TW201509547A - 固化系統及方法 - Google Patents
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Abstract
一系統包含一固化系統，該固化系統包含第一加熱部分、第二加熱部分與控制器系統，其中該第一加熱部分係經配置以利用第一輻射熱源加熱裝置，該第二加熱部分連接至該第一加熱部分，其中該第二加熱部分係經配置以利用第二輻射熱源加熱該裝置，該控制器系統經配置以根據該裝置之熱固化曲線控制該第一與第二加熱部分。
Description
本發明概與固化系統及方法有關。
醫學界在多種不同應用上使用許多不同裝置，該等應用包含病人治療與疾病偵測的應用。該等裝置的某些可能包含多種特殊的塗層，用以促成裝置的使用或使裝置能夠執行特殊工作。然而，該等塗層的某些對於塗佈及固化期間的多數特定參數可能敏感。
以下總結在範圍方面與原始主張之本發明相稱的某些具體實施例。並不預期該等具體實施例限制所主張之本發明的範圍，而是預期該等具體實施例只提供對於本發明可能形式的簡短總結。的確，本發明涵蓋各種形式，該等形式可能與以下所設定之該等具體實施例類似或不同。
在一具體實施例中，系統包含固化系統，該固化系統包含第一加熱部分、第二加熱部分與控制器系統，其中該第一加熱部分係經配置以利用第一輻射熱源加熱裝置，該第二加熱部分連接至該第一加熱部分，其中該第二加熱部分係
經配置以利用第二輻射熱源加熱該裝置，該控制器系統經配置以根據該裝置之熱固化曲線控制該第一與第二加熱部分。
在另一具體實施例中，系統包含加熱系統、冷卻系統與控制器系統，該加熱系統包含第一加熱部分、第二加熱部分，其中該第一加熱部分係經配置以利用第一輻射熱源加熱裝置，該第二加熱部分連接至該第一加熱部分，其中該第二加熱部分係經配置以利用第二輻射熱源加熱該裝置，該冷卻系統連接至該加熱系統；該控制器系統經配置以根據該裝置之熱固化曲線控制該第一加熱部分、第二加熱部分與該冷卻系統。
在另一具體實施例中，方法係包含根據塗層之熱固化曲線調整第一加熱部分之第一溫度、根據該塗層之該熱固化曲線調整第二加熱部分之第二溫度、調整運送器的速度，以沿著穿過該第一與第二加熱部分之路徑移動裝置，以及監測該第一與第二溫度以控制該塗層的固化。
10‧‧‧固化系統
12‧‧‧裝置
14‧‧‧運送器系統
16‧‧‧加熱系統
18‧‧‧運送器
19‧‧‧電源
20‧‧‧馬達
22‧‧‧控制器系統
24‧‧‧控制器
26‧‧‧處理器
28‧‧‧記憶體
30‧‧‧第一加熱部分
32‧‧‧第二加熱部分
34‧‧‧連接點
36‧‧‧入口
38‧‧‧出口
40‧‧‧冷卻系統
42‧‧‧熱感測器
50‧‧‧加熱器
52‧‧‧反射體
54‧‧‧距離
55‧‧‧容器
56‧‧‧外殼
58‧‧‧紅外線熱源
60‧‧‧凹穴
62‧‧‧凹穴表面
64‧‧‧外殼
66‧‧‧反射體凹穴
68‧‧‧反射體表面
70‧‧‧冷卻開孔
72‧‧‧冷卻開孔
90‧‧‧突出構造
92‧‧‧外殼表面
94‧‧‧腔室
122‧‧‧平板
130‧‧‧風扇/幫浦
132‧‧‧導管
134‧‧‧導管
150‧‧‧第一壓盤
152‧‧‧第二壓盤
154‧‧‧第三平板/壓盤
180‧‧‧方法
182‧‧‧步驟
184‧‧‧步驟
186‧‧‧步驟
188‧‧‧步驟
190‧‧‧步驟
