TW202032285A - 曝光裝置用光照射裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之曝光裝置用光照射裝置具備：支持體(58)，其將已將光源部(51)安裝於光源支持部(54)之複數個卡匣(55)進而安裝於卡匣支持部(56)；及排氣裝置(76)，其冷卻複數個光源部(51)；且基於由虛設光源部(71)之溫度感測器(75)檢測到之溫度，以光源部(51)之溫度成為特定溫度範圍內之方式控制排氣裝置(76)之輸出。由此，藉由簡單之機構，可將光源部之溫度控制在適切之範圍內，而抑制光源部之性能劣化或破損。
Description
本發明係關於一種曝光裝置用光照射裝置，尤其是關於一種具有冷卻光源部之冷卻機構之曝光裝置用光照射裝置。
在用於曝光裝置之搭載複數個燈之多燈式光照射裝置中，因燈之發熱而光照射裝置有成為高溫之傾向，為了維持燈性能，而必須將各個燈管理為適切之溫度。燈之溫度係由來自燈本身之發熱量與燈冷卻機構之冷卻性能之平衡決定。且，
由於燈為消耗品，故為了維持燈之照度，而必須與使用時間相應地增加對燈供給之電力量。由於燈本身之發熱量與對燈供給之電力量大致成正比，故為了將燈之溫度維持在一定之範圍內，而冷卻機構之冷卻性能也必須與該電力量大致成正比地進行控制。
先前之風冷式冷卻機構100如圖9所示利用送風機101吸入燈102之上游側之空氣，在使其通過燈102內並冷卻燈102後，朝外部進行排氣。根據利用皮託管103檢測到之風速間接地求得燈102之溫度之冷卻所使用之風量，且利用未圖示之控制裝置控制送風機101之風量。
又，業界也曾揭示具備冷卻機構之各種曝光裝置用光照射裝置(例如，參照專利文獻1、2)。在專利文獻1中曾揭示沿可供複數個光源部安裝之卡匣之正面側外周緣配置複數個散熱片，利用來自該散熱片之散熱冷卻光源部之曝光裝置用光照射裝置。在專利文獻2中曾揭示曝光裝置用光照射裝置，該曝光裝置用光照射裝置將特定數目之光源部安裝於卡匣而單元化，且將該卡匣進一步安裝於具備強制排氣機構(鼓風機)之支持體。利用來自強制排氣機構之冷卻風謀求燈之冷卻，且謀求燈更換時間或裝置之停機時間之縮短。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2012-177799號公報
專利文獻2：日本特開2015-172775號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，在利用冷卻風冷卻燈102之冷卻機構100之情形下，有除非實際上常時監視通過燈102之冷卻風之溫度及風量，否則無法適切地管理燈102之溫度之虞。例如，如圖9所示，在採用利用配置於冷卻機構100之出口側之皮託管103檢測排氣之風速之構成之情形下，若在燈102與皮託管103之間存在設想以外之空氣之出入(間隙風等)，則檢測不到實際通過燈102之冷卻風之風量，而無法適切地控制燈102之溫度。又，擷取入冷卻機構100之空氣之溫度在與設想溫度不同之情形下也作為使燈102之溫度不穩定之干擾要因而起作用。
又，在專利文獻1及專利文獻2中，利用來自散熱片之散熱及強制排氣機構進行燈冷卻，但未提及適切地管理燈之溫度。
本發明係鑒於前述之問題而完成者，其目的在於提供一種利用簡單之機構可將光源部之溫度控制在適切之範圍內而抑制光源部之性能劣化或破損的曝光裝置用光照射裝置。
[解決問題之技術手段]
本發明之上述目的係利用下述之構成來達成。
(1)一種曝光裝置用光照射裝置，其具備：
