TW200930740A - Dimethylformamide-free formulations using dicyandiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins - Google Patents

Dimethylformamide-free formulations using dicyandiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins Download PDF

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Description

200930740 六、發明說明:
【發明所Λ 技術領域;J 發明領域 文中所揭示之實施例一般而言係有關於毒性暨高彿點 5 溶劑,諸如DMF、NMP、及DMSO,在其中係使用二氰二 醯胺作為固化劑之環氧調配物中之脫去反應。更明確地, 文中所揭示之實施例係有關於硬化劑組成物及自此等可固 化組成物所形成之經固化樹脂,其中該等硬化劑組成物包 括環氧樹脂、二氰二醯胺、及含磷酚系硬化劑。 10 【先前技術】 發明背景 用於電用層板應用之樹脂組成物通常需要良好的性質 平衡。例如具有低黏度之樹脂組成物可減少與孔隙、劣纖 維濕潤、劣半固化片外觀、及其它爭議有關之問題。亦較 15佳為具有高玻璃轉化溫度之經固化樹脂。溶劑通常用以形 成該等樹脂組成物,諸如用以降低樹脂黏度或溶解觸媒或 硬化劑。 二氰二_為用於環氧樹脂,尤其用於含溶劑電用層 板及複合材料應用之-般硬化劑。二氰二酿胺在一般有機 2〇溶劑内具有有限溶度,因此限制了可用於這些含溶劑應用 之溶劑選擇。 極性溶劑,諸如二甲基甲酿胺(DMF)、:甲基亞楓 (DMSO)及N-曱基呲咯啶酮(NMp),通常可併醯 胺。遺憾的是,此等溶劑具毒性、具有高彿點,因此_ 3 200930740 自半固化片移除該溶劑,或此等溶劑不適於在該等半固化 片内需要低含量之殘留溶劑以獲得最佳性能的應用。此 外,由於其毒性’工業正試圖在電用層板應用中減少或去 除DMF之使用。 5 各種阻燃劑及含磷化合物之阻燃性環氧組成物係描述 在以下公開案内:諸如包括W02007011075、 JP2006342217 、 EP1657972 、 W02005118604 、 仆2005067095、0^1488672、美國專利第 6,797,821 號、 JP2003206392 、 JP2003049051 、 JP2003012765 、 10 斤2002265567、吓200232224卜及美國專利第6,291,627號。 含峨環氧化合物亦描述在以下專利案内:包括 W02006059363 、 JP2004175895 、 JP2003342349 、 JP2003171438、JP2002249540、及美國專利第 6,720,077號 與第6,054,515號。作為另一實例之jp2〇〇2302529揭示具有 15優異阻燃性之已添加二氱二醯胺之經磷改質的環氧樹脂。 這些公開案中之多種揭示9,10-二氫_9-氧雜-10-膦菲-10-氧 化物(有時稱為DOPO)作為所使用該含磷化合物之用途。 因此’有需要使用二氰二醯胺作為用於熱固性環氧樹 脂之固化劑的無DMF調配物。 20 【發明内容】 發明概要 在一方面中,文中揭示之實施例係有關於包括二氰二 醯胺及具有以下通式之酚系硬化劑之實質上均質溶液: 200930740
其中R’及R”可相同或不同且各代表R-或RO-基團,且R為烷 基或芳香族基團;R’”為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或-CH2OR ; η為在自0至100範圍内之整數。 5 在其它方面中,文中揭示之實施例係有關於可固化組 成物,其包括環氧樹脂、二氰二醯胺、及具有以下通式之 ⑩ 紛系硬化劑。 OH R"' ΟΗ
其中R’及R”可相同或不同且各代表R-或RO-基團,且R為烷 10 基或芳香族基團;R’’’為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或-CH2OR ; η為在自0至100範圍内之整數。 在其它方面中,文中揭示之實施例係有關於熱固性樹 脂,其包括以下組份之反應產物:環氧樹脂;二氰二醯胺; 及具有以下通式之酚系硬化劑: OH R", ΟΗ
其中R’及R”可相同或不同且各代表R-或RO-基團,且R為烷 基或芳香族基團;R”’為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或-CH2OR ; η為在自0至100範圍内之整數。 5 200930740 在其它方面中,文中揭示之實施例係有關於一種用於 形成二氰二醯胺硬化劑組成物之方法’該方法包括:摻合 二氰二醯胺及具有以下通式之紛系硬化劑: OH R·" ΟΗ
5 其中R,及W相同或不同且各代表R-或RO-基團,且R為烧 基或芳香族基團;R”’為氫、烷基或芳香族基團、 •CH2P(0)R,R,’或-CH2OR ; η為在自〇至100範圍内之整數。 在其它方面中,文中揭示之實施例係有關於一種用於 形成含二氣二醯胺之可固化組成物的方法,該方法包括: 1〇 摻合二氰二醯胺及酚系硬化劑以形成硬化劑組成物,其中 該酚系硬化劑具有以下通式: OH R'M 〇Η
其中R’及R”可相同或不同且各代表R-或RO-基團,且R為烷 基或芳香族基團;R,,’為氫、烷基或芳香族基團、 15 <Ή2Ρ(0)ΙΙ’ΙΙ”或-CH2OR ; η為在自0至100範圍内之整數; 且以該硬化劑組成物摻合環氧樹脂。 其它方面及優點自以下說明文及附加申請專利範圍可 瞭解。 C資施方式】 20 較佳實施例之詳細說明 200930740 在一方面中’文中揭示之實施例係有關於毒性暨高沸 點溶劑,諸如DMF、NMP、及DMSO,在用於,例如塗料、 複合材料、及電用層板中之二氰二醯胺固化調配物内的脫 去反應。更明確地,文中揭示之實施例係有關於具有以下 5 通式之酚係硬化劑:
