200913824 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種印刷電路 板之製作方法。 【先前技術】 印刷電路板係各種電子產品之重要組成部件之一，為 適應電子產品輕、薄、短、小之發展趨勢，印刷電路板亦 不斷向高密度方向發展。參見文獻Takahashi，A. Ooki，N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology，1992，15(4): 418-425。 傳統印刷電路板之製作過程中通常需要經過塗佈光 阻、曝光顯影、蝕刻導電線路、光阻去除以及電鍍處理等 複數個濕製程工序。於這些濕製程工序中，由於電路板覆 ^ 銅基板表面性能之缺陷，導致覆銅基板表面與各種液態處 理劑之間存在接觸角較大之問題，從而濕製程工序中所用 之各種液態處理劑與覆銅基板表面之間之親合力較差，無 法完全潤濕覆銅基板表面，會影響印刷電路板製作之品質。 以塗佈光阻為例，由於覆銅基板之銅箔表面抗氧化保 護膜或有機污染物之存在會導致液態光阻與覆銅基板之銅 箔表面接觸角較大，液態光阻與覆銅基板之銅箔表面之間 之親合力較差，液態光阻不易潤濕覆銅基板之銅箔表面， 6 200913824 於液恶光阻與覆銅基板之銅荡 液態光阻無法與覆銅基板之銅生:層，從而使 雷蟪改夕制从丨* — 治家在貝占合’進而影響到導 =路彻精度以及印刷電路板製作 曝光顯影為例’當顯影液與光阻表面之接觸角=先阻 影液不易潤濕光阻，溶解光阻反應效 又二塑： 阻顯，之精度，進而影響到導電線路之製 I:::板製作之品質。再以韻刻導電線路為例了：酸性 不易潤濕覆銅基板之銅_，會: 應效率較低’從而影響到印刷電路板導電缘路丄= 以及印刷電路板製作之品質。 、^月又 【發明内容】 有鑑於此，提供一種印刷電路板之製作方法，以改善 電路板覆銅基板表面之性能，你而、占f + a 々 攸而減小電路板覆銅基板表 面與各種液態處理劑之間之接觸角， 制a 伐卿月仗而提尚印刷電路板 製作之品質實屬必要。 败 以下將以實施例說明—種印刷電路板之製作方法。 該印刷電純之製作方法，其包括㈣：提供覆銅基 =，並以覆銅基板進行塗佈光阻、對光阻進行曝光顯影、 飿刻覆銅基板之㈣形成導電線路、去除光阻以及電錢處 :设數個濕製程工序’於該一個或複數個濕製程工序之 則，利用常壓錢對該濕製程m處理之覆銅基板之 表面進行表面處理，以減小覆銅基板之表面與該濕製程工 200913824 序各種液態處理劑之間之接觸角。 • 與先前技術相比，該印刷電路板之製作方法於該一個 .或複數個濕製程工序之前，利用常壓電漿對該濕製程工序 需要處理之覆銅基板之表面進行表面處理，可改善電路板 覆，基板表面之性能，減小覆銅基板與濕製程工序=各種 液態處理劑之間之接觸角，增強覆銅基板與液態處理劑之 間之親合力，從而提高印刷電路板之品質。 【實施方式】 下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之印刷電路 板之製作方法作進-步說明。該印刷電路板之製作方 括以下步驟： 0 第一，提供覆銅基板10。 所提供之覆銅基板1G可為單面覆銅基板 覆銅基板，可為柔性基板亦可為硬性基板。本實施t面 如圖1所示，該覆銅基板1()為柔性單面覆銅基板，並包括 3基膜11以及設置於絕緣基膜U表面之銅。