TW201338287A - 晶片卡保護蓋組件及應用其的電子裝置 - Google Patents

晶片卡保護蓋組件及應用其的電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種晶片卡保護蓋組件,用以蓋合一殼體上的一晶片卡,該晶片卡保護蓋組件包括包括一保護蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵,該保護蓋可旋轉地固定該殼體上;該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅動該保護蓋相對該殼體旋轉以蓋合或暴露該晶片卡。本發明還提供一種應用上述晶片卡卡持裝置的可攜式電子裝置。

Description

晶片卡保護蓋組件及應用其的電子裝置
本發明關於一種晶片卡保護蓋組件,尤其關於一種應用於電子裝置上的晶片卡保護蓋組件。
習知的晶片卡(如SIM或SD)保護蓋設計大多採用塑膠與橡膠雙料射出的設計,雖被廣泛使用,但塑膠質感較重。此外,為了讓使用者可以摳出,外觀需要加開一個手指摳槽,因此破壞了電子裝置外觀的整體協調性,且保護蓋開啟後僅靠橡膠連接,使用質感不好。
有鑒於此,有必要提供一種可提高使用質感的晶片卡保護蓋組件。
另外,有必要提供一種應用所述晶片卡保護蓋組件的可攜式電子裝置。
一種晶片卡保護蓋組件,用以蓋合一殼體上的一晶片卡,該晶片卡保護蓋組件包括包括一保護蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵,該保護蓋可旋轉地固定該殼體上;該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅動該保護蓋相對該殼體旋轉以蓋合或暴露該晶片卡。
一種電子裝置,包括一殼體、一設置於該殼體內的晶片卡及一用以蓋合該晶片卡的晶片卡保護蓋組件,該晶片卡保護蓋組件包括包括一保護蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵,該保護蓋可旋轉地固定該殼體上;該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅動該保護蓋相對該殼體旋轉以蓋合或暴露該晶片卡。
相較於習知技術,本發明的晶片卡保護蓋組件通過第一磁鐵與第二磁鐵之間作用力的變換,可實現半自動打開。此外,在打開或關閉保護蓋時,需先克服第一磁鐵與第二磁鐵之間的相斥力或吸引力,因此可以使使用者獲得良好的手感。
本發明的較佳實施例公開一種晶片卡保護蓋組件,其適用於可攜式電子裝置如手機、個人數位助理(personal digital assistant, PDA)及掌上電腦等。在本實施例中,以手機為例說明此晶片卡保護蓋組件。
請參閱圖1和2,手機100包括一晶片卡保護蓋組件10、一殼體20及一晶片卡30。晶片卡30可拆卸地安裝於殼體20上。該晶片卡保護蓋組件10用以蓋合晶片卡30。所述晶片卡30可以為SIM卡或記憶體卡等。
晶片卡保護蓋組件10包括一保護蓋12、一第一磁鐵14及一第二磁鐵16。
保護蓋12包括一蓋體122、一由蓋體122的一端延伸的鉸接塊124及一由鉸接塊124的端部向外延伸的固定塊126。換句話說,蓋體122與固定塊126位於保護蓋12的兩端,鉸接塊124位於蓋體122與固定塊126之間。鉸接塊124可旋轉地固定於殼體20上,從而將保護蓋12可旋轉地固定於殼體20上。固定塊126上開設有一固定槽1262,第一磁鐵14固定於固定槽1262內。
第一磁鐵14包括一第一北極142(N極)及一第一南極144(S極)。第二磁鐵16包括一第二北極162(N極)及一第二南極164(S極)。
殼體20包括一主體板22及由主體板22延伸的側板24。主體板22上設有一放置台222及一固定台224。放置台222用於固定晶片卡30。固定台224用於固定第二磁鐵16。固定台224上還延伸有一擋塊2242(參圖3),用於限制保護蓋12的旋轉行程。
側板24包括一外表面242及一與外表面242相對的內表面244。外表面242上開設有容置槽2422,用於容置保護蓋12。內表面244間隔開設有一插孔2442及一避讓孔2444。插孔2442與放置台222相對設置且與容置槽2422導通,晶片卡30由插孔2442插入放置台222。避讓孔2444與固定台224相對設置且與容置槽2422導通,避讓孔2444提供固定塊126繞鉸接塊124旋轉的空間。
本實施例中,使鉸接塊124可旋轉地固定於殼體20上的方式為:內表面244上凸設有二位於避讓孔2444兩側的凸塊2446,每一凸塊2446上開設有一旋轉孔2448;鉸接塊124上開設有軸孔1242;當鉸接塊124位於所述凸塊2446之間後,旋轉孔2448與軸孔1242對準;而後,一轉軸40依次穿過旋轉孔2448及軸孔1242從而將鉸接塊124可旋轉地固定於殼體20上。
