201128536 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於對貼附於智慧卡上之積體電路貼片進行個 人化的裝置與方法。 【先前技術】 現有技術中’有行動電話所使用的SIM/USIM/ UIM/RUIM卡 貼片（film)，例如可參考台灣威寶電信公司所推出的威通卡 (http://www.vibo.com.tw/CWS/Consumer_05—08_08，，，，.html)。威通卡 及此類貼片基本上是一張薄膜式積體電路貼片，使用者可將此貼 片貼附於傳統的SIM卡，並同時置入手機，經由行動電話STK選 項應用’可使用原先SIM卡並無提供的應用或應用程式。關於此 類薄膜式貼片，亦可參考美國專利7198丨99、73〇3137或是同屬申 請人之台灣專利申請號981彻4中關於此類積體電路貼片的說 明0 此外， 現今仃動電話所使用, ^符合IS07⑽規範下之智慧卡在使用前必須先經過卡片^ 至智個人資· 以用中正確的運作。_般個人化作業可包二】可= 电塔貼片中，將使用者的身份資料、驗證碼加入智慧卡 201128536 或積體電路貼片；加入”使用狀態”以指明智慧卡或積體電路貼 片處於可使用的階段。 舉例來說 ’ Datacard 公司的 DATACARD® MX600〇tm CARD ISSUANCE SYSTEM即為一種用於大量製造智慧卡且進行個人化 的大型機台。另外，美國專利5557679、6196459、6298336、6367011 以及美國專利公開號2008/0035737都介紹了習知技術中對智慧卡 進行個人化的方法，特別是相對於傳統的集中式個人化(central personalization)(如上述之mX600〇tm)，也介紹了一些在零售端或 銷售點處對智慧卡進行分散式個人化(distributed pers〇nalizati〇n)作 業的方法。 _ 般而S，智慧卡與貼附於其上之積體電路貼片係分屬於不 同的發卡單位’例如智慧卡(SIM/USIM/卡)係為電信公 =發行，而貼附於其上的積體電路貼片係為金融單位例如銀行 该是銀行跟魏公㈣外第三方支舰務提供業
=例如相的Paypal錢支付y)所發行。而此類積 務用或應用程式通常為架構於智慧卡原有服 之力值(add-on)服務’其令可具有 :者=夠“即_ 卡單位相·務人員可對積體電n零為或銷售點處或發 與方法，而不需要將積體片進行個人化作業的裝置 化，藉此增加使用上的便利性與貝回後端進行集中式個人 【發明内容】 m 201128536 本發明實施例中特點之一即為:運用可攜式裝置對貼附於智 慧卡上之積體電路貼片進行個人化作業或是後端發行(p〇st issuance)作業，因此可在零售端或銷售點處等非積體電路貼片 之製造商處進行，或者可由零售端或銷售點處或發卡單位相關服 務人員進行，大幅提高使用者的便利性。 本發明實施例中另一特點在於可連線進行個人化作業，其中 利用可攜式裝置連結網路以取得進行積體電路貼片個人化作業 或後端發行作業所需的資料，或者這些資料可預先儲存在可 攜式裝置中，而直接以離線(〇ff_line)方式進行個人化作業或後 端發行作業。 一 值得一提的是，本發明實施例可針對已貼附在智慧卡之積體 電路貼片進行個人化作業或是後端發行作業，而不需要將智慧 卡與積體電路貼片分離。此外，本說明書中可攜式裝置係相對 於大型集中式個人化作業設備(如上述之MX6〇〇〇tm)而言，不需要 複雜的機械裝置與操作介面，其體積重量類似例如一般個人電腦 φ 週邊裝置，而可用電池或是一般家用電源供電。 本發明實施例可至少分為以下四種類型：丨離線接觸式個人 化，2.離線非接觸式個人化；3.連線接觸式個人化；4連線非接 觸式個人化。但須注意本發明並不僅限於這四種類型。 根據本發明「離線接觸式個人化」實施例，可攜式裝置包 含電路板、設置於電路板上之處理器晶片、以及設置於電路板上 之插槽。