其中R’及R”可相同或不同且各代表尺_或尺〇_基團,且&為烷 基或芳香族基團;R’’,為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或-CH2OR ; n為在自〇至1〇〇範圍内之整數。 10 15 在一方面中,文中揭示之實施例係有關於可固化組成 物及自此等可固化組成物所形成之固化職。例如該等可 固化組成物可包括該環氧樹脂及上述料硬化劑之捧合物。 本發明者已意外地發現可在不使用DMF、或 NMP之情況下’使二氰二醯胺溶解在此_系硬化劑中。 這些二氛謂贿液可實質上具均f性且可直接摻入環氧 樹脂溶液内以作為@化劑及阻_。所㈣清漆、半固化 片、及層板可不含有任何DMF。此外,由於該等半固化 及層板中無殘留DMF ’所以所形成固化樹脂之坡 度可高於含DMF之調配物。 '皿 除該環氧樹脂及含碟酚系硬化劑外,另外硬化 媒、阻燃劑、及其它添加劑亦可用於 丨觸 其⑽文中揭不之故成物内。 、等各在下文有更詳細地描述。 20 200930740 環氧樹脂 用於文中揭示之實施例中的該等環氧樹脂可不同且包 括習知且市售之環氧樹脂,其可單獨或以2或多種之組合使 用。在選擇用於文中揭示之組成物的環氧樹脂時,不應僅 5考慮最終產物之性質,而且應考慮可影響該樹脂組成物之 加工的黏度及其它性質。 §玄環氧樹脂組份可以是任何類塑之環氧樹脂,其包括 3或多種反應性環氧乙烧基團,文中稱為“環氧基”或“環 氧B tb基”之任何材料。可用於文中揭示之實施例中的環氧 1〇樹脂可包括單官能基環氧樹脂、多官能基環氧樹脂、及其 等之組合。單體性及聚合性環氧樹脂可以是脂肪族、環脂 肪族、芳香族或雜環族環氧樹脂。該等聚合性環氧化物包 括具有末端環氧基之直鏈聚合物(例如聚伸烷二醇之二縮 水甘油喊)、聚合物骨架環氧乙烷單元(聚丁二烯聚環氧化物) 15及具有環氧側基團之聚合物(諸如甲基丙烯酸縮水甘油醚 聚合物)。該等環氧化物可以是純化合物,但是通常為每分 子含有1、2或多個環氧基之混合物或化合物。在某些實施 例中’環氧樹脂亦可包括可以於較高溫度下與酸酐、有機 酸、胺基樹脂、酚系樹脂或與環氧基團(當經催化時)反應以 20產生另外交聯之反應性-OH基團。 一般而言’該等環氧樹脂可以是縮水甘油化樹脂、環 脂肪族樹脂、環氧化油等。該等縮水甘油化樹脂通常為環 氧氣丙垸與雙酚化合物(諸如雙酚A)之反應產物;(:4至(:28 院基縮水甘油醚;C2至c28烷基-及烯基_縮水甘油酯;(^至 8 200930740
Cm烷基-、單-及多-酚縮水甘油醚;以下多價酚之聚縮水甘 油醚:諸如兒茶酚、間苯二酚、氫醌、4,4,_二羥二苯基甲 烷(或雙酚F)、4,4,-二羥基-3,3,-二曱基二苯基甲烷、4,4,_ 5 ❹ 10 15 φ 二羥二苯基二甲基甲烷(或雙酚A)、4,4,_二羥二苯基甲基甲 烷、4,4’-二羥二苯基環己烷、4,4,_二羥基_3,3,_二甲基二苯 基丙烷、4,4,-二羥二苯基颯、及三(4_羥苯基)甲烷;上述二 酚之氯化及溴化產物的聚縮水甘油醚;酚醛清漆之聚縮水 甘油醚;藉酯化二酚之醚(其係藉以二齒烷或二齒二烷基醚 酯化芳香族氫羧酸之鹽而獲得)而獲得之二酚的聚縮水甘 油醚;藉縮合酚及含有至少兩個鹵原子之長鏈鹵素石蠟而 獲得之多酚的聚縮水甘油醚。可用於文中揭示之實施例中 的環氧樹脂之其它實例包括雙_4,4,_(1_甲基亞乙基)酚二縮 水甘油醚及(氣甲基)環氧乙烷雙酚A二縮水甘油醚。 在某些實施例中,該環氧樹脂可包括縮水甘油醚類 型;縮水甘油酯類型;脂環族類型;雜環族類型、及鹵化 環氧樹脂等。合適的環氧樹脂之非限制性實例可包括曱酚 酚醛清漆環氧樹脂、酚系酚醛清漆環氧樹脂、聯苯環氧樹 脂、氫醌環氧樹脂、二笨乙烯環氧樹脂、及其等之混合物 與組成。 合適的聚環氧化合物可包括間苯二酚二縮水甘油醚 (1,3-雙-(2,3-環氧丙氧基)苯)、雙酚八(2,2_雙(對_(2,3_環氧丙 氧基)笨基)丙烧)之一縮水甘油_、三縮水甘油基對-胺基盼 (4-(2,3-環氧丙氧基)-N,N-雙(2,3-環氧丙基)苯胺)、溴雙酚 A(2,2-雙(4-(2,3-環氧丙氧基)3_溴-苯基)丙烷)之二縮水甘油 20 200930740 甘m 縣舰)料_之二縮水 甘油㈣.及/姊絲叫(π環氧叫峨㈣处 5 %^基)_)之三縮水甘㈣、及四縮水甘油基亞甲基二 苯胺(N,N,N,,N,_四(2,3_環氧丙基)4,4、二胺基二苯基甲 烧)、及2或多種聚環氧化合物之混合物。有狀環氧樹脂 的詳細群組可以在以下參考文獻中找到:一 h —
Neville, K., Handbook of Epoxy Resins, McGraw-Hill Book Company, 1982 再版本。
其它合適的環氧樹脂包括主要含芳香族胺及環氧氣丙 10烷之聚環氧化合物,諸如n,n-二縮水甘油基苯胺、N,N,-二 甲基-N,N’-二縮水甘油基、4,4’-二胺基二苯基甲烧、 N,N,N’,N,-四縮水甘油基-4,4,-二胺基二苯基曱烷、N_二縮 水甘油基-4-胺基苯基縮水甘油_、及雙_4_胺基苯甲酸、 N,N,N’,N’-四縮水甘油基-1,3-丙稀酯。環氧樹脂亦可包括以 15 下一或多種之縮水甘油基衍生物:芳香族二胺、芳香族單 第一胺、胺基酌·、多經紛、多經醇、多羧酸。
有用的環氧樹脂包括,例如以下多經多元醇之聚縮水 甘油醚:諸如乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,5-戊二醇、 1,2,6-己三醇、甘油、及2,2-雙(4-經環己基)丙烧;以下脂肪 20 族及芳香族多羧酸之聚縮水甘油醚:諸如草酸、琥珀酸、 戊二酸、對苯二酸、2,6-萘二羧酸、及二聚化亞麻二油酸; 以下多酚之聚縮水甘油醚:諸如雙酚A、雙酚F、1,1_雙(4_ 羥苯基)乙烷、U-雙(4-羥苯基)異丁烷、及1,5-二羥基萘; 具有丙烯酸酯及胺甲酸乙酯分子團之經改質環氧樹脂;縮 10 200930740 水甘油基胺環氧樹脂;及酚醛清漆樹脂。 5 ❹ 10 15 參 20 β玄專環乳化合物可以是j哀脂肪族或脂環族環氧化物。 環脂肪族環氧化物之實例包括環脂肪族二綾酸醋之二環氧 化物,諸如雙(3,4-環氧基環己基甲基)草酸酯、雙(3,4_環氧 基環己基甲基)己二酸酯、雙(3,4·環氧基-6-甲基環氧己基甲 基)己二酸酯、雙(3,4-環氧基環己基甲基)庚二酸酯;二環氧 化乙烯基環己烯;二環氧化葶烯(limonene);二環氧化二環 戊二烯等。其它合適的環脂肪族二羧酸酯之二環氧化描述 在’例如美國專利第2,750,395號中。 其它環脂肪族環氧化物包括羧酸3,4-環氧基環己基甲 基-3,4-環氧基環己酯,諸如羧酸3,4-環氧基環己基甲基_3,4_ 環氧基環已酯;羧酸3,4-環氧基-1-曱基環己基_曱基_3,4_環 氧基曱基環己酯;羧酸6-甲基-3,4-環氧基環氧己基甲基 甲基·6-甲基_3,4_環氧基環己酯;羧酸3 4_環氧·2_甲基環己 基甲基-3,4-環氧基-2-曱基環己酯;羧酸3,4_環氧基_3_甲基 5衣己基-甲基-3,4-環氧基-3-甲基環己酯;叛酸3,4-環氧基5 甲基環已基-曱基-3,4-環氧基-5-甲基環己酯等。