TW201602563A - 用於彈性基板上的粒子檢測之方法 - Google Patents

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Abstract

用於檢測薄的、彈性基板上的微粒之方法，其中該基板係定位成包含頂點線之彎曲部。該頂點線藉由掠角照射來照射，且來自該照射的由該微粒散射的光係藉由檢測設備來俘獲。

Description

用於彈性基板上的粒子檢測之方法 【相關申請案之交互參照】
本申請案根據專利法主張2014年5月29日申請的美國臨時申請案序列號第62/004498號之優先權權益，該臨時申請案之內容為本文之基礎且係以全文引用方式併入本文中。
本發明總體上係關於用於檢測基板上的微粒之方法，且尤其係關於檢測並量測諸如玻璃片或玻璃帶之薄的、彈性基板上的微粒之方法。
需要高速、非接觸方法來識別薄的及彈性玻璃基板之表面上的微粒之出現、位置、數量、大小及/或類型，該等玻璃基板諸如可適用於顯示器或其他電子應用的玻璃片或玻璃帶。如本文所使用，術語玻璃典型地指代基於矽石的無機玻璃，但亦可指代非基於矽石的玻璃，或由有機化合物形成的玻璃。雖然玻璃片可為平坦並且大小較小，但玻璃帶可為數百公尺長，一公尺或更寬且適用於纏繞在捲軸上或自捲軸解繞。若可在基板製造期間檢測並識別表面上的微粒，則可採取步驟來對微粒之來源定址，且必要時在下游製程中清除該等微粒。此舉可減少廢料，增 加生產速率並降低再加工及清潔成本。在使用玻璃作為積層體組件之一些產品中，大小僅一微米(μm)或更小的粒子可足以干擾積層的層之間的黏結。因此，逃脫檢測的粒子可造成原料損失，增加操縱費用，並對使用玻璃作為子組件的其他製造商而言降低良好產品之產率。
根據本揭示內容，描述掠入射及檢測方法，其適用於檢查彈性基板之粒子污染。此等基板可為個別片材或帶材，其具有差不多數百公尺之長度及幾公尺寬。該方法能夠在基板處於連續運動時辨別粒子位於基板之哪一側上。藉由在滾筒或空氣軸承上彎曲彈性基板，可獲得針對粒子污染物篩選之眾多優點，包括：基板之彎曲形成產生自支撐結構之拱形物，該自支撐結構將在某些實施例中保持其於頂點區域附近之形狀及位置，而無需接觸點或其他支撐結構；基板之彎曲確保頂點線(量測在該處發生)將不松垂落出照射或檢測系統之焦平面外；該方法使基板彎曲部之外部側面之頂點暴露為具有最大位移的界限分明及不動線(stationary line)，可關於該線來設計固定光學掠入射及前向散射檢測篩選系統；因為基板偏離地彎曲，所以照射及檢測系統之光軸可以在與頂點線相切的平面之10度或更小以內之角度置放，且組件之實體範圍可在量測位置處延伸至玻璃表面之切平面以下，從而消除對用以將掠照射重新導向至基板上之篩選區或將散射光從粒子重新導向至檢測區的反射鏡之需要；掠入射及檢測 以極大角度發生且發生於基板之同一側上，從而當基板為透明時，大大地減少對基板之相反側的照射及對自該側上的粒子之散射的檢測，大體上以3800：1之比率減少；該方法將適用於極薄的基板，例如厚度在25μm至300μm之間的基板；彎曲允許掠入射及檢測系統置放成極緊鄰頂點線，從而允許使用具有良好空間解析度及粒子定位能力之較低成本、較短工作距離及/或較高放大率的光學照射及檢測系統；基板可連續地並以高速度移動穿過檢查區，以檢查基板之表面的大部分或甚至整個表面，而不切割基板且無人工操縱；易於藉由以下方式來鑑別粒子駐留於基板之哪一側上：將兩個此等系統串聯地組合，藉以彈性基板圍繞兩個支撐裝置彎曲，其中一個彎曲暴露一個表面之頂點線，而另一個彎曲暴露相反表面之頂點線；同一檢查系統方法及硬體可多路複用來允許跨於基板之全寬的同時檢查而無大小限制；系統在量測期間不需要用於基板之移動的單獨大型及精確定位儀器系統或光學檢查系統；量測系統可製成小型及輕型的，且可設計來在其中需要針對污染進行篩選的纏捲或重新纏捲製程中，在任何支撐裝置位置處加以卸除及重新安裝。
因此，在一個實施例中，揭示用於檢測基板上的微粒之方法，該方法包含在弧形表面上運送基板且在玻璃基板之至少一部分中產生第一彎曲部。該方法進一步包含：利用雷射束在第一彎曲部之頂點線處照射基板之外部表面，其中雷射束之中心軸處於與頂點線相切的平面之 10度以內，且雷射束在垂直於中心軸之方向上伸長，該照射自外部表面上於頂點線處之微粒產生散射光；以及利用檢測裝置檢測散射光，其中檢測裝置之光軸處於頂點線處之切平面之10度以內。
運送可包含例如在滾筒上運送基板，且可進一步包含使基板之邊緣部分與定位於滾筒上且配置來將基板間隔於滾筒之表面上方的間隔件接觸。
在一些實施例中，運送可包含在空氣軸承上運送基板以產生第一彎曲部。
該方法可包括經由慢軸圓柱透鏡導向雷射束，且可進一步包含穿過快軸圓柱透鏡導向雷射束。
中心軸於含有頂點線之切平面中之經向角m可在照射期間在6度至30度範圍內。
在一些實施例中，基板可為玻璃基板。玻璃基板可為玻璃帶或玻璃片。在其他實施例中，基板可為聚合物基板，諸如塑膠薄膜或其他聚合物片材或帶材。
該方法可進一步包含在第二弧形表面上運送玻璃基板且在玻璃基板之至少一部分中產生第二彎曲部，以使得第一彎曲部之外部表面為第二彎曲部之內部表面。
該方法可進一步包含在運送期間獲取散射光之一系列影像且使用該等影像來判定以下至少一者：微粒之位置、微粒之大小或微粒之數量
