TW201831964A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
顯示裝置及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201831964A TW201831964A TW107117084A TW107117084A TW201831964A TW 201831964 A TW201831964 A TW 201831964A TW 107117084 A TW107117084 A TW 107117084A TW 107117084 A TW107117084 A TW 107117084A TW 201831964 A TW201831964 A TW 201831964A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- display panel
- substrate
- light
- insulating layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 399
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 135
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 description 50
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 21
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N (3R,4R)-3,4-dihydroxycyclohexa-1,5-diene-1-carboxylic acid Chemical compound O[C@@H]1C=CC(C(O)=O)=C[C@H]1O HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- UKQJDWBNQNAJHB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl formate Chemical compound OCCOC=O UKQJDWBNQNAJHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001234 light alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000417 polynaphthalene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Abstract
本發明的一實施方式的目的之一是：提供可折疊的新穎顯示裝置或使用該新穎顯示裝置的電子裝置，例如，可攜式資訊處理裝置及通信資訊設備。實現能夠將一個顯示面板折疊n次(n
Description
本發明係關於物體、方法或製造方法。或者，本發明涉及製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。本發明的一實施方式特別係關於半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、照明設備以及它們的驅動方法或製造方法。尤其是，本發明的一實施方式係關於具有顯示裝置的電子裝置、資訊處理裝置、通信資訊設備或它們的製造方法。
與資訊傳送方法有關的社會基礎設施越來越充實。由此，藉由使用資訊處理裝置，不僅在工作場所時或在家時而且在出門時也能夠取得、加工或發送多種多樣豐富的資訊。
在上述社會背景下，對智慧手機、平板、平板手機等可攜式資訊處理裝置的研究開發日益活躍。例如，已知有使用撓性顯示面板的電子裝置(專利文獻1)。另外，還已知有多面板電子裝置(專利文獻2)。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2012-190794號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開第2012-502372號公報
本發明的一實施方式的目的是：提供可折疊的新穎顯示裝置或使用該新穎顯示裝置的電子裝置，例如，可攜式資訊處理裝置及通信資訊設備；提供一種實現了小型化的顯示裝置；提供一種能夠實現連續而無間隙的顯示的顯示裝置；提供一種實現了薄型化的顯示裝置；提供一種新穎的顯示裝置。
注意，這些目的的記載並不妨礙其他目的的存在。本發明的一實施方式不一定必須要解決所有上述課題。另外，從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載可知，這些目的以外的目的是顯然存在的，而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中抽出這些目的以外的目的。
在一實施方式中，提供能夠將一個顯示面板折疊n次(n1，n為自然數)的顯示裝置，其中折疊方式為將顯示面以1mm以上且100mm以下的曲率半徑向內側和外側交替折疊。
在一實施方式中，撓性顯示面板包括由第一 外殼支撐的第一部分、由第二外殼支撐的第二部分以及位於第一部分與第二部分之間的彎折部，其中在支撐第一部分的第一外殼和支撐第二部分的第二外殼中分別設置有第一電路(或電子零件)和第二電路(或電子零件)。藉由在彎折部中折疊(或者彎曲)撓性顯示面板，使第一外殼和第二外殼處於彼此重疊的位置關係。第一電路(或電子零件)和第二電路(或電子零件)既可具有不相同的功能又可具有相同的功能。
在一實施方式中，撓性顯示面板包括分別由第一至第三外殼支撐的第一至第三部分、位於第一部分與第二部分之間的第一彎折部以及位於第二部分與第三部分之間的第二彎折部。在折疊撓性顯示面板的狀態下，使第一至第三部分處於彼此重疊的位置關係。在上述狀態下，最上表面是第一至第三部分中的任一個，且能夠採用至少使位於最上表面的部分選擇性地進行顯示，並使其他部分成為顯示停止狀態的驅動模式。在分別支撐第一至第三部分的第一至第三外殼中，其中一個外殼設置有第一電路(或電子零件)，另一個外殼設置有第二電路(或電子零件)，剩下的一個既可設置有第三電路(或電子零件)又可不特別設置有電路(或電子零件)。在折疊撓性顯示面板的狀態下，不僅可以使最上表面的第一部分進行顯示，而且還可以使接連於第一部分的彎折部在折疊狀態下選擇性地進行顯示。
在上述實施方式中，上述第一電路(或電子 零件)與上述第二電路(或電子零件)也可以藉由佈線連接。上述佈線既可直接設置於撓性面板中或撓性顯示面板上又可設置於與撓性顯示面板重疊設置的一個撓性基板或薄片中。另外，上述第一電路(或電子零件)與上述第二電路(或電子零件)也可以藉由無線收發信號。
藉由使顯示裝置可折疊，可以實現顯示裝置的小型化。另外，在展開撓性顯示面板的狀態下，可以實現在多個外殼之間連續而無間隙的顯示。因為可以在多個外殼內適當地設置有電路、電子零件、電池等，所以可以減薄各外殼的厚度。注意，本發明的一實施方式方式不侷限於上述效果。例如，根據情況或狀況，本發明的一實施方式有時具有上述效果以外的效果。或者，例如，根據情況或狀況，本發明的一實施方式有時不具有上述效果。
101‧‧‧撓性顯示面板
102-1‧‧‧撓性基板
102-2‧‧‧撓性基板
111-1‧‧‧外殼
111-2‧‧‧邊框部件
112-1‧‧‧外殼
112-2‧‧‧邊框部件
113-1‧‧‧外殼
113-2‧‧‧邊框部件
121‧‧‧電池單元
122‧‧‧控制部
125‧‧‧FPC
128‧‧‧側部邊框部件
130‧‧‧佈線
132‧‧‧開口部
133‧‧‧開口部
134‧‧‧佈線
1212‧‧‧導電層
1271‧‧‧p型半導體層
1273‧‧‧i型半導體層
1275‧‧‧n型半導體層
1280‧‧‧導電層
600‧‧‧主基板
601‧‧‧揚聲器
602‧‧‧攝像頭
603‧‧‧顯示面板
604‧‧‧電池單元
605‧‧‧可攜式通信用天線
606‧‧‧NFC用天線
611‧‧‧晶體振盪器
612‧‧‧DRAM
613‧‧‧應用處理器
614‧‧‧基帶處理器
615‧‧‧電子羅盤
616‧‧‧晶體振盪器
617‧‧‧RF收發器IC
618‧‧‧觸控IC
619‧‧‧加速度感測器
620‧‧‧模組
621‧‧‧電源控制IC
622‧‧‧W-CDMA用功率放大器
626‧‧‧快閃記憶體
624‧‧‧過濾器
1101‧‧‧元件層
1103‧‧‧基板
1104‧‧‧光提取部
1105‧‧‧黏合層
1106‧‧‧驅動電路部
1108‧‧‧FPC
1108a‧‧‧FPC
1108b‧‧‧FPC
1156‧‧‧導電層
1157‧‧‧導電層
1201‧‧‧基板
1202‧‧‧基板
1203‧‧‧黏合層
1205‧‧‧絕緣層
1207‧‧‧絕緣層
1208‧‧‧導電層
1209‧‧‧絕緣層
1209a‧‧‧絕緣層
1209b‧‧‧絕緣層
1211‧‧‧絕緣層
1213‧‧‧密封層
1215‧‧‧連接器
1215a‧‧‧連接器
1215b‧‧‧連接器
1217‧‧‧絕緣層
1230‧‧‧發光元件
1231‧‧‧下部電極
1233‧‧‧EL層
1235‧‧‧上部電極
1240‧‧‧電晶體
1255‧‧‧絕緣層
1257‧‧‧遮光層
1259‧‧‧著色層
1261‧‧‧絕緣層
1270‧‧‧導電層
1272‧‧‧導電層
1274‧‧‧導電層
1276‧‧‧絕緣層
1278‧‧‧絕緣層
1281‧‧‧導電層
1283‧‧‧導電層
1291‧‧‧絕緣層
1292‧‧‧導電粒子
1293‧‧‧絕緣層
1294‧‧‧導電層
1295‧‧‧絕緣層
1296‧‧‧導電層
1301‧‧‧形成用基板
1303‧‧‧剝離層
1305‧‧‧形成用基板
1307‧‧‧剝離層
1310a‧‧‧導電層
1310b‧‧‧導電層
9600‧‧‧平板終端
9625‧‧‧開關
9626‧‧‧開關
9627‧‧‧電源開關
9628‧‧‧操作開關
9629‧‧‧卡子
9630‧‧‧外殼
9631‧‧‧顯示部
9632‧‧‧觸控面板區域
9633‧‧‧太陽能電池
9634‧‧‧充放電控制電路
9635‧‧‧電池
9636‧‧‧DCDC轉換器
9637‧‧‧轉換器
9638‧‧‧操作鍵
9639‧‧‧鉸鏈部
9630a‧‧‧外殼
9630b‧‧‧外殼
在圖式中：圖1A至1C是說明顯示裝置的圖；圖2是說明顯示裝置的圖；圖3A和3B是說明顯示裝置的圖；圖4A和4B是說明顯示裝置的圖；圖5A和5B是說明顯示裝置的圖；圖6是說明智能手機的圖；圖7A和7B是說明顯示面板的圖；圖8A和8B是說明顯示面板的圖； 圖9A和9B是說明顯示面板的圖；圖10A和10B是說明顯示面板的圖；圖11A至11C是說明顯示面板的製造方法的圖；圖12A至12C是說明顯示面板的製造方法的圖；圖13A至13C是說明電子裝置的一個例子的圖。
以下參照圖式對實施方式進行詳細說明。注意，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施方式所記載的內容中。在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略重複說明。
在本實施方式中，參照圖1A至3B說明本發明的一實施方式的顯示裝置的結構。在本實施方式中，示出三折，即具有兩個彎折部的顯示裝置。注意，本發明的一實施方式不侷限於三折，例如，可以為雙折、四折、五折等。另外，顯示面板的折疊方式也不侷限於本實施方式，例如，既可是使最右邊的部分而不是最左邊的部分成為最上表面的折疊方式又可是使中央的部分成為最上表面 的折疊方式。
圖1A至1C是本實施方式的顯示裝置的示意圖，其中圖1A示出撓性顯示面板的展開狀態，圖1B示出撓性顯示面板的從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的途中狀態，並且圖1C示出撓性顯示面板的折疊狀態。它們都示出圖式紙的上側成為顯示面的狀態。圖2示出展開顯示面板的狀態下的顯示裝置。圖3A和3B示出撓性面板的折疊狀態(以下也稱為閉合狀態)，並相當於沿著圖1C中的C-D的剖面圖。
也可以至少在一個外殼中設置用來檢測顯示面板的閉開狀態的開關(未圖示)等單元。
在圖3A中，可以在折疊顯示面板的狀態下採用如下驅動模式，即使位於最上表面的區域及與該區域接連的側面的區域(即，圖式中的最上表面的顯示區域的右側的側面區域)選擇性地進行顯示，並使其他部分不被用作顯示區域。由此，可以避免在處於折疊狀態時消耗多餘的電力。
在撓性顯示面板101的下側(背側)設置有支撐顯示面板的外殼(或邊框)111-1、112-1以及113-1。這些外殼的內部可以收納電路、電子零件、電池等。另外，為了保護顯示面板或收納在這些外殼的內部的電路或電子零件免受打擊或掉落等衝擊，可以以金屬、樹脂、橡膠等的材料或這些材料的組合構成外殼。
在撓性顯示面板101的周圍部的上側(顯示 面側)設置有邊框部件111-2、112-2以及113-2。以夾在下側的外殼與對應的上側的邊框部件之間的方式支撐撓性顯示面板。作為邊框部件的材料，也可以使用與外殼相同的材料。
各邊框部件與對應於該各邊框部件的外殼雖然可以用黏合劑或螺絲等固定單元固定，但是各邊框部件以及對應於該各邊框部件的外殼也可以由同一材料形成，以構成為同一部件。在此情況下，可以在該部件中設置用來設置顯示面板的間隙，以將顯示面板夾持在該間隙。在本實施方式中，設置有側部邊框部件128及129。側部邊框部件128及129可以使用金屬、樹脂、橡膠等的材料。
彎折部中的曲率半徑可以為1mm以上且100mm以下。
外殼111-1、112-1以及113-1中的至少一個收納控制部、電源部、蓄電池或天線等電路或電子零件(121、122)。這些電路或電子零件與顯示面板也可以由FPC125(撓性印刷電路板)連接。
外殼111-1、112-1以及113-1既可用黏合劑等直接固定於顯示面板又可在其間設置具有保護顯示面板的功能或引繞佈線的功能的撓性基板。
在本實施例中，示出顯示面板與外殼之間設置撓性基板102-1的例子。撓性基板102-1的尺寸與顯示面板大致相同，其具有連結外殼與外殼的作用。為了將從顯示面板延伸的FPC連接到外殼，既可去除撓性基板的 一部分又可使撓性基板的尺寸比顯示面板小一點。作為撓性基板102-1的材料，可以使用樹脂、橡膠等。由此，可以加強彎折部的機械強度。另外，在撓性基板102-1的內部設置有用來連接設置在外殼中的電路或電子零件之間的佈線。
