TW201618127A - 具腳架之平躺熱敏電阻 - Google Patents

Abstract

本發明係一具腳架之平躺熱敏電阻，具有一芯片本體、設置於該芯片本體兩相對表面的二電極、二L型腳架及設置於該芯片本體兩相對側邊之二端電極，該二L型腳架設置於該芯片本體之兩相對側邊，而該二L型腳架分別具有一與該芯片本體表面垂直之第一片部及一與該芯片本體表面平行之第二片部，該二L型腳架之二第一片部分別與該二端電極電連接，該二L型腳架之二第二片部則係供銲接至一電路板。該具腳架之平躺熱敏電阻不僅利用該二L腳架墊高該芯片本體以增加散熱效率，且能有效地利用二L腳架穩固固定該芯片本體，使該芯片本體不易受外力而改變位置。

Description

具腳架之平躺熱敏電阻

本發明係一種熱敏電阻，尤指一種具腳架之平躺熱敏電阻。

請參閱圖6所示，現有的熱敏電阻30係採直立式設計，其具有一本體31及二引腳32。該本體31係一圓形片體，該二引腳32係由與該本體31表面平行之方向向外延伸而構成。當該熱敏電阻30銲接至一電路板40時，係將該二引腳32插入該電路板40的銲接孔41中，以與該電路板40銲接。但現有採用直立式設計的熱敏電阻30於銲接致電路板40時，因為該二引腳32與該本體31平行，且垂直於該電路板40，造成該本體31之高度佔用了較大的立體空間，因此現有採直立式設計的熱敏電阻30並無法適用於輕薄型的產品中。

請參閱圖7所示，為了改善該熱敏電阻30組裝於該電路板40時，佔用較大立體空間的問題，另有一設計係將該熱敏電阻30之二引腳32彎折，使該本體31表面與該電路板40表面平行，令該熱敏電阻30之本體31更為貼近該電路板40表面，以降低該熱敏電阻30銲接至該電路板40後該本體31之高度，使該熱敏電阻30於該電路板40上占用較小的立體空間，以縮小該電路板40之體積。

但將該熱敏電阻30之二引腳32彎折之設計，僅利用該二引腳32的撓性，將該本體31彎折後維持不動，因此，容易受到其他外力(如晃動或推擠)造成該本體31移動。此外，該熱敏電阻30之二引腳32均位於該熱敏電阻30的本體31之相同側邊，於組裝至該電路板40時，該熱敏電阻30之本體31僅受到單邊的支撐，造成組裝不穩固。此外，該熱敏電阻30於組裝至該電路板40時，因為其結構無法採用自動打件的方式銲接，必須藉由人工插件進行銲接，然而採用人工插件的方式會讓製作成本提高

當該熱敏電阻30之作用係抑制通電瞬間的浪湧電流時，因為通電瞬間該本體31之溫度會提高到數百℃的高溫，而該熱敏電阻30與該電路板40的熱膨脹係數不同，當溫度提高時會因為膨脹係數的差異產生應力，使得該熱敏電阻30破裂，影響使用壽命。且該熱敏電阻30於穩態運作時，其工作溫度約為90~160℃，長期高溫狀態下會使該電路板40碳化，影響該電路板40上其餘電子元件的可靠度。因此，故現有技術的熱敏電阻30勢必要做進一步之改良。

有鑑於現有的直立式熱敏電阻佔用立體空間太大，以及組裝不穩固的缺點，本發明的主要目的係提供一種具腳架之平躺熱敏電阻，令該具腳架之平躺熱敏電阻所佔用的立體空間縮小，且能穩固地與電路板銲接，同時該具腳架之平躺熱敏電阻之結構簡單，能利用自動打件方式銲接，節省製作成本。

為達上述目的，本發明的具腳架之平躺熱敏電阻係包含有： 一芯片本體，具有平行且相對之一第一表面與一第二表面； 一第一電極，係設置於該芯片本體之第一表面； 一第二電極，係設置於該芯片本體之第二表面； 一第一端電極及一第二端電極，係分別形成於該芯片本體之相對兩側邊，其中該第一端電極電連接該第一電極，該第二端電極電連接該第二電極； 一第一腳架，為L形片體，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，該第一片部係與該第一表面垂直，並電連接該第一端電極，該第二片部係與該第二表面平行，並與該第二表面維持一間距；及 一第二腳架，為L型片體，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，該第二腳架之第一片部係與該第二表面垂直，並電連接該第二端電極，該第二腳架之第二片部係與該第二表面平行，並與該第二表面維持該間距； 其中該第一腳架之第二片部與該第二腳架之第二片部位於該芯片本體之相同側。

