TW201440513A - 經由單組接腳驅動多種協定的資料 - Google Patents

經由單組接腳驅動多種協定的資料 Download PDF

Info

Publication number
TW201440513A
TW201440513A TW103100266A TW103100266A TW201440513A TW 201440513 A TW201440513 A TW 201440513A TW 103100266 A TW103100266 A TW 103100266A TW 103100266 A TW103100266 A TW 103100266A TW 201440513 A TW201440513 A TW 201440513A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
branch
switching
common mode
switching device
driver
Prior art date
Application number
TW103100266A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI608732B (zh
Inventor
Vinayak Agrawal
Namrta Sharma
Nagaraj Chekka
Srikanth Gondi
Original Assignee
Silicon Image Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Silicon Image Inc filed Critical Silicon Image Inc
Publication of TW201440513A publication Critical patent/TW201440513A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI608732B publication Critical patent/TWI608732B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00—Baseband systems
    • H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
    • H04L25/0272—Arrangements for coupling to multiple lines, e.g. for differential transmission
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
    • G09G5/003—Details of a display terminal, the details relating to the control arrangement of the display terminal and to the interfaces thereto
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
    • G09G5/14—Display of multiple viewports
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00—Baseband systems
    • H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
    • H04L25/0272—Arrangements for coupling to multiple lines, e.g. for differential transmission
    • H04L25/0276—Arrangements for coupling common mode signals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00—Baseband systems
    • H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
    • H04L25/028—Arrangements specific to the transmitter end
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00—Baseband systems
    • H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
    • H04L25/028—Arrangements specific to the transmitter end
    • H04L25/029—Provision of high-impedance states
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L5/00—Arrangements affording multiple use of the transmission path
    • H04L5/20—Arrangements affording multiple use of the transmission path using different combinations of lines, e.g. phantom working
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2370/00—Aspects of data communication
    • G09G2370/10—Use of a protocol of communication by packets in interfaces along the display data pipeline
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2370/00—Aspects of data communication
    • G09G2370/12—Use of DVI or HDMI protocol in interfaces along the display data pipeline

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Dc Digital Transmission (AREA)

Abstract

本發明之實施例大致上涉及經由單組接腳以驅動多種協定的資料。設備之實施例包括連接至積體電路上兩襯墊之發射器，而發射器包括差模驅動器以傳送差模訊號，其中差模驅動器具有第一支路與第二支路，其中差模驅動器的每個支路包括保護裝置以連接至這些襯墊中之一個，以及共模驅動器以傳送共模訊號，其中共模驅動器具有第一支路與第二支路，共模驅動器的每個支路包括保護裝置以連接至這些襯墊中之一個。第一開關裝置及第二開關裝置並非同時導通，且根據所傳送之資料，其中一個開關裝置導通時，另一個開關裝置斷開。當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，第三開關裝置及第四開關裝置兩者導通，且當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，第三開關裝置及第四開關裝置兩者斷開。

