TW202029832A - 加熱器及附加熱器之物品 - Google Patents

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加藤菜緒子
靍澤俊浩
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Abstract

加熱器具備：基板、屬導電性金屬氧化物層的發熱層、一對饋電用電極與黏著用積層體。基板係由有機高分子所形成。發熱層係於基板之厚度方向上配置成與基板相接。一對饋電用電極係與發熱層電性連接。黏著用積層體具有對於被黏著體之黏著面。黏著用積層體中，在黏著面與發熱層之間有多層黏著材層與至少1個黏著材層用基材交互積層。

Description

加熱器及附加熱器之物品
本發明涉及加熱器及附加熱器之物品。
習知有一種具備以金屬氧化物形成之導電膜的加熱器。
譬如專利文獻1中記載了一種發熱性樹脂基板，其具備有：樹脂基板、以金屬氧化物形成之透明導電膜、一對電極、及電源。透明導電膜係形成於樹脂基板表面，接受電力供給而發熱。樹脂基板與透明導電膜之間設有可吸收兩者之熱伸縮差的緩衝層。緩衝層係以選自於由氧化鈦、氧化矽、氧化鈮及氮化矽所構成群組中之1種或2種以上之化合物形成。發熱性樹脂基板可使用於車輛用窗戶。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2008-41343號公報
發明概要 發明欲解決之課題 專利文獻1中並未記載將發熱性樹脂基板透過黏著材安裝於被黏著體之事，且並未研討在所述情況下，被黏著體隨溫度及濕度等環境條件變化而伸縮會對導電膜造成之影響。
基於所述情事，本發明提供一種加熱器，其在將具備金屬氧化物層作為發熱層的加熱器使用黏著材安裝於被黏著體時，即使被黏著體隨環境條件變化而伸縮，發熱層仍不易斷裂。且，本發明提供一種所述加熱器透過黏著材安裝於被黏著體的附加熱器之物品。
用以解決課題之方法 本發明提供一種加熱器，其具備： 基板，其由有機高分子所形成； 發熱層，其係導電性金屬氧化物層，且在前述基板之厚度方向上配置成與前述基板相接； 一對饋電用電極，係與前述發熱層電性連接； 黏著用積層體，其具有對於被黏著體之黏著面，且在前述基板之厚度方向上前述黏著面與前述發熱層之間有多層黏著材層與至少1個黏著材層用基材交互積層。
且，本發明提供一種附加熱器之物品，其具備被黏著體與上述加熱器，該加熱器係在前述黏著面接觸前述被黏著體之狀態下安裝於前述被黏著體。
發明效果 利用上述加熱器，即使被黏著體隨環境條件變化而伸縮，發熱層仍不易斷裂。
用以實施發明之形態 吾等考慮於以有機高分子所形成的基板之上形成導電性金屬氧化物層及一對電極而製作出加熱器，並將該加熱器使用黏著材安裝於被黏著體。因此，可對各種被黏著體安裝加熱器。所述加熱器可用以防止覆雪或防止結露。
安裝有加熱器之被黏著體會依被黏著體之用途而曝於夏季或雨季等高溫或高濕之環境下。此時，構成安裝有加熱器之被黏著體的構件間可能會因熱膨脹係數(CTE)或吸濕膨脹係數(CHE)之差異而發生構件伸縮。在大多情況下，屬導電性金屬氧化物層的發熱層的拉伸強度低。因此，安裝有加熱器之被黏著體的構件伸縮而產生之拉伸應力可能會使發熱層斷裂。欲製成對於多種被黏著體，加熱器皆可安裝的構成，加熱器宜具有被黏著體隨環境條件變化之伸縮不易對發熱層造成影響的構成。因此，例如吾等考慮增大黏著材層之厚度，藉此防止被黏著體隨環境條件變化而伸縮對發熱層造成影響。
另一方面，本發明人等發現若黏著材層之厚度大，則黏著材層會有易從被黏著體剝離之情形。例如若被黏著體是由聚碳酸酯等容易吸濕之材料所構成，則具有較大厚度的黏著材層會有因從被黏著體發散出之水蒸氣而從被黏著體剝離之可能性。因此，本發明人等針對可兼顧以下兩者之技術日夜反覆進行研討：被黏著體隨環境條件變化之伸縮不易使發熱層斷裂；及，黏著材層不易從被黏著體剝離。反覆進行無數次試錯後，本發明人等想出了一種具備預定之黏著用積層體的加熱器。