在另一態樣中，描述檢測玻璃基板之表面上的微粒之方法，該方法包含在弧形表面上運送基板且在玻璃基板之至少一部分中產生彎曲部。該方法可進一步包含利用雷射束在彎曲部之頂點線處照射玻璃基板之外部表面，其中雷射束之中心軸處於與頂點線相切的平面之10度以內，且雷射束在垂直於中心軸之方向上伸長，該照射自外部表面上於頂點線處之微粒產生散射光；以及利用檢測裝置檢測散射光，其中檢測裝置之光軸處於頂點線處之切平面之10度以內。
玻璃基板可例如為玻璃帶，其中運送包含在照射之前將玻璃帶自捲軸解纏捲。運送可包含在照射之後將玻璃帶纏捲於捲軸上。運送可包含在第二弧形表面上運送玻璃基板且在玻璃基板之至少一部分中產生第二彎曲部，以使得第一彎曲部之外部表面為第二彎曲部之內部表面。
該方法可進一步包含利用第二雷射束在第二彎曲部之頂點線處照射玻璃帶之外部表面，其中第二雷射束之中心軸處於與第二彎曲部之頂點線相切的平面之10度以內，且第二雷射束在垂直於第二雷射束之中心軸之方向上伸長，該照射自第二彎曲部之外部表面上於第二彎曲部之頂點線處之微粒產生散射光。
本文揭示的方法可用於為個別玻璃塊的大片材及小片材上，或可以連續及不中斷方式用於玻璃帶上，且玻璃帶係纏捲或重新纏捲於輥上。
高速度線掃描攝影機可使用檢查。線掃描攝影機之成像平面之狹窄高度增加讀出速度，且攝影機之成像平面之長的寬度允許其針對給定數量之像素觀察比區掃瞄攝影機所觀察更寬的片材寬度。此允許更快的生產速度且使得該方法極順從於連續及高速度製程，因為例如玻璃帶之基板已移動穿過運送機上的量測區。
因為光學系統可直接螺栓連接於滾筒或空氣軸承上且移動至任何所需處，所以該方法消除對生產設置中的單獨光學篩選系統或篩選區之需要。
具有不同檢測角度之攝影機可串接地使用來獲得更多資訊，或篩選自粒子面的方向性散射。此方向性散射包括入射平面內散射及入射平面外散射。
本揭示內容之其他特徵及優勢將在以下的詳述中闡述，且在部分程度上，熟習此項技術者將根據該描述而容易明白該等特徵及優勢，或藉由實踐本文(包括後續實施方式、發明申請專利範圍以及隨附圖式)所述的實施例來認識該等特徵及優勢。
應理解，前述的一般描述及以下詳述提出本揭示內容之實施例，且意欲提供用於理解本揭示內容及如所主張之實施例之性質的概述及框架。隨附圖式係納入來提供對本揭示內容的進一步理解，且併入本說明書中並構成本說明書之一部分。圖式例示本揭示內容之各種實施例，且與說明書一起用於解釋本揭示內容之原理及操作。
10‧‧‧設備/掠篩選設備
12‧‧‧彈性、無機玻璃帶/玻璃帶
14‧‧‧支撐裝置
16‧‧‧弧形表面
18‧‧‧運送方向
20‧‧‧旋轉軸
22‧‧‧間隔件
24‧‧‧流體
26‧‧‧供應管/流體供應管
28‧‧‧孔
30‧‧‧邊緣調整片
32‧‧‧檢測裝置
34‧‧‧攝影機
36‧‧‧聚焦透鏡/透鏡/攝影機透鏡
38‧‧‧寬面積雷射
40‧‧‧雷射束
42‧‧‧快軸圓柱形透鏡/FAC透鏡
44‧‧‧慢軸圓柱形透鏡/SAC透鏡
46‧‧‧數值孔徑限制光圈板/板
48‧‧‧頂點線
50‧‧‧平面/切平面
52‧‧‧平面/第一方位平面
54‧‧‧第二方位平面/平面
56‧‧‧線
57‧‧‧線
58‧‧‧任意線
60‧‧‧背靠背斜角稜鏡
A‧‧‧區域
B‧‧‧區域
C‧‧‧區域
D‧‧‧透鏡孔徑
F‧‧‧焦距
L‧‧‧距離
I‧‧‧空氣-玻璃界面
II‧‧‧玻璃-空氣界面
III‧‧‧空氣-玻璃界面
IV‧‧‧玻璃-空氣界面
Pe‧‧‧粒子
Pi‧‧‧粒子
S‧‧‧狹縫狀開口/狹縫高度
Si‧‧‧內部表面
Se‧‧‧外部表面
W‧‧‧橫截面高度
Y‧‧‧點
Z‧‧‧焦點深度
m‧‧‧經向角
r‧‧‧半徑
α‧‧‧方位角
Φ‧‧‧角度
θ‧‧‧角度
第1A-1C圖為定性地繪示光自不同大小(大小自左至右漸增)之粒子的散射的示意圖；第2圖為根據本揭示內容之實施例的用於檢測薄的、彈性基板上的微粒之設備之俯視圖；第3圖為第2圖之設備之側視圖；第4圖為根據本揭示內容之實施例的圓柱形支撐裝置之透視圖；第5圖為根據本揭示內容之另一實施例的多孔圓柱形支撐裝置之透視圖；第6圖為根據本揭示內容之另一實施例的多孔支撐裝置之透視圖；第7圖為具有支撐邊緣調整片且定位於支撐裝置上之基板之橫截面視圖；第8圖為圖1之設備之一部分的示意圖，其例示設備之幾何學；第9圖為第2圖之設備之一部分的橫截面視圖，其展示參考平面；第10圖為第9圖之設備之該部分的透視圖，其展示參考平面；第11圖為根據本揭示內容之另一實施例且例示雙向照射的用於檢測薄的、彈性基板上的微粒之設備之一部分；第12圖為第2圖之設備之一部分的側視圖，其例示內部表面微粒之照射； 第13圖為第12圖之設備之一部分的側橫截面視圖，其例示自多個介質界面之折射；第14圖為根據本揭示內容之另一實施例的用於檢測薄的、彈性基板上的微粒之設備之透視圖，其中可檢查基板之兩個表面的微粒；第15圖為受照射微粒之影像，其相鄰於在相應於影像之微粒的影像中的影像之垂直積分強度相對水平位置之繪圖；第16圖為在正在運送玻璃時位於頂點線之前及之後的受照射微粒之影像；第17圖為根據本揭示內容之實施例的用於檢測寬範圍之薄的、彈性基板上的微粒之設備之俯視圖；第18A圖及第18B圖各自為在一側上具有微粒之樣本正在運送穿過統時相對時間的二維積分強度繪圖，其例示所描述方法之側面鑑別法，其中第一次運送係以在彎曲部之外部上具有粒子之側面進行(18A)且第二次運送係以在彎曲部之內部上具有粒子之側面進行(18B)。