另外，還可以在顯示面板與上部的邊框部件之間設置撓性基板102-2。作為上下的撓性基板102-1或102-2，可以使用一般的FPC基板。注意，撓性基板102-1及102-2中的一者或兩者也可以被省略。
FPC125設置在撓性顯示面板101上，並與設置在外殼中的顯示面板的驅動電路等連接。本發明不侷限於此，但是FPC125可以藉由設置在外殼中的開口部133連接到設置在外殼內的驅動電路。
圖3B示出本實施方式的變形例子，而示出外殼112-1比外殼111-1或113-1薄的狀態。本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
在本實施方式中，參照圖4A至5B說明本發明的一實施方式的顯示裝置的結構。注意，關於可以應用與實施方式1所說明的顯示裝置同樣的構成要素的部分，援用實施方式1的說明。
在本實施方式中，作為一個例子，將電池單元121收納在外殼111-1，將包括用來控制顯示面板及電 子裝置整體的控制部的主基板收納在外殼113-1中。也可以在外殼112-1中不收納電路或電子零件等，而以外殼112-1作為虛擬外殼。如本實施方式那樣，藉由將多個零件分開收納在多個外殼中，可以使外殼的厚度均勻地減薄。在本實施方式中，所有外殼的厚度相等。由此，當展開顯示面板時，容易使顯示面平坦。
在撓性基板102-1的內部設置有佈線(在本實施方式中，包括電源的引繞線)，以將電力從外殼111-1中的電池單元121供應到外殼113-1中的控制部122。圖4A示出上述那樣的其內部設置有佈線的撓性基板102-1的一個例子。在圖4A中，以130和131分別表示佈線和端子部。佈線130藉由設置在外殼中的開口部132連接到收納在其內部的電池或控制部。注意，為了容易理解，在圖4A中未圖示位於撓性基板102-1的上側的顯示面板或其上的構成部件。雖然在圖4A中示出一個開口部向上下方向延伸的例子，但是開口部的形狀或個數不侷限於此。如圖2所示，也可以設置多個開口部。
圖5A和5B示出圖4A和4B的變形例子，其示出在撓性顯示面板101中或撓性顯示面板101上直接設置佈線134而不設置撓性基板102-1的例子。例如，可以利用構成顯示面板的電晶體的閘極電極或源極電極及汲極電極的佈線層和/或其他與電晶體一起形成在同一基板上的幾個佈線層，將佈線134與顯示面板一起形成在同一基板上，並藉由FPC135將佈線134連接於外殼內的電路。 作為其他變形例子，在圖4A至5B的方式中，可以在外殼112-1和外殼111-1中分別收納電池單元。由此，即使不對蓄電池充電也可以更長時間地使用顯示裝置。
本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
在本實施方式中，示出智慧手機(多功能手機)、具有電話功能的平板或平板手機等可攜式通信設備的一個例子。圖6示出智慧手機的一般的結構。智慧手機包括主基板600、揚聲器601、攝像頭602、顯示面板603、電池單元604、可攜式通信用天線605、NFC用天線606等。在主基板600上安裝有各種IC或被動元件等的電子零件。例如，安裝有晶體振盪器611、DRAM612、應用處理器613、基帶處理器614、電子羅盤615、晶體振盪器616、RF收發器IC617、觸控IC618、加速度感測器619、無線LAN/Bluetooth(註冊商標)模組620、電源控制IC621、W-CDMA用功率放大器622、快閃記憶體623以及過濾器624等。這裡，為了方便起見，將這些零件總稱為控制部。這些電路或電子零件不一定必須要全部被安裝在主基板上，其一部分也可以適當地被安裝在另一基板上。顯示面板採用可折疊的撓性面板。
將這些主基板或各種電子零件適當地分放在多個外殼中。作為一個例子，在實施方式2的顯示裝置 中，在外殼113-1中收納電池單元604及NFC用天線606，而在外殼111-1中收納主基板600和可攜式通信用天線605。由此，可以在收納電池單元604的外殼中產生多餘的空間，從而可以增大二次電池的容量。另外，對攝像頭602的使用方法也不一定必須要有限制，但是，在將攝像頭602安裝在外殼113-1中的情況下，在顯示裝置處於閉合狀態時，使用者能夠一邊看由外殼111-1的上側部分顯示的拍攝目標一邊利用設置在該外殼111-1的相反側的外殼113-1中的攝像頭602進行拍攝。
在本實施方式中，參照圖7A至12C說明採用主動矩陣型EL顯示裝置作為本發明的一實施方式的撓性顯示面板的一個例子的顯示面板。注意，作為顯示面板，不僅可以使用EL顯示裝置，而且還可以使用液晶顯示裝置、電泳顯示裝置等其他種類的顯示裝置。
圖7A示出撓性顯示面板101的平面圖，圖7B示出沿圖7A中的點劃線A1-A2的剖面圖的一個例子。
圖7B所示的顯示面板包括元件層1101、黏合層1105以及基板1103。元件層1101包括基板1201、黏合層1203、絕緣層1205、多個電晶體1240、導電層1157、絕緣層1207、絕緣層1209、多個發光元件、絕緣 層1211、密封層1213、絕緣層1261、著色層1259、遮光層1257以及絕緣層1255。
導電層1157藉由連接器1215與FPC1108電連接。
發光元件1230包括下部電極1231、EL層1233以及上部電極1235。EL層由有機發光材料形成。下部電極1231與電晶體1240的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1231的端部由絕緣層1211覆蓋。發光元件1230採用頂部發射結構。上部電極1235具有透光性且使EL層1233發射的光透過。
在與發光元件1230重疊的位置設置有著色層1259，在與絕緣層1211重疊的位置設置有遮光層1257。著色層1259以及遮光層1257由絕緣層1261覆蓋。在發光元件1230與絕緣層1261之間填充有密封層1213。
顯示面板在光提取部1104以及驅動電路部1106中包括多個電晶體。電晶體1240設置於絕緣層1205上。使用黏合層1203將絕緣層1205與基板1201貼合在一起。另外，使用黏合層1105將絕緣層1255與基板1103貼合在一起。當作為絕緣層1205以及絕緣層1255使用透水性低的膜時，由於能夠抑制水等雜質侵入發光元件1230以及電晶體1240中，從而可以提高顯示面板的可靠性，所以是較佳的。黏合層1203可以使用與黏合層1105同樣的材料。
具體例子1示出一種顯示面板，該顯示面板 可以藉由在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層1205、電晶體1240以及發光元件1230，剝離該形成用基板，然後使用黏合層1203將絕緣層1205、電晶體1240以及發光元件1230轉置到基板1201上來製造。另外，具體例子1還示出一種顯示面板，該顯示面板可以藉由在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層1255、著色層1259以及遮光層1257，剝離該形成用基板，然後使用黏合層1105將絕緣層1255、著色層1259以及遮光層1257轉置到基板1103上來製造。
當作為基板使用透水性高且耐熱性低的材料(樹脂等)時，在製程中不能對基板施加高溫度，對在該基板上製造電晶體或絕緣膜的條件有限制。在本實施方式的製造方法中，由於可以在耐熱性高的形成用基板上形成電晶體等，因此可以形成可靠性高的電晶體以及透水性充分低的絕緣膜。並且，藉由將這些轉置到基板1103或基板1201，可以製造可靠性高的顯示面板。由此，在本發明的一實施方式中，能夠實現輕量或薄型且可靠性高的主動矩陣型發光裝置。詳細製造方法將在後面說明。
基板1201以及基板1103都較佳為使用韌性高的材料。由此，能夠實現抗衝擊性高的不易破損的顯示裝置。例如，藉由作為基板1103使用有機樹脂，並且作為基板1201使用厚度薄的金屬材料或合金材料，與作為基板使用玻璃的情況相比，能夠實現輕量且不易破損的顯示面板。
由於金屬材料以及合金材料的導熱性高，並且容易將熱傳導到整個基板，因此能夠抑制顯示面板的局部的溫度上升，所以是較佳的。使用金屬材料或合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下，更佳為20μm以上且50μm以下。
另外，當作為基板1201使用熱發射率高的材料時，能夠抑制顯示面板的表面溫度上升，從而能夠抑制顯示面板損壞及可靠性下降。例如，基板1201也可以採用金屬基板與熱發射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物或陶瓷材料)的疊層結構。注意，在以下各具體例子中，省略與具體例子1同樣的結構的說明。
圖8A示出顯示面板中的光提取部1104的其他例子。圖8A所示的顯示面板為能夠進行觸摸操作的顯示面板。
圖8A所示的顯示面板包括元件層1101、黏合層1105以及基板1103。元件層1101包括基板1201、黏合層1203、絕緣層1205、多個電晶體、絕緣層1207、絕緣層1209、多個發光元件、絕緣層1211、絕緣層1217、密封層1213、絕緣層1261、著色層1259、遮光層1257、多個受光元件、導電層1281、導電層1283、絕緣層1291、絕緣層1293、絕緣層1295以及絕緣層1255。
在具體例子2中，在絕緣層1211上設置有絕緣層1217。藉由設置絕緣層1217，可以調整基板1103與 基板1201之間的距離。
圖8A示出在絕緣層1255與密封層1213之間設置有受光元件的例子。由於可以以重疊於基板1201側的非發光區域(例如，設置有電晶體1240或佈線的區域)的方式配置受光元件，因此可以在顯示面板中設置觸摸感測器而不必使像素(發光元件)的開口率下降。
例如，可以將pn型或pin型光電二極體用於本發明的一實施方式的顯示面板所具有的受光元件。在本實施方式中，作為受光元件，使用包括p型半導體層1271、i型半導體層1273以及n型半導體層1275的pin型光電二極體。
另外，在i型半導體層1273中，所包含的賦予p型或n型的雜質的濃度都是1×1020cm-3以下，並且光導電率為暗導電率的100倍以上。i型半導體層1273在其範疇內還包括包含元素週期表中的第13族或第15族的雜質元素的半導體層。即，由於當有意不添加用來控制價電子的雜質元素時，i型半導體具有較弱的n型導電性，因此i型半導體層1273在其範疇內還包括在成膜時或成膜後有意或無意地添加有賦予p型的雜質元素的半導體層。
遮光層1257設置得更靠近基板1103一側且與受光元件重疊。可以利用位於受光元件與密封層1213之間的遮光層1257來抑制發光元件1230所發射的光照射到受光元件。
導電層1281以及導電層1283都與受光元件 電連接。導電層1281較佳為使用使入射到受光元件的光透過的導電層。導電層1283較佳為使用阻擋入射到受光元件的光的導電層。
當將光學觸摸感測器設置於基板1103與密封層1213之間時，不容易受發光元件1230的發光的影響，因此可以改善S/N比例，所以是較佳的。
圖8B示出顯示面板中的光提取部1104的其他例子。圖8B所示的顯示面板為能夠進行觸摸操作的顯示面板。
圖8B所示的顯示面板包括元件層1101、黏合層1105以及基板1103。元件層1101包括基板1201、黏合層1203、絕緣層1205、多個電晶體、絕緣層1207、絕緣層1209a、絕緣層1209b、多個發光元件、絕緣層1211、絕緣層1217、密封層1213、著色層1259、遮光層1257、多個受光元件、導電層1280、導電層1281以及絕緣層1255。
圖8B示出在絕緣層1205與密封層1213之間設置有受光元件的例子。藉由將受光元件設置於絕緣層1205與密封層1213之間，可以藉由利用與構成電晶體1240的導電層以及半導體層相同的材料、相同的製程製造與受光元件電連接的導電層以及構成受光元件的光電轉換層。因此，可以製造能夠進行觸摸操作的顯示面板，而無需大幅度增加製程數。
圖9A示出顯示面板的其他例子。圖9A所示的顯示面板為能夠進行觸摸操作的顯示面板。
圖9A所示的顯示面板包括元件層1101、黏合層1105以及基板1103。元件層1101包括基板1201、黏合層1203、絕緣層1205、多個電晶體、導電層1156、導電層1157、絕緣層1207、絕緣層1209、多個發光元件、絕緣層1211、絕緣層1217、密封層1213、著色層1259、遮光層1257、絕緣層1255、導電層1272、導電層1274、絕緣層1276、絕緣層1278、導電層1294以及導電層1296。
圖9A示出在絕緣層1255與密封層1213之間設置有靜電容量式觸摸感測器的例子。靜電容量式觸摸感測器包括導電層1272以及導電層1274。
導電層1156以及導電層1157藉由連接器1215與FPC1108電連接。導電層1294以及導電層1296藉由導電粒子1292與導電層1274電連接。因此，可以藉由FPC1108驅動靜電容量式觸摸感測器。
圖9B示出顯示面板的其他例子。圖9B所示的顯示面板為能夠進行觸摸操作的顯示面板。
圖9B所示的顯示面板包括元件層1101、黏 合層1105以及基板1103。元件層1101包括基板1201、黏合層1203、絕緣層1205、多個電晶體、導電層1156、導電層1157、絕緣層1207、絕緣層1209、多個發光元件、絕緣層1211、絕緣層1217、密封層1213、著色層1259、遮光層1257、絕緣層1255、導電層1270、導電層1272、導電層1274、絕緣層1276以及絕緣層1278。
圖9B示出在絕緣層1255與密封層1213之間設置有靜電容量式觸摸感測器的例子。靜電容量式觸摸感測器包括導電層1272以及導電層1274。
導電層1156以及導電層1157藉由連接器1215a與FPC1108a電連接。導電層1270藉由連接器1215b與FPC1108b電連接。因此，可以藉由FPC1108a驅動發光元件1230以及電晶體1240，可以藉由FPC1108b驅動靜電容量式觸摸感測器。
圖10A示出顯示面板中的光提取部1104的其他例子。
圖10A所示的光提取部1104包括基板1103、黏合層1105、基板1202、絕緣層1205、多個電晶體、絕緣層1207、導電層1208、絕緣層1209a、絕緣層1209b、多個發光元件、絕緣層1211、密封層1213以及著色層1259。
發光元件1230包括下部電極1231、EL層 1233以及上部電極1235。下部電極1231藉由導電層1208與電晶體1240的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1231的端部由絕緣層1211覆蓋。發光元件1230採用底部發射結構。下部電極1231具有透光性且使EL層1233所發射的光透過。