Description

經由單組接腳驅動多種協定的資料
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於經由單組接腳驅動多種協定的資料。
在裝置或元件之間的訊號傳輸中，例如影音(audio-visual)資料串流之傳輸，某些技術可能需要多種不同資料串流類型之傳輸。舉例來說，消費性電子和其他系統可傳送和接收高畫質多媒體介面(High Definition Multimedia Interface,HDMITM)協定資料及行動高畫質連結(Mobile High-definition Link,MHLTM)協定資料之一個或更多的資料串流。
用以傳送、接收、儲存、呈現、表現或儲存含有高畫質視頻及音頻之多媒體內容的裝置正在增長。多媒體內容根據消費性網路而需要從一個裝置移轉到另一個。舉例而言，高畫質多媒體介面(HDMI)所提供之介面容許未壓縮之數位高畫質視頻及音頻與相關聯之控制訊號一同移轉。在另一示例中，行動高畫質連結(MHL)所提供之音頻/視頻介面將可攜式電子裝置連接至其他裝置，以容許利用較少接腳之連接器經由多個資料訊號之多工(multiplexing)而移轉高畫質多媒體介面(HDMI)資訊，這是將高畫質多媒體介面(HDMI)資料的三個通道(lane)合併至多工資料的單一通道而不需要分離時序。通訊元件之協定可包括行動高畫質連結(MHL)技術。關於高畫質多媒體介面(HDMI)技術，還有用於移轉控制訊號之幾個通道，這些包括有在信號源裝置(source device)與終端裝置(sink device)之間用於配置及狀態交換之顯示資料通道(Display Data Channel,DDC)，可選擇的消費性電子控制(Consumer Electronics Control,CEC)協定以在用戶環境之影音產品中提供高階控制功能。相對地，行動高畫質連結(MHL)技術可包括傳送多工控制訊號之控制匯流排(bus)。
電子裝置可包括各種介面以移轉資料，但由於物理尺寸，較小的裝置可能具有關於連接上之限制。舉例來說，某些手持式及其他較小的裝置可 利用與通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)協定相容之微型通用序列匯流排(micro USB)、迷你通用序列匯流排(mini USB)或標準通用序列匯流排(standard USB)連接器(或插座)，或具有限制空間之類似連接器。
然而，多個不同協定之傳輸一般需要包含用於資料傳輸的多個驅動器，而每個資料協定利用一組不同的引腳。為此，製造用於傳送多種資料協定之裝置需要額外用於通訊之裝置區域，以及製造所需驅動器與互連(interconnect)的額外成本。
本發明之實施例大致上涉及經由單組接腳以驅動多種協定的資料。
在本發明的第一面向中，一種設備之實施例包括發射器以連接至積體電路(IC)上之兩個襯墊(pad)，發射器包括差模驅動器以傳送差模訊號，其中差模驅動器具有第一支路與第二支路，差模驅動器之每個支路包括連接至其中一個襯墊之保護裝置；以及共模驅動器以傳送共模訊號，共模驅動器具有第一支路與第二支路，共模驅動器之每個支路包括連接至其中一個襯墊之保護裝置。第一開關裝置及第二開關裝置根據所傳送的資料而非同時導通，其中一個開關裝置導通時，則另一個開關裝置斷開。當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，第三開關裝置及第四開關裝置兩者導通，且此共模訊號是其他以外時，第三開關裝置及第四開關裝置兩者斷開。
在本發明的第二面向中，一種方法之實施例包括利用發射器以於積體電路之兩個襯墊上驅動差模訊號及共模訊號，其中發射器包括差模驅動器以傳送差模訊號以及共模驅動器以傳送共模訊號。差模驅動器包括第一支路及第二支路，且此方法更包含切換第一支路及第二支路，其中切換第一支路及第二支路包括當連接第二支路時，斷開第一支路，以及當連接第一支路時，斷開第二支路。共模驅動器包括第三支路及第四支路，且此方法更包含切換第三支路及第四支路，其中切換第三支路及第四支路包括同時連接或斷開第三支路與第四支路。切換第三支路及第四支路包括當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，連接第三支路及第四支路，以及當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，斷開第三支路及第四支路。
110‧‧‧信號源裝置
120、124‧‧‧驅動器
130‧‧‧接腳
150‧‧‧通道
160‧‧‧終端裝置
170、175、180‧‧‧接收器
210、212‧‧‧發射器
220、222‧‧‧開關
230‧‧‧接腳
242‧‧‧保護裝置
250‧‧‧纜線
260‧‧‧接收器
310‧‧‧發射器
320‧‧‧纜線
322、324‧‧‧導體
330‧‧‧接收器
360‧‧‧驅動器
370‧‧‧纜線連接器
380‧‧‧共模扼流圈
410、415‧‧‧驅動器
420、422‧‧‧開關
430‧‧‧接腳
510、515、517、519‧‧‧驅動器
512‧‧‧電路
530‧‧‧接腳
600‧‧‧驅動器
610、612‧‧‧驅動器元件
700‧‧‧驅動器
710、712‧‧‧驅動器元件
770‧‧‧開關
780‧‧‧負載
800‧‧‧驅動器
810、812‧‧‧驅動器元件
820‧‧‧保護裝置
828、884、886‧‧‧開關裝置
862、882‧‧‧電容器
870‧‧‧前置驅動器
872‧‧‧電路
880‧‧‧負載
900‧‧‧裝置
905‧‧‧互連
910‧‧‧處理器
915‧‧‧主記憶體
920‧‧‧資料儲存
925‧‧‧唯讀記憶體
930‧‧‧非揮發性記憶體元件
940‧‧‧顯示器
945‧‧‧發射器/接收器
947‧‧‧發射器
950‧‧‧端口
955‧‧‧天線
960‧‧‧電源裝置/系統
1000、1050、1100‧‧‧襯墊配置
1120‧‧‧連接器
1200‧‧‧襯墊配置
1210‧‧‧封裝/接腳配置
1220、1230‧‧‧連接器
1310、1320‧‧‧路徑
1410‧‧‧封裝/接腳配置
1420‧‧‧連接器
1430‧‧‧連接器
本發明之實施例乃透過示例方式說明，而非用於限定，在附隨繪製的圖式中，相同的參考標號代表類似的元件。
圖1是通訊系統之實施例的示意圖；圖2A是開路集極(open-collector)差模發射器的示意圖；圖2B是利用金屬氧半導體(metal oxide semiconductor,MOS)裝置之開路集極差模發射器的示意圖；圖3是以傳統設備於差模資料上移轉共模訊號的示意圖；圖3A是以傳統設備控制共模訊號之過渡時間的示意圖；圖4繪示設備或系統之實施例以於單組接腳上提供多個資料協定；圖5繪示設備或系統之實施例以在訊號路徑中不利用開關而於單組接腳上提供多個資料協定；圖6繪示驅動器之實施例；圖7是多模式驅動器之實施例的示意圖；圖8是多模式驅動器之實施例的示意圖；圖9繪示電子裝置之實施例；圖10A與圖10B是在設備或系統之實施例中使用襯墊配置的示意圖；圖11繪示依據一實施例以連接器連接之襯墊配置的實施方式；圖12繪示依據一實施例以連接器連接之襯墊配置的實施方式；圖13是依據一實施例之驅動器實施方式的示意圖；以及圖14繪示依據一實施例以連接器連接之襯墊配置的實施方式。
本發明之實施例大致上涉及經由單組接腳以驅動多種協定的資料。
在一些實施例中，設備、系統或方法提供用於經由單組接腳以驅動多種協定的資料。在一些實施例中，裝置、系統或方法例如提供於積體電路中經由一組輸入/輸出(I/O)連接器而進行多個替代音頻/視頻內容協定或其他資料協定之資料傳輸。
在傳統裝置或系統中，一般需要能適合於各種會被利用之協定資料類型的驅動器。舉例來說，高畫質多媒體介面(HDMI)驅動器是用來驅動高畫質多媒體介面(HDMI)資料，而行動高畫質連結(MHL)驅動器是用來驅動行動高 畫質連結(MHL)資料。由於這個原因，如果產品需要高畫質多媒體介面(HDMI)驅動器與行動高畫質連結(MHL)驅動器兩者，則需要兩組接腳，其中第一組接腳用於連接高畫質多媒體介面(HDMI)驅動器，而第二組接腳用於連接行動高畫質連結(MHL)驅動器。
在一些實施例中，單一可程式化驅動器可用於傳送多個資料協定，其中資料協定可包括如高畫質多媒體介面(HDMI)之第一協定以及如行動高畫質連結(MHL)之第二協定。由於僅需要單一連接，可程式化驅動器於產品中節省額外之接腳/襯墊，並且由於高畫質多媒體介面(HDMI)驅動器重新用於行動高畫質連結(MHL)驅動器中，可程式化驅動器更節省製造晶片上之面積。
然而，裝置通常還可包括用於第三協定之端口(port)，例如通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USBTM)。在一些實施例中，用於第三協定(例如通用序列匯流排USB)之驅動器也共享單一組接腳或襯墊以進行資料通訊。在一些實施例中，通用序列匯流排(USB)驅動器是藉由開關裝置(本文中稱為開關裝置(switch device)或開關(switch))而連接，其中當非於操作中時，高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)驅動器可位於三態(tristate)，而三態是指高阻抗狀態。
在傳統的應用上，存在許多裝置使用一個或多個用於高畫質音頻/視頻傳輸之協定，舉例來說，諸如，高畫質多媒體介面(HDMI)、行動高畫質連結(MHL)和其他相關技術。具有以許多不同製程技術所製成積體電路晶片的裝置之眾多目標帶來一些挑戰：
(1)由於每個裝置(例如每個機上盒、電視、電腦、智慧型手機、或其他裝置)可能需要不同的傳輸協定，多種設計是需要針對多個裝置進行生產，從而顯著提高半導體元件的開發成本。
(2)對於類似的裝置，不同的客戶以不同的製程技術製造晶片，從而導致幾個晶片設計對於組件供應商具有顯著提高的成本，即使當所有的裝置採用相同的協定亦然。
(3)傳統設備通常需要在同一裝置中使用一個或多個協定，以提供消費者具有多種選擇，從而因為額外的硬體、配套之軟體與韌體與智慧財產，進而導致成本上升。
然而，當在同一時間於同一晶片或裝置上支援盡可能多的協定 時，則存在顯著的壓力以對此類裝置降低元件成本。
針對多個協定中每一協定所設計之積體電路(IC)通常需要不同的實體層(physical layer,PHY)介面設計，以將其彼此獨立放置於積體電路晶片中。由於兩個襯墊面積以及由於實體層(PHY)電路本身，這種方法導致積體電路之晶粒面積之顯著使用。因為系統工程師需要處理兩個或多個實體層(PHY)晶片或電路以傳送高畫質音頻/視頻資料，這種方法還增加了整體成本。
在一些實施例中，裝置或系統於第一訊號路徑(例如高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)訊號路徑)以及接腳之間沒有開關而進行操作。在一些實施例中，於第一訊號路徑以及接腳或襯墊之間沒有開關之操作容許藉由減少襯墊上之電容負載以增加第一鏈接(link)之速率，以及消除原本會由開關所造成之頻寬限制。
在一些實施例中，設備或系統於行動高畫質連結(MHL)/通用序列匯流排(USB)實作中消除了從行動高畫質連結(MHL)之路徑的開關，從而簡化另一種資料模式(此示例為通用序列匯流排USB)之實作。
由於共模訊號能造成電磁干擾(Electro-Magnetic Interference,EMI)，因此諸如行動高畫質連結(MHL)訊號之訊號的上升/下降時間應可控制。在一些實施例中，設備或系統是提供用於控制共模旋轉率。在一些實施例中，獨立或相關的旋轉率控制可用於省去共模扼流圈(common mode choke)，而以控制的方式調節/增加上升/下降時間，從而降低系統成本。在一些實施例中，驅動器藉由設計而於驅動器中包括控制上升/下降時間，從而不再需要共模扼流圈，而以控制的方式增加上升/下降時間。
在一些實施例中，設備或系統降低了侵蝕眼睛邊際(eye margin)之共模到差模(Common mode to Differential mode,CM-DM)轉換的可能性。舉例而言，在這種情況下，行動高畫質連結(MHL)時序(clock)是共模訊號，而行動高畫質連結(MHL)資料是差模訊號。提供更佳之眼睛邊際因此可使操作達到更高的速率。
在一些實施例中，簡化的驅動器架構容許在印刷電路板(printed circuit board,PCB)上的走線是微帶線(microstrip line)(而不是通常使用的帶狀線(stripline))，從而藉由容許印刷電路板之較少層數以節省成本。在一些實施例中，裝置可在電源和接地上產生較少噪音(藉由在輸出端緩慢上升/下降的方式)，從 而容許較便宜的封裝，包括減少去耦電容(decoupling capacitance,D-cap)的需求，以及如此一來，由於所需組件的減少，所以裝置僅需要較少之面積。
