TW201840439A - 光學積層體之製造方法及圖像顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光學積層體之製造方法，其抑制於將剝離膜剝離時，偏光板自表面保護膜剝離。本發明之光學積層體之製造方法，其係製造依序具有表面保護膜、第1黏著劑層、偏光板、第2黏著劑層及剝離膜之光學積層體之方法，且包含將剝離膜自第2黏著劑層剝離之剝離步驟，及將經剝離之剝離膜再次貼合於第2黏著劑層之再貼合步驟；於將表面保護膜之初始剝離力記為X、將剝離步驟前之剝離膜之初始剝離力記為Y1、將再貼合步驟後之剝離膜之初始剝離力記為Y2時，滿足Y2＜X≤Y1。

Description

光學積層體之製造方法及圖像顯示裝置之製造方法
本發明係關於一種光學積層體之製造方法及圖像顯示裝置之製造方法。
偏光板被貼合於液晶單元等光學構件上，廣泛用於液晶顯示裝置等圖像顯示裝置中。於將偏光板貼合於光學構件之步驟中，例如自依序具有表面保護膜、偏光板及剝離膜之光學積層體將剝離膜剝離，經由黏著劑層將偏光板貼合於光學構件。作為此種光學積層體，於專利文獻1中記載有依序具有表面保護膜、薄型之偏光板及剝離膜之附表面保護膜之偏光板。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2016-118771號公報
[發明所欲解決之問題] 於光學積層體之製造步驟中，要求剝離膜與偏光板之充分之密接性。另一方面，於使用光學積層體將偏光板貼合於另一光學構件之步驟中，要求剝離膜之剝離容易性(剝離性)。專利文獻1之附表面保護膜之偏光板貼合於另一光學構件上之步驟中，存在剝離膜之剝離性較低或將剝離膜剝離時偏光板自表面保護膜剝離之情形。 本發明係為了解決上述先前之課題而完成者，其主要目的在於提供一種抑制於將剝離膜剝離時偏光板自表面保護膜剝離之光學積層體之製造方法及圖像顯示裝置之製造方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之光學積層體之製造方法係製造依序具有表面保護膜、第1黏著劑層、偏光板、第2黏著劑層及剝離膜之光學積層體之方法，且包含將上述剝離膜自上述第2黏著劑層剝離之剝離步驟，及將經剝離之上述剝離膜再次貼合於上述第2黏著劑層之再貼合步驟；於將上述表面保護膜之初始剝離力設為X(N/50 mm)、將上述剝離步驟前之上述剝離膜之初始剝離力設為Y1(N/50 mm)、將上述再貼合步驟後之上述剝離膜之初始剝離力設為Y2(N/50 mm)時，滿足Y2＜X≤Y1，較佳為滿足X－Y2＞0.1。 於1個實施形態中，於上述剝離步驟後、上述再貼合步驟前，包含對上述偏光板及上述第2黏著層中之至少1個有無異物進行檢查之異物檢查步驟。 於1個實施形態中，於將上述表面保護膜之拉伸彈性模數與厚度之積設為A、將上述偏光板之拉伸彈性模數與厚度之積設為B、將上述剝離膜之拉伸彈性模數與厚度之積設為C時，滿足A＞B＋C。 於1個實施形態中，滿足A≤B＋C＋25550。 於1個實施形態中，上述表面保護膜之厚度與上述第1黏著劑層之厚度之和為75 μm以上，上述剝離膜之厚度為38 μm以下。 於1個實施形態中，上述偏光板具有偏光元件及積層於上述偏光元件之上述表面保護膜側之保護層，上述偏光元件之厚度為12 μm以下。 根據本發明之其他態樣，提供一種圖像顯示裝置之製造方法。該圖像顯示裝置之製造方法包含將利用上述光學積層體之製造方法獲得之上述光學積層體之上述剝離膜剝離，經由上述第2黏著劑層將上述偏光板貼合於光學構件之步驟。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種抑制於對剝離膜進行剝離時，偏光板自表面保護膜剝離之光學積層體之製造方法及圖像顯示裝置之製造方法。
以下對本發明之實施形態進行說明，但本發明並不限定於該等實施形態。 A.光學積層體之製造方法 圖1為藉由本發明之1個實施形態之光學積層體之製造方法獲得之光學積層體的概略剖視圖。光學積層體100依序具有表面保護膜10、第1黏著劑層20、偏光板30、第2黏著劑層40及剝離膜50。於1個實施形態中，偏光板30具有偏光元件31及積層於偏光元件31之表面保護膜10側之第1保護層32。 光學積層體100之製造方法包含將剝離膜50自第2黏著劑層40剝離之剝離步驟，及將經剝離之剝離膜50再次貼合於第2黏著劑層40之再貼合步驟。圖2為以步驟順序表示1個實施形態之光學積層體之製造方法之光學積層體的概略剖視圖。本實施形態之光學積層體之製造方法首先如(a)所示製作偏光板30。繼而，如(b)所示，於偏光板30之一個面上經由第2黏著劑層40積層剝離膜50。繼而，如(c)所示，將剝離膜50自第2黏著劑層40剝離(剝離步驟)。繼而，如(d)所示，進行偏光板30及第2黏著層40中之至少一個之異物檢查(異物檢查步驟)。繼而，如(e)所示，將經剝離之剝離膜50再次貼合於第2黏著劑層40上(再貼合步驟)。繼而，如(f)所示，於偏光板30之與剝離膜50相反之側，經由第1黏著劑層20積層表面保護膜10，藉此獲得光學積層體100。 