複數個光源部，其等各自包含發光部、及使自前述發光部發出之光具有指向性地射出之反射光學系統；
複數個卡匣，其等具有可分別安裝特定數目之前述光源部之複數個光源支持部；
支持體，其具有可安裝前述複數個卡匣之複數個卡匣支持部；及
冷卻機構，其冷卻前述複數個光源部；且
前述曝光裝置用光照射裝置進而具備：
溫度感測器，其取得前述光源部之溫度；
基於由前述溫度感測器檢測到之溫度，以前述光源部之溫度成為特定溫度範圍內之方式控制前述冷卻機構之輸出。
(2)一種曝光裝置用光照射裝置，其具備：
複數個光源部，其等各自包含發光部、及使自前述發光部發出之光具有指向性地射出之反射光學系統；
虛設光源部，其具備前述反射光學系統、配置於該反射光學系統之內部之發熱體、及測定該發熱體之溫度之熱電偶；
複數個卡匣，其等具有可分別安裝特定數目之前述光源部及前述虛設光源部之複數個光源支持部；及
支持體，其具有可安裝前述複數個卡匣之複數個卡匣支持部。
[發明之效果]
根據本發明之曝光裝置用光照射裝置，由於基於由溫度感測器檢測到之溫度，以光源部之溫度成為特定之溫度範圍內之方式控制冷卻機構之輸出，故可將光源部之溫度控制在適切之範圍內，而抑制光源部之性能劣化或破損。
又，根據本發明之另一曝光裝置用光照射裝置，藉由在反射光學系統之內部設置具備發熱體及熱電偶之虛設光源部，而可在不另行加工卡匣及支持體下管理複數個光源部之溫度。
以下，基於圖式詳細地說明本發明之曝光裝置用光照射裝置之各實施形態。
(第1實施形態)
如圖1所示，接近曝光裝置PE使用較作為被曝光材之工件W更小之遮罩M，以遮罩載台(遮罩支持部)1保持遮罩M，且以工件載台(工件支持部)2保持工件W，在使遮罩M與工件W接近並以特定之曝光間隙對向配置之狀態下，藉由使圖案曝光用之光自照明光學系統3朝向遮罩M照射，而將遮罩M之圖案曝光轉印至工件W上。且，使工件載台2相對於遮罩M在X軸方向與Y軸方向之二軸方向步進移動，並就每一步驟進行曝光轉印。
為了使工件載台2在X軸方向步進移動，而在裝置基座4上設置有使X軸給送台5a在X軸方向步進移動之X軸載台給送機構5。為了使工件載台2在Y軸方向步進移動，而在X軸載台給送機構5之X軸給送台5a上設置有使Y軸給送台6a在Y軸方向步進移動之Y軸載台給送機構6。在Y軸載台給送機構6之Y軸給送台6a上設置有工件載台2。工件W以由工件卡盤等真空吸引之狀態被保持於工件載台2之上表面。又，在工件載台2之側部配設有用於測定遮罩M之下表面高度之基板側變位感測器15。因而，基板側變位感測器15可與工件載台2一起在X、Y軸方向移動。
在裝置基座4上於X軸方向上配置有複數條(在圖中所示之實施形態中為4條)X軸線性引導件之導軌31，在各個導軌31架設有固定於X軸給送台5a之下表面之滑塊32。藉此，X軸給送台5a係由X軸載台給送機構5之第1線性馬達20驅動，可沿導軌31在X軸方向往復移動。又，在X軸給送台5a上於Y軸方向上配置有複數條Y軸線性引導件之導軌33，在各個導軌33架設有固定於Y軸給送台6a之下表面之滑塊34。藉此，Y軸給送台6a係由Y軸載台給送機構6之第2線性馬達21驅動，可沿導軌33在Y軸方向往復移動。
為了使工件載台2在Y軸載台給送機構6與工件載台2之間於上下方向移動，而設置有：上下粗動裝置7，其定位解析度比較粗略但移動行程及移動速度較大；及上下微動裝置8，其可進行利用與上下粗動裝置7相比為高解析度之定位，且使工件載台2上下微動而以特定量微調遮罩M與工件W之對向面間之間隙。