在一些實施例中，單晶片可支援持行動高畫質連結(MHL)及高畫質多媒體介面(HDMI)。在一些實施例中，對於大型晶片系統(system on chip,SoC)，可利用遮罩變體(mask variant)以支援兩種應用(一個用於高畫質多媒體介面(HDMI)輸出，另一個用於行動高畫質連結(MHL)輸出)，從而減少設計、製造以及庫存成本。
圖1是通訊系統之實施例的示意圖。在本圖中，第一裝置(其可稱為信號源裝置(source device))110藉由通道150傳送資料至第二裝置(其可稱為終端裝置(sink device))160。儘管圖1所繪示之資料傳輸是從信號源裝置110到終端裝置160，但此系統可包括雙向通訊。
在一些實施例中，信號源裝置110可傳送多種協定的資料至終端裝置160。在本圖中，信號源裝置可傳輸高畫質多媒體介面(HDMI)資料(第一協定)、行動高畫質連結(MHL)資料(第二協定)以及通用序列匯流排(USB)資料(第三協定)。在一些實施例中，信號源裝置110包括第一可程式化驅動器120以提供第一協定與第二協定的資料之傳輸。在一些實施例中，信號源裝置110更包括第二通用序列匯流排(USB)驅動器124以用於通用序列匯流排(USB)資料之傳輸。在一些實施例中，第一驅動器120與第二驅動器124是藉由單組接腳130進行傳輸。如圖所示，終端裝置160包括接收器以接收所傳送的資料，而於此示出為高畫質多媒體介面(HDMI)接收器170、行動高畫質連結(MHL)接收器175以及通用序列匯流排(USB)接收器180。
圖2A是開路集極(open-collector)差模發射器的示意圖。在用於資料協定(如高畫質多媒體介面HDMI)的傳統電路中，發射器210是藉由纜線250而偶接至接收器260。在圖示的系統中，差模輸入(differential input)(如所示之開關DP、DN 220)將共模電流(common current)引導至輸出接腳或襯墊(TP、TN)230以產生差模輸出(differential output)。差模輸出終止於接收器260，而如圖所示是以終端電阻Rt及所接收的訊號VRX表示。
圖2B是利用金屬氧半導體(MOS)裝置之開路集極差模發射器212的示意圖。在一些實施方式中，諸如圖2A中220所繪示之開關可由金屬氧半導體(MOS)開關裝置(DP、DN 222)所取代。金屬氧半導體(MOS)裝置222可藉 由射地-基地放大方式(cascoding)而使用在金屬氧半導體(MOS)裝置222與襯墊TP、TN 232之間的保護裝置242進行保護，以防止高襯墊電壓。
圖3是以傳統設備於差模資料上移轉共模訊號的示意圖。如圖所示，諸如行動高畫質連結(MHL)驅動器之發射器310是藉由具有第一導體322與第二導體324之纜線320，而偶接至接收器330。舉例來說，行動高畫質連結(MHL)驅動器包括共模信號之轉移。由李(Lee)等人之美國專利申請號12/603176描述一種於差模資料上移轉共模訊號的方法。
在圖3中，發射器310包括差模訊號D1以橫跨於終端電阻R1、R2而如D1+(在D1+電晶體之閘極)與D1-(在D1-電晶體之閘極)所提供，以及共模訊號D2於終端電阻R1、R2之間的節點而如D2+(在D2+電晶體之閘極)所提供。在接收器330，電阻是偶接如，R3是連接於的第一電位與第一導體322之間，R5是連接於第一導體322與連接R5、R6的節點之間，R6是連接於連接R5的節點與第二導體324之間，以及R4是連接於第二導體324與第二電位之間。第一導體322與第二導體是偶接至第一放大器AMP1以放大所接收之差模訊號，且R5、R6之間的節點是偶接至第二放大器AMP2以放大所接收之共模訊號。
然而，正如圖3所示的設備或系統於發射器端需要終端電阻以隔離輸出，其中額外的終端電阻增加接地電流損耗。用於行動高畫質連結(MHL)驅動器之終端電阻不應該很大，這是由於很大的行動高畫質連結(MHL)終端電阻會將D2+電晶體之汲極節點下拉(pull down)。用於行動高畫質連結(MHL)之最大電阻因此被D2電晶體所需要的最小電壓以及電流源之源頭可正常工作所限制。高畫質多媒體介面(HDMI)驅動器之終端電阻是較大的，且可被斷開。由於在行動高畫質連結(MHL)發射器實作中的終端電阻是較小的，因此難以將其斷開。斷開此電阻所需的開關必須是非常大的(為了具有低直流電阻)，並且會增加不必要的電容。
即使對於較低速率，終端電阻也修改用於行動高畫質連結(MHL)驅動器之VH規範(VH規範是指在行動高畫質連結(MHL)或高畫質多媒體介面(HDMI)下之差模訊號之高電壓)。然而，在小於1.65Gbps的速率下，高畫質多媒體介面(HDMI)於VH與VTERM(接收器終端電壓)之間最多容許10mV(毫伏特)之差異。其結果是，構建共模高畫質多媒體介面(HDMI)-行動高畫質連結(MHL) 驅動器是具有挑戰性的。甚至從差模網路，額外的終端也將增加接地電流損耗。所增加的功率損耗對於訊號完整性沒有任何助益。
在本圖中，R1、R2(其共同形成發射器310之行動高畫質連結(MHL)終端電阻)應該是相等的。任何R1、R2之間的差異會表現在從共模到差模的轉換，從而影響差模訊號完整性。
在本圖中，D1訊號為差模訊號，而D2訊號為共模訊號，其中共模之上升與下降時間可能不會得到很好的控制。由於共模訊號能造成電磁干擾(EMI)，所以行動高畫質連結(MHL)訊號之上升與下降時間應該得以控制。
圖3A是以傳統設備控制共模訊號之過渡時間的示意圖。在本圖中，行動高畫質連結(MHL)驅動器360所具有之輸出連結(接腳)TP、TN是藉由纜線連接器370(其需要進行匹配)偶接至共模扼流圈380，而如電感器L0、L1所示。
對於電磁干擾(EMI)控制，外部扼流圈通常設置於電路板上，通常伴隨著需要昂貴的帶狀線設計。理論上，扼流圈僅能衰減共模訊號，而不會影響差模資料。但實際上，差模資料可能受扼流圈影響。此外，於兩個網路上之任何電感器L0、L1之間的數值差異會表現在從共模到差模的轉換。
在本圖中，共模訊號的上升/下降時間是由外部之晶片所控制。晶片內部之瞬變是非常快速的。共模電流的快速上升/下降時間於晶片上產生大量的電源雜訊(supply noise)與接地彈跳雜訊(ground bounce)問題，除非在晶片中任何地方都獲得良好的電源供應抑制(power-supply rejection)，否則會造成抖動(jitter)。
在一些實施例中，設備或系統是提供用於控制共模旋轉率。在一些實施例中，旋轉率控制可用於省去共模扼流圈，而以控制的方式減少上升/下降時間，從而降低了系統成本。由於晶片內部的上升/下降時間受到調節，因此可需要較小的去偶電容器。如此亦減少面積(以及因此之生產成本)。
圖4繪示設備或系統之實施例以於單組接腳上提供多個資料協定。在一些實施例中，高畫質多媒體介面(HDMI)與行動高畫質連結(MHL)驅動器410以及通用序列匯流排(USB)驅動器415利用單組接腳430進行資料傳輸。在一些實施例中，此架構利用兩組開關，用於高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)資料之第一組開關420(標示為M代表行動高畫質連結(MHL))以 及用於通用序列匯流排(USB)資料之第二組開關422(標示為U代表通用序列匯流排(USB))。然而，行動高畫質連結(MHL)開關420需要具有非常高的頻寬，以通過高頻之高畫質多媒體介面(HDMI)與行動高畫質連結(MHL)資料。舉例來說，對於在3Gbps操作下，至少需要1.5GHz的頻寬，而且對於良好的系統餘裕而言，通常需要2GHz。然而，額外的開關於輸出端產生額外的電容負載，從而進一步減少了頻寬。
圖5繪示設備或系統之實施例以在高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)訊號路徑中不利用開關而於單組接腳上提供多個資料協定。在一些實施例中，系統或設備提供高畫質多媒體介面(HDMI)與行動高畫質連結(MHL)驅動器510以及一個或多個其他的驅動器，而繪示如驅動器1 515(例如通用序列匯流排(USB)驅動器)、驅動器2 517，且可能持續到驅動器N 519。在一些實施例中，驅動器利用積體電路(IC)之單組接腳530的集成電路的(TP、TN)進行資料傳輸。如圖所示，這些驅動器是可切換的，其中是由SW1、SW1'切換驅動器1，由SW2、SW2'切換驅動器2，且可能持續到由SWN、SWN'切換驅動器N。
在一些實施例中，高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)驅動器是可三穩態的(tristateable)(此電路標示為512)。在本圖中，當非主動(active)時，驅動器510可處於三穩態(tristated)，並且例如可耐壓至5.5V。在一些實施例中，驅動器510直接連接至襯墊，且在通用序列匯流排(USB)模式中之高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)驅動器是處於三穩態。在一些實施例中，一個或多個其他驅動器之開關乃被提供，而這些驅動器可包括一個以上之通用序列匯流排(USB)開關，但由於這些開關不是必須的，所以裝置或系統不包括行動高畫質連結(MHL)側開關。
在一些實施例中，由於行動高畫質連結(MHL)模式資料無需開關而移轉，因此對於此設備而言開關頻寬不是問題。此外，開關的電容負載是自接腳組或襯墊移除。在一些實施例中，具有可三穩態的高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)驅動器之設備或系統的操作容許對於驅動器改善速度與眼圖效能(eye diagram performance)。然而，如果高畫質多媒體介面(HDMI)/行動高畫質連結(MHL)驅動器所具有之終端電阻不能被斷開，則在圖5中所示的架構是無法實作的。以先前技術之行動高畫質連結(MHL)實施方式(如 圖3所繪示)之終端電阻是難以斷開。因此，這樣的驅動器一般不適合於此實施方式。
圖6繪示驅動器之實施例。在一些實施例中，驅動器600之第一差模驅動器元件610包括用於共模訊號之並行路徑。共模訊號例如可為時序訊號，而時序訊號之頻率實質上低於差模資料之頻率。在一些實施例中，驅動器600可用於傳輸之高畫質多媒體介面(HDMI)與行動高畫質連結(MHL)模式。如果共模訊號路徑未啟用(enabled)，則驅動器操作如高畫質多媒體介面(HDMI)驅動器。在這種情況下，共模訊號輸入被驅動到接地電壓。如果低頻時序是用於共模訊號，則發射器操作如行動高畫質連結(MHL)驅動器。共模訊號可能是也可能不是與差模資料同步。在一些實施例中，在共模與差模路徑兩者中的開關可能是也可能不是隨著保護裝置620而射地-基地放大(cascoded)。
在一些實施例中，驅動器600包括第一驅動器元件610以驅動差模訊號(其中DP、DN是'10'或'01'，而這取決於資料是1或0)。在一些實施例中，驅動器600包括第二驅動器元件612以驅動共模訊號(通過提供等量的共模電流至TP、TN兩者)。在第二驅動元件612中，如果DC是高的，則理想上存在共模電流，否則就沒有電流。
在一些實施例中，驅動器600之架構沒有終端電阻。在一些實施例中，如果驅動器600的所有開關都斷開時，則在TP、TN兩者上呈現至襯墊的阻抗(impedance)是高的。在一些實施例中，圖6中的架構可用於省去通用序列匯流排(USB)開關。在一些實施例中，如果DC開關永久斷開，則驅動器600可符合高畫質多媒體介面(HDMI)規範，但這在具有終端電阻之傳統電路是不可能的。
圖7是多模式驅動器之實施例的示意圖。在一些實施例中，共模訊號之電流源可與另一個開關共享，而此開關與共模訊號是互補的。輔助開關電流(complementary switch current)選擇性地通過內部負載RINT 780。RINT是指一些負載，這可能是實際的電阻或電晶體。在一些實施例中，驅動器700包括一個差模驅動器元件710及共模驅動器元件712。在一些實施例中，共模訊號之電流源可與另一個開關770共享，而其與共模訊號是互補的。因此，在電流源中之電流保持恆定。在一些實施例中，此電路：(1)對於電流源IDC而言，降低導通、斷開時間；以及 (2)無論訊號狀態為何，提供大致上恆定的電流流入地面，從而使得減少或消除由共模電流所導致之接地彈跳雜訊，並於晶片上之抖動及其他影響之管理上提供改善。