以下揭示內容在個別玻璃片及/或長玻璃帶之情形中描述實施例，儘管本文所述的設備及方法可用於檢測及/或表徵諸如聚合物介質之其他片材或帶材之微粒污染。
現將詳細參考本揭示內容之實施例，該等實施例之實例例示於隨附圖式中。在任何可能的情況下，整個圖式將使用相同元件符號指代相同或相似部件。
除非上下文另外明確指定，否則如本文所使用，單數形式「一」及「該」包括複數提及物。因此，例如，除非上下文另外明確指示，否則提及一「支撐裝置」包括具有兩個或兩個以上此等支撐裝置之態樣。
本文中可將範圍表述為自「約」一個特定值，及/或至「約」另一特定值。當表述此範圍時，另一態樣包括自一個特定值及/或至另一特定值。類似地，當藉由使用先行詞「約」將值表述為近似值時，將理解，特定值形成另一態樣。應進一步理解，範圍中每一者之端點相對於另一端點而言及獨立於另一端點而言均有意義。當範圍表述為在一個值與另一值「之間」時，該一個值及該另一值表示範圍之終點且包括在該範圍內。
如本文所使用，術語「具有」及「包括」為開端的，且除非明確陳述，否則不排除其他性質、特徵、屬性或要素之存在。
用於大體平面基板上之基於光學的粒子篩選系統可包括針對照射及檢測子系統之若干基本要求。碰撞於基板上之光應使基板表面上每一處的粒子經受跨於基板之整個面的幾乎相同輻照度及輻射強度，以確保所有粒子在其正受量測時以相同方式受照射。相似地，檢測系統應接收跨於視場由具有均勻孔徑的粒子所散射的光。構造 可均勻地照射或成像大的平坦基板(諸如玻璃基板)之面的固定光學系統是困難及昂貴的。因此，掃描系統常用於在任何一個時間篩選大基板之較小部分，且隨後將結果拼合在一起以達成在大面積覆蓋。此舉需要使用昂貴且難以實行的大型、精確運動控制系統。
利用當前技術要耗費相對長的時間來量測大的基板，例如可為一公尺或更寬及數十公尺或甚至數百公尺長的長度較長之玻璃帶。對於個別基板而言，每一基板必須切割成適當大小，且在量測之前裝載至量測系統中。因而，需要許多機器及操作者以及時方式量測(篩選)許多部件之基板之大部分。纏捲對彈性玻璃帶之製造商及消費者兩者而言可為有益的，因為纏捲有助於裝運、操縱及儲存。然而，切割基板以供檢查可在其中基板包含薄玻璃帶的情況下排除產品之後續纏捲。完成檢查之一種替代方法為使用小部分抽樣方法，以測試基板之預定百分比及/或基板之子區。另一替代方法為測試一定百分比之基板且不測試整批。此舉可為不合需要的，因為總是存在以下風險：可能遺漏未測試區及未測試基板上之污染粒子。若製程工作良好，則微粒將為小的且跨於基板稀疏地分佈，從而使得該等微粒之光學檢測更為困難。因此，確保基板中之每一者具有最高品質必需以最高可能的抽樣密度盡可能多地量測每一基板。
尤其但非排他地對透明基板而言，有幫助的是亦可識別基板之兩個側中污染物駐留之處及粒子大小的 情況，因為可隨後採取步驟來確保將最潔淨側用作用於必須觸碰玻璃的任何隨後黏結組件之接觸表面。知曉哪一側具有污染物並識別其大小亦可在發現基板之製造及操縱期間出現的污染源時提供幫助。對於具有大於約300微米(μm)之厚度的基板而言，判定微粒可駐留的那一側可藉由以下方式完成：確保一個表面處於用於檢測系統之光學元件之目標平面中，而另一表面不處於該目標平面中。
由於玻璃基板變得更大(例如，數公尺寬及數十或數百公尺長)及更薄(例如，300微米及更小)，使用一些當前可用的光學檢查方法來識別污染物可駐留於玻璃之哪一表面上且識別污染類型變得更為困難。當檢測系統正在自與玻璃基板之第一表面成法向的方向上檢視大的及極薄的玻璃基板時，例如具有在約25微米至約300微米範圍內之厚度的玻璃基板，玻璃基板之兩個表面將同時靠近檢測系統之焦平面。因此，若玻璃基板為透明的，則自相反表面上之粒子散射的光可為足夠強的且經良好成像而混淆用於污染物之表面及大小判定。薄玻璃基板具有另一問題，因為薄基板可彎曲且松垂，從而使得玻璃基板之各種區段處於焦點平面中或外。因此，自玻璃基板之第一表面及/或第二表面上之粒子散射的光可成像至檢測器系統上。在靜態量測中，可試圖將薄玻璃基板定位於精確構造的接觸銷上，以確保玻璃基板之整個表面為平坦的。然而，此可不為合乎需要的，因為銷處之接觸點對表面產生粒子污染源，且可其本身產生表面中之刮痕。此 外，當量測靠近接觸點時，需要排除區帶以分析靠近銷之資料，從而避免將片材靠放之點計為粒子污染。此舉使得可能遺漏對彼等區域中之粒子污染物之檢測。此外，需要高密度之接觸銷以最小化在基板變得更薄時的松垂，進而增加前述限制。
一旦粒子物體大小變得小於攝影機(或其他空間解析檢測系統)之空間解析度，就不可使用影像中物體之大小來估計粒子大小。常常，光之積分強度用於估計具有小於檢測系統之空間解析度極限之大小的粒子。對於微米大小粒子及更大者而言，基本散射理論證實：光學照射由粒子之總散射通常減小與粒子呈現至照射光束之橫截面面積成比例的因數。因此，直徑為另一相似粒子之1/10的粒子將比該相似粒子散射總共少100倍的光。另外，散射將為非等向性的。米氏散射理論證實：微米及亞微米大小球形粒子可在特定方向上相較於其他方向更強地散射可見光，且此散射取決於照射角度、入射偏振、粒子材料組成及粒度。在當粒度接近粗略為照射波長λ之1/20至20倍的範圍時，此角度及偏振依賴性散射可在粒度變化小的情況下為十分可變的。第1A-1C圖提供定性意義的小的、球形粒子之散射振幅，其中所例示向量之長度及方向提供散射振幅沿所展示方向之相對強度的指示。粗略分類而言，第1A圖例示具有遠小於入射光之波長λ的直徑d之球形粒子之散射，第1B圖例示具有直徑d之球形粒子之散射，其中λ/20d<20λ，且第1C圖例示具有等於 或大於入射光之波長20倍的直徑d之球形粒子之散射。對於第1A-1C圖中之每一者而言，入射照射係自左至右照射。