當以下【實施方式】在參考該等伴隨圖式下閱讀時，將可對本發明之該等與其他特徵、態樣與優點獲得較佳瞭解，其中在該等圖式間，相同的文字代表相同的部分，其中：第1圖為固化系統具體實施例之上視示意圖；第2圖為沿著第1圖線段2-2所採用之第一加熱部分具體實施例的橫斷面圖；第3圖為沿著第1圖線段2-2所採用之第一加熱部分具體實施例的橫斷面圖；
第4圖為沿著第1圖線段2-2所採用之第一加熱部分具體實施例的橫斷面圖；第5圖為沿著第1圖線段5-5所採用之第二加熱部分具體實施例的橫斷面圖；以及第6圖為用於控制第1圖之該加熱系統之示例方法的流程圖。
以下將敘述本發明揭示之一或多個特定具體實施例。為了提供該等具體實施例的簡明敘述，在此申請書中可能不敘述實際實作的所有特徵。應該理解在任何所述實際實作的發展中，像是在任何的工程或設計專案裡，必須進行許多專屬實作的決策，以達到開發者的特定目標，像是與系統相關或產業相關限制的相容性，而該相容性可能會因不同實作而各自變化。此外，應該理解該發展努力可能是複雜且耗時的，但對於利用本發明揭示之益處的一般技術人員而言，仍為一種設計、製造及生產的例行工作。
當介紹本發明揭示之各種具體實施例的元件時，該文字「一」、「一個」、「該」及「所述」係預計意指存在一或多個此類元件。該用詞「包括」、「包含」及「具有」係預計具有包容意義，並且該用詞「包括」、「包含」及「具有」意指可以存在不同於該等所列元件的額外元件。任何操作參數及/或環境條件的實例都不排斥該等揭示具體實施例的其他參數/條件。
本發明揭示內容一般而言指向一種固化系統以及用
於控制該固化系統的相關方法。該固化系統可以固化降摩擦塗層、保護塗層、消毒塗層、彩色塗層(例如，油漆)、透明塗層、彈性塗層、矽膠塗層、橡膠塗層、聚合物塗層、藥物塗層、生物相容塗層等等。該等塗層可能對於特定的熱固化曲線(也就是在一(或多)段時間內以一(或多)特定溫度將一特定塗層固化)係為溫度敏感。該等塗層可被塗佈至醫學裝置(例如，針頭、支架、導管，或任何需要精確溫度控制的非醫學熱敏感裝置)以促成使用及/或操作。根據該塗層的形式，該熱固化曲線(也就是，溫度對於時間)可為線性、曲線、階梯狀或上述形狀之任何組合。例如，在某些具體實施例中，一塗層之熱固化曲線可能意味著將裝置快速加熱至一第一溫度，並接著維持該溫度一特定時間量。在某些具體實施例中，該熱固化曲線可能意味著隨時間逐步增加溫度(例如，階梯狀地使該溫度變的較高接著變的較低、階梯狀使該溫度變的較高並維持該溫度)。在某些具體實施例中，該熱固化曲線可能意味著在維持一溫度之前線性加熱該裝置。
為了調節不同的熱固化曲線，該固化系統可以包含加熱系統，該加熱系統具備二或多個加熱部分(例如，2、3、4、5、6、7、8、9、10或更多部分)。實際上，該等加熱部分的每一個都可以使用不同的熱傳形式(例如，輻射、傳導、對流或上述形式之組合)，以調節塗層的熱固化曲線。例如在某些具體實施例中，該加熱系統可以包含能夠快速加熱裝置及/或塗層至一第一溫度的第一加熱部分，同時包含第二加
熱部分以將該裝置/塗層維持在該第一溫度，直到該固化程序完成。在某些具體實施例中，該第一加熱部分可以使用加熱燈具，以利用輻射(例如，熱輻射或輻射熱傳)快速加熱該裝置，而該第二部分利用來自壓盤(換言之，阻抗金屬盤加熱器)的輻射熱能維持該裝置的溫度。在具有多於兩個部分的具體實施例中，該等部分可以在不同加熱形式(例如，輻射、對流)之間交換，及/或該等部分可以形成多種加熱型態(例如，輻射、對流、輻射等等)，以調節該等不同熱加熱曲線。此外，因為該等塗層可能係為溫度敏感，因此該加熱系統可使用來自多數熱感測器(例如，熱電偶、高溫計及/或紅外線相機)的溫度回饋，該等熱感測器係與一控制器系統通訊。該控制器系統接著可以使用該回饋以控制該加熱燈具及/或該等壓盤的功率輸出(也就是，熱傳)。在某些具體實施中，該控制器系統可以與一冷卻系統通訊，該冷卻系統能夠降低該第一加熱及/或第二加熱部分的溫度，以在固化程序期間維持精確的溫度。