以下邊參照圖式邊說明本發明之實施形態。此外，下述說明僅舉例說明本發明，本發明並不受限於以下實施形態。
如圖1所示，加熱器1a具備有：基板10、屬導電性金屬氧化物層22的發熱層20、一對饋電用電極30與黏著用積層體40。基板10係由有機高分子形成。藉此，可易將加熱器1a輕量化。發熱層20係於基板10之厚度方向上配置成與基板10相接。基板10典型上係一提供用以形成發熱層20之面的構件。一對饋電用電極30係與發熱層20電性連接。一對饋電用電極30可與電源(省略圖式)連接。本說明書中，一對饋電用電極30係指正極及負極之對。一對饋電用電極30之其中一者作為正極發揮作用時，一對饋電用電極30之另一者係作為負極發揮作用。電力會從電源透過一對饋電用電極30供給至發熱層20，使發熱層20發熱。藉此可力圖防止覆雪或防止結露。黏著用積層體40具有對於被黏著體之黏著面41a。將黏著面41a壓附至被黏著體可將加熱器1a安裝至被黏著體。黏著用積層體40中，在基板10之厚度方向上黏著面41a與發熱層20之間有多層黏著材層41、42與至少1個黏著材層用基材45交互積層。
可使用加熱器1a提供附加熱器之物品。如圖2所示，附加熱器之物品100具備有被黏著體70與加熱器1a。加熱器1a是在黏著面41a接觸被黏著體70之狀態下安裝於被黏著體70。
黏著用積層體40包含有多層黏著材層41、42。因此，即使黏著用積層體40中與被黏著體70相接的黏著材層之厚度小，黏著用積層體40所含黏著材層的厚度之和仍易變大。因此，若利用加熱器1a，則被黏著體70隨環境條件變化之伸縮不易對發熱層20造成影響，從而發熱層20不易斷裂。並且還可防止黏著用積層體40的黏著材層因從被黏著體70發散出之水蒸氣等的影響而從被黏著體70剝離。
黏著用積層體40中多層黏著材層例如包含有形成黏著面41a之第一黏著材層41。第一黏著材層41例如具有150μm以下之厚度。藉此，可更確實防止第一黏著材層41因從被黏著體70發散出之水蒸氣等的影響而從被黏著體70剝離。
第一黏著材層41的厚度可為140μm以下，可為130μm以下，亦可為120μm以下。第一黏著材層41的厚度例如為5μm以上。第一黏著材層41的厚度可為15μm以上，亦可為25μm以上。
黏著用積層體40中多層黏著材層典型上包含有至少1層第二黏著材層42。第二黏著材層42係於基板10之厚度方向上與黏著面41a分開配置。例如第二黏著材層42具有25μm以上之厚度，且黏著用積層體40中多層黏著材層的厚度合計為150μm以上。藉此，可更確實地不易使被黏著體70隨環境條件變化之伸縮對發熱層20造成影響，從而發熱層20不易斷裂。
第二黏著材層42的厚度例如為500μm以下。第二黏著材層42的厚度可為300μm以下，亦可為200μm以下。藉此，可易將加熱器1a薄型化。
黏著用積層體40中形成多層黏著材層的黏著材只要可將加熱器1a適當安裝於被黏著體70則無特別限定。該黏著材例如可為橡膠系黏著材、丙烯酸系黏著材、聚矽氧系黏著材或胺甲酸酯系黏著材。黏著用積層體40中，形成第一黏著材層41的黏著材及形成第二黏著材層42的黏著材可為同種黏著材亦可為不同種黏著材。
黏著材層用基材45只要可分隔黏著用積層體40中的各黏著材層即無特別限定。較佳為黏著材層用基材45以下述式(1)表示之面內尺寸變化率Rs為1.0%以下。此時，可更確實地不易使被黏著體70隨環境條件變化之伸縮對發熱層20造成影響，從而發熱層20不易斷裂。式(1)中，S25,50 係黏著材層用基材45在25℃及相對濕度50%之環境下之面內尺寸。S80,80 係黏著材層用基材45在80℃及相對濕度80%之環境下之面內尺寸。 面內尺寸變化率Rs＝100×｜S80,80 -S25,50 ｜/S25,50 …(1)
