201233476 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 加工方法 雷射加工 裝 本發明有關於一種雷射加工裝置及雷射 特別疋有關於-種同時使用複數個雷射光的 置及雷射加工方法。 【先前技術】 彺昔，已提出一種雷射加工裝置（例如，參照專利文 獻1 2) ’其係採取對加工目標物以既定的時間差照射波 長等不同的兩種雷射光，藉以使加工精度提高。 ， [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1 ]特開2 0 0 6 - 3 1 3 8 5 8號公報 [專利文獻2]特開20 10-142829號公報 【發明内容】 [發明欲解決之課題] 在同時使用如此之複數個雷射光的雷射加工裝置方 面’期望可簡單地個別調整各雷射光之光點的形狀或大 小〇 然而，專利文獻1及2中所記載的發明並未考慮作成 可個別調整各雷射光之光點的形狀或大小。 本發明係有鑑於如此之狀況而完成’可簡單地個別 調整同時使用的雷射光之光點的形狀或大小。 [解決課題之手段] 本發明之第1態樣的雷射加工裝置係至少使用第1雷 射光及第2雷射光進行加工目標物的加工之雷射加工裝 置，具備：第1透鏡，其在第1雷射光通過的第1光路上的 201233476 第1成像位置，使第丨雷射光成像；第2透鏡，其在比第i 光路上的第1成像位置更後方，將第丨雷射光準直；第3 透鏡，其在第2雷射光通過的第2光路上的第2成像位置， 使第2雷射光成像；第4透鏡，其在比第2光路上的第2成 像位置更後方，將第2雷射光準直；耦合手段，其在第2 透鏡及第4透鏡的後段，耦合第丨雷射光與第2雷射光的光 路；及第5透鏡，其設於耦合手段與加工目標物之間，使 第1雷射光及第2雷射光成像。 在本發明之第1態樣的雷射加工裝置中，第1雷射光 在成像於第1光路上的第丨成像位置後被準直，第2雷射光 在成像於第2光路上的第2成像位置後被準直，然後搞合 第1雷射光與第2雷射光的光路後，第1雷射光與第2雷射 光成像。 . 因此’可簡單地個別調整同時使用的雷射光之光點 的形狀或大小。 此耦合手段係由例如二向色鏡構成。 可在此雷射加工裝置上再設置設於第1成像位置附 近的第1狹縫、及設於第2成像位置附近的第2狹縫。 藉此，雷射光的光點的邊緣變得鮮明，其結果，加 工品質提高。 可在此雷射加工裝置上再設置調整第1狹縫及第2狹 縫之中至少一者的光軸方向之位置的調整手段。 藉此，可在不同的位置上設定同時使用的雷射光之 光轴方向的成像位置，例如多層構造的加工目標物的加 工品質提高。 201233476 此調整手段係由使用例如致動器等的位移機構構成 可調整第1狹縫及第2狹縫之中至少—去 形狀 $ <開口部的 〇 藉 &，可將同時使用的雷射光之各光點的形狀設定 為不同的形狀。 可作成可個別調整第1雷射光及第2雷射光的 機。 的射出時
藉此’可對於多層構造的加工目標物，—I 々—面同時進 二：的加工，一面簡單地個別調整各層的加 的寬度或形狀。 可在此雷射加工裝置上可進一步設置：傳送第1雷射 光及第2雷射光的光纖、將從光纖射出的第丨雷射光及 雷射光準直的第6透鏡、及在第6透鏡的後段將第1兩 及第2雷射光的光路分離成^光路與第2光路的分離 段。 其結果，加 藉此，可使雷射光剖面的強度均勻化 工品質提局。 此分離手段係由例如二向色鏡構成。 可將光纖的射出端面的形狀作成方形。 藉此，例如’可減輕狹縫所造成的雷射光 本發明之第2態樣的雷射加工方法係 射光及第2雷射光進杆呎用弟i笛 > 標物的加工之雷射加工方 法，使刖迷第1雷射氺 、 · ±此， 與則述第2雷射光具有時間差而予 以產生，使前述第1雷止乂 , 雷射先與則述第2雷射光分別以不同 的形狀成像在加工目姆# 曰標物的表面；使成像位置移動或使 201233476 加工目標物的相對位置移動，以便前述成像的地方與下 次耦合的地方一部分重疊；連續地加工目標物的表面。 