TW201704345A - 具經改良的對於金屬之黏著性的聚伸芳基硫醚組成物（二） - Google Patents

具經改良的對於金屬之黏著性的聚伸芳基硫醚組成物（二） Download PDF

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Abstract

本發明提供一種樹脂組成物，其包含一聚伸芳基硫醚；及一苯氧基樹脂，伴隨少量的排氣，且根據本發明之該聚伸芳基硫醚樹脂組成物具有優良的抗拉強度(tensile strength)與對金屬的黏著強度，伴隨少量的排氣；所以，其可能用於製造要求精確成型的產品。

Description

具經改良的對於金屬之黏著性的聚伸芳基硫醚組成物(二) 發明領域
本發明有關一種聚伸芳基硫醚組成物，其具有經改良的抗拉強度、衝擊強度與對金屬之黏著性，伴隨一少量的排氣。
發明背景
目前，對於代表性的工程塑料聚伸芳基硫醚(PAS)的需求已經提高，用於在各種於高溫及腐蝕性環境中使用的電子貨品及產品的應用，歸因於其高耐熱性、耐化學性、阻燃性及電絕緣性。
聚苯硫醚(PPS)為市面上唯一的聚伸芳基硫醚。PPS被廣泛用於汽車設備與電氣或電子裝置之殼體或主要部件，歸因於其優良的機械、電氣與熱性質及耐化學性。
用於市售生產PPS的主要製程為對二氯苯(pDCB)與硫化鈉在諸如N-甲基吡咯烷酮之一極性有機溶劑中的溶液聚合作用，其係稱為麥氏製程(Macallum process)。
當聚伸芳基硫醚係藉由麥氏製程生產時，然而，使用硫化鈉……等等的溶液聚合作用可能產生於鹽形 式中的副產物(例如，氯化鈉)。由於此種在鹽形式中的副產物及任何殘留的有機溶劑削弱電子裝置的性能，它們必須被移除。所以，溶液聚合作用具有額外的洗滌或乾燥過程係要求的一缺點。進一步，由麥氏製程生產之聚伸芳基硫醚具有粉末形式，其可能使得隨後的製程不方便並削弱其可操作性(參閱美國專利第2,513,188號及第2,583,941號)。
為了解決上述問題，藉由熔融聚合含有二碘代芳香族化合物與元素硫的反應物製造諸如PPS之聚伸芳基硫醚的製程已被建議。因為該製程在聚伸芳基硫醚製造中既不產生於鹽形式中的副產物也不使用有機溶劑，其不要求任何用於移除此種副產物或有機溶劑的單獨過程。進一步，該最終獲得的聚伸芳基硫醚具有小丸形式，其可能使得隨後的製程方便，並改良其可操作性。
另一方面，常規的PPS具有對金屬黏著性差的問題，由於在射出成型中大量排氣(亦即低分子量的寡聚物)於該流動頭(flow front)生成，當該PPS黏著於金屬時，其防止金屬表面中的微孔被填充。作為用於改良PPS對金屬黏著性之一替代，藉由配混PPS與含有極性基團之一聚烯烴及一相容劑而製備的一樹脂組成物已經建議。然而，已經發現，使用這種合金或寡聚物降級PPS的機械性質並減弱PPS的熱特性。
相應地，開發對金屬具有優良的黏著性質，伴隨在該流動頭一降低的排氣數量，其在常規的金屬黏著塑 料中係為一潛在的問題，及降低數量的諸如氯化物之副產物的一聚伸芳基硫醚組成物係為要求的。
發明概要
本發明之一目的係為提供一種聚伸芳基硫醚組成物，其對金屬具有優良的黏著性質，伴隨於該流動頭一小量的排氣。
本發明提供一樹脂組成物，其包含一聚伸芳基硫醚；及一式1之苯氧基樹脂，其中該排氣數量係為300ppm或更少： 其中n為100至900之一整數。
根據本發明之該樹脂組成物對金屬具有優良的黏著性質，而不損害PPS獨特的優良機械與熱性質，伴隨一小量的排氣。所以，其可以在各種應用中使用，包括藉由射出插入成型(injection insert molding)整體形成的電子部件及汽車部件。進一步，本發明之該樹脂組成物可能有用的作為此等電子裝置中採用於內部部件的材料，該等裝 置如手機、筆記型電腦……等等，由於其含有少量可能以其他方式削弱該等電子裝置性能之在鹽形式中的副產物。
