TW202121751A - 電連接器（六） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器，主要結構包括一連接器本體、一上絕緣膠體、一下絕緣膠體、複數上焊接槽、複數下焊接槽、一包含有一差動訊號上傳輸導體焊接組、一非差動訊號上傳輸導體焊接組及複數上線心焊接部之上傳輸導體焊接群、一包含有一差動訊號下傳輸導體焊接組、一非差動訊號下傳輸導體焊接組及複數下線心焊接部之下傳輸導體焊接群、複數上延伸部、複數下延伸部、複數上基板焊接部、及複數下基板焊接部。藉上述結構，使線心組可透過上、下焊接槽直接設置於上、下傳輸導體焊接群上，同時可利用上、下延伸部與電路基板焊接，而避免線心組的訊號經過電路基板時的衰減問題、電路基板的升溫問題及壓降的問題。

Description

電連接器(六)

本發明為提供一種電連接器，尤指一種可將線心組直接焊接於上、下傳輸導體焊接群上，並可利用上、下延伸部與電路基板焊接結合的電連接器。

按，由於電子產品的應用日益普及，尤其是可攜式裝置，連接器結構之改良及使用量正大大的成長。而連接器結構在大量使用的同時，其導線之連接通常皆以卡接固定或是彈片接觸的方式為主，使用時間一久，就易產生連接處鬆脫或接觸不良等缺點。

在高速傳輸及無方向性問題的便利性下，USB Type C連接器的使用逐漸普及，但其雙排設計及大量端子也伴隨著嚴重的干擾問題，當然，與USB Type C連接器連結的纜線同樣也隱藏的干擾問題。

就現有技術而言，纜線與USB Type C連接器的結合方式，仍沿用傳統的作法，即將電路板設於端子與纜線之間，作為USB Type C連接器端子與纜線連接的橋樑，然而，當訊號經過電路板時，必然造成訊號的衰減，使用時間較長時，也會在電路板累積熱能，而造成電路板過熱的問題，甚至因為訊號傳輸路徑被電路板拉長，而造成電壓壓降過多的問題。

雖然單排的纜線連接器中，有將纜線直接結合於連接器端子的做法，但對於雙排設計的USB Type C連接器而言，若直接結合將導致上、下排纜線訊號產生強烈干擾，故只能回歸透過電路板的作法，如此除上述問題外，也將造成製程、材料等成本的增加等問題。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可將線心組直接焊接於上、下傳輸導體焊接群上，並可利用上、下延伸部與電路基板焊接結合的電連接器之發明專利者。

本發明之主要目的在於：利用上、下焊接槽的設計，使USB Type C連接器的端子可與線心組直接焊接，並利用非差動訊號上、下傳輸導體焊接群延伸出來的上、下延伸部，與電路基板焊接結合，而增加組裝及使用上的便利性。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一連接器本體，該連接器本體內設有一上絕緣膠體、及一位於該上絕緣膠體一側之下絕緣膠體，該上絕緣膠體表面並排形成有複數個上焊接槽，該下絕緣膠體表面則並排形成有複數個下焊接槽，且該上焊接槽內設有一上傳輸導體焊接群，係包含有一差動訊號上傳輸導體焊接組、一與該差動訊號上傳輸導體焊接組穿插設置之非差動訊號上傳輸導體焊接組、及複數界定於該差動訊號上傳輸導體焊接組上表面與該非差動訊號上傳輸導體焊接組上表面之上線心焊接部，該下焊接槽上則設有一下傳輸導體焊接群，係包含有一差動訊號下傳輸導體焊接組、一與該差動訊號下傳輸導體焊接組穿插設置之非差動訊號下傳輸導體焊接組、及複數界定於該差動訊號下傳輸導體焊接組下表面與該非差動訊號下傳輸導體焊接組下表面之下線心焊接部，並於該些非差動訊號上傳輸導體焊接組一端分別延伸形成有一上延伸部，於該非差動訊號下傳輸導體焊接組一端分別延伸形成有一下延伸部，而各該上延伸部下表面界定有一上基板焊接部，各該下延伸部上表面界定有一下基板焊接部。