第1圖為一固化系統10之上視示意圖，該固化系統10能達成精確的溫度控制。該精確溫度控制在各種應用中係為有用的，該等應用像是固化、消毒、為一塗層進行的裝置準備、為另一程序進行的裝置準備等等。在所描述的具體實施例中，該固化系統10可用於將裝置12(例如，針頭、支架、導管，或任何需要精確溫度控制的非醫學熱敏感裝置)上的塗層(例如，降摩擦塗層、保護塗層、消毒塗層、藥物塗層、生物相容塗層)固化。該固化系統10包含一運送器系統14，
該運送器系統14移動該等裝置12通過加熱系統16。該運送器系統14包含運送器18與馬達20，該馬達20接收來自電源19的電力以驅動該運送器18。如同所述，該等裝置12位於該運送器18上，該運送器18接著利用來自該馬達20的電力，將該等裝置12移動通過加熱系統16。當該等裝置12通過該加熱系統20時，該加熱系統20使用來在該電源19的電力，產生將該裝置上之該等塗層加熱及/或固化的熱能。如以上說明，某些塗層及裝置基材可能對於溫度與時間係為敏感。據此，該加熱系統16及該運送器系統14連接至一控制器系統22，該控制器系統22控制該固化系統10的操作。該控制器系統22可以包含一或多個控制器24，該等控制器24接收回饋，並控制該運送器系統14、該加熱系統16，以及在該固化系統10之中的多數其他系統與元件(例如，冷卻系統、多數加熱部分等等)。如同所述，該等控制器24的每一個都包含處理器26與記憶體28。該等記憶體28可以儲存多數指令(例如，軟體編碼)，該等指令可由該等處理器26執行，以控制該固化系統10之中的各種操作。例如，該控制器系統22可以根據該塗層及/或裝置的多數特徵(例如，材料組合物、熔融溫度、塗層固化曲線)增加或減少該加熱系統16的溫度。此外，該控制器系統22可以藉由透過對該馬達20的速度調整，改變該運送器18的速度(例如，增加、減少或上述兩者之組合)，調整該塗層固化時間。該控制器16也可以調整該運送器18的速度，以解決生產要求。
該加熱系統16可以包含第一加熱部分30與第二加
熱部分32。如同以上說明，某些具體實施例可以包含額外的部分(例如，2、3、4、5、6、7、8、9、10或更多的加熱部分)。如同所述，該第一與第二加熱部分30及32可以在連接點34處連接在一起，以提供該裝置12從該加熱系統16之入口36至出口38的連續加熱。如果存在多於兩個部分，該等額外部分也可以連接在一起，以根據生產率、固化曲線及/或加熱曲線，提供該裝置12通過該加熱系統16的連續加熱。
該等不同加熱部分30及32使該固化系統10能夠以不同的固化要求(也就是，多數熱固化曲線)固化多數不同塗層。該等加熱部分30及32可經配置以一或多種相同或不同的速率(例如，溫度對於時間的曲線)，增加或減少該裝置12及/或塗層的溫度、將該裝置12及/或塗層的溫度維持在一或多種相同或不同的溫度程度，或是其組合。例如，該固化系統10可以使用該第一加熱部分30與該第二加熱部分32，以進行不同的熱傳，或將一裝置加熱至多種不同溫度。