圖8是多模式驅動器之實施例的示意圖。在一些實施例中，驅動器800包括差模驅動器元件810及共模驅動器元件812。由於共模訊號能造成電磁干擾(EMI)，因此這些訊號的上升/下降時間應該很大。這可經由將“米勒(Miller)”電容器(CM1 862)加入於共模驅動器之輸入與輸出之間而實現。共模驅動器中之開關(連同其負載)可視為是放大器，而在輸入與輸出之間具有米勒電容器。在一些實施例中，差模驅動器元件810之第一支路與第二支路以及共模驅動器元件812之第三支路與第四支路中之每一個包括可選擇的保護裝置820，而保護裝置820是偶接於開關裝置828或884以及的TP襯墊(其可稱為第一襯墊)或TN襯墊(其可稱為第二襯墊)之間。在一些實施例中，驅動器800更包括內部負載RINT 880及開關裝置886。
在一些實施例中，由於共模訊號開關與輔助開關形成差動對(differential pair)，所以上升/下降時間也可經由於輔助開關處增加第二米勒電容器“CM2”882進行調整。此配置沒有增加任何額外的電容至輸出襯墊(TP、TN)。在一些實施例中，驅動器可具有CM1或CM2，或者兩者兼具。
在一些實施例中，用於共模驅動器與“米勒”電容器之開關是由前置驅動器(pre-driver)870驅動。在一些實施例中，前置驅動器870可以是簡單的反相器或是後接電阻之反相器。在一些實施例中，依據需求可於前置驅動器870之上升與下降路徑中增加不同的電阻以調節共模訊號上的上升/下降時間。驅動輔助路徑之前置驅動器870可具有與主路徑不同的電阻。在一些實施例中，前置驅動器可建構如電路872所示。
在一些實施例中，驅動器800提供用於控制共模之上升/下降時間，包括可由晶片後期製作所造成的改變。在一些實施例中，此控制於不使用外部共模扼流圈下容許晶片之電磁干擾(EMI)的減少。相對地，傳統設計在此面向上不具控制，因而通常需要外部扼流圈以控制電磁干擾(EMI)。
此外，如果共模驅動器之上升/下降時間增大，則晶片上之接地彈跳雜訊/電源雜訊會減少。其結果是，電源佈線和封裝上之製程限制可放鬆，而在同一時間由電源所引起的抖動會減少。另外，低電源電壓可用於設備或系 統，從而滿足更多使用者的需求。
在一些實施例中，增加一個或多個米勒電容器(CM1 862或CM2 882)。在一些實施例中，所增加的電容器以及連接至DC或其補體(complement)(如DC條(bar)所示)或兩者(連同驅動這兩個訊號之反向器)之N型場效電晶體(NFET)開關的設計使得在TP、TN處能夠控制共模訊號之上升/下降時間。在一些實施例中，如果僅使用CM2電容器，則在TP、TN上沒有額外的負載。
在一些實施例中，驅動DC及其872之反向器包括電阻器R1、R2、R3。在一些實施例中，通過控制R1、R2、R3，連同開關以及電容器CM1、CM2之數值，則可輕易操控上升/下降時間。
圖9繪示電子裝置之實施例。在本圖中，與本文沒有密切關係的某些標準與習知元件則沒有示出。在一些實施例中，裝置900可為與第一協定相容之終端裝置，例如行動高畫質連結(MHL)終端裝置，其可從另一個裝置接收纜線連接。在一些實施例中，裝置900可為信號源裝置以藉由纜線連接至裝置。
在一些實施例中，裝置900包含互連(interconnect)或交叉開關905或其他通訊裝置以用於資料之傳輸。此資料可包括各種類型的資料，例如包括影音資料及相關控制資料。裝置900可包括處理裝置，例如偶接至互連905之一個或多個處理器以用於處理資訊。處理器910可包含一個或多個實體處理器以及一個或多個邏輯處理器。此外，每個處理器910可包括多個處理器內核。為求簡單起見，互連905是繪示如單一互連，但亦可表示為多個不同的互連或匯流排，且對於此互連之元件連接可以變化。圖9中所示的互連905是抽象概念，以表示任何一個或多個獨立的實體匯流排，點對點連接，或兩者由合適的橋接器(bridge)、配接器(adapter)或控制器所連接。互連905可例如包括系統匯流排、周邊組件互連(PCI)或快捷周邊組件互連(PCIe)匯流排、超傳輸(HyperTransport)或工業標準架構(industry standard architecture,ISA)匯流排、小型電腦系統介面(small computer system interface,SCSI)匯流排、內部積體電路(Inter-Integrated Circuit,IIC(I2C))匯流排，或電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers,IEEE)標準1394匯流排，有時亦稱為“火線(FireWire)”。(“高效能串列匯流排之標準(Standard for a High Performance Serial Bus)”1394 1995，IEEE，發表於1996年8月30日以及增刊)
在一些實施例中，裝置900更包括一個隨機存取記憶體(random access memory,RAM)或其它動態儲存裝置，而如主記憶體915以用於儲存由處理器910所執行之資訊及指令。主記憶體915亦可用於儲存用於資料串流(stream)與子流(sub-stream)之資料。隨機存取記憶體(RAM)包括需要更新記憶體內容之動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory,DRAM)，以及不需要更新內容但較貴之靜態隨機存取記憶體(static random access memory,SRAM)。動態隨機存取記憶體(DRAM)可包括具有時序訊號以控制訊號之同步動態隨機存取記憶體(synchronous dynamic random access memory,SDRAM)，以及延伸資料輸出動態隨機存取記憶體(extended data out dynamic random access memory,EDO DRAM)。在一些實施例中，系統之記憶體可為特定暫存器或其他特殊用途之記憶體。裝置900亦可包含唯讀記憶體(read only memory,ROM)925或其他靜態儲存裝置，以儲存用於處理器910之靜態資訊及指令。裝置900可包括一個或多個非揮發性記憶體(non volatile memory)元件930以用於儲存特定元件。
資料儲存920亦可偶接至裝置900之互連905，以用於儲存資訊及指令。資料儲存920可包括磁碟(magnetic disk)、固態硬碟(solid-state drive)或其他儲存裝置。這些元件可組裝在一起，或可為單獨之組件，並利用裝置900之其他元件的部份。
裝置900亦可藉由互連905偶接至輸出顯示器940或顯示裝置(presentation device)。在一些實施例中，顯示器940可包括液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)、電漿顯示器(plasma display)，或任何其他顯示技術以用於顯示資訊或內容給最終用戶。在某些環境中，顯示器940可包括觸控螢幕，以亦用作如輸入裝置之至少一部分。在某些環境中，顯示器940可以是或者可包括音頻裝置，諸如揚聲器以用於提供音頻資訊，而音頻裝置包括電視節目之音頻部分。
一個或多個發射器或接收器945也可偶接至互連905。在一些實施例中，裝置900可包括用於接收或傳輸資料之一個或多個端口950。在一些實施例中，至少一個端口可利用與第二協定相容之連接器(例如用於纜線插頭之插座)，諸如相容高畫質多媒體介面(HDMI)之連接器。在一些實施例中，裝置900藉由在連接器之檢測接腳(sense pin)處檢測特定電壓以對第一協定裝置操作檢測纜線連接，例如當電壓高於特定閾值。
在一些實施例中，發射器947是多模式發射器，而如圖5至圖8 所繪示。
裝置900更可包括一個或多個天線955以藉由無線電訊號(radio signal)接收資料。裝置900亦可包括電源裝置或系統960，其可包含電源供應器、電池、太陽能電池、燃料電池、或其他系統或裝置以提供或產生電源。電源裝置或系統960所提供之電源可為分散式的，而如裝置900之元件所需。
在一些實施例中，設備、系統或方法包括使用一組高畫質多媒體介面(HDMI)輸入/輸出接腳的一部分以傳送替代資料協定，例如行動高畫質連結(MHL)。圖10A與圖10B是在設備或系統之實施例中使用襯墊配置的示意圖。圖10A繪示出設計用於提供高畫質多媒體介面(HDMI)之積體電路之襯墊配置1000的實施方式。值得注意的是，其他實施方式可包括幾個額外的襯墊(於此位顯示)以連接至電源供應器。在本圖中，襯墊是提供用於電壓源(VDD)；三組最小化傳輸微分發信繞射(Transition Minimized Differential Signaling,TMDS)之差模資料通道(TMDS0+、TMDS0-；TMDS1+、TMDS1-；TMDS2+、TMDS2-)；差模時序通道(TMDS Clock+、TMDS Clock-)；接地(GND)；以及一組高畫質多媒體介面(HDMI)控制襯墊(CEC(消費性電子控制))、用於DDC(顯示資料通道)之(SCL)串列時序、用於DDC之SDA(串列資料)、HEC(高畫質多媒體介面(HDMI)以太網通道)、HPD。還包括的是，不使用於高畫質多媒體介面(HDMI)之控制匯流排(CBUS)襯墊。
圖10B繪示出襯墊配置1050的實施方式，使得已設計用於高畫質多媒體介面(HDMI)之積體電路可藉由利用合適的襯墊而使用於行動高畫質連結(MHL)介面。在本圖中，襯墊是提供用於電壓源(VDD)、行動高畫質連結(MHL)資料(MHL+、MHL-)、差模時序通道(TMDS Clock+、TMDS Clock-)、接地(GND)以及控制匯流排(CBUS)。另外還繪出不連接的一組高畫質多媒體介面(HDMI)控制襯墊。比較圖10A與圖10B，高畫質多媒體介面(HDMI)襯墊配置1000包括用於行動高畫質連結(MHL)介面之CBUS襯墊。在此特定實施例中，圖10A中用於高畫質多媒體介面(HDMI)之時序襯墊是用於在圖10B中之行動高畫質連結(MHL)資料介面。在一些實施例中，如果行動高畫質連結(MHL)電路是由各別之襯墊或襯墊實現，則行動高畫質連結(MHL)介面可由其他的高畫質多媒體介面(HDMI)襯墊使用。
圖11繪示依據一實施例以連接器連接之襯墊配置的實施方式， 其中所繪示之襯墊配置及連接器是高畫質多媒體介面(HDMI)元件。在本圖中，繪示出代表性之應用方式，其中所繪示之高畫質多媒體介面(HDMI)襯墊配置1100之襯墊是連接(銲接)至封裝上對應之接腳，而如封裝/接腳配置1110所繪示，且其更藉由印刷電路板(PCB)連接器1120之佈線偶接至高畫質多媒體介面(HDMI)連接器1130。在一些實施例中，諸如CBUS之襯墊配置1100之一個或多個襯墊是用於行動高畫質連結(MHL)，而沒有連接(銲接)高畫質多媒體介面(HDMI)。
圖12繪示依據一實施例以連接器連接之襯墊配置的實施方式，其中所繪示之襯墊配置提供連接至行動高畫質連結(MHL)連接器。在本圖中，繪示出代表性之應用方式，其中所繪示之高畫質多媒體介面(HDMI)襯墊配置1200之襯墊是連接至封裝上對應之接腳，而如封裝/接腳配置1210所繪示，且其更藉由印刷電路板(PCB)連接器1220之佈線偶接至行動高畫質連結(MHL)/微型通用序列匯流排(Micro USB)連接器1230。然而，在行動高畫質連結(MHL)傳輸的情況下，襯墊配置1200之一些高畫質多媒體介面(HDMI)襯墊是不連接的，而此時僅有TMDS CLOCK訊號襯墊是用作如行動高畫質連結(MHL)襯墊。另外，CBUS襯墊是用於連接。諸如TMDS1+/TMDS1-之其他高畫質多媒體介面(HDMI)訊號襯墊也可利用相似的邏輯以用於行動高畫質連結(MHL)。然而，當使用高畫質多媒體介面(HDMI)或行動高畫質連結(MHL)時，TMDS CLOCK輸出可於效能與電源之間取得較佳的權衡。
圖13是驅動器實施方式的示意圖。圖13所繪示之驅動器實施方式可用於傳送高畫質多媒體介面(HDMI)或行動高畫質連結(MHL)資料，且部分電路是繪示於圖3中。如圖所示，驅動器實施方式可包括偶接至R1、R2之D1+/D1-路徑，以及連接至R1、R2之間節點之D2+/D2-路徑。在本圖中，若僅對於高畫質多媒體介面(HDMI)傳輸，則D1+/D1-路徑1310被使用(導通)，且通過D2+/D2-的路徑1320被切斷。對於行動高畫質連結(MHL)傳輸，則路徑1310、1320兩者導通，且通過D2+/D2-的路徑提供相容行動高畫質連結(MHL)規範所必須之共模時序。然而，實施方式並不限於所繪示之電路，而其僅為可能電路配置之示例。在其他實施例中，行動高畫質連結(MHL)共模時序亦可由其他的電路技術所提供。舉例來說，透過調變D1+/D1-差動對之電流源可得到共模訊號的類似效果。
圖10A至圖13所提供之示意圖是關於高畫質多媒體介面(HDMI)及行動高畫質連結(MHL)技術之實施例的實施方式，但實施例不局限於這些技術。在一些實施例中，電路可例如被實作以支持其他的音頻/視頻標準。
圖14繪示依據一實施例以連接器連接之襯墊配置的實施方式，其中所繪示之襯墊配置提供連接至顯示端口(DisplayPort,DP)連接器。在本圖中，繪示出代表性之應用方式，其中所繪示之襯墊配置1400之襯墊是連接至封裝上對應之接腳，而如封裝/接腳配置1410所繪示，且其更藉由印刷電路板(PCB)連接器1420之佈線偶接至顯示端口連接器1430。在一些實施例中，諸如CBUS之襯墊配置1400之一個或多個襯墊是沒有連接顯示端口。圖14提供實施方式的示例，而其相同的積體電路可用於高畫質多媒體介面(HDMI)或顯示端口或行動高畫質連結(MHL)資料傳輸。在此示例中，對於高速訊號線，驅動器可設計成使得其可傳送高畫質多媒體介面(HDMI)或顯示端口訊號。在高畫質多媒體介面(HDMI)模式下，當驅動高畫質多媒體介面(HDMI)相容訊號時，顯示端口所必須之終端可被關閉。對於控制匯流排，訊號可於高畫質多媒體介面(HDMI)與顯示端口控制匯流排之間進行多工(multiplexed)。根據不同模式，可設定適當的配置，使得相應的匯流排協定於封裝之襯墊與接腳上傳送。在本圖中，行動高畫質連結(MHL)資料傳輸也可利用行動高畫質連結(MHL)所必須之CBUS與其他連接來實作。如圖12所示，當其他襯墊不需要連接至封裝時，TMDS CLOCK+/TMDS CLOCK-及CBUS襯墊可用於行動高畫質連結(MHL)傳輸。
在另一實施例中，所有的訊號襯墊可連接至封裝。電路板等級之封裝接腳可根據各自之資料傳輸協定而選擇。
在上述說明中，為求解釋之目的，闡述許多具體細節以便對本發明提供全面性的理解。然而，可以理解的是，對於本領域之技術人員而言，本發明可在沒有這些具體細節下實施。在其他實例中，習知結構與裝置是以方塊圖形式呈現。可能在所繪示之組件之間存在中間結構。本文所描述或繪示之組件可具有未繪示或未描述之額外輸入或輸出。所繪示之元件或組件也可用不同之配置或順序而配置，包括任何字段的重新排序或者字段尺寸的修改。
本發明可包括各種程序。本發明之程序可藉由硬體組件執行，或可在電腦可讀指令中實施，而其可用於促使通用或專用處理器或者伴隨指令之程式化邏輯電路以執行程序。可替代地，這些程序可藉由硬體及軟體的組合而 執行。
本發明之一部分可提供如電腦程式產品，其可包括於其中儲存電腦程式指令之電腦可讀非暫態儲存媒體，而其可用於對電腦(或其他電子裝置)編程以根據本發明執行程序。此電腦可讀儲存媒體可包括，但不限於軟碟機、光碟、唯讀光碟記憶體(CD-ROM)，及磁光碟(magneto-optical disk)、唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、可抹除可編程唯讀記憶體(EPROM)、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)、磁卡或光學卡、快閃記憶體(flash memory)，或適於儲存電子指令之其他種類之媒體/電腦可讀媒體。此外，本發明亦可如電腦程式產品而下載，其中此程序可由以遠程電腦移轉至發出請求的電腦。
許多方法是以其最基本的形態進行描述，但在不脫離本發明之基本範圍上，程序可經由任何方法而增加或刪除，且資訊可經由任何描述之訊息而增加或刪減。顯而易見的是，本領域技術人員可進行進一步之修改與調整。具體之實施例並非用於限制本發明，而是用於說明本發明。
如果說元件“A”是偶接至元件“B”或與元件“B”偶接，則元件A可直接偶接至元件B或者例如透過元件C而非直接偶接至元件B。當說明書陳述元件、特徵、結構、程序或特性A“促使”元件、特徵、結構、程序或特性B時，其意味“A”至少是促使“B”之一部份，但亦可存在至少一個其他元件、特徵、結構、程序或特性以協助促使”B”。如果說明書指出元件、特徵、結構、程序或特性“可(may)”、“可能(might)”或“可以(could)”被包括，則此特定元件、特徵、結構、程序或特性並不一定需要被包括。如果說明書指出“一”或“一個”元件，則此並非意指所描述之元件僅存在一個。
實施例是本發明之實施方案或示例。在說明書中所稱“一實施例”、“一個實施例”、“一些實施例”或“其他實施例”是意指特定之特徵、結構或特性，而與包括在至少一些實施例中之所描述之實施例相關連，但並非全部之實施例。“一實施例”、“一個實施例”或“一些實施例”之不同外觀並非一定全部指向相同的實施例。應當理解的是，在之前本發明示例性實施例之描述中，為求簡化說明之目的以及幫助理解一個或多個之各種發明面向，各種特徵有時組合於單個實施例，圖式或描述於其中。
在一些實施例中，一種設備包括一發射器，偶接至積體電路(IC)上之兩個襯墊，此發射器包括差模驅動器以傳送差模訊號，其中差模驅動器具 有第一支路與第二支路，其中差模驅動器的每個支路包括保護裝置以連接至這些襯墊中之一個，差模驅動器之第一支路具有第一保護裝置，而差模驅動器之第二支路具有第二保護裝置，第一保護裝置及第二保護裝置中之每一具有至少兩個端子；以及共模驅動器以傳送共模訊號，其中共模驅動器具有第一支路與第二支路，共模驅動器的第一及第二支路中之每一包括保護裝置以連接至這些襯墊中之一個，共模驅動器之第一支路包括第三保護裝置，而共模驅動器之第二支路包括第四保護裝置，第三保護裝置及第四保護裝置中之每一具有至少兩個端子。在一些實施例中，第一保護裝置及第二保護裝置中之每一於其非連接至這些襯墊其中之一的端子上更連接至開關裝置之第一端，第一保護裝置是偶接至第一開關裝置之第一端，而第二保護裝置是偶接至第二開關裝置之第一端，其中第一開關裝置之第二端與第二開關裝置之第二端是連接至第一電流源之第一端，而第一電流源之第二端是連接至地線網路(ground net)或任何其他網路。在一些實施例中，第一開關裝置及第二開關裝置並非同時導通，且根據所傳送之資料，其中第一開關裝置及第二開關裝置中之一個導通時，第一開關裝置及第二開關裝置中之另一個斷開。在一些實施例中，第三保護裝置及第四保護裝置中之每一於其非連接至這些襯墊其中之一的端子上更連接至開關裝置之第一端，第三保護裝置是偶接至第三開關裝置之第一端，而第四保護裝置是偶接至第四開關裝置之第一端，其中第三開關裝置之第二端與第四開關裝置之第二端是連接至第二電流源之第一端，其中第二電流源之第二端是連接至地線網路或任何其他網路。在一些實施例中，當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，第三開關裝置及第四開關裝置兩者導通，且當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，第三開關裝置及第四開關裝置兩者斷開。
在一些實施例中，共模訊號是選擇性地與差模訊號同步。
在一些實施例中，設備之每個保護裝置是利用電晶體、二極體或電阻裝置而實現。
在一些實施例中，設備之每個開關裝置是利用電晶體或電晶體組合而實現。
在一些實施例中，共模驅動器更包括第五開關裝置，且其中第五開關裝置之第一端是連接至電流源之第一端。在一些實施例中，第五開關裝置之第二端藉由電阻而連接至共同節點。在一些實施例中，此共同節點是電源供 應器。在一些實施例中，此電阻是導線電阻或顯式裝置中之一個。在一些實施例中，此電阻是提供非線性電阻之裝置。在一些實施例中，當第三開關裝置及第四開關裝置斷開時，連接至共模或電源供應器之第五開關裝置導通，且當第三開關裝置及第四開關裝置導通時，第五開關裝置斷開。
在一些實施例中，設備更包含獨立或相關的旋轉率控制，以導通及斷開第三開關裝置、第四開關裝置以及第五開關裝置。在一些實施例中，此旋轉率控制包括一個或多個米勒電容與電阻。
在一些實施例中，設備更包含第一電容器，第一電容器之第一端連接至第三或第四開關裝置中之一個之控制節點，而第一電容器之第二端連接至開關裝置所連接之襯墊或開關裝置之墊側(pad-side)。在一些實施例中，設備更包含第二電容器，第二電容器之第一端連接至共模驅動器之第三或第四開關裝置中之另一個之控制節點，而第二電容器之第二端連接至開關裝置所連接之襯墊或開關裝置之墊側。
在一些實施例中，設備更包含第三電容器，第三電容器之第一端連接至第五開關裝置之控制節點，而第三電容器之第二端連接至開關裝置之電阻側端子(resistance-side terminal)。
在一些實施例中，第三、第四及第五開關裝置之一個或多個電路驅動控制端子包括電阻，而此電阻是插入至控制端子與對應的驅動電路之間。在一些實施例中，第三、第四及第五開關裝置之電路驅動控制節點對於驅動邏輯高位準及對於驅動邏輯低位準具有不同的輸出電阻。
在一些實施例中，設備更包含連接至兩襯墊之附加電路，其中附加電路包括：用於每一襯墊之一個或多個開關裝置；一個或多個驅動器或接收器之協定(protocol)，不同於在每一襯墊上之發射器之協定；或者在每一襯墊上之不同的協定之開關和驅動器和接收器電路之組合。在一些實施例中，當附加電路之任何部分導通時，共模驅動器及差模驅動器兩者是非功能性的。當附加電路導通時，共模驅動器、差模驅動器或共模驅動器與差模驅動器兩者是從兩個襯墊吸取一定量電流或供給一定量電流至兩個襯墊，而此一定量電流相較於附加電路所利用之電流是不顯著的。在一些實施例中，當附加電路之任何部分導通時，設備是位於第三模式。
在一些實施例中，設備是操作於傳送與高畫質多媒體介面(High Definition Multimedia Interface,HDMITM)相容之最小化傳輸微分發信繞射(Transition Minimized Differential Signaling,TMDS)訊號，然後第三、第四及第五開關裝置斷開，且第一開關與第二開關是用於傳送最小化傳輸微分發信繞射資料。
在一些實施例中，設備是操作於行動高畫質連結(Mobile High-definition Link,MHL)傳訊，當第一與第二開關是用於傳送差模資料時，第三與第四開關兩者是根據行動高畫質連結時脈而導通或斷開。
在一些實施例中，一種方法包括利用發射器以於積體電路之兩襯墊上驅動差模訊號及共模訊號。發射器包括差模驅動器以傳送差模訊號以及共模驅動器以傳送共模訊號，其中差模驅動器包括第一支路及第二支路，且此方法更包含切換第一支路及第二支路，其中切換第一支路及第二支路包括當連接第二支路時，斷開第一支路，以及當連接第一支路時，斷開第二支路。共模驅動器包括第三支路及第四支路，且此方法更包含切換第三支路及第四支路，其中切換第三支路及第四支路包括同時連接或斷開第三支路與第四支路。切換第三支路及第四支路包括當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，連接第三支路及第四支路，以及當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，斷開第三支路及第四支路。
在一些實施例中，共模驅動器更包括第五支路，且更包含切換第五支路。
在一些實施例中，驅動差模訊號及共模訊號包括同步驅動共模訊號及差模訊號。
在一些實施例中，一種電腦可讀儲存媒體(computer-readable storage medium)具有儲存於其中之表示指令序列之資料，而當由處理器執行時，促使處理器執行操作，包括利用發射器以於積體電路之兩襯墊上驅動差模訊號及共模訊號。發射器包括差模驅動器以傳送差模訊號以及共模驅動器以傳送共模訊號。差模驅動器包括第一支路及第二支路，且此指令包含切換第一支路及第二支路，其中切換第一支路及第二支路包括當連接第二支路時，斷開第一支路，以及當連接第一支路時，斷開第二支路。共模驅動器包括第三支路及第四支路，且此指令包含切換第三支路及第四支路，其中切換第三支路及第四支路包括同時連接或斷開第三支路與第四支路。切換第三支路及第四支路包括當共 模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，連接第三支路及第四支路，以及當共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，斷開第三支路及第四支路。
800‧‧‧驅動器
810、812‧‧‧驅動器元件
820‧‧‧保護裝置
828、884、886‧‧‧開關裝置
862、882‧‧‧電容器
870‧‧‧前置驅動器
872‧‧‧電路
880‧‧‧負載

