TW201103409A - Assembly structure for chip card of electronic device - Google Patents

Description

201103409 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種電子裝置之晶片卡裝卸結構 【先前技術】 近年來，具有積體電路之表面連接卡廣泛_用於電子裝置 以提高或擴展電子裝置之魏，如錢於行動電話#之讀卡， 其存儲著用戶之個人資訊及複數電話號碼等資訊資料。因此，移 動電話上亦需有設置驗安裝晶片卡之I卸結構。 業界常見之^卡之綠結麵f設置錢子妓背部殼體 上’且位於電池收容框之底部’其錢體上開設―晶片卡收容槽， 並於該收容槽上形成與收容槽二側連接之-卡持架。裝人晶片卡 時’將晶片卡從收容槽之-端斜插人收容槽，卡持架將卡=該晶 片卡’取ϋι日日日片卡時’只需從收容槽之—端抵推該日日日片卡使其從 收容槽内脫出即可。 然而’該種晶片卡裝卸結構佔用電子裝置之空間較大，且在 :出晶片卡時，需先打開電池蓋，拿出電池後，才能將晶片卡取 出，給用戶操作帶來較大不便。 【發明内容】 鑒於上述内容，有必要提供一種結構簡單、佔用空間小且方 便用戶裳取之電子裝置之晶片卡裝卸結構。 種電子裝置之aa片卡裝卸結構，包括一殼體、一彈性件、 拉伸件及—電路板，所述殼體包括-底壁及-端壁，所述底壁 上形财收容晶片卡德容框，所述端壁為懷有與練容框連 通之-開口，所述彈性制接於殼體上之相對所述開口之一端， 201103409 所述拉伸件一端連接於所述彈性件上，另-端從所述開口伸出， 所述電路板安裝於殼體上且封蓋所耻容框，所述晶#卡從所述 -開口插人以安裝’通過拉動拉伸件所述彈性件抵_晶片卡使晶 片卡從該開口退出。 曰 相較習知技術，本W卡裝卸結構藉由在電子裝置之殼體上 開設-開Π，且該開Π與絲晶片卡之收容框連通，晶片卡可從 該開口 ，“卡料結構結構簡單，㈣省裝置之體積， 且方便安裝，在取出該晶片卡時’通過拉動所述拉伸件，拉伸件 •即會拉動彈性件形變，彈性件抵滅晶片卡，使晶片卡從收容框 内滑出’細拉伸件後，彈性件回復到原狀，拉伸件亦回復到原 位，如此，方便晶片卡之取出。 【實施方式】 凊參閱圖1 ’本發明較佳實施例一電子裝置之晶片卡裝卸結構 100包括-殼體K)、-彈性件2〇、一拉伸件3〇及一電路板4〇。 所述殼體1G呈矩雜結構’其包括—底壁12，安裝於該底壁 12外周之二側壁14及-端壁16。所述底壁12上凸設有一止擔壁⑵ ’及複數固定壁124。所述止稽壁122平行所述端壁16，其與端壁16 之距離略大於-晶片卡之長度，且與兩繼14之間形成一定之間 距。所述固疋壁124平行所述側壁14，其分兩組對稱地設置且分別 鄰近所述側壁14。該底壁12、止播壁122、固定壁124及所述端壁 16圍成一收容框12〇，該收容框12〇用於收容晶片卡。所述收容框 120之底部即所述底壁12上還形成有與侧壁14平行之複數第一凸 條126及第二凸條128。所述第一凸條126較第二凸條128遠離所述 端壁16且較第二凸條128高度略低，該第一凸條126朝向所述端壁 201103409 16之知形成斜坡，以方便晶片卡滑入收容框120。所述第二凸條 128鄰近、壁16，其遠離所述端壁16之一端形成斜坡，以方便晶片 • 卡滑出該收容框120。 其中一所述侧壁14之内侧面上形成有一固接柱142，該固接柱 142位於所述收容框12〇之所述止擋壁122之一端，用於與所述彈性 件20固接。 