對於非球形粒子而言，粒子形狀亦可在散射之方向性中作為考慮因素。對於對稱粒子及隨機定向非對稱粒子而言，進入前向方向中之散射通常最強，且可比散射至其他角度中之光強數個數量級。
許多方法已用於檢測平板玻璃表面上之粒子。一些系統使用高角度之入射照射(自表面法線為粗略70度)，且檢測與表面成法向之回散射光。此等粒子檢測系統可量測每一側具有大約2公尺的尺寸之平板玻璃基板，且檢測小達0.3微米(μm)至1.0微米(μm)之粒度。此等系統常使用支撐銷來保持薄基板平坦，且使用掃描技術來量測大塊件。
表面上小粒子之檢測可藉由以下方式達成：自正交於基板之表面的方向將光照耀穿過基板，且檢測來自近法線角、但在照射束之數值孔徑外部的散射(在暗場中)。相似地，檢測可處於法線入射，且經導向之照射處於近法線入射，但在檢測系統之孔徑外部。然而，若亦需要針對薄玻璃基板的鑑別粒子駐留於玻璃基板之哪一表面上的能力，則與靠近焦點之兩個表面、片材松垂及接觸銷之存在有關的上述問題使得此近法線入射-近法線檢測、正向散射方法較不理想。
難以設計掠入射、低角度前向散射篩選系統，該掠入射、低角度前向散射篩選系統可尤其在大面積玻璃基板為薄的及透明時，檢測且定位該等大面積玻璃基板上之粒子。例如，由本揭示內容涵蓋的玻璃片或玻璃帶可包含等於或小於約300微米之厚度，諸如在以下範圍內之厚度：約25微米至約300微米、約25微米至約200微米、約25微米至約100微米或約25微米至約50微米，或在25微米與300微米之間的任何厚度範圍內之厚度。此等玻璃片或玻璃帶可具有等於或大於0.5公尺、等於或大於1公尺之寬度，且在一些情況下，玻璃片或玻璃帶之寬度可等於或大於2公尺。在所涵蓋量測期間遇到的主要問題為：將入射束中繼至基板之表面且接收散射光，而同時設法達成兩種光(即照射光及受量測前向散射光)藉以盡可能幾乎平行於基板之表面傳播的條件。此系統亦必須排斥來自基板之所照射表面的鏡面反射光及不歸因於自粒子之散射的所有其他光。一種方法將是將光學照射及檢測系統置放於基板之周邊外部，且使用長焦距光學組件以將照射束之光軸導向至基板表面上之量測點，且隨後收集散射光。以彼方式實行，彼等系統中之外殼之部分可位於基板之平面以下。然而，因為照射及檢測角度接近自表面法線的90°，所以設計維持跨於大基板之所需工作距離的均勻照射及檢測效率之光學系統變得極為困難。另一方法為使用定位成極接近於基板表面之反射鏡，以將照射重新導向至表面上且將散射光導向至檢測器中。此方法簡化光學設 計，因為工作距離可較短。此佈置可置放於位於基板上方且配置來跨於基板掃描的光學頭總成中，或基板可在固定光學頭之下移動。基板必須保持局部平坦，以允許光學頭盡可能接近於基板表面而不接觸該表面，且對於光學照射及檢測系統而言保持良好聚焦。
現參考第2及3圖，展示用於檢測彈性、無機玻璃帶12之外部表面Se上的粒子Pe之示例性設備10，該設備包含支撐裝置14，該支撐裝置包含具有一曲率半徑之弧形表面16。玻璃帶12可為透明或不透明的，但出於當前論述之目的，假設為視覺透明的。玻璃帶係於弧形表面16上藉由輸送裝置(未展示)在運送方向18上輸送，諸如藉由配置來夾持玻璃帶之邊緣部分的夾滾筒輸送，以便玻璃帶12的弧形表面16之至少一部分包含彎曲半徑(曲率半徑)。弧形表面16可具有恆定曲率半徑，或弧形表面16可具有變化的曲率半徑。因此，玻璃帶亦可在變化的運送方向上具有曲率半徑。支撐裝置14可例如為圓柱，諸如如第2及3圖所示的直角圓柱，或支撐裝置14可為圓柱之一部分。在諸如第4圖之實施例的一些實施例中，支撐裝置14可為配置來繞旋轉軸20旋轉的滾筒，該旋轉軸與滾筒之縱向軸重合。在第4圖中配置為圓柱形滾筒之支撐裝置14之實施例包括間隔件22，該等間隔件接觸玻璃帶且將玻璃帶定位成相鄰於支撐裝置14之弧形表面16但與該弧形表面間隔分開。間隔件22可位於支撐裝置14上，以便間隔件22僅接觸玻璃帶之邊緣部分且不接觸玻 璃帶之中心部分，進而防止玻璃帶接觸弧形表面16。間隔件22可為例如由彈力材料形成以防止對玻璃帶之破壞。例如，間隔件22可為定位於或接近於滾筒之末端的「O」型環。
在第5圖所繪示的另一實施例中，展示可或可不配置來旋轉的示例性支撐裝置14。第5圖之支撐裝置14包括弧形表面16，該弧形表面為多孔的且玻璃帶係於該弧形表面上運送以便玻璃帶之至少一部分包含曲率半徑。流體24(例如，氣體)係經由供應管26自流體供應(未展示)供應至支撐裝置之內部。雖然流體供應管26係展示成經由支撐裝置14之末端進入該支撐裝置，但流體供應管可以不干擾玻璃帶之運送的任何適合方式連接至該支撐裝置14中。支撐裝置14之內部與多孔弧形表面16之孔28流體連通，且流體24退出支撐玻璃帶之孔以使得玻璃帶之部分相鄰於弧形表面16但與該弧形表面間隔分開，因此在帶材中產生曲率半徑同時使得不與弧形表面接觸。
在第6圖所示的另一實施例中，展示僅形成圓柱之一部分的支撐裝置14且可使用該支撐裝置。根據第6圖之弧形表面16之曲率半徑可在一些實施例中為恆定的，而在其他實施例中，弧形表面之曲率半徑可沿運送方向18且圍繞支撐裝置14之曲面變化。