在與發光元件1230重疊的位置設置有著色層1259，發光元件1230所發射的光穿過著色層1259被提取到基板1103一側。在發光元件1230與基板1202之間填充有密封層1213。基板1202可以使用與上述基板1201同樣的材料來製造。
圖10B示出顯示面板的其他例子。
圖10B所示的顯示面板包括元件層1101、黏合層1105以及基板1103。元件層1101包括基板1202、絕緣層1205、導電層1310a、導電層1310b、多個發光元件、絕緣層1211、導電層1212以及密封層1213。
導電層1310a以及導電層1310b是顯示面板的外部連接電極，可以與FPC等電連接。
發光元件1230包括下部電極1231、EL層1233以及上部電極1235。下部電極1231的端部由絕緣層1211覆蓋。發光元件1230採用底部發射結構。下部電極1231具有透光性且使EL層1233所發射的光透過。導電層1212與下部電極1231電連接。
基板1103作為光提取結構也可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的薄膜或光擴散薄膜等。例如，藉由將上述透鏡或上述薄膜使用具有與該基板、該透鏡或該薄膜相同程度的折射率的黏合劑等黏合在樹脂基板上，可以形成光提取結構。
雖然導電層1212不一定必須設置，但因為導電層1212可以抑制起因於下部電極1231的電阻的電壓下降，所以較佳為設置。另外，出於同樣的目的，也可以在絕緣層1211上設置與上部電極1235電連接的導電層。
導電層1212可以藉由使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料，以單層或疊層形成。可以將導電層1212的厚度設定為0.1μm以上且3μm以下，較佳為0.1μm以上且0.5μm以下。
當作為與上部電極1235電連接的導電層的材料使用膏(銀膏等)時，構成該導電層的金屬成為粒狀而凝集。因此，該導電層的表面成為粗糙且具有較多的間隙的結構，EL層1233不容易完全覆蓋該導電層，從而上部電極與輔助佈線容易實現電連接，所以是較佳的。
接著，對用於顯示面板的材料等進行說明。注意，省略對在本實施方式中已說明的結構的說明。
元件層1101至少具有發光元件。作為發光元 件，可以使用能夠進行自發光的元件，並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發光二極體(LED)、有機EL元件以及無機EL元件等。
元件層1101還可以具有用來驅動發光元件的電晶體以及觸摸感測器等。
對顯示面板所具有的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如可以舉出矽、鍺等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個的氧化物半導體諸如In-Ga-Zn類金屬氧化物等。
對用於電晶體的半導體材料的結晶性也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體或結晶半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)。當使用結晶半導體時，可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。
顯示面板所具有的發光元件包括一對電極(下部電極1231及上部電極1235)以及設置於該一對電極之間的EL層1233。將該一對電極的一個電極用作陽極，而將另一個電極用作陰極。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構或雙面發射結構。作為提取光一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外，作為不提取光一側的電極較佳為 使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等減薄到其具有透光性的程度來使用。此外，可以將上述材料的疊層膜用作導電膜。例如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外，反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。並且，藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO 的疊層膜等。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法、或者鍍法形成。
當對下部電極1231與上部電極1235之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從陽極一側電子從陰極一側注入到EL層1233中。被注入的電子和電洞在EL層1233中再結合，由此，包含在EL層1233中的發光物質發光。
EL層1233至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層1233還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
作為EL層1233可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機化合物。構成EL層1233的各層可以藉由利用蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。
在元件層1101中，發光元件較佳為設置於一對透水性低的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而能夠抑制發光裝置的可靠性下降。
作為透水性低的絕緣膜，可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜以及氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，也可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜以 及氧化鋁膜等。
例如，將透水性低的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1×10-5[g/m2．day]以下，較佳為1×10-6[g/m2．day]以下，更佳為1×10-7[g/m2．day]以下，進一步佳為1×10-8[g/m2．day]以下。
基板1103具有透光性，並且至少使元件層1101所具有的發光元件所發射的光透過。基板1103也可以具有撓性。另外，基板1103的折射率高於大氣。
由於有機樹脂的重量輕於玻璃，因此藉由作為基板1103使用有機樹脂，與作為基板使用玻璃的情況相比，能夠使發光裝置的重量更輕，所以是較佳的。
作為具有撓性以及對可見光具有透過性的材料，例如可以舉出如下材料：其厚度允許其具有撓性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如較佳為使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將有機樹脂浸滲於玻璃纖維中的基板或將無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹係數的基板。
基板1103可以是疊層結構，其中層疊有使用上述材料的層與保護發光裝置的表面免受損傷等的硬塗層 (例如，氮化矽層等)或能夠分散壓力的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等。另外，為了抑制由於水等導致的發光元件的使用壽命的下降等，也可以具有上述透水性低的絕緣膜。
黏合層1105具有透光性，並且至少使元件層1101所具有的發光元件所發射的光透過。另外，黏合層1105的折射率高於大氣。
作為黏合層1105，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂等。尤其較佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。
另外，在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如，可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等藉由化學吸附來吸附水分的物質。或者，也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而提高發光裝置的可靠性，所以是較佳的。
此外，因為藉由在上述樹脂中混合折射率高的填料(氧化鈦等)可以提高發光元件的光提取效率，所以是較佳的。
另外，黏合層1105也可以具有散射光的散射構件。例如，作為黏合層1105也可以使用上述樹脂和折射率不同於該樹脂的粒子的混合物。將該粒子用作光的散 射構件。
樹脂與上述粒子之間的折射率差較佳為有0.1以上，更佳為有0.3以上。明確而言，作為樹脂可以使用環氧樹脂、丙烯酸樹脂、醯亞胺樹脂以及矽酮樹脂等。另外，作為粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋇以及沸石等。
由於氧化鈦的粒子以及氧化鋇的粒子具有很強的散射光的性質，所以是較佳的。另外，當使用沸石時，能夠吸附樹脂等所具有的水，因此能夠提高發光元件的可靠性。
絕緣層1205以及絕緣層1255可以使用無機絕緣材料。尤其當使用上述透水性低的絕緣膜時，可以實現可靠性高的顯示面板，所以是較佳的。
絕緣層1207具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。作為絕緣層1207，可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。
為了減小起因於電晶體等的表面凹凸，作為絕緣層1209、絕緣層1209a以及絕緣層1209b較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、苯並環丁烯類樹脂等有機材料。另外，除了上述有機材料之外，還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。此外，也可以採用使用由這些材料形成的絕緣膜和無機絕緣膜的疊層結構。
以覆蓋下部電極1231的端部的方式設置有絕緣層1211。為了提高形成於絕緣層1211的上層的EL層 1233以及上部電極1235的覆蓋率，較佳為將絕緣層1211形成為其側壁具有連續曲率的傾斜面。
作為絕緣層1211的材料，可以使用樹脂或無機絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛樹脂等。尤其較佳為使用負性光敏樹脂或正性光敏樹脂，這樣可以使絕緣層1211的製造變得容易。
雖然對絕緣層1211的形成方法沒有特別的限制，但可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(網版印刷、平板印刷等)等。
絕緣層1217可以使用無機絕緣材料、有機絕緣材料或金屬材料等形成。例如，作為有機絕緣材料可以使用負性光敏樹脂材料或正性光敏樹脂材料、非光敏樹脂材料等。另外，作為金屬材料，可以使用鈦、鋁等。藉由使用導電材料作為絕緣層1217而使絕緣層1217與上部電極1235電連接，能夠抑制起因於上部電極1235的電阻的電位下降。另外，絕緣層1217的形狀可以為正錐形或反錐形。
絕緣層1276、絕緣層1278、絕緣層1291、絕緣層1293以及絕緣層1295都可以使用無機絕緣材料或有機絕緣材料形成。尤其是作為絕緣層1278以及絕緣層1295，為了減少起因於感測器元件的表面凹凸，較佳為使用具有平坦化功能的絕緣層。
作為密封層1213，可以使用兩液混合型樹脂 等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以使用PVC(聚氯乙烯)樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂或EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。在密封層1213中可以包含乾燥劑。另外，在發光元件1230的光穿過密封層1213被提取到顯示面板的外部的情況下，較佳為在密封層1213中包含折射率高的填料或散射構件。作為乾燥劑、折射率高的填料以及散射構件的材料，可以舉出與可用於黏合層1105的材料同樣的材料。
導電層1156、導電層1157、導電層1294以及導電層1296都可以使用與構成電晶體或發光元件的導電層相同的材料、相同的製程形成。另外，導電層1280可以使用與構成電晶體的導電層相同的材料、相同的製程形成。
例如，上述導電層都可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料，以單層或疊層形成。另外，上述導電層都可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、氧化鋅(ZnO)、ITO、銦鋅氧化物(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
另外，導電層1208、導電層1212、導電層1310a以及導電層1310b都可以使用上述金屬材料、合金材料或導電金屬氧化物等形成。
導電層1272和導電層1274以及導電層1281和導電層1283為具有透光性的導電層。例如，可以使用氧化銦、ITO、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等。另外，導電層1270可以使用與導電層1272相同的材料、相同的製程形成。
作為導電粒子1292使用由金屬材料覆蓋其表面的有機樹脂或二氧化矽等的粒子。當作為金屬材料使用鎳或金時，可以降低接觸電阻，所以是較佳的。另外，較佳為使用由兩種以上的金屬材料以層狀覆蓋的粒子諸如由鎳以及金覆蓋的粒子。
作為連接器1215，可以使用對熱固性樹脂混合金屬粒子的膏狀或片狀且藉由熱壓合呈現各向異性的導電材料。作為金屬粒子，較佳為使用層疊有兩種以上的金屬的粒子，例如鍍有金的鎳粒子等。
著色層1259是使特定波長範圍的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色波長範圍的光透過的紅色(R)濾色片、使綠色波長範圍的光透過的綠色(G)濾色片、使藍色波長範圍的光透過的藍色(B)濾色片等。各著色層藉由使用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法技術的蝕刻方法等在所需的位置形成。
