TW201427197A - Sata電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Pei-Chiao Hung
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Ant Prec Industry Co Ltd
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Abstract

一種SATA電連接器,包括絕緣本體、數個訊號端子、數個電源端子、電路轉板及軟性線組。絕緣本體包含基部及自基部延伸的突出部。該些訊號端子及該些電源端子大致排列設置成同一列且各具有接觸部及自接觸部延伸的安裝部,每一接觸部配置於突出部,每一安裝部顯露於基部外。電路轉板裝設於絕緣本體且電性連接於該些安裝部。軟性線組呈一體扁平狀且具有可彎折性,軟性線組電性連接於電路轉板,藉以電性連接於該些電源端子及該些訊號端子。此外,本發明另提供一種上述SATA電連接器的製造方法。

Description

SATA電連接器及其製造方法
本發明是有關一種連接器及其製造方法,且特別是有關於一種SATA電連接器及其製造方法。
SATA(Serial Advanced Technology Attachment)介面是Serial ATA的縮寫,即串列ATA。這是一種完全不同於並行ATA的新型介面類別,由於採用串列方式傳輸資料而得名。SATA匯流排使用嵌入式時鐘信號,具備了更強的糾錯能力,與以往技術相比其最大的優勢在於能對傳輸指令(不僅僅是資料)進行檢查,如果發現錯誤會自動矯正,這在很大程度上提高了資料傳輸的可靠性。串列介面還具有結構簡單、支援熱插拔的優點。
而SATA電連接器大都被應用於插設在硬碟、光碟機或主機板等裝置上,並且SATA電連接器依據所插設的裝置類型不同又可區分為裝置端SATA電連接器(插設於硬碟或光碟機等裝置)以及板端SATA電連接器(插設於主機板)。
若從結構上來說,習知的SATA電連接器包含絕緣體、設置於絕緣體內的數個端子、及連接於該些端子的數條纜線。上述SATA電連接器的端子與纜線是透過直接彼此焊接而達到電性連接的效果。
然而,習知SATA電連接器的設計易在焊接時產生缺失,如:不易保持纜線與端子的彼此接觸,進而易造成空焊等缺失;或者,於纜線焊接於端子時,易因高溫而損壞周邊的絕緣體。
於是,本發明人有感上述缺失之可改善,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之目的在於提供一種透過電路轉板轉接軟性線組的SATA電連接器及其製造方法。
本發明提供一種SATA電連接器,包括一絕緣本體、數個訊號端子、數個電源端子、一電路轉板及一軟性線組。該絕緣本體包含有一基部及一自該基部延伸的突出部。該些訊號端子各具有一接觸部及自該接觸部延伸的一安裝部。每一訊號端子的接觸部穿設於該突出部,每一訊號端子的安裝部顯露於該基部外。該些電源端子各具有一接觸部及自該接觸部延伸的一安裝部,每一電源端子的接觸部配置於該突出部,每一電源端子的安裝部顯露於該基部外,並且該些電源端子以及該些訊號端子大致排列設置成同一列。該電路轉板裝設於該絕緣本體,且該電路轉板電性連接於該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部。該軟性線組呈一體扁平狀且具有可彎折性,該軟性線組電性連接於該電路轉板,且該軟性線組經由該電路轉板電性連接於該些訊號端子與該些電源端子。
本發明另提供一種SATA電連接器的製造方法,其步驟包括:提供一絕緣本體、數個訊號端子、數個電源端子、一電路轉板及一軟性線組;其中,該絕緣本體包含有一基部及一自該基部延伸的突出部,該些訊號端子與該些電源端子各具有一接觸部及自該接觸部延伸的一安裝部。該軟性線組呈一體扁平狀且具有可彎折性;將每一訊號端子 的接觸部與每一電源端子的接觸部配置於該突出部,並使每一訊號端子的安裝部與每一電源端子的安裝部皆顯露於該基部外;將該電路轉板裝設於該絕緣本體,並使該電路轉板電性連接於該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部;以及將該軟性線組電性連接於該電路轉板,以使該軟性線組經由該電路轉板而電性連接於該些訊號端子與該些電源端子。
綜上所述,本發明實施例所提供的SATA電連接器及其製造方法,其能透過電路轉板的設置以提供訊號端子及電源端子更為平穩的連接平台,亦能同時達到強化元件間連接穩定度的效果。並且透過上述電路轉板的設置,更是能有效避免於焊接的過程中,因高溫造成絕緣本體的損壞。