該具腳架之平躺熱敏電阻係藉由該第一腳架及該第二腳架之第二片部平貼銲接於一電路板之銲墊上，令該電路板能透過該第一腳架及該第二腳架分別與該第一、第二電極電連接，連通該芯片本體。然該具腳架之平躺熱敏電阻之第一腳架及該第二腳架之第二片部係與該芯片本體之第一、第二表面平行，且該第二片部係平貼銲接於該電路板之銲墊上，故芯片本體係與該電路板平行，如此一來，不僅能節省該具腳架之平躺熱敏電阻佔用的立體體積，且利用第一腳架及該第二腳架設置於該芯片本體相對之兩側邊，以共同支撐該芯片本體，增加該具腳架之平躺熱敏電阻之固定強度，令其不容易受到其他外力(如晃動或推擠)造成該芯片本體移動而改變位置，能穩固地組裝於該電路板上。此外，該具腳架之平躺熱敏電阻之結構簡單，能透過該第一腳架及該第二腳架之第二片部與該電路板之銲墊利用自動打件方式銲接，以節省製作成本。且該腳架具有高度，以墊高該芯片本體，使該芯片本體與該電路板之間存有該間距，使空氣流通，提高散熱效率。

以下配合圖式及本發明較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段。

請參閱圖1及圖2所示，本發明為一具腳架之平躺熱敏電阻10。該具腳架之平躺熱敏電阻10包含有一芯片本體11、一第一電極12、一第二電極13、一第一腳架14、一第二腳架15、一第一端電極16及一第二端電極17。

該芯片本體11係一片體，並具有相互平行且相對之一第一表面111及一第二表面112。該第一電極12係設置於該芯片本體11的第一表面111，而該第二電極13則係設置於該芯片本體11的第二表面112。該第一端電極16與該第二端電極17分別形成於該芯片本體11之二相對側邊，且該第一端電極16電連接該第一電極12，而該第二端電極17電連接該第二電極。

該第一腳架14為L型片體，包含有相互垂直的一第一片部141及一第二片部142。該第一片部141係與該第一表面111垂直，並與該第一端電極16電連接。該第二片部142係與該第二表面112平行，且與該第二表面112維持一間距H。

該第二腳架15為L型片體，包含有相互垂直的一第一片部151及一第二片部152。該第一片部151係與該第二表面112垂直，並與該第二端電極17電連接。該第二片部152係與該第二表面112平行，且與該第二表面112維持該間距H。該第一腳架14之第二片部142與該第二腳架15之第二片部152均係位於該芯片本體11之相同側。

當該具腳架之平躺熱敏電阻10銲接至一電路板20上時，係透過該第一腳架14之第二片部142與該第二腳架15之第二片部152與該電路板20上之銲墊21銲接，以電連接至該電路板20。該第一腳架14及該第二腳架15之第二片部142、152係與該芯片本體11之第一、第二表面111、112平行，且該二第二片部142、152係平貼銲接於該電路板20之銲墊21上，故芯片本體11係與該電路板20平行，如此一來，便能節省該具腳架之平躺熱敏電阻10於該電路板20上佔用的立體體積。且該具腳架之平躺熱敏電阻10之結構簡單，能透過該第一腳架14及該第二腳架15之第二片部142、152與該電路板20之銲墊21利用自動打件方式銲接，以節省製作成本。

因為該第一腳架14及該第二腳架15係設置於該芯片本體11之兩側邊，由該芯片本體11之兩側邊共同支撐該芯片本體11，可避免因外力導致該芯片本體11之位置改變，令其不容易受到其他外力(如晃動或推擠)造成該芯片本體11移動而改變位置，能穩固地組裝於該電路板20上。

此外，該第一、第二腳架14、15之第二片部142、152均位於該芯片本體11之相同側，且該第一腳架14之第二片部142與該第二腳架15之第二片部152與該第一、第二表面111、112平行，並與該第二表面112具有該間距H，當該具腳架之平躺熱敏電阻10銲接至該電路板20時，便可令該芯片本體11之第二表面112與該電路板20之間保持該間距H，以吸收因膨脹係數的差異而於熱脹冷縮時產生的應力，同時可保持空氣流通，提供良好的散熱效率，以有效地降低該電路板20上銲墊21之溫度，避免因該銲墊21長期處於溫度過高的狀態下，而導致焊接點的銲錫熔解脫落，或是該電路板20碳化的情況發生。因此，本新型便可藉由改變該間距H的大小來調整散熱的效果。

另一方面，該第一腳架14與該第二腳架15之材質亦會影響散熱效率及該銲墊21之溫度，而當所選用的材質的導熱率越差，該銲墊21之溫度越低，即該芯片本體11之熱量越不容易傳導致該銲墊21。舉例來說，可選用材質如銅、鋁、鐵等金屬，而其中以鐵的導熱效率較差，故選用鐵做為該第一腳架14與該第二腳架15之材質時，銲墊之溫度較低。

