TW201313117A - 樹木快速栽植養成方法 - Google Patents

Abstract

一種樹木快速栽植養成方法，係包含：於樹木主幹身或主枝身上裁切一段取得枝幹；將枝幹之全部側枝切除，於枝幹之上切斷端與切除側枝造成的傷口處塗上癒合劑；在枝幹下段周緣切出多數切溝，以及其下切斷端切成斜面，於枝幹下段周緣及斜面塗上發根藥；將枝幹下段插植入泥土中，以及在枝幹之頂段部位與下段之間包覆遮蔽物，再進行培植數個月，使枝幹之下段發出根部，以及枝幹之頂段部位周緣生長發出枝葉。

Description

樹木快速栽植養成方法

本發明有關於一種樹木快速栽植養成方法，尤指一種截取插植枝幹使用之樹木快速栽植養成方法。

按，舉凡行道樹、造景用樹或其他場所栽種之較大樹木，多半是由他處將已生長至預定大小之樹木移植過來的；而移植栽種時，係由工人在地面上預先挖設孔洞供樹木栽植，再照顧樹木生長至根系發達茁壯。

而日常生活中亦可常見許多人種植花草樹木，並經由種植過程中得到各種不同之感受。然而樹木係由苗木慢慢培植長大，在苗木尚未成熟壯大時，必須經常照顧維護，且要種植數年之後，樹木才能生長至適當的樹徑，而會相對耗費可觀的人力、時間與金錢，因此樹木快速栽植養成方法有其需要。

依據本發明第一觀點的樹木快速栽植養成方法係包含有以下步驟：於樹木之主幹身或主枝身上裁切一段取得一枝幹，枝幹下段有一原本連接樹木的一下切斷端，枝幹另有一個上切斷端；將枝幹之全部側枝切除，於枝幹之上切斷端與切除側枝造成的傷口處塗上癒合劑；在枝幹下段周緣切出多數切溝，以及其下切斷端切成斜面，於枝幹下段周緣及斜面塗上發根藥；將經由上述步驟所得之枝幹下段插植入泥土中，以及在枝幹之頂段部位與下段之間包覆遮蔽物，再進行培植數個月，使枝幹之下段發出根部，以 及枝幹之頂段部位周緣生長發出枝葉。

枝幹之頂段部位未被遮蔽物包覆的長度較佳為1~20公分。

包覆所使用之遮蔽物可為膠膜或膠帶。

於較佳實施例中，更包含在枝幹發出根部及枝葉後，去除枝幹周緣之遮蔽物。

在一實施例中，將枝幹下段插植入泥土中包括：以濕泥土包覆枝幹下段(濕泥土為數公分厚且包含至少一種發根藥)；以一膠帶或袋子包覆濕泥土；在膠帶或袋子包覆濕泥土1至8個月之後，將膠帶或袋子拆除；以及將具有或不具濕泥土的枝幹下段插植入泥土中。

依據本發明第二觀點的樹木快速栽植養成方法係包含有以下步驟：取得複數枝幹，各枝幹係於樹木之主幹身或主枝身裁取一段，各枝幹下端有一原本連接樹木的一下切斷端，各枝幹另有一個上切斷端；將各枝幹之全部側枝切除，於各枝幹之上切斷端與切除側枝造成的傷口處塗上癒合劑；在各枝幹下段周緣切出多數切溝，以及其下切斷端切成斜面，於各枝幹下段周緣及斜面塗上發根藥；將經由上述步驟所得之各枝幹彼此併靠成一捆，使各枝幹下段插植入泥土中，以及在各枝幹之頂段部位與下段之間共同包覆遮蔽物，再進行培植數個月，使各枝幹之下段發出根部，其頂段部位周緣生長發出枝葉。

可在各枝幹彼此併靠部位預先去除樹皮。

各枝幹之頂段部位未被遮蔽物包覆的長度可為1~20公分，進一步，可於各枝幹發出根部與枝葉後，即先拆除各枝幹周緣之遮蔽物，再去除各枝幹彼此併靠部位之樹皮，然後各枝幹周緣再次共同包覆遮蔽物，繼續培植數個月，使枝幹彼此相併結合，以及在枝幹彼此相併結合後去除各枝幹周緣之遮蔽物。