此插槽具有與該處理器晶片電性連結之接觸墊，而該插 201128536 槽係用以插入貼附有該積體電路貼片之該智慧卡，而該接觸塾係 用以電性賴該積體電賴狀細墊。處職晶肢過插槽的 接觸墊對積體電路貼片寫入個人化作業所需之資料。 根據本發明「離線非接觸式個人化」實施例，可攜式裝 置包含電路板、設置於電路板上之處理器晶片、以及設置於 電路板上之非接觸通訊天線模組。此非接觸通訊天線模組與 該處理器晶>i電料結，並財制通齡式存取貼附於該 智慧卡上之該積體電路貼片。處理器晶片透過非接觸通訊天 線模組對積體電路貼片寫入個人化作業所需之資料。 根據本發明「連線接觸式個人化」實施例，可攜式裝置包含 電路板以及设置於電路板上之插槽。此插槽具有與該處理器晶片 電性連結之第-組接觸塾，而該插槽係用以插入貼附有該積體電 路貼片之該智慧卡，而該接觸塾係用以電性連結該積體電路貼片 之接觸塾。此可攜式裝置更具有設置於電路板上之第二組接觸 塾’與第-組接觸墊連結。該可攜錢置利用該第二組接觸 •塾連接符合1S07816規範之-讀卡機，而透過該讀卡機連結—主 機以載入個人化作業所需之資料，並透過第一組接觸塾對積體 路貼片寫入個人化作業所需之資料。 根據本發明「連線非接觸式個人化」實施例，可攜式裝 置包含電路板、設置於電路板上之非接觸通訊天線模組^ 及設置於電路板上而與非接觸通訊天線模組電性連結之一組 接觸塾。此非賴軌天純㈣以非接觸通㈣式存取貼 附於該智慧卡上之該積體電路貼片。可攜式裝置利用該組接 201128536 觸墊連接符合IS07816規範之一讀卡機，而透過該讀卡機連 結一主機以載入該個人化作業所需之資料，並透過該非接觸 通訊天線模組對該積體電路貼片寫入該個人化作業所需之資料。 根據本發明另一實施例，對貼附一智慧卡上之一積體電路 貼片進行一個人化作業的方法包含：提供一可攜式裴置，該可攜 式敦置係可存取貼附該智慧卡上之該積體電路貼片；提供符合 IS07816規範之一讀卡機，該讀卡機係連結一主機；耦接該讀卡 機與該可攜式裝置；透過該讀卡機從該主機接收該個人化作業所 需之>料，並傳送給該可攜式裝置，而利用該可攜式裝置對^積 體電路貼片寫入該個人化作業所需之資料。 參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本發 明的實施方式’即可更加明瞭本發明的這些特色及優點。 【實施方式】 本發明實施例係相關於用於貼附在智慧卡上之積體電路 φ 貼片。本說明書中智慧卡係包含符合IS07816規範下之積體電路 卡’並不侷限於行動電話所使用之SIM/USIM/UIM/RUIM卡；而 關於智慧卡的應用範例’可參考http://www.smartcardalliance.org， 而本發明並不欲加以限制，但以下將以行動電話所使用之 SIM/USIM/UIM/RUIM 卡為例。 而本說明書中積體電路貼片，可利用例如3M薄膜VHB膠帶 F-9460PC貼附於行動電話所使用之SIM/USIM/UrM/RUIM卡上， 而作為原本S1M/US]M/U]M/RUIM卡之應用擴充，因此其電路設 201128536 計基本上亦符合IS07816規範。積體電路貼片之範例可來老俞诚 可參考台灣的威寶電信公司所推出的威通卡或是美國專利 7198199、7303137或是台灣專利申請號98144154，其特點在於在 SIM/USIM/UIM/RUIM卡本身所提供的應用或服務架構上，運用 原本SIM/USIM/UIM/RUIM卡的存取裝置(例如行動電話)，可額外 提供其他附加應用或服務(例如行動電話銀行）。 為了不妨礙原本SIM/USIM/UIM/RUIM卡本身的使用，此類 積體電路貼片的厚度必須加以限制，否則SIM/USIM/UIM/RUIM # 卡在貼附此類積體電路貼片後，厚度將會超過原本 SIM/USIM/UIM/RUIM卡存取裝置(例如行動電話)所能容許的範 圍。一般來說，SIM/USIM/UIM/RUIM卡之厚度約為〇 75_〇 8mm， 而在貼附此類積體電路貼片後，其厚度較佳小於l 。 