於將表面保護膜10之初始剝離力設為X(N/50 mm)、將剝離步驟前之剝離膜50之初始剝離力設為Y1(N/50 mm)、將再貼合步驟後之剝離膜50之初始剝離力設為Y2(N/50 mm)時，滿足Y2＜X≤Y1，較佳為滿足X－Y2＞0.1。一般而言，於將膜自端部以一定之剝離速度進行剝離之情形時，膜之剝離力於剛開始剝離後與剝離長度對應地增大，達到峰而減少，經過特定時間後以一定之值穩定化。於本說明書中，膜之初始剝離力係指剛開始剝離後之剝離力之峰值(最大值)，膜之通常剝離力係指自開始剝離經過特定時間後之經穩定化之剝離力。光學積層體100如圖3所示，可於將剝離膜50剝離，經由第2黏著劑層40將偏光板30貼合於另一光學構件(例如液晶單元)上時使用。例如，具有拉伸彈性模數較高之表面保護膜之光學積層體或者剝離膜之初始剝離力大於表面保護膜之初始剝離力之光學積層體於欲將剝離膜50自端部剝離時，如圖4所示，剝離膜50不會被剝離而將表面保護膜10及第1黏著劑層20自偏光板30剝離(剝離膜50連同偏光板30一起自第1黏著劑層20剝離)，會成為剝離不良。相對於此，本發明之光學積層體100之製造方法如上所述，包含將剝離膜50自第2黏著劑層40剝離之剝離步驟，及將經剝離之剝離膜50再次貼合於第2黏著劑層40之再貼合步驟；再貼合步驟後之剝離膜50之初始剝離力(Y2)小於表面保護膜10之初始剝離力(X)。因此，如圖3所示，可於不將表面保護膜10及第1黏著劑層20自偏光板30上剝離之情況下，將剝離膜50自第2黏著劑層40剝離。進而，本發明之光學積層體100之製造方法中，剝離步驟前之剝離膜50之初始剝離力(Y1)為表面保護膜10之初始剝離力(X)以上。因此，將剝離膜50經由第2黏著劑層40積層於偏光板30上之後至上述剝離步驟之期間，剝離膜50與偏光板30之密接性充分高。其結果，於藉由一面搬送一面對各層進行積層來製造光學積層體100之情形時，可抑制因搬送導致之剝離膜50之剝落。光學積層體100之製造方法如圖2(d)所示，較佳為於剝離步驟後、再貼合步驟之前包含異物檢查步驟。 圖5為藉由本發明之另一實施形態之光學積層體之製造方法獲得之光學積層體的概略剖視圖。於本實施形態中，偏光板30具有偏光元件31、積層於偏光元件31之表面保護膜10側之第1保護層32及積層於偏光元件31之剝離膜50側之第2保護層33。如本實施形態之光學積層體101般，偏光板30可於偏光元件31之兩側具有保護層。 光學積層體100及光學積層體101可為單片狀，亦可為長條狀。偏光元件31之厚度代表性為12 μm以下。表面保護膜10之厚度與第1黏著劑層20之厚度之合計較佳為75 μm以上，剝離膜50之厚度較佳為38 μm以下。光學積層體100及光學積層體101於將表面保護膜10之拉伸彈性模數與厚度之積設為A、將偏光板30之拉伸彈性模數與厚度之積設為B、將剝離膜50之拉伸彈性模數與厚度之積設為C時，較佳為滿足A＞B＋C，進而較佳為滿足A≤B＋C＋25550。再者，偏光板30之拉伸彈性模數與厚度之積B藉由偏光元件31之拉伸彈性模數與厚度之積B1、第1保護層32之拉伸彈性模數與厚度之積B2及第2保護層33之拉伸彈性模數與厚度之積B3(存在第2保護層之情形時)之和而計算。 B.表面保護膜 表面保護膜可經由第1黏著劑層而積層於偏光板之一個表面上，作為偏光板之保護膜發揮功能。表面保護膜代表性為具有各向同性之透明膜。表面保護膜可於經由第2黏著劑層將偏光板貼合於另一光學構件後之任意適當之時點而剝離、除去。 表面保護膜之厚度較佳為25 μm～250 μm、更佳為50 μm～200 μm、特別較佳為70 μm～150 μm。藉由使用具有充分之厚度及剛性之表面保護膜，可抑制於將偏光板貼合於液晶單元等光學構件之步驟中發生彎曲，進而於一面搬送一面對構成光學積層體之各層進行積層時，積層體之搬送性提高，其結果，可提高光學積層體之製造效率。 表面保護膜之拉伸彈性模數較佳為2000 MPa～5000 MPa、更佳為2500 MPa～4500 MPa、特別較佳為3000 MPa～4000 MPa。 作為構成表面保護膜之材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂。該等之中，較佳為聚酯系樹脂。 C.偏光板 偏光板至少包含偏光元件。較佳為偏光板於偏光元件之至少單側具有保護層。 C-1.偏光元件 偏光元件之厚度如上所述較佳為12 μm以下、更佳為1 μm～10 μm、進而較佳為3 μm～8 μm。偏光元件之拉伸彈性模數較佳為300 MPa～1000 MPa、更佳為400 MPa～900 MPa、特別較佳為500 MPa～800 MPa。 偏光元件較佳為於波長380 nm～780 nm之任一波長下顯示吸收二色性。於1個實施形態中，偏光元件之波長589 nm之透射率(亦稱為單體透射率)較佳為42.0%～46.0%、更佳為44.5%～46.0%。偏光元件之偏光度較佳為97.0%以上、更佳為99.0%以上、進而較佳為99.9%以上。於另一實施形態中，偏光元件較佳為於透射率T未達42.3%時，偏光度P比-(100.929T-42.4 -1)×100%大，於透射率T為42.3%以上時，偏光度P為99.9%以上。 