轉至第7圖，在一些實施例中，玻璃帶12可包括邊緣調整片30，如本文所使用，該邊緣調整片係指應用於玻璃帶之邊緣部分以保護帶材之易受影響邊緣的材 料。邊緣調整片可延伸超出玻璃帶之邊緣，且充當操縱調整片，該操縱調整片防止與玻璃帶之表面的其餘部分直接接觸。邊緣調整片可例如為應用於玻璃帶之邊緣部分的聚合物膠帶，例如Kapton®膠帶。邊緣調整片可僅應用於玻璃帶之一側，且可應用於玻璃帶之一個邊緣部分或應用於玻璃帶之兩個邊緣部分。在其中邊緣調整片已應用於玻璃帶之邊緣部分的情況下，玻璃帶可在滾筒型支撐裝置14上直接運送而無需支撐裝置上之間隔件，其中邊緣調整片接觸滾筒且用以將玻璃帶與滾筒之弧形表面間隔分開，且進而防止玻璃與弧形表面之間的接觸。
再次參考第2及3圖，設備10可進一步包含檢測裝置32，該檢測裝置包括攝影機34及聚焦透鏡36。寬面積雷射(broad area laser；BAL)38發射雷射束40，該雷射束在一個方向(慢軸)上具有狹窄發散度且在另一方向(快軸)上具有大發散度。典型地，此等雷射之光沿慢軸以約10度且沿快軸以約40度發散。慢軸及快軸彼此正交。快軸圓柱(fast-axis cylindrical；FAC)透鏡42係用於沿快軸將射束準直。FAC透鏡42之焦距及孔徑經選擇以沿快軸方向達成用於光束準直之所要寬度。慢軸圓柱(slow-axis cylindrical；SAC)透鏡44將光源成像至空間中之一位置。此等兩個圓柱透鏡(即FAC透鏡及SAC透鏡)一起產生位於大體橫向於射束傳播之方向的影像平面處的大體矩形照射區。使得沿射束之慢軸的會聚角度之範圍為極小的，因為光接近影像平面。此可藉 由將置放數值孔徑限制光圈板46來達成，該數值孔徑限制光圈板包含靠近慢軸圓柱透鏡之平面的狹縫狀開口S。參考第8圖，舉例而言，具有0.8mm之狹縫高度S的板46用於一個實驗中，且SAC透鏡在146毫米(mm)之距離L處產生該狹縫之影像。此在跨距總共±0.157度之入射束中產生角度範圍2Φ，其中Φ=tan-1((S/2)/L)。焦點深度Z、光的波長λ、照射之數值孔徑NA及介質之折射率n之間的關係如下得出：Z=(λn)/(2 NA2) (1)
舉例而言，λ之標稱參數=800奈米(nm)，n=1.000(空氣)且NA=sin(Φ)，光之焦點深度Z為53.8毫米(2.1吋)。此照射線之橫截面高度W為小的且經量測為大致500微米(μm)。因此，照射形成具有大焦點深度之光的極低數值孔徑會聚片。
此大焦點深度意指照射可以顯著經向角入射於頂點線48上，且仍提供跨於頂點線之均勻照射。如本文所使用且如藉助於第9及10圖最佳所示，頂點線係指在玻璃帶12中相鄰於弧形表面16且包括彎曲部之彼部分上的線，其中玻璃帶沿頂點線之彎曲半徑恆定。典型地，沿頂點線之恆定彎曲半徑為玻璃帶中相鄰於支撐裝置14之弧形表面16的彼部分之最小曲率半徑。在第9及10圖中所示的簡單實例中，其中支撐裝置14為具有垂直於圓柱之縱向軸的圓形橫截面之圓柱，頂點線相應於與玻璃帶12之外部相切的平面50(亦即切平面50)與垂直於切平 面50之平面52(在下文為第一方位平面52)之間的交線。在其中弧形表面16構成簡單直圓柱的狀況下，第一方位平面52完全地含有圓柱之縱向軸(例如旋轉軸20)。舉例而言，在其中切平面為水平面的狀況下，頂點線係位於玻璃帶中彎曲部處之面向外(外部)表面上的最頂部位置處。頂點線48完全地位於切平面50及第一方位平面52兩者內。如第10圖最佳所示，第二方位平面54垂直於第一方位平面52及切平面50兩者，且在點Y處與頂點線48相交。切平面50與第二方位平面54之間的交線為含有點Y之線56。線56完全地位於切平面50及第二方位平面54內，且為平面50與平面54之間的交線。線57完全地位於第二方位平面54內，且為第二方位平面54與第一方位平面52之間的交線。線56及57兩者垂直於頂點線48，且彼此垂直。點Y為平面50、52及54之交點。使用以上且在第9及10圖中所述的前述坐標系及自點Y延伸至空間中一點的任意線58，方位角α可得以定義，且係指由自線58投影至第二方位平面54上且此後投影至第一方位平面52上之線(例如線57)所包圍的角度。經向角m可得以定義，且係指由自線58投影至切平面48上且此後投影至第二方位平面54上之線(例如線56)所包圍的角度。
跨於頂點線48之大焦點深度及均勻照射允許設定照射束之經向角m，以便該經向角超過光學檢測裝置32之數值孔徑。通常，自理論已知前向散射在半角0°與30°之間為最大的。用於測試此概念之接收系統(例如檢 測裝置32)中之透鏡32之數值孔徑跨距大致6.34°之半角，但可在任何情況下在0°至30°範圍內。因此，用於此示例性系統之入射束傳播之理想經向角m應為至少邊際上大於6.34°但小於30°。此平衡對排斥照射穿透射束的需要與對盡可能接近於前方位角來收集散射光的需要。因此，鏡面反射光及越過頂點線48之照射(穿透射束)將超過透鏡36之數值孔徑，且將因此不會由攝影機34看到。若對於此特定實例而言，經向角m小於約6.34°，則透鏡及攝影機可能夠看到穿透射束及來自低角度散射離開玻璃之外部(面向外)表面的光之鏡面反射。可瞭解的是，此推理支援將要開發來具有不同特徵但產生相似結果之相似光學檢測裝置設計。