包覆所使用之遮蔽物可為膠膜或膠帶。

在枝幹生長發出根部及枝葉後，去除枝幹周緣之遮蔽物。

在一實施例中，將枝幹下段插植入泥土中包括：以濕泥土包覆枝幹下段(濕泥土為數公分厚且包含至少一種發根藥)；以一膠帶或袋子包覆濕泥土；在膠帶或袋子包覆濕泥土1至8個月之後，將膠帶或袋子拆除；以及將具有或不具濕泥土的枝幹下段插植入泥土中。

有關本發明為達成上述目的，所採用之技術手段及其功效，茲舉出可行實施例，並且配合圖式說明如下：首先，請參閱第一圖，本發明樹木快速栽植養成方法主要適用於一般木本之樹種，例如：紫薇、流蘇、榕樹類、榔榆、茄苳、阿拉比卡咖啡、黃鐘花、黃金風鈴、羊蹄甲、西印度醋栗、珊瑚刺桐、南洋櫻、南洋含笑、木槿、青柳、海檬果、鐵冬青、臘腸樹、食用蠟燭木、墨水樹、珊瑚樹、水黃皮、印度紫檀、紫梅等樹木1。

本發明樹木快速栽植養成方法包含以工具17(例如鋸子)於樹木1上裁切取得一枝幹2，此枝幹2可為第一及三圖所示之主 枝身的一段，或者是第二圖所示之樹木1a之主幹身的一段，而枝幹2直徑可約為1公分~40公分粗，枝幹2長約為50公分~350公分。枝幹2下段有一下切斷端原本與樹木1、1a連接，枝幹2有一上切斷端4。

以工具17將枝幹2之全部側枝3切除後，如第四圖所示，於枝幹2之上切斷端4與切除側枝3造成的傷口5部位塗上癒合劑6或白膠類，以防止水分及養分流失，促進傷口5癒合，防止病菌感染。

接著，在枝幹2下段周緣切出多數切溝8，如第五及六圖所示，並且枝幹2下切斷端以工具17切成斜面7，再於枝幹2下段周緣及斜面7塗上發根藥9(參閱第七圖)，例如將枝幹2底端斜面7及預計插入泥土部分浸泡濃度適宜之發根劑或塗抹發根粉，促進發根。

將經由上述步驟所得之枝幹2下段插植入容器10之泥土11中，如第九圖所示。

第八圖顯示另一實施例，亦即將枝幹2下段插植入濕泥土11A中，其包括以濕泥土11A包覆枝幹2下段(濕泥土11A為數公分厚且包含至少一種發根藥)，以一膠帶或袋子13A包覆濕泥土11A，在膠帶或袋子13A包覆濕泥土11A達到1至8個月之後，將膠帶或袋子13A拆除，以及將具有或不具濕泥土11A的枝幹2下段插植入泥土11中。

在枝幹2之頂段部位12與下段之間包覆遮蔽物13(如第十圖所示)，例如將枝幹2纏貼膠帶、膠布或膠膜或類似物品，而 保留頂段部位12約為一至二十公分(約一至五個節點)不被包覆，以減少水分與養分流失，枝幹2被培植數個月，使枝幹2之下段發出根部，以及枝幹2之頂段部位12周緣生長發出枝葉14。例如將枝幹2放置於適當日照環境場所，並予以適宜之灑水保濕排水，及施以殺菌、殺蟲、殺蚊與促進發根生長等藥劑照顧之下，進行培植複數個月(約三至十二個月)，使枝幹2之下段發出根部，以及枝幹2之頂段部位12周緣生長發出枝葉14(請參閱第十一圖)。

繼續生長後，即可去除枝幹2周緣之遮蔽物13，而成為快速養成理想的觀賞型樹木15。

請參閱第十二及十三圖所示之另一較佳實施例，包括取得複數枝幹2，各枝幹2可為裁切樹木1、1a之主枝身或主幹身的一段(第一及二圖)，各枝幹2下段有原本與樹木1、1a連接的一下切斷端，枝幹2有一上切斷端4。將枝幹2之全部側枝3切除後(第三圖)，於枝幹2之上切斷端4與切除側枝造成的傷口5部位塗上癒合劑6(第四圖)。接著，在枝幹2下段周緣切出多數切溝8(第六圖)，並且枝幹2下切斷端切成斜面7，再於枝幹2下段周緣及斜面7塗上發根藥9(第七圖)。