本發明之連接器本體係為USB Type C連接器，而具有上、下傳輸導體焊接群，並將上傳輸導體焊接群的第一上接地傳輸導體焊接部、第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對、第一上電源傳輸導體焊接部、第一上功能傳輸導體焊接部、上差分訊號傳輸導體焊接對、第二上功能傳輸導體焊接部、第二上電源傳輸導體焊接部、第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對、及第二上接地傳輸導體焊接部依序設於上焊接槽中，且在上焊接槽內裸露出上線心焊接部供纜線直接焊接，同理將下傳輸導體焊接群的第一下接地傳輸導體焊接部、第一下 高頻差動訊號傳輸導體焊接對、第一下電源傳輸導體焊接部、第一下功能傳輸導體焊接部、下差分訊號傳輸導體焊接對、第二下功能傳輸導體焊接部、第二下電源傳輸導體焊接部、第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對、及第二下接地傳輸導體焊接部依序設於下焊接槽中，且在下焊接槽內裸露出下線心焊接部供纜線直接焊接，藉此解決透過電路板焊接時所衍生的問題，同時在利用非差動訊號上傳輸導體焊接組與非差動訊號下傳輸導體焊接組端處分別延伸有上、下延伸部，以供焊接電路板，而提供組裝及使用上的便利性。

藉由上述技術，可針對習用USB Type C連接器所存在之上下排纜線干擾嚴重，及透過電路板焊接纜線時的訊號衰減、電路板溫升過高與電壓壓降等問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧連接器本體

2‧‧‧上絕緣膠體

21‧‧‧上焊接槽

211‧‧‧上結合部

22‧‧‧上遮蔽件

23‧‧‧上卡合部

3‧‧‧下絕緣膠體

31‧‧‧下焊接槽

311‧‧‧下結合部

32‧‧‧下遮蔽件

33‧‧‧下卡合部

4‧‧‧上傳輸導體焊接群

40‧‧‧上排傳輸導體

41‧‧‧差動訊號上傳輸導體焊接組

411‧‧‧第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對

412‧‧‧上差分訊號傳輸導體焊接對

413‧‧‧第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對

42‧‧‧非差動訊號上傳輸導體焊接組

421‧‧‧第一上接地傳輸導體焊接部

422‧‧‧第一上電源傳輸導體焊接部

423‧‧‧第一上功能傳輸導體焊接部

424‧‧‧第二上功能傳輸導體焊接部

425‧‧‧第二上電源傳輸導體焊接部

426‧‧‧第二上接地傳輸導體焊接部

43‧‧‧上線心焊接部

44‧‧‧上延伸部

441‧‧‧上基板焊接部

5‧‧‧下傳輸導體焊接群

50‧‧‧下排傳輸導體

51‧‧‧差動訊號下傳輸導體焊接組

511‧‧‧第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對

512‧‧‧下差分訊號傳輸導體焊接對

513‧‧‧第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對

52‧‧‧非差動訊號下傳輸導體焊接組

521‧‧‧第一下接地傳輸導體焊接部

522‧‧‧第一下電源傳輸導體焊接部

523‧‧‧第一下功能傳輸導體焊接部

524‧‧‧第二下功能傳輸導體焊接部

525‧‧‧第二下電源傳輸導體焊接部

526‧‧‧第二下接地傳輸導體焊接部

53‧‧‧下線心焊接部

54‧‧‧下延伸部

541‧‧‧下基板焊接部

6‧‧‧隔板件

61‧‧‧引腳隔離部

7‧‧‧線心組

71‧‧‧接地線

72‧‧‧同軸訊號線

721‧‧‧線心部

722‧‧‧絕緣部

723‧‧‧接地部

724‧‧‧防護層

73‧‧‧電源線

74‧‧‧功能線

75‧‧‧差動訊號線

8‧‧‧電路基板

81‧‧‧接地布局區

82‧‧‧電源布局區

83‧‧‧功能布局區

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之另一角度立體圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體示意圖(一)。

第四圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體示意圖(二)。

第五圖 係為本發明較佳實施例之分解圖(一)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之分解圖(二)。

第七圖 係為本發明較佳實施例之隔板側面剖視圖。

第八圖 係為本發明較佳實施例之電路基板結合示意圖。

第九圖 係為本發明較佳實施例之線心組結合示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第九圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至線心組結合示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：