在一具體實施例中，該第一加熱部分30可為快速加熱部分，該加熱部分加熱該裝置12(例如，醫學裝置)至一目標溫度，而該第二加熱部分32可用於將該裝置12維持在一目標溫度。在某些具體實施例中，該第一部分24可以緩慢的將該裝置12的溫度增加至一第一目標溫度，而該第二加熱部分32快速地將該溫度提高至一第二目標溫度。在另一具體實施例中，該第一加熱部分30可以將該裝置12快速地加熱至一第一目標溫度，在之後該第二加熱部分32將該裝置12加熱至一第二目標溫度。而在另一具體實施例中，該第一加熱部分
30可以將該裝置12提高至一第一目標溫度，而該第二加熱部分32可以逐漸將該裝置12從一第一目標溫度降低至一第二目標溫度。據此，該加熱系統16可以利用多種不同固化要求(也就是，熱固化曲線)調節多種不同塗層。
該第一加熱部分30與該第二加熱部分32也可以使用不同的熱源，以不同方式進行熱傳(例如，對流、熱輻射、傳導)，以維持目標溫度或用於快速加熱該等裝置12。例如，為了將該裝置12快速加熱至一精確的目標溫度，該等加熱部分30及32的一或兩者可以使用紅外線燈具。該等紅外線燈具能夠透過紅外線熱輻射將該裝置12快速加熱至目標溫度。此外，該第一與該第二加熱部分30、32也可以使用壓盤(例如，阻抗金屬盤加熱器)，以加熱或維持精確的目標溫度。如以下將更詳細說明的，某些具體實施例可以使用紅外線燈具及壓盤的組合，以加熱該裝置12並將該裝置12維持在目標溫度。此外，該固化系統10可以包含一冷卻系統40與多數熱感測器42(例如，熱電偶、紅外線相機、高溫計)，以協助維持該第一與第二加熱部分30及32；及/或該裝置12的精確溫度控制。例如，在操作期間，該第一與第二加熱部分30及32可以提供一熱輸出，將該裝置12的溫度增加至目標溫度以上。據此，該控制器系統22可以使用來自該等熱感測器42的回饋，以控制由該第一與第二加熱部分30及32的電力輸出；及/或利用該冷卻系統40冷卻該第一與第二加熱部分30及32，以維持該裝置12及/或該第一與第二加熱部分30及32的精確溫度控制。
第2圖為沿著第1圖線段2-2所採用之該第一加熱部分30的橫斷面圖。如同所述，該第一加熱部分30包含加熱器50與反射體52。該加熱器50與該反射體52係相隔一距離54，以提供該裝置12足夠的空間以通過該第一加熱部分30。在該等所述具體實施例中，該裝置12可為具備一塗層的小型醫學裝置，該裝置像是針頭、支架、導管。如以上說明，該運送器18移動該裝置12通過該第一與第二加熱部分30及32，以使該塗層固化。該裝置12可利用一小型插座或容器55固定至該運送器18，以在通過該固化系統10確保適宜的方向與位置。
該加熱器50可以包含外殼56，該外殼具有紅外線熱源58。該紅外線熱源58輸出短、中及/或長波外線輻射，以在該運送器18運載該裝置12通過該第一加熱部分30時，將該裝置12快速加熱至一精確溫度。在所呈現具體實施例中，該紅外線熱源58位於該外殼56一凹穴60之中。如同所述，該凹穴60在形狀上可為拋物線或橢圓形，以將該紅外線熱輻射朝向該裝置12聚焦。此外，該凹穴表面62也可以被拋光或包含將來自該紅外線熱源58至該裝置12的熱輻射反射提高之塗層。例如，該凹穴表面62可為一拋光金屬(例如，鋁、金、不鏽鋼)，或該凹穴表面52可以利用一塗層(例如，鋁、金、不鏽鋼)做襯裡，該塗層將該熱輻射朝向該裝置12反射。該反射體52同樣也包含一外殼52，該外殼52具有一凹穴60。該反射體凹穴64可以包含一反射體表面68，該表面為拋物線、橢圓形、凹面，或概為區面；利用一反射材料
