TW202110303A - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置包含機殼、背板、支架以及生物特徵辨識模塊。背板固定於機殼上。背板具有第一破孔。支架固定於背板遠離機殼的一側。支架具有容置槽。容置槽遠離機殼凹陷。生物特徵辨識模塊位於第一破孔內。生物特徵辨識模塊抵接於支架與機殼之間。生物特徵辨識模塊具有至少一電子元件。電子元件容置於容置槽中。
Description
本發明是有關於一種電子裝置,特別是關於一種包含生物特徵辨識模塊的電子裝置。
隨著科技時代來臨,大量的電子裝置充斥在生活環境的周遭,也提供在生活上的諸多便利。其中,配備有生物特徵辨識模塊的電腦更因為可以有效防止使用者儲存於電腦中的資料遭到竊取而逐漸成為趨勢。
一般來說,生物特徵辨識模塊會藉由支架鎖固在電腦的機體上。隨著電腦朝向輕薄化的發展下,生物特徵辨識模塊的體積也隨著縮減。生物特徵辨識模塊的電子元件、電路等也都被整合至生物特徵辨識模塊的中間區域。然而,目前的支架為整面壓合抵接生物特徵辨識模塊。若使用此支架固定現今的生物特徵辨識模塊,將導致模塊中間的電子元件受支架抵壓而受損。
因此,如何提出一種可解決上述問題的電子裝置,是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。
有鑑於此,本發明之一目的在於提出一種可有效防止生物特徵辨識模塊上的電子元件損壞之電子裝置。
為了達到上述目的,依據本發明之一實施方式,一種電子裝置包含機殼、背板、支架以及生物特徵辨識模塊。背板固定於機殼上。背板具有第一破孔。支架固定於背板遠離機殼的一側。支架具有容置槽。容置槽遠離機殼凹陷。生物特徵辨識模塊位於第一破孔內。生物特徵辨識模塊抵接於支架與機殼之間。生物特徵辨識模塊具有至少一電子元件。電子元件容置於容置槽中。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之背板包含第一卡合部。支架包含第二卡合部。第一卡合部與第二卡合部卡合。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之背板更包含本體部。第一卡合部連接本體部遠離機殼的一側,使得一凹槽形成於第一卡合部與本體部之間。第二卡合部於凹槽內與第一卡合部抵接。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之支架更包含板體。板體具有固定孔。固定孔供固定元件穿過。固定孔與第二卡合部分別位於容置槽的兩側。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之第二卡合部朝一方向延伸。固定孔於平行上述之方向上與第二卡合部對齊。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之機殼更包含第二破孔。支架的第一破孔與機殼的第二破孔於垂直於機殼的殼面方向上對齊。生物特徵辨識模塊至少部分由第二破孔露出。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之電子裝置更包含墊圈。墊圈抵接於生物特徵辨識模塊以及機殼之間。墊圈環繞第二破孔。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之支架更包含至少一抵接部。抵接部鄰接容置槽。墊圈及至少部分生物特徵辨識模塊夾持於抵接部及至少部分機殼之間。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之抵接部環繞容置槽的外緣。
於本發明的一或多個實施方式中,上述之生物特徵辨識模塊具有周邊區以及中心區。電子元件位於中心區。周邊區環繞中心區。支架更包含至少一抵接部。抵接部與生物特徵辨識模塊抵接。抵接部沿周邊區延伸。
綜上所述,本發明的電子裝置是利用具有容置槽的支架固定生物特徵辨識模塊。生物特徵辨識模塊的電子元件可容置於支架的容置槽中,以避免電子元件與支架本體相撞。此外,生物特徵辨識模塊與機殼之間設置有墊圈。墊圈可防止液體滲入機殼內或是防止靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)等問題發生,以避免生物特徵辨識模塊損壞。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等,本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
下文列舉實施例配合所附圖式進行詳細說明,但所提供之實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍,而結構運作之描述非用以限制其執行之順序,任何由元件重新組合之結構,所產生具有均等功效的裝置,皆為本發明所涵蓋的範圍。另外,圖式僅以說明為目的,並未依照原尺寸作圖。為使便於理解,下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。
另外,在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms),除有特別註明外,通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本發明之用詞將於下或在此說明書的別處討論,以提供本領域技術人員在有關本發明之描述上額外的引導。
關於本文中所使用之『第一』、『第二』、…等,並非特別指稱次序或順位的意思,亦非用以限定本發明,其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的元件或操作而已。
其次,在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限於。