作為偏光元件，可採用任意適當之偏光元件。例如，形成偏光元件之樹脂膜可為單層之樹脂膜，亦可為兩層以上之積層體。 作為包含單層樹脂膜之偏光元件之具體例，可列舉對聚乙烯醇(PVA)系膜、部分甲醛化PVA系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物部分皂化膜等親水性高分子膜實施利用碘或二色性染料等二色性物質進行之染色處理及延伸處理者，PVA之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等聚烯系配向膜等。由於光學特性優異，故而較佳為使用利用碘對PVA系膜進行染色、實施單軸延伸獲得之偏光元件。 上述利用碘進行之染色例如藉由將PVA系膜浸漬於碘水溶液中來進行。上述單軸延伸之延伸倍率較佳為3～7倍。延伸可於染色處理後進行，亦可一面染色一面進行。另外，亦可於延伸後進行染色。根據需要，對PVA系膜實施膨潤處理、交聯處理、清洗處理、乾燥處理等。例如，藉由於染色前將PVA系膜浸漬於水中實施水洗，不僅可對PVA系膜表面之污垢或者防結塊劑進行清洗，亦可使PVA系膜膨潤並防止染色不均等。 作為使用積層體獲得之偏光元件之具體例，可列舉使用樹脂基材與積層於該樹脂基材之PVA系樹脂層(PVA系樹脂膜)之積層體、或者樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體所獲得之偏光元件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體所獲得之偏光元件例如可如下製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材上使其乾燥，於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，獲得樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體；對該積層體進行延伸及染色，將PVA系樹脂層製成偏光元件。本實施形態中，延伸代表性地包含將積層體浸漬於硼酸水溶液中進行延伸。進而，延伸亦可根據需要進而包含於硼酸水溶液中延伸之前，於高溫(例如95℃以上)下對積層體進行空中延伸。此種偏光元件之製造方法之詳細情況例如記載於日本專利特開2012-73580號公報中。將該公報全部記載作為參考引用於本說明書中。所獲得之樹脂基材/偏光元件之積層體可直接使用(即可將樹脂基材作為偏光元件之保護層)。 C-2.保護層 保護層(第1保護層及第2保護層)由可作為偏光元件之保護層使用之任意之適當膜形成。作為成為該膜之主成分之材料之具體例，可列舉：三乙醯基纖維素(TAC)等纖維素系樹脂；或聚酯系、聚乙烯醇系、聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚醯亞胺系、聚醚碸系、聚碸系、聚苯乙烯系、聚降冰片烯系、聚烯烴系、(甲基)丙烯酸系、乙酸酯系等透明樹脂等。另外，亦可列舉(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂等。另外，亦可列舉矽氧烷系聚合物等玻璃質系聚合物。另外，亦可使用日本專利特開2001-343529號公報(WO01/37007)中記載之聚合物膜。作為該膜之材料，例如可使用含有側鏈具有經取代或未經取代之醯亞胺基之熱塑性樹脂以及側鏈具有經取代或未經取代之苯基及腈基之熱塑性樹脂之樹脂組合物，例如可列舉具有包含異丁烯及N-甲基馬來醯亞胺之交替共聚物及丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組合物。該聚合物膜例如可為上述樹脂組合物之擠出成形物。第1保護層之構成材料與第2保護層之構成材料可彼此相同、亦可不同。 對保護層亦可根據需要實施硬塗處理、防反射處理、防黏連處理、防眩處理等表面處理。 保護層之厚度代表性為5 mm以下、較佳為1 mm以下、更佳為1 μm～500 μm、進而較佳為5 μm～150 μm。另外，於實施表面處理之情形時，保護層之厚度係包含表面處理層之厚度之厚度。第1保護層之厚度與第2保護層之厚度可彼此相同、亦可不同。構成保護層之保護膜之拉伸彈性模數較佳為1500 MPa～3800 MPa、更佳為2000 MPa～3300 MPa、特別較佳為2300 MPa～3000 MPa。 D.剝離膜 剝離膜經由第2黏著劑層積層於偏光板之與表面保護膜相反之側，於經由第2黏著劑層將偏光板貼合於另一光學構件上時被剝離、除去。 剝離膜之厚度較佳為5 μm～200 μm、更佳為10 μm～100 μm、進而較佳為20～50 μm。剝離膜之拉伸彈性模數較佳為2000 MPa～5000 MPa、更佳為2500 MPa～4500 MPa、特別較佳為3000 MPa～4000 MPa。 剝離膜代表性地包含塑膠膜及設置於塑膠膜單側之剝離賦予層。