為能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明的權利範圍作任何的限制。
請參閱圖1,其為本發明的一實施例,本實施例提供一種SATA電連接器100,其可以是適於插設在主機板(mother board)或是插設在電子裝置(如:硬碟)的不同類型。於本實施例中,SATA電連接器100以插設於電子裝置的類型作一舉例說明。
復參閱圖2至圖4,所述SATA電連接器100包括一絕緣本體1、數個訊號端子2、數個電源端子3、一電路轉板4、一軟性線組5及一蓋體6(如:絕緣蓋體)。需先說明的 是,上述軟性線組5呈一體扁平狀且具有可彎折性,所述軟性線組5於本實施例中可以是一軟排線51(Flexible Flat Cable,FFC)或一軟性電路板52(Flexible Printed Circuit,FPC),以下將先就軟性線組5為軟排線51時的SATA電連接器100之實施態樣作一說明與介紹。
所述絕緣本體1包含有一基部11及一自基部11延伸的突出部12,並且絕緣本體1的相對兩側部位內分別形成有貫穿基部11與突出部12的一第一容置空間13與一第二容置空間14。其中,絕緣本體1所形成的第一容置空間13與第二容置空間14之型態並不侷限於圖2與圖3所示,在另一未繪示的實施例中,第一容置空間13位於突出部12的區域可被劃分形成數個獨立的空間,而第二容置空間14位於突出部12的區域亦可被劃分形成數個獨立的空間。
所述基部11具有一底壁111、兩側壁112、一限位勾113、四固定塊114及兩定位柱115。上述底壁111大致呈板狀且朝遠離突出部12的方向延伸形成有上述側壁112、限位勾113、固定塊114及定位柱115。
其中,所述兩側壁112分別連接於底壁111的相對兩側(如圖3中的底壁111左側與右側);上述限位勾113大致連接於第一容置空間13與第二容置空間14之間的底壁111區塊;所述四固定塊114與兩定位柱115大致連接於第一容置空間13與第二容置空間14外側的底壁111區塊,並且所述四固定塊114大致連接於底壁111的四個角落且分別與上述兩側壁112連接,而所述兩定位柱115則分別位於任兩相鄰的固定塊114之間。藉此,所述底壁111、側壁112、限位勾113及固定塊114包圍界定出一安裝槽116, 且上述安裝槽116連通於所述第一容置空間13與第二容置空間14。
每一訊號端子2具有一接觸部21及自接觸部21延伸的一安裝部22。上述每一訊號端子2的接觸部21配置(如:穿設)於突出部12,而每一訊號端子2的安裝部22顯露於基部11外並大致位於安裝槽116內。
每一電源端子3具有一接觸部31及自接觸部31延伸的一安裝部32。上述每一電源端子3的接觸部31配置(如:穿設)於突出部12,而每一電源端子3的安裝部32顯露於基部11外並大致位於安裝槽116內。再者,該些電源端子3以及該些訊號端子2大致排列設置成同一列。
所述電路轉板4於本實施例中是以一平板狀的印刷電路板為例,上述電路轉板4裝設於絕緣本體1的基部11並容置於安裝槽116內。更詳細地說,電路轉板4的板面大致平行於基部11的底壁111,亦即,電路轉板4的板面大致垂直於突出部12的延伸方向。所述兩定位柱115分別穿設於電路轉板4的兩定位孔H,而電路轉板4的周緣大致抵接於側壁112、限位勾113及固定塊114,且限位勾113扣持於電路轉板4遠離突出部12的表面。再者,該些訊號端子2的安裝部22與該些電源端子3的安裝部32分別穿設且焊接於電路轉板4的導電通孔(through hole)41,以使電路轉板4電性連接於該些訊號端子2的安裝部22與該些電源端子3的安裝部32。
再者,電路轉板4遠離突出部12的表面可設有多個接墊42。所述軟排線51(即軟性線組5)一端經焊接的方式電性連接於所述接墊42,藉以經由電路轉板4而電性連接於 該些訊號端子2與該些電源端子3。
所述蓋體6具有一遮蔽部61及四固定勾62,上述遮蔽部61大致呈板狀且其側緣的大致中央部位凹設形成有一寬度對應於軟排限的缺口63,而上述固定勾62自遮蔽部61周緣部位彎折延伸形成。上述蓋體6沿垂直電路轉板4板面的方向裝設於絕緣本體1的基部11,且上述四個固定勾62分別扣於基部11的四個固定塊114,以使電路轉板4被設置於絕緣本體的基部11與蓋體6的遮蔽部61之間。再者,所述軟排線51彎折穿出上述遮蔽部61的缺口63處。