覆蓋；及/或進行拋光，以朝向該裝置12反射紅外線熱輻射。操作上，該加熱器50與反射體52的溫度可以提高至一目標溫度以上。據此，在某些具體實施例中，該加熱器50與該反射體52可以包含個別的冷卻開孔70及72，讓一冷卻媒介(例如，液體或氣體)冷卻該外殼56及/或該反射體外殼64。冷卻該外殼56及該反射體外殼64的能力可以達到該第一加熱部分30的精確溫度控制，因此避免塗層或該裝置12受到過度加熱或加熱不足。
第3圖為沿著第1圖線段2-2所採用之該第一加熱部分30的橫斷面圖。在所述具體實施例中，該反射體52包含平坦反射表面68，而非拋物線或橢圓形表面。然而，該平坦反射表面68也可以被拋光或包含將來自該紅外線熱源58至該裝置12的熱輻射反射提高之塗層。如同所述，第3圖中該反射體52包含突出構造90，該突出構造90從該反射體表面68延伸至該外殼56。具體來說，該突出構造90從該反射體表面68延伸至燈具外殼表面92的距離54，以形成一腔室94。該腔室94藉由降低或阻擋該第一加熱部分30外部之熱源或熱汲的外部熱傳方式，改善該裝置12的溫度控制，因此能夠達成該裝置12更精確的溫度控制。
第4圖為沿著第1圖線段2-2所採用之該第一加熱部分30的橫斷面圖。在所述具體實施例中，該第一加熱部分30包含兩個加熱器50，該兩個加熱器50彼此相對。在多數其他具體實施例中，可以只有一加熱器50，而該加熱器50與反射體52相對。該等加熱器50包含個別的紅外線熱源58，
該等熱源能對該裝置12進行快速加熱至一精確溫度。在所呈現具體實施例中，每一個紅外線熱源58都位於一個別凹穴60之中。如以上說明，該等凹穴60可為拋物線或橢圓形，並且該等凹穴60可以被拋光或包含將來自該紅外線熱源58至該裝置12的熱輻射反射提高之塗層。然而，在某些具體實施例中，該等凹穴60可以成其他形狀，或在某些具體實施例中，可以不具有一凹穴60，取而代之的是具有一平坦反射表面。為了偵測該等凹穴60中、該等外殼56中，或是該裝置12的溫度，該第一加熱部分30可以包含多數熱感測器42(例如，熱電偶、紅外線相機、高溫計)。該等熱感測器42提供回饋制該控制器系統22，而能達到該第一加熱部分30之中的精確溫度控制。此外，該等加熱器50也可以包含個別的冷卻開口70及72，該等開口能讓該冷卻劑系統34驅動一冷卻媒介(例如，氣體或液體)通過該等外殼56。該冷卻系統40可為開放或封閉回路，並且該冷卻系統40可以包含各種元件(例如，一熱交換器、致冷系統、閥、幫浦、風扇，等等)。該冷卻劑系統34可以驅動一冷卻媒介通過該第一加熱部分30，以回應由該等熱感測器42進行的溫度測量。在某些具體實施例中，一平板122連接至該等加熱器50以形成一腔室94，該腔室94減少或阻擋來自該第一加熱部分30外部之熱源或熱汲的外部熱傳，藉此達到該裝置12更精確的溫度控制。根據該具體實施例，該平板122可被加熱(例如，一壓盤)及/或為一反射體。在具有一未受熱平板122的具體實施例中，該平板122可由熱阻抗材料形成，該熱阻抗材料阻擋或減少熱傳。
在某些具體實施例中，該平板122可以接受一或多個熱感測器42(例如，紅外線相機、熱電偶、高溫計)，以達成對該腔室94的溫度偵測及/對該裝置12真實溫度的偵測。