另外，在相鄰的著色層1259之間設置有遮光層1257。遮光層1257遮擋來自相鄰的發光元件的入射光，從而抑制相鄰的像素之間的混色。在此，藉由以與遮光層1257重疊的方式設置著色層1259的端部，可以抑制 漏光。遮光層1257可以使用遮擋發光元件的發光的材料，可以使用金屬材料以及包含顏料或染料的樹脂材料等形成。另外，如圖7A所示，藉由將遮光層1257設置於驅動電路部1106等光提取部1104之外的區域中，可以抑制起因於波導光等的非意圖的漏光，所以是較佳的。
此外，藉由設置覆蓋著色層1259以及遮光層1257的絕緣層1261，可以抑制包含在著色層1259以及遮光層1257中的顏料等雜質擴散到發光元件等中，所以是較佳的。作為絕緣層1261，使用具有透光性的材料，可以使用無機絕緣材料或有機絕緣材料。絕緣層1261也可以使用上述透水性低的絕緣膜。
接下來，參照圖11A至圖12C例示出顯示面板的製造方法。在此，以具有具體例子1(圖7B)的結構的顯示面板為例子進行說明。
首先，在形成用基板1301上形成剝離層1303，並在該剝離層1303上形成絕緣層1205。接著，在絕緣層1205上形成多個電晶體、導電層1157、絕緣層1207、絕緣層1209、多個發光元件以及絕緣層1211。注意，以使導電層1157露出的方式在絕緣層1211、絕緣層1209以及絕緣層1207中形成開口(圖11A)。
另外，在形成用基板1305上形成剝離層1307，並在該剝離層1307上形成絕緣層1255。接著，在 絕緣層1255上形成遮光層1257、著色層1259以及絕緣層1261(圖11B)。
作為形成用基板1301以及形成用基板1305，可以使用玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、陶瓷基板、金屬基板等。
另外，作為玻璃基板，例如可以使用鋁矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃或鋇硼矽酸鹽玻璃等玻璃材料。當在後面進行的熱處理溫度高時，較佳為使用應變點為730℃以上的玻璃基板。
在作為形成用基板使用玻璃基板的情況下，當在形成用基板與剝離層之間形成氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜等絕緣膜時，可以防止來自玻璃基板的污染，所以是較佳的。
剝離層1303以及剝離層1307都是由如下材料形成的單層或疊層：選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素；包含該元素的合金材料；或者包含該元素的化合物材料。包含矽的層的結晶結構可以為非晶、微晶或多晶。
剝離層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成。另外，塗佈法包括旋塗法、液滴噴射法、分配器法。
當剝離層採用單層結構時，較佳為形成鎢層、鉬層或者包含鎢和鉬的混合物的層。另外，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鉬的氧化物或氧 氮化物的層、或者包含鎢和鉬的混合物的氧化物或氧氮化物的層。此外，鎢和鉬的混合物例如相當於鎢和鉬的合金。
另外，當剝離層具有包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結構時，可以利用藉由形成包含鎢的層且在其上層形成由氧化物形成的絕緣膜，在鎢層與絕緣膜之間的界面處形成包含鎢的氧化物的層的現象。此外，也可以對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。另外，電漿處理或加熱處理可以在單獨使用氧、氮、一氧化二氮的氛圍下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氛圍下進行。藉由進行上述電漿處理或加熱處理來改變剝離層的表面狀態，由此可以控制剝離層和在後面形成的絕緣層之間的貼緊性。
各絕緣層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成，例如藉由利用電漿CVD法在250℃以上且400℃以下的溫度下進行成膜，可以形成緻密且透水性極低的膜。
接著，將用作密封層1213的材料塗佈於形成用基板1305的設置有著色層1259等的面或者形成用基板1301的設置有發光元件1230等的面，使上述兩個面對置而將形成用基板1301與形成用基板1305用設置在其間的密封層1213貼合在一起(圖11C)。
然後，剝離形成用基板1301，並使用黏合層1203將露出的絕緣層1205與基板1201貼合在一起。另外，剝離形成用基板1305，並使用黏合層1105將露出的絕緣層1255與基板1103黏合在一起。在圖12A中，雖然基板1103不與導電層1157重疊，但也可以使基板1103與導電層1157重疊。
另外，剝離製程可以適當地採用各種方式。例如，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，可以藉由使該金屬氧化膜結晶化使其脆化，而從形成用基板剝離被剝離層。此外，當在耐熱性高的形成用基板與被剝離層之間形成作為剝離層的包含氫的非晶矽膜時，可以藉由雷射照射或蝕刻去除該非晶矽膜，而將被剝離層從形成用基板剝離。另外，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，藉由使該金屬氧化膜結晶化而使其脆化，並且在藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除該剝離層的一部分之後，可以在脆化的金屬氧化膜處進行剝離。再者，也可以採用作為剝離層使用包含氮、氧或氫等的膜(例如，包含氫的非晶矽膜、含氫的合金膜、含氧的合金膜等)，並且對剝離層照射雷射使包含在剝離層中的氮、氧或氫作為氣體釋放出以促進被剝離層與基板之間的剝離的方法。此外，可以採用機械性地去除形成有被剝離層的形成用基板的方法、或者藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除形成有被剝離層的形成 用基板的方法等。此時，也可以不設置剝離層。
另外，可以藉由組合多個上述剝離方法以更容易進行剝離製程。即，也可以藉由進行雷射照射、利用氣體或溶液等對剝離層進行蝕刻、或者利用鋒利的刀子或手術刀等機械性地去除，以使剝離層和被剝離層處於容易剝離的狀態，然後利用物理力(利用機械等)進行剝離。
此外，也可以藉由使液體浸透到剝離層與被剝離層之間的界面來從形成用基板剝離被剝離層。另外，當進行剝離時，也可以邊澆水等液體邊進行剝離。
作為其他剝離方法，當使用鎢形成剝離層時，較佳為邊使用氨水和過氧化氫水的混合溶液對剝離層進行蝕刻邊進行剝離。
另外，當能夠在形成用基板與被剝離層之間的界面進行剝離時，也可以不設置剝離層。例如，作為形成用基板使用玻璃，以接觸於玻璃的方式形成聚醯亞胺等有機樹脂，並在該有機樹脂上形成絕緣膜以及電晶體等。此時，可以藉由加熱有機樹脂，在形成用基板與有機樹脂之間的界面進行剝離。或者，也可以藉由在形成用基板與有機樹脂之間設置金屬層，並且藉由使電流流過該金屬層來加熱該金屬層，在金屬層與有機樹脂之間的界面進行剝離。
最後，藉由對絕緣層1255以及密封層1213形成開口，使導電層1157露出(圖12B)。另外，在基板1103與導電層1157重疊的情況下，也對基板1103以 及黏合層1105形成開口(圖12C)。對形成開口的方法沒有特別的限制，例如可以使用雷射燒蝕法、蝕刻法以及離子束濺射法等。另外，也可以使用鋒利的刀具等在導電層1157上的膜切開切口，然後利用物理力將膜的一部分剝下來。
藉由上述步驟，可以製造顯示面板。
如上所述，本實施方式的顯示面板由基板1103和基板1201或基板1103和基板1202的兩個基板構成。並且，即便是包括觸摸感測器的結構也可以由該兩個基板構成。藉由將基板數量抑制到最低，容易使光提取效率以及顯示的清晰度得到提高。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
在本實施方式中，參照圖式說明應用本發明的一實施方式的顯示裝置的電子裝置的例子。
作為應用具有撓性形狀的顯示裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視或電視接收機)、用於電腦等的顯示器、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生裝置、大型遊戲機等。
圖13A和13B例示出能夠雙折的平板終端 9600。這裡，示出雙折的平板終端，但是也可以是三折或四折等折疊數多的平板終端。圖13A示出打開平板終端9600的狀態。平板終端9600包括外殼9630、顯示部9631、顯示模式切換開關9626、電源開關9627、省電模式切換開關9625、卡子9629以及操作開關9628。
外殼9630具有外殼9630a和外殼9630b，並且外殼9630a和外殼9630b由鉸鏈部9639結合。外殼9630可以由鉸鏈部9639雙折。
顯示部9631形成在外殼9630a和外殼9630b以及鉸鏈部9639上。藉由將本說明書等所公開的撓性顯示面板應用於顯示部9631，可以得到能夠彎折顯示部9631且可靠性高的平板終端。
在顯示部9631中，可以將其一部分用作觸控面板區域9632，並且可以藉由觸摸所顯示的操作鍵9638輸入資料。例如，顯示部9631既可為其一半區域被用作只有顯示功能的區域而其另一半區域被用作具有觸控面板的功能的區域，又可為所有區域被用作具有觸控面板的功能的區域。例如，可以在顯示部9631的整個面上顯示鍵盤按鈕來將平板終端用作資料輸入終端。
另外，顯示模式切換開關9626能夠進行豎屏顯示和橫屏顯示等顯示的方向的切換以及黑白顯示和彩色顯示的切換等。根據內置於平板終端的光感測器所檢測的使用時的外光的光量，省電模式切換開關9625可以將顯示的亮度設定為最適合的亮度。平板終端除了光感測器以 外還可以內置陀螺儀和加速度感測器等檢測傾斜度的感測器等其他檢測裝置。
圖13B是合上平板終端9600時的狀態，並且平板終端9600包括外殼9630、太陽能電池9633、充放電控制電路9634。在圖13B中，作為充放電控制電路9634的一個例子示出具有電池9635和DCDC轉換器9636的結構。
藉由將本說明書等所公開的顯示裝置應用於顯示部9631，可以折疊顯示部9631。例如，平板終端9600可以雙折，因此可以在不使用時合上外殼9630。因此，平板終端9600的可搬運性高，並且因為可以藉由合上外殼9630保護顯示部9631，所以平板終端9600具有良好的耐久性且從長期使用的觀點來看也具有高可靠性。
此外，圖13A和圖13B所示的平板終端還可以具有如下功能：顯示各種各樣的資訊(靜態影像、動態影像、文字影像等)的功能；將日曆、日期或時間等顯示在顯示部上的功能；對顯示在顯示部上的資訊進行操作或編輯的觸摸輸入功能；藉由各種各樣的軟體(程式)來控制處理的功能等。
藉由利用安裝在平板終端的表面上的太陽能電池9633，可以將電力供應到觸控面板、顯示部或視訊信號處理部等。另外，太陽能電池9633可以設置在外殼9630的單面或兩面，因此可以進行高效的電池9635的充電。另外，當使用鋰離子電池作為電池9635時，有可以 實現小型化等的優點。
另外，參照圖13C的方塊圖對圖13B所示的充放電控制電路9634的結構和工作進行說明。圖13C示出太陽能電池9633、電池9635、DCDC轉換器9636、轉換器9637、開關SW1至SW3以及顯示部9631，電池9635、DCDC轉換器9636、轉換器9637、開關SW1至SW3對應於圖13B所示的充放電控制電路9634。
首先，說明在利用外光使太陽能電池9633進行發電時的工作的例子。使用DCDC轉換器9636對太陽能電池所產生的電力進行升壓或降壓以使它成為用來對電池9635進行充電的電壓。並且，當利用來自太陽能電池9633的電力使顯示部9631工作時，使開關SW1導通，並且，利用轉換器9637將其升壓或降壓到顯示部9631所需要的電壓。另外，當不進行顯示部9631中的顯示時，可以採用使開關SW1截止且使開關SW2導通以對電池9635進行充電的結構。
注意，作為發電單元的一個例子，示出太陽能電池9633，但是並不侷限於此，也可以使用壓電元件(piezoelectric element)或熱電轉換元件(珀耳帖元件(Peltier element))等其他發電單元來對電池9635進行充電。例如，也可以使用以無線(不接觸)的方式能夠收發電力來進行充電的無線電力傳輸模組或組合其他充電方法來進行充電。
當然，只要具備本發明的一實施方式的顯示 裝置，就不特別侷限於上述電子裝置。
本實施方式可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而實施。
Claims (5)
- 一種顯示裝置，包括：撓性顯示面板；支撐該撓性顯示面板的第一部分的第一外殼；支撐該撓性顯示面板的第二部分的第二外殼；該第一外殼內的第一電池單元；以及該第二外殼內的第二電池單元，其中，該撓性顯示面板包括該第一外殼與該第二外殼之間的彎折部分，且在該撓性顯示面板被折疊時該第一外殼與該第二外殼重疊。
- 一種顯示裝置，包括：撓性顯示面板；支撐該撓性顯示面板的第一部分的第一外殼；支撐該撓性顯示面板的第二部分的第二外殼；支撐該撓性顯示面板的第三部分的第三外殼；該第一外殼內的第一電池單元；該第二外殼內的第二電池單元；以及該第三外殼內的電路，其中，該第二部分位於該第一部分與該第三部分之間，其中，該撓性顯示面板連接於該電路，其中，該撓性顯示面板包括該第一外殼與該第二外殼之間的第一彎折部分，以及該第二外殼與該第三外殼之間的第二彎折部分，以及 其中，在藉由彎折該第一彎折部分與該第二彎折部分使該撓性顯示面板被折疊時，該第一至第三外殼互相重疊。
- 一種顯示裝置，包括：撓性顯示面板；支撐該撓性顯示面板的第一部分的第一外殼；支撐該撓性顯示面板的第二部分的第二外殼；該第一外殼內的電池單元；該第二外殼內的控制單元，該控制單元係組態以控制該顯示裝置；以及佈線，其中，該電池單元與該控制單元藉由該佈線電連接，其中，該撓性顯示面板包括該第一外殼與該第二外殼之間的彎折部分，且在該撓性顯示面板被折疊時該第一外殼與該第二外殼重疊，以及其中，該佈線設置在該撓性顯示面板之中或之上。
- 根據申請專利範圍第1至3項中任一項之顯示裝置，其中該撓性顯示面板為主動矩陣型發光裝置。