面內尺寸變化率Rs在典型上係對非拘束狀態的黏著材層用基材45決定。面內尺寸變化率Rs例如可依包含以下(a)~(d)之步驟的方法決定。 (a)準備一試驗片，該試驗片係以與黏著材層用基材45相同材料構成且具有與黏著材層用基材45的厚度相同之厚度。 (b)將於(a)步驟準備之試驗片置於25℃及相對濕度50%之環境下預定期間後，測定試驗片面內之特定方向的尺寸，決定出S25,50 。 (c)將於(a)步驟準備之試驗片置於80℃及相對濕度80%之環境下預定期間後，測定試驗片面內之特定方向的尺寸，決定出S80,80 。 (d)從(b)及(c)之測定結果依式(1)決定出面內尺寸變化率Rs。
面內尺寸變化率Rs典型上係依黏著材層用基材45之材料而定。例如，於附加熱器之物品100中從被黏著體70剝除加熱器1a。然後，從加熱器1a剝除第一黏著材層41，使黏著材層用基材45之一主面露出。接著，利用傅立葉轉換紅外線分光法(FT-IR)等方法特定黏著材層用基材45的材料。若已知以經所述方法特定出之材料所構成之基材的面內尺寸變化率，則亦可由該已知資訊決定黏著材層用基材45的面內尺寸變化率。
黏著材層用基材45之面內尺寸變化率Rs宜為0.9%以下，且宜為0.7%以下，更宜為0.5%以下。
黏著材層用基材45例如具有25μm以上的厚度。藉此，黏著用積層體40中可適當形成多層黏著材層。
黏著材層用基材45的厚度可為35μm以上，亦可為45μm以上。黏著材層用基材45的厚度例如為500μm以下。藉此，可易將加熱器1a薄型化，從而加熱器1a易彎曲。黏著材層用基材45的厚度可為250μm以下，亦可為150μm以下。
黏著材層用基材45的材料無特別限制，例如可為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯等有機高分子材料，亦可為薄板玻璃或超薄板玻璃等無機材料。
黏著用積層體40例如具有1mm以下的厚度。此時，可易將加熱器1a薄型化，從而加熱器1a易彎曲。
基板10、發熱層20、黏著用積層體40、黏著材層用基材45及黏著用積層體40中各黏著材層之厚度，例如可使用光學顯微鏡或掃描式電子顯微鏡(SEM)等顯微鏡觀察加熱器1a之截面來決定。基板10及黏著材層用基材45之厚度亦可於製造加熱器1a前，使用測微器等機器測定基板10或黏著材層用基材45之厚度來決定。在基板10、發熱層20、黏著用積層體40、黏著材層用基材45或黏著用積層體40中各黏著材層之厚度的面內參差大時，亦可將隨機選擇出之10處以上的厚度進行算術平均來決定該等之厚度。
導電性金屬氧化物層22例如係結晶性膜，且具有例如20nm以上的厚度。藉此，可使導電性金屬氧化物層22的薄片電阻維持較低，而使加熱器1a可發揮所期望之發熱性能。導電性金屬氧化物層22的厚度宜為30nm以上，更宜為40nm以上。導電性金屬氧化物層22的厚度例如為200nm以下。藉此，不易於導電性金屬氧化物層22產生裂痕。
導電性金屬氧化物層22例如包含有氧化銦作為主成分。形成導電性金屬氧化物層22之材料宜為銦錫氧化物(ITO)。此時，ITO之氧化錫的含有率例如為4~14質量%，且宜為5~13質量%。形成導電性金屬氧化物層22之ITO宜具有結晶結構。此由可將導電性金屬氧化物層22之比電阻維持較低之觀點來看乃有利。本說明書中，「主成分」意指以質量基準計包含最多的成分。
形成基板10之有機高分子例如為選自於由下述所構成群組中之至少1者：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚醚醚酮及芳香族聚醯胺。
