TW201015652A - Separating device and method - Google Patents

Description

201015652 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-齡轉置，綱是有騎水平移動電子 本體及基板贿行分離及轉自動絲序之技術領》 【先前技術】 ❹ 主-般傳統電子本體(例如半導體·、太陽能電池或面板)之 1方式伽顧手臂駐清祕清洗， 以f戒手臂雜乾歧乾電子賴上讀體，絲 之電子本體_械手臂原封不_送_存區儲存。 存寻t，先前技術自電子本體準備清洗、供乾至儲 存£裝填元成的-連串之作業匕 法將所有過程整合為—個連續”：：立作動而不連貫’無 錢成本續 成過多時間之花費，金 錢成本之“及_費用之增加，並 作僅作動於單-晶圓，而作業上其母動 率大幅下降。 …'沄刀批及大1處理晶圓，使得整體效 體 =外’面對電子本體日趨薄化’導致日後薄形化之電子本 上必須添加一黏附之基板，以防止搬$ 子本體作树賴，而現有電 月洗裝置，並無使電子本體及基板分離之製置。 有鑑於習知技藝之各項問題，台丄 人基於多年從事研究開發與諸多二=解 方法，以作狀善上祕狀實現方式魏紗離裝置及 201015652 【發明内容】 有鑑於此，根據本發明之一目❸，提出—種分 利用具有溶解部、清洗部、烘乾部及收細之、= 離相黏合的電子本體及基板。 。了大置勿 本發明之另一目的，提出一種分離 一 清洗狀分__，_目齡之電子本部及 ❹ 緣是，為達上述目的，本發服[齡離裝置， =-柿合之電子本體及基板，此分離裝置包括一平楼、一傳ς ；浴解部、—清洗部及—第—分隔板。傳動部配置於平檯i =移動電子本體及基板。溶解部配置於平檯上，伽以喷灑—、、容 3於電子本體及基板。清洗雜置於平檯上，制崎洗電子本 體。第-分隔㈣位於溶解部及清洗部之間，此第—純板 =少一第通孔，健使電子本財越，藉由電子本體穿越第一 、孔，而基板無法通财—通孔，使電子本體及基板分離。 此外i本發蚊如—種分離綠，肋分離—姆合 子本體及基板，分離方法包括下列步驟： 电 1)配置-平檯、-傳動部、—溶解部、—基板推移部、 洗部、n隔板’且該第—分隔板魏該溶解部及 洗部之間； β 第 u)利用該傳動部帶動相黏合之該電子本體及該基板往該 分隔板移動； ，，卿嫩條所黏狄 6 201015652 清洗Ϊ HI—其t隔板上之—第―通孔使該電子本體穿越至該 本财該基=通過第一抓’藉此讓相黏合之該電子 V)利用該基板推移部之引導，使已分離 分隔板上之—第二通孔⑽清洗部；⑽錢«越該第一 洗el细該清洗部所儒之去料錢麵__加以清 洗已刀離之魏子本體及該絲，叫除 ❹ 〇 所黏附之轉劑。 针本體及絲板上 【實施方式】 圖。二閱? 1 11 ’其係為本發明之分離裝置之立體結構示意 12，雷$7離裝置1伽以分離—她合之電子本體11及基板 人後而八ϋ體^係_、太陽㈣池、面板或任何可以與基板黏 之電子本體u。於此實施例中係以晶圓加以表示，但 邱22 Ϊ限。分離裝置1包含一平檯2、一傳動部2卜-溶解 乾=f轉部23、—清洗部24、—第—分隔板25、一洪 ^ %、-第二分隔板27及一收集部28。傳動部21係配置於平 ，具有滾輪組211及利用平檯2上所灌注之水流212，以 ”子本體11及基板12,其中滾輪組211係配置於溶 ==及，部26，而平檯2上所灌注之水請，係配置於 。及/胃洗°卩24，當所灌注之水流212未覆蓋電子本體11 土板12時’ T以利用滚輪組211及滾輪組211下方之第一喷嘴 冰、:第—喷，242加以帶動電子本體n及基板12。當所灌注之 机212覆蓋電子本體n及基板π時，除了可以利用滾輪組如 201015652 ί 外’亦可以利用水流212帶動電子本體11及基板 12，於此 、化例中係利用滾輪組211及水流212加以帶動電子本體11及基 板12，但不以此為限。 _ 解部22配置於平檯2上，具有溶劑供應裝置221及複數個 ❹ f 一喷嘴222 ’利用溶劑供應裝置221之溶劑221加以供應至第 一喷嘴222 ,而噴灑溶劑221於電子本體u及基板12上，以溶 電子本體11及基板12上之黏著劑13 ,此部份之第一喷嘴222 係以斜向賴方式，可以順勢帶動電子描u絲板12移動。 基板推移部23係位於第—分隔板25前，係使基板12引導至第二 通^ 252。^洗部24配置於平檯2上，具有去離子水供應裝置⑷ 及稷數個第二噴嘴242 ’係用以清洗電子本體11及基板12，以去 除電子本體11及基板12上賴附之黏著劑13。 —第一分隔板25係位於溶解部22及清洗部24之間，此第一名 隔板25具有至少__第—通孔251及至少—第二通孔攻，此第— 通孔251的位置僅提供電子本體丨丨穿越，此第二通孔252之位遷 僅提供基板12穿越。由於電子本體11及基板12之_黏著齊 =已被溶齊J 221溶解’因此透過傳動部21之帶動，以及第一ί 嘴222以斜向喷灑溶劑221的帶動之下，使得基板12被第一分嗎 板25擋住，而電子本體u繼續穿過第一通孔⑸。藉此，電子 本體11及基板12可在贿巾彼此分離，而雜烘乾部％。第— 孔251及第一通孔252之位置高度可根據不同厚度的電子本體 11及基板12而設計。 烘乾部26係烘乾電子本體u及基板12。第二分隔板π 位於清洗部24及烘乾部26之間，此第碎隔板27具有一第三 201015652 .v 離:水供應裝置-之去離子 其扨 而噴灑去離子水243於電子本體11 11及基板12 集部28係各別收集電子本雜. 上述所陳之分離裝置卜視需要 設備32。挾持琴31仫田丨、,4+4士1 狄幵斋w夂排乱 至秘h 9。用挟持相黏合之電子本體11及基板12 。排乳设備32係位於平檯2上方，藉 ❹1於一系列作動過程中所產生之化學氣體。 離裝置 作:=閱第2圖至第9圖，其係為本發明之分離裝置之第 意圖、第五作動示意圖、第::動動:意圖、第四作動示 離方法之步驟流程圖。圖中，作動示意圖及分 之，牛嗷㈣此方去之流程由步驟S20展開，繼 =步驟S20係係配置一平檯2、一傳動部2卜一溶解部a、_ 二:推=7一清洗部24、一第一分隔板25、-烘乾部26、 〇二第二隔板27、-收集部28以及視需要所增加之挟持器^及 排軋设備32(請參閱第1圖），其巾# 實施例中 柘m卫心持相黏合之電子本體11及基 ^2至平檯2上之溶解部22。並且藉由步驟 =且211及水流212(請參閱第1圖) 基板i2由溶解部22往第-分隔板移動。再以步驟防第一噴 201015652 嘴222喷射之溶劑，（如贿、異猶等溶劑⑽溶解晶圓上所黏 附之黏著劑13。然後，利用步驟S24第一噴嘴222之嘴射戋水节 212之帶動，而使電子本體11穿越第一分隔板25上之苐二通孔 251至清洗部24，而基板12因其本身無法通過第一通孔251，使 原本黏合之t子本體11及基板12分離，並且、纟軸基峰移部23 之引導，使分離之基板12穿越第一分隔板25上之第二通 至清洗部24。