- 根據申請專利範圍第1至3項中任一項之顯示裝置，其中該撓性顯示面板為液晶顯示裝置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013-179069 | 2013-08-30 | ||
| JP2013179069 | 2013-08-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201831964A true TW201831964A (zh) | 2018-09-01 |
| TWI654467B TWI654467B (zh) | 2019-03-21 |
Family
ID=52582783
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103129545A TWI631389B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW107147674A TWI682220B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW107117084A TWI654467B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW108148039A TWI724714B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW110110253A TWI747772B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW110142803A TWI796839B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103129545A TWI631389B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW107147674A TWI682220B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108148039A TWI724714B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW110110253A TWI747772B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW110142803A TWI796839B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (7) | US9582043B2 (zh) |
| JP (4) | JP6587791B2 (zh) |
| KR (6) | KR102489694B1 (zh) |
| CN (2) | CN112185259B (zh) |
| DE (1) | DE112014003928T5 (zh) |
| TW (6) | TWI631389B (zh) |
| WO (1) | WO2015030086A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI679467B (zh) * | 2018-12-17 | 2019-12-11 | 友達光電股份有限公司 | 用於虛擬實境裝置之顯示螢幕 |
| TWI723653B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-04-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示模組 |
Families Citing this family (116)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112185259B (zh) * | 2013-08-30 | 2023-02-28 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
| US20150138699A1 (en) | 2013-11-15 | 2015-05-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
| WO2015071800A1 (en) | 2013-11-15 | 2015-05-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processor |
| KR102239367B1 (ko) | 2013-11-27 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
| CN105723315B (zh) | 2013-11-29 | 2020-11-20 | 株式会社半导体能源研究所 | 数据处理装置及数据处理装置的驱动方法 |
| JP2016013958A (ja) | 2013-12-02 | 2016-01-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 素子、膜の作製方法 |
| US9229481B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| GB2521669A (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | Nokia Technologies Oy | An apparatus for a touch sensor structure |
| US9711994B2 (en) | 2014-01-31 | 2017-07-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and its operation system |
| CN112965640A (zh) | 2014-02-28 | 2021-06-15 | 株式会社半导体能源研究所 | 电子设备 |
| US9588549B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
| KR102384830B1 (ko) | 2014-03-12 | 2022-04-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 정보 처리 장치 |
| US10073571B2 (en) | 2014-05-02 | 2018-09-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch sensor and touch panel including capacitor |
| TWI790965B (zh) | 2014-05-30 | 2023-01-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 觸控面板 |
| US9460688B2 (en) * | 2014-06-16 | 2016-10-04 | Rod G. Kosann | Electronic display locket and system |
| KR102233119B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2021-03-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102500994B1 (ko) | 2014-10-17 | 2023-02-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
| US9933872B2 (en) | 2014-12-01 | 2018-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch panel |
| KR102339290B1 (ko) * | 2014-12-16 | 2021-12-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP6412810B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2018-10-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示モジュール |
| JP2016143971A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US9411378B1 (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-09 | Dell Products, Lp | Protection layer on a flexible substrate |
| WO2016125985A1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
| CN104867406B (zh) | 2015-04-08 | 2018-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性面板、显示装置及穿戴设备 |
| US10664020B2 (en) * | 2015-04-23 | 2020-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
| DE102016206922A1 (de) | 2015-05-08 | 2016-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touchscreen |
| US9836089B1 (en) | 2015-05-29 | 2017-12-05 | Rockwell Collins, Inc. | Resizing of emissive displays for avionics applications |
| JP2016222526A (ja) | 2015-05-29 | 2016-12-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 膜の作製方法および素子 |
| CN105100313B (zh) * | 2015-07-13 | 2018-02-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种具有微投影模组的柔性屏移动终端 |
| CN104994192B (zh) * | 2015-07-13 | 2017-10-13 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性屏移动终端 |
| WO2017013538A1 (ja) | 2015-07-23 | 2017-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、モジュール、及び電子機器 |
| KR102383097B1 (ko) * | 2015-08-27 | 2022-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치의 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 |
| US9942367B2 (en) * | 2015-10-13 | 2018-04-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for controlling the electronic device thereof |
| US10193213B2 (en) * | 2015-10-14 | 2019-01-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Self-adaptive antenna systems for electronic devices having multiple form factors |
| CN108293279B (zh) * | 2015-11-24 | 2019-12-31 | 柯尼卡美能达株式会社 | 发光装置 |
| US10558265B2 (en) | 2015-12-11 | 2020-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Input device and system of input device |
| KR102492454B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2023-01-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| CN105718116A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及其制备方法、触控显示屏 |
| CN108886846A (zh) | 2016-03-24 | 2018-11-23 | 夏普株式会社 | 有机el显示装置 |
| JP6918560B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2021-08-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 情報処理装置 |
| KR102514130B1 (ko) * | 2016-05-04 | 2023-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 것의 제조 방법 |