本發明之第2態樣方面，使第1雷射光與該第2雷射光 具有時間差而予以產生’該第1雷射光與該第2雷.射光分別 以不同形狀成像於加工目標物的表面，成像位置被移動為 該成像的地方與下次成像的地方一部分重疊，或加工目標 物的相對位置被移動，目標物的表面被連續加工。 因此’可簡單同時進行不同形狀的加工。 [發明之效果] 根據本發明之第1態樣，可簡單地個別調整同時使用 的雷射光之光點的形狀或大小。 此外，根據本發明之第2態樣，可簡單地同時進行不 同形狀的加工。 【實施方式】 [實施發明之形態] 以下’說明實施本發明用的具體例（以下稱為具體實 施例）。此外’說明係按以下的順序進行。 只 1. 第1具體實施例（基本形） 2. 第2具體實施例（使用χγ狹缝機構之例） 3. 第3具體實施例（χγ狹縫機構的開口部形狀的變形例 4. 第4具體實施例（對各雷射光的射出時機設定時門差） 5. 第5具體實施例（作成可調整雷射光之 位置之例） 釉方向的成像 6. 變形例 201233476 < 1.第1具體實施例> [雷射加工裝置的結構例] 圖1為顯示應用本發明的雷射加工裝置的第1具體實 施例的圖。 此外，以下，以雷射光的行進方向為z轴方向，以與 Z轴方向垂直且相互正交的既定方向分別為X私方向及y 抽方向。 雷射加工裝置101係構成為包含雷射振盪器111a、 111b、擴束器112a、112b、全反射鏡113、分束器114、 二向色（Dichroic)光纖耦合透鏡115、光纖1丨6、二向色 (Dichroic)成像加工光學系統透鏡117、二向色（Dichroic) 反射鏡1 1 8、全反射鏡1 1 9、成像加工光學系統透鏡丨2〇a 、120b、121a、121b、全反射鏡 122、二向色（Dichroic) 反射鏡123、及二向色（Dichroic)耦合加工光學系統透鏡 124。 此外，雖然分別以1片凸透鏡的形式圖示二向色成像 加工光學系統透鏡1 1 7、1 2 4，但亦存在以複數個凸透鏡 或凹透鏡的組合構成的情況。同樣地，雖然也是分別以1 片凸透鏡的形式圖示成像加工光學系統透鏡12〇a、12〇b 、121a、121b’但亦存在以複數個凸透鏡或凹透鏡的組 合構成的情況。 此外’以下’將二向色成像加工光學系統透鏡n 7 、124僅稱為二向色透鏡H7、124，將成像加工光學系統 透鏡 12〇a、120b、121a、121b 僅稱為透鏡 12〇a、120b、 121 a、121b。 201233476 雷射振盪器1 11 a係由例如Nd : YAG雷射構成，與從 未圖示的控制裝置所輸入之脈衝狀的射出信號S取得同 步而使既定波長λα的脈衝狀的雷射光（以下稱為雷射光 λ&)產生振盈而射出。從雷射振盪器111 a射出的雷射光 由擴束器112a擴大光束直徑而射入分束器114。 雷射振盪器1 1 lb係由例如Nd : YAG雷射構成，與從 未圖不的控制裝置所輸入之射出信號S取得而使既定波 長λΐ»之脈衝狀的雷射光（以下稱為雷射光λ1?)產生振盪而 射出°從雷射振盪器lllb射出的雷射光λ1)由擴束器丨丨几 擴大光束直獲後’為全反射鏡113所反射，並射入分束器 114° 此外’以下，說明波長人&被設定為Nd : YAG雷射的 一次諧波之波長l〇64nm、及波長Xb被設定為Nd : YAG雷 射的第二諧波（SHG)的波長532nm的情況。 分束器114具有使波長u的光透過、及將波長λΐ3的光 反射的特性。因此’藉由雷射光透過分束器丨丨4、及雷 射光xb為分束器114所反射，使得雷射光u與雷射光α 的光路耦合。然後’雷射光及雷射光“為二向色光纖 耦合透鏡115所聚集而射入光纖Π6以進行傳送。 光纖116的射出端面116Α的剖面為正方形，從光纖 116射出的雷射光\a、Xb的剖面Β1為寬度（一邊的長度）dl 的正方形。