其它合適的 羧酸3’屯環氧基環己基甲基_3,4_環氧基環己酯描述在,例如 美國專利第2,890,194號中。 特別有用之另外含環氧基材料包括彼等主要含縮水甘 油醚單體之材料。實例為藉使多羥酚與過量氣乙醇(諸如壤 氧氣丙烷)進行反應而獲得之多羥酚的二_或聚縮水甘、 醚。此等多羥酚包括間苯二酴、雙⑷經苯基)甲燒(亦稱$ 雙龄F)、2,2_雙(4_經苯基)丙院(亦稱為雙酴a)、2,2_雙(4: 11 200930740 羧基-3,,5’-二漠苯基)丙燒 四(4,_ 羥其 或在酸條件下觀讀與甲搭 c本基)乙烧、 清漆及甲酚型酚醛清漆。此:,諸如酚型酚搭 專利第3卿62號中。其它述在美國 5 10 15 20 开匕貫例包括多羥醇 醇)或聚伸院二醇(諸如以二醇)之二 ㈣= 環脂肪族多元醇(諸如2,2,姻己基)丙燒 水甘油醚。其它實例為單官 一 '' 一 基㈣’諸如T料基縮水 甘油醚或丁基縮水甘油醚。
其它環氧化合物種類包括以下多價㈣之聚縮水甘油 S曰及K/3-甲基縮水甘油基)g旨:諸如狄酸、對笨二甲酸、 四氫醜酸或六氫酜酸。另外的環氧化合物種類為胺、釀胺 及雜環族氮鹼之N-縮水甘油基衍生物,諸如N,N二縮水甘 油基苯胺、N,N-二縮水甘油基甲苯胺、N,N,N,,N,_四縮水甘 油基雙(4-胺基苯基)甲烷、異三聚氰酸三縮水甘油酯、N,N,_ 縮水甘油基乙基服、N,N’-二縮水甘油基-5,5-二甲基乙内 酿脲、及Ν,Ν,-二縮水甘油基_5_異丙基乙内醯脲。
又其它含環氧材料為縮水甘油之丙烯酸酯(諸如丙烯 酸縮水甘油酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯)與一或多種可共 聚合乙烯基化合物之共聚物。此等共聚物之實例為1 : 1苯 乙稀-甲基丙稀酸縮水甘油酯,1 : 1甲基丙烯酸曱酯-丙烯酸 縮水甘油酯、及62.5 : 24 : 13.5甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸乙 醋··甲基丙烯酸縮水甘油酯。 谷易獲得之環氧化合物包括環氧十八烧;甲基丙稀酸 縮水甘油酯;雙酚Α之二縮水甘油醚;得自The Dow 12 200930740
Chemical Company, Midland,Michigan 之 D.E.R. 331、 D.E.R.332及D.E.R. 334 ;二氧化乙浠基環己稀;緩酸 環氧環環己基甲基-3,4-環氧基環己酯;緩酸3,4_環氧基_6_ 甲基環己基-甲基-3,4-環氧基_6-甲基環己醋;雙(3,4_環氧基 5 -6-甲基環己基甲基)己二酸酯;雙(2,3-環氧基環戊基)醚; 經聚丙二醇改質之脂肪族環氧基物;二氧化二戊烯;環氧 化聚丁二烯;含有環氧官能基之聚矽氧樹脂;阻燃性環氧 ❹
樹脂(諸如以品名D.E.R. 580得自The Dow chemical Company, Midland,Michigan之溴化雙酌·型環氧樹脂);盼_ 10曱醛酚醛清漆之1,4-丁二醇二縮水甘油醚(諸如彼等以品名 D.E.N. 431^D.E.N. 438# | The Dow Chemical Company, Midland,Michigan之二縮水甘油醚);及間苯二盼二縮水甘 油醚。雖然並未明確描述,亦可使用以品名D er&den 得自The Dow Chemical Company之其它環氧樹脂在某些 15實施例中,環氧樹脂組成物可包括藉雙酚A之二縮水甘油醚 與雙酚A之反應而形成之環氧樹脂。 其它合適的環氧樹脂揭示在美國專利第5,112,932號 中’該專利在此併入本案以為參考資料。此等環氧樹脂可 包括3環氧端基之聚°号唾咬酮化合物,其句紅 六己栝,例如聚環 20化物化合物與聚異氰酸酯化合物。所揭示之聚環氧化口 包括2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(通稱為雙酚 " }--缩水甘油醚 及2,2-雙(3,5-二漠领苯基)丙烧(通稱為四填雙·)之二 縮水甘油醚。合適的聚異氰酸酯包括4,4,-亞甲基雙(―基異 氛酸醋)_)及其異構物;画之高破官能基同^本= 13 200930740 為“聚合性MDI”);二異氰酸甲苯酯(TDI),諸如2,4-二異氰 酸曱苯酯、及2,6-二異氰酸甲苯酯;間-苯二甲基二異氰酸 酯、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)及異佛爾酮二異氰酸酯 (isophoronediisocyanate) ° 5 其匕合適%氧樹脂揭不在以下專利案中:例如美國專 利第 7,163,973 號、第 6,887,574 號、第 6,632,893 號、第 6,242,083號、第 7,037,958號、第 6,572,971號、第 6,153,719 號、及第5,405,688號、PCT公開案W0 2006/052727、與美 國專利申請公開案第20060293172及第20050171237號,其 © 10 等各在此併入本案以為參考資料。 含磷酚系硬化劑 如上述’二氰二酿胺在一般有機溶劑(諸如酮及醇)中具 劣溶度。因此,極性溶劑,諸如二甲基甲醯胺(DMF)-N-甲 基吡咯啶酮(NMP)、及二甲基亞颯(DMSO),通常用於使用 15 二氰二醯胺作為硬化劑之應用。 反之,文中揭示之可固化組成物包括作為硬化劑或固 化劑之二氰二醯胺,其中該二氰二醯胺並未併用DMF、 Ο NMP、DMS0或不適於在半固化片中僅需要低殘留溶劑之 應用的其它溶劑。 20 文中揭示之二氰二醯胺硬化劑溶液可包括已溶於含鱗 化合物或具有含磷化合物之溶液中的二氰二醯胺。在某些 實施例中,該含磷化合物可包括具有以下通式化合物: 14 200930740
其中R’及R”可相同或不同且各代表R_或R〇_基團,且R為烷 基或芳香族基團;R’’’為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(〇)R’R”或-CH2OR ; η為在自〇至1〇〇範圍内之整數。 上述含磷酚系硬化劑可包括,例如可溶酚醛樹脂 (resole)與下式(I)磷化合物之反應產物:
R1