圖1係為一局部示意圖，其顯示使用本發明之該樹脂組成物，製備用於測試對金屬之黏著強度之試樣的過程。
較佳實施例之詳細說明 用於實行本發明之最佳模式
本發明提供一樹脂組成物，其包含一聚伸芳基硫醚；及一式1之苯氧基樹脂，其中該排氣數量係為300ppm或更少： 其中n為100至900之一整數。
根據本發明之該樹脂組成物，其特徵在於排氣數量係為300ppm或更少，具體地150至300ppm。
在根據本發明之該樹脂組成物中，氯化物數量係為300ppm或更少，200ppm或更少，或100ppm或更少，具體地0至100ppm，更具體地60ppm或更少。
在下文中，本組成物之該等組份係詳細說明。
本發明之該樹脂組成物包含一聚伸芳基硫醚。
該聚伸芳基硫醚可能在20至85%重量份之一數量中含括的，較佳地30至80%重量份，以該組成物之總數量為基準。當該聚伸芳基硫醚的數量為20%重量份或更高時，機械強度諸如抗拉強度不會減少。進一步，當該數量為85%重量份或更低時，對金屬的黏著效應變成優良的。
該聚伸芳基硫醚可能包含一伸芳基硫醚重複單元及一伸芳基二硫醚重複單元，且該伸芳基硫醚重複單元對該伸芳基二硫醚重複單元之重量比範圍從1：0.0001至1：0.5。
該伸芳基硫醚重複單元可能在95%至99.99%重量份之一數量中含括的，以該聚伸芳基硫醚之總重量為基準，而該伸芳基二硫醚重複單元可能在0.01至5%重量份之一數量中含括的，以該聚伸芳基硫醚之總重量為基準。
該聚伸芳基硫醚可能具有3,000至1,000,000之一數目平均分子量，及2.0至4.0之一多分散性(polydispersity)，多分散性定義為重量平均分子量對數目平均分子量之比率，其指出一相對窄的分散。
該聚伸芳基硫醚可能具有範圍從270至290℃之一熔點，具體地從275至285℃，更具體地約280℃。進一步，當藉由一旋轉圓盤型(rotational disk-type)黏度計於熔點+20℃之一溫度測量時，該熔融黏度可能範圍從100至5,000泊(poises)，具體地從500至3,000泊，更具體地約2,000泊。
由於在本發明中使用之該聚伸芳基硫醚包含一定量的伸芳基二硫醚重複單元，其較諸於具有相同分子量但僅由伸芳基硫醚之重複單元所組成之聚伸芳基硫醚者具有一較低的熔點，其下降了製程溫度並降低在該成型過程中作為副產物所生成的排氣數量。進一步，該最終生產的聚伸芳基硫醚具有優良的物理性質。
該聚伸芳基硫醚沒有具體地限制，只要其滿足上述討論的性質。譬如，該聚伸芳基硫醚可能藉由溶液聚合作用產生。進一步，滿足上述所討論性質之該聚伸芳基硫醚改良一樹脂組成物對金屬的黏著性。
具體地，該聚伸芳基硫醚可能藉由在韓國專利公開公報第2011-0102226號中揭露的方法生產，該公報可能包含步驟，舉例而言，(a)實行包含一二碘代芳香族化合物與一硫化合物之反應物的聚合反應；(b)在聚合反應期間，進一步加入0.1至20份重量份數量的硫化合物，以該等反應物中所含有的硫化合物之100份重量份為基準。
在上述提及之方法中，由於一小量的硫化合物係進一步於聚合反應期間加入，二硫化(disulfide)型鍵可能在該聚合物中形成。該二硫化型鍵與該聚伸芳基硫醚中所含有的聚合物鏈連續地參與硫交換反應，一種平衡反應類型，從而使得在該聚伸芳基硫醚中所含有的聚合物鏈之分子量成為均勻的。尤其是，該等反應物之聚合度可能為大致均勻的，歸因於硫交換反應的平衡反應；所以，具有過大或過小分子量之聚伸芳基硫醚聚合物鏈的形成可能抑 制的。
包含一二碘代芳香族化合物與一硫化合物之該等反應物可能在聚合步驟之前熔融摻合。該二碘代芳香族化合物可能在1,000至1,400份重量份之一數量中使用，以聚合作用之前供給的該硫化合物之100份重量份為基準。
