施例以及設計圖式僅是舉例說明，並非用於限制本發明技藝之權利範圍，凡以均等之技藝手段、或為下述┌申請專利範圍」內容所涵蓋之權利範圍而實施者，均不脫離本發明之範疇而為申請人之權利範圍。

1:傳輸訊號排線 10、10a、10b:接地導體 11:金屬線 12:絕緣包覆層 13:PVC線 14:金屬塗層 20:訊號線組 21、22:訊號線 23:絕緣包覆層 30:導體層 31:金屬層 32:導電膠體 40:外包覆層 50:訊號線組 51:第一訊號線 52:第二訊號線 53:第三絕緣包覆層 54:第四絕緣包覆層 d1:間距

第1圖係本發明第一較佳實施例的組合結構剖視示意圖。第2圖係第1圖不具外包覆層且導體層為導電膠體的結構剖視示意圖。第3圖係第2圖導體層加上一金屬層以及接地導體另一實施例的結構剖視示意圖。第4圖係第3圖中接地導體另一實施例的結構剖視示意圖。第5圖係不具外包覆層之本發明第二較佳實施例的組合結構剖視示意圖。第6圖係第5圖之導體層為導電膠體的結構剖視示意圖。第7圖係第6圖導體層加上一鋁金屬片以及接地導體另一實施例的結構剖視示意圖。第8圖係第7圖中接地導體另一實施例的結構剖視示意圖。

1:傳輸訊號排線

10、10a、10b:接地導體

11:金屬裸線

12:絕緣包覆層

13:PVC線

14:金屬塗層

20:訊號線組

21、22:訊號線

23:絕緣包覆層

30:導體層

31:金屬層

32:導電膠體

40:外包覆層

Claims

一種傳輸訊號排線結構，其包括：複數接地導體，彼此呈平行設置，相鄰的二接地導體並間隔一適當間距；複數訊號線組，彼此呈平行排列，每一該訊號線組包含二條訊號線且設置於相鄰的二該接地導體的該間距之中；以及一導體層，環繞包覆該複數接地導體與該複數訊號線組的組合，並且密切地與該複數接地導體及該複數訊號線組的外表面相接觸。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中該訊號線組的數量為N，該接地導體的數量為N＋1，其中N為自然數。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中該導體層係一金屬層。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中該導體層係一導電膠體。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中該導體層係一導電膠體與一金屬層的組合，該金屬層包圍複數該接地導體與複數該訊號線組的組合，該導電膠體填滿佈設於該金屬層與該複數接地導體以及該複數訊號線組之間。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中該接地導體係為一金屬裸線。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中各該接地導體係一金屬線外周緣包覆一絕緣包覆層。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中各該接地導體係一PVC線外周緣被覆一金屬塗層。
如申請專利範圍請求項1所述之傳輸訊號排線結構，其中每一該訊號線組更具有一絕緣包覆層，該絕緣包覆層可為同時包覆住二條訊號線的形態、或為各別包覆單獨一條訊號線的形態。
如申請專利範圍請求項1~9項其中任一項所述之傳輸訊號排線結構，其中更具有一外包覆層包覆在該導體層的外周側，該外包覆層係一電絕緣體。