所述端壁16上開設有一開口162，該開口 162之寬度與晶片卡 之寬度相當，其與所述收容框12貫通，晶片卡通過該開口 162裝入 胃收容框12内。 所述彈性件20呈垂直彎折之片狀結構，其包括一固接段取 與该固接段22垂直彎折連接之一抵持段24 .，該抵持段2何相對固 接段22繞其連接處彈性彎折。所述固接段22開設有一固接孔， 該固接孔222用於與所述側壁14上之固接柱142連接，以使彈性件 20口接至#應4上。所述抵持似4之—彳蘭形成―抵持凸起及 連接勾邛244， 籲其形成於遠離固接段22之一端，且突出方向與所述側壁丄评行， 用於抵持阳片卡。所述連接勾部施亦為抵持段％之側緣彎折形 成，其形成於該抵持段24之中部，用於與所述拉伸件3〇掛接。 所述拉伸件30王長條狀，厚度較薄，其可為具—定硬度之條 狀體或軟繩’為了拉伸件30不至於易於掉落於收容框120内，該拉 伸件3〇選用具硬度之條狀體較佳。該拉伸件30之-端開設有一連 接孔32，該連接孔32可套入彈性件2〇之連接勾部244，以使拉伸件 30與彈性件20固接。 τ 所述電路板40用於配合所述殼體1〇，該電路板4〇裝配於殼體 201103409 10上’將封蓋所述殼體10之收容框120，同時，電路板40之彈性之 電連接端子（未圖示）朝向收容框12〇内，以在晶片卡裝入該收容 槽内120後，所述彈性端子壓抵晶片卡且與晶片卡形成電連通。 請參閱圖2，組裝該晶片卡裝卸結構時，將所述彈性件2〇 裝配置所述殼體10内’彈性件2〇之固接段22之固接孔222與側壁14 上之固接柱142套設，並通過熱熔或螺紋配合等方式固接。則彈性 件20之抵持段24位於止擋壁122與側壁14形成之間距内，且所述抵 持凸起242貼鄰該止擋壁122並與其大致平齊。然後將所述拉伸件 30通過其連接孔32與所述彈性件2〇之連接勾部244卡扣，且拉伸件 30貼合底壁12上且鄰所述固定壁124，其另一端從所述開口 162伸 出最後將所述電路板40裝配置該殼體1〇上，該電路板4〇可通過 螺釘與殼體ίο固接，裝配後，該電路板40封蓋所述收容框12〇，同 時，電路板40之彈性之電連接端子朝向收容框12〇内。 請參閱圖3，使用該晶片卡裝卸結構1〇〇時，將一晶片卡5〇從 殼體10之開口162推入’晶片卡50隨第一凸條126之斜坡較易地滑 •至收容框120内’此時’晶片卡5〇之遠離開口162之-端抵持所述 止撞壁122及所述抵持凸起242，晶片卡5〇之鄰近開口 162之一端位 於所述第—凸條128之斜坡上’啊’電路板做電辅端子彈性 抵持該晶片卡50與其電性導通，所述拉伸件3〇位於晶片卡5〇之一 側。退出該晶片卡50時’拉動該拉伸件3〇，則所述彈性件2〇之抵 持段24相對固接段22彈㈣折，所述婦凸起撕抵推該晶片卡 5〇 ’該晶片卡50將沿二凸條128之斜坡滑動，隨著拉伸件3〇進一步 拉動’晶片卡50將從所述開口 162滑出，如此可便捷地取出晶片卡 5〇。釋放拉伸件30後’所述抵持舰將回復至原位，同時亦拉動 201103409 拉伸件30回復到原位。 本晶片卡裝卸結構1〇〇藉由在殼體10上開設一開口 162，且該 開口 162與收容框12〇連通，晶片卡5〇可從該開口 162裝入，結構簡 單，能節省電子裝置之體積，且方便安裝，在取出該晶片卡5〇時， 通過拉動所述拉伸件30，拉伸件3〇拉動彈性件2〇形變，彈性件 之抵持段24抵推該晶片卡50，使晶片卡5〇從收容框12〇内滑出，如 此’方便晶片卡之取出。