⑴ 其中R1及R2可相同或不同且各代表具有1至8個碳原子之直 鏈或分支鏈烷基、環内具有5至6個碳原子之脂環族基團、 10 具有6至10個碳原子之經取代或未經取代芳基、或Ri&R2 可以與磷原子一起形成5至8員環;m為自0至1之整數。該活 性氫係與可溶紛路樹脂反應以形成該含磷化合物。
在特定實施例中,該含磷酚系硬化劑可包括DOP-BN、 DOP(9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲10-氧化物)與可溶酚醛樹脂 15 之反應產物。可藉諸如PCT/US2005/017954中所揭示之可溶 酚醛樹脂與含填化合物之反應而形成其它合適含填酚系硬 化劑,該專利案在此併入本案以為參考資料。 可溶酚醛樹脂為在中性或鹼性條件下,酚與過量醛(典 型上為甲盤或甲醒前驅物)之縮合產物(見Encyclopedia of 20 Polymer Science and Technology,Vol· 7,“Phenolic Resins,” 15 200930740
John Wiley and Sons)。可溶酚醛樹脂之特徵為含有至少一 個芳香族環,其中至少一個盼系-0H基及一個-CH2〇R側鏈 之“R”為氫或烷基。可溶酚醛樹脂可特別包括酚-曱醛型可 溶酚醛樹脂、曱酚-甲醛型可溶酚醛樹脂、酚甲醛型可溶酚 5 醛樹脂、雙酚F-甲醛型可溶酚醛樹脂、及雙酚A-甲醛型可 溶酚醛樹脂。這些二氰二醯胺/酚系硬化劑溶液可實質上呈 均質性且可直接摻入環氧樹脂溶液内以作為固化劑及阻燃劑。 作為實例,形成文中所述酚系硬化劑之該反應的進行 步驟為將不同數量之DOP(9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧 © 10 化物)或上述其它含磷化合物與可溶酚醛樹脂摻合在一起 並將該混合物加熱至足以引發該磷化合物與可溶酚醛樹脂 之反應的溫度。一般而言,該反應溫度大於25°C、較佳大 於150°C且更佳大於170°C。該反應之進行時間較佳足以使 組份(A)之Η-Ρ=0、P-Η、或P-OH分子團組份(B)之OR”分子 15 團反應。該反應時間典型上為自30分鐘至20小時、較佳自1 小時至10小時且更佳自2小時至6小時。可合併該含磷化合 物及可溶酚醛樹脂’以該組成物之總固體含量為基準計, © 在某些實施例中其重量比之範圍為自10 : 1至1 : 1〇 ;在其 它實施例中為自5 : 1至1 : 5 ;在其它實施例中為自2 : 1至1 : 20 2 ;且在又其它實施例中為自1.1 : 1至1 : ΐ·ΐ。 文中描述之酚系硬化劑亦可包括溶劑,諸如酮、醇、 及乙二酵醚。合適的醇可包括,例如丙醇、丁醇(亦即異丙 醇、丁醇、異丁醇)、及其它醇。例如乙二醇謎可包括以品 名 DOWANOL· ΡΜ 得知 The Dow Chemical Company, 16 200930740 5 ❹ 10 15 ❹ 20
Midland,Michigan之丙二醇甲基醚。例如在某些實施例 中,二氰二醯胺可溶解在上述酚係硬化劑(諸如DOP-BN) 中。在其它實施例中,二氰二醯胺可溶解在該酚系硬化劑 與DOWANOL PM之混合物中’在又其它實施例中,二氰二 醯胺可溶解在該酚系硬化劑、丁醇、及DOWANOL PM之混 合物中以形成貯存安定性溶液。可添加此等溶液至環氧樹 脂組成物以形成可用以形成,例如半固化片及電用層板之 安定性可固化調配物。 根據用於溶液中之該酚系硬化劑及溶劑(諸如乙二醇 醚)的濃度,在某些實施例中,二氰二醯胺可以以至高35重 1%或更咼之濃度溶解在上述酚系硬化劑或其溶液内。在 其它實施例中’二氰二醯胺可以以至高2〇重量%或更高之 濃度溶解在該盼系硬化劑或其溶液内;在其它實施例中濃 度可至尚10重量%或更高;在其它實施例中濃度可至高5重 董%或更南;在又其它實施例中濃度可至高3.5重量%或更 间。此等濃度適用於無溴之二氰二醯胺固化調配物。 在某些實施例中’包括該二氰二醯胺及酚系硬化劑或 其洛液之硬化劑溶液可包括1至60重量%3,4,5,6-二苯并 1,2氧雜《4燒(oxaph〇sphane)_2氧化物及可溶酚醛樹脂之 反應產物;曰 主20重置%該二氰二酿胺;及5至30重量%溶 劑’諸如醇、7 醇醚、酮或其等之組合。 另外硬化劑/固化劑 除了上述二患_ 一乱—醯胺硬化劑外,亦可提供另外硬化劑 5劑來促進⑦環氧樹月旨之交聯以形成聚合物組成物。 17 200930740 如同該等環氧樹脂情況一樣,該等另外硬化劑及固化劑可 個別或以2或多種之混合物形成使用。該固化劑組份(亦稱 為硬化劑或交聯劑)可包括具有可以與該環氧樹脂之環氧 基反應之活性基團的任何化合物。該等固化劑可包括含氮 5 化合物,諸如胺及其衍生物;含氧化合物,諸如叛酸末端 性聚酯、酸酐、酚型酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、DCPD-酚縮合產物、溴化酚系寡聚物、胺基-甲醛縮合產物、酚、 雙酚A及甲酚型酚醛清漆、酚系-末端性環氧樹脂;含硫化 合物,諸如聚硫化物、聚硫醇;及催化性固化劑,諸如第 10 三胺、路易斯酸(Lewis acid)、路易斯驗及2或多種上述固化 劑之組合。實際上可使用,例如聚胺、二胺基二苯基礙及 其等之異構物、胺基苯甲酸酯、各種酸酐、酚-酚醛清漆樹 脂及甲酚-酚搭清漆樹脂,但是本揭示文容並不限於這些化 合物之使用。 15 可使用之交聯劑的其它實施例描述在美國專利第 6,613,839號中且包括,例如具有分子量(Mw)在自15〇〇至 50,000範圍内且超過15%之酸酐含量之苯乙烯與順丁缔二 酸酐的共聚物。 可用於文中揭示之組成物中的其它組份包括固化觸 2〇媒。固化觸媒之實例包括咪唑衍生物、第三胺、及有機金 屬鹽。此等固化觸媒之其匕實例包括自由基起始劑,諸如 偶說化合物’其包括偶氮異丁腈,及有機過氧化物,諸如 過氧苯甲酸第三-丁醋、過氧辛酸第三-丁酯、及過氧化笨甲 醯;過氧化甲基乙基酮、乙醯乙酸過氧化物、氫過氧化異 18 200930740 丙苯、氫過氧化環己酮、過氧化二異丙苯、及其等之混合 物。過氧化甲基乙基酮及過氧化苯甲醯較佳用於本發明中。 在某些實施例中,固化劑可包括第一與第二聚胺及彼 等之加成物、酸酐、及聚醯胺。例如多官能基胺可包括脂 5肪族胺化合物,諸如二乙三胺(得自The Dow Chemical
Company, Midland,Michigan之D.E.H. 20)、三乙四胺(得自 The Dow Chemical Company,Midland,Michigan之D.E.H. 24)、四乙五胺(得自 The Dow Chemical Company, Midland,
