TW201502618A - 光耦合模組以及光電轉換裝置 - Google Patents

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Abstract

一種光耦合模組包括底面、與底面相背的頂面及前表面。底面上設置底面凹槽，其包括第二表面及相對於底面傾斜的第一表面。第二表面上設置有第一會聚透鏡。頂面上設置頂面凹槽，其包括相對設置並傾斜於底面的第三表面及第四表面。第四表面與第一會聚透鏡對應。前表面上設置有第二會聚透鏡。第一表面將以一預定角度從該第一表面進入光耦合模組的光線以一已知比例反射至第二會聚透鏡及透射至第三表面。第三表面將從第一表面透射的光線全反射至第四表面。第四表面將第三表面反射的光線全反射至第一會聚透鏡。第一會聚透鏡將該光線導出。

Description

光耦合模組以及光電轉換裝置
本發明係關於光通訊領域，特別涉及一種光耦合模組以及一種光電轉換裝置。
先前技術中的光耦合模組係使發光模組發射之光線經由該光耦合模組的入射面入射至該光耦合模組中，再利用該光耦合模組的反射面將光線全反射而使光線轉折至該光耦合模組的出射面出射。從出射面輸出的光線最終耦合至光纖中。先前的光耦合模組的結構無法對發光模組發出之光線的能量進行偵測。
有鑒於此，有必要提供一種能對發光模組發出之光線的能量大小進行偵測的光耦合模組以及光電轉換裝置。
一種光耦合模組包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面。該底面上設置有底面凹槽，該底面凹槽包括位於底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面。該第一表面相對於該底面傾斜。該第二表面上設置有第一會聚透鏡。該頂面上設置有頂面凹槽，該頂面凹槽包括位於底部並相對設置的第三表面以及第四表面。該第三表面與該第四表面均相對於該底面傾斜。該第四表面與該第一會聚透鏡對應。該前表面上設置有第二會聚透鏡。該第一表面用於將以一預定角度從該第一表面進入該光耦合模組的光線以一已知比例反射至該第二會聚透鏡及透射至該第三表面。該第三表面用於將由該第一表面透射的光線全反射至該第四表面。該第四表面用於將被該第三表面全反射的光線全反射至該第一會聚透鏡。該第一會聚透鏡用於將被該第四表面全反射的光線導出。
一種光電轉換裝置包括如上所述之光耦合模組、一個發光模組、一個收光模組、一個處理器以及一個電路板。該發光模組及該收光模組對應地固設於該電路板上且與該電路板電性連接。該光耦合模組承載於該電路板上且使該發光模組及該收光模組收容於該底面凹槽內。該發光模組與該第一表面對準並用於朝該第一表面以該預定角度發射光線。該收光模組與該第一會聚透鏡對準用於接收從該第一會聚透鏡導出的光線並偵測該接收到的光線的能量大小。該處理器位於該電路基板上並與該收光裝置及該電路板電性連接。該處理器用於根據該已知比例及該收光模組偵測到的光線的能量大小計算出該發光模組發出之光線的能量。
一種光耦合模組包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面。該底面上設置有底面凹槽，該底面凹槽包括位於底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面。該第一表面相對於該底面傾斜。該第二表面上設置有複數第一會聚透鏡。該頂面上設置有頂面凹槽，該頂面凹槽包括位於底部並相對設置的第三表面以及第四表面。該第三表面與該第四表面均相對於該底面傾斜。該第四表面與該複數第一會聚透鏡對應。該前表面上設置複數第二會聚透鏡。該第一表面用於將以一預定角度從該第一表面進入該光耦合模組的光線以一已知比例反射至該複數第二會聚透鏡及透射至該第三表面。該第三表面用於將從該第一表面透射的光線全反射至該第四表面。該第四表面用於將被該第三表面全反射的光線全反射至該複數第一會聚透鏡。該複數第一會聚透鏡用於將被該第四表面全反射的光線導出。