上下粗動裝置7利用設置於後述之微動載台6b之適宜之驅動機構使工件載台2相對於微動載台6b上下移動。固定於工件載台2之底面之4個部位之載台粗動軸14與固定於微動載台6b之直動軸承14a卡合，且相對於微動載台6b在上下方向被導引。此外，較佳的是，上下粗動裝置7即便解析度較低，重複定位精度亦較高。
上下微動裝置8具備：固定台9，其固定於Y軸給送台6a；及線性引導件之導軌10，其以使其內端側朝斜下方傾斜之狀態安裝於固定台9；且在經由架設於該導軌10之滑塊11沿導軌10往復移動之滑動體12連結有滾珠螺桿之螺帽(未圖示)，且滑動體12之上端面相對於固定在微動載台6b之凸緣12a在水平方向滑動自如地相接。
而若藉由安裝於固定台9之馬達17使滾珠螺桿之螺桿軸旋轉驅動，則螺帽、滑塊11及滑動體12成為一體而沿導軌10在斜向方向移動，藉此，凸緣12a上下微動。
此外，上下微動裝置8可藉由線性馬達驅動滑動體12，而取代藉由馬達17與滾珠螺桿驅動滑動體12。
該上下微動裝置8在Y軸給送台6a之Y軸方向之一端側(圖1之左端側)設置1台，在另一端側設置2台，總計設置3台，且分別獨立地予以驅動控制。藉此，上下微動裝置8基於由間隙感測器27在複數個部位對遮罩M與工件W之間隙量之計測結果，獨立地微調3個部位之凸緣12a之高度，而微調工件載台2之高度及傾斜。
此外，在能夠藉由上下微動裝置8充分地調整工件載台2之高度之情形下，可省略上下粗動裝置7。
又，在Y軸給送台6a上設置有：柱狀反射鏡19，其與檢測工件載台2之Y方向之位置之Y軸雷射干涉計18對向；及柱狀反射鏡，其與檢測工件載台2之X軸方向之位置之X軸雷射干涉計對向(均未圖示)。與Y軸雷射干涉計18對向之柱狀反射鏡19在Y軸給送台6a之一側沿X軸方向配置，與X軸雷射干涉計對向之柱狀反射鏡在Y軸給送台6a之一端側沿Y軸方向配置。
Y軸雷射干涉計18及X軸雷射干涉計以分別與始終對應之柱狀反射鏡對向之方式配置，且由裝置基座4支持。此外，Y軸雷射干涉計18在X軸方向上分開地設置2台。利用2台Y軸雷射干涉計18，經由柱狀反射鏡19檢測Y軸給送台6a、甚至工件載台2之Y軸方向之位置及側傾誤差。又，利用X軸雷射干涉計，經由對向之柱狀反射鏡檢測X軸給送台5a、甚至工件載台2之X軸方向之位置。
遮罩載台1具備：遮罩基框24，其由大致長方形狀之框體構成；及遮罩框架25，其經由間隙被插入該遮罩基框24之中央部開口，在X、Y、θ方向(X、Y平面內)可移動地受支持；且遮罩基框24藉由自裝置基座4突設之支柱4a而被保持於工件載台2之上方之固定位置。
在遮罩框架25之中央部開口之下表面設置有框狀之遮罩保持器26。亦即，在遮罩框架25之下表面設置有連接於未圖示之真空式吸附裝置之複數個遮罩保持器吸附槽，將遮罩保持器26經由複數個遮罩保持器吸附槽吸附保持於遮罩框架25。
在遮罩保持器26之下表面開設有用於吸附遮罩M之未描繪遮罩圖案之周緣部的複數個遮罩吸附槽(未圖示)，遮罩M經由遮罩吸附槽藉由未圖示之真空式吸附裝置而拆裝自如地被保持於遮罩保持器26之下表面。
此外，X軸載台給送機構5、Y軸載台給送機構6、上下粗動裝置7、及上下微動裝置8之各驅動機構係由控制部90控制而驅動。
如圖2所示，本實施形態之曝光裝置PE之照明光學系統3具備：光照射裝置50；平面鏡81，其用於改變光路EL之方向；光學濾光器82，其配置於平面鏡81之下游側，且具備複數個單元；曝光控制用快門單元83，其對照射光路予以開閉控制；複眼透鏡84，其配置於曝光控制用快門單元83之下游側，且具備呈矩陣狀排列之複數個透鏡元件；平面鏡85，其改變自複眼透鏡84出射之光路EL之方向；準直鏡86，其將來自光照射裝置50之光形成平行光而照射；及平面鏡87，其朝向遮罩M照射該平行光。