基板10之厚度無限定為特定之厚度，惟從良好的透明性、良好的強度及操作容易性之觀點來看，例如為10~200μm。基板10的厚度可為20~180μm，亦可為30~160μm。
基板10亦可具備硬塗層、應力緩和層或光學調整層等機能層。該等機能層例如可形成為基板10之一主面。該等機能層可為發熱層20之基底。
例如基板10可於基板10之厚度方向上配置於相較於發熱層20更靠近黏著用積層體40之位置。此時，發熱層20係配置於加熱器1a之表面或表面附近，因此以較少電力即易使加熱器1a的表面溫度變高。
一對饋電用電極30包含金屬作為主成分且具有例如1μm以上的厚度。藉此，加熱器1a可易發揮所期望之發熱性能。另，與形成於觸控面板等顯示裝置所用透明導電性薄膜上之電極的厚度相比，該一對饋電用電極30之厚度特別大。饋電用電極30的厚度可為2μm以上，可為3μm以上，亦可為5μm以上。饋電用電極30的厚度例如為5mm以下，可為1mm以下，亦可為700μm以下。
附加熱器之物品100中形成被黏著體70的材料無特別限定，例如可為聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂及聚丙烯等有機高分子材料、不鏽鋼等金屬材料或玻璃等無機材料。
加熱器1a例如對波長400~1200nm之光具有70%以上之平均透射率。藉此，加熱器1a對可見光具有良好的透明性，而易於視辨被黏著體70或被被黏著體70分隔出之空間中的情況。此外，加熱器1a亦可使通訊或感測用的近紅外線透射。
導電性金屬氧化物層22例如可藉由使用預定之靶材進行濺鍍，於基板10之一主面上形成源自靶材之薄膜而得。較佳是以高磁場DC磁控濺鍍法於基板10之一主面上形成源自靶材之薄膜。此時，可以低溫形成導電性金屬氧化物層22。因此，譬如即使基板10的耐熱溫度不高，仍可於基板10之一主面上形成導電性金屬氧化物層22。並且，導電性金屬氧化物層22中不易產生缺陷，從而導電性金屬氧化物層22的內部應力易變低。且，藉由調整濺鍍條件，可易形成適宜作為導電性金屬氧化物層22之薄膜。例如藉由將高磁場DC磁控濺鍍法中靶材之表面的水平磁場調整為預定大小，可易製得在比電阻之觀點下所期望之導電性金屬氧化物層22。
形成於基板10之一主面上之薄膜可視需要進行退火處理。例如，將薄膜置於120℃~150℃之大氣中1小時~3小時進行退火處理。藉此可促進薄膜的結晶化，而有利於形成結晶性導電性金屬氧化物層22。只要退火處理時薄膜的環境溫度及退火處理的時間在上述範圍內，則即使基板10的耐熱溫度不高，仍可使用多種類的有機高分子作為基板10之材料。並且，導電性金屬氧化物層22中不易產生缺陷，從而導電性金屬氧化物層22的內部應力易變低。藉由調整退火處理之條件，可易製得在比電阻之觀點下所期望之導電性金屬氧化物層22。
導電性金屬氧化物層22亦可不利用濺鍍，而藉由例如真空蒸鍍或離子鍍法等方法形成。
一對饋電用電極30例如係如下形成。於導電性金屬氧化物層22之主面上藉由化學氣相沉積法(CVD)及物理氣相沉積法(PVD)等乾式製程等，形成厚度500nm以下之金屬膜。接著，藉由鍍敷法等濕式製程等使金屬膜的厚度增加成1μm以上。然後，於要成為饋電用電極30之一部分配置遮蔽薄膜，並藉由蝕刻去除不要的金屬膜。之後，移除遮蔽薄膜。藉此，導電性金屬氧化物層22之被遮蔽薄膜覆蓋之部分上會殘留金屬膜，而形成饋電用電極30。一對饋電用電極30例如亦可如下形成。於導電性金屬氧化物層22之主面上藉由CVD及PVD等乾式法，形成厚度500nm以下之金屬膜。配置遮蔽薄膜以覆蓋部分金屬膜。於該狀態下，藉由鍍敷法等濕式製程等使金屬膜的厚度增加成1μm以上。然後，移除遮蔽薄膜，並藉由蝕刻去除金屬膜之未被遮蔽薄膜覆蓋之部分。藉此，導電性金屬氧化物層22之未被遮蔽薄膜覆蓋之部分上會殘留金屬膜，而形成饋電用電極30。並且，亦可將導電性墨水以預定圖案塗佈至導電性金屬氧化物層22的主面上，並使所塗佈之導電性墨水硬化，藉此形成饋電用電極30。饋電用電極30亦可使用焊料糊形成。