一種光電轉換裝置包括一個光耦合模組、複數發光模組、複數收光模組、一個處理器以及一個電路板。該光耦合模組包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面。該底面上設置有底面凹槽，該底面凹槽包括位於底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面。該第一表面相對於該底面傾斜。該第二表面上設置有複數第一會聚透鏡。該頂面上設置有頂面凹槽，該頂面凹槽包括位於底部並相對設置的第三表面以及第四表面。該第三表面與該第四表面均相對於該底面傾斜。該第四表面與該複數第一會聚透鏡對應。該前表面上設置複數第二會聚透鏡。該第一表面用於將以一預定角度從該第一表面進入該光耦合模組的光線以一已知比例反射至該複數第二會聚透鏡及透射至該第三表面。該第三表面用於將從該第一表面透射的光線全反射至該第四表面。該第四表面用於將被該第三表面全反射的光線全反射至該複數第一會聚透鏡。該複數第一會聚透鏡用於將被該第四表面全反射的光線導出。該複數發光模組及該複數收光模組一一對應地固設於該電路基板上且與該電路板電性連接。該光耦合模組承載於該電路板上且使該複數發光模組及該複數收光模組收容於該底面凹槽內。該複數發光模組與該第一表面對準並用於朝該第一表面以該預定角度發射光線。該複數收光模組與該複數第一會聚透鏡一一對準並用於接收從該複數第一會聚透鏡導出的光線並偵測該接收到的光線的能量大小。該處理器位於該電路基板上並與該複數收光裝置及該電路板電性連接。該處理器用於根據該已知比例及每個收光模組偵測到的光線的能量大小計算出對應的發光模組發出之光線的能量。
相較於先前技術，該光電轉換裝置先利用光耦合模組將發光模組發出的光線以一已知比例分別導向第二會聚透鏡及對應的收光模組中，再利用該收光模組偵測其接收到的光線的能量大小，最後利用處理器根據該已知比例及該收光模組偵測到的能量大小計算出該發光模組發出之光線的能量，從而實現對發光模組發出之光線的能量進行偵測。
100、600‧‧‧光電轉換裝置
10、60‧‧‧電路板
12、62‧‧‧上表面
14、64‧‧‧下表面
20、70‧‧‧發光模組
30、80‧‧‧收光模組
40、90‧‧‧光耦合模組
41、91‧‧‧底面
410、910‧‧‧底面凹槽
412、912‧‧‧第一表面
414、914‧‧‧第二表面
416、916‧‧‧第一側壁
418、918‧‧‧第二側壁
419、919‧‧‧第一會聚透鏡
43、93‧‧‧頂面
430、930‧‧‧頂面凹槽
432、932‧‧‧第三表面
434、934‧‧‧第四表面
436、936‧‧‧第三側壁
438、938‧‧‧第四側壁
439、939‧‧‧連接面
45、95‧‧‧前表面
47、97‧‧‧後表面
450、950‧‧‧前表面凹槽
452、952‧‧‧第五表面
459、959‧‧‧第二會聚透鏡
50、99‧‧‧處理器
圖1為本發明第一實施方式提供的光電轉換裝置的立體示意圖。
圖2係圖1的該光電轉換裝置的分解示意圖。
圖3係圖1的光電轉換裝置沿III-III線的截面示意圖。
圖4為本發明第二實施方式提供的光電轉換裝置的立體示意圖。
圖5係圖4中的光電轉換裝置的分解示意圖。
圖6係圖4中的光電轉換裝置沿VI-VI的截面示意圖。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。
請參閱圖1-3，本發明第一實施方式提供的光電轉換裝置100包括一個電路板10、一個發光模組20、一個收光模組30、一個光耦合模組40以及一個處理器50。
該電路板10包括一個上表面12及一個下表面14。該上表面12與該下表面14位於該電路板10相背的兩側，且該上表面12與該下表面14平行。
該發光模組20及該收光模組30相互間隔地固設於該上表面12上。本實施方式中，該發光模組20可為垂直共振面雷射二極體，其用於將電訊號轉換為光訊號並向外發出光線。該收光模組30用於接收來自外部的光線並偵測所接收到之光線的能量大小。
該光耦合模組40大致呈長方體形，其包括一個底面41、一個頂面43、一個前表面45以及一個後表面47。本實施方式中，該光耦合模組40由折射率為1.663的聚醚醯亞胺樹脂（Ultem1010）藉由射出成型製成。
該底面41與該頂面43位於該光耦合模組40相背的兩側，且該底面41與該頂面43相互平行。該前表面45與該後表面47位於該光耦合模組40相背的兩側，且該前表面45與該後表面47相互平行。該前表面45與該後表面47均垂直連接該底面41及該頂面43。