在步驟(a)中，1至20份重量份的聚合終止劑可能加入的，以供給至該等反應物之硫化合物的100份重量份為基準。該聚合終止劑沒有具體地限制，只要其可以藉由移除在該被製備之聚合物中所含有的碘基團而終止聚合作用。作為聚合終止劑，可能使用選自由下列所組成之該群組中的至少一者：二苯基硫醚、二苯基醚、聯苯(或二苯)、苯甲酮、二苯併噻唑二硫醚(dibenzothiazyl disulfide)、單碘代芳基化合物(monoiodoaryl compound)、苯併噻唑類、苯併噻唑亞磺醯胺(benzothiazole sulfenamide)類、甲硫碳醯胺(thiuram)類、二硫代胺基甲酸酯及二苯基二硫醚(diphenyldisulfide)。
該二碘代芳香族化合物，其可能在聚伸芳基硫醚之聚合反應中使用，係選自由下列所組成之該群組中之至少一者，但不限於此：二碘苯(DIB)、二碘萘、二碘聯苯、二碘聯苯酚及二碘苯甲酮(diiodobenzophenone)。
步驟(a)之條件係沒有具體地限制，只要該二碘代芳香族化合物與該硫化合物之反應可以被起始的。具體地，該聚合作用可能在升高溫度與降低壓力的反應條件中執行。具體地，該溫度係升高且該壓力係降低，從溫度 180至250℃及壓力50至450托之起始反應條件下，到溫度270至350℃及壓力0.001至20托之一最終反應條件。該反應可能執行計1至30小時。
在本發明中使用之該聚伸芳基硫醚含有很少於鹽形式中的副產物，不像藉由常規的溶液聚合方法生產之該聚伸芳基硫醚。本發明之該樹脂組成物可能包含氯化物數量在300ppm或更少、200ppm或更少、或100ppm或更少，具體地0至100ppm，更具體地60ppm或更少。
另一方面，本發明之該樹脂組成物包含一苯氧基樹脂。
該苯氧基樹脂可能為一BPA型苯氧基樹脂，其包含雙酚A(BPA)且係由，舉例而言，下方式1所代表。
其中為100至900之一整數。具體地，n為100至900、100至700、100至500、100至300、200至700、200至300、或300至500之一整數。
該苯氧基樹脂可能在0.5%至10%重量份之一數量中含括的，具體地1%至8%、或5至8%重量份，以該組成物之總數量為基準。當該苯氧基樹脂之數量為0.5%重量份或更高時，對金屬之黏著強度變成優良的。進一步，當 該數量為10%重量份或更低時，該機械強度不被削弱。
該苯氧基樹脂可能具有10,000至250,000之一數目平均分子量，具體地20,000至220,000，及50至130℃之一玻璃轉化溫度，具體地60至120℃。
更進一步，該苯氧基樹脂重複單元在其末端可能含有一羥基或環氧基。
根據本發明，苯氧基樹脂之加入可能賦予該樹脂組成物一優良的對金屬黏著性質，其係為常規PPS樹脂組成物所不能具有的。
本發明之該樹脂組成物可能進一步包含一組份，其選自由彈性體、填充劑、吸震體、黏著性增強劑、安定劑、色素、及其組合所組成之該群組。
作為該彈性體，選自由聚氯乙烯彈性體、聚烯烴彈性體、聚胺甲酸酯彈性體、聚酯彈性體、聚醯胺彈性體、聚丁二烯彈性體、甲基丙烯酸縮水甘油酯與丙烯酸甲酯(methyl acryl ester)之三元共聚物、及其組合所組成之該群組的一熱塑性彈性體可能使用的。一較佳的彈性體為甲基丙烯酸縮水甘油酯與丙烯酸甲酯之三元共聚物。
該彈性體可能在1至15%重量份、較佳地3%至10%重量份之一數量中含括的，以該樹脂組成物之總數量為基準。加入彈性體至本發明之該樹脂組成物可能賦予PPS韌性，其防止樹脂與該金屬之間在其它情況下於黏著至該金屬後可能由溫度變化造成的界面分離。
作為填充劑，至少一種選自由玻璃纖維、碳纖 維、硼纖維、玻璃珠、玻璃薄片、滑石及碳酸鈣所組成之該群組的有機或無機填充劑可能使用的。一較佳的填充劑為玻璃纖維。該填充劑可能於粉末或薄片形式中，但不受限於此。