依上述方式，可製作包含基板10、屬導電性金屬氧化物層22的發熱層20及一對饋電用電極30之積層體。例如可將黏著用積層體40壓抵至基板10之相對於發熱層20較遠位之主面，從而製作出加熱器1a。此外，例如於黏著材層用基材45之一主面上貼合預定黏著材而形成第一黏著材層41，且於黏著材層用基材45之另一主面上貼合預定黏著材而形成第二黏著材層42，藉此可製作黏著用積層體40。例如可將黏著用積層體40的第二黏著材層42壓抵至基板10之相對於發熱層20較遠位之主面。
加熱器1a的第一黏著材層41例如亦可被分離件(省略圖式)覆蓋著。此時，在將加熱器1a安裝至被黏著體70時，分離件會被剝離而露出黏著面41a。分離件例如為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯樹脂製薄膜。
加熱器1a由各種觀點來看是可變更的。例如，加熱器1a亦可構成為具備多個黏著材層用基材45。黏著用積層體40中，黏著材層的數量Na及黏著材層用基材45的數量Ns滿足Na＝Ns＋1之關係。Ns為1以上之整數。
加熱器1a例如亦可變更為如圖3所示之加熱器1b或圖4所示之加熱器1c。加熱器1b及1c除了有特別說明的情況之外，係以與加熱器1a同樣方式構成。加熱器1b及1c之與加熱器1a之構成要素相同或相對應的構成要素係給予相同符號，並省略詳細說明。關於加熱器1a之說明只要在技術上不矛盾，亦可適用於加熱器1b及1c。
如圖3所示，加熱器1b具備有保護層60。保護層60係配置成導電性金屬氧化物層22及一對饋電用電極30位於保護層60與基板10之間。保護層60例如具備有預定之保護薄膜與用以將保護薄膜貼附至導電性金屬氧化物層22之黏著材層。形成導電性金屬氧化物層22之材料的韌性典型上為低。藉由保護層60保護導電性金屬氧化物層22，從而加熱器1b具有高耐衝擊性。保護層60中的保護薄膜之材料並無特別限定，例如為氟樹脂、聚矽氧、丙烯酸樹脂及聚酯等合成樹脂。保護薄膜的厚度並無特別限定，例如為20~200μm。藉此，可使加熱器1b具有良好的耐衝擊性並可防止加熱器1b的厚度變得過大。黏著材層例如係由橡膠系黏著材、丙烯酸系黏著材、聚矽氧系黏著材及胺甲酸酯系黏著材等公知黏著材所形成。
如圖4所示，根據加熱器1c，基板10係於基板10之厚度方向上配置於相較於發熱層20距離黏著用積層體40更遠之位置。此時，基板10配置於加熱器1a之表面或表面附近，從而導電性金屬氧化物層22會被基板10保護。結果，加熱器1c易具有高耐衝撃性。 實施例
以下藉由實施例詳細說明本發明。此外，本發明不受以下實施例限定。首先，說明有關實施例及比較例之評估方法及測定方法。
[面內尺寸變化率] 從與各實施例及各比較例之加熱器中黏著材層用基材所用薄膜同種類之薄膜準備出矩形狀試驗片。將上述試驗片置於25℃及相對濕度50%之環境下預定期間後，測定試驗片面內之特定方向的尺寸，決定出S25,50 。然後將上述試驗片置於80℃及相對濕度80%之環境下預定期間後，測定試驗片面內之特定方向的尺寸，決定出S80,80 。根據S25,50 及S80,80 ，依式(1)決定出各實施例及各比較例之加熱器之黏著材層用基材的面內尺寸變化率Rs。將結果列於表1。
[測定導電性金屬氧化物層及饋電用電極的厚度] 使用X射線繞射裝置(Rigaku公司製，製品名：RINT2200)，利用X射線反射率法測定附導電性金屬氧化物層之薄膜的導電性金屬氧化物層(發熱層)的厚度。並使用X射線繞射裝置獲得了對於導電性金屬氧化物層之X射線繞射圖譜。X射線係使用CuKα射線。於各實施例及各比較例中從所得X射線繞射圖譜可確認到導電性金屬氧化物層(發熱層)為結晶結構。又，使用觸針式表面形狀測定器(ULVAC公司製，製品名：Dektak8)，計測各實施例及各比較例之加熱器的饋電用電極的端部高度，並測定各實施例及各比較例之加熱器的饋電用電極的厚度。