| KR102534599B1 (ko) | 2016-05-10 | 2023-05-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 롤러블 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| TWI769995B (zh) | 2016-06-24 | 2022-07-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置、電子裝置 |
| CN105957846B (zh) | 2016-06-28 | 2019-06-14 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
| EP3478181B1 (en) * | 2016-06-30 | 2020-08-05 | Koninklijke Philips N.V. | Sealed control panel for medical equipment |
| US9971382B2 (en) * | 2016-07-01 | 2018-05-15 | Intel Corporation | Super-elastic hinge for flexible display |
| JP6774243B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-10-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び表示装置 |
| JP6672108B2 (ja) * | 2016-08-12 | 2020-03-25 | 株式会社フジクラ | 配線基板及び当該配線基板の製造方法 |
| CN106205395A (zh) * | 2016-09-08 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示器模组和显示装置 |
| KR101896258B1 (ko) * | 2016-09-21 | 2018-09-07 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| JP2018049193A (ja) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR102568386B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2023-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 포함하는 표시 장치 |
| KR102279735B1 (ko) * | 2016-10-10 | 2021-07-20 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그 제작 방법 |
| JP6949862B2 (ja) | 2016-10-27 | 2021-10-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 情報処理装置 |
| KR102562718B1 (ko) | 2016-11-03 | 2023-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102601500B1 (ko) * | 2016-11-11 | 2023-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이를 포함하는 전자장치 |
| US10409332B2 (en) | 2017-01-10 | 2019-09-10 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Portable information device |
| JP6535353B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2019-06-26 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯用情報機器 |
| WO2018163005A1 (ja) | 2017-03-10 | 2018-09-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネルシステム、電子機器および半導体装置 |
| KR102360492B1 (ko) * | 2017-03-24 | 2022-02-09 | 삼성전자주식회사 | 플렉시블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| US9964995B1 (en) * | 2017-06-21 | 2018-05-08 | Dell Products L.P. | Dynamic antenna orientation with a flexible information handling system display |
| US10120421B1 (en) | 2017-06-21 | 2018-11-06 | Dell Products L.P. | Flexible information handling system display |
| US10082838B1 (en) | 2017-06-21 | 2018-09-25 | Dell Products L.P. | Flexible information handling system display external hinge structure |
| US10015897B1 (en) | 2017-06-21 | 2018-07-03 | Dell Products L.P. | Flexible information handling system display sliding frame |
| US10082839B1 (en) | 2017-06-21 | 2018-09-25 | Dell Products L.P. | Flexible information handling system display hinge and ramp support structure |
| CN107505983B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-04-24 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示装置 |
| CN107403590B (zh) * | 2017-08-31 | 2021-04-13 | 上海天马微电子有限公司 | 可折叠显示装置 |
| TWI648657B (zh) * | 2017-10-23 | 2019-01-21 | 群光電子股份有限公司 | 鍵盤裝置及系統操作方法 |
| CN107731102A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-23 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种曲面显示屏的组立方法及曲面显示屏 |
| CN207381016U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-05-18 | 昆山国显光电有限公司 | 一种可折叠显示屏 |
| TWI650597B (zh) * | 2017-11-15 | 2019-02-11 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 顯示裝置 |
| JP6556812B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-08-07 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス |
| CN116798316A (zh) | 2017-11-30 | 2023-09-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示面板、显示装置、输入输出装置及数据处理装置 |
| CN108377277A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-08-07 | 努比亚技术有限公司 | 终端 |
| US10392129B1 (en) * | 2018-04-10 | 2019-08-27 | Rockwell Collins, Inc. | Integrated micro-LED luminous aircraft panel |
| CN108594505A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-09-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
| CN108626241B (zh) * | 2018-05-18 | 2020-03-31 | 栾北瓯 | 用于柔性显示屏的液压转轴机构 |
| US11531377B2 (en) | 2018-05-28 | 2022-12-20 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Foldable display apparatus |
| CN110718944B (zh) * | 2018-07-12 | 2023-08-04 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种双电池充放电的方法、装置、终端和存储介质 |
| KR102512482B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2023-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 |
| KR20200018282A (ko) * | 2018-08-10 | 2020-02-19 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치 |
| WO2020032620A1 (en) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Foldable electronic device including antenna |
| KR102554087B1 (ko) * | 2018-08-28 | 2023-07-12 | 삼성전자 주식회사 | 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치 |
| US11126227B2 (en) * | 2018-09-17 | 2021-09-21 | Compal Electronics, Inc. | Electronic device |
| KR102533161B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2023-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102618812B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-12-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| US20220009425A1 (en) * | 2018-11-15 | 2022-01-13 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Vehicle-mounted camera |
| JP6917973B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-08-11 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 折り畳み式表示装置 |
| US10817030B2 (en) | 2019-01-14 | 2020-10-27 | Dell Products L.P. | Portable information handling system flexible display with alternating slide support frame |
| US10928863B2 (en) | 2019-01-14 | 2021-02-23 | Dell Products L.P. | Portable information handling system midframe to sliding frame assembly |
| US10754395B2 (en) | 2019-01-17 | 2020-08-25 | Dell Products L.P. | Multi-axis hinge translation to adjust housing position relative to flexible display position |
| TW202036214A (zh) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置及其工作方法 |
| KR102441330B1 (ko) * | 2019-03-27 | 2022-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
| KR20200131662A (ko) | 2019-05-14 | 2020-11-24 | 삼성전자주식회사 | 멀티 폴더블 전자 장치 |
| CN111308798B (zh) * | 2019-06-28 | 2023-04-25 | 友达光电股份有限公司 | 显示模块 |
| US11586243B2 (en) | 2019-08-02 | 2023-02-21 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display rotational orientation monitoring and management |