Claims (25)

  1. 一種設備，包含：一發射器，連接至一積體電路上之兩襯墊，該發射器包括：一差模驅動器，以傳送一差模訊號，其中該差模驅動器具有第一支路與第二支路，其中該差模驅動器的每個支路包括保護裝置以連接至該些襯墊中之一個，該差模驅動器之第一支路具有一第一保護裝置，而該差模驅動器之第二支路具有一第二保護裝置，該第一保護裝置及該第二保護裝置中之每一具有至少兩個端子；以及一共模驅動器，以傳送一共模訊號，其中該共模驅動器具有第一支路與第二支路，該共模驅動器的第一及第二支路中之每一包括保護裝置以連接至該些襯墊中之一個，該共模驅動器之第一支路包括一第三保護裝置，而該共模驅動器之第二支路包括一第四保護裝置，該第三保護裝置及該第四保護裝置中之每一具有至少兩個端子；其中該第一保護裝置及該第二保護裝置中之每一於其非連接至該些襯墊其中之一的端子上更連接至開關裝置之第一端，該第一保護裝置是偶接至一第一開關裝置之第一端，而該第二保護裝置是偶接至一第二開關裝置之第一端，其中該第一開關裝置之第二端與該第二開關裝置之第二端是連接至一第一電流源之第一端，而該第一電流源之第二端是連接至地線網路(ground net)或任何其他網路；其中該第一開關裝置及該第二開關裝置並非同時導通，且根據所傳送之資料，其中該第一開關裝置及該第二開關裝置中之一個導通時，該第一開關裝置及該第二開關裝置中之另一個斷開；其中該第三保護裝置及該第四保護裝置中之每一於其非連接至該些襯墊其中之一的端子上更連接至開關裝置之第一端，該第三保護裝置之第二端是偶 接至一第三開關裝置之第一端，而該第四保護裝置之第二端是偶接至一第四開關裝置之第一端，其中該第三開關裝置之第二端與該第四開關裝置之第二端是連接至一第二電流源之第一端，其中該第二電流源之第二端是連接至地線網路或任何其他網路；以及其中當該共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，該第三開關裝置及該第四開關裝置兩者導通，且當該共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，該第三開關裝置及該第四開關裝置兩者斷開。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該共模訊號是選擇性地與該差模訊號同步。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該設備之每個保護裝置是利用一電晶體、一二極體或一電阻裝置而實現。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該設備之每個開關裝置是利用一電晶體或一電晶體組合而實現。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該共模驅動器更包括一第五開關裝置，且其中該第五開關裝置之第一端是連接至電流源之第一端。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之設備，其中該第五開關裝置之第二端藉由一電阻而連接至一共同節點(common node)。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之設備，其中該共同節點是一電源供應器。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之設備，其中該電阻是一導線電阻或一顯式裝置中之一個。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之設備，其中該電阻是提供非線性電阻之裝置。
  10. 如申請專利範圍第5項所述之設備，其中當該第三開關裝置及該第四開關裝置斷開時，該第五開關裝置導通，且當該第三開關裝置及該第四開關裝置導通時，該第五開關裝置斷開。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之設備，更包含獨立或相關的旋轉率控制，以導通及斷開該第三開關裝置、該第四開關裝置以及該第五開關裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該旋轉率控制包括一個或多個米勒電容與電阻。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之設備，更包含一第一電容器，該第一電容器之第一端連接至該第三或第四開關裝置中之一個之控制節點，而該第一電容器之第二端連接至開關裝置所連接之該襯墊或者開關裝置之墊側。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之設備，更包含一第二電容器，該第二電容器之第一端連接至該共模驅動器之該第三或第四開關裝置中之另一個之控制節點，而該第二電容器之第二端連接至開關裝置所連接之該襯墊或開關裝置之墊側。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之設備，更包含一第三電容器，該第三電容器之第一端連接至該第五開關裝置之控制節點，而該第三電容器之第二端連接至開關裝置之電阻側端子。
  16. 如申請專利範圍第5項所述之設備，其中該第三、第四及第五開關裝置之一個或多個電路驅動控制端子包括一電阻，而該電阻是插入至控制端子與對應的驅動電路之間。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之設備，其中該第三、第四及第五開關裝置之電路驅動控制節點對於驅動邏輯高位準及對於驅動邏輯低位準具有不同的輸出電阻。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之設備，更包含連接至兩襯墊之一附加電路，其中該附加電路包括：用於每一襯墊之一個或多個開關裝置；一個或多個驅動器或接收器之協定，不同於在每一襯墊上之該發射器之協 定；或者在每一襯墊上之不同的協定之開關和驅動器和接收器電路之組合。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之設備，其中當該附加電路之任何部分導通時，該設備是位於第三模式。
  20. 如申請專利範圍第5項所述之設備，其中該設備是操作於傳送與高畫質多媒體介面相容之最小化傳輸微分發信繞射訊號，然後該第三、第四及第五開關裝置斷開，且該第一開關裝置及第二開關裝置是用於傳送最小化傳輸微分發信繞射資料。
  21. 如申請專利範圍第5項所述之設備，其中該設備是操作於行動高畫質連結傳訊，當第一與第二開關裝置是用於傳送差模資料時，第三與第四開關裝置兩者是根據行動高畫質連結時脈而導通或斷開。
  22. 一種方法，包含：利用一發射器以於一積體電路之兩襯墊上驅動一差模訊號及一共模訊號；其中該發射器包括一差模驅動器以傳送該差模訊號以及一共模驅動器以傳送該共模訊號；其中該差模驅動器包括一第一支路及一第二支路，且更包含切換該第一支路及該第二支路，其中切換該第一支路及該第二支路包括當連接該第二支路時，斷開該第一支路，以及當連接該第一支路時，斷開該第二支路；其中該共模驅動器包括一第三支路及一第四支路，且更包含切換該第三支路及該第四支路，其中切換該第三支路及該第四支路包括同時連接或斷開該第三支路與該第四支路；其中切換該第三支路及該第四支路包括當該共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，連接該第三支路及該第四支路，以及當該共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，斷開該第三支路及該第四支路。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之方法，其中該共模驅動器更包括一第五支路，且更包含切換該第五支路。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之方法，其中驅動該差模訊號及該共模訊號包括同步驅動該共模訊號及該差模訊號。
  25. 一種非暫態電腦可讀儲存媒體(non-transitory computer-readable storage medium)具有儲存於其中之表示指令序列之資料，而當由一處理器執行時，促使該處理器執行操作，包含：利用一發射器以於一積體電路之兩襯墊上驅動一差模訊號及一共模訊號；其中該發射器包括一差模驅動器以傳送該差模訊號以及一共模驅動器以傳送該共模訊號；其中該差模驅動器包括一第一支路及一第二支路，且更包含切換該第一支路及該第二支路，其中切換該第一支路及該第二支路包括當連接該第二支路時，斷開該第一支路，以及當連接該第一支路時，斷開該第二支路；其中該共模驅動器包括一第三支路及一第四支路，且更包含切換該第三支路及該第四支路，其中切換該第三支路及該第四支路包括同時連接或斷開該第三支路與該第四支路；其中切換該第三支路及該第四支路包括當該共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準中之一個時，連接該第三支路及該第四支路，以及當該共模訊號是邏輯高位準或邏輯低位準以外時，斷開該第三支路及該第四支路。
TW103100266A 2013-03-14 2014-01-03 經由單組接腳驅動多種協定的資料 TWI608732B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/IB2013/000410 WO2014140660A1 (en) 2013-03-14 2013-03-14 Driving data of multiple protocols through a single set of pins