請參閱圖3所示，在該第一腳架14之第一片部141與該第二片部142交界，於該第一片部141形成有一第一缺口143，並於該第二片部142形成有一第二缺口144，且該第一缺口143與該第二缺口144相連。而在該第二腳架15之第一片部151與該第二片部152交界，於該第一片部151形成有一第一缺口153，並於該第二片部152形成有一第二缺口154，且該第一缺口153與該第二缺口154相連。藉由該第一腳架14中相連之第一缺口143與第二缺口144，以及該第二腳架15中相連之第一缺口153與該第二缺口154，進一步增加空氣流通的方向，提高散熱效率，且減少兩第二片部142、152與該電路板20銲墊21之接觸面積，因而減少該芯片本體11傳導至該銲墊21之熱量，以進一步降低該銲墊21之溫度。

請參閱圖4及圖5所示，該具腳架之平躺熱敏電阻10係進一步具有一絕緣層18，該絕緣層18係包覆該芯片本體11、該第一電極12及該第二電極13，但露出該第一腳架14及該第二腳架15供銲接置電路板。在本較佳實施例中，該絕緣層18係金屬氧化物、非金屬氧化物、玻璃或高分子材料。

以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

10‧‧‧該具腳架之平躺熱敏電阻
11‧‧‧芯片本體
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
12‧‧‧第一電極
13‧‧‧第二電極
14‧‧‧第一腳架
141‧‧‧第一片部
142‧‧‧第二片部
143‧‧‧第一缺口
144‧‧‧第二缺口
15‧‧‧第二腳架
151‧‧‧第一片部
152‧‧‧第二片部
153‧‧‧第一缺口
154‧‧‧第二缺口
16‧‧‧第一端電極
17‧‧‧第二端電極
18‧‧‧絕緣層
20‧‧‧電路板
21‧‧‧銲墊
30‧‧‧熱敏電阻
31‧‧‧本體
32‧‧‧引腳
40‧‧‧電路板
41‧‧‧銲接孔

圖1為本發明第一較佳實施例之側視剖面圖。 圖2為本發明第一較佳實施例之立體外觀圖。 圖3為本發明第二較佳實施例之立體外觀圖。 圖4為本發明第二較佳實施例覆蓋有絕緣層之立體外觀圖。 圖5為本發明第二較佳實施例覆蓋有絕緣層之側視剖面圖。 圖6為現有直立式熱敏電阻之立體外觀圖。 圖7為現有直立式熱敏電阻彎折後之立體外觀圖。

10‧‧‧該具腳架之平躺熱敏電阻

11‧‧‧芯片本體

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

12‧‧‧第一電極

13‧‧‧第二電極

14‧‧‧第一腳架

141‧‧‧第一片部

142‧‧‧第二片部

143‧‧‧第一缺口

15‧‧‧第二腳架

151‧‧‧第一片部

152‧‧‧第二片部

153‧‧‧第二缺口

16‧‧‧第一端電極

17‧‧‧第二端電極

Claims (4)

1. 一種具腳架之平躺熱敏電阻，係包含有： 一芯片本體，具有平行且相對之一第一表面與一第二表面； 一第一電極，係設置於該芯片本體之第一表面； 一第二電極，係設置於該芯片本體之第二表面； 一第一端電極及一第二端電極，係分別形成於該芯片本體之相對兩側邊，其中該第一端電極電連接該第一電極，該第二端電極電連接該第二電極； 一第一腳架，為L形片體，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，該第一片部係與該第一表面垂直，並電連接該第一端電極，該第二片部係與該第二表面平行，並與該第二表面維持一間距；及 一第二腳架，為L型片體，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，該第二腳架之第一片部係與該第二表面垂直，並電連接該第二端電極，該第二腳架之第二片部係與該第二表面平行，並與該第二表面維持該間距； 其中該第一腳架之第二片部與該第二腳架之第二片部位於該芯片本體之相同側。
2. 如請求項1所述之具腳架之平躺熱敏電阻，其中： 在該第一腳架之第一片部與該第一腳架之第二片部交界，於該第一片部形成有一第一缺口，並於該第二片部形成有一第二缺口，且該第一缺口與該第二缺口相連； 在該第二腳架之第一片部與該第二腳架之第二片部交界，於該第一片部形成有一第一缺口，並於該第二片部形成有一第二缺口，且該第一缺口與該第二缺口相連。
3. 如請求項1或2所述之具腳架之平躺熱敏電阻，係進一步包含有： 一絕緣層，係包覆該芯片本體、該第一電極及該第二電極。
4. 如請求項3所述之具腳架之平躺熱敏電阻，其中該絕緣層係金屬氧化物、非金屬氧化物、玻璃或高分子材料。