在使用中，玻璃之薄片(或帶材)在弧形表面16上彎曲成拱形物，且經定向以使得彎曲部之頂點線位於大致在照射之焦點深度Z之中心處。前述照射方法確保沿頂點線48之所有粒子將接收相似照射。另外，照射束經定向以使得照射束之寬度W之大致一半(亦即W/2)完全錯過玻璃，且射束之大致W/2撞擊玻璃且經鏡面反射。此確保射束之最強烈中心部分照射玻璃之外部表面Se上處於頂點線處之粒子。為達清晰，在基板之外部表面Se相對於弧形表面16之位置的情形下指定該彼表面。例如，對於在弧形表面16上形成拱形物之玻璃基板而言，基板之外部表面Se為背離弧形表面16之彼表面，而內部表面Si為玻璃基板中相鄰於弧形表面16(儘管與該弧形 表面間隔分開)之彼表面。應瞭解，玻璃基板之另一部分可在另一方向上拱彎，諸如可為另一相鄰弧形表面，其中帶材之此其他部分之外部表面及內部表面可與帶材之第一部分之外部表面及內部表面相反。
通常，彎曲部中在頂點線附近之曲率將由半徑r之圓來界定。照射線係以90°(或接近90°)方位角α來導向，如自第一方位平面52(線57)所垂直量測。因為射束之數值孔徑很小，所以射束之寬度在頂點附近沿射束路徑之每一處均極接近於W。因此，吾等可將此寬度視為近似恆定，且等於射束擊打基板所處之區域上的W。使用此近似，入射於玻璃上之角度θ之範圍可根據相似三角形之幾何學來計算，如第8圖所示，其中A/(r-X)=X/A (2)
XW/2，或 (3)A2 W*r/2-W2/4，且 (4)θ=sin-1(A/r) (5)
利用標稱滾筒半徑r=155.6mm(6.125吋)及射束寬度W=0.500毫米，A等於6.23毫米且包角θ等於2.295°。入射於玻璃上之照射區上的角度之範圍與θ(2.295°)相同，其中平均入射角90-θ/2=88.853°。
在以下，忽略在照射反射離開玻璃表面及粒子時多次反射之相干效應。在88.853度入射下，穿過空氣(n=1.000)至玻璃(n=1.500)之夫瑞奈透射率對s 偏振光而言為6.9%，且對p偏振光而言為14.9%(方程式5-7及第8圖)：
且，T s,p =1-T s,p , (8)其中T為透射率。
在經由玻璃折射之後，平均傳播角度根據司乃耳定律為41.800度。玻璃之相反面上的入射角大致相同，忽略歸因於沿射束路徑改變玻璃曲率半徑之曲率的小誤差。繼而，穿過玻璃之相反面的透射率幾乎與穿過第一側面的透射率相同(對s偏振光而言為6.9%且對p偏振光而言為14.9%)。因此，到達玻璃之相反面上的粒子之光功率的總透射率為一側透射率之平方，即對s偏振光及p偏振光而言分別為(6.9%)2及(14.9%)2。
對「掠檢測」或「傾斜檢測」方法亦可考慮相同效應。如第12及13圖所例示，且在以標稱上大的方位角α照射時，檢測器可置放於玻璃之相同外部側面上。第12圖繪示來自位於玻璃帶12之內部表面Si上的內部粒子(例如粒子Pi)的散射光之檢測。參考第13圖，為使攝影機看到彎曲部之內部上的粒子，照射該彎曲部之光必須以高入射角及低透射率通過兩個界面。相似地，自粒子散射的光必須以高角度入射及低透射率通過兩個界面。因此， 入射於玻璃帶12之外部表面上的光線40在空氣-玻璃界面I向內折射，且在粒子Pi處與玻璃-空氣界面II相交。光隨後自粒子Pi前向散射，且在與空氣-玻璃界面III相交時折射。自空氣-玻璃界面III折射的光隨後與玻璃-空氣界面IV相交，且朝向檢測裝置32導向。與外部表面上之彼等粒子對比，此佈置大大減少來自內部表面上的粒子之任何可觀察散射。接收光學元件之數值孔徑及接收系統之光軸之角度將界定表面-粒子散射光可達到的前向角度之範圍。舉例而言且再次參考第12圖，用於測試的系統之攝影機透鏡36包含90mm之焦距F。當f/#(通常稱為光圈值，且為透鏡之焦距與入射光瞳之直徑的比率)為最快(例如4.5)時，透鏡孔徑D之直徑為20mm。透鏡之接受半角η等於tan-1(D/f)，且對於退出外部表面之光而言，等於6.340°之透鏡接受半角。自攝影機向後追蹤，攝影機可潛在地接收在角度83.660°至90.000°的角度範圍內退出玻璃帶之任何光(暫時忽略照射之經向角)。若攝影機可接受的最小折射角取為83.660°，則可對可自內部表面粒子到達攝影機34的折射功率之量做最壞狀況估計。使用夫瑞奈方程式，自彎曲部之內部上的粒子散射的TE偏振光將在經由玻璃之每一折射時減少至32.6%。TM偏振光將減少至其初始強度之59.3%。自內部至外部表面之兩次表面折射之淨效應將散射TE偏振光減少至(32.6%)2=10.6%，且將TM偏振光減少至初始強度之(59.3%)2=32.5%，因為需要經由兩個表面之折射 到達檢測器。因此，根據攝影機，來自駐留於玻璃帶之相反側上的粒子的散射光將藉由自粒子與攝影機之間的中介表面引起的高反射率而進一步減少。
要考慮的另一因數為：外部表面Se上之頂點線處的粒子Pe接收另外的掠入射照射，因為除直接撞擊粒子的來自光源之照射之外，光自玻璃基板的恰好在粒子前方之鏡面反射亦將撞擊粒子。再次，忽略玻璃之曲率，舉例而言，歸因於此第一表面反射的外部側面粒子之另外照射強度針對s偏振光及p偏振光分別為大致93.1%及85.1%。對在彎曲部之內部、凹側上的粒子而言，不發生此反射增強。因此，外部側面粒子之平均淨照射對TE偏振而言為入射束自身之照射的實際上1.93倍，且對TM偏振而言為入射束之照射的1.85倍。