可以理解，所述底壁12上之固定壁124、第一凸條126及第 一凸條128可以省略，藉由所述止擋壁122，側壁14及端壁π 圍成所述收容框120。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明較佳實施例電子裝置之晶片卡裝卸結構之分解 示意圖； 圖2係圖1所示之晶片卡裝卸結構中拉伸件安裝到殼體 裝示意圖； 意圖圖3係圖1咐之日日日片卡裝卸結構絲晶片卡後之局部剖面示 彈性件 20 固接段 22 固接孔 222 抵持段 24 抵持凸起 242 連接勾部 244 【主要元件符號說明】 殼體 10 底壁 12 收容樞 120 止擒壁 122 固定壁 124 第—凸條 126 201103409 第二凸條 128 拉伸件 30 側壁 14 連接孔 32 固接柱 142 電路板 40 端壁 16 晶片卡 50 開口 162 晶片卡裝卸結構100

Claims (1)

1. 201103409 七、申清專利範圍： 1.-種電子裝置之⑼卡物結構，其改良在於：該晶片卡裝卸 、，”構包括-殼體、-彈性件及一拉伸件，所述殼體包括一底 壁及一端壁，所述紐上形成有收容晶片卡之餘框，所遠 端壁上開設有與該收容框連通之―開口，所轉性件固接於 麵上之相對所述開口之一端，所述拉伸件-端連接於所述 彈性件上，另-端從所述開口伸出，所述晶片卡從所述開口 插入以安裝，通過她㈣件使所轉餅婦該晶片卡使 晶片卡從該開口退出。 z如申請專利細第1酬述之電子裝置之晶片卡裳卸結構， 其中所述底壁上設有-止擔壁及複數固定壁，所述止撞壁平 行所述端壁且姆所賴口，所述紐、止_、固^及 所述端壁圍成所述收容框。 如申請專利細第i項所述之電子裝置之晶片卡裝卸結構， ^中所述收容框之底部形成有複數第—凸條及第二凸條，該 第-凸條與第二絲上分娜成有斜坡，胁對晶片卡安裝 或退出時起導滑作用。 4. 如申請專利範圍第i項所述之電子農置之晶#卡裝卸結構， 其中所述_還包括-側壁，該側壁上形成有固接柱，所述 彈性件包括-固接段，該固接段上形成有_孔，所述彈性 件藉由固接孔套設至固接柱上與側壁固接。 5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置之晶片卡裝卸結構， 其中所述彈性件還包括一與固接段垂直彎折連接之抵持 段，該抵持段位於止擋壁與側壁形成之間隙之間，可相對固 201103409 接端彈性彎折’用於抵持晶片卡。 6· 5項所述之電子裝置之晶片卡裝卸結構， ，、中所述抵持段上稍有抵持祕，舰持凸_向所述開 口端’與所述止擋壁平齊，用於抵持晶片卡。 7.如申請專利範圍第5項所述之電子裝置之晶片卡裝卸結構， 其中所述抵持段上形成有連接勾部，所述拉种件之一端形成 有連接孔’該拉伸件通過連接孔套設於連接勾部上與彈性件 固接。 • &如申請專利範圍第5項所述之電子裝置之晶月卡裝卸結構， 其中所述拉伸件為具有硬度之條狀體。 9. 如申睛專利_第！項所述之電子裝置之晶片卡裝卸結構， 其中所述晶片卡裝卸結構還包括一電路板，所述電路板安裝 於殼體上且封蓋所述收容框。 10. 如申凊專利範圍第9項所述之電子裳置之晶片卡裝卸結 構，其中所述電路板上形成冑彈性之電連接端子，該電連接 籲 端子朝向所述收容框。