通常， 銅浴U會經過表面抗氧化處理，因此㈣12|面呈有抗 乳化保_。該抗氧化健膜通f為有機高分子膜 =銅\12表面於空氣中被氧化。該抗氧化保護膜之厚度 氧化;1通吊約為㈣奈米。當然，如果銅箔12表面未作抗 乳化處理’該銅箔12表面就不呈右紅 +具有抗乳化保護膜，但此時 於銅治12表面可能會存在某些有機污染物。 •覆銅基板Η)為柔性單面覆銅基板，本技術方案實 200913824 施例提供之印刷電路板之製作方法係採用卷輪對卷輪（Roll to Roll)之工藝，如圖2所示，該覆銅基板10由第一卷輪 21連續之勻速卷出，卷出之速度約為0.1〜5米/秒，以到達 下一個製作工序。該覆銅基板10之寬度約為20〜75毫米， 以便於後續工序處理。 當然，印刷電路板之製作亦可採用傳統片式（Sheet by Sheet)製作工藝，此時可以片狀形式提供覆銅基板10。 第二，利用常壓電漿31對覆銅基板10之銅箔12進行 表面處理。 如圖2所示，由第一卷輪21均速卷出之覆銅基板10, 以約為0.1〜5米/秒之速度經過常壓電漿發生裝置30進行表 面處理，從而對覆銅基板10之銅箔12表面性能進行改善。 該常壓電漿發生裝置30可產生常壓電漿31喷射到覆銅基 板10之銅箔12表面。由常壓電漿發生裝置30產生之常壓 電漿31可包括氮氣（N2)，氧氣（02)，惰性氣體（例如 氬氣（Ar)或氦氣CHe)等），或空氣（Air)之電漿中之一 種或幾種。常壓電漿由於無需特殊之真空環境，而且工作 壓力接近于常壓狀態，故稱為常壓電漿。由於電漿係於大 氣壓力中工作，電漿中粒子之間之碰撞自由程很小，所以 常壓電漿中幾乎沒有高能離子存在，不會像真空電漿那樣 對覆銅基板10之銅箔12造成損傷。本實施例中，常壓電 漿發生裝置30可產生寬20〜75毫米之帶狀常壓電漿31，喷 射到寬度為20〜75毫米覆銅基板10之銅箔12表面。 由於銅箔12表面設置有抗氧化保護膜，因此使用等離 9 200913824 ’子發生裝置30產生之常壓電漿31處理覆銅基板10之銅箔 .12表面時，常壓電漿31實際係與覆銅基板10之銅箔12 . 表面之抗氧化保護膜發生作用，以打斷抗氧化保護膜之高 分子鏈結，從而略微增加銅箔12表面之粗糙度，進而降低 銅箔12表面與液體之間之接觸角。如果沒有抗氧化保護 膜，常壓電漿31實際係與銅箔12表面之有機污染物作用， 亦可降低覆銅基材10之銅箔12表面與液體之間之接觸 角。本實施例中，當覆銅基材10以約為0.1〜5米/秒之速度 通過常壓電漿發生裝置30時，常壓電漿發生裝置30產生 帶狀常壓電漿31連續喷射到覆銅基板10之銅箔12表面， 對覆銅基板10之銅箔12表面進行處理，經過常壓電漿31 處理過之覆銅基板10之銅箔12表面與液體之間之接觸角 角度大小可降低約70-90度。 第三，於銅箔12表面塗佈光阻。 覆銅基板10經常壓電漿31表面處理之後，進入光阻 塗佈濕製程工序，於該覆銅基板10之銅箔12表面塗佈液 態光阻。由於銅箔12表面經過常壓電漿31處理後，其與 液體之接觸角減小，例如銅箔12表面與液態光阻之接觸角 可從處理前之110.48度降低為處理後之20.87度。故，液 態光阻與銅箔12表面之間之親合力大大增強，使得液態光 阻更容易潤濕覆銅基板10之銅箔12表面，並與銅箔12表 面緊密貼合。