再者,於本文中,除非內文中對於冠詞有所特別限定,否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是,本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙,指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件,但不排除其所述或額外的其一個或多個其它特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件,與/或其中之群組。
請參照第1圖。第1圖為繪示本發明一實施方式之電子裝置100的局部立體圖,其係呈現電子裝置100的正面。如第1圖所示,電子裝置100包含機殼110以及生物特徵辨識模塊120。於本實施方式中,電子裝置100可以是筆記型電腦、手機、個人電腦、平板電腦、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)等計算機電子裝置,但本發明不以此為限。生物特徵辨識模塊120可用以取得使用者的生物特徵辨識訊號,以執行生物特徵辨識功能。舉例而言,生物特徵可以是指紋、臉部、虹膜、靜脈、簽名及DNA等,本發明不以此為限。機殼110具有破孔H1。生物特徵辨識模塊120至少部分由破孔H1露出,以讀取使用者的生物特徵辨識訊號。
請參照第2圖。第2圖為繪示第1圖之電子裝置100的另一局部立體圖,其係呈現電子裝置100的背面。如第2圖所示,電子裝置100更包含背板130以及支架140。背板130固定於機殼110上。於一些實施方式中,背板130是藉由螺絲鎖附的方式固定於機殼110上,但本發明不以此為限。背板130具有破孔H2。生物特徵辨識模塊120位於破孔H2內。支架140固定於背板130遠離機殼110的一側,並至少部分覆蓋破孔H2。生物特徵辨識模塊120設置於支架140與機殼110之間。
請參照第3圖。第3圖為繪示第2圖中之電子裝置100沿線段3-3的剖面圖。如第3圖所示,機殼110的破孔H1與背板130的破孔H2於垂直機殼110的殼面110a方向上對齊。如此,生物特徵辨識模塊120位於破孔H2內時,可部分經由破孔H1露出,以取得使用者的生物特徵訊號。
電子裝置100更包含墊圈150。墊圈150抵接於生物特徵辨識模塊120以及機殼110之間,並且環繞破孔H1。支架140包含板體142以及抵接部146。抵接部146與板體142連接,並相對板體142朝生物特徵辨識模塊120凸出,使得容置槽A形成於抵接部146與板體142圍繞的空間中。
生物特徵辨識模塊120遠離機殼110的一側具有周邊區P以及中心區R。周邊區P環繞中心區R。生物特徵辨識模塊120遠離機殼110的一側還具有電子元件122。電子元件122集中位於生物特徵辨識模塊120的中心區R。支架140的抵接部146與生物特徵辨識模塊120的周邊區P抵接,並沿著生物特徵辨識模塊120的周邊區P延伸,以環繞生物特徵辨識模塊120的中心區R。
當支架140的抵接部146與周邊區P抵接時,板體142是相對抵接部146遠離機殼110凸出的。容置槽A即位於板體142及生物特徵辨識模塊120之間。如此,生物特徵辨識模塊120的電子元件122可被容置於容置槽A中,以避免電子元件122受板體142抵壓而損壞。
進一步地,抵接部146與生物特徵辨識模塊120遠離墊圈150的一側抵接。機殼110與墊圈150遠離生物特徵辨識模塊120的一側抵接。因此,墊圈150及至少部分生物特徵辨識模塊120是夾持於抵接部146及至少部分機殼110之間。如此,墊圈150可防止髒污(例如:液體或灰塵)自破孔H1及生物特徵辨識模塊120的接縫中進入機殼110內,導致機殼110內的生物特徵辨識模塊120及其他電子組件短路或故障。
此外,於一些實施方式中,墊圈150的材質為包含導電物質的彈性體。藉此,墊圈150與機殼110搭接可將人體與生物特徵辨識模塊120之間的靜電分散導引至機殼110中,以避免靜電放電集中於生物特徵辨識模塊120上引起電流熱效應,而燒毀生物特徵辨識模塊120。
於一些實施方式中,抵接部146是經由沖壓板體142而形成之一連續的環形或弧形凸包。於另一些實施方式中,抵接部146是經由沖壓板體142而形成之複數個凸包。複數個凸包依序環繞形成環形結構。本發明不以此為限。
背板130包含本體部132及第一卡合部134。第一卡合部134連接本體部132遠離機殼110的一側,使得凹槽S形成於第一卡合部134與本體部132之間。支架140更包含第二卡合部144。第二卡合部144經由抵接部146而與板體142的一端耦接。第二卡合部144朝凹槽S延伸,並於凹槽S內與背板130的第一卡合部134抵接。
支架140的板體142具有固定孔F。背板130更包含鎖附孔136。鎖附孔136設置於本體部132內。當背板130的第一卡合部134與支架140的第二卡合部144卡合時,板體142的固定孔F與背板130的鎖附孔136於垂直機殼110的殼面110a上對齊。藉此,固定件10可穿過固定孔F並鎖附至鎖附孔136,以將背板130及支架140相固定。
第二卡合部144及固定孔F分別位於容置槽A的兩側。組裝支架140時,先將第二卡合部144插入凹槽S內,使第一卡合部134與第二卡合部144卡合。接著,再利用固定件10穿入固定孔F及鎖附孔136中,以將支架140及背板130相固定。藉由卡合搭配固定件10固定的方式,可節省電子裝置100的零組件數量,降低組裝成本。
於一些實施方式中,固定件10為螺絲,背板130還包含固定柱,鎖附孔136形成於固定柱內。於另一些實施方式中,鎖附孔136是一體成形地形成於背板130的本體部132上。本發明不應以此為限。