駐留於玻璃帶之表面之任一側上的粒子之淨鑑別值(net discrimination)為撞擊粒子(照射)之光之百分比與到達攝影機(檢測)之散射光之百分比的乘積。表1展示：對TE偏振光而言，此鑑別值可接近3784：1，其接近於高品質12位元攝影機(在12位元下4095個計數)之動態範圍。因此，若來自駐留於玻璃帶彎曲部之外部側面上的粒子的散射光以例如4095個計數使攝影機像素飽和，則來自彎曲部之內部側面上的相似粒子的散射強度將接近檢測系統之雜訊本底或在該雜訊本底內。雖然可考慮玻璃片內之另外的反射及透射或用於照射 及檢測強度之更精確估計之相干效應，但此足以說明此掠入射照射及掠檢測方法之關鍵側面鑑別優點之一。
以下表1提供定義本揭示內容之掠入射及檢測方法之側面鑑別能力的各種因數之概述。對兩種偏振個別地假設1.00之正規化入射束強度。
超過攝影機透鏡36之數值孔徑的另一方式為：允許來自光源之初始射束以0°之經向角m(正交於頂點線48)傳播，但藉由使用「旁路稜鏡」(例如，兩個背靠背斜角稜鏡60，諸如兩個直角稜鏡)，將光重新導向至超過檢測系統之數值孔徑的角度(如第11圖所示)來使該射束折射至較大經向角。此防止靠近頂點線錯過玻璃之穿透射束及鏡面反射光到達攝影機34。在攝影機34前方，在前向方向上來自頂點線處的粒子的小角度散射位於攝影機之數值孔徑內且因此得以檢測。斜角稜鏡之間可具有 薄的射束擋塊，以防止多重反射光反射至稜鏡內及在基板之方向上退出。
第14圖展示可如何藉由使用兩個掠篩選設備10連續地檢查片材之兩側，該等掠篩選設備包括兩個支撐裝置14及兩個檢測裝置32。玻璃之每一側藉由不同檢測系統篩選。為簡單起見，第14圖僅展示支撐裝置、檢測裝置及玻璃帶。第二支撐裝置14應在與第一支撐裝置之方向相反的方向上彎曲玻璃帶12，以使得玻璃基板中對一個支撐裝置而言為內部表面之表面對另一支撐裝置而言為外部表面。反向散射及其他散射檢測角度可與適當的另外檢測裝置一起使用以補充檢測能力。亦可在可為玻璃片之個別塊件上誘導彎曲部。彎曲部不需要嚴格如圖所示，只需足以允許檢測及照射系統置放於適當位置中即可。可隨後在一時間間隔時比較兩個設備10之間的散射特性，該時間間隔等於兩個頂點線位置之間沿玻璃帶的距離與玻璃帶穿過設備之進料速率之比率。信號強度之大的差異或在玻璃帶之一側上完全缺少信號且在另一側上不缺少信號將鑑別出粒子駐留於哪一側上。
在一個實驗中，將2.54cm x 10.16cm(1吋x 4吋)矩形之100微米(μm)厚彈性玻璃(Corning® Willow®玻璃)於滾筒上置放成彎曲部。電腦係用於在玻璃矩形件捲繞在滾筒上時收集及處理來自攝影機之影像資料。第15圖中以圖像方式(上方)及以圖形方式(下方)所示的一個此種影像展示：在玻璃基板之外部表面上 的明顯粒子前進穿過頂點線上時來自該等粒子之前向散射。界定所關注區域且將該區域垂直積分以產生針對跨於平行於頂點線的水平方向之每一偏移位置的強度之圖形線跡線。出於權宜考慮而選擇此方法。可瞭解的是，任何數量之軟體套件及演算法可用於處理影像資料以自影像獲得關於粒子之可用資訊。
如第16圖所示，在使用此方法時，在所獲得的攝影機影像中存在一些有趣及獨特特徵。第16圖中之影像已在灰階上故意反轉來增強檢視清晰性。例如，為離焦的且上升至在區域C所示的切平面之上的粒子可將光散射至攝影機之孔徑中，從而產生半月亮度，該半月亮度經成形以位於切平面及頂點線48上方而不是在該頂點線以下。由於玻璃在高角度入射下之類反射鏡特性，自此等粒子散射至頂點線以下之任何光無法由攝影機看到。在粒子接近切平面(與頂點線及攝影機之焦平面重合)，此半月亮度縮合成一點。為焦內的且處於頂點線處之粒子呈現幾乎圓形且跨立於如區域B所示的切平面。當粒子處於頂點位置時，散射光將通常為最強烈的，且亦具有如由攝影機檢視的最小空間範圍。開始越過頂點線且向下移動的粒子產生杯狀半月亮度，該杯狀半月亮度成像至切平面及頂點線以下，如區域A所示。此發生係因為粒子之頂部而不是粒子之底部受入射束撞擊，因為將撞擊粒子之底部的光替代地在其可到達粒子之前由基板反射。區域A、B及C所 例示的動態行為亦為此影像中之粒子必定位於外部表面上之指示。
第17圖展示一種設備，其藉由並排使用照射玻璃帶之相鄰、外部表面的複數個設備10進行多路量測以覆蓋基板之寬闊區。用於每一設備10之照射及檢測裝置可安裝在可移除平台上。每一設備10可隨後移動至不同支撐裝置且重新安裝，從而允許儀器配備埠接且定位於製程中可能需要該儀器配備之特定位置處。
在一些實施例中，線掃描攝影機可用作攝影機34以增加量測速度。線掃描攝影機可配置來以每秒超過1000個圖框來俘獲圖框。此外，該等線掃描攝影機典型地在一個方向上具有比區掃描攝影機長的有效區(例如，50毫米)及多的像素(例如大於4000個)，從而使得每個攝影機獲得更大寬度之篩選覆蓋率。另外，圓柱透鏡可置放於攝影機之前方，以便光學方式進行影像之垂直積分成為積分強度圖，而非藉由軟體計算來進行。此亦可降低利用攝影機俘獲頂點區域之影像所必需的垂直像素之數量。此繼而減少攝影機及透鏡成本，而同時增加檢測器讀出速率及軟體處理速度。最後，此等修改可導致用於污染玻璃片之粒子的極高速度篩選。