該底面41上設置有一個底面凹槽410。該底面凹槽410朝靠近該頂面43的方向凹陷。該底面凹槽410包括一個第一表面412、一個第二表面414、一個第一側壁416以及一個第二側壁418。該第一表面412以及該第二表面414位於該底面凹槽410的底部且相互連接。本實施方式中，該第一表面412相對於該底面41傾斜45度，該第二表面414平行於該底面41。該第一表面412傾斜連接該第一側壁416。該第二表面414垂直連接該第二側壁418。該第一側壁416以及該第二側壁418均垂直連接該底面41，即該第一側壁416及該第二側壁418均平行於該前表面45。本實施方式中，該第二表面414上設置有一個第一會聚透鏡419。該第一會聚透鏡419為凸透鏡。
該頂面43上設置有一個頂面凹槽430。該頂面凹槽430朝靠近該底面41的方向凹陷。該頂面凹槽430包括一個第三表面432、一個第四表面434、一個第三側壁436、一個第四側壁438以及一個連接面439。該第三表面432、該第四表面434以及該連接面439位於該頂面凹槽430的底部。該第三表面432與該第四表面434相對設置，該連接面439連接該第三表面432與該第四表面434。該第三表面432相對於該底面41傾斜，即該第三表面432相對於該頂面43傾斜。該第四表面434亦相對於該底面41傾斜，即該第四表面434相對於該頂面43傾斜。該第四表面434與該第一會聚透鏡419相對。該連接面439平行於該頂面43，且該連接面439較該第三表面432及該第四表面434更接近於該頂面43。該第三側壁436連接該第三表面432及該頂面43。該第四側壁438連接該第四表面434及該頂面43。本實施方式中，該第三表面432相對於該底面41傾斜(22.5+(arcsin0.425)/2)度，該第四表面434相對於該底面41傾斜45度。本其他實施方式中，該第三表面432以及該第四表面434相對於該底面41傾斜的角度不限於此，只要根據折射定律以及全反射定律（涉及到該光耦合模組的折射率的大小，光線入射至該第一表面的入射角等），該第三表面432以及該第四表面434相對於該底面41傾斜的角度能夠使入射至該第三表面432的光線能夠依次被該第三表面432以及該第四表面434全反射即可。
該前表面45上設置有一個前表面凹槽450。該前表面凹槽450朝靠近該後表面47的方向凹陷。該前表面凹槽450包括一個一個第五表面452。該第五表面452平行於該前表面45，即該第五表面452平行於該第一側壁416。本實施方式中，該第五表面452上設置有一個第二會聚透鏡459。該第二會聚透鏡459與該第一表面412相對。該第二會聚透鏡459為凸透鏡。
該光耦合模組40藉由膠合方式固設於該上表面12上。此時，該底面41與該上表面12接觸。該發光模組20及該收光模組30收容於該底面凹槽410內。該發光模組20與該第一表面412相對。該收光模組30與該第一會聚透鏡419對準。
該處理器50固設於該上表面12上並與該電路板10、該發光模組20以及該收光模組30電性連接。本實施方式中，該處理器50收容於該底面凹槽410中。
請參閱圖3，該光電轉換裝置100工作時，該電路板10給該發光模組20及該收光模組30通電，該發光模組20將電訊號轉換成光訊號並朝該第一表面412發射光線。該發光模組20發出之光線垂直於該底面41，即該發光模組20發射之光線以45度的入射角入射至該第一表面412。入射至該第一表面412的光線以一已知比例反射及透射。經該第一表面412反射的光線垂直穿過該第一側壁416到達該第二會聚透鏡459，最終被該第二會聚透鏡459會聚並導出至外部光纖（圖未示）。經該第一表面412透射的光線先被折射至該第三表面432，再依次被該第三表面432全反射及被該第四表面434全反射後到達該第一會聚透鏡419，最終被該第一會聚透鏡419會聚並導出至該收光模組30中。該收光模組30偵測所接收到之光線的能量大小。該處理器50根據該第一表面412將光線反射及透射的比例及該收光模組30偵測到的光線的能量大小計算出該發光模組20發射之光線的能量。
該光電轉換裝置100先利用光耦合模組40將發光模組20發出的光線以一已知比例分別導向外部光纖及內部收光模組30中，再利用該收光模組30偵測其接收到的光線的能量大小，最後利用處理器50根據該已知比例及該收光模組30偵測到的能量大小計算出該發光模組20發出之光線的能量，從而實現對發光模組20發出之光線的能量進行偵測。