當然，本步驟中亦可採用幹膜光阻，由於經 過常壓電漿31處理之後銅箔12表面之粗糙度增加，增強 了幹膜光阻與覆銅基板10表面之間之結合力，使得幹膜光 10 200913824 阻更:易壓合於覆銅基板10之銅箱12表面緊密貼合。 • 第四，對光阻進行曝光顯影。 .€銅基板10之銅箔12表面塗佈光阻之後，以 ^〜5米/秒之速度進人光阻之曝光顯影濕製程工序進行二 作。光阻經曝光後，利用顯影液將部分光阻溶解去除= =成圖案化之光阻層。顯影液通常可採用驗液，例 之碳酸納溶液、氫氧化鈉溶液或氫氧化鉀溶液。 ^地’可於光轉光之後進行顯 光阻進行表面處理，以打斷光阻表面光阻材= 分子鏈結，從而略微 柯科之呵 與顯影液之間之接觸角，21之㈣度，以降低光阻 潤濕接觸，改善=二^顯影液與光阻表面能充分 反應效率。卞化先阻層之形成精度’提高顯影液之 3=:刻覆銅基板10之銅箱12形成導電線路。 後，繼續以約為（U〜5 2之先阻層經曝光顯影之 '製程工序。飯Μ導玖y込度進入蝕刻導電線路之濕 銅落通常利用顧刻液進行，以去除 J冶U/又有被圖案化之光阻芦 方呀、 U被圖案化之光阻層 θ v之。P刀，從而使得銅箱 銅蝕列液i A S是盍 P刀形成導電線路。所採用之 包括二：:氯= 亦可:::他:‘二==2。2)，’ 表面^在“ 圖^之光阻層覆蓋之部分 、 機，亏染物，或者當銅箔12 11 200913824 表面仍存在抗氧化保護膜時，可於 ，前，利用常壓電漿對_12 1亥，導電線路之 .部分進行表面處理，打斷有機 光阻層_ 分子鏈結以降低銅12與銅 1 2=。蒦膜之同 银刻液與銅箱12能充分胸：之間之接觸角，以使銅 度，提古叙心η 觸’改善導電線路兹刻精 電漿碰:::Γ漿係於大_工作， 盔棱自由程很小，所以常壓電漿中幾半 一此離子存在，不會對圖案化之光 舒 =_圖案化之光阻層表面光阻材料=二而僅 而略微增加圖案化之光 门刀子鍵、.·口仗 於降低後續光阻去除液與圖荦m度，這樣還會有利 第六，去除光阻。之先阻層之間之接觸角。 光阻形成導電線路之後，進入 案化之光阻層去除，使’將覆蓋於導電線路上之圖 阻去除液如驗液將光輕元，露出。通常可採用光 液、氫氧化麵、〜、六 矛、，列如濃度為2%〜5%碳酸鈉溶 虱乳化鈉洛液或氫氧化卸溶液。 優選地，於去降弁阳 a 案化之光阻層進行=:(，：然可利用常峨對圖 光阻去除液之間之接^㈣㈣案化之光阻層與顯 光喻㈣㈣㈣案化之. 續二理=續::卷輪對卷輪之方式選擇性地進行後 貼雙面膠等步禅，補強片’電鍵錄金， ^ 步兀成印刷電路板之製作。當然， 12 200913824 :進灯任何濕製程工序之前，都可選擇利用常壓 μ之表面進行表面處理’以降低液態處理劑 μ 之間之接觸角，提高液態處理劑之反應效率 刷電路板製作之精度及品質。 而棱南印 提出本發㈣已符合發明專利之要件，遂依法 en以上料者僅為本發明之較佳實施方 料不能以此限制本案之巾請專利範圍。舉凡熟悉本案 ☆之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，比 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 白 【圖式簡單說明】 图1係本技術方案實施例提供之覆銅基板之剖視圖。 圖2係本技術方案實施例提供之印刷電路板之製作方 法之表面處理示意圖。 11 12 21 30 31 【主要元件符號說明 覆銅基板 絶緣基臈 鋼箔 第〜卷輪 f蜃電漿發生裝置 常壓電漿 13