作為塑膠膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。該等之中，較佳為聚酯膜。剝離賦予層可為利用聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑塗覆之層。 剝離膜為於上述剝離賦予層上塗佈構成第2黏著劑層之黏著劑並使其乾燥後，貼合於偏光板上。 E.黏著劑層 作為構成黏著劑層之黏著劑，可使用任意適當之黏著劑。作為此種黏著劑，可列舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯基吡咯烷酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。該等黏著劑之中，較佳為使用光學透明性優異，顯示適當之潤濕性、凝聚性及接著性之黏著特性，耐候性或耐熱性等優異者。作為顯示此種特徵之物質，較佳為使用丙烯酸系黏著劑。構成第1黏著劑層之黏著劑與構成第2黏著劑層之黏著劑可彼此相同、亦可不同。 黏著劑層之厚度較佳為7 μm～30 μm、更佳為10 μm～25 μm。第1黏著劑層之厚度與第2黏著劑層之厚度可彼此相同、亦可不同。 F.圖像顯示裝置 A項～E項所記載之光學積層體可於液晶顯示裝置及有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置中所含之光學構件上貼合偏光板時使用。因此，本發明之光學積層體之製造方法包含使用上述偏光板之圖像顯示裝置之製造方法。本發明之圖像顯示裝置之製造方法包含將藉由本發明之製造方法獲得之光學積層體之剝離膜剝離，經由第2黏著劑層將偏光板貼合於光學構件上之步驟。 實施例 以下，利用實施例具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之限定。再者，各特性之測定方法及評價方法如下所述。 (1)厚度 使用數位測微計(Anritsu公司製造之KC-351C)進行測定。 (2)拉伸彈性模數 根據JIS K6734：2000，將測定對象之膜或偏光板成形為平行部寬為10 mm、長為40 mm之拉伸試驗啞鈴，根據JIS K7161：1994進行拉伸試驗(tensile test)，計算拉伸彈性模數。 (3)表面保護膜之通常剝離力 將長條狀之光學積層體之長邊側端部按照光學積層體之長邊對應於測定用樣品短邊之方式，裁剪成50 mm×100 mm之大小，作為測定用樣品。將剝離膜自測定用樣品剝離，將剝離面之黏著劑層貼合於平板狀之剝離夾具上。 繼而，自測定用樣品之短邊將偏光板界面與第1黏著劑層剝離，夾住表面保護膜與第1黏著劑層，使用拉伸試驗機進行拉伸，進行剝離力(N/50 mm)之測定(拉伸方向：相對於光學積層體之表面為180°，拉伸速度：300 mm/min)。對5個測定用樣品測定剝離力，採用各測定用樣品之測定值之平均值作為表面保護膜之通常剝離力。 (4)表面保護膜之初始剝離力 將長條狀之光學積層體之長邊側端部按照光學積層體之長邊對應於測定用樣品短邊之方式，裁剪成50 mm×100 mm之大小，作為測定用樣品。將剝離膜自測定用樣品剝離，將剝離面之黏著劑層貼合於平板狀之剝離夾具上。 繼而，將19 mm寬之聚酯膠帶(日東電工股份有限公司製造，製品名「No.31B」)按照不接觸上述剝離夾具之方式貼合於測定用樣品短邊(對應於光學積層體之長邊之邊)側端部之表面保護膜上，進而，將聚酯基材膠帶(日東電工有限公司製造，製品名「No.343B」)貼合於上述聚酯膠帶上。 繼而，夾著上述聚酯基材膠帶，使用拉伸試驗機進行拉伸，進行剝離力(N/50 mm)之測定(拉伸方向：相對於光學積層體之表面為90°、拉伸速度：300 mm/min、拉伸距離：60 mm)，將剝離力之峰值(最大值)作為表面保護膜之「初始剝離力(N/50 mm)」。對5個測定用樣品測定初始剝離力，採用各測定用樣品之測定值之平均值作為表面保護膜之初始剝離力。再者，於上述表面保護膜之初始剝離力之測定中，將第1黏著劑層與偏光板之間作為剝離界面剝離表面保護膜(將表面保護膜及第1黏著劑層自偏光板上剝離)。 (5)剝離膜之通常剝離力 將長條狀之光學積層體之長邊側之端部按照光學積層體之長邊對應於測定用樣品之短邊之方式，剪切成50 mm×100 mm之大小，作為測定用樣品。將測定用樣品以表面保護膜側朝下之方式，經由丙烯酸系黏著劑貼合於平板狀之剝離夾具上。 繼而，自測定用樣品之短邊將剝離膜界面與第2黏著劑層剝離，夾住剝離膜，使用拉伸試驗機進行拉伸，進行剝離力(N/50 mm)之測定(拉伸方向：相對於光學積層體之表面為180°,拉伸速度：300 mm/min)。對5個測定用樣品測定剝離力，採用各測定用樣品之測定值之平均值作為剝離膜之通常剝離力。 (6)剝離膜之初始剝離力 將長條狀之光學積層體之長邊側之端部按照光學積層體之長邊對應於測定用樣品之短邊之方式，剪切成50 mm×100 mm之大小，作為測定用樣品。將測定用樣品以表面保護膜側朝下之方式，經由丙烯酸系黏著劑貼合於平板狀之剝離夾具上。 