在照明光學系統3中，若在曝光時對曝光控制用快門單元83進行打開控制，則自光照射裝置50照射之光由平面鏡81反射，且經由光學濾光器82朝複眼透鏡84之入射面入射。複眼透鏡84係為了使入射之光在照射面中儘量形成均一之照度分佈而使用。而後，自複眼透鏡84之出射面發出之光藉由平面鏡85、準直鏡86、及平面鏡87而其行進方向被改變且被變換為平行光。
而後，該平行光相對於保持於遮罩載台1之遮罩M、進而相對於保持於工件載台2之工件W之表面大致垂直地作為圖案曝光用之光而照射，從而遮罩M之圖案被曝光轉印至工件W上。
如圖3、圖4及圖7所示，光照射裝置50具備：複數個光源部51；複數個卡匣55，其等將複數個光源部51中之特定數目之光源部51分別安裝於各光源支持部54；及支持體58，其將該複數個卡匣55分別安裝於各卡匣支持部56。在支持體58固定有支持體蓋57，該支持體蓋57覆蓋各卡匣55之後部，在各卡匣55之背面側形成閉合空間S。
光照射裝置50應具備之光源部51之數目因製造之平板之類型(世代)而不同。此處，如圖3及圖4所示，卡匣55具有於α方向上為5行、於β方向上為4段之總計20個光源支持部54，且支持體58具有3行×3段之總計9個卡匣支持部56。因而，在本實施形態中，光照射裝置50可配置總計180個光源部51，自各光源部51照射之光以聚集於複眼透鏡84之方式配置為大致球面狀。惟，在本實施形態中，在安裝於圖3所示之支持體58之卡匣55之180個光源支持部54之內的配置於支持體58之四個角隅之4個光源支持部54配置有外觀上形成為與其他光源部51大致相同之形狀之後述之虛設光源部71。
如圖7所示，在支持體蓋57之閉合空間S內中，除光源部51之反射鏡53以外無遮斷該閉合空間S內之空氣之流動者，而賦予空氣之良好流動性。又，在支持體蓋57連接有作為冷卻機構之排氣裝置76，朝外部排出閉合空間S內之空氣。
如圖5所示，光源部51主要具備：高壓水銀燈之紫外線照射用之發光部52；作為反射光學系統之反射鏡53，其使自該發光部52產生之光具有指向性地射出；及絕緣子59，其供發光部52及反射鏡53安裝。
發光部52具有：橢圓體狀之發光管部62，其對向配置有一對電極即陽極(anode)60、及陰極(cathode)61；及一對側管部63、64，其等連接於該發光管部62之兩端部，且沿一對電極60、61之縱軸線延伸。在發光管部62之內部空間內封入有鹵素氣體、水銀、啟動用氬等，一對側管部63、64將發光管部62之內部空間密封。
側管部64具有間隙g地插入設置於反射鏡53之插入孔65，其一端固定於絕緣子59。側管部64與反射鏡53之插入孔65之間隙g經由設置於絕緣子59之缺口部66與外部連通。
而且，如圖7所示，藉由利用冷卻機構即排氣裝置76朝外部排出覆蓋各卡匣55之後部之支持體蓋57之閉合空間S內之空氣，而自各光源部51之正面側擷取入空氣，且藉由在側管部64與反射鏡53之插入孔65之間隙g中通過、流動而將各光源部51冷卻。
如圖6所示，配置於光照射裝置50之四個角隅之4個虛設光源部71具備具有與光源部51同樣之形狀之虛設發光管部72、反射鏡53、及絕緣子59。在虛設發光管部72內配設有電阻等之發熱體74，而取代陽極(anode)60、及陰極(cathode)61。亦即，虛設光源部71不出射紫外線照射用之光。
又，在虛設光源部71之虛設發光管部72安裝有熱電偶等之溫度感測器75，可測定虛設發光管部72之溫度。與供給之電力相應之光源部51及虛設光源部71之溫度係在光照射裝置50之出廠時等預先測定。藉此，例如，在供給特定之電力時，賦予在發光部52之發光管部62之溫度為800℃時，虛設光源部71之發熱體74之溫度為100℃等之相互之溫度之相關關係。又，該相關關係記憶於控制部90內之記憶部等。