以下圖1至圖4所示之可攜式裝置係用以對貼附於 SIM/USIM/UIM/RUIM卡上之積體電路貼片進行個人化作業或 是後端發行(post issuance)作業。所謂後端發行係指在積體電 •路貼片首次發予使用者後，使用者需要更改或升級積體電路 貼片上所k供的應用或服務的狀況。而針對更改或升級的動 作，為了安全以及管理之考量，一般也都會要求進行個人化 的作業，但此時個人化作業可能較為單純，僅需要將新的應 用資料，使用者的身份資料、驗證碼寫入至積體電路貼片中 即可。 圖1顯示「離線接觸式個人化」實施例，其中可攜式裝置 100包含電路板102、處理态晶片1()4、插槽。插槽丨具有 201128536 與處理器晶片104電性連結之一組接觸墊1〇8。電路板1〇2較佳為 雙層印刷電路板。插槽106係用以插入貼附有積體電路貼片9〇2 之SIM/USIM/UIM/RUIM卡900，而接觸墊108係用以電性連結 積體電路貼片902之接觸墊904,其結構可參考一般行動電話中用 以插入SIM/USIM/UIM/RUIM卡之插槽與其接觸墊。處理器晶片 104可藉由例如但不限於一塑膠晶粒承載封裝⑼批价化以以比中 earner，PLCC)的方式設置於電路板1〇2上，而透過電路板1〇2與 接觸墊108電性連結，並透過接觸墊對積體電路貼片9Q2寫 入個人化作業所需之資料，例如指配給使用者之piN〶ers〇nal identification mimber)碼或積體電路貼片9〇2發行者所設定之金鑰 (key) ’但本發明不限於此，熟此技藝者在參考前述之現有技術後， 應可思及其他個人化作業所需之資料。 —在此實施例中，處理器晶# 1〇4具有一非揮發記憶體(未圖 示）’可預先存有麵要寫入之PIN碼或金鑰，因此當要進行個人 化作業時，不需要從網路上其他電腦主機下載，也就是可以進行 離線(off-line)的個人化作業。 此外’處理器晶片1〇4更包含-安全程式模組SAM，其在處 理器晶>{ 104將PIN碼或金鑰寫入積體電路貼片9〇2前先對積 體電路貼# 9G2進行驗證，例如安全程式輸SAM可制一安全 演算法（例如RSA、Tripie_DES、AES演算法），並以 Challenge/rcsp(聰的方賴積體桃料9()2進行驗證。關於此 驗證流程的細節’應為熟此技藝者所習知，在此不予f述。另外， ^全程式模組讀可包含一計數器cc，當處理器晶片刚對積 肢電路貼片902寫入p】N碼或金斜，計數器cc之計數增加(或 201128536 減少)-個單位，而當計數器cc之計數達到某—預定值時，則處 理器晶片104將被禁止對積體電路貼片9〇2寫入顺碼或金输。 圖2顯示「離線非接觸式個人化」實施例，可攜式裝置 200包含電路板202、處理器晶片2〇4、非接觸通訊天線模組 207。此非接觸通訊天線模組2〇7與處理器晶片2〇4電性連 結。非接觸通訊天線模組207以非接觸通訊方式存取貼附於 智慧卡900上之積體電路貼片912，其中積體電路貼片912 φ 亦具有天線A與非接觸通訊天線模組207進行通訊。以非接 觸通訊方式存取具有天線之積體電路貼片技術，可參考同屬 申請人之台灣專利申請號98144154關於非接觸通訊天線的描 述’以及參考 ISO/IEC 18092 NFCIP-1 and ISO/IEC 14443 非 接觸式智慧卡標準。處理器晶片2〇4可藉由例如，但不限於， 塑膠日日粒承載封裝(plastic leaded chip carrier，PLCC)的方式 設置於電路板202上，而透過電路板202與非接觸通訊天線 杈組207 ’並透過非接觸通訊天線模組207對積體電路貼片912 寫入個人化作業所需之資料。其他關於可攜式裝置200之特徵， • 例如處理器晶片的驗證與安全程式模組SAM，可參考圖1中之可 攜式裝置100的描述，在此不加贅述。 •圖3顯不「連線接觸式個人化」實施例，其中可攜式裝置3〇〇 包含電路板302與插槽306。插槽306係用以插入貼附有積體電 路貼片902之SIM/USIM/ UIM/RUIM卡900，而插槽306具有接 觸墊308係用以電性連結積體電路貼片902之接觸墊9〇4,其結構 可爹考一般行動電話中用以插入SIM/USIM/ UIM/RUIM卡之插槽 與其接觸塾。此外，可攜式裝置300更具有一組接觸墊310，而透 201128536 過電路板302與接觸墊308電性連結。特別是可攜式裝置3〇〇係 利用接觸墊310與一符合IS07816規範之—讀卡機(又稱pc/sc智 慧卡讀卡機)800耦接’因此接觸墊310較佳亦符合IS〇7816規範， 而為了可採用現有的PC/SC智慧卡讀卡機，可攜式裝置3〇〇的幾 何尺寸與厚度’特別是插入讀卡機800中的部份可能需要特別調 整，例如其寬度或厚度需與一般信用卡或金融卡之寬度類似。 而與圖1或圖2實施例不同的是，可攜式裝置3〇〇不需要對 ^ 積體電路貼片進行寫入作業的處理器晶片（例如處理器晶片1〇4與 204) ’但相對地’當需要對貼附在sim/uSIM/ UIM/RUIM卡900 上之積體電路貼片902進行寫入作業時，可攜式裝置3〇〇需連結 讀卡機800 ’而如同一般的讀卡機，讀卡機8〇〇耦接有一個人電腦 (未圖示）’而由此個人電腦透過讀卡機8〇〇以及可攜式裝置3〇〇上 的接觸墊310與308，對貼附在SIM/USIM/UIM/RUIM卡900上 之積體電路貼片902寫入個人化作業所需之資料，例如指配給使 用者之 PIN(personal identification number)碼或積體電路貼片 902 發行者所設定之金錄(key)。藉此可攜式裝置300的設計與製造可 鲁更為簡單，成本也較低。另外，讀卡機800所耦接的個人電腦可 具有網路連線，而從網路上其他的電腦主機取得個人化作業所需 之資料，或者這些個人化作業所需之資料已事先存在個人電腦 中’本發明並不欲加以限制。 圖4顯示「連線非接觸式個人化」實施例，可攜式裝置4〇〇 包含電路板402、非接觸通訊天線模組407、與一組接觸墊410。 此非接觸通訊天線模組407與接觸墊410電性連結。非接觸通訊 天線模組407以非接觸通訊方式存取貼附於智慧卡900上之積體 201128536 路貼片912 ’即如同圖2中之非接觸通訊天線模組浙。接觸墊 4io則I參考圖3中之接觸塾训。其他關於可攜式裝置樣之特 在可，考圖3中之可攜式裝置300的描述，在此不加贅述。 踗貼圖：1可攜式裝置3〇〇,可攜式裝置你亦無對積體電 ^ φ進仃寫人作f的處理器晶片(例如處理器晶片⑴4與204)。 ==_在S_SIM卡_上之積體電路貼片912進行寫 =作f時，可攜式裳置400需連結讀卡機_，而如同-般的讀^ 讀卡機H 8G1输有—個人鑛糊句，_細人電腦透過 “植術以料可攜式裝置_上的接觸塾410與非接觸通訊天 路貼以射十貼附在SIM/USIM/UI繼聰卡900上之積體電 、片02寫入個人化作業所需之資料。 式來發明精神或必要特性的情況下，可以其他特定形 限制性β ζ月太i將所述具體實施例各方面健為解說性而非 述說明所如隨附申請專利範圍所示而非如前 應视為㈣賴频的變更 【圖式簡單說明】 即瞭解本發明的優點，請參考如關所示的特定 額外 圖】為—種依據本發S月「離線接觸式個人化」冑施例之可 201128536 攜式裝置示意圖； 「離線非接觸式個人化」實施例之可 「連線接觸式個人化」實施例之可攜 圖2為一種依據本發明 攜式裝置示意圖； 圖3為一種依據本發明 式裝置示意圖；以及 圖4為-種依據本發明「連線非接觸式個人化施例之可 攜式裝置示意圖。
【主要元件符號說明】 100、200、300、400 可攜式裝置 102、202、302、402 電路板 104、204 處理窃晶片 106、306 插槽 207、407 非接觸通訊天線模組 108 、 308 插槽的接觸墊 310、410 接觸墊 800 讀卡機 900 智慧卡(SIM/USIM/UIM/RUIM 卡) 902 、 912 積體電路貼片 904 積體電路貼片接觸墊 A 積體電路貼片天線 CC 計數器 SAM 安全程式模組