繼而，將19 mm寬之聚酯膠帶(日東電工有限公司製造，製品名「No.31B」)按照不接觸上述剝離夾具之方式，貼合於測定用樣品之短邊(對應於光學積層體之長邊之邊)側端部之剝離膜上，進而，將聚酯基材膠帶(日東電工有限公司製造，製品名「No.343B」)貼合於上述聚酯膠帶上。 繼而，夾著上述聚酯基材膠帶，使用拉伸試驗機進行拉伸，進行剝離力(N/50 mm)之測定(拉伸方向：相對於光學積層體之表面為90°，拉伸速度：300 mm/min，拉伸距離：60 mm)，將剝離力之峰值(最大值)作為剝離膜之「初始剝離力(N/50 mm)」。對5個測定用樣品測定初始剝離力，採用各測定用樣品之測定值之平均值作為剝離膜之初始剝離力。 對於實施例1～6，對剝離步驟前之光學積層體及再貼合步驟後之光學積層體各自之剝離膜之初始剝離力進行測定。 (7)剝離膜之剝離試驗 將長條狀之光學積層體剪切成1215 mm×684 mm之大小，作為剝離試驗用樣品。將剝離試驗用樣品以表面保護膜側朝下之方式，放置於具有吸附墊之吸附台上進行固定。繼而，使直徑為20 mm之剝離輥接觸於剝離試驗用樣品之頂點部分，使剝離輥旋轉，藉此將剝離膜剝離(剝離方向：相對於光學積層體之表面為180°且相對於測定用樣品之長邊及短邊為45°，剝離速度：300 mm/min)。 將對剝離膜進行剝離時，偏光板不會自表面保護膜上剝離，而僅能將剝離膜剝離之情況設為剝離成功；將對剝離膜進行剝離時，偏光板自表面保護膜上剝離之情況設為剝離失敗。 對於10個剝離試驗用樣品，將剝離膜剝離，用以下基準評價剝離膜之剝離性。 ◎・・・90%以上之剝離試驗用樣品剝離成功。 ○・・・60%以上且未達90%之剝離試驗用樣品剝離成功。 △・・・30%以上且未達60%之剝離試驗用樣品剝離成功。 ×・・・未達30%之剝離試驗用樣品剝離成功。 ＜製造例1＞ 將厚度為約550 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂有限公司製造之MRF38CK)於85℃下沿縱方向延伸3.7倍，於100℃下沿橫方向延伸3.9倍，於210℃下進行熱處理，獲得厚度為38 μm之雙軸延伸聚酯膜。 於上述雙軸延伸聚酯膜之表面上，按照塗佈量(乾燥後)達到0.12 g/m2 之方式，利用反向凹版塗佈方式塗佈下述所示之包含脫模劑組成A之脫模劑並進行乾燥，藉此獲得利用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理之通常型之剝離膜A(厚度為38 μm，拉伸彈性模數為3500 MPa)。 (脫模劑組成A) ・a1：甲基與己烯基與苯基之比為100：1：0.1之通式(I)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量為200000)24重量份 [化1]・a2：甲基與乙烯基之比為100：0.2之通式(II)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量為200000)33重量份 [化2]・a3：甲基與氫化矽烷基(Hydrosilyl)之比為100：1.5之通式(III)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量為200000)8重量份 [化3]・a4：甲基與氫化矽烷基之比為100：0.4之上述通式(III)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量為200000)33重量份 ・b1：通式(IV)之未反應性聚矽氧樹脂(分子量為80000)1重量份 [化4]・c1：加成型鉑觸媒(PL-50T：信越化學工業製造)1重量份 MEK/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1) ＜製造例2＞ 使聚對苯二甲酸乙二酯膜之延伸倍率沿縱方向為5.1倍、沿橫方向為5.3倍，除此之外，以與製造例1同樣之方式獲得用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理之通常型之剝離膜B(厚度為25 μm，拉伸彈性模數為3500 MPa)。 ＜製造例3＞ 使用下述所示之包含脫模劑組成B之脫模劑作為脫模劑，除此之外，以與製造例1同樣之方式獲得用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理之重剝離型之剝離膜C(厚度為38 μm，拉伸彈性模數為3500 MPa)。 (脫模劑組成B) ・a1：甲基與己烯基與苯基之比為100：1：0.1之上述通式(I)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量為200000)32重量份 ・a2：甲基與乙烯基之比為100：0.2之上述通式(II)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量為200000)66重量份 ・b1：上述通式(IV)之未反應性聚矽氧樹脂(分子量為80000)1重量份 ・c1：加成型鉑觸媒(PL-50T：信越化學工業製造)1重量份 MEK/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1) ＜製造例4＞ 使聚對苯二甲酸乙二酯膜之延伸倍率沿縱方向為5.1倍、沿橫方向為5.3倍，除此之外，以與製造例3同樣之方式獲得用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理之重剝離型之剝離膜D(厚度為25 μm，拉伸彈性模數為3500 MPa)。 ＜實施例1＞ 1.偏光板之製作 準備長條狀之非晶質聚對苯二甲酸乙二酯(A-PET)膜(三菱樹脂公司製造，商品名「Novaclear」，厚度：100 μm)作為基材，於上述基材之單面上，於60℃下塗佈聚乙烯醇(PVA)樹脂(日本合成化學工業公司製造，商品名「Gohsenol(註冊商標)NH-26」)之水溶液並進行乾燥，形成厚度為7 μm之PVA系樹脂層。將如此獲得之積層體浸漬於液溫為30℃之不溶化浴中30秒鐘(不溶化步驟)。繼而，浸漬於液溫為30℃之染色浴中60秒鐘(染色步驟)。繼而，浸漬於液溫為30℃之交聯浴中30秒鐘(交聯步驟)。其後，一面將積層體浸漬於液溫為60℃之硼酸水溶液，一面於圓周速度不同之輥之間沿縱方向(長條方向)進行單軸延伸。於硼酸水溶液中之浸漬時間為120秒鐘，進行延伸直至積層體即將斷裂。其後，將積層體浸漬於清洗浴中之後，利用60℃之溫風使其乾燥(清洗、乾燥步驟)。如此，獲得於基材上形成厚度為5 μm之偏光元件之長條狀之偏光元件積層體。 繼而，準備厚度為40 μm之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂膜作為構成保護層之保護膜，對上述保護膜之易接著處理面實施電暈處理，於偏光元件積層體之偏光元件側之面上貼合實施電暈處理之上述保護膜，將基材自偏光元件上剝離，藉此獲得具有保護層(厚度：40 μm，拉伸彈性模數：2650 MPa)/偏光元件(厚度：5 μm，拉伸彈性模數：650 MPa)之層構成之長條狀之偏光板。 2.剝離膜之貼合 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之4口燒瓶中裝入含有丙烯酸丁酯99份及丙烯酸4-羥基丁酯1份之單體混合物。進而，相對於上述單體混合物(固形物成分)100份，與乙酸乙酯一起裝入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，進行氮氣置換後，使燒瓶內之液溫保持於60℃附近，進行7小時之聚合反應。其後，於所得反應液中添加乙酸乙酯，製備固形物成分濃度調整至30%、重量平均分子量為140萬之丙烯酸系聚合物(A-1)之溶液。 對於所獲得之丙烯酸系聚合物(A-1)溶液之固形物成分100份，調配三羥甲基丙烷苯二亞甲基二異氰酸酯(商品名：TAKENATE D110N，三井化學股份有限公司製造)0.095份、過氧化二苯甲醯(商品名：NYPER BMT40SV，日本油脂股份有限公司製造)0.3份作為交聯劑，調配含甲基及巰基之烷氧基矽烷樹脂(商品名：X-41-1810，信越化學工業股份有限公司製造)0.2份作為硫醇系矽烷偶合劑(C1)，調配含乙醯乙醯基之矽烷偶合劑(商品名：A-100，綜研化學股份有限公司製造)0.2份作為含乙醯乙醯基之矽烷偶合劑(C2)，製備丙烯酸系黏著劑溶液A。 繼而，於剝離膜A之表面上利用噴注式刮刀塗佈機均勻地塗佈上述丙烯酸系黏著劑溶液A，於155℃之空氣循環恆溫烘箱中乾燥2分鐘，於剝離膜A之表面上形成厚度為20 μm之黏著劑層。繼而，於上述偏光板之偏光元件側，經由黏著劑層貼合剝離膜A。 繼而，將剝離膜自貼合有上述剝離膜之上述偏光板剝離(剝離步驟)，於上述偏光板之上述偏光元件側之面上再次貼合經剝離之剝離膜(再貼合步驟)，藉此製作附長條狀之剝離膜之偏光板。 3.表面保護膜之貼合 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之4口燒瓶中裝入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)94質量份、N,N-二乙基丙烯醯胺(DEAA)1質量份、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(EDE)1質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)4質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，使燒瓶內之液溫保持於60℃附近，進行5小時之聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A-2)之溶液(40質量%)。丙烯酸系聚合物(A-2)之重量平均分子量為57萬、玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。 