藉由虛設光源部71之形狀近似於光源部51之形狀，而提高光源部51與虛設光源部71之溫度之相關關係之精度。
如此，藉由利用溫度感測器75測定虛設光源部71之溫度，而可間接地取得光源部51之溫度。而且，基於由溫度感測器75測定到之虛設光源部71之溫度，利用控制部90控制排氣裝置76之旋轉速度、亦即排氣量，且以光源部51之溫度成為特定之範圍內之方式進行控制。
此外，在本實施形態中，在4個部位之卡匣55配置有虛設光源部71。因而，在如在閉合空間S內根據位置改變流路之大小而可調整風量之情形下，可增多通過溫度變高之區域之光源部51之風量。亦即，可在各卡匣55之後方設置可調整尺寸之分隔件等，而調整在各位置之流路之大小。
亦即，在本實施形態中，可基於4個虛設光源部71之平均溫度控制排氣裝置76之排氣量，但可以與4個虛設光源部71之各溫度相應地調整流路之大小，而複數個光源部51整體之溫度均一化之方式進行控制。
又，在本實施形態中，除基於平均溫度之上述控制以外，也可設定4個虛設光源部71之上限溫度與下限溫度之至少一個，在任1個虛設光源部71之溫度達到上限溫度時，增強冷卻而降低整體之溫度，在任1個虛設光源部71之溫度達到下限溫度時，減弱冷卻而提高整體之溫度。
在各發光部52安裝溫度感測器，基於該溫度感測器之測定值，藉由控制排氣裝置76之旋轉速度，而可將光源部51之溫度控制在特定之範圍內。然而，針對更換與溫度感測器成為一體之發光部52，必須在更換後調整溫度感測器，難以進行在不具備專用之調整裝置之現場之更換。又，由於更換作業需要較多之工時，在此期間必須停止光照射裝置50，而生產效率降低，故並不令人滿意。
如此，在本實施形態之光照射裝置50中，由於根據利用設置於虛設光源部71之溫度感測器75測定之溫度間接求得光源部51之溫度，以光源部51之溫度成為特定之範圍內之方式控制冷卻風之風量，故可抑制伴隨著光源部51之溫度上升之性能劣化或破損。
又，虛設光源部71具備發熱體74及溫度感測器75，可拆裝地安裝於對光源部51可拆裝地支持之卡匣55之光源支持部54。因而，虛設光源部71在複數個光源部51更換時亦可直接利用，且也可容易換裝於其他之卡匣55。亦即，藉由利用虛設光源部71，而與將溫度感測器75安裝於光源部51之情形相比，可提高操作性。
(第2實施形態)
其次，針對第2實施形態之曝光裝置用光照射裝置，參照圖8進行說明。圖8係本發明之第2實施形態之光照射裝置之前視圖。
如圖8所示，本實施形態之光照射裝置50A在支持體58之複數個卡匣支持部56之周圍之外框部80之4個部位之角隅部80a形成開口，在該開口配置有將第1實施形態之發熱體74及熱電偶等之溫度感測器75單元化之溫度感測器單元79。此外，溫度感測器單元79亦可為第1實施形態之虛設光源部71。在此情形下亦為預先測定施加特定之電力時之發光部52之發光管部62之溫度、及溫度感測器單元79之發熱體74之溫度，而預先掌握相互之溫度之相關關係。
藉此，可在不減少光源部51之數目下管理複數個光源部51之溫度。
針對其他之部分，與本發明之第1實施形態之曝光裝置用光照射裝置50同樣。
此外，作為本實施形態之變化例，可在支持體58之4個部位之角隅部80a僅設置溫度感測器。惟，在此情形下，必須預先掌握溫度感測器之溫度與特定之光源部51之溫度之相關關係。例如，藉由預先掌握溫度容易變高之中央之光源部51之溫度與溫度感測器之溫度之相關關係，而可確實地進行溫度容易變高之光源部51之冷卻。