該控制器系統22利用從一或多個熱感測器42的回饋管理該第一加熱部分30、該冷卻劑系統34與該運送器系統14的方式，控制該裝置12上的塗層固化。操作上，該控制器系統22執行多數指令，使該運送器18移動該裝置12穿過該第一加熱部分30。當該運送器18移動該裝置12穿過該第一加熱部分30時，該控制器系統22控制來自該紅外線熱源58朝向該等裝置12的功率輸出(也就是熱傳)。具體來說，該控制器系統22可以執行多數指令，該等指令提供來自該紅外線熱源58的特定功率輸出，以將該裝置12加熱至一精確溫度，以使一特定塗層固化。如以上說明，該塗層或該裝置12係對於一特定範圍外的溫度變化具有敏感性。據此，該控制器系統22可以分別或一起使用該等熱感測器42，以監測該裝置12、該塗層、該外殼56等等溫度的改變。例如，該控制器系統22可使用該紅外線相機或高溫計以監測該等裝置12溫度，並回應所偵測的溫度，該控制器系統22可調整來自該等紅外線熱源的功率輸出，或由該冷卻系統40進行冷卻。該控制器系統22也可以使用該等熱感測器42以監測並控制該裝置12的溫度。例如，該控制器系統22可以利用關於該固化系統10所已知的數值，使用該外殼56的受偵測溫度或該凹穴表面62的溫度，以決定該裝置12是否處於正確溫度。如果該溫度過低，該控制器系統22執行多數指令以增加來自該
等加熱器50的功率輸出及/或降低由該冷卻系統40進行的冷卻。同樣的，如果該溫度過高，該控制器系統22可執行多數指令以降低來自該等加熱器50的功率輸出，或利用該冷卻劑系統34提高對該外殼56的冷卻。如同所述，該冷卻劑系統34以流體連接至該等加熱器50(或在某些具體實施例中連接至該等反射體52)，使該冷卻劑系統34能夠驅動冷卻媒介通過該等冷卻開孔70及72。根據該具體實施例，該冷卻劑系統34可以包含風扇或幫浦130，以驅動一冷卻媒介(例如，氣體或液體)通過該等導管134。當該冷卻媒介流動通過該等加熱器50或該等反射體52時，該冷卻媒介吸收熱能，使該控制器系統22可以在該第一加熱部分30之中維持精確的溫度控制。
第5圖為沿著第1圖線段5-5所採用之該第二加熱部分32的橫斷面圖。如以上說明，該第二加熱部分32連接至該第一加熱部分30，並且該第二加熱部分32與該第一加熱部分30一起工作，以將一裝置12上之塗層固化。在所述具體實施例中，該第二加熱部分32包含第一壓盤150(例如，阻抗金屬板加熱器)、第二壓盤152與第三平板/壓盤154。在某些具體實施例中，該第二加熱部分32可以包含一加熱器50，該加熱器50與一或多個壓盤組合。在某些具體實施例中，該第二加熱部分32可以包含一反射體52，該反射體52與一或多個壓盤組合。此外，該第二加熱部分32的某些具體實施例可以不包含一第三壓盤154。然而，在所述具體實施例中，該等壓盤150、152、154連接在一起以形成一腔室94，該腔
室減少或阻擋來自該第二加熱部分24外部之熱源或熱汲的外部熱傳。如同所述，該第一壓盤150與該第二壓盤152連接至一電源19，該電源19提供電流至該第一與第二壓盤150及152。在某些具體實施例中，該第三平板/壓盤154連接至該電源19以提供額外的加熱。該第一與第二壓盤150及152係為具有金屬板的阻抗加熱器，該等阻抗加熱器將來自該電源19的電流轉換為熱。當該第一與第二壓盤150及152從該電源19接收電力時，該第一與第二壓盤150及152以輻射方式加熱該裝置12。在一具體實施例中，在該第二加熱部分32中的對流熱，將該裝置12維持為實質上與該裝置12在該第一加熱部分30中所加熱至的相同溫度。在某些具體實施例中，該第二加熱部分32可以將該溫度提高至該第一加熱部分30中的溫度以上。在另一具體實施例中，該第二加熱部分32可以處於低於該第一加熱部分30的溫度，因此使得該裝置12可以輕微冷卻，但仍然促成塗層固化。