將各枝幹2彼此併靠，並且各枝幹2彼此併靠部位亦可預先去除樹皮，使各枝幹2下段插植入泥土11中，以及在各枝幹2之頂段部位12與下段之間共同包覆遮蔽物13，再進行培植複數個月，使各枝幹2之下段發出根部，其頂段部位12周緣生長發出枝葉14，以及各枝幹2彼此相併結合，俟繼續生長後，即 可去除枝幹2周緣之遮蔽物13，而快速養成較大樹徑之觀賞型樹木16。

如同第一個例子，枝幹2之頂段部位12未被遮蔽物13包覆的長度可為1~20公分。

除此之外，亦可於各枝幹2發出根部與枝葉14後，即先拆除各枝幹2周緣之遮蔽物13，再去除各枝幹2彼此併靠部位之樹皮，然後各枝幹2周緣再次共同包覆遮蔽物13，繼續培植數個月，使枝幹2彼此相併結合，而枝幹2彼此相併結合之後即可拆除遮蔽物13。

綜上所述，本發明樹木快速栽植養成方法係直接截取樹木1、1a之適當直徑枝幹2，再進行快速栽植養成，使枝幹2之下段發出根部，並且枝幹2之頂段部位12周緣生長發出枝葉14，而快速生長成理想的觀賞型樹木15、16。於此舉出本發明樹木快速栽植養成方法之理論、效益與貢獻如下：

一、纏貼的枝身或幹身夠粗夠長，配合將枝身或幹身頂端初期幾個月發出枝葉之多餘部分予以適度剪除，可避免枝身或幹身水份養份散失及減少新枝葉消耗之水份與養份，而使根部有足夠時間生長茁壯，且枝身或幹身與新發出之枝葉又不會因缺乏水份養份而枯死，促使樹木插枝之存活率大幅提高，並解決插枝之假性生植現象。

二、一般樹木多餘之枝幹修剪下來後，多半做為廢棄物處理，以上生產法可將一般視為廢棄物之枝幹回收種植，再生利用，而生生不息，並減少廢棄物污染環境問題。

三、大幅降低養植樹木之土地、人力、時間及其他相關成本。

四、可快速大量生產長成之樹木，若在全球各地以此方式大量生產並種植，可快速促使地球綠化，節能減碳，改善地球暖化，沙漠化現象，甚至改變地球面貌，對於地球氣候、生態、人類生存居住環境等做出極大的貢獻。

以上所舉實施例僅用為方便說明本發明，而並非加以限制，在不離本發明精神範疇，熟悉此一行業技藝人士所可作之各種簡易變化與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。

1‧‧‧樹木

1a‧‧‧樹木

2‧‧‧枝幹

3‧‧‧側枝

4‧‧‧上切斷端

5‧‧‧傷口

6‧‧‧癒合劑

7‧‧‧斜面

8‧‧‧切溝

9‧‧‧發根藥

10‧‧‧容器

11‧‧‧泥土

11A‧‧‧濕泥土

12‧‧‧頂段部位

13‧‧‧遮蔽物

13A‧‧‧膠帶或袋子

14‧‧‧枝葉

15‧‧‧樹木

16‧‧‧樹木

17‧‧‧工具

第一圖係本發明較佳實施例樹木快速栽植養成方法進行裁切取得枝幹之示意圖；第二圖係如第一圖另一種裁切取得枝幹之示意圖；第三圖係接續第一圖枝幹切除側枝之示意圖；第四圖係接續第三圖枝幹塗設癒合劑之示意圖；第五圖係接續第四圖枝幹切設斜切斷端之示意圖；第六圖係接續第五圖枝幹切設複數切溝之示意圖；第七圖係接續第六圖枝幹佈設發根藥之示意圖；第八圖係將枝幹插入泥土之前所做處理之另一實施例示意圖；第九圖係接續第七圖枝幹插入泥土中之示意圖；第十圖係接續第九圖枝幹包覆遮蔽物之示意圖；第十一圖係接續第十圖枝幹生長發出枝葉，以及去除遮蔽物之示意圖；第十二圖係本發明另一實施例複數枝幹共同包覆遮蔽物之示意 圖；第十三圖係接續第十二圖枝幹生長發出枝葉，以及去除遮蔽物之示意圖。