藉此,透過所述電路轉板4的設置,不但提供軟排線51、訊號端子2及電源端子3更為平穩的連接(如:焊接)平台,以避免如空焊等焊接上的缺失產生,亦能同時達到強化元件間連接穩定度的效果;並且透過上述電路轉板4的設置,更是能有效避免於焊接的過程中,因高溫造成絕緣本體1的損壞。
此外,請參閱圖5至圖7所示,本實施態樣亦提供另一種變化形式的SATA電連接器100’,相同處則不再復述,而差異處大致如下所述:所述基部11進一步增加兩限位勾113’,且基部11進一步形成有三限位柱117。上述進一步增加的兩限位勾113’大致位於原有限位勾113的相反側,並且所述三限位勾113、113’大致呈三角排列設置。而所述三限位柱117大致位於上述兩定位柱115的內側。再者,該些訊號端子2的安裝部22’與該些電源端子3的安裝部32’皆呈具有彈性的彎折狀。
當電路轉板4容置於安裝槽116後,所述限位勾113與限位柱117分別頂抵於電路轉板4的相對兩側面,定 位柱115分別穿過電路轉板4的多個定位孔H,藉以將電路轉板4定位於基部11。在本實施例中,這些定位孔H分別位於電路轉板4的兩側。透過電路轉板4定位於基部11,可使每一訊號端子2的安裝部22’與每一電源端子3的安裝部32’分別受壓迫地抵接於電路轉板4的接墊41’,藉以電性連接於電路轉板4。
以上已介紹軟性線組5為軟排線51時的SATA電連接器100、100’的實施態樣及變化形式,以下將接著說明軟性線組5為軟性電路板52時的SATA電連接器100”實施態樣,相同處則不再復述,舉例來說:訊號端子2與電源端子3可以如同上述的實施態樣或變化形式般以焊接或抵接方式電性連接於所述電路轉板4。而兩者的主要差異大致說明如下。
請參閱圖8至圖10所示,所述SATA電連接器100”進一步包含有數個連接端子7,每一連接端子7具有一固定部71及自固定部71延伸的一彎折狀彈性接觸部72。其中,每一連接端子7的固定部71穿設並焊接固定於軟性電路板5的導電通孔52a”,而每一連接端子7的彈性接觸部72抵接於電路轉板4的接墊42”,藉以使每一連接端子7的兩端分別電性連接於電路轉板4及軟性電路板52,進而令電路轉板4及軟性電路板52達成電性連通。再者,當蓋體6裝設於絕緣本體1的基部11時,蓋體6壓接於軟性電路板52,以使每一連接端子7的彈性接觸部72受壓迫地抵接於電路轉板4,而令連接端子7與電路轉板4之間的電連接關係更為穩定。
此外,請參閱圖11至圖13所示,本實施態樣亦提供 另一種變化形式的SATA電連接器100''',相同處則不再復述,而差異處主要在於:每一連接端子7的固定部71’穿設並焊接固定於電路轉板4的導電通孔41''',而每一連接端子7的彈性接觸部72’抵接於軟性電路板52的接墊52a'''。所述軟性電路板52黏設於絕緣蓋體6的遮蔽部61內緣,並將連接端子7焊接固定於電路轉板4。當絕緣蓋體6裝設於絕緣本體1的基部11時,每一連接端子7的彈性接觸部72’受壓迫地抵接於軟性電路板52的接墊52a''',藉以令連接端子7與軟性電路板52之間的電連接關係更為穩定。
以上已介紹SATA電連接器100、100’、100”、100'''的各種實施態樣及其變化形式之構造,本實施例於下述先說明所述SATA電連接器100的製造方法,其步驟大致如下所述(請參閱圖2至圖4)。
步驟一:提供上述絕緣本體1、訊號端子2、電源端子3、電路轉板4及軟排線51(軟性線組5)。該些元件的細部構造已於上述說明,在此不再復述。
步驟二:將每一訊號端子2的接觸部21與每一電源端子3的接觸部31配置(如:插入)於絕緣本體1的突出部12,並使每一訊號端子2的安裝部22與每一電源端子3的安裝部32皆顯露於絕緣本體1的基部11外。舉例來說,可將訊號端子2與電源端子3從絕緣本體1的基部11後方往前方突出部12的方向安裝,使得訊號端子2與電源端子3的安裝部32皆顯露於絕緣本體1的基部11後方。
步驟三:將電路轉板4裝設於絕緣本體1,並使該些訊號端子2的安裝部22與該些電源端子3的安裝部32分別穿設於電路轉板4。其後,透過回焊等焊接方式將該些訊號 端子2的安裝部22與該些電源端子3的安裝部32焊接於電路轉板4,以使電路轉板4電性連接於該些訊號端子2與該些電源端子3。在本實施例中,該些訊號端子2的安裝部22與該些電源端子3的安裝部32例如為DIP(Dual In-line Package,雙列直插封裝)的接腳型式,但在另一未繪示的實施例中,該些訊號端子2的安裝部22與該些電源端子3的安裝部32亦可為SMT(Surface Mount Technology,表面黏著技術)的接腳型式。
