TW201027155A - Optical modul - Google Patents

Description

201027155 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於內藏著光元件，可安裝保持著與該光元 件光結合的光纖端部的光模組。 【先前技術】 光模組是成爲光纖和電子迴路之間的電/光界面，有 ❹ 發光模組、受光模組及受光暨發光模組。例如：發光模組 是內藏有雷射二極體（LD)或發光二極體（LED )等的發 光元件，受光模組是內藏有光敏二極體（PD)等。 上述光模組中，例如發光模組是在基板上安裝有發光 元件的同時，一般安裝有該發光元件驅動用的驅動1C，另 外受光模組是在基板上安裝有受光元件的同時，一般安裝 有該受光元件輸出訊號放大用的前置放大器。接著，具有 上述組裝構造的光模組，其電磁波對策一般是採取電磁屏 © 蔽措施（例如，參照專利文獻1、專利文獻2 )。 另一方面’光纖端部定位固定方法例如是採用基板形 成有V形溝槽’將光纖定位黏接固定在該V形溝槽的定 位固定方法（例如，參照專利文獻1 )。 此外’也有採用在光纖端部安裝有光連接器，在光模 組側也設有相當於該光連接器的光纖插通固定用金屬箍的 金屬箍，將光連接器連接在光模組側的內藏有光纖的金屬 箍之光纖端部定位固定方法（例如，參照專利文獻2 )。 [專利文獻1]日本特開2000-56190號公報 201027155 [專利文獻2]日本特開2000- 1 2 1 8 85號公報 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 然而，此種光模組有逐漸成爲多方面使用的趨勢，例 如也需要成爲可搭載在可攜式機器等。因此，業者就強烈 希望構成簡易化、薄型化，此外也強力要求低價格化。 本發明是有鑑於上述狀況，目的在於提供一種能夠實 現薄型化，並且能夠廉價構成的光模組。 [用以解決課題之手段] 根據申請專利範圍第1項的發明，光元件收容在模組 本體內，與該光元件光結合的光纖端部配置在模組本體的 光模組，其具有可包圍著模組本體的屏蔽罩和壓緊板，光 纖的端部是由形成爲屏蔽罩的半圓筒部，及具備有壓緊板 的半圓筒部夾入保持著。 申請專利範圍第2項的發明是於申請專利範圍第1項 的發明中，在模組本體形成有定位凸部，屏蔽罩的半圓筒 部是相對於壓緊板的半圓筒部，形成有突出在光纖端面側 可和上述定位凸部卡合的定位凹部。 申請專利範圍第3項的發明是於申請專利範圍第1項 的發明中’在屏蔽罩及壓緊板的各半圓筒部內面施有粗面 加工。 根據申請專利範圍第4項的發明，光元件收容在模組 -6- 201027155 本體內，與該光元件光結合的光纖端部配置在模組本體所 成的光模組是在包圍著模組本體的屏蔽罩切起形成有的圓 筒部，光纖端部是保持在上述圓筒部。 申請專利範圍第5項的發明是於申請專利範圍第4項 的發明中，在模組本體形成有定位凸部，上述圓筒部的一 部份是形成有突出在光纖端面側可和上述定位凸部卡合的 定位凹部。 〇 申請專利範圍第6項的發明是於申請專利範圍第4項 的發明中，在上述圓筒部內面施有粗面加工。 [發明效果] 根據本發明時，對光纖的保持是利用屏蔽罩，形成可 由壓緊板和屏蔽罩使光纖端部夾入且保持的構造，因此例 如與光纖端部使用黏接劑的固定構造相比，能夠製作出簡 易並且價格便宜的光模組。 ® 此外，因是形成爲不需使用金屬箍，而是以屏蔽罩和 壓緊板直接夾入光纖端部的構造，所以與使用金屬箍的構 造相比，可使光模組薄型化。 【實施方式】 [發明之最佳實施形態] 以下，參照圖面利用實施例說明本發明的實施形態。 第1圖爲表示本發明光模組一實施例的外觀圖，第2 圖爲表示其剖面構造。此外，第3圖爲表示其分解成各部 201027155 的分解圖。該例中，光模組爲發光模組，其是由模組本體 10和光纖21和屏蔽罩31及壓緊板32所構成。 模組本體1 〇如第2圖所示，其是由基板1 1和發光元 件12和驅動IC13及器體14所構成。發光元件12例如是 雷射二極體（LD)或發光二極體（LED )。發光元件12 及該發光元件12驅動用的驅動IC13是組裝在基板11上 〇 器體1 4是具有透光性的樹脂製，該例中是利用模鑄 @ 形成在基板11上，該器體14內埋設且密封有發光元件12 及驅動IC13。 器體14的上面1 4a，如第4圖所示形成有緊臨一方側 面的凹部15。凹部15，是由：彼此相向從上面14a成下 坡的一對傾斜面15a;連續該等傾斜面15a的一對段部 15b;及位於該等段部15b間的半圓筒形狀凹陷15c所構 成。 器體14又形成有連續該凹部15的凹部16的內端。 參 凹部16，具有：彼此相向從上面14a成下坡的一對傾斜面 16a ;及連續該等傾斜面16a的一對段部16b，該等段部 16b間於該例中形成有半圓筒形狀的定位凸部16c。另， 由該定位凸部16c的端面及與該端面成同一平面連續在下 方凹陷15c的內端面構成光結合面16d，發光元件12是以 發光面（發光部）相向於該光結合面16d形成位於器體14 內。 屏蔽罩31如第3圖所示，由上板部31a和一對側板 -8 - 201027155 部3 1 b所構成，利用金屬板壓製加工形成。上板部 成有其凹陷側朝下由一對下坡傾斜部31c所支撐的 部3 1 d。另，傾斜部3 1 c及半圓筒部3 1 d的內端側 □ 3 1 e。 壓緊板3 2是利用金屬板壓製加工形成，由一 部32a，和連續該等傾斜部32a的一對段部32b， 該等段部32b間的半圓筒部32c所構成。半圓筒部 φ 凹陷側是朝上。 該例中，光纖21的端部是夾入保持在該等屏| 的半圓筒部31d和壓緊板32的半圓筒部32c。第5 示該狀態，壓緊板32是夾著光纖21使光纖21緊 在屏蔽罩31的上板部31a的下面。壓緊板32的對 31的固定也可不採用焊接，而是利用黏接等進行固 保持著光纖21的屏蔽罩31及壓緊板32是搭 體14上。形成在器體14的凹部15是形成爲符合 〇 板32形狀的形狀，使壓緊板32收容在該凹部15。 屏蔽罩31的半圓筒部31d於該例中是形成爲 板32的半圓筒部32c還長，如第5圖所示屏蔽罩3 圓筒部31d是相對於壓緊板32的半圓筒部32c，形 出在光纖21的端面21a側，由該突出部所形成的 部31f卡合於器體14的定位凸部16c就可使屏蔽3 位在器體14，即可使光纖21定位在器體14使其端 結合面）21a如第2圖所示對接於器體14的光結合 3 1 a形 半圓筒 設有開 對傾斜 及位於 32c其 夜罩31 圖是表 密固定 屏蔽罩 定。 載在器 於壓緊 比壓緊 Π的半 成爲突 定位凹 【31定 面（光 面1 6d -9 - 201027155 由上述所安裝的的屏蔽罩31包圍著模組本體10，就 可完成光模組。另，雖然是省略詳細圖示，但屏蔽罩31 的對模組本體1 〇的固定例如是在屏蔽罩3 1的側板部3 1 b 設有卡止口，在器體14形成有卡止突起，使卡止口卡合 於卡止突起即可。此外，取代該固定方式，也可在屏蔽罩 3 1的側板部3 1 b以切起形成有突出在內側的卡止爪，在器 體14形成有卡合凹部，使卡止爪卡止於卡合凹部即可， 或是再利用黏接加以固定。 根據上述構成的光模組40時，光纖21的端部是由屏 蔽罩31和壓緊板32夾入保持著，將設置在屏蔽罩31的 定位凹部31f卡合於形成在模組本體1〇的器體14的定位 凸部16c使光纖21的端部定位配置在模組本體1〇，因就 不需要如先前技術般將光纖端部定位在V溝槽基板然後黏 接固定的繁瑣費工作業。 另外’因是構成爲將光纖21的端部直接夾入保持在 屏蔽罩31和壓緊板32’所以就不需要金屬箍，能夠實現 該部份的薄型化。第6圖是表示該樣子，如第6B圖所示 ’當設有可使光纖21端部插通保持的金屬箍22時，光模 組50和第6A圖所示的本發明光模組4〇相比，金屬箍22 的存在會大幅增加厚度（高度變大）。相對於此，本發明 中疋fa用屏蔽罩31，以壓緊板32和屏蔽罩31保持著光纖 21，因此就能夠構成如第6A圖所示的薄型。 第7圖爲表示光模組4〇插入嵌合插座6〇時的狀態， 第7圖中’ 61是表示插座60的屏蔽盒，62是表示樹脂製 201027155 底座。此外，63是表示模鑄設置在底座62的端子，端子 63是與形成在光模組40下面（基板11的下面）的電極圖 案壓接著。 如該第7圖所示，於光模組40安裝在插座60的狀態 下是由光模組40的屛蔽罩31和插座60的屏蔽盒61構成 的電磁雙重屏蔽構造，特別是針對高頻可獲得更優異的屏 蔽效果。 φ 上述實施例中，光模組40是發光模組，但也可如第 8A圖所示在基板1 1上例如組裝有光敏二極體（PD )等受 光元件17及轉阻放大器等放大器18藉此構成爲受光模組 之光模組41。 另一方面，第8B圖是表示具備有發光元件12爲面發 光雷射（VCSEL )的光模組42構成例，該例中爲了讓來 自於面發光雷射的射出光以箭頭符號所示方向行進，在器 體1 4形成有稜鏡1 9。 Φ 其次，針對第9圖至第1 1圖所示的實施例進行說明 〇 該例是在屏蔽罩31’形成有圓筒部31g，由該圓筒部 31g保持著光纖21的端部，即不使用壓緊板32，只由屏 蔽罩3 1 ’就能夠保持著光纖2 1。 圓筒部31g是如第11圖所示由2個半圓筒部31h所 構成，該等半圓筒部31h是經由將屏蔽罩31’的上板部 31a在2處切起成朝內側突出，彎曲成爲半圓筒狀所形成 。另，該例中該等2個半圓筒部31h的前端間（圓筒部 -11 - 201027155 3 1 g的下部中央），設有做爲夾緊用的微小間隙3 11 ’但 也可沒有間隙3 1 i。 圓筒部31g其外端側是由一對傾斜部31j支撐著’該 支撐部份形成有半圓筒部31k位於圓筒部31g的延長線上 。另一方面’圓筒部31g的內端側是其上半部突出延長形 成有與上述第5圖所示屏蔽罩31的定位凹部31f相同的 定位凹部31f，該定位凹部31f前端的上部中央由連結部 31m連結支撐在上板部31a。 _ 圓筒部31g的光纖21的保持是將光纖21的端部插入 在圓筒部31g，透過夾緊圓筒部31g來保持著光纖21。保 持著光纖21的屏蔽罩31’是和上述的屏蔽罩31相同’搭 載固定在器體14，由定位凹部31f卡合於器體14的定位 凸部16c使其定位。 根據該第9圖所示的光模組43時，與第1圖所示的 光模組40相比，因不需要壓緊板3 2所以能夠削減該部份 的零件數量。 @ 另，例如第1圖所示的光模組40是由屏蔽罩31的半 圓筒部31d和壓緊板32的半圓筒部32c構成光纖21保持 用的構造，第9圖所示的光模組43是以屏蔽罩31’的圓筒 部31g構成爲光纖21保持用構造，但該等半圓筒部31d、 3 2d或圓筒部3 1 g的內面（光纖2 1保持面）例如若施以刻 痕加工或噴砂加工，使該內面成爲粗面時，就能夠提昇光 纖21保持力。 -12- 201027155 【圖式簡單說明】 第1圖爲表示本發明光模組的第1實施例透視圖。 第2圖爲第1圖的放大剖面圖。 第3圖爲第1圖帥的光模組分解透視圖。 第4圖爲第1圖的光模組本體透視圖。 第5圖爲光纖端部由屏蔽罩和壓緊板夾入保持著的狀 態透視圖。 e 第6圖爲第1圖所示的光模組與使用金屬箍的光模組 相比，較可構成爲薄型的說明圖。 第7圖爲第1圖所示的光模組插入嵌合在插座時的狀 態說明圖。 第8A圖爲表示本發明光模組的第2實施例剖面圖， 第8 B圖爲表示本發明光模組的第3實施例剖面圖。 第9圖爲表示本發明光模組的第4實例透視圖。 第1 〇圖爲第9圖所示的光模組分解透視圖。 ® 第11圖爲第9圖的屏蔽罩透視圖。 【主要元件符號說明】 1 0 :模組本體 1 1 :基板 1 2 :發光元件 1 3 :驅動IC 14 :器體 14a :上面 -13- 201027155 1 5 :凹部 1 5 a :傾斜面 1 5b :段部 1 5 c :凹陷 16 :凹部 1 6 a :傾斜面 1 6 b :段部 1 6 c :定位凸部 _ 1 6 d :光結合面 1 7 :受光元件 1 8 :放大器 1 9 :稜鏡 21 :光纖 2 1 a :端面 22 :金屬箍 31，31':屏蔽罩 · 3 1 a :上板部 3 1 b :側板部 3 1 c :傾斜部 3 1 d :半圓筒部 3 le :開口 3 1 f :定位凹部 3 1 g :圓筒部 3 lh :半圓筒部 -14- 201027155 3 1 i :間隙 3 1j :傾斜部 3 1 k :半圓筒部 3 1 m :連結部 32 :壓緊板 3 2 a ·傾斜部 32b :段部 _ 32c:半圓筒部 40 ， 41 ， 42 ， 43 ：光模組 5 〇 :光模組 60 :插座 61 :屏蔽盒 62 :樹脂製底座 63 :端子

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Claims (1)

1. 201027155 七、申請專利範团： i一種光模組，係將光元件收容在模組本體內，與該 光元件光結合的光纖端部配置在上述模組本體的光模組， 其特徵爲： 具有包圍著上述模組本體的屏蔽罩；及 壓緊板， 上述光纖的端部是由形成於上述屏蔽罩的半圓筒部， 及上述壓緊板所具備的半圓筒部夾入保持著。 霸 2.如申請專利範圍第1項所記載的光模組，其中，在 上述模組本體形成有定位凸部， 上述屏蔽罩的半圓筒部是相對於上述壓緊板的半圓筒 部’形成有突出在上述光纖端面側可和上述定位凸部卡合 的定位凹部。 3 .如申請專利範圍第1項所記載的光模組，其中，在 上述屏蔽罩及上述壓緊板的各半圓筒部內面施有粗面加工 ❹ 4.一種光模組，係光元件收容於模組本體內，與該光 元件光結合的光纖端部配置在上述模組本體的光模組，其 特徵爲： 在包圍著上述模組本體的屏蔽罩切起形成有的圓筒部 ) 上述光纖的端部是保持在上述圓筒部。 5 .如申請專利範圍第4項所記載的光模組，其中，在 上述模組本體形成有定位凸部， -16- 201027155 上述圓筒部的一部份形成有突出在上述光纖端面側可 和上述定位凸部卡合的定位凹部。 6.如申請專利範圍第4項所記載的光模組，其中，在 上述圓筒部的內面施有粗面加工。

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