此外，本發明並不限定於前述之各實施形態，可適宜地進行變化、改良等。
例如，溫度感測器之數目並不限定於4個，只要在光照射裝置50中存在至少1個即可，若可確保與光源部之溫度良好之相關關係則可為任意。此外，於在卡匣配置虛設光源部之情形下，較佳為配置於對曝光之影響儘量較小之位置(例如，如本實施形態之由複數個光源部51形成之照射區域之角隅部)。
又，藉由排氣裝置76而被排氣之閉合空間S並不限定於上述實施形態之由支持體58與支持體蓋57形成之空間，例如，可為由包圍照明光學系統3之殼體構成之空間。
如以上般，在本說明書中揭示有以下之事項。
(1)一種曝光裝置用光照射裝置，其具備：
複數個光源部，其等各自包含發光部、及使自前述發光部發出之光具有指向性地射出之反射光學系統；
複數個卡匣，其等具有可分別安裝特定數目之前述光源部之複數個光源支持部；
支持體，其具有可安裝前述複數個卡匣之複數個卡匣支持部；及
冷卻機構，其冷卻前述複數個光源部；且
前述曝光裝置用光照射裝置具備：
溫度感測器，其取得前述光源部之溫度；且
基於由前述溫度感測器檢測到之溫度，以前述光源部之溫度成為特定溫度範圍內之方式控制前述冷卻機構之輸出。
根據該構成，由於基於由溫度感測器檢測到之溫度，以光源部之溫度成為特定之溫度範圍內之方式控制冷卻機構之輸出，故可抑制光源部之性能劣化或破損。
(2)如(1)之曝光裝置用光照射裝置，其中在前述卡匣之光源支持部安裝虛設光源部，該虛設光源部具備前述反射光學系統、配置於該反射光學系統之內部之發熱體、及測定該發熱體之溫度且為構成前述溫度感測器之熱電偶。
根據該構成，可在不另行加工卡匣及支持體下，管理複數個光源部之溫度。
(3)如(1)之曝光裝置用光照射裝置，其中前述溫度感測器安裝於前述支持體。
根據該構成，可在不減少光源部之數目下，管理複數個光源部之溫度。
(4)如(3)之曝光裝置用光照射裝置，其中在前述支持體設置有由前述溫度感測器予以測定溫度之發熱體。
根據該構成，可根據設置於支持體之發熱體之溫度管理複數個光源部之溫度。
(5)如(1)至(4)中任一項之曝光裝置用光照射裝置，其中前述溫度感測器之溫度與前述光源部之溫度被賦予相關關係。
根據該構成，可高精度地掌握光源部之溫度。
(6)一種曝光裝置用光照射裝置，其具備：
複數個光源部，其等各自包含發光部、及使自前述發光部發出之光具有指向性地射出之反射光學系統；
虛設光源部，其具備前述反射光學系統、配置於該反射光學系統之內部之發熱體、及測定該發熱體之溫度之熱電偶；
複數個卡匣，其等具有可分別安裝特定數目之前述光源部及前述虛設光源部之複數個光源支持部；及
支持體，其具有可安裝前述複數個卡匣之複數個卡匣支持部。
根據該構成，可在不另行加工卡匣及支持體下，管理複數個光源部之溫度。
(7)如(6)之曝光裝置用光照射裝置，其中前述發熱體之溫度與前述光源部之溫度被賦予相關關係。
根據該構成，可高精度地掌握光源部之溫度。
此外，本發明申請案係基於2018年12月21日申請之日本專利申請案(日本發明專利申請2018-239345)者，其內容作為參考而被援用於本發明申請案之中。
1:遮罩載台(遮罩支持部)
2:工件載台(工件支持部)
3:照明光學系統
4:裝置基座
4a:支柱
5:X軸載台給送機構
5a:X軸給送台
6:Y軸載台給送機構
6a:Y軸給送台
6b:微動載台
7:上下粗動裝置
8:上下微動裝置
9:固定台
10:導軌
11:滑塊
12:滑動體
12a:凸緣
14:載台粗動軸
14a:直動軸承
15:基板側變位感測器
17:馬達