請參閱圖4-5，本發明第二實施方式提供的光電轉換裝置600包括一個電路板60、複數發光模組70、複數收光模組80、一個光耦合模組90以及一個處理器99。
該電路板60包括一個上表面62及一個下表面64。該上表面62與該下表面64位於該電路板60相背的兩側，且該上表面62與該下表面64平行。
該複數發光模組70及該複數收光模組80相互間隔地固設於該上表面62上。該複數發光模組70排列成一條直線。該複數收光模組80亦排列成一條直線。本實施方式中，該複數發光模組70可為垂直共振面雷射二極體，其用於將電訊號轉換為光訊號並向外發出光線。該複數收光模組80用於接收來自外部的光線並偵測所接收到之光線的能量大小。
該光耦合模組90大致呈長方體形，其包括一個底面91、一個頂面93、一個前表面95以及一個後表面97。本實施方式中，該光耦合模組90由折射率為1.663的聚醚醯亞胺樹脂（Ultem1010）藉由射出成型製成。
該底面91與該頂面93位於該光耦合模組90相背的兩側，且該底面91與該頂面93相互平行。該前表面95與該後表面97位於該光耦合模組90相背的兩側，且該前表面95與該後表面97相互平行。該前表面95與該後表面97均垂直連接該底面91及該頂面93。
該底面91上設置有一個底面凹槽910。該底面凹槽910朝靠近該頂面93的方向凹陷。該底面凹槽910包括一個第一表面912、一個第二表面914、一個第一側壁916以及一個第二側壁918。該第一表面912以及該第二表面914位於該底面凹槽910的底部且相互連接。本實施方式中，該第一表面912相對於該底面91傾斜45度，該第二表面914平行於該底面91。該第一表面912傾斜連接該第一側壁916。該第二表面914垂直連接該第二側壁918。該第一側壁916以及該第二側壁918均垂直連接該底面91，即該第一側壁916及該第二側壁918均平行於該前表面95。本實施方式中，該第二表面914上設置有複數第一會聚透鏡919。該複數第一會聚透鏡919排列成一條直線。該複數第一會聚透鏡919為凸透鏡。
該頂面93上設置有一個頂面凹槽930。該頂面凹槽930朝靠近該底面91的方向凹陷。該頂面凹槽930包括一個第三表面932、一個第四表面934、一個第三側壁936、一個第四側壁938以及一個連接面939。該第三表面932、該第四表面934以及該連接面939位於該頂面凹槽930的底部。該第三表面932與該第四表面934相對設置，該連接面939連接該第三表面932與該第四表面934。該第三表面932相對於該底面91傾斜，即該第三表面932相對於該頂面93傾斜。該第四表面934亦相對於該底面91傾斜，即該第四表面934相對於該頂面93傾斜。該第四表面934與該複數第一會聚透鏡919相對。該連接面939平行於該頂面93，且該連接面939較該第三表面932及該第四表面934更接近於該頂面93。該第三側壁936連接該第三表面932及該頂面93。該第四側壁938連接該第四表面934及該頂面93。本實施方式中，該第三表面932相對於該底面91傾斜(22.5+(arcsin0.425)/2)度，該第四表面934相對於該底面91傾斜45度。本其他實施方式中，該第三表面932以及該第四表面934相對於該底面91傾斜的角度不限於此，只要根據折射定律以及全反射定律（涉及到該光耦合模組的折射率的大小，光線入射至該第一表面的入射角等），該第三表面932以及該第四表面934相對於該底面91傾斜的角度能夠使入射至該第三表面932的光線能夠依次被該第三表面932以及該第四表面934全反射即可。
該前表面95上設置有一個前表面凹槽950。該前表面凹槽950朝靠近該後表面97的方向凹陷。該前表面凹槽950包括一個一個第五表面952。該第五表面952平行於該前表面95，即該第五表面952平行於該第一側壁916。本實施方式中，該第五表面952上設置有複數第二會聚透鏡959。該複數第二會聚透鏡959排列成一條直線，該直線平行於該第一表面412。該複數第二會聚透鏡959與該第一表面912相對。該第二會聚透鏡959為凸透鏡。第一會聚透鏡919、第二會聚透鏡959、發光模組70以及收光模組80的數量保持一致且彼此之間一一對應。