請一併參閱圖3,組裝時,可按如下工序進行:第一磁鐵14固定於固定槽1262內。第二磁鐵16固定於固定台224上。晶片卡30由插孔2442插入放置台222。將保護蓋12放入容置槽2422內。此時,第一北極142與第二北極162相對,第一南極144與第二南極164相背;蓋體122將插孔2442蓋合;鉸接塊124位於凸塊2446之間,且旋轉孔2448與軸孔1242對準。轉軸40依次穿過旋轉孔2448及軸孔1242從而將鉸接塊124可旋轉地固定於殼體20上,也即完成手機100的組裝。當手機100組裝完畢後,由於第一北極142與第二北極162相對設置,即同極相對設置。因此第一磁鐵14與第二磁鐵16之間將產生一相斥的力而使保護蓋12有沿順時鐘A方向旋轉的趨勢。因此,保護蓋12在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間相斥力的作用下穩固地處於閉合狀態,以將插孔2442閉合。
請參閱圖4,當需打開保護蓋12時,用力按壓固定塊126,使固定塊126克服第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力繞轉軸40旋入殼體20內。隨著固定塊126的旋轉,第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力產生的力矩將逐漸變小,而第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力產生的力矩逐漸變大。一旦第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力產生的力矩大於第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力產生的力矩,保護蓋12將在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力產生的力矩作用下自動繞著轉軸40旋轉打開,直到固定塊126被擋塊2242抵擋。此時,第一磁鐵14與第二磁鐵16之間產生吸引的力而使保護蓋12有沿逆時鐘B方向旋轉的趨勢。因此,保護蓋12在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力的作用下穩固地處於開啟狀態,以將插孔2442暴露,而可完成對晶片卡30的安裝或更換。
關閉保護蓋12的作動過程與打開保護蓋12的作動過程剛好相反,即需先克服第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的吸引力,而後在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間相斥力的作用下,自動打開。
本發明的晶片卡保護蓋組件10的保護蓋12,通過第一磁鐵14與第二磁鐵16之間作用力的變換,可實現半自動打開。此外,在打開或關閉保護蓋12時,需先克服第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力或吸引力,因此可以使使用者獲得良好的手感。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之實施方式,本發明之範圍並不以上述實施方式為限,舉凡熟悉本案技藝之人士,於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化,皆應包含於以下之申請專利範圍內。
100...手機
10...晶片卡保護蓋組件
20...本體
30...晶片卡
12...保護蓋
122...蓋體
124...鉸接塊
1242...軸孔
126...固定塊
1262...固定槽
14...第一磁鐵
142...第一北極
144...第一南極
16...第二磁鐵
162...第二北極
164...第二南極
2242...擋塊
222...放置台
224...固定台
242...外表面
244...內表面
2422...容置槽
2442...插孔
2444...避讓孔
2446...凸塊
2448...旋轉孔
40...轉軸
圖1是本發明較佳實施例電子裝置的分解示意圖;
圖2是本發明電子裝置的另一視角分解示意圖;
圖3是圖1所示的電子裝置的裝配圖;
圖4是圖3中電子裝置的晶片卡保護蓋組件打開後的示意圖。
100...手機
10...晶片卡保護蓋組件
20...本體
30...晶片卡
12...保護蓋
14...第一磁鐵
16...第二磁鐵
122...蓋體
124...鉸接塊
1242...軸孔
126...固定塊
1262...固定槽
142...第一北極
144...第一南極
162...第二北極
164...第二南極
22...主體板
222...放置台
224...固定台
24...側板
2242...擋塊
242...外表面
244...內表面
2442...插孔
2444...避讓孔
2446...凸塊
2448...旋轉孔
40...轉軸