使用作為填充劑之該玻璃纖維可能選自由經環氧矽烷處理的玻璃纖維、經胺基矽烷處理的玻璃纖維、及其組合所組成之該群組。具體地，該玻璃纖維可能以一環氧矽烷處理的。
該填充劑可能在5至50%重量份，具體地10至40%重量份之一數量中含括，以該樹脂組成物之總數量為基準。
作為色素，在該技藝中已知的常規有機或無機色素，舉例而言：選自由二氧化鈦(TiO2)、碳黑、及其組合所組成之該群組的一有機或無機色素可能使用的。較佳的，二氧化鈦可能使用的。
該色素可能在0.1至10%重量份，較佳地0.3%至7%重量份之一數量中含括的，以該組成物之總數量為基準。
該吸震體、黏著性增強劑、及安定劑可能為在該技藝中常規使用者。
該安定劑可能為一抗氧化劑、光安定劑、UV安定劑、及其組合。
抗氧化劑之一實例可能為酚類抗氧化劑、胺抗氧化劑、硫抗氧化劑，或磷抗氧化劑。抗氧化劑有助於維 持根據本發明之該樹脂組成物的高耐熱性與熱安定性。
作為酚類抗氧化劑，較佳地使用受阻酚化合物。具體的實例為四[亞甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、硫代二伸乙基雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N,N'-己烷-1,6-二基雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯胺]，及諸如此類。
磷抗氧化劑之實例為三(2,4-二叔丁基苯基)磷酸酯(tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphate)、O,O'-二十八烷基季戊四醇雙(亞磷酸酯)(O,O'-dioctadecylpentaerythritolbis(phosphite))、雙(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、3,9-雙(2,4-二叔丁基苯氧基)-2,4,8,10-四氧-3,9-二磷螺[5.5]十一烷(3,9-bis(2,4-di-tert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphospaspiro[5.5]undecane)，及諸如此類。
除了上述組份外，本發明之該樹脂組成物可能進一步包含在該技藝中已知的各種常規添加劑，諸如塑化劑、成核劑，及諸如此類。
進一步，根據本發明之該樹脂組成物可能包含各種用於增強模塑的潤滑劑。特別地，烴類潤滑劑可能使用，以防止在樹脂與模具金屬之間的摩擦，並授予從該模具之脫模性……等等。
本發明之該樹脂組成物可能具有50MPa或更高、80MPa或更高、50至160MPa、或80至150MPa之一抗拉強度，如根據ASTM D 638測量。
本發明之該樹脂組成物可能具有25MPa或更 高、30MPa或更高、40MPa或更高、25至75MPa、或40至75MPa之一對金屬的黏著強度，如根據ASTM D 3163對一金屬黏著測試試樣所測量，該試樣係藉由插入射出(insert injection)到在一定圖案中蝕刻的鋁板上而獲得。
本發明之該樹脂組成物可能具有6.5KJ/m2或更高、7KJ/m2或更高、6.5至9KJ/m2、或7至9KJ/m2之一衝擊強度，如根據ISO 179測量。
從而，由於本發明之該樹脂組成物包含上述討論之該聚伸芳基硫醚與該苯氧基樹脂，其可能對金屬具有優良的黏著性質，而不損害聚伸芳基硫醚獨特的優良機械與熱性質，伴隨一小量的排氣。
進一步，本發明提供了從該樹脂組成物製成的模塑製品。
本發明之該樹脂組成物可能根據該技藝中已知的方法使用，諸如雙軸擠壓，以製造模塑製品，該等製品對金屬具有優良的黏著性，且可能在各種應用中使用。
該等模塑製品可能以各種形式，包括根據本發明之薄膜、片材、或纖維。該等模塑製品可能為射出成型製品、擠壓成型製品，或吹塑成型製品。在射出成型的事例中，模具的溫度鑑於結晶可能為約130℃或更高。