操作上，該控制器系統22利用來自該等熱感測器42(例如，該等熱電偶、紅外線相機、高溫計)的回饋，控制由該第一與第二壓盤150及152所產生的熱。如以上說明，該控制器系統22包含具有多數處理器26與記憶體28的多數控制器24。該(等)記憶體28可以儲存可由該(等)處理器26所執行的多數指令(也就是軟體編碼)，以控制該第二加熱部分32的操作。據此，該控制器系統22執行多數指令，以調整來自該電源19的功率輸出，以改變由該第一與第二壓盤150及152所產生的總熱量。在操作期間，該控制器系統
22可以分別或一起使用該等熱感測器42，以監測該裝置12；該等壓盤150、152及154的溫度。例如，該控制器系統22可使用該紅外線相機或高溫計以監測該等裝置12溫度，並回應所偵測的溫度，該控制器系統22可調整由該第一與第二壓盤150及152所產生的熱產生。該控制器系統22也可以使用該等熱感測器42以監測並控制該裝置12的溫度。例如，該控制器系統22可以使用該第一或第二壓盤150及152的受偵測溫度，以決定該裝置12是否處於正確溫度。根據該回饋，該控制器系統22可以提高或降低由該等壓盤150及152的熱產生。據此，該第二加熱部分26能在該固化程序期間，為了該裝置12的精確溫度控制，達成冗贅溫度測量與控制。
第6圖為用於控制第1圖之該加熱系統之一示例方法180的流程圖。該方法180於步驟182開始，將該第一加熱部分30的溫度調整至一第一目標溫度。如以上說明，該第一加熱部分30可為一快速加熱部分，該快速加熱部分使用多數紅外線加熱器50將裝置12加熱至一精確溫度。據此，該控制器系統22可以調整該加熱器50的功率輸出，以將該裝置12加熱至該第一目標溫度。在步驟184中，該方法180調整該第二加熱部分32的溫度為一第二目標溫度。如以上說明，該第二加熱部分32可利用多數壓盤以輻射方式加熱該裝置12。根據該具體實施例，該第二目標溫度可與該第一目標溫度相同或不同。在步驟186中，該控制器系統22調整該運送器18的速度。該運送器18的速度可以一特定塗層形式的固化時間為基礎(例如，對於較長的固化時間而言，該控制
器系統22將降低該運送器18的速度，或該控制器系統22可以增加該運送器18的速度以減少固化時間)。在步驟188中，該控制器系統22利用一或多個熱感測器42監測該第一與第二加熱部分30及32；及/或該裝置12。在此方法中，該控制器系統22確保該裝置12在該固化程序期間被加熱至該正確的溫度。最後在步驟190中，該控制器系統22決定該第一與第二加熱部分30及32；及/或該裝置12是否處於該第一與第二目標溫度。如果該溫度係為正確，那麼該控制器系統22繼續監測。如果不正確，該控制器系統22回到步驟182及/或步驟184，以調整該個別第一與第二加熱部分30及32中的第一與第二目標溫度。在該方法180中該等步驟並不必要成為連續步驟，而是該等步驟可同時或以其他順序執行。
雖然在此僅對本發明某些特徵進行描繪與敘述，但對於該領域技術人員而言，係可進行許調整與改變。因此，要瞭解，該等附加申請專利範圍係預期涵蓋所有落於本發明實際精神中的該等調整與改變。
10‧‧‧固化系統
12‧‧‧裝置
14‧‧‧運送器系統
16‧‧‧加熱系統
18‧‧‧運送器