Michigan之D.E.H. 26)、以及上述胺與環氧樹脂、稀釋劑或 10其它胺反應性化合物之加成物。亦可使用芳香族胺,諸如 間苯二胺及二胺二苯基礙:脂肪族聚胺,諸如胺基乙基哌 畊及聚乙聚胺;及芳香族聚胺,諸如間苯二胺、二胺基二 苯基颯、及二乙基甲苯二胺。 酸if固化劑可尤其包括,例如财地酸(nadjc)甲基酸 15酐、六氫欧酸酐、苯三曱酸酐、十二烯基破酸酐、耿酸酐、 甲基六氫酞酸酐、四氫酞酸酐、及甲基四氫酞酸酐。酸酐 固化劑亦可包括苯乙烯及順丁烯二酸酐及如美國專利第 6,613,839號中所述之其它酸酐的共聚物,該專利案在此併 入本案以為參考資料。 20 在某些實施例中’該酚型酚醛清漆硬化劑可含有聯苯 基或萘基分子團。該酚系羥基可連接至該化合物之聯苯基 或萘基分子團。可,例如根據EP915U8Alt所述之方法以 製備本硬化劑類型。例如可藉使酚與雙甲氧基_亞甲基聯苯 反應而製成含聯苯基分子團之硬化劑。 19 200930740 在其它實施例中’固化劑可包括三氣化蝴單乙胺、及 二胺基環己烧。固化劑亦可包括^、其鹽、及加成物。 於室溫下,這些環氧固化劑典型上為固體。合適的哺吐固 化劑實例包括2-苯基》米嗤,其它合適的啼唾固化劑描述在 5 EP906927A1中。其匕固化劑包括芳香族胺、脂肪族胺、酸 針、及齡。 在某些實施例中,該等固化劑可以是每一胺基具有至 高500之分子量的胺基化合物,諸如芳香㈣祕衍生物。 胺基固化劑之實例包括4_氣苯基_咖二甲基服及34•二氯 @ 10 苯基-N,N-二甲基-服。 可用於文中揭示之實施例的固化劑之其它實例包括: 3,3 -及4,4’-二胺基二苯基礙;亞甲二苯胺;雙(4_胺基-3,5_ 一甲基本基)-1,4-一異丙基苯,其係以品名EPON 1062得自 Shell Chemical Co.;及雙(4-胺基苯基)_ι,4-二異丙基苯,其 15 係以品名 EPON 1061得自 Shell Chemical Co。 亦可使用用於環氧化合物之硫醇固化劑,且其係描述 在,例如美國專利第5,374,668號中。如文中使用,“硫醇” ❹ 亦包括聚硫酵(polythiol或polymercaptan)固化劑。硫醇實例 包括脂肪族硫醇,諸如曱二硫醇、丙二硫醇、環己二硫醇、 20 2-M基乙基-2,3-二毓基琥珀酸酯、2,3-二巯基丙醇(2_疏 基乙酸酯)、二乙二醇雙(2-巯基乙酸酯)、1,2-二巯基丙基甲 基醚、雙(2-巯基乙基)醚、三羥甲基丙烷三(巯基乙酸酯)、 異戊四醇四(巯基丙酸酯)、異戊四醇四(酼基乙酸酯)、乙二 醇二疏基乙酸酯、三羥甲基丙炫•三(点-硫丙酸酯)、丙氧化 20 200930740 烷之二-縮水甘油醚的三-硫醇衍生物、及二異戊四醇聚(冷_ 硫丙酸酯);該等脂肪族硫醇之經_素取代衍生物;芳香族 硫醇,諸如二-、三-或四-魏基苯、雙…三_或四铺基烧基) 苯、二巯基聯苯基、甲苯二硫醇及萘二硫醇;該等芳香族 5硫醇之經_素取代衍生物;含雜環族環之硫醇,諸如胺基 -4,6-一硫醇·對稱_三嵴、芳氧基、4,6_二硫醇、對稱三讲及 1’3’5-二(3-毓基丙基)異二聚氰酸酯;該等含雜環族環之硫 醇的經齒素取代衍生物;具有至少兩個巯基及含有非該等 酼基之硫原子的硫醇化合物,諸如雙…三_或四(巯基烷硫 10基)苯、雙-、三-或四(毓基烷硫基)烷、雙(酼基烷基)二硫化 物、羥烷基硫化雙(毓基丙酸酯)、羥烷基硫化雙(巯基乙酸 酯)、巯基乙基醚雙(酼基丙酸酯)、Μ_二噻烷_2,5_二硫雙(酼 基乙酸酯)、硫二經乙酸雙(巯基院酯)、硫二丙酸雙(2_毓基 烷酯)、4,4·硫丁酸雙(2-巯基烷酯)、3,4_嘍吩二硫醇、試鉍 15 硫醇(bismuththiol)及 2,5-二巯基-ΐ,3,4-嚷二嗤。 ❹ 該固化劑亦可以是親核性物質,諸如胺、第三膦、具 有一個親核性陰離子之第四銨鹽、具有一個親核性陰離子 之第四鱗鹽、咪唑、具有一個親核性陰離子之第三鉀鹽、 及具有一個親核性陰離子之第三錄鹽。 亦可使用藉使用環氧樹脂、丙烯腈或(甲基)丙烯酸酯進 行加成反應而改質之脂肪族聚胺作為固化劑。此外,可使 用各種曼尼克(Manmch)鹼。亦可使用其中該等胺基係直接 連接至芳香族環之芳香族胺。 可作為文中揭不之實施例中之硬化剤的具有一個親核 21 200930740 性陰離子之第四敍鹽可包括氣化四乙錄、乙酸四丙銨、溴 化己基三曱銨、氰化苄基三曱銨、疊氮化鯨蠟基三乙銨、 氰酸Ν,Ν-二甲基吡咯錠、酚酸N-甲基吡錠、氯化N-曱基· 鄰-氣吡錠、二氣化甲基紫精(viologen)等。 5 在某些實施例中,可使用至少一種陽離子光起始劑。 陽離子光起始劑包括當接觸特定波長或波長範圍之電磁輻 射時可分解以形成可催化,諸如環氧基與羥基之聚合反應 之陽離子種類的化合物。該等陽離子種類亦可催化該可固 化組成物内所含之環氧基與其它環氧化物反應性種類(諸 10 如其它經基、胺基、盼系基團、巯基、酸酐基、叛酸基等) 之反應。陽離子光起始劑之實例包括二芳基鐫鹽及三芳基 錄鹽。例如二芳基錤鹽型之光起始劑係以品名IRGACURE 250得自Ciba-Geigy。三芳基疏型之光起始劑係以品名 CYRACURE 6992得自 The Dow Chemical Company。可使用 15催化有效量之該陽離子光起始劑且其含量佔該可固化組成 物之約10重量%。 觸媒 在某些實施例中,可使用觸媒以促進該環氧樹脂組份 與固化劑或硬化劑(其包括二氰二醯胺及上細系硬化劑) 2〇之反應。觸媒可包括路易斯酸,例如三氣化蝴最好為具 有胺,諸如哌啶或甲基乙胺之衍生物。觸媒亦可以具鹼性、, 諸如咪嗤或胺。其⑽媒可包括其它金屬_物路^ 酸其包括氣化錫、氣化辞等;金屬幾酸睡, 锚笪.坫I 睹如辛酸亞 錫專,卞基_甲胺;二甲基二胺基甲基 夂胺,諸如三 200930740 乙胺、咪唑衍生物等。 第三胺觸媒描述在,例如美國專利第5,385,990號中, 該專利在此併入本案以為參考資料。第三胺之實例包括甲 基二乙醇胺、三乙醇胺、二乙基胺基丙胺、节基二甲胺、 5 間-苯二甲基二(二甲胺)、N,N’-二甲基°辰讲、N-甲基吡咯 啶、N-甲基羥基哌啶、N,N,N’,N’-四甲基二胺基乙烷、 队队>^,,:^,,:^,-五甲基二乙三胺、三丁胺、三曱胺、二乙基 癸胺、三乙二胺、N-甲基嗎啉、N,N,N’,N’-四甲基丙二胺、 N-曱基哌啶、Ν,Ν,-二甲基-1,3-(4-°底啶基)丙烷、吡啶等。 