在另一實驗中，將具有100微米之厚度的2.54 x 10.16公分的薄玻璃基板之兩側清潔，且隨後將玻璃粒子之線跨於基板樣本之寬度沉積於一側上。因為樣本過短以致於不能張緊，所以將第二懸臂滾筒用於產生玻 璃中之彎曲部及頂點線。隨後將樣本運送穿過檢測設備，以100微米之步長達成20毫米之總掃描範圍。在每一步長下，獲取攝影機影像，且在頂點線上處於中心的所關注區域內計算垂直積分強度。調整曝光時間及攝影機增益以產生良好影像且固定至恆定值。隨後將積分強度組合成2D強度繪圖(第18A圖)，其中攝影機影像數量處於水平軸上，沿頂點之位置處於垂直軸上，且來自在彼位置處獲取的每一攝影機影像之積分強度(積分強度計數)由影像密度表示(暗=高計數，亮=低計數)。等效地，在假設恆定速度的情況下，水平位置可為時間。隨後將樣本翻轉以暴露玻璃之另一(清潔)側面作為外部表面，且隨後在玻璃之相同區域上進行第二量測(第18B圖)。對兩次掃描而言，照射度、攝影機曝光時間及攝影機增益保持相同。兩個繪圖使用相同的計數對強度標尺。強度指示積分強度，且每一粒子之最大值指示粒度。樣本之兩側的影像已在灰階表示上特意地反轉以達清晰性，其中較暗部分(較大影像密度)指示所成像光之較大積分強度。當粒子處於外部側面上時，可看到大、中及小粒子，如第18A圖所示。然而，當將玻璃矩形件翻轉且掃描相同區域時，無法看到彼等相同粒子，如第18B圖所示。因此，第18B圖之影像為實質上清晰的。可辨別影像假影之此種缺少證明良好的樣本側面鑑別。水平方向上每一信號特徵之長度亦指示粒度。較大粒子將散射足夠的光以在掃描中於較長持續時間內得以觀察。在粒子進入照射時，積分強度勻變增加直至 粒子橫越頂點處之水平線。一旦處於頂點線之另一側上，散射強度即快速地下降至零，因為大多數光自玻璃鏡面反射，且不可再碰撞於粒子上。基板上每一粒子之精確位置可自第18A及18B圖中與粒子相關聯的Y形特徵之兩腳接合在一起之位置推斷。
參考第14圖，明顯的是，在該等量測系統之間的進料距離為已知的且監視進料速度的情況下，在特定時間及運送路徑中之位置處自第一量測系統獲得的影像資料或積分強度資料可與在運送路徑更下游、來自第二量測系統之時間延遲影像資料或積分強度比較。此比較可進一步判定微粒位於哪一側，因為當粒子分別通過每一系統之第一方位平面時，將觀察到粒子在一個量測系統處比在另一量測系統上顯著更亮。可瞭解的是，不同於積分強度的許多影像分析方法可用於處理用於比較之影像資料。若干方法例如亦可為影像上之空間範圍、像素亮度、可觀察散射光之圖框之數量或其組合。
熟習此項技術者將明白的是，可在不脫離本揭示內容之精神及範疇的情況下對本揭示內容之實施例做出各種修改及變化。因此，本揭示內容意欲涵蓋此等修改及變化，前提是此等修改及變化屬於隨附發明申請專利範圍及其等效物之範疇內。
12‧‧‧彈性、無機玻璃帶/玻璃帶
14‧‧‧支撐裝置
16‧‧‧弧形表面
22‧‧‧間隔件
32‧‧‧檢測裝置
34‧‧‧攝影機
36‧‧‧聚焦透鏡/透鏡/攝影機透鏡
38‧‧‧寬面積雷射
42‧‧‧快軸圓柱形透鏡/FAC透鏡
44‧‧‧慢軸圓柱形透鏡/SAC透鏡
46‧‧‧數值孔徑限制光圈板/板
48‧‧‧頂點線
Si‧‧‧內部表面
Se‧‧‧外部表面
α‧‧‧方位角

Claims (10)

  1. 一種檢測一基板上的微粒之方法，該方法包含以下步驟：在一弧形表面上運送該基板且在該基板之至少一部分中產生一第一彎曲部；利用一雷射束在該第一彎曲部之一頂點線處照射該基板之一外部表面，其中該雷射束之一中心軸處於與該頂點線相切的一平面之10度以內，且該雷射束在垂直於該中心軸之一方向上伸長，該照射自該外部表面上於該頂點線處之微粒產生散射光；以及利用一檢測裝置檢測該散射光。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該運送之步驟包含以下步驟：在一滾筒上運送該基板。
  3. 如請求項2所述之方法，其中該運送之步驟包含以下步驟：使該基板之邊緣部分與定位於該滾筒上之間隔件接觸，該等間隔件係配置來將該基板間隔於該滾筒之一表面上方。
  4. 如請求項1所述之方法，其中該運送之步驟包含以下步驟：在一空氣軸承上運送該基板以產生該第一彎曲部。
  5. 如請求項1所述之方法，其中該中心軸相對於垂直於該頂點線之一平面的一經向角m在該照射期 間在大於0度至等於或小於30度之一範圍內。
  6. 如請求項1所述之方法，其中該基板為一玻璃帶。
  7. 如請求項1所述之方法，其進一步包含以下步驟：在一第二弧形表面上運送該基板且在該基板之至少一部分中產生一第二彎曲部，以使得該第一彎曲部之該外部表面為該第二彎曲部之一內部表面。
  8. 一種檢測一玻璃基板之一表面上的微粒之方法，該方法包含以下步驟：在一弧形表面上運送一玻璃基板且在該玻璃基板之至少一部分中產生一第一彎曲部；利用一雷射束在該第一彎曲部之一頂點線處照射該玻璃基板之一外部表面，其中該雷射束之一中心軸處於與該頂點線相切的一平面之10度以內，且該雷射束在垂直於該中心軸之一方向上伸長，該照射自該外部表面上於該頂點線處之微粒產生散射光；以及利用一檢測裝置檢測該散射光。
  9. 如請求項8所述之方法，其中該玻璃基板為一玻璃帶，且該運送之步驟包含以下步驟：在一第二弧形表面上運送該玻璃基板且在該玻璃基板之至少一部分中產生一第二彎曲部，以使得該第一彎曲部之該外部表面為該第二彎曲部之一內部表面。
  10. 如請求項9所述之方法，其進一步包含以下步驟：利用一第二雷射束在該第二彎曲部之一頂點線處照射該玻璃帶之一外部表面，其中該第二雷射束之一中心軸處於與該第二彎曲部之該頂點線相切的一平面之10度以內，且該第二雷射束在垂直於該第二雷射束之該中心軸之一方向上伸長，該照射自該第二彎曲部之該外部表面上於該第二彎曲部之該頂點線處之微粒產生散射光。
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