用乙酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A-2)溶液(40質量%)稀釋至20質量%，於該溶液500質量份(固形物成分為100質量份)中添加六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，Coronate HX：C/HX)2質量份(固形物成分為2質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)2質量份(固形物成分為0.02質量份)，進行混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液B。 準備厚度為75 μm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(聚酯膜)作為表面保護膜。於上述PET膜上塗佈上述丙烯酸系黏著劑溶液B，於130℃下加熱1分鐘，形成厚度為15 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之隔離物即聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度為25 μm)之聚矽氧處理面，製作黏著片材(附隔離物之表面保護膜)。 將隔離物自上述黏著片材剝離，將上述表面保護膜(厚度：75 μm，拉伸彈性模數：3500 MPa)貼合於上述附剝離膜之偏光板之與上述剝離膜相反側之面上，藉此製作長條狀之光學積層體1。上述光學積層體1具有表面保護膜/第1黏著劑層/偏光板/第2黏著劑層/剝離膜之層構成。 將所獲得之光學積層體1供至剝離力及剝離試驗之評價。另外，計算以下式(1)所示之塑性指標(X)。將結果示於表1及表2中。 X＝A－B－C (1) A：表面保護膜之拉伸彈性模數(MPa)×表面保護膜之厚度(μm) B：偏光板之拉伸彈性模數(MPa)×偏光板之厚度(μm) C：剝離膜之拉伸彈性模數(MPa)×剝離膜之厚度(μm) 再者，於偏光板具有第1保護層及第2保護層之情形時，上述式(1)中之B之值根據以下式(2)來計算。 B＝B1＋B2＋B3 (2) B1：偏光元件之拉伸彈性模數(MPa)×偏光元件之厚度(μm) B2：第1保護層之拉伸彈性模數(MPa)×第1保護層之厚度(μm) B3：第2保護層之拉伸彈性模數(MPa)×第2保護層之厚度(μm) ＜實施例2＞ 使用剝離膜B作為剝離膜，除此之外，以與實施例1同樣之方式製作長條狀之光學積層體2。將光學積層體2供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜實施例3＞ 使用剝離膜C作為剝離膜，除此之外，以與實施例1同樣之方式製作長條狀之光學積層體3。將光學積層體3供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜實施例4＞ 使用剝離膜D作為剝離膜，除此之外，以與實施例1同樣之方式製作長條狀之光學積層體4。將光學積層體4供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜實施例5＞ 使用厚度為20 μm之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂膜作為構成保護層(第1保護層)之保護膜，對上述保護膜之易接著處理面實施電暈處理，於偏光元件積層體之偏光元件側之面上貼合實施電暈處理之上述保護膜，將基材自偏光元件上剝離。繼而，使用厚度為20 μm之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂膜作為構成保護層(第2保護層)之保護膜，對上述保護膜之易接著處理面實施電暈處理，於偏光元件之基材剝離面上貼合實施電暈處理之上述保護膜，藉此獲得具有第1保護層(厚度：20 μm，拉伸彈性模數：2650 MPa)/偏光元件(厚度：5 μm，拉伸彈性模數：650 MPa)/第2保護層(厚度：20 μm，拉伸彈性模數：2650 MPa)之層構成之偏光板。 使用上述偏光板，除此之外，以與實施例1同樣之方式製作長條狀之光學積層體5。將光學積層體5供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜實施例6＞ 使用厚度為25 μm之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂膜作為構成保護層(第1保護層)之保護膜，以及使用厚度為13 μm之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂膜作為構成保護層(第2保護層)之保護膜，除此之外，以與實施例5同樣之方式製作長條狀之光學積層體6。將光學積層體6供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜比較例1＞ 於偏光板之偏光元件側貼合上述剝離膜之後，不進行對剝離膜進行剝離之剝離步驟及於剝離面上再次貼合剝離膜之再貼合步驟，除此之外，以與實施例1同樣之方式製作長條狀之光學積層體7。