此外，雷射光U、λΐ)的剖面B 1上的強度被大 致均勻化。然後，從光纖116射出的雷射光u為二向 色透鏡117所準直，並射入二向色鏡118。 二向色鏡1 1 8具有使波長Xa的光透過、及將波長 -10- 201233476 的光反射的特性。因此，藉由雷射光透過二向色鏡ιΐ8 及雷射光λΐ)為二向色鏡118所反射，使得雷射光h與雷 射光kb的光路被分離。 透過二向色鏡118的雷射光ka藉透鏡120a而成像於 成像位置Pla ^在成像位置Pla的雷射光^之像B2a(由透 鏡12〇a所形成的光纖1 16之射出端面1 16A的像B2a)的寬 度d2a係利用下式（1)而求出： d2a= dlx(f2a/fl) …⑴ 其中’ fl表示二向色透鏡117的焦距，f2a表示透鏡 1 2 0 a的焦距。 然後’雷射光Xa為在比成像位置p 1 a更後方的透鏡 121 a所準直’射入二向色鏡123。 另一方面’為二向色鏡n 8所反射的雷射光λ1)再為全 反射鏡1 19所反射後，藉透鏡12〇b而成像於成像位置pib 。在成像位置Plb之雷射光kb的像B2b(由透鏡120b所形成 的光纖116的射出端面116A的像B2b)的寬度d2b係利用下 式（2)求出： d2b= dl x(f2b/fl) …（2) 其中，f2b表示透鏡12Ob的焦距。 然後’雷射光λΐ»為在比成像位置Plb更後方的透鏡 121b所準直’為全反射鏡122所反射，射入二向色鏡123。 二向色鏡123具有使波長λα的光透過、及將波長U 的光反射的特性。因此，藉由雷射光Xa透過二向色鏡1 23 、及雷射光Xb為二向色鏡123所反射，使得雷射光與雷 射光kb的光路耦合。 -11- 201233476 然後，雷射光λα及雷射光“藉二向.色透鏡124而成像 於成像位置P2 ^然後，藉由將加工目標物的加工面設置 於成像位置P2附近’利用在成像位置p2附近的雷射光& 的像B3a(以下稱為雷射光點B3a)、及雷射光a的像B3b( 以下稱為雷射光點B 3 b )進行加工目標物的加工。 此外，在成像位置P2之雷射光點B3a的寬度d3a '及 雷射光點B 3 b的寬度d 3 b分別係利用下式（3 )及（4 )而求出： d3a= d2ax(f4/f3a) =d1x(f2a . f4/f 1 . f3a) …（3) d3b= d2bx(f4/f3b) =d 1 x(f2b . f4/f 1 · f3b) ...(4) 其中’ f3 a表示透鏡121a的焦距，f3b表示透鏡121b 的焦距’ f4表示二向色透鏡1 24的焦距。 根據式（3)及式（4) ’雷射光點B3a的寬度d3a係與透鏡 120a的焦距f2a成比例，雷射光點B3a的寬度d3b與透鏡 1 2 0b的焦距f2b成比例。因此，在雷射加工裝置1 〇 1方面 ，藉由更換透鏡1 2 0 a或透鏡1 2 Ob，可分別個別簡單地調 整雷射光點B3 a及雷射光點B3b的大小。 < 2 ·第2具體實施例> [雷射加工裝置的結構例] 圖2為顯示應用本發明的雷射加工裝置的第2具體實 施例的圖。此外，圖中在與圖1對應的部分附上相同的符 號，其說明酌情省略。 圖2的雷射加工裝置201係在圖1的雷射加工裝置101 上追加XY狹缝機構211a、211b。 -12- 201233476 XY狹缝機構2 1 1 a係以開口部〇a和雷射光的成像 位置P 1 a大致一致的方式設置。此外，χγ狹缝機構2 11 a 可個別調整矩形開口部Ο a之緃橫的寬度，將藉由透鏡 1 20a所成像的雷射光Xa的剖面整形為開口部〇3的形狀後 使其射入透鏡121a。 XY狹縫機構2 1 1 b係以開口部〇b和雷射光lb的成像 位置Ρ 1 b大致一致的方式設置。此外，χγ狹縫機構2 11 b 可個別調整矩形開口部Ob之緃橫的寬度，將藉由透鏡 1 2Ob所成像的雷射光Xb的剖面整形為開口部〇b的形狀後 使其射入透鏡121b。 