如果該模塑製品為薄膜或片材的形式，它們可能以各種薄膜或片材製造的，諸如非定向、單軸定向、或雙軸定向的薄膜或片材。該等模塑製品可能用作為非定向纖維、拉伸纖維、或超拉伸纖維……等等，並且亦可能使 用作為織物、針織物、不織布(紡黏、熔噴(meltblow)、或人造纖維(staple))、繩或網。
上述的模塑製品可能用作電氣/電子部件、建築材料、汽車部件、機械部件、或者基本商品，以及與化學品接觸區域或具耐化學性之工業纖維的塗層。
發明模式
在下文中，本發明係藉由實例詳細解釋。下列實例係意欲進一步例示本發明而不限制其範疇。
製備例1：PPS之製備
作為催化劑的40kg的對二碘苯、3.4g的硫、與150g的1,3-二碘-4-硝基苯係於180℃下在反應器中熔融摻合。該等混合的反應物係經受一聚合作用反應，而該溫度係從180℃升高至340℃，而該壓力係從350托降低到10托。在聚合作用起始後5小時的時刻時，作為聚合作用終止劑的150g硫與100g二苯基硫醚係加入到該反應混合物，且該聚合反應係額外執行計3小時，以獲得一聚合物。
該所得到之PPS聚合物的熔融黏度(MV)、熔點(Tm)、及重複單元之重量比係根據下列方法測量。其結果為，該PPS聚合物具有2,000泊之MV、280℃之Tm、16,400之數目平均分子量、及1：0.003的伸芳基硫醚單元對伸芳基二硫醚單元之重量比。
熔融黏度
熔融黏度係藉由一旋轉圓盤黏度計在Tm+20℃ 下測量。在掃頻法(frequency sweep method)中，該角頻率係從0.6至500rad/s測量，而於1.0rad/s時之該黏度係定義為熔融黏度。
熔點
使用一示差掃描熱卡計(differential scanning calorimeter,DSC)，該熔點係於溫度以10℃/分鐘的速度從30升高至320℃，冷卻至30℃，且然後以10℃/分鐘的速度從30升高至320℃而測量。
重複單元的重量分析
2mg的所生產PPS聚合物係在一自動快速爐(Automatic Quick Furnace)中於1,000℃下燃燒。硫氣體係截留於一吸收溶液(例如，過氧化氫)中並離子化的。該等硫離子係於一離子層析管柱中分離，且其數量係藉由一針對硫之標準物質(K2SO4)測量。該所測量的硫數量與該理論硫數量之間的差係計算為伸芳基二硫醚的數量。
實例1：PPS樹脂組成物之製備
67%重量份的製備例1中所獲得之該PPS樹脂、15%重量份經環氧矽烷處理的玻璃纖維(OCV-910，歐文斯康寧(Owens Corning))、8%重量份的彈性體(Lotader AX-8900，阿科瑪(Arkema))、5%重量份的苯氧基樹脂(YP-50，國都(Kukdo)化學股份有限公司)、及5%重量份的TiO2白色色素(標號2233，克羅諾斯(Kronoss))係進料至一雙軸螺旋擠壓機，以製備一組成物。
該擠壓機具有40mm的直徑及44的L/D(SM Platek)。該等擠壓條件為250rpm的螺旋速度、60kg/小時的進料速率、280至300℃的料筒溫度、及60%的扭力矩。上述材料係透過共三個進料器進料，其中，該第一進料器係用於進料該PPS樹脂、彈性體、及苯氧基樹脂；該第二進料器進料該白色色素；而一第三進料器進料該玻璃纖維。
實例2至7
如實例1中的相同程序係重複，以製備PPS樹脂組成物，除了該等組份及其數量係如下方表2中所描述。
比較例1
如實例1中的相同程序係重複，以製備一PPS樹脂組成物，除了BPA型環氧樹脂(YD-017，國都化學股份有限公司)係使用以代替該苯氧基樹脂。
比較例2
如實例1中的相同程序係重複，以製備一PPS樹脂組成物，除了該等組份及其數量係如下方表2中所描述。
比較例3