步驟四:以熱壓焊接方式將軟排線51一端焊接於電路轉板4遠離突出部12的表面(接墊42),以使軟排線51電性連接於電路轉板4,進而使軟排線51可經由電路轉板4而電性連接於該些訊號端子2與該些電源端子3。
步驟五:將蓋體6裝設於絕緣本體1的基部11,且將上述四個固定勾62分別扣於基部11的四個固定塊114,而後彎折所述軟排線51使其穿出上述遮蔽部61的缺口63處。
請參閱圖5至圖7所示,有關SATA電連接器100’之製造方法與上述SATA電連接器100製造方法之間的差異,大致如下所述:提供上述具有限位柱117及三個限位勾113、113’的絕緣本體1以及提供上述安裝部22’、32’為具有彈性彎折狀的該些訊號端子2與該些電源端子3以取代SATA電連接器100於上述步驟一中的絕緣本體1、訊號端子2及電源端子3。
接著,於電路轉板4裝設於絕緣本體1的步驟中(即步驟三),透過所述限位勾113、113’與限位柱117分別頂抵於電路轉板4的相對兩側面,以使電路轉板4壓迫地抵 接於該些訊號端子2的安裝部22’與該些電源端子3的安裝部32’,藉以取代SATA電連接器100中該些訊號端子2的安裝部22與該些電源端子3的安裝部32的焊接製程。
再者,請參閱圖8至圖10所示,有關SATA電連接器100”之製造方法與上述SATA電連接器100、100’製造方法之間的差異,大致如下所述:提供上述連接端子以及提供上述軟性電路板52以取代SATA電連接器100、100’的軟排線51。接著,於步驟三且在軟性電路板52(軟性線組5)電性連接於電路轉板4之後,將每一連接端子7的兩端分別電性連接於電路轉板4及軟性電路板52,以使軟性電路板52經由該些連接端子7電性連接於電路轉板4。
更詳細地說,在電路轉板4裝設於絕緣本體1之後,將每一連接端子7的固定部71穿設並焊接固定於軟性電路板52的導電通孔52a”。接著,將軟性電路板52設置於電路轉板4與蓋體6之間。然後,藉由蓋體6安裝於絕緣本體1的基部11以壓迫電路轉板4,使得每一連接端子7的彈性接觸部72受壓迫而維持與電路轉板4之接墊42”的接觸。也就是說,SATA電連接器100”之製造方法可以上述步驟取代SATA電連接器100、100’製造方法中的步驟四。
換個角度來看,SATA電連接器100”之製造方法如同兩個模組間的組合。更詳細地說,其中一個模組相當於絕緣本體1、訊號端子2、電源端子3及電路轉板4的組合構造,而另一個模組相當於連接端子7、軟性電路板52及蓋體6的組合構造。藉此,利於製造者同步進行上述兩個模組的生產,而後再進行所述兩個模組的組裝,以達到縮小生產時程的效果。
另,請參閱圖11至圖13所示,有關SATA電連接器100'''之製造方法與上述SATA電連接器100”製造方法之間的差異,大致如下所述:在連接端子7電性連接於電路轉板4與軟性電路板52之步驟,將以下列步驟取代:將該些連接端子7的固定部71’穿設並焊接固定於電路轉板4的導電通孔41'''。接著,將軟性電路板52黏設於蓋體6的內緣,再將黏設有軟性電路板52的蓋體6安裝於絕緣本體1的基部11,藉以使該些連接端子7的彈性接觸部72’壓迫地抵接於軟性電路板52的接墊52a'''。
〔實施例的可能功效〕
綜合來說,根據本發明上述實施例的SATA電連接器及其製造方法,其能透過電路轉板的設置以提供訊號端子、電源端子、軟性線組及連接端子更為平穩的連接(如:焊接或抵接)平台,亦能同時達到強化元件間連接穩定度的效果。並且透過上述電路轉板的設置,更是能有效避免於焊接的過程中,因高溫造成絕緣本體的損壞。
再者,電路轉板連接於訊號端子、電源端子、軟性線組及連接端子的方式可依設計者的需求而加以調整為焊接方式或彈性抵接方式。其中,當SATA電連接器以上述兩個模組之組合方式製造時,更是能達到縮小生產時程的效果。
以上所述僅為本發明之實施例,其並非用以侷限本發明之專利範圍。
100、100’、100”、100'''‧‧‧SATA電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基部
111‧‧‧底壁
112‧‧‧側壁
113、113’‧‧‧限位勾
114‧‧‧固定塊
115‧‧‧定位柱
116‧‧‧安裝槽
117‧‧‧限位柱
12‧‧‧突出部
13‧‧‧第一容置空間
14‧‧‧第二容置空間
2‧‧‧訊號端子
21‧‧‧接觸部
22、22’‧‧‧安裝部
3‧‧‧電源端子
31‧‧‧接觸部
32、32’‧‧‧安裝部
4‧‧‧電路轉板
41、41'''‧‧‧導電通孔
41’‧‧‧接墊
42、42”‧‧‧接墊
H‧‧‧定位孔
5‧‧‧軟性線組
51‧‧‧軟排線
52‧‧‧軟性電路板