藉此’雷射光點B 3 a及雷射光點B 3 b的邊緣變得鮮明 ’加工邊緣成為清晰《其結果，可使加工精度提高。 此外，藉由調整XY狹缝機構2 11 a之開口部0 a的形狀 ，可在不更換透鏡120a的情況下簡單地調整雷射光點B3a 的形狀及大小。同樣地，藉由調整XY狹縫機構21 lb之開 口部Ob的形狀，可在不更換透鏡1 20b的情況下簡單地調 整雷射光點B3b的形狀及大小。 < 3 .第3具體實施例> [雷射加工裝置的結構例] 圖3為顯示應用本發明的雷射加工裝置的第3具體實 施例的圖》此外，圖中在與圖2對應的部分附上相同的符 號，其說明酌情省略。 圖3的雷射加工裝置301係將圖2的雷射加工裝置201 的XY狹縫機構2 1 lb置換為χγ狹缝機構2 1 1 b ’。 XY狹缝機構21 lb’具有圓形的開口部Ob’，將藉由透 -13- 201233476 鏡12〇a所成像的雷射光U的剖面整形為肖口部〇b，的形 狀後使其射入透鏡12U。其結果，在加工成像位置P2的 雷射光A的雷射光點B3b成為半徑d3b，的圓形。此外’χγ 狹縫機構2Ub，可調整開口部〇b，的半徑，藉此可調整雷 射光點B3b’的半徑d3b，。 如此，可將雷射光點B3a與雷射光點B3b簡單地設定 為不同的形狀。因此，藉由依加工用途或加工形狀而分 別使用不同形狀的雷射光點，可更加迅速且正確地進行 所希望的加工。 < 4 ·第4具體實施例> [雷射加工裝置的結構例] 圖4為顯示應用本發明的雷射加工裝置的第*具體實 施例的圖。此外，圖中為盘圓9# 「圃τ在興圖2對應的部分附上相同的符 號’其說明酌情省略。 圖4的雷射加工裝置4〇1係作成在圖2的雷射加工裝 置2〇1中對雷射振盪器⑴a、1Ub個別輸入射出信號。即 :雷射振盪器UU係與從未圖示的控制裝置輸入之脈衝 狀的射出信號Sa取得同步而射出脈衝狀的雷射光^，雷 射振盪器⑴b係與從未圖示的控制裝置輸人的脈衝狀的 射出信號Sb取得同步而射出脈衝狀的雷射光^。藉此， ▲可個別調整雷射光u及雷射光仏的射出時機，並可個別 調整雷射光點B3a及雷射光點B3b照射於加工 時機。 〃 ^ [雷射加工的具體例] 此處，作為使用雷射加工裝置4〇1的雷射加工的具體 -14- 201233476 例，參照圖5及圖6以說明對於圖5的薄膜太陽能電池面板 45 1進行圖案化步驟中的膜面加工的情況。 此情況，XY狹縫機構21 la的開口部〇a係設定為任一 邊皆比寬度d2a短。因此，雷射光點B3a的形狀成為具有 長邊與短邊的矩形。此外’以下，以此時的雷射光點B 3 a 的短邊之長度為d3a’。 此外，圖5左側的圖係大略地顯示在薄膜太陽能電池 面板451的加工面上被照射雷射光點B3a、B3b的位置。 具體而言’以虛線的矩形顯不的區域表示雷射光點B3a 的照射位置，以實線的正方形顯示的區域表示雷射光點 B 3 b的照射位置。此外，箭頭A1表示雷射光點B 3 a、B 3 b 的掃描方向。 圖5右側的圖係大略地顯示薄膜太陽能電池面板45 i 的層構造的剖面。薄臈太陽能電池面板451係由a-Si膜 451A、TCO膜451B、玻璃基板451C的3層構成。此外， 雷射光Xa及雷射光λΐ)係從例如玻璃基板4 5 1 C的方向照射 〇 此外’圖6的上圖顯示射出信號Sa及射出信號Sb分別 輸入雷射振盪器111 a及雷射振盪器mb的時機。圖6的下 圖顯示雷射光點B3a及雷射光點B3b照射於加工成像位 置P2的時機。 如圖6的上圖所示’射出信號“輸入雷射振盪器mb 之後經過既定的時間△ T後’射出信號s a輸入雷射振盪器 111a。隨此’如圖6的下圖所示，雷射光點B3b照射於加 工成像位置P2之後經過時間δτ後，雷射光點B3a照射於 -15- 201233476 加工成像位置P 2。 ' 此外’如圖5左側的圖所示’以雷射光點B3b彼此、 雷射光點B 3 a彼此的一部分重疊的方式沿著箭頭A1的方 向掃描雷射光點B3a及雷射光點B3b。 然後’從照射有雷射光點B3b的區域去除對於雷射光