Claims (17)

  1. 一種晶片卡保護蓋組件,用以蓋合一殼體上的一晶片卡,其改良在於:該晶片卡保護蓋組件包括一保護蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵,該保護蓋可旋轉地固定於該殼體上;該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅動該保護蓋相對該殼體旋轉以遮蔽或暴露該晶片卡。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡保護蓋組件,其中所述第一磁鐵包括一第一北極及一第一南極,該第二磁鐵包括一第二北極及一第二南極;當該保護蓋蓋合該晶片卡時,該第一北極與該第二北極相對,該第一南極與該第二南極相背。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡保護蓋組件,當該保護蓋暴露該晶片卡時,該第一北極和該第一南極均與該第二北極相對。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡保護蓋組件,其中所述保護蓋包括一鉸接塊,該鉸接塊可旋轉地固定於殼體以將該保護蓋可旋轉地固定於殼體上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡保護蓋組件,其中所述保護蓋還包括分別位於該鉸接塊兩側的一蓋體及一固定塊,該蓋體遮蔽該晶片卡,該第一磁鐵固定於該固定塊上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡保護蓋組件,其中所述固定塊上開設有一固定槽,該第一磁鐵固定於固定槽內。
  7. 一種電子裝置,包括一殼體、一設置於該殼體內的晶片卡及一用以蓋合該晶片卡的晶片卡保護蓋組件,其改良在於:該晶片卡保護蓋組件包括包括一保護蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵,該保護蓋可旋轉地固定該殼體上;該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅動該保護蓋相對該殼體旋轉以遮蔽或暴露該晶片卡。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中所述第一磁鐵包括一第一北極及一第一南極,該第二磁鐵包括一第二北極及一第二南極;當該保護蓋蓋合該晶片卡時,該第一北極與該第二北極相對,該第一南極與該第二南極相背。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,8當該保護蓋暴露該晶片卡時,該第一北極和該第一南極均與該第二北極相對。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中所述保護蓋包括一鉸接塊,該鉸接塊可旋轉地固定於殼體以將該保護蓋可旋轉地固定於殼體上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置,其中所述保護蓋還包括分別位於該鉸接塊兩側的一蓋體及一固定塊,該蓋體遮蔽該晶片卡,該第一磁鐵固定於該固定塊上。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置,其中所述固定塊上開設有一固定槽,該第一磁鐵固定於固定槽內。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置,其中所述殼體包括一主體板及由該主體板延伸的側板,該主體板設有一放置台及一固定台;該晶片卡固定該放置臺上,該第二磁鐵固定於該固定臺上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置,固定臺上還延伸有一擋塊,該擋塊與該固定塊止擋以限制該保護蓋繼續相對該殼體旋轉。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中所述側板包括一外表面,該外表面上開設有容置槽,該保護蓋容置於該容置槽內。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置,其中所述側板還包括一與該外表面相對的內表面,該內表面間隔開設有一插孔及一避讓孔,該插孔與放置台相對設置且與容置槽導通,該晶片卡由插孔插入放置台;該避讓孔與固定台相對設置且與容置槽導通,該避讓孔提供該固定塊繞該鉸接塊旋轉的空間。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置,其中所述內表面上凸設有二位於該避讓孔兩側的凸塊,每一凸塊上開設有一旋轉孔;該鉸接塊上開設有軸孔,一轉軸依次穿過該旋轉孔及該軸孔從而將鉸接塊可旋轉地固定於殼體上。
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