一連接器本體1；

一設於該連接器本體1內之上絕緣膠體2；

一設於該連接器本體1內且位於該上絕緣膠體2一側之下絕緣膠體3；

複數並排形成於該上絕緣膠體2表面之上焊接槽21；

複數並排形成於該下絕緣膠體3表面之下焊接槽31；

一設於該上焊接槽21內之上傳輸導體焊接群4，係包含有一第一上接地傳輸導體焊接部421、一對設於該第一上接地傳輸導體焊接部421一側之第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對411、一設於該第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對411一側之第一上電源傳輸導體焊接部422、一設於該第一上電源傳輸導體焊接部422一側之第一上功能傳輸導體焊接部423、一對設於該第一上功能傳輸導體焊接部423一側之上差分訊號傳輸導體焊接對412、一設於該上差分訊號傳輸導體焊接對412一側之第二上功能傳輸導體焊接部424、一設於該第二上功能傳輸導體焊接部424一側之第二上電源傳輸導體焊接部425、一對設於該第二上電源傳輸導體焊接部425一側之第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對413、及一設於該第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對413一側之第二上接地傳輸導體焊接部426，且該上傳輸導體焊接群4的上表面分別界定有一上線心焊接部43；

其中該第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對411、該上差分訊號傳輸導體焊接對412、及該第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對413屬於差動訊號上傳輸導體焊接組41，而該第一上接地傳輸導體焊接部421、該第一上電源傳輸導體焊接部422、該第一上功能傳輸導體焊接部423、該第二上功能傳輸導體焊接部424、該第二上電源傳輸導體焊接部425、及該第二上接地傳輸導體焊接部426屬於非差動訊號上傳輸導體焊接組42；

一設於該下焊接槽31內之下傳輸導體焊接群5，係包含有一第一下接地傳輸導體焊接部521、一對設於該第一下接地傳輸導體焊接部521一側之第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對511、一設於該第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對511一側之第一下電源傳輸導體焊接部522、一設於該第一下電源傳輸導體焊接部522一側之第一下功能傳輸導體焊接部523、一對設於該第一下功能傳輸導體焊接部523一側之下差分訊號傳輸導體焊接對512、一設於該下差分訊號傳輸導體焊接對512一側之第二下功能 傳輸導體焊接部524、一設於該第二下功能傳輸導體焊接部524一側之第二下電源傳輸導體焊接部525、一對設於該第二下電源傳輸導體焊接部525一側之第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對513、及一設於該第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對513一側之第二下接地傳輸導體焊接部526，且該下傳輸導體焊接群5的下表面分別界定有一下線心焊接部53；

其中該第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對511、該下差分訊號傳輸導體焊接對512、及該第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對513屬於差動訊號下傳輸導體焊接組51，而該第一下接地傳輸導體焊接部521、該第一下電源傳輸導體焊接部522、該第一下功能傳輸導體焊接部523、該第二下功能傳輸導體焊接部524、該第二下電源傳輸導體焊接部525、及該第二下接地傳輸導體焊接部526屬於非差動訊號下傳輸導體焊接組52；

至少一設於該上絕緣膠體2與該下絕緣膠體3間之隔板件6，且該隔板件6上界定有一位於該上傳輸導體焊接群4與該下傳輸導體焊接群5間之引腳隔離部61；

該上絕緣膠體2一側形成有一位於該上傳輸導體焊接群4一側之上遮蔽件22，該上遮蔽件22一側具有至少一上卡合部23，且該下絕緣膠體3一側形成有一位於該下傳輸導體焊接群5一側之下遮蔽件32，該下遮蔽件32一側具有至少一下卡合部33，而該上焊接槽21一側形成有一與該下卡合部33對應結合之上結合部211，該下焊接槽31一側形成有一與該上卡合部23對應結合之下結合部311；

複數分別設於該些上線心焊接部43及該下線心焊接部53上之線心組7，該線心組7包含有一接地線71、一對位於該接地線71一側之同軸訊號線72、一位於該同軸訊號線72背離該接地線71一側之電源線73、一位於該電源線73背離該同軸訊號線72一側之功能線74、及一位於該功能線74背離該電源線73一側之差動訊號線75，其中該同軸訊號線72係包含一線心部721、一包覆設置於該線心部721外之絕緣部722、一包覆設置於該絕緣部722外之接地部723、及一包覆設置於該接地部723外之防護層724；