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201440513A true TW201440513A (zh) 2014-10-16
TWI608732B TWI608732B (zh) 2017-12-11

Family

ID=48140105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103100266A TWI608732B (zh) 2013-03-14 2014-01-03 經由單組接腳驅動多種協定的資料

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9407469B2 (zh)
CN (1) CN105284086B (zh)
TW (1) TWI608732B (zh)
WO (1) WO2014140660A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105677611A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 北京小鸟看看科技有限公司 一种便携式设备以及控制hdmi信号输出的方法
TWI728613B (zh) * 2019-10-17 2021-05-21 大陸商長江存儲科技有限責任公司 記憶體裝置及測試記憶體裝置的方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9813621B2 (en) * 2015-05-26 2017-11-07 Google Llc Omnistereo capture for mobile devices
US10503677B2 (en) * 2015-11-16 2019-12-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data communication cables with power
CN109155871B (zh) * 2016-04-26 2020-11-13 麦克赛尔株式会社 影像输出系统、影像输出装置和连接线缆
US10122392B2 (en) * 2016-08-18 2018-11-06 Advanced Micro Devices, Inc. Active equalizing negative resistance amplifier for bi-directional bandwidth extension
US10289599B2 (en) * 2016-10-15 2019-05-14 Nxp Usa, Inc. System and method employed for signal reception by providing programmable and switchable line terminations
US10366041B2 (en) 2017-01-27 2019-07-30 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for differential signal termination
US10044377B1 (en) * 2017-02-06 2018-08-07 Huawei Technologies Co., Ltd. High swing transmitter driver with voltage boost
US10931722B2 (en) * 2017-04-04 2021-02-23 Lattice Semiconductor Corporation Transmitting common mode control data over audio return channel
EP3422196A1 (en) * 2017-06-29 2019-01-02 Vestel Elektronik Sanayi ve Ticaret A.S. Port termination
KR102423987B1 (ko) * 2017-09-21 2022-07-22 삼성전자주식회사 터미네이션 회로 및 인터페이스 장치
US10425124B1 (en) * 2018-03-14 2019-09-24 Pericom Semiconductor Corporation Repeaters with fast transitions from low-power standby to low-frequency signal transmission
JP2021520130A (ja) * 2018-04-09 2021-08-12 クリアワン インコーポレイテッドＣｌｅａｒｏｎｅ，Ｉｎｃ． 差動信号ペア上での情報信号の送信
US10673413B2 (en) * 2018-08-21 2020-06-02 Pico Semiconductor, Inc. Programmable termination resistor for HDMI transmitter output
JP6792045B2 (ja) * 2019-11-01 2020-11-25 マクセル株式会社 映像出力装置
CN111917605A (zh) * 2020-07-28 2020-11-10 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcie信号测试治具及其数据通路选通测试系统