如實例1中的相同程序係重複，以製備一PPS樹脂組成物，除了該等組份及其數量係如下方表2中所描述，且沒有使用苯氧基樹脂之外。
比較例4
如實例1中的相同程序係重複，以製備一PPS樹脂組成物，除了藉由溶液聚合方法製備之PPS 1(0205P4， 泰科納(Ticona)，一線型PPS)係代替在製備例1所獲得者使用之外。
比較例5
如實例1中的相同程序係重複，以製備一PPS樹脂組成物，除了該等組份及其數量係如下方表2中所描述，藉由溶液聚合方法製備之PPS 1(0205P4，泰科納，一線型PPS)係代替在製備例1所獲得者使用，且沒有使用苯氧基樹脂之外。
比較例6
如實例1中的相同程序係重複，以製備一PPS樹脂組成物，除了藉由溶液聚合方法製備之PPS 2(P6，雪佛龍菲利普斯(Chevron Philips)，一交叉型PPS)係代替在製備例1所獲得者使用之外。
下方表1顯示在實例1至7及比較例1至6中所使用之該等組份的製造商。
該苯氧基樹脂(D-2)具有50,000至60,000之一數目平均分子量，及74至80℃之一玻璃轉化溫度。
測試例
在實例及比較例中製備之該等PPS樹脂組成物的物理性質係如下文描述般測試。該等結果係於表2中顯示。
首先，在實例及比較例中製備之該等PPS樹脂組成物係於310℃下射出，以製備射出成型試樣。
(1)排氣數量
將2g的射出成型試樣放置在20mL的密封小瓶中。將該小瓶在頂空(Head Space)設備中於260℃下加熱計30分鐘後，該所產生的氣體係自動輸送至一氣相層析質譜儀。然後，每一組份係以一毛細管柱分離，用於定性分析，而在該試樣中每一組份的數量係以苯併噻唑作為標準物質定量地分析。
(2)抗拉強度
該射出成型試樣之抗拉強度係根據ASTM D 638方法測量的。
(3)衝擊強度(切口(notch))
根據ISO 179方法，一射出成型測試試樣(80mm(長)×10mm(寬)×4mm(厚))之衝擊強度係藉由V形切口夏比 法(V-notch Charpy method)測量。
(4)對金屬之黏著強度
一具體蝕刻之鋁試樣(長：70mm，寬：18mm及高：2mm)係置於在一2板射出成型機中的一固定模具與一可動模具之間。在實例及比較例中製備之該等PPS樹脂組成物每一者係插入該2板模具之間，並於50mm/s之射出速度、120MPa之一射出壓力、150℃之一模具溫度下在80噸恩格爾(Engel)射出機中射出成型。該等模塑部件係從模具中取出，以製備測試試樣(長：70mm，寬：10mm及高：3mm)，用於測量對金屬的黏著強度(參閱圖1)。該等測試試樣對金屬的黏著強度係根據ASTM D 3163方法測量。
(5)氯化物含量
用作在諸如手機、筆記型電腦……等等此種電子裝置中所採用之內部部件材料的樹脂，應該具有一低的氯化物副產物水平，以防止該等電子裝置的性能被削弱。相應地，對於在製備例1製備之該PPS樹脂，及藉由溶液聚合方法製備的PPS1與PPS2樹脂，氯化物含量係如下文般測量的。
具體地，50mg的樹脂試樣係於約1,000℃下加熱，以焚化任何有機物質，在一鹵素或硫吸收溶液中截留，且然後藉由離子層析儀(Ion Chromatography,Auto Quick Furnace)分析。
其結果為，在製備例1製備之該PPS樹脂的氯化 物含量為0ppm，而藉由溶液聚合方法製備的那些PPS1與PPS2樹脂分別為1,300ppm及2,300ppm。該等結果顯示，在製備例1製備之該PPS樹脂具有非常低數量的雜質。
對於在實例1至7及比較例1至6中製備的該等樹脂組成物，氯化物含量係根據上文相同的程序測量。該等結果係顯示於表2中。
如表2中所顯示，根據本發明之該等樹脂組成物相較於含有藉由溶液聚合產生的PPS1或PPS2之比較例4至6的那些者產生降低排氣數量3至7.5倍之一效果。進一 步，含有一苯氧基樹脂的該等樹脂組成物對金屬具有49至70MPa之一黏著強度，這對含有BPA環氧樹脂之比較例1者為極大的改良。其亦注意的是，含有過量苯氧基樹脂的比較例2之組成物具有減低的抗拉強度，而不含有苯氧基樹脂之比較例3者具有大大減低的抗拉強度。