複數延伸形成於該非差動訊號上傳輸導體焊接組42一端之上 延伸部44；

複數延伸形成於該非差動訊號下傳輸導體焊接組52一端之下延伸部54；

複數界定於該上延伸部44下表面之上基板焊接部441；

複數界定於該下延伸部54上表面之下基板焊接部541；

一設於該上基板焊接部441及該下基板焊接部541間之電路基板8，該電路基板8上具有至少一接地布局區81、至少一位於該接地布局區81一側之電源布局區82、及至少一位於該電源布局區82背離該接地布局區81一側之功能布局區83。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可將線心組7直接焊接於上、下傳輸導體焊接群4、5上，並可利用上、下延伸部44、54與電路基板8焊接結合，而解決透過電路基板8焊接的訊號衰減問題、及電路基板8溫升過高、電壓壓降過多等問題之優勢，而詳細之解說將於下述說明。

本發明之連接器本體1係為USB Type C連接器，而具有上、下傳輸導體焊接群4、5，並將上傳輸導體焊接群4的第一上接地傳輸導體焊接部421、第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對411、第一上電源傳輸導體焊接部422、第一上功能傳輸導體焊接部423、上差分訊號傳輸導體焊接對412、第二上功能傳輸導體焊接部424、第二上電源傳輸導體焊接部425、第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對413、及第二上接地傳輸導體焊接部426依序設於上焊接槽21中，各該上焊接槽21乃類似漏斗形，設置時係將各端子設置於漏斗的窄口端處，而分別裸露出上線心焊接部43於漏斗的寬口之間，故可方便線心組7結合上線心焊接部43的焊接動作，同理將下傳輸導體焊接群5的第一下接地傳輸導體焊接部521、第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對511、第一下電源傳輸導體焊接部522、第一下功能傳輸導體焊接部523、下差分訊號傳輸導體焊接對512、第二下功能傳輸導體焊接部524、第二下電源傳輸導體焊接部525、第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對513、及第二下接地傳輸導體焊接部526依序設於下焊接槽31中，各該下焊接槽31亦類似漏斗形，設置時係將各端子設置於漏斗的窄口端處，而分別裸露出下線心焊接部53於漏斗的寬口之間，故可方便線心組7結 合下線心焊接部53的焊接動作，藉此解決透過電路基板8焊接時所衍生的問題。

本發明除了在上下排傳輸導體40、50間設有隔板件6外，為了加強上、下傳輸導體焊接群4、5的隔離效果，乃將隔板件6的長度向後延伸至焊接端，而具有可隔離上、下傳輸導體焊接群4、5的引腳隔離部61，且本實施例之隔板件6為兩件式的組裝，除了利於隔板件6與上、下絕緣膠體2、3的結合外，同時增加隔板件6的總厚度。並配合左右兩側凸伸於上、下傳輸導體焊接群4、5一側的上遮蔽件22及下遮蔽件32，以將上、下傳輸導體焊接群4、5處所產生的雜訊與外界有效隔離。而上遮蔽件22則進一步利用卡勾態樣的上卡合部23由下而上的與下結合部311對應結合，同理，下遮蔽件32亦進一步利用卡勾態樣的下卡合部33由上而下的與上結合部211對應結合，藉此利用上、下卡合部23、33反方向的卡固，增加上遮蔽件22與下遮蔽件32的密合度。

另外，非差動訊號上傳輸導體焊接組42與非差動訊號下傳輸導體焊接組52端處分別延伸有上、下延伸部44、54，且上、下延伸部44、54相鄰的一面分別界定有上基板焊接部441及下基板焊接部541，故可將電路基板8焊接夾設於中間，不但具有組裝上的便利性，同時可對上下排的線心組7簡單隔離、減少干擾，更可利用電路基板8上的接地布局區81、電源布局區82及功能布局區83來與IC的電子元件做焊接，且接地布局區81之左右面寬係橫跨三根端子，以第一上接地傳輸導體焊接部421為例，其對應的接地布局區81之面寬即橫跨到第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對411一側，而靠近電源布局區82，故可進一步利用接地布局區81隔離第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對411的干擾。