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5485488A (en) * 1994-03-29 1996-01-16 Apple Computer, Inc. Circuit and method for twisted pair current source driver
US5703532A (en) * 1995-12-13 1997-12-30 International Business Machines Corporation Fully differential self-biased signal receiver
US5666354A (en) * 1995-12-20 1997-09-09 International Business Machines Corporation CMOS bi-directional differential link
SE9803498D0 (sv) 1998-10-14 1998-10-14 Ericsson Telefon Ab L M Method for transferring information
US6074228A (en) * 1998-12-18 2000-06-13 International Business Machines Corporation Guide rail and CAM system with integrated connector for removable transceiver
US6295323B1 (en) * 1998-12-28 2001-09-25 Agere Systems Guardian Corp. Method and system of data transmission using differential and common mode data signaling
JP3429213B2 (ja) * 1999-02-26 2003-07-22 シャープ株式会社 集積回路
GB2395876B (en) 1999-03-17 2004-07-07 Adder Tech Ltd Computer signal transmission system
US6304106B1 (en) * 2000-02-18 2001-10-16 International Business Machines Corporation CMOS bi-directional current mode differential link with precompensation
US6504432B1 (en) * 2001-03-30 2003-01-07 Xilinx, Inc. Tunable, dynamic, and self-biasing differential amplifier and application thereof
US6597240B1 (en) * 2001-04-02 2003-07-22 Cirrus Logic, Inc. Circuits and methods for slew rate control and current limiting in switch-mode systems
KR100410552B1 (ko) * 2001-07-13 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 메모리의 종단임피던스 정합부 제어장치 및 그 방법
US6580324B2 (en) * 2001-09-12 2003-06-17 Agere Systems, Inc. Apparatus, method and system for common-mode stabilization in circuits having differential operation
US6754132B2 (en) * 2001-10-19 2004-06-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Devices and methods for controlling active termination resistors in a memory system
JP3494223B2 (ja) * 2001-12-03 2004-02-09 サンケン電気株式会社 Ｄｃ−ｄｃコンバ−タ
KR100422451B1 (ko) * 2002-05-24 2004-03-11 삼성전자주식회사 온-다이 터미네이션 제어방법 및 그에 따른 제어회로
JP3924508B2 (ja) * 2002-07-22 2007-06-06 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 データ伝送回路及び半導体集積回路
US6856169B2 (en) * 2003-05-09 2005-02-15 Rambus, Inc. Method and apparatus for signal reception using ground termination and/or non-ground termination
JP4492920B2 (ja) * 2003-05-27 2010-06-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 差動信号伝送システム
TWI246614B (en) * 2003-06-20 2006-01-01 Ind Tech Res Inst Low-density wavelength division multiplexing light transmission module
US6864704B1 (en) * 2003-09-24 2005-03-08 Altera Corporation Adjustable differential input and output drivers
US7256624B2 (en) * 2003-10-28 2007-08-14 Via Technologies, Inc. Combined output driver
TWI280746B (en) * 2003-10-28 2007-05-01 Via Tech Inc Combined transmitter
JP3778291B2 (ja) * 2004-05-24 2006-05-24 セイコーエプソン株式会社 送信回路、データ転送制御装置及び電子機器
US7145359B2 (en) * 2004-06-28 2006-12-05 Silicon Laboratories Inc. Multiple signal format output buffer
JP4367941B2 (ja) * 2005-01-25 2009-11-18 キヤノン株式会社 中継装置、画像供給装置及び印刷システムとその制御方法
KR100562860B1 (ko) * 2005-09-23 2006-03-24 주식회사 아나패스 디스플레이, 컬럼 구동 집적회로, 멀티레벨 검출기 및멀티레벨 검출 방법
JP4957100B2 (ja) * 2005-11-25 2012-06-20 セイコーエプソン株式会社 送信回路、データ転送制御装置及び電子機器
US7345503B2 (en) * 2006-06-30 2008-03-18 International Business Machines Corporation Method and apparatus for impedance matching in transmission circuits using tantalum nitride resistor devices
US7589559B2 (en) * 2006-12-20 2009-09-15 Silicon Image, Inc. Current mode circuitry to modulate a common mode voltage
US7592867B2 (en) * 2007-04-03 2009-09-22 Texas Instruments Incorporated Common mode feedback for large output swing and low differential error
US8279976B2 (en) 2007-10-30 2012-10-02 Rambus Inc. Signaling with superimposed differential-mode and common-mode signals
US7733179B2 (en) * 2007-10-31 2010-06-08 Texas Instruments Incorporated Combination trim and CMFB circuit and method for differential amplifiers
US7965121B2 (en) 2008-01-03 2011-06-21 Mediatek Inc. Multifunctional output drivers and multifunctional transmitters using the same
US8363707B2 (en) * 2008-03-21 2013-01-29 Micron Technology, Inc. Mixed-mode signaling
US20100104029A1 (en) 2008-10-27 2010-04-29 Inyeol Lee Independent link(s) over differential pairs using common-mode signaling
US8008944B2 (en) * 2008-11-25 2011-08-30 Qualcomm Incorporated Low voltage differential signaling driver with programmable on-chip resistor termination
US8019906B2 (en) * 2009-02-04 2011-09-13 Via Technologies, Inc. Dual mode displayport (DP) and high definition multimedia interface (HDMI) transmitter configured to transmit video and/or audio signals in DP or HDMI according to mode signal
TWI389447B (zh) * 2009-07-31 2013-03-11 Mstar Semiconductor Inc 訊號處理電路
CN102045345B (zh) * 2010-11-23 2013-04-24 广州数控设备有限公司 位置传感器接口支持多种传感器通信协议的实现方法
JP2012124571A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Toshiba Corp 差動信号出力装置、および、携帯機器
JP2012124573A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Toshiba Corp 差動信号出力装置、差動信号出力装置のテスト方法、および、テスタ
GB2486274A (en) * 2010-12-10 2012-06-13 Microsemi Semiconductor Corp A programmable bias circuit for the centre node of a balanced receiver termination circuit
US8879748B2 (en) * 2011-03-15 2014-11-04 Microsoft Corporation Multi-protocol wireless audio client device
KR101717587B1 (ko) * 2011-04-12 2017-03-17 삼성전자주식회사 종단 회로, 종단 회로를 포함하는 송신 장치 및 송신 장치를 포함하는 멀티미디어 소스 장치
JP2012249236A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Renesas Mobile Corp 半導体集積回路装置、電子装置、及び無線通信端末
CN106249364B (zh) * 2011-07-01 2018-04-27 申泰公司 用于ic封装的收发机和接口
CN102411553B (zh) * 2011-08-01 2014-04-30 北京航空航天大学 基于cpci总线的1553b协议数据通信及串行加载模块
US8823414B2 (en) * 2012-05-11 2014-09-02 Silicon Laboratories Inc. Multiple signal format output driver with configurable internal load
JP5792690B2 (ja) * 2012-07-26 2015-10-14 株式会社東芝 差動出力回路および半導体集積回路
KR20140026180A (ko) * 2012-08-24 2014-03-05 에스케이하이닉스 주식회사 온 다이 터미네이션 회로
US20140331146A1 (en) * 2013-05-02 2014-11-06 Nokia Corporation User interface apparatus and associated methods
KR20170022654A (ko) * 2015-08-21 2017-03-02 에스케이하이닉스 주식회사 구동 테스트회로 및 구동 테스트회로를 포함하는 반도체 장치
US9647663B1 (en) * 2016-06-27 2017-05-09 Altera Corporation Differential input buffer circuits and methods

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105677611A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 北京小鸟看看科技有限公司 一种便携式设备以及控制hdmi信号输出的方法
CN105677611B (zh) * 2015-12-31 2020-02-07 北京小鸟看看科技有限公司 一种便携式设备以及控制hdmi信号输出的方法
TWI728613B (zh) * 2019-10-17 2021-05-21 大陸商長江存儲科技有限責任公司 記憶體裝置及測試記憶體裝置的方法
US11125816B2 (en) 2019-10-17 2021-09-21 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Method of testing memory device employing limited number of test pins and memory device utilizing same
US11719748B2 (en) 2019-10-17 2023-08-08 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Method of testing memory device employing limited number of test pins and memory device utilizing same

Also Published As

Publication number Publication date
US20170005836A1 (en) 2017-01-05
US9407469B2 (en) 2016-08-02
WO2014140660A1 (en) 2014-09-18
US20160006584A1 (en) 2016-01-07
CN105284086B (zh) 2018-08-03
US10033552B2 (en) 2018-07-24
CN105284086A (zh) 2016-01-27
TWI608732B (zh) 2017-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI608732B (zh) 經由單組接腳驅動多種協定的資料
TWI590068B (zh) 可重組態傳輸器
US7397283B2 (en) Digital A/V transmission PHY signaling format conversion, multiplexing, and de-multiplexing
US7724037B2 (en) Apparatus and methods for self-biasing differential signaling circuitry having multimode output configurations for low voltage applications
CN101425986A (zh) 能够在单端传输与差分传输之间转换的接口电路
US9698735B1 (en) Low voltage differential signal receiver with fully integrated AC coupling and bias latching
CN103797715A (zh) 包括电荷注入的传递差分串行信号的设备及方法
US9813064B2 (en) Apparatus for high voltage tolerant driver
US8816727B2 (en) Driver circuit
WO2018010412A1 (zh) I2c传输电路及显示装置
KR102287455B1 (ko) 송신 장치 및 통신 시스템
US20140231624A1 (en) Semiconductor integrated circuit and imaging device
US9407470B2 (en) Elements to counter transmitter circuit performance limitations
US8154322B2 (en) Apparatus and method for HDMI transmission
WO2022193181A1 (zh) 接口电路及其控制方法、芯片、终端设备
US9197454B2 (en) Differential signal transmitters
KR101621844B1 (ko) 저전압 차동 신호 전송기
US11831153B1 (en) High-bandwidth signal driver/receiver
JP2012044311A (ja) 通信回路
TW202118245A (zh) 類比前端接收機
JP2009110317A (ja) シングルエンド伝送及び差動伝送の切替えが可能なインタフェース回路、メモリコントローラ、不揮発性記憶装置、ホスト装置及び不揮発性メモリシステム
CN102402239A (zh) 具高输出电压的低电压传输装置