18:Y軸雷射干涉計
19:柱狀反射鏡
20:第1線性馬達
21:第2線性馬達
24:遮罩基框
25:遮罩框架
26:遮罩保持器
27:間隙感測器
31:導軌
32:滑塊
33:導軌
34:滑塊
50:曝光裝置用光照射裝置
50A:曝光裝置用光照射裝置
51:光源部
52:發光部
53:反射鏡(反射光學系統)
54:光源支持部
55:卡匣
56:卡匣支持部
57:支持體蓋
58:支持體
59:絕緣子
60:電極/陽極
61:電極/陰極
62:發光管部
63:側管部
64:側管部
65:插入孔
66:缺口部
71:虛設光源部
72:虛設發光管部
74:發熱體
75:溫度感測器(熱電偶)
76:排氣裝置(冷卻機構)
79:溫度感測器單元
80:外框部
80a:角隅部
81:平面鏡
82:光學濾光器
83:曝光控制用快門單元
84:複眼透鏡
85:平面鏡
86:準直鏡
87:平面鏡
90:控制部
100:冷卻機構
101:送風機
102:燈
103:皮託管
g:間隙
EL:光路
M:遮罩
PE:接近曝光裝置/曝光裝置
S:閉合空間
W:工件
X:軸/方向
Y:軸/方向
Z:軸
α:方向
β:方向
圖1係本發明之第1實施形態之曝光裝置之前視圖。
圖2係顯示圖1所示之照明光學系統之圖。
圖3係圖2所示之光照射裝置之前視圖。
圖4係構成光照射裝置之卡匣之立體圖。
圖5係光源部之剖視圖。
圖6係虛設光源部之剖視圖。
圖7係顯示冷卻機構之構成之剖視圖。
圖8係本發明之第2實施形態之光照射裝置之前視圖。
圖9係顯示先前之冷卻機構之構成之方塊圖。
51:光源部
54:光源支持部
55:卡匣
56:卡匣支持部
58:支持體
71:虛設光源部
α:方向
β:方向
Claims (7)
- 一種曝光裝置用光照射裝置，其具備： 複數個光源部，其等各自包含發光部、及使自前述發光部發出之光具有指向性地射出之反射光學系統； 複數個卡匣，其等具有可分別安裝特定數目之前述光源部之複數個光源支持部； 支持體，其具有可安裝前述複數個卡匣之複數個卡匣支持部；及 冷卻機構，其冷卻前述複數個光源部；且 前述曝光裝置用光照射裝置進而具備： 溫度感測器，其取得前述光源部之溫度； 基於由前述溫度感測器檢測到之溫度，以前述光源部之溫度成為特定溫度範圍內之方式控制前述冷卻機構之輸出。
- 如請求項1之曝光裝置用光照射裝置，其中在前述卡匣之光源支持部安裝虛設光源部，該虛設光源部具備前述反射光學系統、配置於該反射光學系統之內部之發熱體、及測定該發熱體之溫度且為構成前述溫度感測器之熱電偶。
- 如請求項1之曝光裝置用光照射裝置，其中前述溫度感測器安裝於前述支持體。
- 如請求項3之曝光裝置用光照射裝置，其中在前述支持體設置有由前述溫度感測器予以測定溫度之發熱體。
- 如請求項1至4中任一項之曝光裝置用光照射裝置，其中前述溫度感測器之溫度與前述光源部之溫度被賦予相關關係。
- 一種曝光裝置用光照射裝置，其具備： 複數個光源部，其等各自包含發光部、及使自前述發光部發出之光具有指向性地射出之反射光學系統； 虛設光源部，其具備前述反射光學系統、配置於該反射光學系統之內部之發熱體、及測定該發熱體之溫度之熱電偶； 複數個卡匣，其等具有可分別安裝特定數目之前述光源部及前述虛設光源部之複數個光源支持部；及 支持體，其具有可安裝前述複數個卡匣之複數個卡匣支持部。
- 如請求項6之曝光裝置用光照射裝置，其中前述發熱體之溫度與前述光源部之溫度被賦予相關關係。
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