之後，利用步驟S25第二喷嘴％戶斤喷射之去離子水加以产 洗電子本體11及基板12，以絲電子本體u及基板12上^ 附之黏著劑(圖中未示），藉由步驟S26傳動部21之滾輪組211及 樣212 ’使已分離之電子本體u及基板12各別由清洗部μ往 第二分隔板27移動，並且利用步驟827第二噴嘴2 細之帶動，而使電子本體n穿越第二分隔板27上:= 孔27卜基板12穿越第二分隔板27上之第四通孔2乃至焕$ 接續著，藉由步驟S28烘乾部26备舰乾電子本體u及其 板12 ’並且利用傳動部21之滾輪組211，使已分離之電子本^ 11及基板12各別由烘乾部26往收集部28移動。 最後利用步驟S29收集部28，使移動之電子本體u及 1 圖2)3至，再藉由步驟_以排氣設備32(請參閱土第1 於各個作動過程中所產生之化學氣體，而完成 電子本體1及基板12分離之一系列動作。 於傳動部2卜溶解部22、基祕移部23、清洗部24、第 刀隔板25太共乾部26、第二分隔板27及收集部28皆設置於平 201015652 檯2，因此相黏合之電子本體u及基板12可在平檯上進行一貫 化及自動化的流程，相黏合之電子本體H及基板12可水平式移 動70成上述的分離及收触序，而且亦可同步處理分離後的電子 本體11及基板12，藉此大幅提產量並降低設備的製造成本。 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明 之=與_ ’㈣魏行之等效修改或變更，均應包含於後附 之申凊專利範圍中。 ❹【圖式解說明】 第1圖係為本發明之分離裝置之立體結構示意圖； 第2圖係為本發明之分離裝置之第一作動示意圖； 第3圖係為本發明之分離裝置之第二作動示意圖； 第4圖係為本發明之分離裝置之第三作動示意圖； 帛5圖係為本發明之分轉置之第四作動示意圖； ❹第6圖係為本發明之分轉置之第五作動示意圖； 帛7圖係為本發明之分離裝置之第六作動示意圖； 第8圖係為本發明之分離裳置之第七作動示意圖 ;以及 第9圖係為本發明之分離方法之步驟流程圖。 201015652