[評估可靠性] 將各實施例及各比較例之附加熱器之物品置於溫度80℃及相對濕度80%之環境下168小時後，確認加熱器有無從被黏著體剝離。之後，對未從被黏著體剝離之加熱器中的一對饋電用電極施加8V的直流電壓，並確認加熱器的表面溫度。從加熱器的表面溫度確認發熱層有無斷裂。依循下述基準評估各實施例及各比較例之附加熱器之物品。將結果列於表1。 A：加熱器未從被黏著體剝離，且發熱層未斷裂。 X：加熱器從被黏著體剝離。 Y：發熱層有斷裂。
>實施例1> 於具有厚度100μm的聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜的一主面上，使用氧化錫之含有率為10重量%的氧化銦錫(ITO)作為靶材，在該靶材之表面的水平磁場之磁通密度為80~150mT(毫特斯拉)的高磁場且非活性氣體存在之狀態下，利用DC磁控濺鍍法形成ITO膜。ITO膜之厚度為50nm。接著，以DC磁控濺鍍法形成具有厚度100nm之Cu薄膜。再對Cu薄膜進行濕式鍍敷處理，使Cu膜之厚度增加到20μm。將形成ITO膜及Cu膜後的PEN薄膜置於150℃之大氣中3小時，進行退火處理。藉此使ITO結晶化，形成導電性金屬氧化物層。
接著，將具有ITO膜及Cu膜之PEN薄膜裁切成短籤狀，並以遮蔽薄膜覆蓋部分ITO膜及Cu膜，以被覆導電性金屬氧化物層之彼此相對向延伸的一對端部。一對端部各具有2mm的寬度。然後，使具有ITO膜及Cu膜之PEN薄膜浸漬於僅會蝕刻Cu膜之藥液中，去除部分Cu膜使ITO膜露出。接著，去除遮蔽薄膜，在對應於由ITO膜構成之導電性金屬氧化物層之一對端部的部分形成一對饋電用電極。
於具有厚度125μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之一主面貼合黏著材(日東電工公司製，品名：LUCIACS)，形成第一黏著材層。調節黏著材使第一黏著材層的厚度成為100μm。並於該PET薄膜之另一主面貼合黏著材(日東電工公司製，製品名：LUCIACS)，形成第二黏著材層。調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為150μm。依上述程序，製作出實施例1之黏著用積層體。
將實施例1之黏著用積層體的第二黏著材層壓抵於已形成一對饋電用電極的附導電性金屬氧化物層之薄膜之與導電性金屬氧化物層相反之側的主面並使其黏著，從而製得實施例1之加熱器。
將實施例1之加熱器的第一黏著材層壓抵於具有2mm厚度的聚碳酸酯(PC)板之表面，將實施例1之加熱器安裝於作為被黏著體之PC板。依上述而製得實施例1之附加熱器之物品。
>實施例2> 於製作黏著用積層體時，調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為100μm，除此之外依與實施例1相同方式而製作出實施例2之黏著用積層體。除了使用實施例2之黏著用積層體取代實施例1之黏著用積層體外，以與實施例1相同方式製得實施例2之加熱器。除了使用實施例2之加熱器取代實施例1之加熱器外，以與實施例1相同方式製得實施例2之附加熱器之物品。
>實施例3> 於製作黏著用積層體時，使用具有厚度50μm之PET薄膜取代具有厚度125μm之PET薄膜，且調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為100μm，除此之外依與實施例1相同方式而製作出實施例3之黏著用積層體。除了使用實施例3之黏著用積層體取代實施例1之黏著用積層體外，以與實施例1相同方式製得實施例3之加熱器。除了使用實施例3之加熱器取代實施例1之加熱器外，以與實施例1相同方式製得實施例3之附加熱器之物品。