再者，對應設置於上、下傳輸導體焊接群4、5上的線心組7依序包含有接地線71、同軸訊號線72、電源線73、功能線74及差動訊號線75(排序方向皆由外而內排列)，其中同軸訊號線72係由內而外以線心部721、絕緣部722(塑膠材質)、接地部723及防護層724(習知之電線皮)層層包覆，值得一提的是，其中具有隔離功能的接地部723，可使第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對411、第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對413、第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對511、及第二下高頻差動訊號傳 輸導體焊接對513在纜線端也可具有基本的雜訊隔離效果。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧連接器本體

2‧‧‧上絕緣膠體

21‧‧‧上焊接槽

3‧‧‧下絕緣膠體

31‧‧‧下焊接槽

4‧‧‧上傳輸導體焊接群

43‧‧‧上線心焊接部

44‧‧‧上延伸部

5‧‧‧下傳輸導體焊接群

54‧‧‧下延伸部

541‧‧‧下基板焊接部

Claims (10)

1. 一種電連接器，其主要包括：

   一連接器本體；

   一設於該連接器本體內之上絕緣膠體；

   一設於該連接器本體內且位於該上絕緣膠體一側之下絕緣膠體；

   複數並排形成於該上絕緣膠體表面之上焊接槽；

   複數並排形成於該下絕緣膠體表面之下焊接槽；

   一設於該上焊接槽內之上傳輸導體焊接群，係包含有一差動訊號上傳輸導體焊接組、一與該差動訊號上傳輸導體焊接組穿插設置之非差動訊號上傳輸導體焊接組、及複數界定於該差動訊號上傳輸導體焊接組上表面與該非差動訊號上傳輸導體焊接組上表面之上線心焊接部；

   一設於該下焊接槽內之下傳輸導體焊接群，係包含有一差動訊號下傳輸導體焊接組、一與該差動訊號下傳輸導體焊接組穿插設置之非差動訊號下傳輸導體焊接組、及複數界定於該差動訊號下傳輸導體焊接組下表面與該非差動訊號下傳輸導體焊接組下表面之下線心焊接部；

   複數延伸形成於該非差動訊號上傳輸導體焊接組一端之上延伸部；

   複數延伸形成於該非差動訊號下傳輸導體焊接組一端之下延伸部；

   複數界定於該上延伸部下表面之上基板焊接部；及

   複數界定於該下延伸部上表面之下基板焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該上絕緣膠體與該下絕緣膠體間設有至少一隔板件，且該隔板件上界定有一位於該上傳輸導體焊接群與該下傳輸導體焊接群間之引腳隔離部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該上絕緣膠體一側形成有一位於該上傳輸導體焊接群一側之上遮蔽件，該上遮蔽件一側具有至少一上卡合部，且該下絕緣膠體一側形成有一位於該下傳輸導體焊接群一側之下遮蔽件，該下遮蔽件一側具有至少一下卡合部，而該上焊接槽一側形成有一與該下卡合部對應結合之上結合部，該下焊接槽一側形成有一與該上卡合部對應結合之下結合部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該些上線心焊接部及該下線心焊接部上分別設有至少一線心組，該線心組包含有一接地線、一對位於 該接地線一側之同軸訊號線、一位於該同軸訊號線背離該接地線一側之電源線、一位於該電源線背離該同軸訊號線一側之功能線、及一位於該功能線背離該電源線一側之差動訊號線，其中該同軸訊號線係包含一線心部、一包覆設置於該線心部外之絕緣部、一包覆設置於該絕緣部外之接地部、及一包覆設置於該接地部外之防護層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該上基板焊接部及該下基板焊接部間設有一電路基板，該電路基板上具有至少一接地布局區、至少一位於該接地布局區一側之電源布局區、及至少一位於該電源布局區背離該接地布局區一側之功能布局區。
6. 一種電連接器，其主要包括：