該光耦合模組90藉由膠合方式固設於該上表面62上。此時，該底面91與該上表面92接觸。該發光模組70及該收光模組80收容於該底面凹槽910內。該複數發光模組70與該第一表面912相對且該複數發光模組70排列所在的直線與該第一表面912平行。該複數收光模組80排列所在的直線亦與該第一表面912平行，且該複數收光模組80與該複數第一會聚透鏡919一一對準。
該處理器99固設於該上表面62上並與該電路板60、該複數發光模組70以及該複數收光模組80電性連接。本實施方式中，該處理器99收容於該底面凹槽910中。
請參閱圖6，該光電轉換裝置600工作時，該電路板60給該複數發光模組70及該複數收光模組80通電，該複數發光模組70將電訊號轉換成光訊號並朝該第一表面912發射光線。該複數發光模組70發出之光線垂直於該底面91，即該複數發光模組70發射之光線以45度的入射角入射至該第一表面912。入射至該第一表面912的光線以一已知比例反射及透射。經該第一表面912反射的光線垂直穿過該第一側壁916到達該複數第二會聚透鏡959，最終被該複數第二會聚透鏡959會聚並導出至外部光纖（圖未示）。經該第一表面912透射的光線先被折射至該第三表面932，再依次被該第三表面932全反射及被該第四表面934全反射後到達該複數第一會聚透鏡919，最終被該複數第一會聚透鏡919會聚並導出至該複數收光模組80中。該複數收光模組80偵測所接收到之光線的能量大小。該處理器99根據該第一表面912將光線反射及透射的比例及該複數收光模組80偵測到的光線的能量大小計算出該複數發光模組70發出之光線的能量。
其中，被該第一表面912（該第一表面412）反射及透射的光線的比例取決於該光耦合模組90（光耦合模組40）的材料，材料一旦已知，光線以某一入射角入射至該第一表面912（該第一表面412）時的反射及透射的比例就能夠確定。例如，可先通過實驗得出該光線以某一入射角入射至該第一表面912（該第一表面412）時的反射及透射的比例。本上述兩個實施方式中，該光耦合模組90（光耦合模組40）由折射率為1.663為聚醚醯亞胺樹脂（Ultem1010）藉由射出成型製成。在其他實施方式中，該光耦合模組可由其他材料製成，只需該第一表面能夠將以一特定入射角入射至該第一表面的光線以一已知比例透射及反射，且該第三表面及該第四表面以相應的角度相對於該底面傾斜，使透射至該光耦合模組內部的光線被全反射並使光線能夠經由該第二會聚透鏡導出進而被該收光模組接收即可。
該光電轉換裝置600先利用光耦合模組90將發光模組70發出的光線以一已知比例分別導向外部光纖及內部對應的收光模組80中，再利用該收光模組30偵測其接收到的光線的能量大小，最後利用處理器50根據該已知比例及該收光模組30偵測到的能量大小計算出該發光模組20發出之光線的能量，從而實現對發光模組20發出之光線的能量進行偵測。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
100‧‧‧光電轉換裝置
10‧‧‧電路板
12‧‧‧上表面
14‧‧‧下表面
20‧‧‧發光模組
30‧‧‧收光模組
40‧‧‧光耦合模組
41‧‧‧底面
410‧‧‧底面凹槽
412‧‧‧第一表面
414‧‧‧第二表面
416‧‧‧第一側壁
418‧‧‧第二側壁
419‧‧‧第一會聚透鏡
43‧‧‧頂面
430‧‧‧頂面凹槽
432‧‧‧第三表面
434‧‧‧第四表面
436‧‧‧第三側壁
438‧‧‧第四側壁
439‧‧‧連接面
45‧‧‧前表面
450‧‧‧前表面凹槽
452‧‧‧第五表面
459‧‧‧第二會聚透鏡
47‧‧‧後表面
50‧‧‧處理器

Claims (10)

  1. 一種光耦合模組，包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面，該底面上設置有底面凹槽，該底面凹槽包括位於底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面，該第一表面相對於該底面傾斜，該第二表面上設置有第一會聚透鏡，該頂面上設置有頂面凹槽，該頂面凹槽包括位於底部並相對設置的第三表面以及第四表面，該第三表面與該第四表面均相對於該底面傾斜，該第四表面與該第一會聚透鏡對應，該前表面上設置有第二會聚透鏡，該第一表面用於將以一預定角度從該第一表面進入該光耦合模組的光線以一已知比例反射至該第二會聚透鏡及透射至該第三表面，該第三表面用於將由該第一表面透射的光線全反射至該第四表面，該第四表面用於將被該第三表面全反射的光線全反射至該第一會聚透鏡，該第一會聚透鏡用於將被該第四表面全反射的光線導出。