>實施例4> 於製作黏著用積層體時，使用具有厚度50μm之PEN薄膜取代具有厚度125μm之PET薄膜，且調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為100μm，除此之外依與實施例1相同方式而製作出實施例4之黏著用積層體。除了使用實施例4之黏著用積層體取代實施例1之黏著用積層體外，以與實施例1相同方式製得實施例4之加熱器。除了使用實施例4之加熱器取代實施例1之加熱器外，以與實施例1相同方式製得實施例4之附加熱器之物品。
>實施例5> 於製作黏著用積層體時，使用具有厚度50μm之PET薄膜取代具有厚度125μm之PET薄膜，並調節黏著材使第一黏著材層的厚度成為50μm，且調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為100μm，除此之外依與實施例1相同方式而製作出實施例5之黏著用積層體。除了使用實施例5之黏著用積層體取代實施例1之黏著用積層體外，以與實施例1相同方式製得實施例5之加熱器。除了使用實施例5之加熱器取代實施例1之加熱器外，以與實施例1相同方式製得實施例5之附加熱器之物品。
>實施例6> 於製作黏著用積層體時，使用具有厚度50μm之PET薄膜取代具有厚度125μm之PET薄膜，並調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為50μm，除此之外依與實施例1相同方式而製作出實施例6之黏著用積層體。除了使用實施例6之黏著用積層體取代實施例1之黏著用積層體外，以與實施例1相同方式製得實施例6之加熱器。除了使用實施例6之加熱器取代實施例1之加熱器外，以與實施例1相同方式製得實施例6之附加熱器之物品。
>實施例7> 於製作黏著用積層體時，使用具有厚度50μm之PET薄膜取代具有厚度125μm之PET薄膜，並調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為100μm，除此之外依與實施例1相同方式而製作出實施例7之黏著用積層體。除了使用實施例7之黏著用積層體取代實施例1之黏著用積層體外，以與實施例1相同方式製得實施例7之加熱器。將實施例7之加熱器的第一黏著材層壓抵於具有1mm厚度的不鏽鋼板之表面，將實施例7之加熱器安裝於作為被黏著體之不鏽鋼板。依上述而製得實施例7之附加熱器之物品。
>實施例8> 於製作黏著用積層體時，使用具有厚度50μm之PET薄膜取代具有厚度125μm之PET薄膜，並調節黏著材使第二黏著材層的厚度成為100μm，除此之外依與實施例1相同方式而製作出實施例8之黏著用積層體。除了使用實施例8之黏著用積層體取代實施例1之黏著用積層體外，以與實施例1相同方式製得實施例8之加熱器。將實施例8之加熱器的第一黏著材層壓抵於具有2mm厚度的聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板之表面，將實施例8之加熱器安裝於作為被黏著體之PMMA板。依上述而製得實施例8之附加熱器之物品。
>比較例1> 依與實施例1相同方式於已形成一對饋電用電極的附導電性金屬氧化物層之薄膜之與導電性金屬氧化物層相反之側的主面貼合黏著材(日東電工公司製，製品名：LUCIACS)，而形成黏著材層。調節黏著材使黏著材層的厚度成為100μm。依上述而製得比較例1之加熱器。將比較例1之加熱器的黏著材層壓抵於具有2mm厚度的聚碳酸酯(PC)板之表面，將比較例1之加熱器安裝於作為被黏著體之PC板。依上述而製得比較例1之附加熱器之物品。