   一連接器本體；

   一設於該連接器本體內之上絕緣膠體；

   一設於該連接器本體內且位於該上絕緣膠體一側之下絕緣膠體；

   複數並排形成於該上絕緣膠體表面之上焊接槽；

   複數並排形成於該下絕緣膠體表面之下焊接槽；

   一設於該上焊接槽內之上傳輸導體焊接群，係包含有一第一上接地傳輸導體焊接部、一對設於該第一上接地傳輸導體焊接部一側之第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對、一設於該第一上高頻差動訊號傳輸導體焊接對一側之第一上電源傳輸導體焊接部、一設於該第一上電源傳輸導體焊接部一側之第一上功能傳輸導體焊接部、一對設於該第一上功能傳輸導體焊接部一側之上差分訊號傳輸導體焊接對、一設於該上差分訊號傳輸導體焊接對一側之第二上功能傳輸導體焊接部、一設於該第二上功能傳輸導體焊接部一側之第二上電源傳輸導體焊接部、一對設於該第二上電源傳輸導體焊接部一側之第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第二上高頻差動訊號傳輸導體焊接對一側之第二上接地傳輸導體焊接部，且該上傳輸導體焊接群的上表面分別界定有一上線心焊接部；

   一設於該下焊接槽內之下傳輸導體焊接群，係包含有一第一下接地傳輸導體焊接部、一對設於該第一下接地傳輸導體焊接部一側之第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對、一設於該第一下高頻差動訊號傳輸導體焊接對一側之第一下電源傳輸導體焊接部、一設於該第一下電源傳輸導體焊接部一側 第一下功能傳輸導體焊接部、一對設於該第一下功能傳輸導體焊接部一側之下差分訊號傳輸導體焊接對、一設於該下差分訊號傳輸導體焊接對一側之第二下功能傳輸導體焊接部、一設於該第二下功能傳輸導體焊接部一側之第二下電源傳輸導體焊接部、一對設於該第二下電源傳輸導體焊接部一側之第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第二下高頻差動訊號傳輸導體焊接對一側之第二下接地傳輸導體焊接部，且該下傳輸導體焊接群的下表面分別界定有一下線心焊接部；

   複數分別延伸形成於該第一上接地傳輸導體焊接部、該第一上電源傳輸導體焊接部、該第一上功能傳輸導體焊接部、該第二上功能傳輸導體焊接部、該第二上電源傳輸導體焊接部、及該第二上接地傳輸導體焊接部一端之上延伸部；

   複數分別延伸形成於該第一下接地傳輸導體焊接部、該第一下電源傳輸導體焊接部、該第一下功能傳輸導體焊接部、該第二下功能傳輸導體焊接部、該第二下電源傳輸導體焊接部、及該第二下接地傳輸導體焊接部一端之下延伸部；

   複數界定於該上延伸部下表面之上基板焊接部；及

   複數界定於該下延伸部上表面之下基板焊接部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該上絕緣膠體與該下絕緣膠體間設有至少一隔板件，且該隔板件上界定有一位於該上傳輸導體焊接群與該下傳輸導體焊接群間之引腳隔離部。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該上絕緣膠體一側形成有一位於該上傳輸導體焊接群一側之上遮蔽件，該上遮蔽件一側具有至少一上卡合部，且該下絕緣膠體一側形成有一位於該下傳輸導體焊接群一側之下遮蔽件，該下遮蔽件一側具有至少一下卡合部，而該上焊接槽一側形成有一與該下卡合部對應結合之上結合部，該下焊接槽一側形成有一與該上卡合部對應結合之下結合部。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該些上線心焊接部及該下線心焊接部上分別設有至少一線心組，該線心組包含有一接地線、一對位於該接地線一側之同軸訊號線、一位於該同軸訊號線背離該接地線一側之電源線、一位於該電源線背離該同軸訊號線一側之功能線、及一位於該功能 線背離該電源線一側之差動訊號線，其中該同軸訊號線係包含一線心部、一包覆設置於該線心部外之絕緣部、一包覆設置於該絕緣部外之接地部、及一包覆設置於該接地部外之防護層。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該上基板焊接部及該下基板焊接部間設有一電路基板，該電路基板上具有至少一接地布局區、至少一位於該接地布局區一側之電源布局區、及至少一位於該電源布局區背離該接地布局區一側之功能布局區。

Images