  2. 如請求項1所述之光耦合模組，其中，該光耦合模組由折射率為1.663的聚醚醯亞胺樹脂藉由射出成型製成。
  3. 如請求項2所述之光耦合模組，其中，該第一表面相對於該底面傾斜45度，該第二表面平行於該底面，該第四表面相對於該底面傾斜45度，該第三表面相對於該底面傾斜(22.5+(arcsin0.425)/2)度，該頂面凹槽還包括一個連接該第三表面及該第四表面的連接面，該連接面較該第三表面及該第四表面更接近於該頂面。
  4. 一種光電轉換裝置，包括如請求項1中所述之光耦合模組、一個發光模組、一個收光模組、一個處理器以及一個電路板，該發光模組及該收光模組對應地固設於該電路板上且與該電路板電性連接，該光耦合模組承載於該電路板上且使該發光模組及該收光模組收容於該底面凹槽內，該發光模組與該第一表面對準並用於朝該第一表面以該預定角度發射光線，該收光模組與該第一會聚透鏡對準用於接收從該第一會聚透鏡導出的光線並偵測該接收到的光線的能量大小，該處理器位於該電路基板上並與該收光裝置及該電路板電性連接，該處理器用於根據該已知比例及該收光模組偵測到的光線的能量大小計算出該發光模組發出之光線的能量。
  5. 如請求項4所述之光電轉換裝置，其中，該光耦合模組由折射率為1.663的聚醚醯亞胺樹脂藉由射出成型製成。
  6. 如請求項5所述之光電轉換裝置，其中，該第一表面相對於該底面傾斜45度，該第二表面平行於該底面，該第四表面相對於該底面傾斜45度，該第三表面相對於該底面傾斜(22.5+(arcsin0.425)/2)度，該頂面凹槽還包括一個連接該第三表面及該第四表面的連接面，該連接面較該第三表面及該第四表面更接近於該頂面。
  7. 一種光耦合模組，其包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面，該底面上設置有底面凹槽，該底面凹槽包括位於底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面，該第一表面相對於該底面傾斜，該第二表面上設置有複數第一會聚透鏡，該頂面上設置有頂面凹槽，該頂面凹槽包括位於底部並相對設置的第三表面以及第四表面，該第三表面與該第四表面均相對於該底面傾斜，該第四表面與該複數第一會聚透鏡對應，該前表面上設置複數第二會聚透鏡，該第一表面用於將以一預定角度從該第一表面進入該光耦合模組的光線以一已知比例反射至該複數第二會聚透鏡及透射至該第三表面，該第三表面用於將從該第一表面透射的光線全反射至該第四表面，該第四表面用於將被該第三表面全反射的光線全反射至該複數第一會聚透鏡，該複數第一會聚透鏡用於將被該第四表面全反射的光線導出。
  8. 如請求項7所述之光耦合模組，其中，該光耦合模組由折射率為1.663的聚醚醯亞胺樹脂藉由射出成型製成。
  9. 如請求項8所述之光耦合模組，其中，該第一表面相對於該底面傾斜45度，該第二表面平行於該底面，該第四表面相對於該底面傾斜45度，該第三表面相對於該底面傾斜(22.5+(arcsin0.425)/2)度,該頂面凹槽還包括一個連接該第三表面及該第四表面的連接面，該連接面較該第三表面及該第四表面更接近於該頂面。
  10. 一種光電轉換裝置，包括如請求項7中所述之光耦合模組、複數發光模組、複數收光模組、一個處理器以及一個電路板，該複數發光模組及該複數收光模組一一對應地固設於該電路基板上且與該電路板電性連接，該光耦合模組承載於該電路板上且使該複數發光模組及該複數收光模組收容於該底面凹槽內，該複數發光模組與該第一表面對準並用於朝該第一表面以該預定角度發射光線，該複數收光模組與該複數第一會聚透鏡一一對準並用於接收從該複數第一會聚透鏡導出的光線並偵測該接收到的光線的能量大小，該處理器位於該電路基板上並與該複數收光裝置及該電路板電性連接，該處理器用於根據該已知比例及每個收光模組偵測到的光線的能量大小計算出對應的發光模組發出之光線的能量。
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