>比較例2> 調節黏著材使黏著材層的厚度成為200μm，除此之外依與比較例1相同方式而製作出比較例2之加熱器。除了使用比較例2之加熱器取代比較例1之加熱器外，以與比較例1相同方式製得比較例2之附加熱器之物品。
如表1所示，根據各實施例之附加熱器之物品的可靠性評估結果，發熱層未斷裂。因此，顯示出各實施例之加熱器即使被黏著體隨環境條件變化而伸縮，發熱層仍不易斷裂。並且，還教示了各實施之加熱器在高溫高濕的環境條件下不易剝離。另一方面，根據比較例1之附加熱器之物品的可靠性評估結果，顯示出比較例1之加熱器雖在高溫高濕之環境條件下不易剝離，但比較例1之加熱器的發熱層易因被黏著體隨環境條件變化之伸縮而斷裂。根據比較例2之附加熱器之物品的可靠性評估結果，比較例2之加熱器容易在高溫高濕之環境條件下剝離。吾等認為黏著材層之厚度大對比較例2之加熱器的易剝離性造成了影響。
[表1]
Figure 02_image001
1a、1b、1c:加熱器 10:基板 20:發熱層 22:導電性金屬氧化物層 30:饋電用電極 40:黏著用積層體 41:第一黏著材層 41a:黏著面 42:第二黏著材層 45:黏著材層用基材 60:保護層 70:被黏著體 100:附加熱器之物品
圖1係顯示本發明加熱器之一例的截面圖。 圖2係顯示附加熱器之物品之一例的截面圖。 圖3係顯示本發明加熱器之另一例的截面圖。 圖4係顯示本發明加熱器之又另一例的截面圖。
1a:加熱器
10:基板
20:發熱層
22:導電性金屬氧化物層
30:饋電用電極
40:黏著用積層體
41:第一黏著材層
41a:黏著面
42:第二黏著材層
45:黏著材層用基材

Claims (10)

  1. 一種加熱器，其具備： 基板，其由有機高分子所形成； 發熱層，其係導電性金屬氧化物層，且在前述基板之厚度方向上配置成與前述基板相接； 一對饋電用電極，係與前述發熱層電性連接；及 黏著用積層體，其具有對於被黏著體之黏著面，並且在前述基板之厚度方向上於前述黏著面與前述發熱層之間有多層黏著材層與至少1個黏著材層用基材交互積層。
  2. 如請求項1之加熱器，其中前述多層黏著材層包含形成前述黏著面之第一黏著材層，且 前述第一黏著材層具有150μm以下的厚度。
  3. 如請求項1或2之加熱器，其中前述多層黏著材層包含至少1層第二黏著材層，該第二黏著材層係在前述基板之厚度方向上與前述黏著面分開配置； 前述第二黏著材層具有25μm以上之厚度，且前述多層黏著材層之厚度合計為150μm以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之加熱器，其中前述黏著材層用基材以下述式(1)表示之面內尺寸變化率Rs為1.0%以下； 面內尺寸變化率Rs＝100×｜S80,80 -S25,50 ｜/S25,50 …(1) S25,50 係前述黏著材層用基材在25℃及相對濕度50%之環境下之面內尺寸； S80,80 係前述黏著材層用基材在80℃及相對濕度80%之環境下之面內尺寸。
  5. 如請求項1至4中任一項之加熱器，其中前述黏著材層用基材具有25μm以上的厚度。
  6. 如請求項1至5中任一項之加熱器，其中前述黏著用積層體具有1mm以下的厚度。
  7. 如請求項1至6中任一項之加熱器，其中前述導電性金屬氧化物層係結晶性膜且具有20nm以上的厚度。
  8. 如請求項1至7中任一項之加熱器，其中前述一對饋電用電極包含金屬作為主成分且具有1μm以上的厚度。
  9. 如請求項1至8中任一項之加熱器，其對波長400~1200nm之光具有70%以上之平均透射率。
  10. 一種附加熱器之物品，其具備被黏著體與如請求項1至9中任一項之加熱器，該加熱器係在前述黏著面接觸前述被黏著體之狀態下安裝於前述被黏著體。
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