52a”‧‧‧導電通孔
52a'''‧‧‧接墊
6‧‧‧蓋體
61‧‧‧遮蔽部
62‧‧‧固定勾
63‧‧‧缺口
7‧‧‧連接端子
71、71’‧‧‧固定部
72、72’‧‧‧彈性接觸部
圖1為本發明SATA電連接器的示意圖。
圖2為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟排線時的分解示意圖。
圖3為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟排線時的另一視角分解示意圖。
圖4為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟排線時的剖視示意圖。
圖5為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟排線時的變化形式之分解示意圖。
圖6為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟排線時的變化形式之另一視角分解示意圖。
圖7為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟排線時的變化形式之剖視示意圖。
圖8為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟性電路板時的分解示意圖。
圖9為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟性電路板時的另一視角分解示意圖。
圖10為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟性電路板時的剖視示意圖。
圖11為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟性電路板時的變化形式之分解示意圖。
圖12為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟性電路板時的變化形式之另一視角分解示意圖。
圖13為本發明SATA電連接器的軟性線組為軟性電路板時的變化形式之剖視示意圖。
100‧‧‧SATA電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基部
111‧‧‧底壁
113‧‧‧限位勾
115‧‧‧定位柱
116‧‧‧安裝槽
12‧‧‧突出部
14‧‧‧第二容置空間
3‧‧‧電源端子
31‧‧‧接觸部
32‧‧‧安裝部
4‧‧‧電路轉板
41‧‧‧導電通孔
42‧‧‧接墊
H‧‧‧定位孔
5‧‧‧軟性線組
51‧‧‧軟排線
6‧‧‧蓋體
61‧‧‧遮蔽部
62‧‧‧固定勾
63‧‧‧缺口

Claims (14)

  1. 一種SATA電連接器,包括:一絕緣本體,包含有一基部及一自該基部延伸的突出部;數個訊號端子,各具有一接觸部及自該接觸部延伸的一安裝部,每一該訊號端子的接觸部配置於該突出部,每一該訊號端子的該安裝部顯露於該基部外;數個電源端子,各具有一接觸部及自該接觸部延伸的一安裝部,每一該電源端子的接觸部配置於該突出部,每一該電源端子的該安裝部顯露於該基部外,並且該些電源端子以及該些訊號端子大致設置成同一列;一電路轉板,裝設於該絕緣本體,且該電路轉板電性連接於該些訊號端子的該安裝部與該些電源端子的該安裝部;以及一軟性線組,電性連接於該電路轉板,且該軟性線組經由該電路轉板電性連接於該些訊號端子與該些電源端子。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之SATA電連接器,其中該些訊號端子的該安裝部與該些電源端子的該安裝部皆呈一彎折狀,且該些訊號端子的該安裝部與該些電源端子的該安裝部分別抵接於該電路轉板。
  3. 如申請專利範圍第1至2項中任一項所述之SATA電連接器,其中該軟性線組進一步限定為一軟排線,且該軟排線一端焊接於該電路轉板。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之SATA電連接器,其中該軟性線組進一步限定為一軟性電路板,該SATA電 連接器進一步包含有數個連接端子,每一該連接端子的兩端分別電性連接於該電路轉板及該軟性電路板,使該軟性電路板與該電路轉板達成電性連通。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之SATA電連接器,其中每一該連接端子具有一固定部及自該固定部延伸的一彎折狀彈性接觸部,且每一該連接端子的該固定部固定於該電路轉板,而每一該連接端子的該彈性接觸部抵接於該軟性電路板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之SATA電連接器,其進一步包含有一蓋體,且該蓋體裝設於該絕緣本體的基部並迫接於該軟性電路板,以使每一連接端子的彈性接觸部受壓迫地抵接於該軟性電路板。