10其它第三胺包括1,8-重氮雙環氧[5.4·0]十一_7·烯、丨,8_二吖 雙環[2.2.2]辛烷、4-二甲胺基吡啶、4-(N-吡咯啶基)吡啶、 三乙胺及2,4,6-三(二曱胺基甲基)酚。 阻燃性添加劑 如上述,文中所述之樹脂組成物可用於含有溴化及非 15 溴化阻燃劑之調配物中。溴化添加劑之特定實例包括四溴 化雙酚A(TBBA)及衍生自以下之材料:TBBA-二縮水甘油 醚;雙酚A或TBBA與TBBA-二縮水甘油醚之反應產物;及 雙酚A二縮水甘油醚與TBBA之反應產物。 非溴化阻燃劑包括衍生自D〇P(9,10-二氫-9-氧雜-10-20膦菲10-氧化物之各種材料,諸如DOP-氫醌(1〇-(2’,5,-二羥 苯基)-9,10-二氫_9-氧雜-10-膦菲1〇_氧化物)、DOP與酚醛清 漆之縮水甘油謎衍生物的縮合產物、及無機阻燃劑,諸如 紹三水合物及次膦酸銘。 視需要選用之添加劑 23 200930740 六u中揭7^之可固化及熱111性組成物可選擇性包括習知 、4、劑及填料。添加劑及填 劑、爛酸、氧切、玻璃、〜二括’例如其它阻燃 、、聞偏 玻璃滑石、金屬粉末、二氧化鈦、 '卜顏料、著色劑、脫模劑、偶 5紫外線安㈣、㈣热丨、別離子„除劑、 料 9 劑、及賦黏劑。添加劑及填 括發煙氧切;凝聚體,諸如玻璃珠;聚四氣乙
’兀醇樹脂;聚醋樹脂;盼系樹脂;石墨;二硫化翻; 研磨顏料;減黏劑;I化蝴;雲母;成核劑;及安定劑。 在添加至該環氧樹脂組成物前,可預熱填料及改質劑以驅 10除濕氣。另外,如化前及/或後,這些視需要選用之添加 劑可對該組成物之性質具有影響,且當調配該組成物及所 欲反應產物時,應該考慮該影響。文中揭示之可固化組成 „選擇性含有習用類型之其它添加物,其包括,例如 安定劑、其匕有機或無機添加劑、顏料、潤濕劑、調流劑、 15紫外線阻隔劑、及螢光添加劑。在某些實施例中 ,這些添 加劑之存在量為自〇至5重量%、且在其它實施例中 ,小於3 ❹ 重里/〇。合適添加劑之實例亦描述在美國專利第5,〇66,735 號及 PCT/US2005/017954 中。 在某些實施例中可使用有機溶劑,其包括酮,諸如曱 20基乙基嗣(ΜΕΚ),乙一醇醚,諸如丙二醇甲基醚;及醇, 諸如曱醇。在某些實施例中,若必要,亦可使用微量之高 分子量的相當非揮發性-元醇、多;^醇、及其它環氧或異 亂酸基-反應性稀釋劑以作為文中揭示之該等可固化及熱 固性組成物中之增塑劑。 24 200930740 可固化組成物 5 Ο 10 15 ❹ 20 可藉合併含磷酚系硬化劑或其溶液與如上述之二氰二 醯胺而形纽化劑域物。謂合併縣_及該硬化劑 組成物、與另外硬化劑、添加劑、觸媒 '及其它可視需要 選用之組份而形成文中揭示之可固化組成物。例如在某些 實施例中,可藉在不制觸叙収τ,摻合環氧樹脂組 成物及二氰二醯胺硬化劑組成物以形成可固化組成物之混 合物。該環氧樹脂與硬化劑之性質可部份取決於欲製備可 固化組成物或經固化組成物所欲之性質、該組成物之所欲 固化反應、及該組成物之所欲貯存安定性(所欲保存時間)。 在其它實施例中’-形成可固化組成物之方法可包括以下 步驟中之-或多種:形成環氧樹脂或預聚物組成物、捧合 二氰二醯胺硬化劑、摻合另外硬化劑或觸媒、摻合阻燃劑、 及換合添加物。 在某些實施例中,以該可固化組成物之重量計,該環 氧樹脂可存在於該可固化組成物内之含量範圍為自0.1至 99重量%。在其它實施例中,該環氧組成物之含量範圍為 自0.1至5〇重量%;在其它實施例中為自15至45重量%;且 在又其它實施例中為自25至40重量%。在其它實施例中, 以該可固化組成物之重量計,該環氧組成物之含量範圍為 自30至99重量% ;在其它實施例中為自5〇至99重量。/。;在其 它實施例中為自60至95重量% ;且在又其它實施例中為自 70至90重量〇/〇。 在某些實施例中,可固化組成物可包括自約3〇至約98 25 200930740 體積%環氧樹脂。在其它實施例中,可固化組成物可包括 65至95體積%環氧樹脂;在其它實施例中包括自70至90體 積%環氧樹脂;在其它實施例中包括自30至65體積%環氧樹 脂;且在又其它實施例中包括自40至60體積%環氧樹脂。 5 在某些實施例中,可存在於該可固化組成物内之二氰 二醯胺-酚系硬化劑混合物的含量範圍為自0.01重量%至60 重量%。在其它實施例中,該二氰二醯胺硬化劑溶液之存 在量範圍為自0.1重量%至55重量% :在其它實施例中為0.5 重量%至50重量% ;且在其它實施例中為自1至45重量%。 10 在某些實施例中,可存在於該可固化組成物内之觸媒 含量範圍為自〇.〇1重量%至10重量%。在其它實施例中,該 觸媒之存在量範圍為自0.1重量%至8重量% ;在其它實施例 中為自0.5重量%至6重量% ;且在又其它實施例中為自1至4 重量%。 15 在一些實施例中,文中所述之可固化組成物可包括: 30至99重量%環氧樹脂、0.01至5重量%二氰二醯胺;1至40 重量%該含磷酚系硬化劑;及0至30重量%含醇、酮、及乙 二醇醚中之至少一種的溶劑;其中該重量%係以該酚系硬 化劑、二氰二醯胺、環氧樹脂、及溶劑之合併重量為基準計。 20 在某些實施例中,另外硬化劑亦可以與文中所述之該 等環氧組成物摻合。用以選擇另外硬化劑及該另外硬化劑 之數量的考慮變數可包括,例如該樹脂組成物之性質、該 經固化組成物之所欲性質(可撓性、電性質等)、所欲固化速 率、以及每一分子之活性基團數,諸如胺中之活性氫數。 200930740 在某些實施例中,所使用該另外硬化劑含量可自每百份樹 脂組成物之0.1至150重量份不等。在其它實施例中,該另 外硬化劑之使用量範圍可以是每百份樹脂組成物之自1至 95重量份;在其它實施例中,該硬化劑之使用量範圍可以 5 是每百份樹脂組成物之自2.5至90重量份;且在又其它實施 例中,為每百份樹脂組成物之自5至85重量份。 在某些實施例中,可固化組成物亦可包括自約山丨至約 50體積%視需要選用之添加物。在其它實施例中,可固化 組成物可包括自約0.1至約5體積%視需要選用之添加物;且 10在又其它實施例中,為自約0.5至約2,5體積%視需要選用之 添加劑。 基片 可將上述該等可固化組成物配置在基片上並固化。該 基片並未特別受限。因此,基片可包括金屬,諸如不鱗鋼、 15 鐵、鋼、銅、鋅、錫、銘、氧皮铭(alumite)等;此等金屬之 合金、及經此等金屬電鍍之薄片、與此等金屬之層合薄片。 基片亦可包括聚合物、玻璃、及各種纖維,諸如碳/石墨. 硼;石英;氧化鋁;玻璃,諸如E玻璃、S玻璃、S-2 GLASS® 或C玻璃;及碳化矽或含鈦之碳化矽纖維。