另一方面，本發明之該樹脂組成物具有7.9至8.7KJ/m2之一衝擊強度，從而對在比較例1至3中製備的那些者顯示優越的性能，後者含有環氧樹脂，不含有苯氧基樹脂，或含有過量的苯氧基樹脂。此外，其應注意的是，含有藉由溶液聚合方法而製備之PPS代替在製備例1中製備之該PPS樹脂的樹脂組成物，雖然其含有苯氧基樹脂，對金屬具有一低的黏著強度。
進一步，實例1至7之該等樹脂組成物具有30至51ppm的低氯化物含量，而含有藉由溶液聚合製備之PPS1的比較例4與5之那些者具有885至938ppm的氯化物含量，而含有藉由溶液聚合製備之PPS2的比較例6者具有1531ppm的氯化物含量，其指出雜質數量差異將多達50倍。其亦注意到的是，實例之該等樹脂組成物具有一低的氯化物含量，相較於含有環氧樹脂代替苯氧基樹脂或含有過量苯氧基樹脂的比較例1及2者而言，雖然其等含有在製備例中製備的PPS。
因此，根據本發明之該樹脂組成物可能具有優良的對金屬黏著性、抗拉強度及衝擊強度，伴隨一降低的排氣數量。所以，其可能在各種領域中使用，包括手機、 電子部件、汽車部件……等等，以藉由射出插入成型整體地形成。進一步，根據本發明之該樹脂組成物可能促進電子裝置的優越性能，歸因於其低的雜質量。

Claims (14)

  1. 一種樹脂組成物，其包含一聚伸芳基硫醚；及一式1之苯氧基樹脂，其中排氣數量係為300ppm或更少： 其中n為100至900之整數。
  2. 如請求項1之組成物，其中以該組成物之總數量為基準，該苯氧基樹脂係在0.5至10%重量份之數量中被含括。
  3. 如請求項1之組成物，進一步包含一選自由下列所組成之群組的組份：彈性體、填充劑、吸震體、黏著性增強劑、安定劑、色素及其組合。
  4. 如請求項3之組成物，其中該彈性體係為一熱塑性彈性體，其選自由聚氯乙烯彈性體、聚烯烴彈性體、聚胺甲酸酯彈性體、聚酯彈性體、聚醯胺彈性體、聚丁二烯彈性體、甲基丙烯酸縮水甘油酯與丙烯酸甲酯(methyl acryl ester)之三元共聚物及其組合所組成之群組。
  5. 如請求項3之組成物，其中該填充劑係為至少一種有機或無機填充劑，其等係選自由玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、玻璃珠、玻璃薄片、滑石及碳酸鈣所組成之群組。
  6. 如請求項5之組成物，其中該玻璃纖維係選自由經環氧矽烷處理的玻璃纖維、經胺基矽烷處理的玻璃纖維及其組合所組成之群組。
  7. 如請求項3之組成物，其中該色素係為一種有機或無機色素，其選自由二氧化鈦(TiO2)、碳黑及其組合所組成之群組。
  8. 如請求項3之組成物，其中以該組成物之總數量為基準，該色素係在0.1至10%之重量份數量中被含括。
  9. 如請求項1之組成物，其中如根據ASTM D 638測量，該組成物具有50至160MPa之抗拉強度。
  10. 如請求項1之組成物，其中如根據ASTM D 3163測量，該組成物對金屬具有25至75MPa之黏著強度。
  11. 如請求項1之組成物，其中如根據ISO 179測量，該組成物具有6.5至9KJ/m2之衝擊強度。
  12. 如請求項1之組成物，其中該組成物具有300ppm或更少之氯化物含量。
  13. 如請求項12之組成物，其中該組成物具有100ppm或更少之氯化物含量。
  14. 如請求項1之組成物，其中該聚伸芳基硫醚具有範圍從1：0.0001至1：0.5的伸芳基硫醚重複單元對伸芳基二硫醚重複單元之重量比。
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