請參照第4圖。第4圖為繪示第2圖之支架140的正視圖。如第4圖所示,第二卡合部144與抵接部146鄰接。第二卡合部144朝遠離板體142的方向D1延伸。於平行於第二卡合部144延伸的方向D1上,固定孔F與第二卡合部144對齊。如此,當第二卡合部144與第一卡合部134卡合之後,接著要使用固定件10固定背板130及支架140時,可避免板體142相對第二卡合部144的一側相對背板130翹起。
由以上對於本發明之具體實施方式之詳述,可以明顯地看出,本發明的電子裝置是利用具有容置槽的支架固定生物特徵辨識模塊。生物特徵辨識模塊的電子元件可容置於支架的容置槽中,以避免電子元件與支架本體相撞。此外,生物特徵辨識模塊與機殼之間設置有墊圈。墊圈可防止液體滲入機殼內或是防止靜電放電等問題發生,以避免生物特徵辨識模塊損壞。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何本領域具通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:固定件
100:電子裝置
110:機殼
110a:殼面
120:生物特徵辨識模塊
122:電子元件
130:背板
132:本體部
134:第一卡合部
136:鎖附孔
140:支架
142:板體
144:第二卡合部
146:抵接部
150:墊圈
A:容置槽
F:固定孔
D1:方向
H1、H2:破孔
P:周邊區
R:中心區
S:凹槽
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:
第1圖為繪示本發明一實施方式之電子裝置的局部立體圖,其係呈現電子裝置的正面。
第2圖為繪示第1圖之電子裝置的另一局部立體圖,其係呈現電子裝置的背面。
第3圖為繪示第2圖中之電子裝置沿線段3-3的剖面圖。
第4圖為繪示第2圖之支架的正視圖。
10:固定件
100:電子裝置
110:機殼
110a:殼面
120:生物特徵辨識模塊
122:電子元件
130:背板
132:本體部
134:第一卡合部
136:鎖附孔
140:支架
142:板體
144:第二卡合部
146:抵接部
150:墊圈
A:容置槽
F:固定孔
H1、H2:破孔
P:周邊區
R:中心區
S:凹槽
Claims (10)
- 一種電子裝置,包含: 一機殼; 一背板,固定於機殼上,具有一第一破孔; 一支架,固定於該背板遠離該機殼的一側,具有一容置槽,遠離該機殼凹陷;以及 一生物特徵辨識模塊,位於該第一破孔內,並抵接於該支架與該機殼之間,該生物特徵辨識模塊具有至少一電子元件,容置於該容置槽中。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該背板包含一第一卡合部,該支架包含一第二卡合部,該第一卡合部與該第二卡合部卡合。
- 如請求項2所述之電子裝置,其中該背板更包含一本體部,該第一卡合部連接該本體部遠離該機殼的一側,使得一凹槽形成於該第一卡合部與該本體部之間,該第二卡合部於該凹槽內與該第一卡合部抵接。
- 如請求項2所述之電子裝置,其中該支架更包含一板體,該板體具有一固定孔,供一固定元件穿過,該固定孔與該第二卡合部分別位於該容置槽的兩側。
- 如請求項4所述之電子裝置,其中該第二卡合部朝一方向延伸,該固定孔於平行該方向上與該第二卡合部對齊。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該機殼更包含一第二破孔,該支架的第一破孔與該機殼的該第二破孔於垂直於該機殼的殼面方向上對齊,該生物特徵辨識模塊至少部分由該第二破孔露出。
- 如請求項6所述之電子裝置,更包含一墊圈,抵接於該生物特徵辨識模塊以及該機殼之間,並環繞該第二破孔。
- 如請求項7所述之電子裝置,其中該支架更包含至少一抵接部,鄰接該容置槽,該墊圈及至少部分該生物特徵辨識模塊夾持於該抵接部及至少部分該機殼之間。
- 如請求項8所述之電子裝置,其中該抵接部環繞該容置槽的外緣。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該生物特徵辨識模塊具有一周邊區以及一中心區,該電子元件位於該中心區,該周邊區環繞該中心區,該支架更包含至少一抵接部,與該生物特徵辨識模塊抵接,該抵接部沿該周邊區延伸。
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TW108131411A TWI704857B (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 電子裝置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW108131411A TWI704857B (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 電子裝置 |
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Publication Number | Publication Date |
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TWI704857B TWI704857B (zh) | 2020-09-11 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW108131411A TWI704857B (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 電子裝置 |
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TW (1) | TWI704857B (zh) |
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