將光學積層體7供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜比較例2＞ 於偏光板之偏光元件側貼合上述剝離膜之後，不進行對剝離膜進行剝離之剝離步驟及於剝離面上再次貼合剝離膜之再貼合步驟，除此之外，以與實施例2同樣之方式製作長條狀之光學積層體8。將光學積層體8供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜比較例3＞ 於偏光板之偏光元件側貼合上述剝離膜之後，不進行對剝離膜進行剝離之剝離步驟及於剝離面上再次貼合剝離膜之再貼合步驟，除此之外，以與實施例3同樣之方式製作長條狀之光學積層體9。將光學積層體9供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜比較例4＞ 於偏光板之偏光元件側貼合上述剝離膜之後，不進行對剝離膜進行剝離之剝離步驟及於剝離面上再次貼合剝離膜之再貼合步驟，除此之外，以與實施例4同樣之方式製作長條狀之光學積層體10。將光學積層體10供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜比較例5＞ 於偏光板之偏光元件側貼合上述剝離膜之後，不進行對剝離膜進行剝離之剝離步驟及於剝離面上再次貼合剝離膜之再貼合步驟，除此之外，以與實施例5同樣之方式製作長條狀之光學積層體11。將光學積層體11供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 ＜比較例6＞ 於偏光板之偏光元件側貼合上述剝離膜之後，不進行對剝離膜進行剝離之剝離步驟及於剝離面上再次貼合剝離膜之再貼合步驟，除此之外，以與實施例6同樣之方式製作長條狀之光學積層體12。將光學積層體12供至與實施例1同樣之評價中。將結果示於表1及表2中。 由表1及表2可知，實施例1～6之光學積層體與比較例之光學積層體相比，剝離膜之剝離性更高。尤其是塑性指標為25550以下之實施例1、實施例3、實施例5及實施例6之光學積層體之剝離膜之剝離性極高。 [產業上之可利用性] 本發明之製造方法適宜用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置中使用之光學積層體之製造。
10‧‧‧表面保護膜
20‧‧‧第1黏著劑層
30‧‧‧偏光板
31‧‧‧偏光元件
32‧‧‧第1保護層
33‧‧‧第2保護層
40‧‧‧第2黏著劑層
50‧‧‧剝離膜
100‧‧‧光學積層體
101‧‧‧光學積層體
圖1為藉由本發明之1個實施形態之光學積層體之製造方法獲得之光學積層體之概略剖視圖。 圖2(a)～(f)為以步驟順序表示本發明之1個實施形態之光學積層體之製造方法之光學積層體的概略剖視圖。 圖3為表示將剝離膜自光學積層體剝離之情形之概略剖視圖。 圖4為表示將表面保護膜自光學積層體剝離之情形之概略剖視圖。 圖5為藉由本發明之另一實施形態之製造方法獲得之光學積層體之概略剖視圖。

Claims (8)

  1. 一種光學積層體之製造方法，其為製造依序具有表面保護膜、第1黏著劑層、偏光板、第2黏著劑層及剝離膜之光學積層體之方法，且包含： 將上述剝離膜自上述第2黏著劑層剝離之剝離步驟，及 將經剝離之上述剝離膜再次貼合於上述第2黏著劑層之再貼合步驟； 於將上述表面保護膜之初始剝離力設為X(N/50 mm)、將上述剝離步驟前之上述剝離膜之初始剝離力設為Y1(N/50 mm)、將上述再貼合步驟後之上述剝離膜之初始剝離力設為Y2(N/50 mm)時， 滿足Y2＜X≤Y1。
  2. 如請求項1之光學積層體之製造方法，其中 滿足X－Y2＞0.1。
  3. 如請求項1或2之光學積層體之製造方法，其中於上述剝離步驟後、上述再貼合步驟前，包含檢查上述偏光板及上述第2黏著層中之至少1者有無異物之異物檢查步驟。
  4. 如請求項1或2之光學積層體之製造方法，其中於將上述表面保護膜之拉伸彈性模數與厚度之積設為A、將上述偏光板之拉伸彈性模數與厚度之積設為B、將上述剝離膜之拉伸彈性模數與厚度之積設為C時， 滿足A＞B＋C。
  5. 如請求項4之光學積層體之製造方法，其中 滿足A≤B＋C＋25550。
  6. 如請求項1或2之光學積層體之製造方法，其中上述表面保護膜之厚度與上述第1黏著劑層之厚度之合計為75 μm以上， 上述剝離膜之厚度為38 μm以下。
  7. 如請求項1或2之光學積層體之製造方法，其中上述偏光板具有偏光元件及積層於上述偏光元件之上述表面保護膜側之保護層， 上述偏光元件之厚度為12 μm以下。
  8. 一種圖像顯示裝置之製造方法，其包含將藉由如請求項1或2之光學積層體之製造方法獲得之上述光學積層體之上述剝離膜剝離，經由上述第2黏著劑層將上述偏光板貼合於光學構件上之步驟。
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