Xb的吸收係數高的&_8丨膜451A。其次，從照射有雷射光 點B3a的區域去除對於雷射光的吸收係數高的TCO媒 45 1B。 藉此，如圖5右側的圖所示’從a_si膜451A去除寬度 d3b的區域，從TC0膜451B去除寬度d3a，的區域。 如此，在雷射加工裝置40丨方面，可對於多層構造的 加工目標物一面同時進行對於各層的加工，一面簡單地 個別調整各層的加工區域的寬度或形狀。 < 5 .第5具體實施例> [雷射加工裝置的結構例] 圖7為顯示應用本發明的雷射加工裝置的第5具體實 施例的圖。此外，圖中方I闰4@ 固r在興圖4對應的部分附上相同的符 號，其說明酌情省略。 上追加線性台機構5 11 線性台機構5 1 1係以雷叙七主& 于乂電動或手動使χγ狹縫機構21 Γ 在箭頭All的方向上沿著雷射 口有W射先λΐ?的光路移動，調整 狹縫機構211b的光轴方向的你罢 神歹向的位置。而且，藉由使χγ狹續 機構211b在箭頭All的方向卜銘紅 π 万句上移動’可使雷射光點B3b的 成像位置P2’沿著雷射杏 田耵先U之光路的方向移動。 -16- 201233476 錯此，加工例如上述圖5的薄膜太陽能電池面板45 i 之類的多層構造的加工目標物時，可將用於各層加工的 雷射光點的成像位置正確地對準各層的表面。i結果， 在例如上層的膜厚厚的情況或下層的材質對於加工波長 :工性不佳的情況等，可對於各層進行邊緣清晰且品質 高的加工。 < 6 ·變形例> 以下’說明本發明之具體實施例的變形例。 [變形例1 ] 在本發明的具體實施例方面，例如也可在不將從雷 射振盪器111 a射出的雷射光u及從雷射振盪器丨^射出 的田射光kb之光路耦合下，分別直接射入透鏡或透 鏡12〇b。此情況，最好在雷射振盪器111a與透鏡12〇a之 間擴大雷射光λα的光束直徑、或將雷射光^準直、或使 雷射光λ3剖面的強度均勻化。要使強度均勻化，可使用 例如均化器、萬花筒（kaleid〇sc〇pe)。至於雷射振盪器 111b與透鏡120b之間也同樣。 [變形例2] 此外，在圖3的雷射加工裝置3〇1方面，雖然顯示使 XY狹縫機構2 1 1 b ’的開口部0b ’的形狀為圓形之例，彳曰也 可使XY狹縫機構21 la的開口部〇a的形狀為圓形。此外， 上述各XY狹縫機構的開口部的形狀為其中一例，也可以 設定為別的形狀。 [變形例3] 再者，在圖7的雷射加工裝置501方面，雖然顯示僅 -17- 201233476 在XY狹縫機構2 11 b上設置線性台機構5 1 1之例，但可以 設於例如X Y狹縫機構2 1 1 a上，或設於兩者上。 [變形例4] 此外，本發明可以也應用於使用三種以上的波長之 雷射光的情況。使用三種以上的波長之雷射光的情況， 例如從光纖1 16射出雷射光後，將各雷射光的光路分支， 各光路參照圖1、圖2、圖3、圖4或圖7而設置和上述的雷 射光Xa或雷射光λΐ3的光路上之結構同樣的結構即可。然 後’合成各雷射光的光路後，射入二向色透鏡124即可。 再者’使用三種以上的波長的情況，二向色透鏡124方面 ’使用與其波長對應的多波長透鏡。 此外，未必需要將全部的雷射光之光路各自分支， 也可作成複數個雷射光的光路共通。例如使用雷射光^ 、Xb、λο的三種雷射光的情況，可以只將雷射光α分支 ’而雷射光Xa和雷射光λο的光路共通。 此外，作為使用三種以上的波長的雷射光的情況， 可思考下例。 雷射振盪器使用Nd : YAG雷射的情況，藉由一次諧 波（波長 1064nm)、SHG(波長 532nm)、县 vs Ί 、FHG(波長266nm)之中選擇三種波長（例如，為近紅外 光的一次諧波及為可見光的SHG、 FHG之任一者）使用，可在薄膜加工 、或濺鍍少的加工。 