市售纖維可包 20 括:有機纖維,諸如得自DuPont之KEVLAR ;含氧化#呂之 纖維,諸如得自3M之NEXTEL纖維;碳化矽纖維,諸如得 自Nippon Carbon之NICALON ;及含欽之破化>5夕纖維,諸如 得自Ube之TYRRANO。在特定實施例中,該等可固化組成 物可用以形成電路板或印刷電路板之至少一部份。在某此 27 200930740 實施例中,該基片可經相容劑塗覆蓋以改善該可固化或經 固化組成物對該基片之黏著性。 複合材料及經塗覆基片 在某些實施例中,可藉固化文中揭示之該等可固化組 5 成物而形成複合材料。在其它實施例中,可藉施加可固化 組成物至基片或強化材料而形成複合材料,其係,諸如藉 浸潰或塗覆該基片或強化材料,並固化該可固化組成物。 上述可固化組成物可以呈粉末、漿體或液體之形式。 如上述之可固化組成物業經製成後,可在該可固化組成物 10 固化前、期間或後,配置在上述基片上、内或其間。 例如可藉使用可固化組成物塗覆基片而形成複合材 料。可藉各種程序,其包括喷塗法、簾幕式流動塗覆法、 使用滚輪塗佈機或凹板塗佈機之塗覆法、刷塗法、及浸塗 法或浸沒塗覆法而進行塗覆。 15 在各種實施例中,該基片可以是單層或多層。例如該 基片可以是包括,例如含有兩合金之複合材料、多層狀聚 合物件、及塗金屬之聚合物。在其它各種實施例中,該可 固化組成物之一或多層可配置在基片上或内。文中亦涵蓋 藉基片層與可固化組成物層而形成之其它多層複合材料。 20 在某些實施例中,可局部進行該可固化組成物之加 熱,以避免,例如熱敏性基片之過熱。在其它實施例中, 該加熱可包括將該基片及可固化組成物加熱。 根據該樹脂組成物、硬化劑、及若使用之觸媒,文中 揭示之該等可固化組成物的固化可需要至少約30°C、至高 200930740 C之溫度,㈣數分鐘至高數小時。在其它實施例 中,可以於至少HKTC之溫度下進行固化,㈣數分鐘至高 數小時。亦可個後處理法,此等後處理法通常係於介於 約100°c與200°c間之溫度下進行。 、、 5 衫些實施例中,可分段進行固化以防止放熱,例如
分固化之步驟包括於一溫度下固化一段時間,繼而於更 高溫度下固化一段時間。分段固化可包括2或多固化步驟, 且在某些實施例中可以在約180°C以下之溫度下進行,且在 其它實施例中可以在約150°C以下之溫度下進行。 10 在某些實施例中,固化溫度之範圍可以自3〇。0、 50°C、6(TC、7(TC、8(TC、90°C、100X:、ll(TC、12〇<t、 130°C、140°C、15(TC、160°C、17〇°C 或 180°C 之下限至^^^、 24(TC、230°C、220°C、21〇°C、200°C、190°C、18(TC、17(rc、 16(TC之上限,其中該範圍可以自任何下限至任何上限。 15 文中描述之該等可固化組成物及複合材料可作為黏著 劑、結構及電用層板、塗料、鑄件、用於航太工業之結構 體、及用於電子工業及其它應用之電路板等。文中揭示之 該等可固化組成物亦可特別用於以下應用中:電用清漆、 封裝材料、半導體、通用模製粉末、長絲纏繞管、貯存槽、 20用於泵之襯墊、及抗蝕塗料。在特定實施例中,文中描述 之該等可固化組成物巧*用於形成類似如美國專利第 6,432,541號中所述之塗樹脂箔,該專利案在此併入本案以 為參考資料。 可使用各種加工技術以形成3有文中所揭示之以環氧 29 200930740 為主的组成物之複合材料。例如長絲纏繞法、溶刻預潰法、 及拉擠成形法為可使用未經固化之環氧樹脂的典塑加工技 術。而且,呈束形式之纖維可經該未經固化之環氧樹脂組 成物塗覆,藉長絲纏繞法而搓編,並固化以形成複合材料。 5 文中描述之該等環氧樹脂組成物及複合材料可作為黏 著劑、結構及電用層板、塗料、鑄件、用於航太工業之結 構體、作為用於電子工業之電路板等、以及用以形成滑雪 板、雪杖、釣桿、及其它戶外運動設備。文中揭示之該等 環氧組成物亦可特別用於電用清漆、封裝材料、半導體、 © 10 通用模製粉末、長絲纏繞管、貯存槽、用於泵之襯墊、及 抗蝕塗料中。 實例 試樣1 · 含麟酚系硬化劑溶液之製法如下。將580克DOP(9,10- ' 15 二氫-9-氧雜-10-膦菲10-氧化物)及56〇克PHENODUR PR 411 一起混合並裝入配備機械攪拌器、加熱套、氮氣入口 管、冷凝器及溶劑收集器之1升玻璃反應器内。自室溫至約 〇 150°C逐步加熱該混合物以進行乙醇之可控性蒸發,在溶劑 收集器内收集丁醇。然後於150°C下維持該反應混合物’費 20時約5小時。緩慢添加經收集凝液(丁醇)及DOWANOL PM 至該反應器内以將該等反應器内容物冷却至約6〇〇c並將該 反應混合物稀釋至約55重量%固體。 硬化劑溶液A之製法為於4〇t之溫度下使24份二氮二 醯胺溶解在66_9份該酚系硬化劑溶液内。於6〇。匸下撲掉該 30 200930740 混合物,費時至少60分鐘,直到獲得均質溶液為止。然後 將該溶液冷却至室溫㈣成清激均質溶液。 然後於室溫下’藉摻合㈣份硬化劑溶液领3.15㈣ 酸溶液㈣酸在甲醇中之20重量%溶液)、8份2苯㈣唾溶 5液(固體在曱酵中之2〇重量%溶液)及74 6份紛環氧型㈣ 清漆(85重量% d.E.N ® 438。15會田 〇/ nnwA\ ^ jδ i 5 重 1 〇/〇 DOWANOL PM),費 時J時而开y成可固化組成物之均質溶液。如藉根據W方 法IPC-TM-650 2.3.18,在171。〇熱板上進行之衝擊固化 ⑽心GU1啦法所敎,於Π代頂形成可S)化組成物之 10 膠化時間為214秒。 比較試樣1 硬化劑溶液B之製法為於4〇。(:之溫度下,使2.4份二氰 二酿胺溶解在9.6份二甲基曱酿胺(DMF)内,於室溫下攪拌 該混合物,費時3〇分鐘’並冷却以形成於室溫下具有2〇重 15量%固體含量之清激均質溶液。 然後於室溫下藉摻合12份硬化劑溶液B及3.15份硼酸 溶液(硼酸在甲醇内之2〇重量%溶液)、8份2_苯基咪唑溶液 (固體在甲醇内之2〇重量%溶液)與74 6份酚環氧基酚醛清 漆(85 重量 % D.E_N.® 438。15重量 % DOWANOL PM)以形成 20可固化組成物之均質溶液。於170。(:所形成可固化組成物之 膠化時間為233秒。 測定該等可固化組成物(實例1及比較例1)及自該等可 固化組成物所製成之層合物的各種性質,其包括半固化片 膠化時間、最低熔體黏度、玻璃轉化溫度(Tg)、降解溫度 31 200930740 (Td)、T 288、及UL94等級。藉於200°C下以2層之銅箔外層 壓製8層半固化片而製成層合物。 