2‧‧‧枝幹

10‧‧‧容器

11‧‧‧泥土

12‧‧‧頂段部位

13‧‧‧遮蔽物

14‧‧‧枝葉

15‧‧‧樹木

Claims (10)

1. 一種樹木快速栽植養成方法，係包含有以下步驟：(a)於樹木主幹身或主枝身上栽切一段取得一枝幹，枝幹下段有原本連接樹木的一下切斷端，枝幹另有一個上切斷端；(b)將枝幹之全部側枝切除，於枝幹之上切斷端與切除側枝造成的傷口塗上癒合劑；(c)在枝幹下段周緣切出多數切溝，以及其下切斷端切成斜面，於枝幹下段周緣及斜面塗上發根藥；(d)將經由步驟(a)、步驟(b)及步驟(c)所得之枝幹下段插植入泥土中，以及在枝幹之頂段部位與下段之間包覆遮蔽物，再進行培植複數個月，使枝幹之下段發出根部，以及枝幹之頂段部位周緣生長發出枝葉。
2. 如申請專利範圍第1項所述樹木快速栽植養成方法，其中該枝幹之頂段部位未被遮蔽物包覆的長度為1~20公分。
3. 如申請專利範圍第1項所述樹木快速栽植養成方法，其中更包含在枝幹生長發出根部及枝葉後，去除枝幹周緣之遮蔽物，且包覆所使用之遮蔽物係為膠膜或膠帶。
4. 如申請專利範圍第1項所述樹木快速栽植養成方法，其中將枝幹下段插植入泥土中包括：以濕泥土包覆枝幹下段，濕泥土為數公分厚且包含至少一種發根藥；以一膠帶或袋子包覆濕泥土；在膠帶或袋子包覆濕泥土1至8個月之後，將膠帶或袋子拆除；以及將具有或不具濕泥土的枝幹下段插植入泥土中。
5. 一種樹木快速栽植養成方法，係包含有以下步驟：(a)於樹木上裁切取得複數枝幹，各枝幹係為裁取樹木之主幹身或主枝身的一 段，各枝幹下段有原本連接樹木的一下切斷端，各枝幹另有一個上切斷端；(b)將各枝幹之全部側枝切除，於各枝幹之上切斷端與切除側枝造成的傷口塗上癒合劑；(c)在各枝幹下段周緣切出多數切溝，以及其下切斷端切成斜面，於各枝幹下段周緣及斜面塗上發根藥；(d)將經由步驟(a)、步驟(b)及步驟(c)所得之各枝幹彼此併靠，使各枝幹下段插植入泥土中，以及在各枝幹之頂段部位與下段之間共同包覆遮蔽物，再進行培植數個月，使各枝幹之下段發出根部，其頂段部位周緣生長發出枝葉。
6. 如申請專利範圍第5項所述樹木快速栽植養成方法，其中各枝幹彼此併靠部位預先去除樹皮。
7. 如申請專利範圍第5項所述樹木快速栽植養成方法，其中各枝幹之頂段部位未被遮蔽物包覆的長度為1~20公分，該方法更包括：於各枝幹發出根部與枝葉後，接著拆除各枝幹周緣之遮蔽物，再去除各枝幹彼此併靠部位之樹皮，然後各枝幹周緣再次共同包覆遮蔽物，繼續培植數個月，使枝幹彼此相併結合，以及在枝幹彼此相併結合後去除各枝幹周緣之遮蔽物。
8. 如申請專利範圍第5項所述樹木快速栽植養成方法，其中包覆所使用之遮蔽物係為膠膜或膠帶。
9. 如申請專利範圍第5項所述樹木快速栽植養成方法，其中更包含在枝幹生長發出根部及枝葉後，去除枝幹周緣之遮蔽物。
10. 如申請專利範圍第5項所述樹木快速栽植養成方法，其中將枝幹下段插植入泥土中包括：以濕泥土包覆枝幹下段，濕泥土為數公 分厚且包含至少一種發根藥；以一膠帶或袋子包覆濕泥土；在膠帶或袋子包覆濕泥土1至8個月之後，將膠帶或袋子拆除；以及將具有或不具濕泥土的枝幹下段插植入泥土中。