  7. 一種SATA電連接器的製造方法,該SATA電連接器具有一絕緣本體、數個訊號端子、數個電源端子、一電路轉板及一軟性線組,該絕緣本體具有一基部及一自該基部延伸的突出部,該些訊號端子與該些電源端子各具有一接觸部及自該接觸部延伸的一安裝部,其步驟包括:;將每一訊號端子的接觸部與每一電源端子的接觸部配置於該突出部,並使每一訊號端子的安裝部與每一電源端子的安裝部皆顯露於該基部外;將該電路轉板裝設於該絕緣本體,並使該電路轉板電性連接於該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部;以及將該軟性線組電性連接於該電路轉板,以使該軟排線經由該電路轉板而電性連接於該些訊號端子與該些電 源端子。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之SATA電連接器的製造方法,在該電路轉板裝設於該絕緣本體的步驟之後,該SATA電連接器的製造方法,更包括:將該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部分別穿設於該電路轉板;以及透過回焊方式將該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部焊接於該電路轉板。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之SATA電連接器的製造方法,其中該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部皆呈具有彈性的彎折狀,該電路轉板裝設於該絕緣本體的步驟,包括將該電路轉板壓迫地抵接於該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項所述之SATA電連接器的製造方法,其中該軟性線組進一步限定為一軟性電路板,其中在該軟性線組電性連接於該電路轉板的步驟之前,該SATA電連接器的製造方法更包括:提供數個連接端子;以及將每一連接端子的兩端分別電性連接於該電路轉板及該軟性電路板,以使該軟性電路板經由該些連接端子電性連接於該電路轉板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之SATA電連接器的製造方法,其中每一連接端子具有一固定部及自該固定部延伸的一彎折狀彈性接觸部,其中在該電路轉板裝設於該絕緣本體的步驟之後,更包括:將該些連接端子的固定部穿設於該電路轉板; 以回焊方式將該些連接端子的固定部焊接於該電路轉板;以及當該電路轉板裝設於該絕緣本體時,將該電路轉板壓迫地抵接於該些連接端子的彈性接觸部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之SATA電連接器的製造方法,更包括:將一蓋體安裝於該絕緣本體的基部並壓迫該軟性電路板,以使每一連接端子的彈性接觸部受壓迫而維持與該軟性電路板的接觸。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之SATA電連接器的製造方法,其中每一連接端子具有一固定部及自該固定部延伸的一彎折狀彈性接觸部,其中使該電路轉板電性連接於該些訊號端子的安裝部與該些電源端子的安裝部的步驟,包括:將該些連接端子的固定部穿設於該軟性電路板;再以回焊方式將該些連接端子的固定部焊接於該軟性電路板;以及將該些連接端子的彈性接觸部壓迫地抵接於該電路轉板。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之SATA電連接器的製造方法,其中在該些連接端子的彈性接觸部壓迫地抵接於該電路轉板的步驟之前,該SATA電連接器的製造方法,更包括:將該軟性電路板黏設於一蓋體的內緣;以及將蓋體安裝於該絕緣本體的基部,以使該些連接端子的彈性接觸部受壓迫而維持與該電路轉板的接觸。
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