19‧‧‧電源
20‧‧‧馬達
22‧‧‧控制器系統
24‧‧‧控制器
26‧‧‧處理器
28‧‧‧記憶體
30‧‧‧第一加熱部分
32‧‧‧第二加熱部分
34‧‧‧連接點
36‧‧‧入口
38‧‧‧出口
40‧‧‧冷卻系統
42‧‧‧熱感測器
Claims (20)
- 一種系統，包括：一固化系統，該固化系統包括：一第一加熱部分，其中該第一加熱部分係經配置以利用一第一輻射熱源加熱一裝置；一第二加熱部分，該第二加熱部分連接至該第一加熱部分，其中該第二加熱部分係經配置以利用一第二輻射熱源加熱該裝置；以及一控制器系統，該控制器系統經配置以根據該裝置之一熱固化曲線控制該第一與第二加熱部分。
- 如請求項1所述之系統，其中該第一加熱部分包括一反射體，該反射體經配置以反射來自該第一輻射熱源的熱輻射。
- 如請求項2所述之系統，其中該反射體具有一拋物線或橢圓反射體表面。
- 如請求項2所述之系統，其中該反射體包括一拋光金屬。
- 如請求項1所述之系統，其中該第一加熱部分包括介於該反射體與該第一輻射熱源之間的一空間，該空間經配置以接收該裝置。
- 如請求項1所述之系統，其中該第一輻射熱源包括一紅 外線加熱器。
- 如請求項1所述之系統，包括一冷卻系統，該冷卻系統經配置以將該第一加熱部分的溫度維持在一門檻溫度。
- 如請求項1所述之系統，其中該固化系統包括與該控制器系統通訊之一熱電偶、一紅外線相機或一高溫計。
- 如請求項1所述之系統，其中該第二加熱部分包括一第一加熱壓盤。
- 如請求項9所述之系統，其中該第二加熱部分包括一第二加熱壓盤，該第二加熱壓盤相對於該第一加熱壓盤。
- 一系統，包括：一加熱系統，該加熱系統包括：一第一加熱部分，其中該第一加熱部分係經配置以利用一第一輻射熱源加熱一裝置；一第二加熱部分，其中該第二加熱部分連接至該第一加熱部分，其中該第二加熱部分係經配置以利用一第二輻射熱源加熱該裝置；以及一冷卻系統，該冷卻系統連接至該加熱系統；以及一控制器系統，該控制器系統經配置以根據該裝置之一熱固化曲線控制該第一加熱部分、第二加熱部分與該冷卻系 統。
- 如請求項11所述之系統，其中該第一加熱部分包括一紅外線相機，該紅外線相機連接至該控制器系統，其中該控制器系統係經配置以偵測一裝置或一塗層的溫度。
- 如請求項11所述之系統，其中該第二加熱部分包括一熱電偶，該熱電偶連接至該控制器系統，其中該熱電偶係經配置以偵測一壓盤的溫度。
- 如請求項11所述之系統，其中該控制器系統係經配置以利用來自一或多個熱感測器的回饋，控制該冷卻系統與該加熱系統。
- 如請求項11所述之系統，其中該第二加熱部分包括第一與第二加熱壓盤。
- 如請求項15所述之系統，其中該控制器系統利用來自一或多個熱感測器的回饋，控制該第一與第二壓盤的加熱。
- 一種方法，包括以下步驟：根據一塗層之一熱固化曲線調整一第一加熱部分之一第一溫度；根據該塗層之該熱固化曲線調整一第二加熱部分之一第 二溫度；調整一運送器的速度，以沿著穿過該第一與第二加熱部分之一路徑移動一裝置；以及監測該第一與第二溫度以控制該塗層的固化。
- 如請求項17所述之方法，其中該第一加熱部分包括一第一輻射熱源。
- 如請求項17所述之方法，其中該第二加熱部分包括一第二輻射熱源。
- 如請求項17所述之方法，其中該第一目標溫度等於該第二目標溫度。
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