及為紫外光的THG或 中實現無殘潰的加工 例如，說明對於如圖8所示的薄臈太陽能電池面板 6〇1般薄膜為3層構造的情況等選擇對各層的吸收係數高 -18- 201233476 之波長的雷射光進行加工的情況。 薄膜太陽能電池面板601在玻璃基板601A上層積有 TCO(透明導電膜）601B、a-Si發電層601C、及銀（或鋁）電 極601D的3層。 例如，無法從玻璃基板60 1A側進行加工而從銀（鋁） 電極601D側進行加工的情況，最初如圖9最上方的圖所示 ，使用對於銀（鋁）電極601 D及a-Si發電層601C的吸收係 數比較大的SHG(波長532nm)的雷射光L1去除此兩層。此 外，圖9的左圖顯示由右所示的波長進行加工後的狀態。 其次，TCO601B無法以可見光加工，所以如圖9中央的圖 所示，使用一次諧波（波長1064nm)的雷射光L2去除 TCO601B。此時，殘留以雷射光L2去除不完的TCO601B 的殘渣60 1B’。此殘渣601B’會引起洩漏電流，使太陽能 電池的發電效率惡化，所以最後如圖9最下方的圖所示， 使用對於TCO60 1 B的吸收係數高的FHG(波長266nm)的 雷射光L3完全去除殘渣6〇ib，。 [變形例5] 此外’在以上的說明中，雖然顯示分別從不同的雷 射振盪器射出不同波長的雷射光之例，但也可以從1台雷 射振盪器射出不同波長的雷射光。此情況，例如從1台雷 射振盛器以既定的時間間隔依既定的順序射出不同波長 的脈衝狀的雷射光。 [變形例6] 此外’在以上的說明中，雖然顯示同時使用波長分 別不同的複數個雷射光之例，但本發明可以也應用於同 -19- 201233476 時使用波長相同而其他要素（例如能量等）分別不同的複 數個雷射光的情況。當然’本發明可以也應用於同時使 用包含波長在内的複數個要素分別不同的複數個雷射光 的情況。 [變形例7] 此外，分離或耦合雷射光的光路、或者變更雷射光 的光路方向的手段並不限於上述之例，可進行各種變更 。例如，上述之例以外，也可以使用稜鏡或半反射鏡等 [變形例8 ] 此外，雷射光點B3a、B3b的掃描可藉由例如檢流計 反射鏡（galvanometer mirror )的成像位 描、加工目標物的移動、雷射加工裳置的移動、P = 的組合來實施。 限於上述的具體實 可進行各種變更。 此外’本發明的具體實施例並不 施例’在不脫離本發明要旨的範圍内 【圖式簡單說明】 圖1為顯示應用本發明的雷射加工壯 J田耵加工骏置的第1具體實 施例的圖。 置的第2具體實 置的第3具體實 置的第4具體實 圖2為顯示應用本發明的雷射加工裝 施例的圖。 圖3為顯示應用本發明的雷射加工裝 施例的圖。 圖4為顯示應用本發明的雷射加工带 施例的圖。 -20- 201233476 圖5為一說明用圖，其說明薄膜太陽能電池面板之圖 案化步驟中的膜面加工。 圖為例示圖，其顯示射出信號的輸入時機與雷射 光點的照射時機之一例。 圖7為顯示應用本發明的雷射加工裝置的第5具體實 施例的圖。 圖8為一舉例說明用圖，其說明使用三種波長的雷射 光加工薄膜太陽能電池面板之一例。 圖9為一舉例說明用圖’其說明使用三種波長的雷射 光加工薄膜太陽能電难面板之一例。 【主要元件符號說明】 101 雷射加工裝置 111a、 1 lib 雷射振盈器 112a、 112b 擴束器 113 全反射鏡 114 分束器 115 二向色光纖耦合透鏡 116 光纖 117 二向色成像加工光學系統透鏡 118 二向色鏡 119 全反射鏡 120a、 120b 成像加工光學系統透鏡 121a ' 121b 成像加工光學系統透鏡 122 全反射鏡 123 二向色鏡 -21- 201233476 124 二向色搞合加工光學系統透鏡 201 雷射加工裝置 211a、21 lb > 211b5 XY狹缝機構 301 、 401 、 501 雷射加工裝置 511 線性台機構 -22-