| US11294431B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-04-05 | Dell Products L.P. | Synchronized dual axis pivot hinge |
| US11243578B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-02-08 | Dell Products L.P. | Gear synchronized dual axis pivot hinge |
| US11024224B2 (en) | 2019-08-02 | 2021-06-01 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display operating condition monitoring and management |
| KR20210026590A (ko) * | 2019-08-30 | 2021-03-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| KR20210026591A (ko) * | 2019-08-30 | 2021-03-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| US20210124389A1 (en) * | 2019-09-24 | 2021-04-29 | Yoshiro Nakamats | Super smartphone |
| CN110942724A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-03-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种折叠显示面板及显示装置 |
| US11557230B2 (en) * | 2020-02-14 | 2023-01-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic device |
| TWI773122B (zh) * | 2020-02-18 | 2022-08-01 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
| US11599158B2 (en) * | 2020-03-27 | 2023-03-07 | Lepton Computing Llc | Peripheral enclosure mechanism for a flexible display device |
| CN111637147B (zh) * | 2020-05-19 | 2021-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠机构及其显示装置 |
| AU2021318264B2 (en) * | 2020-07-31 | 2023-09-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including conductive member |
| KR102278840B1 (ko) * | 2020-08-31 | 2021-07-16 | 정민우 | 폴더블 디스플레이 기기를 접는 방법 |
| JP2022040715A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR20220063834A (ko) * | 2020-11-10 | 2022-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20220096228A (ko) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| CN114241913B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-06-16 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 可弯折显示模组及显示装置 |
| KR20230097253A (ko) * | 2021-12-23 | 2023-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| US11886061B2 (en) * | 2022-01-03 | 2024-01-30 | Kent Displays, Inc. | Resilient writing device |
| US20230315153A1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | Lenovo (United States) Inc. | Device with foldable displays |
Family Cites Families (70)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59156220A (ja) | 1983-02-28 | 1984-09-05 | 井関農機株式会社 | バインダの集束穀稈放出装置 |
| JPS59156220U (ja) * | 1983-04-06 | 1984-10-20 | シャープ株式会社 | 液晶表示素子 |
| JPH0358108A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 折畳式平面型表示装置 |
| KR200225264Y1 (ko) | 1997-10-01 | 2001-06-01 | 김순택 | 휴대용 표시장치 |
| DE19782261C2 (de) * | 1997-12-24 | 2002-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | Anbringungskonstruktion für eine flexible Flüssigkristallanzeigetafel |
| JP2001255514A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Minolta Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2001255513A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Minolta Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002366059A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | 携帯情報端末 |
| JP2004118803A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Brother Ind Ltd | 折畳可能なディスプレイ及びキーボードを備えた入力装置並びにその入力装置を備えたパーソナルコンピュータ |
| US7446757B2 (en) | 2002-09-17 | 2008-11-04 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Foldable display, input device provided with the display and foldable keyboard, and personal computer provided with the input device |
| KR20040076481A (ko) * | 2003-02-25 | 2004-09-01 | 김시환 | 휴대용 표시장치 |
| KR20050014414A (ko) * | 2003-07-31 | 2005-02-07 | 삼성전자주식회사 | 다중 도메인 액정 표시 장치 |
| JP2005114759A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Canon Inc | ディスプレイ装置、携帯電話機、及び電子機器 |
| WO2005076985A2 (en) * | 2004-02-04 | 2005-08-25 | Digimarc Corporation | Digital watermarking image signals on-chip and photographic travel logs through digital watermarking |
| KR101221428B1 (ko) | 2004-07-20 | 2013-01-11 | 김시환 | 휴대용 표시장치 |
| JP2006072115A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像表示装置 |
| JP2006243621A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Canon Inc | 表示装置 |
| TW200717420A (en) * | 2005-06-29 | 2007-05-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Foldable devices having flexible display screens |
| KR100689888B1 (ko) * | 2005-07-08 | 2007-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 광기록매체 |
| US20070097014A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Solomon Mark C | Electronic device with flexible display screen |
| JP2007140247A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯型画像表示装置および携帯電話装置 |
| US8222116B2 (en) | 2006-03-03 | 2012-07-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| KR100721526B1 (ko) | 2006-04-10 | 2007-05-23 | 김시환 | 휴대용 표시장치 |
| JP4896583B2 (ja) | 2006-05-19 | 2012-03-14 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| JP4667471B2 (ja) | 2007-01-18 | 2011-04-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
| KR101385458B1 (ko) | 2007-03-22 | 2014-04-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
| TWI424194B (zh) * | 2007-07-20 | 2014-01-21 | Ind Tech Res Inst | 電子元件、顯示器及其製作方法 |
| WO2009070025A2 (en) | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Polymer Vision Limited | An electronic apparatus comprising collapsible display with non-deformable active areas |
| KR20090087303A (ko) * | 2008-02-12 | 2009-08-17 | 한국과학기술원 | 휘어지는 디스플레이를 이용하는 다면 디스플레이 |
| US8947320B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-02-03 | Qualcomm Incorporated | Method for indicating location and direction of a graphical user interface element |
| US8836611B2 (en) * | 2008-09-08 | 2014-09-16 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
| US9009984B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-04-21 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
| US8866840B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-21 | Qualcomm Incorporated | Sending a parameter based on screen size or screen resolution of a multi-panel electronic device to a server |
| US8933874B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-01-13 | Patrik N. Lundqvist | Multi-panel electronic device |
| US8863038B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