【主要元件符號說明】 1 :分離裝置； 11 :電子本體； 12 :基板； 13 :黏著劑； 2 :平檯； 21 :傳動部； 211 :滾輪組； 212 :水流； 22 :溶解部； 221 :溶劑供應裝置； 222 :第一喷嘴； 223 :溶劑； 23 :基板推移部； 24清洗部； 241 :去離子水供應裝置； 242 :第二喷嘴； 243 :去離子水； 25 :第一分隔板； 251 :第一通孔； 252:第二通孔； 26 :烘乾部； 27 :第二分隔板； 271 :第三通孔； 272 :第四通孔； 28 :收集部； 31 :挾持器； 32 :排氣設備；以及 S20〜S30 :步驟流程。

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Claims (1)

1. 201015652 、申請專利範圍： 該分離 一種分離裴置，係用以分離一相黏合之電子本體及基板， 裝置包括： 平檯； 2動部’配置於該平檯上’以移動該電子本體及該基板； ’合解部，配置於該平檯上’係甩以喷灑一溶劑於該 體及該基板； ❺ ❹ 二清洗部，配置於該平檯上，侧以清洗該電子本體；以及 5 一第—分隔板’係位於該溶解部及該清洗部之間，該第一分 ::具有产少一第一通孔’該第一通孔之高度係僅使該電子本體 分離。而5亥基板無法通過該第一通孔，致使該電子本體及該基板 Hi專利範圍第1項所述之分離裝置，其中該轉部具有-基料賴該湖，赌辆電子本體及該 3.如概11第1項所述之分離裝置，其中該清洗部具有-第 基板其中之-移tr 麗進—步帶動該電子本體及該 4 第1項所述之分離裝置，其中該傳動部係為- 乾雜報上，用峨乾該電子本财該基板其中 置於軒棱上’肋收_電子本财魏板其中 13 201015652 义一 邱圍第1項所述之分離装置，其中更包括一基板推移 二=板推移部係設置於該平檯上韻使已分離之該基板引 導至一第二通孔。 圓申第1項所述之分離裝查，其巾該電子本體係為晶 0、太％能電池及面板其中之一。 9方種法丨’ #彻分離—相黏合之電子本體絲板，該分離 方法包括下列步驟： 魯 ❹ 部、、—傳動部、—溶轉、—基錄卿、一清洗 刀隔板’且該第一分隔板係設置於該溶解部及該洗 邵之間； 利用該傳動部㈣相黏合之該電子本體及該基板往一 分隔板移動； &利祕解部噴射—軸，赠賴奸本體上所_之黏著 J 9 立利用第-分隔板上之—第—通孔使該電子本體穿越至該清 洗部，且使該基板無法通過第一通孔，藉此讓相黏合之該電子 體及該基板分離； 利用絲板推移部之引導，使已分離之該基板穿越該第一分 隔板上之一第二通孔至該清洗部；以及 5用該清洗部所仙之去離子水加清洗已分離之該電子本 體及及基板’以去除該電子本體及該基板上所_彳之黏著劑。 10.如申請專利範圍第9項所述之分離方法，更包含下列步驟： 7用該清洗部射射之去離子水帶動該電子本财越該第二分 隔板上之一第三通孔、該基板穿越第二分隔板上之一第四通孔至 14 201015652 烘乾部。 11. 如申π細範料9 方 設置-供乾部於 之刀離方法，更包含下列步驟： 板。 Λ #各別烘乾已分離之該電子本體及該基 12. 如申請專利範圍第 設置一收集部柯平於上田之刀離方法，更包含下列步驟： 板。 …托用Μ轉⑽狀該電子本體及該基 ❹ Ο 13·ί:3=第9項所述之分離方法，其中該溶解部具有一 、嘴，藉由該第一喷嘴噴灑該溶 基板間之黏著劑。 ㈤〜解雜子本體及該 I申^咖第9項所述之分離方法，其中該清洗部具有-該基板其中之-移動。嘴嚴以進一步帶動該電子本體及 15. 如申請專利翻第9綱述之分離方法，其中該傳動部係為一 滾輪組或一水流，以移動該電子本體及該基板其中之一。 16. 如申請專鄕圍第9稿述之錄方法，其巾該電 晶圓、太陽能電池及面板其中之一。 15