使用IPC Method IPC-TM-650 2.4.25以差示掃描式量熱 法(DSC)測定玻璃轉化溫度。使用熱重量分析法(TGA)測定 5降解溫度’其中該降解溫度係使用熱重量分析儀(TGA),根 據IPC Method IPC-TM-650 2.4.24.6以該試樣之5%重量損 失記錄該降解溫度。該Τ288為於288。(:下該層合物降解所需 之最低時間’且其係根據H>C Method IPC-TM-650 2.4.24.1 使用熱機械分析議(TMA)以在空氣中10°C/分鐘之速率測 〇 10定。該熔體黏度係根據ASTMD445方法使用Ebrecht錐形體 及平板黏度計測定。在表1内比較該等可固化組成物之性質。 表1 試樣1 比較試樣1 半固化膠化時間,秒 110 186 於140UC測定之最低熔體、黏度,Pa.s 146 3 層合物性能 - Te. °c 180 175 於5%重量損失下之Td,°c 373 373 T 288,分鐘 >60 >60 UL 94 Vo Vo 如表1内之結果所示,可在不使用DMF之情況下利用二 15 氰二醯胺以形成具有合適性質之可固化組成物。此外,可 能由於該半固化片中所殘留之DMF溶劑導致經固化組成物 之增塑作用,所以自試樣1所形成之層合物的玻璃轉化溫度 南於比較試樣1。 如上述,文中揭示之環氧樹脂組成物可包括作為固化 20 劑之二氰二醯胺,其中用於該二氰二醯胺之溶劑包括含磷 32 200930740 5 ❹ 10 15 ❹ 盼系硬化劑或含構盼系硬化劑之溶液。此等環氧樹脂組成 物提供可使用以下溶劑之替代抉擇:諸如DMF、NMP、 DMSO ’及其它毒性洛劑、尚彿點溶劑、或不適用於低殘 留溶劑之應用的其它溶劑°這些環氧樹脂組成物可用以形 成,諸如用於電用層板、塗料、複合材料、電子封裝材料、 及電路板與其它應用之可固化組成物及熱固性組成物。有 利的是’文中揭示之實施例可提供自該等樹脂組成物形成 之無DMF熱固性組成物’其中該熱固性組成物兼具高分解 溫度及高玻璃轉化溫度。另外,當作為塗料、填料等時, 該等樹脂組成物可具有能使孔隙、劣纖維潤濕性、及劣半 固化片外觀中之至少一項減至最低的黏度。 雖然該揭示文包括有限之實施例數,根據本揭示文之 優點,熟悉本項技藝者可知只要不違背本揭示文之範圍, 可設計其它實施例。因此’該範圍應該僅受限於以下附加 申請專利範圍。 I:圖式簡單說明3 (無) 【主要元件符號說明】 (無) 33

Claims (1)

  1. 200930740 七、申請專利範圍: 1. 一種實質上均質溶液,其包含: 二氰二醯胺;及 具有以下通式之酚系硬化劑: OH R," OH
    其中R’及R”可相同或不同且各代表R-或RO-基團,且R 為烷基或芳香族基團;R”’為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或-CH2OR ; η為在自0至100範圍内之整數。 2. 如申請專利範圍第1項之溶液,其進一步包括含醇、酮、 及乙二醇醚中之至少一種的溶劑。 3. 如申請專利範圍第2項之溶液,其中該醇包含丁醇。 4. 如申請專利範圍第2-3項中任一項之溶液,其中該酮包 含甲基乙基酮。 5. 如申請專利範圍第2項之溶液,其中該乙二醇醚包含丙 二醇甲基醚。 6. 如申請專利範圍第1-2項中任一項之溶液,其進一步包 含味峻觸媒。 7. 如申請專利範圍第1-2項中任一項之溶液,其進一步包 含至少一選自由酚型酚醛清漆、雙酚Α酚醛清漆、及甲 酚型酚醛清漆所組成之群組的另外硬化劑。 8. 如申請專利範圍第2項之溶液,其中該溶液包含: 1至60重量%之該酚系硬化劑; 200930740 1至20重量%之該二氰二醯胺;及 5至30重量%之該溶劑; 其中所予之重量%係以該酚系硬化劑、二氰二醯 胺、及溶劑之合併重量為基準計。 9. 一種可固化組成物,其包含申請專利範圍第1項之溶 液、及環氧樹脂。 10. 如申請專利範圍第9項之可固化組成物,其中該組成物 包含: 30至99重量%之該環氧樹脂; 0.01至5重量%之該二氰二醯胺; 1至40重量%之該酚系硬化劑;及 0至30重量%之含醇、酮、及乙二醇醚中之至少一 種的溶劑; 其中所予重量%係以該酚系硬化劑、二氰二醯胺、 環氧樹脂、及溶劑之合併重量為基準計。 11. 如申請專利範圍第9-10項中任一項之組成物,其中該環 氧樹脂包括含環氧末端性聚哼唑啶酮化合物。 12. 如申請專利範圍第11項之組成物,其中該含環氧末端性 聚噚唑啶酮化合物包含聚環氧化合物與聚異氰酸酯化 合物之反應產物。 13. —種熱固性樹脂,其包含以下組份之反應產物: 環氧樹脂; 二氰二醯胺;及 具有以下通式之酚系硬化劑: 35 200930740
    其中R’及R”可相同或不同且各代表R_或R〇_基團,且R 為烧基或芳香族基團;R’’’為氫、燒基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或-CH2OR ; η為在自〇至1〇〇範圍内之整數。 14. 一種用於形成二氰二醯胺硬化劑組成物之方法,其包括: 摻合二氰二醯胺及具有以下通式之酚系硬化劑: OH RM, ΟΗ
    其中R’及R”可相同或不同且各代表11_或11〇基團,且R 為烷基或芳香族基團;R’’’為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或_CH2〇r ; n為在自〇至1〇〇範圍内之整數。 15. 如申請專利範圍第14項之方法,其進一步包括摻合含 醇、酮、及乙二醇醚中之至少一種的溶劑、及該二氣二 醯胺與酚系硬化劑中之至少一種。 〜 16. -種用於形成含二氰二酿胺可固化組成物之方法,其包括· 摻合一氰二醯胺及酚系硬化劑以形成硬化劑級 物,其中該酚系硬化劑具有以下通式: 、
    其中R’及R,,可相同或不同且各代表R_或RO·基團,且长 36 200930740
    為烷基或芳香族基團;R’”為氫、烷基或芳香族基團、 -CH2P(0)R’R”或-CH2OR ; η為在自0至100範圍内之整 數;且 掺合環氧樹脂與該硬化劑組成物。 37 200930740 四、指定代表圈: (一) 本案指定代表圖為:第( )圖。(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
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