| US8860765B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Mobile device with an inclinometer |
| US8860632B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
| US8803816B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-08-12 | Qualcomm Incorporated | Multi-fold mobile device with configurable interface |
| KR101860692B1 (ko) | 2009-05-02 | 2018-05-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 패널 |
| WO2010128614A1 (en) * | 2009-05-02 | 2010-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| TW201110802A (en) | 2009-06-24 | 2011-03-16 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, electronic device, and illumination apparatus |
| US8576209B2 (en) * | 2009-07-07 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| JP5381447B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2014-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置 |
| JP5444940B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
| US8593061B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-11-26 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| JP5574680B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2014-08-20 | 京セラ株式会社 | 携帯型表示装置 |
| JP5707694B2 (ja) | 2009-12-04 | 2015-04-30 | ソニー株式会社 | 表示装置及び表示装置の制御方法 |
| KR101067587B1 (ko) * | 2010-01-29 | 2011-09-27 | 주식회사 팬택 | 형태 변환 특성이 있는 플렉서블 단말기, 그 형태 변환 방법 및 형태 변환장치 |
| JPWO2011142089A1 (ja) | 2010-05-14 | 2013-07-22 | パナソニック株式会社 | フレキシブル半導体装置およびその製造方法ならびに画像表示装置 |
| WO2012002272A1 (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-05 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置および可撓性表示装置の製造方法 |
| TWM395340U (en) * | 2010-08-04 | 2010-12-21 | Micro Star Int Co Ltd | Foldable electronic apparatus |
| CN201742658U (zh) | 2010-08-23 | 2011-02-09 | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 | 折叠式电子装置 |
| KR101170480B1 (ko) * | 2010-11-09 | 2012-08-02 | (주) 유원컴텍 | 접철식 디스플레이부를 갖는 폴더형 휴대단말기 |
| KR101764397B1 (ko) * | 2011-01-12 | 2017-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 수납 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| WO2012108662A2 (en) | 2011-02-08 | 2012-08-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Slim-type portable device |
| KR101241766B1 (ko) * | 2011-02-14 | 2013-03-14 | 김준성 | 접이식 디스플레이 장치를 갖는 링클 폰 및 그 방법 |
| KR102109009B1 (ko) | 2011-02-25 | 2020-05-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기 |
| EP2511789A1 (en) | 2011-04-15 | 2012-10-17 | Research In Motion Limited | Flexible mobile computing devices |
| US9176535B2 (en) * | 2011-06-03 | 2015-11-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible display flexure assembly |
| US8787016B2 (en) * | 2011-07-06 | 2014-07-22 | Apple Inc. | Flexible display devices |
| EP3428774A1 (en) * | 2011-07-11 | 2019-01-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible display with display support |
| KR101881865B1 (ko) * | 2011-08-30 | 2018-07-25 | 삼성전자주식회사 | 휴대단말기의 사용자 인터페이스 변경장치 및 방법 |
| US20130120912A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Research In Motion Limited | Handheld electronic device having a flexible display |
| TWI485846B (zh) | 2011-11-16 | 2015-05-21 | Au Optronics Corp | 具可撓性基板之顯示裝置及其製造方法 |
| KR20130062210A (ko) * | 2011-12-03 | 2013-06-12 | 김종서 | 플렉시블 디스플레이를 구비한 폴더형 휴대 단말기 |
| KR101975263B1 (ko) * | 2012-02-07 | 2019-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 표시판과 이를 제조하는 방법 |
| KR102081932B1 (ko) * | 2013-03-21 | 2020-04-14 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제어 방법 |
| CN103226916A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-07-31 | 苏州佳世达电通有限公司 | 显示器以及显示装置 |
| CN110297520A (zh) * | 2013-08-02 | 2019-10-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
| CN112185259B (zh) | 2013-08-30 | 2023-02-28 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
-
2014
- 2014-08-21 CN CN202011090454.4A patent/CN112185259B/zh active Active
- 2014-08-21 CN CN201480047640.6A patent/CN105493169B/zh active Active
- 2014-08-21 KR KR1020227031922A patent/KR102489694B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-21 DE DE112014003928.4T patent/DE112014003928T5/de active Pending
- 2014-08-21 KR KR1020237037313A patent/KR20230157519A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-08-21 KR KR1020217021881A patent/KR102445507B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-21 KR KR1020237001136A patent/KR20230014843A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-08-21 KR KR1020167007745A patent/KR102190539B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-21 WO PCT/JP2014/072511 patent/WO2015030086A1/en active Application Filing
- 2014-08-21 KR KR1020207034984A patent/KR20200139848A/ko active Application Filing
- 2014-08-26 US US14/468,838 patent/US9582043B2/en active Active
- 2014-08-26 JP JP2014171289A patent/JP6587791B2/ja active Active
- 2014-08-27 TW TW103129545A patent/TWI631389B/zh active
- 2014-08-27 TW TW107147674A patent/TWI682220B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-08-27 TW TW107117084A patent/TWI654467B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-08-27 TW TW108148039A patent/TWI724714B/zh active
- 2014-08-27 TW TW110110253A patent/TWI747772B/zh active
- 2014-08-27 TW TW110142803A patent/TWI796839B/zh active
-
2017
- 2017-02-24 US US15/441,489 patent/US10139660B2/en active Active
-
2018
- 2018-11-26 US US16/199,585 patent/US10613362B2/en active Active
-
2019
- 2019-09-11 JP JP2019165001A patent/JP6972072B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-27 US US16/831,890 patent/US11061264B2/en active Active
-
2021
- 2021-07-08 US US17/370,001 patent/US11556021B2/en active Active
- 2021-11-02 JP JP2021179252A patent/JP7143498B2/ja active Active
-
2022
- 2022-08-02 US US17/878,986 patent/US11662615B2/en active Active
- 2022-09-14 JP JP2022145847A patent/JP2022168258A/ja active Pending
-
2023
- 2023-04-14 US US18/134,635 patent/US11899297B2/en active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI679467B (zh) * | 2018-12-17 | 2019-12-11 | 友達光電股份有限公司 | 用於虛擬實境裝置之顯示螢幕 |
| TWI723653B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-04-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示模組 |
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI654467B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| JP2022113719A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |