TW200909482A - Polydiorganosiloxane polyamide copolymers having organic soft segments - Google Patents

Polydiorganosiloxane polyamide copolymers having organic soft segments Download PDF

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TW200909482A
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Stephen Allan Johnson
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Description

200909482 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明描述具有有機軟質段之聚二有機矽氧烷聚醯胺共 聚物及製造該等共聚物之方法。 【先前技術】 石夕乳烧聚合物具有來源於自石夕氧院鍵之物理及化學特徵 之獨特性質。該等性質包括低玻璃轉移溫度、熱穩定性及 氧化穩定性、對紫外線輻射之抗性、低表面能及疏水性、 ° 對許多氣體之高滲透性及生物相容性。然而矽氧烷聚合物 通常缺乏拉伸強度。 矽氧烷聚合物之低拉伸強度可藉由形成嵌段共聚物來改
聚二有機⑪氧烧聚醯胺已藉由胺基封端聚⑪氧與短鏈二 缓酸之縮合反應來製備。或者, 端聚石夕氧與短鏈二胺之墟厶 ,該等共聚物已藉由羧基封
凡之區段,或聚二 二有機矽烷氧基(例 二有機矽氧烷區段 132111.doc 200909482 於共聚物中之量相對低。亦 二甲基矽氧烷)軟質段於所得 量計之量)趨向於較低。 即,聚二有機矽氧烷(例如聚 共聚物中之分數(亦即,以重 聚二有㈣氧貌聚脲為另—類型之錢共 等嵌段共聚物具有許多合意特徵,但以中—些當㈣諸 如250C或更尚之尚溫時趨向於降解。 【發明内容】
以下各物之共聚物:至
在一態樣中,本揭示案提供包括 少一個式I(I-a及/或;[_b)重複單元:
I-a 及至少一個式VI(VI-a及/或vi-b)重複單元: i? R3 Ο k-N-D-N-c_b—C-N-G-N-c—b—C—*
H /NR3Cl ) q-2 VI-a 其中.各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳 基,或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基;G為具有q價之 殘基’ R3為氫或烧基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起 形成雜環基;各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合; 各B獨立地為共價鍵(例如,式I-b或式Vl-b之重複單元)、 132111.doc 200909482 具有4-20個碳之伸烷基、伸芳烷基、伸芳基或其組合;D 為有機軟質段殘基;n獨立地為〇至1500之整數;p為1至1〇 之整數;且q為大於或等於2之整數。本文中亦揭示組合物 及物品(例如薄膜及/或複合薄膜)’其包括一或多種具有至 少一個式I(I-a及/或I-b)重複單元及至少一個式VI(VI_a及/ 或VI-b)重複單元之共聚物。
在另一態樣中’本揭示案提供製造具有至少一個式i(i_a 及/或I-b)重複單元及至少一個式vi(VI-a及/或vi-b)重複單 元之共聚物之方法。該方法包括在反應條件下,將以下各 物一起混合:a)式II(II-a及/或ΙΙ-b)前驅物: 〇 〇 R1 , R1 R1 Ο 〇 2 II II r I / I \ | || η R 〇—c 一B—C^N—Y-Si4-0—Si-jO-—Si—Y—N—C一B—C子 O—R2
H R*\ R!/n R1 P , II-a b)式 VII(VII-a及 / 或 Vll-b)前驅物: 〇 〇 Ο Ο
^ II II II II -Ο—C一Β—C_Ν—D—Ν—C—Β—C—Ο—R2 Η Η VII-a 及c)一或多種平均具有式G(NHR3)r之胺化合物,其中:各 R1獨立地為烧基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳基,或經烧 基、烷氧基或鹵基取代之芳基;各R2獨立地為烷基、函烧 基、芳基’或經烧基、烧氧基、_基或烧氧基羰基取代之 芳基;G為等於式G(NHR3)r減去r個-NHR3基團之殘基單 元,R3為氛或烧基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起形 132111.doc 200909482 成雜環基;各γ獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合;各 Β獨立地為共價鍵(例如,式Π-b或VII-b之前驅物)、具有4-20個碳之伸烷基、伸芳烷基、伸芳基或其組合;d為有機 軟質段殘基;η獨立地為〇至1500之整數;p為1至1〇之整 數;且r為大於或等於2之數。
在另一態樣中,本揭示案提供製造具有至少一個式I(I-a 及/或I-b)重複單元及至少一個式VI(VI-a及/或VI-b)重複單 元之共聚物之方法。該方法包括在反應條件下,將以下各 物一起混合:a)式VIII(VIII-a及/或VIII-b)前驅物: R3 Ο Ο . I II II R3HN - G—N—C—B—C- /ΝΗλ (R3 )q-2 R R R 0 〇 RJ Ln-Y—Si4〇 -Si-p—Si—Y—N—C—B—C^-N - G- NHR3 H R1 \ R1 /n R1 L P ' I / NH. (R3 )q-2 及 VIII-a b)式 VII(VII-a及 / 或 VII-b)前驅物: ο ο ο ο II II II II . -ο—C—Β—C-N-D-N-C—Β—C—Ο—R2 Ο Η Η VII-a 其中:各R1獨立地為烧基、鹵烧基、芳烧基、稀基、芳 基’或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基;各R2獨立地為 烷基、鹵烷基、芳基’或經烷基、烷氧基、自基或烷氧基 羰基取代之芳基;G為等於式G(NHR3)q減去q個_NHR3基團 之殘基單元;R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之 氮一起形成雜環基;各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其 132111.doc -9- 200909482 組合,各B獨立地為共價鍵(例如,式viH_b或之前駆 物)、具有4_2G個碳之伸烧基、㈣烧基、㈣基或其組 合;D為有機軟質段殘基;n獨立地為〇至15〇〇之整數;p為 1至10之整數;且q為大於或等於2之整數。 在某些實她例中,本揭示案提供用於產生混合物之方 法,其中該方法包括··向容器中連續提供至少一種含聚二 有機矽氧烷聚醯胺之組分及至少一種有機聚合物;將組分 混合以形成混合物;且自容器中傳送混合物。 在某些實施例中,混合係再大體上無溶劑條件下進行。 在某些實施例中,本揭示案提供產生混合物之方法,其 中該方法包括:連續提供用於製造至少一種聚二有機矽氧 烷聚醯胺之反應物組分及至少一種不與該等反應物組分反 應之有機聚合物;將組分混合;使反應物組分反應以形成 聚一有機矽氧烧醯胺嵌段共聚物,且自反應器傳送混合 物。 當前揭示之聚二有機矽氧烷聚醯胺共聚物及製備該等聚 合物之方法可允許"調整(tuning)"表面性質及機械性質,諸 如折射率值、濕氣傳輸率、釋放程度、墨水接收性、水分 散性、黏著力、機械強度、滲透性及/或Tg,同時維持足 夠熱穩定性以使共聚物可用於(例如)擠壓方法中。”調整,· 該等表面性質及機械性質之能力可允許聚二有機矽氧燒聚 醯胺共聚物用於廣泛應用中,包括(但不限於)黏著劑、壓 敏黏者劑、可擠壓樹脂及表層。舉例而言,當使用聚-有 機石夕氧烧聚醢胺共聚物作為抵靠壓敏黏著劑之低黏著力表 132111.doc -10- 200909482 囬时 刊子人負筏(例 聚醚區段)取代一些聚矽氧軟質段來,,調整”。 可設想當前揭示之聚二有機矽 ^ ^ m , 胺共聚物適用於 。括(例如)用於密封劑、黏著劑中,作為用 於纖維之材料,作為塑膠添加劑,例 乍為用 或阻燃劑,作為用於消泡劑調配物几衝擊改質劑 合物(熱塑性塑膠、熱塑性彈性體:’作為高效能聚 f 子組件之包裝材料,用於絕緣材料或屏 ^於電 纜護套中,用於防汙材料十,作 用於電 為用於洗條、清潔哎谢氺 產品之添加劑,作為用於人體護理組… 用於木材、紙張及板之塗層材料,作為脫模劑, 應用㈣隱形眼鏡)中之生物相容性材料,作為用於 品纖維f纺織織品之塗層材料,作為用於天然物f(諸如 皮革及被皮)之塗層材料,(例 、 „ A ^卞马用於膜之材料及作為 用於光活性系統之材料,例如 ’~、 固定或光學資㈣輸。 於微讀術、光學資料 定義 術浯包含”及其變化形式 M-Mr m ^ * 忑寺術浯出現於說明書及申 清專利耗圍中時並非具有限制性含義。 詞”較佳的”及"較佳地"係 處之本發明之實施例。然:::=下:提供某些益 實施例亦可為較佳的。另 ^他1月況下,其他 非暗示其他實施例不適用,且=二多個較佳實施例並 之範疇排除。 人將其他實施例自本發明 \32Ul.doc 200909482 術語"一"及"該"可血”至少— I、至^ 互換使用以意謂所述要素 中之一或多者。 $ 除非内容明顯另外指定,否則 哲則如本文中所使用之術語 "或"通常以其包括"及/或"之意義來使用。 術語”及/或”意謂所列要素中之-者或全部,或所列要素 中之任何兩個或兩個以上之組合。
術語,,嫦基”係指為晞之基團之單價基團其為具有至少 -個碳·碳雙鍵之烴。縣可為直鏈、支鏈、環狀或其組 合且通常含有2至2_碳原子。在—些實施例中,稀基含 有 2至 18、2至 12、25 10、4萃 ιλ - 2至10 4至10、4至8、2至8、2至6或2 至4個碳原子。烯基實例包括乙烯基、正丙烯基及正丁烯 基。 術語,,院基”係指為烧之基團之單價基團,該院為飽和 烴。烧基可為直鏈、支鏈、環狀或其組合且通常具有1 20個碳原子。在—些實施例中,烧基含有⑴卜m、 1至10 1至8 1至6或1至4個碳原子。炫基之實例包括(但 不限於)甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁 基、第二丁基、正戊基、正己基、環己基'正庚基、正辛 基及乙基己基。 術語”伸烷基”係指為烷之基團之二價基團。伸烷基可為 直鏈支鏈、環狀或其組合。伸烷基通常具有1至2〇個碳 原子。在一些實施例中,伸烷基含有1至18、【至丨?、^至 10 1至8 1至6或1至4個碳原子。伸烧基之基團中心可在 同一奴原子上(亦即亞烷基)或在不同碳原子上。 132111.doc 200909482 術語”烷氧基"係指R為烷基之式-OR之單價基團。 術語”烷氧基羰基”係指式-(CO)OR之單價基團,其中R為 烷基且(CO)表示具有連接於具有雙鍵之氧之碳的羰基。 術語”芳烷基係指式-Ra-Ar之單價基團,其中Ra為伸烷 基且Ar為芳基。亦即,芳烧基為經芳基取代之炫基。 術語伸芳烷基”係指式-Ra-Ara-之二價基團,其中113為 伸烷基且Ara為伸芳基(亦即伸烷基與伸芳基鍵結)。 術語”芳基”係指為芳族及碳環之單價基團。芳基可具有 1至5個與芳族環連接或稠合之環。其他環結構可為芳族、 非芳族或其組合。芳基之實例包括(但不限於)苯基、聯二 苯、聯三苯、蒽基(anthryl)、萘基、苊基、蒽酿基、菲 基、蒽基(anthracenyl)、芘基、茈基及苐基。 術語”伸芳基”係指為碳環及芳族之二價基團。基團具有 1至5個連接、稠合或其組合之環。其他環可為芳族、非芳 族或其組合。在一些實施例中,伸芳基具有至多5個環、 至多4個環、至多3個環、至多2個環或1個芳族環。舉例而 言,伸芳基可為伸苯基。 術語''芳氧基''係指Ar為芳基之式-OAr之單價基團。 術語’’羰基”係指式-(CO)-之二價基團,其中碳原子連接 於具有雙鍵之氧原子。 術語” _基”係指氟基、氣基、'/臭基或蛾基。 術語”鹵烷基”係指至少一個氫原子已經i基置換之烷 基。一些烷基為氟烷基、氯烷基或溴烷基。 術語”伸雜烷基"係指二價基團,其包括至少兩個藉由硫 132111.doc -13 - 200909482 基、氧基或R為烷基之-NR-連接之伸烷基。伸雜烷基可為 直鏈、支鏈、環狀或其組合且可包括至多6〇個碳原子及至 多15個雜原子。在-些實施例巾,伸雜烧基包括至多州固 碳原子、至多40個碳原子、至多3()個碳原子、至多2〇個碳 原子或至多10個碳原子。一些伸雜烷基為雜原子為氧之聚 氧化婦烴。
基"係指式-(co)-(co)-之二價基團,其中各 (CO)表示羰基。
術語"乙二醯胺基"及"胺基乙二醯基"可互換使用以指式 -(CO)-(CO)-NH-之二價基團,其中各(c〇)表示羰基。 術語”胺基乙二醯胺基"係指式_NH_(c〇)_(c〇)_NRd之二 價基團,其中各(⑶)表示㈣以為氫、烧基或連同其兩 者所連接之氮之雜環基的部分。在大多數實施例中,“為 氯或烧基。在許多實施例中,Rd為氫。 術語”多價’’係指具有大於2之價數之基團。 術扣聚口物及聚合材料"係指諸如均聚物之自一種單 體製備之材料或指諸如共聚物、三元共聚物或其類似物之 自兩種或兩種以上單體製備之材料。同樣地,術語"聚合" 係指製造可為均聚物、共聚物、三元共聚物或其類似物之 聚合材料之方法。術語"共聚物,,及,,共聚材料,,係指自至少 兩種單體製備之聚合材料。 術語"聚二有機石夕氧燒"係指下式之二價區段 1321Il.doc •14· 200909482 R1 R1 R1 R1 R1 ii ,、各R1獨立地為烧基、南院基、芳烧基、稀基、芳基, 或紅烧基、燒氧基或函基取代之芳基;各丫獨立地為伸烧 基、伸芳烧基或其組合;且下標n獨立地為〇至測之整 數0 術浯室溫”及"環境溫度”可互換使用以意謂在2〇。〇至 25°C之範圍内之溫度。
除非另外指示,否則表達詩本說明書及中請專利範圍 中之特徵尺寸、量及物理性f之所有數字欲理解為在所有 情況下藉由術語'約”來修姊。因此,除非相反指示,否則 所陳述之數字為近似值,其可使用本文中所揭示之教示根 據所要性質而變化。
本發明之上述概要不欲描述本發明之各所揭示實施例或 每一次實施。隨後的描述更特別例示說明性實施例。在貫 穿本申請案之若干地方,經由實例之清單提供指導,該等 實例可以各種組合使用。在各情況下,所述清單僅用作代 表性群組且不應解釋為排他性清單。 【實施方式】 本文中揭示具有醢胺末端封端(例如乙二酸化)有機軟質 段之聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物及製造該等共聚物 之方法。在某些實施例中,嵌段共聚物為具有醯胺末端封 端(例如乙二酸化)有機軟質段之聚二有機矽氧烷聚乙二醯 胺嵌段共聚物。聚二有機矽氧烷聚醯胺共聚物可為線性或 132111.doc -15- 200909482 分枝聚合物。如本文中所使用,術語"分枝"用以指具有連 接3個或3個以上鏈區段之分枝點之聚合物鏈。分枝聚合物 之實例包括具有偶見及通常短分枝且包括相同重複單元作 為主鏈之長鏈(通常稱為分枝聚合物)。具有醯胺末端封端 有機軟質段之分枝聚二有機石夕氧炫聚醯胺嵌段共聚物可視 需要形成交聯網路。 共聚物可具有聚矽氧烷之許多合意特徵,諸如低玻璃轉
移溫度、熱穩定性及氧化穩定性 '對紫外線輻射之抗性、 低表面能及疏水性及對許多氣體之高滲透性。另外,與聚 石夕氧烧及線性聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物相比較, 該等共聚物可具有改良之機械強度及彈性性質。至少一些 共聚物為光學透明的,具有低折射率或兩者皆有。 具有斑胺末端封端有機軟質段之聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌 段共聚物 ύ 提供聚二有機矽氧烷聚醢胺嵌段共聚物,其含有至少一 個式I-a重複單元:
〇 C—S—士ti 1 _C — B—c 及至少一個式VI-a重複單元 〇 H i
R Μ R3 0. 9, OR3 R3 O 〇 II I l II II -B—C—N—G—N—C—B—C—* 132111.doc VI-a -16- I— 200909482 在該等式中,各R1獨立地為烷基 圏院基、芳烷基 '稀 基、芳基’或㈣基1氧基或_基取代之芳基。g為等 於式G(NHR”。減去·NHr3基團之殘基單元,且^為大於 或等於2之整數。在某些實施例中,q可(例如)等於2、3或 4。基團R3為氫或烷基(例如具有m…或…個碳 原子之院基)或R、G及其兩者所連接之氮—起形成雜環 基(例如R3HN-G_NHR3為哌嗪或其類似基團)。各γ獨立地 為伸烧基、伸芳烧基或其組合。下標_立地為〇至工5⑽之 正數且下標卩為丨至…之整數。D為有機軟質段殘基;各B 獨立地為共價鍵、具有4_2〇個碳之伸烷基、伸芳烷基、伸 芳基或其組合。當各基團B為共價鍵時’具有式I-a及Vl_a 之重複單7C之聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物稱為聚二 有機矽氧烷聚乙二醯胺嵌段共聚物,且較佳,其具有如下 文所示之式I-b及VI-b之重複單元。各星號(*)指示重複單 凡與諸如另—式叩^或^)或式VI(VI-a或VI-b)重複單元之 共聚物中另—基團的連接位點。 較佳聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺嵌段共聚物含有至少一 個式I-b重複單元:
至少一個式VI-b重複單元: 132111.doc -17- 200909482 〇 〇 R3 R3 Ο 〇 c—C—Ν—G—N^C—c—* Η Η /NR3\ (! λ-2 Ο VI-b 在該式中,各R1獨立地為烧基、_院基、芳烧基、稀 基、芳基,或經烷基、烷氧基或_基取代之芳基。G為等 於式G(NHR3)q減去9個_NHR3基團之殘基單元,且q為大於 或等於2之整數。在某些實施例中,π (例如)等於或 4。基團r3為氫或院基(例如具有m i至6或⑴個碳 原子之烧基)或R〗連同G及其兩者所連接之氮一起形成雜環 基(例如R3HN-G_NHR3為哌嗪或其類似基團)。各γ獨立地 為伸烷基、伸芳烷基或其組合D D為有機軟質段殘基;下 標η獨立地為〇至1500之整數且下標1?為1至1〇之整數。各星 號(*)指示重複單元與諸如另一式1(1_3及/或^b)及/或式 VI(VI-a及/或Vl_b)重複單元之共聚物中另—基團的連接位 點。 式I(I-a或I-b)中之Ri之適合烷基通常具有1至1〇、1至6或 1至4個碳原子。烷基實例包括(但不限於)甲基、乙基、異 丙基、正丙基 '正丁基及異丁基。Rl之適合鹵烷基通常僅 具有相應院基之氫原子經齒素置換的部分。_烧基實例包 括具有1至3個鹵原子及3至1〇個碳原子之氯烷基及氟烷 基R之適合烯基通常具有2至1〇個碳原子。烯基實例通 吊具有2至8、2至6或2至4個碳原子,諸如乙烯基 '正丙烯 基及正丁烯基。r之適合芳基通常具有6至12個碳原子。 132111.doc •18- 200909482 苯基為芳基實例。芳基可未經取代或經烷基(例如具有1至 10個被原子、1至6個碳原子或i至4個碳原子之烧基)、烧 氧基(例如具有1至1 〇個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳 原子之烷氧基)或鹵基(例如氣、溴或氟)取代。Ri之適合芳 烷基通常具有包含1至丨〇個碳原子之伸烷基及包含6至12個 碳原子之芳基。在一些芳烷基實例中,芳基為苯基且伸烷 基具有1至1 0個碳原子、i至6個碳原子或i至4個碳原子(亦 即,芳烷基之結構為伸烷基_苯基,其中伸烷基與苯基鍵 結)。 在一些式I〇a或I-b)之重複單元中,所有Ri基團可為以 下各基團中之一者:烷基、_烷基、芳烷基、烯基、芳 基,或經烷基、烷氧基或_基取代之芳基(例如,所有Rl 基團為諸如甲基之烷基或諸如苯基之芳基)。在一些 合物中,R1基團為選自由以下各基團組成之群中之兩個或 兩個以上呈任何比率的混合物:烧基、鹵烧基、芳烧基、 烯基、芳基,及經烷基、烷氧基或幽基取代之芳基。因 此’舉例而言’在某些式I化合物中,〇%、1 %、2%、 5%、10%、20%、30%、40%、50%、60%、70。/。、80%、 90%、95%、98%、99。/〇或1〇〇〇/0之R1基團可為甲基;且 100%、99%、98%、95°/。、90%、80。/。、70°/。、60%、 50%、40%、30%、20。/〇、1〇。/0、5¼、2%、1。/。或 〇。/。之 Ri 基 團可為苯基。 在一些式I(I-a或I-b)重複單元中,至少5〇%之R〗基團為 甲基。舉例而言,至少60%、至少7〇%、至少8〇%、至少 I32111.doc -19- 200909482 9〇〇/〇、至少95%、至少98%或至少99%之R1基團可為甲基。 剩餘R1基團可選自具有至少兩個碳原子之烷基、鹵烷基、 芳烷基、烯基、芳基,或經烷基、烷氧基或齒基取代之芳 基。 式I(I-a或I-b)中之各γ獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組 合。適合伸烷基通常具有至多1〇個碳原子 '至多8個碳原 子、至多6個碳原子或至多4個碳原子。伸烷基實例包括亞 甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基及及其類似基團。適合伸 芳烷基通常具有包含6至12個與包含〖至1〇個碳原子之伸烷 基鍵結之碳原子的伸芳基。在一些伸芳烷基實例中,伸芳 基部分為伸苯基。亦即,二價伸芳烷基為伸苯基-伸烷 基,其中伸苯基與具有1至10、1至8、1至6或1至4個碳原 子之伸烷基鍵結。如本文申提及基團丫時所使用,”其組合π 係指兩個或兩個以上選自伸烷基及伸芳烷基之基團之組 «。一組合可為(例如)與單一伸烷基鍵結之單一伸芳烷基 (例如伸烷基-伸芳基_伸烷基)。在一伸烷基-伸芳基_伸烷基 組合實例中,伸芳基為伸苯基且各伸烷基具有丨至1〇、1至 6或1至4個碳原子。 式I(I-a或I-b)中之各下標η獨立地為〇至15〇〇之整數。舉 例而。,下“ η可為至多、至多500、至多400、至多 3〇0至夕200、至多100、至多80、至多60、至多40、至 多20或至多1〇之整數。η之值通常為至少】、至少2、至少 至夕5、至少1 0、至少20或至少4〇〇舉例而言,下標η 可在40至1500、0至1000、40至1000、〇至500、丨至遍、 1321 Il.doc -20- 200909482 40 至 500、1至 400、1至 300、1至 200、1至 ίο。、β8〇、1 至40或1至2〇之範圍内。 下標ρ為1至1〇之整數。舉例而言,ρ值通常為至多9、至 多8、至多7、至多6、至多5、至多4、至多3或至多2之整 數。Ρ值可在1至8、1至6或1至4之範圍内。 式1(1-3或1-1))及/或式\^1(\^1-3或\^1-13)中之基團(5為等於式 g(nhr )q之二胺或多元胺化合物減去q個胺基(亦即_nhr3 基團)之剩餘單元,其中q為大於或等於2之整數。二胺及/ 或多凡胺可具有一級及/或二級胺基。基團R3為氫或烷基 (例如具有1至10、1至6或1至4個碳原子之烷基)或R3連同G 及其兩者所連接之氮一起形成雜環基(例如r3hn_g_Nhr3 為派嗓)。在大多數實施例中,R3為氫或烷基。在許多實 施例中,二胺及/或多元胺之所有胺基為一級胺基(亦即, 所有R3基團為氫)且二胺及/或多元胺具有式G(NH2)q(例 如’當q = 2時,二胺具有式r3Hn_g_NJIr3)。 在某些實施例中,式及/或式VI(VI_a4VI_b) 中之基團G為等於⑴式r3HN_g_nHR3之二胺化合物減去兩 個胺基(亦即-NHR3基團)及(ϋ)式G(NHR3)qi多元胺化合物 減去q個胺基(亦即-NHR3基團)(其中q為大於2之整數)之殘 餘單元的混合物。在該等實施例中,式G(NHR3)q之多元胺 化合物可為(但不限於)三胺化合物(亦即q = 3)、四胺化合 物(亦即q = 4)及其組合。在該等實施例中,每當量二胺⑴ 之多元胺(11)當量數較佳為至少〇 〇〇1、更佳至少〇.〇〇5且最 佳至少0.01。在該等實施例中,每當量二胺⑴之多元胺(Η) 132111.doc 200909482 虽里數較佳為至多3、更佳至多2且最佳至多1。 當G包括等於⑴式r3Hn_g_nhr3之二胺化合物減去兩個 胺基(亦即-NHR3基團)之殘餘單元時,G可為伸烷基、伸雜 烷基、聚二有機矽氧烷、伸芳基、伸芳烷基或其組合。適 合伸烷基通常具有2至1〇、2至6或2至4個碳原子。伸烷基 實例包括伸乙基、伸丙基、伸丁基及及其類似基團。適合 伸雜烷基通常為聚氧化烯烴,諸如具有至少兩個乙烯單元 之?氧化乙烯、具有至少兩個丙烯單元之聚氧化丙烯或其 ”伞物。適合聚二有機石夕氧烧包括減去兩個胺基之如下所 述之式III聚二有機石夕氧烧二胺。聚二有機石夕氧烧實例包括 :但不限於)具有伸烷基γ基團之聚二甲基石夕氧烷。適合伸 芳烧基通常含有具有6至12個與具有11()個碳原子之伸院 基鍵結之碳原子的伸芳基。一些伸芳院基實例為伸苯基_ 伸烷基’其中伸苯基與具有丨至〗。個碳原子、…個碳: 子、1至6個碳原子或丨至4個碳原子之伸烷基鍵結。如本文 中提及基團G時所使用其組合"係指兩個或兩個以上選 自伸烷基、伸雜烷基、聚二有機石夕氧烷、伸芳基及伸芳院 基之基團之組合。組合可為(例如)與伸烷基鍵結之伸芳: 基(例如伸烧基-伸芳基.㈣基)。在一伸院基_伸芳基_伸= 基組合實例中’料基為伸苯基以伸燒基具有 至6或1至4個碳原子。 式VI(VI-4VI_b)中之各〇表示有機軟質段。有機軟 段通常包括一或多個聚醚殘基,諸如聚氧化乙稀殘基、聚 氧化丙烯殘基、聚(氧化乙稀-共-氧化丙婦)殘基及其組 132111.doc -22- 200909482 合。有機軟質段較佳具有至少45G、更佳至少且最佳至 少2〇00之平均分子量。有機軟質段較佳具有至多8000、更 佳至夕6000且最佳至多4〇〇〇之平均分子量。可使用多種有 機軟貝& ’包括(例如)美國專利第4,119,615號(8咖^)中 所述者。
在車又佳實鈀 <列中,&冑醯胺末端封端(例 > 乙二酸化)有 機軟質段之聚:有機⑪氧院聚醯胺為聚二有機⑦氧院聚乙 一醯胺。聚二有機矽氧烷聚醯胺趨向於不含具有式_Ra_ (CO) NH-之基團’其中伸烧基。沿共聚材料之骨架之 所有羰基胺基均為乙二醯胺基(亦即,_(c〇)_(c〇)·簡-基 團)之邛刀。’亦即’沿共聚材料之骨架之任何羰基與另— 幾基鍵結且為乙二酿其夕八 * 酿基之部分。更特定而言,聚二有機矽 氧烷聚乙二醯胺具有複數個胺基乙二醯胺基。 具有醯胺末端封端(例如乙二酸化)有機軟質段之聚二有 機石夕氧烧聚醯胺為嵌段共聚物且可為彈性材料。不同於通 常調配為脆性固體或硬《之許多已知聚:有财氧貌聚 醯胺’該等聚二有機矽氧烷聚醯胺可經調配以包括以共聚 物之重量計,大於50重量%之聚二有機矽氧烷區段。二有 機^氧烧於聚二有切氧烧聚醯胺中之重量%可藉由使用 較高分子量聚二有機矽氧烷區段來增加以在聚二有機矽氧 院聚酿胺中提供大於6 η舌θ 〇/ 於6〇重$%、大於7〇重量%、大於80重 量%、大於9〇重量%、大於95重量%或大於98重量%之聚二 有機石夕氧烧區段。較高量之聚二有機發氧统可用以製備: 有較低杈數同時維持合理強度之彈性材料。 132111.doc •23- 200909482 可將—些聚二有機矽氧烷聚醯胺加熱至高達20(TC '高 達225 C、高達250。〇、高達275°C或高達300。(:之溫度而無 材料之顯著降解。舉例而言,當在空氣存在下在熱解重量
刀析儀中加熱時’當以每分鐘50°C之速率,在20〇C至350°C 之範圍内掃描時’共聚物通常具有小於10%之重量損失。 另外,如藉由在冷卻後無可偵測機械強度損失所確定,共 聚物可通常在諸如25(rc之溫度下,在空氣中加熱丨小時而 無明顯降解。 具有式I(I-a及/或l_b)及式VI(VI_a及/或VI_b)重複單元之 ”聚材料可為光學透明的。如本文中所使用,術語,,光學 透明係私對人眼而言透明之材料。光學透明共聚材料通 蓽在400至700 nm波長範圍内具有至少9〇%之發光透射 率、小於2%之濁度及小於1%之不透明度。發光透射率及 濁度可使用(例如)ASTM-D 1003-95之方法測定。 另外,具有式I(I-a及/或i_b)及式VI(VI_a&/4VI_b)重複 單元之共承材料可具有低折射率。如本文中所使用,術語 "折射率”係指材料(例如共聚材料)之絕對折射率且為電磁 輻射在自由空間中之速度與電磁輻射在所關注材料中之速 度的比率。電磁輻射為白色光。折射率係使用可購自(例 如)Fisher Instruments of PiUsburgh,pA2Abbe折射器量 測。折射率之量測可在某種程度上視所用特定折射計而 定。對一些實施例(例如1聚物包括聚二甲基矽氧烷區 段之實施例㈣言,共㈣料可具有在丨41M _圍内之 折射率。對-些其他實施例(例如,共聚物包括聚苯基矽 I32111.doc -24· 200909482 氧烧或聚二苯基矽氧烷區段之實施例)而言,共聚材料可 具有在1.46至1.55範圍内之折射率。 製造聚二有機矽氧烷聚醢胺共聚物之方法 方法實例A-1 在一實施例中,具有式I-a及式VI-a重複單元之嵌段共聚 物可(例如)如下製備。該方法包括在反應條件下將以下各 物混合在一起:a)式Il_a前驅物:
ίί 〇 R1 R1 R1 0 0
R—°~c— B—C-[n - Y_Si/〇 - SiAo- Si-Y-N -C— B—C^|-0— R2 H R'V RVn R1 Jj P > II-a b)式Vll-a前驅物: ίί ίί ίί
-〇--C—B—C—N—D—N—C—B—C—O—R2 Η H VII-a
及c)一或多種平均具有式G(NHR3)r之胺化合物。 方法實例A-2 在另一實知•例中,具有式I-b及式VI-b重複單元之嵌段共 聚物可(例如)如下製備。該方法包括在反應條件下將以下 各物混合在—起:a)式ll_b前驅物: 132111.doc R2—
R -Ύ-Si+O—宁 i+O—宁 i-Y—C. R1 R1 R1 II-b II II -C- 0-R2 -25- 200909482 b)式VII-b前驅物: 2 i? i? i? i? 2
r£_〇_C—C-N-D-N-C—C—O-R Η H , VII-b 及c)一或多種平均具有式G(NHR3)r之胺化合物。 在方法實例A(A-1及A-2)中,在反應條件下,將式II(II-a 或ΙΙ-b)前驅物、式viI(VII-a及VII-b)前驅物及一或多種平 均具有r個胺基(例如一級及/或二級胺基)之胺化合物組 合0 一或多種胺化合物通常具有式G(NHR3)r,其中r平均大 於或等於2。基團R3為氫或烷基(例如具有iiio、1至 至4個碳原子之烷基)或R3連同G及其兩者所連接之氮一起 形成雜環基(例如R3HN-G-NHR3為娘嗪)。在大多數實施例 中’R為氫或燒基。在許多實施例中’一或多種胺化合物 之所有胺基均為一級胺基(亦即,所有R3基團為氫)且一或 〇 多種胺化合物具有式G(NH2)q(例如,當q = 2時,二胺具有 式R3HN-G-NHR3)。R2OH副產物通常自所得聚二有機矽氧 烧聚醯胺移除。 在某些實施例中,一或多種胺化合物為⑴式r3hn_g_ nhr3之二胺化合物及(⑴式G(NHR3)qi多元胺化合物(其中 q為大於2之整數)之混合物。在該等實施例中,式 G(NHR3)q之多元胺化合物可為(但不限於)三胺化合物(亦^ q = 3)、四胺化合物(亦即q = 4)及其組合。在該等實施例 132111.doc -26- 200909482 中’每當量二胺⑴之多元胺(ii)當量數較佳為至少〇.〇(H、 更佳至少〇.005且最佳至少〇·〇ι。在該等實施例中,每當量 二胺⑴之多元胺(ii)當量數較佳為至多3、更佳至多2且最 佳至多1。 二胺實例包括(但不限於)參(2-胺基乙基)胺;二伸乙基 二胺’聚氧化烯烴三胺,諸如可以商業名稱JEFFaMINE T-3000(亦即具有3〇〇〇公克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙 烯三胺)及JEFFAMINE τ_5〇〇〇(亦即具有5〇〇〇公克/莫耳之 平均分子量之聚氧化丙烯三胺)購自(例如)Huntsman(The Woodlands,TX)之彼等聚氧化烯烴三胺;胺基官能基聚矽 氧烷及其組合。四胺實例包括(但不限於)三伸乙基四胺。 有胺基g能基之聚二曱基矽氧烷實例包括(例如)具有胺 基丙基甲基矽氧烷單元之聚二曱基矽氧烷共聚物,諸如可 以商業名稱 AMS-132、AMS-152 及 AMS-162 購自 Gelest,
Inc·,M〇rrisviiie,ΡΑ·之彼等共聚物。 *或夕種胺化合物包括二胺時,有時將二胺分類為有 機二胺或聚二有機錢院:胺,其中該等有機二胺包括 (例如)選自伸烷基二胺、伸雜烷基二胺、伸芳基二胺、伸 芳烷基二胺或伸烷基_伸芳烷基二胺之彼等二胺。可存在 不與式II(II-a或ΙΙ-b)前驅物反應之三級胺。另夕卜二胺不 含任何幾基胺基。亦即’二胺不為醯胺。 聚氧化稀烴二胺實例(亦即,G為伸雜烧基,其中雜原子 為氧)包括(但不限於)可以以下商業名稱購自H—n, Woodlands’ TX之彼等二胺:jeffamine D (亦 132111.doc -27· 200909482 即,具有230公克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙烯二胺)、 JEFFAMINED-400(亦即,具有400公克/莫耳之平均分子量 之聚氧化丙烯二胺)、JEFFAMINE D-2000(亦即,具有 2,000公克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙烯二胺)、 JEFFAMINE HK-511(亦即,具有氧化乙烯及氧化丙烯基團 且具有220公克/莫耳之平均分子量之聚醚二胺)、 JEFFAMINE ED-2003(亦即,具有 2,000公克/莫耳之平均分 子量之聚氧化丙烯封端聚乙二醇)及JEFFAMINE EDR-148(亦即三乙二醇二胺)。 伸烷基二胺實例(亦即G為伸烷基)包括(但不限於),乙二 胺、丙二胺、丁二胺、己二胺、2-曱基伸戊基1,5-二胺(亦 即,其可以商業名稱DYTEK A購自DuPont, Wilmington, DE)、1,3-戊烷二胺(可以商業名稱DYTEK EP購自 DuPont)、1,4-環己烷二胺、1,2-環己烷二胺(可以商業名稱 DHC-99購自DuPont)、4,4’-雙(胺基環己基)曱烷及3-胺基 曱基-3,5,5-三曱基環己胺。 伸芳基二胺實例(亦即G為諸如伸苯基之伸芳基)包括(但 不限於)間苯二胺、鄰苯二胺及對苯二胺。伸芳烷基二胺 實例(亦即G為諸如伸烷基-苯基之伸芳烷基)包括(但不限 於)4-胺基曱基-苯胺、3-胺基甲基-苯胺及2-胺基甲基-苯 胺。伸烷基-伸芳烷基二胺實例(亦即G為諸如伸烷基-伸苯 基-伸烷基之伸烷基-伸芳烷基)包括(但不限於)4-胺基甲基-苄胺、3-胺基曱基-苄胺及2-胺基曱基-苄胺。 式ΙΙ-a及ΙΙ-b前驅物分別具有至少一個聚二有機矽氧烷區 132111.doc -28- 200909482 段及至少兩個胺基(例如乙二醯胺基)。基團Rl、基團y、 下私η及下‘ ρ與關於式〗(j_a或所述相同。各基團尺2獨 立地為烧基、i院基、彡基,或經院基、&氧基、函基或 烧氧基幾基取代之芳基。式II(II_4n_b)前驅物可包括單 化合物(亦即所有化合物具有相同?及n值)或可包括複數 種化合物(亦即,化合物具有不同口值、不同η值或ρ&η值 均不同)。具有不同η值之前驅物具有不同長度之矽氧烷 鏈。具有至少2之ρ值之前驅物為伸長鏈。
在-些實施例中,前驅物為下標ρ等於i之式即“及/或 Π-b)之第一化合物及下標p等於至少2之式a及/或mb) 之第二化合物的混合物。第一化合物可包括複數種具有不 同η值之不同化合物。第二化合物可包括複數種具有不同? 值、不同η值或ph值均不同之化合物。混合物可包括以 混合物中之第一及第二化合物之重量總和計,至少5〇重量 %之式II(II-a或ΙΙ-b)之第一化合物(亦即ρ等於⑽不大於5〇 重量%之式II(II-a或ΙΙ-b)之第二化合物(亦即ρ等於至少2)。 在-些混合物中’…化合物之總量計,第一化合物以 至少55重量。/。、至少60重量%、至少65重量%、至少7〇重 量。/。、至少75重量%、至少80重量%、至少85重量%、至少 90重量%、至少95重量%或至少98重量%之量存在。現合 物通常含有不大於50重量%、不大於“重量%、不大於4〇 重量。/。、不大於35重量%、不大於3〇重量%、不大於乃重 量〇/。、不大於20重量。/。、不大於15重量%、不大於⑺重量 〇/。、不大於5重量〇/。或不大於2重量%之第二化合物。 132111.doc •29· 200909482 混合物中式II(II-a或ΙΙ-b)鏈伸長前驅物之不同量可影響 具有式I(I-a或I-b)重複單元之彈性材料之最終性質。亦 即,式II(II-a或ΙΙ-b)之第二化合物(亦即p等於至少之量 可有利地變化以提供具有—定範圍性質之彈性材料。舉例 而言,較高量之式II(II-a或„_b)之第二化合物可改變熔體 流變學(例如,彈性材料可在以熔體形式存在時更易流 動)’改變彈性材料之軟度,降低彈性材料之模數,或2 組合。 式VII(VII-a及vil-b)前驅物方法在此項技術中已知。在 一些實施例中,胺封端有機軟質段(例如H2N_d_nH2)可經 適當試劑末端封端以產生式VII(VII_UVn_b)前驅物。舉 例而言,胺封端有機軟質段(例如H2N_D_NH2)可用乙二酸 及/或乙二酸酯末端封端以形成式VII_b前驅物,如(例如) 美國專利第4,119,6 15號(Schulze)中所述。 胺封端有機軟質段可(例如)由式表示,立中 D表示有機軟質I有機軟f段通常包括—或多個聚鱗殘 基,諸如聚氧化乙烯殘基、聚氧化丙烯殘基、聚(氧化乙 烯_共-氧化丙烯)殘基及其組合。有機軟質段較佳具有至少 450、更佳至少7〇〇且最佳至少2_之平均分子量。有機軟 質段較佳具有至多咖、更佳至多6_且最佳至多侧之 2分子量。多種胺封端有機軟質段可適用,包括⑽如) 聚虱化烯烴二胺、聚氧化烯烴三胺及(例如)美國專利第 號(Schulze)中所述者。 聚乳化烯烴二胺實例包括(但不限於)可以以下商業名稱 132111 .d〇c -30· 200909482 購自 Huntsman, The Woodlands,TX 之彼等二胺: JEFFAMINED-230(亦即,具有230公克/莫耳之平均分子量 之聚氧化丙烯二胺)、JEFFAMINE D-400(亦即,具有400公 克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙烯二胺)、JEFFAMINE D-2000(亦即,具有2,000公克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙 烯二胺)、JEFFAMINE HK-5 11 (亦即,具有氧化乙烯及氧 化丙烯基團且具有220公克/莫耳之平均分子量之聚醚二 胺)、JEFFAMINE ED-2003(亦即,具有2,000公克/莫耳之 平均分子量之聚氧化丙烯封端聚乙二醇)及JEFFAMINE EDR-148(亦即三乙二醇二胺)。 聚氧化烯烴三胺實例包括(但不限於)可以商業名稱 JEFFAMINE T-3000(亦即具有3,000公克/莫耳之平均分子 量之聚氧化丙烯三胺)及JEFFAMINE Τ-5〇00(亦即具有 5,000公克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙烯三胺)購自(例 如)Huntsman(The Woodlands,ΤΧ)者’及其組合。 反應可使用複數種式或Π-b)前驅物、複數種式 VII(VII-a或VII-b)前驅物、複數種胺化合物或其組合來進 行。可使複數種具有不同平均分子量之前驅物在反應條件 下與單種胺化合物或胺化合物之混合物(例如一或多種二 胺及/或多元胺)組合。舉例而言’式^⑴心或n-b)前驅物 可包括具有不同n值、不同P值或n及P值均不同之材料之混 合物。多種胺化合物可包括(例如)為有機二胺或多元胺之 第一胺化合物及諸如聚二有機矽氧烷二胺之第二胺化合 物。同樣地’可將單一前驅物在反應條件下與多種胺化合 132111.doc -31 · 200909482 物組合。 式II(II-a或ΙΙ-b)前驅物與式¥11(¥11&或vn_b)前驅物之 莫耳比通常為1:1。舉例而言,莫耳比通常小於或等於 1:0.80、小於或等於1:0 85、小於或等於1:〇 9〇、小於或等 於1:0.95或小於或等於1:ι。莫耳比通常大於或等於 1:1.05、大於或等於1:11〇或大於或等於1:lls。舉例而 言’莫耳比可在1:〇.8〇至1:1·2〇之範圍内,在1:〇⑽至 1:1.15之範圍内,在1:0 8〇至1:1 1〇之範圍内,在卜〇 至 1:1.05之範圍内,在1:〇9〇至1:11〇之範圍内或在%至 1:1.05之範圍内。或者,式π前驅物與式νπ前驅物之莫耳 比可小於1:1.20或大於1:0.80。舉例而言,其可為1:〇5〇、 1:0.55、1:0.60、1:0.65、1:0.70 或 1:0.75,或其可為 1.1 · 2 5、1.1.3 0或1:1.3 5。舉例而言,莫耳比可在小於 1:1_20下至1:2.00且包括1:2.〇〇之範圍内。或者,其可在大 於1:0.80上至1:0.50且包括ι:〇·5〇之範圍内。改變莫耳比可 (例如)用以改變聚合物之分子量。 式II(II-a或Π-b)及式VII(VII-a或VII-b)前驅物與一或多 種胺化合物之莫耳比通常為1:1 ^舉例而言,莫耳比通常 小於或等於1:0.80、小於或等於1:〇.85、小於或等於 1:0.90、小於或等於1:〇.95或小於或等於i:i。莫耳比通常 大於或等於1:1.05、大於或等於1:1.1〇或大於或等於 1:1.15。舉例而言,莫耳比可在ι:〇8〇至ι:ΐ20之範圍内, 在1:0.80至1:1.15之範圍内,在1:0.80至1:1.10之範圍内、 在1:0_80至1:1.〇5之範圍内、在1:0,90至1:1.10之範圍内或 132111.doc •32- 200909482 在1.0.95至1.1.〇5之範圍内。或者,式η及式νιι前驅物與 或夕種胺化合物之莫耳比可小於1:1 或大於工〇 8〇。舉 例而言’其可為 1:G.50、1:U5、1:G.6()、i:G.65、1:0.70或 1:0.75,或其可為1:1.25、1:1.3〇或1:135。舉例而言,莫 耳比可在小於1:1.20下至1:2.〇〇且包括1:2〇〇之範圍内。或 者,其可在大於1:0.80上至1:〇·5〇且包括1:〇5〇之範圍内。 改變莫耳比可(例如)用以改變總體分子量,其可實現所得 八聚物之抓#學。另外’改變莫耳比可用以提供含酿胺末 端基團(例如,含乙二醯胺基末端基團)或胺基末端基團, 其視何種反應物以莫耳過量存在而定。 式或ΙΙ-b)前驅物、式以1(¥11_3或¥11_1?)前驅物及 一或多種胺化合物之縮合反應通常在室溫下或在高溫下, 諸如在高達250。〇之溫度下進行。舉例而言,反應通常可 在室溫下或在高達loot之溫度下進行。在其他實例中, 反應可在至少10(TC、至少12(rc或至少15〇t之溫度下進 行。舉例而言,反應溫度通常在1〇〇。(:至22〇。(:之範圍内, 在120C至220°C之範圍内或在之範圍内。縮 合反應通常在少於1小時内、少於2小時内、少於4小時 内、少於8小時内或少於12小時内完成。 反應可在溶劑存在或不存在之情況下進行。適合溶劑通 常不與反應之任何反應物或產物反應。另外,適合溶劑通 常能夠在聚合方法期間將所有反應物及所有產物維持在溶 液中。溶劑實例包括(但不限於)甲苯、四氫呋喃、二氣甲 烷、脂族烴(例如烷,諸如己烷)或其混合物。 132111.doc 33· 200909482 所存在之任何溶劑可在反應完成時自所得聚二有機石夕氧 烧聚醜胺中汽提。可在用以移除醇副產物之相同條件下移 除之溶劑通常較佳。汽提方法通常在至少1〇〇;t、至少 125 C或至少15〇它之溫度下進行。汽提方法通常處於低於 30〇C、低於25〇。〇或低於225°C之溫度下。 在溶劑不存在之情況下進行反應可為合意的因為在反 應結束時’僅揮發性副產物R2〇H需要移除。另外,不與 〇 反應物及產物兩者相容之溶劑可造成不完全反應及低聚合 度。 方法實例B-1 在一實施例中,具有式〗_a及式VI-a重複單元之嵌段共聚 物可(例如)如下製備。該方法包括在反應條件下將以下各 物混合在一起:a)式VIII-a前驅物: r3hn-g-
NH 3Π),2 one
Y Η
RI^IR R1 R1 O OR3 [〇—Si—\)—Si—Y—N—C—B—C-j-N—G-NHR3 \ R!Ai R1 [i \ R3 /q-2 VUI-a 及b)式vil-a前驅物: o 〇 ί i? R?—〇_C_B—C—N-D-N—C—B—C—0—R2 Η H 。 VII-a 方法實例B-2 在另一實施例中,具有式I-b及式VI-b重複單元之嵌段共 132111.doc -34· 200909482 聚物可(例如)如下製備。該方法包括在反應條件下將以下 各物混合在—起:a)式VIII-b前驅物: 3 〇 〇 R1 R1 R1 Ο Ο R3 RHN-G—N_c—C^N-Y-Si^O-Si-\3-Si-Y-N-C—C^-N-G-NHR3 (·3) Η q-2 /ΝΗ、(i?) q-2 VIII-b 及b)式VII-b前驅物 one I one I o
NIH
NIH 2r I o on one VII-b 在方法實例B(B-1及B-2)中,在反應條件下,將式 VIII(VIII-a 或 VIII-b)前驅物及式 VII(VII-a及 VII-b)前驅物 組合。在方法實例B(B-1及B-2)中不必使用其他胺。式 \^11〇114及\^11-1))前驅物在上文關於方法實例八(八-1及八-2) 加以描述。 Q 式VIII(VIII-a及VIII-b)前驅物具有至少一個聚二有機矽 氧烧區段、至少兩個醯胺基(例如乙二醢胺基)且為胺封 端。式VIII-a或VIII-b前驅物可(例如)藉由使式n_a或n-b前 驅物分別與一或多種平均具有式G(NHR3)r2胺化合物反應 • 來製備。式II(II-a及ΙΙ-b)前驅物及一或多種平均具有式 G(NHR3)r之胺化合物在上文關於方法實例a(A-1及A-2)加 以描述。 反應可使用複數種式VIII(VIII-a或VIII-b)前驅物及/或複 132111.doc -35- 200909482 數種式v’Kvn-b)前驅物來進行。可將複數種具有 不同平均分子量之前驅物在反應條件下組合。舉例而言, 式VIII(VnKVI„_b)前驅物可包括具有不同n值、不同p 值或η及ρ值均不同之材料之混合物。 式 VIII(VIII-a或 Vin-b)前驅物與式 VlI(vn_a$ vn_b)前 驅物之莫耳比通常為1:1。舉例而言,莫耳比通常小於或 等於1:0.80、小於或等於1:〇 85、小於或等於1:〇 9〇、小於 或等於1:0.95或小於或等於1:1。莫耳比通常大於或等於 ι:ι.〇5、大於或等於1:1·10或大於或等於ι:ι 15。舉例而 言,莫耳比可在1:0.80至1:1.20之範圍内,在1:〇8〇至
:1.15之範圍内,在1:〇 8〇至1:1 1〇之範圍内在ι:〇 8〇至 i:i.〇5之範圍内、在1:0.90至1:1 1〇之範圍内或在1:〇 95至 1.1.05之範圍内。或者,式VIII前驅物與式νπ前驅物之莫 耳比可小於1:1.20或大於η〇·8〇。舉例而言,其可為 10’50、1:0.55、1:0.60、1:0.65、1:〇 7〇或 1:〇 75,或其可 為1:1.25、1:1.30或1:丨.35。舉例而言,莫耳比可在小於 1:1.20下至1:2,00且包括1:2〇〇之範圍内。或者,其可在大 於1:0.80上至1:0.50且包括1:〇5〇之範圍内。改變莫耳比可 (例如)用以改變所得聚合物之分子量、熔體流變學、表面 性質及/或折射率。另夕卜,改變莫耳比可用以提供含酿胺 末端基團(例如,含乙二醯胺基末端基團)或胺基末端基 團,其視何種反應物以莫耳過量存在而定。 式 VIII(VIII-a 或 VIII-b)前驅物及式 VII(VII-a 或 VII-b)前 驅物之縮合反應通常在室溫下或在高溫下,諸如在高達 J321 ll.doc -36- 200909482 25 0°C之溫度下進行。舉例而言,反應通常可在室溫下或 在高達100°C之溫度下進行。在其他實例中,反應可在至 少100°c、至少12(TC或至少150X:之溫度下進行。舉例而 言,反應溫度通常在10(TC至220〇c之範圍内,在12〇1至 22〇°C之範圍内或在150〇C至20(rc之範圍内。縮合反應通常 在少於1小時内、少於2小時内、少於4小時内、少於8小時 内或少於12小時内完成。
Ο 反應可在溶劑存在或不存在之情況下進行。適合溶劑通 常不與反應之任何反應物或產物反應。另夕卜,適合溶劑通 韦月t*夠在聚合方法期間將所有反應物及所有產物維持在溶 液中。溶劑實例包括(但不限於)曱笨、四氫咳喊、二氯甲 烷、脂族烴(例如烷,諸如己烷)或其混合物。 所予在之任何溶劑可在反應完成時自所得聚二有機石夕氧 烧聚醯胺中汽提。可在用以移除醇副產物之相同條件下移 除之溶劑通常較佳。汽提方法通常在至少loot:、至少 25。。或至乂 i 50 c之溫度下進行。汽提方法通常處於低於 3〇〇C、低於25〇。〇或低於225它之溫度下。 在岭劑不存在之情況下進行反應可為合意的,因為在反 應結束時’僅揮發性副產物r2〇h需要移除。$外,不应 反應物及產物兩者相六〜 度。 兩者相今之溶劑可造成不完全反應及低聚合 可使用任何適合反應 例舉方法製備共聚材料 法或連續方法來進行 益或方法來根據本文中揭示之所有 。反應可使用分批方法、半分批方 。分批方法實例可在配備諸如 132111.doc 37· 200909482
Brabender混合器之機械攪拌器之反應容器中進行其限制 條件為反應產物呈熔融狀態,具有足夠低的黏度以便自反 應器排出。半分批方法實例可在連續攪拌管、槽或流體化 床中進行。連續方法實例可在單螺桿或雙螺桿擠壓機,諸 如經擦拭表面反向旋轉或同向旋轉雙螺桿擠壓機中進行。 在冻夕方法中,組分經計量且隨後一起混合以形成反應 . ,合物。組分可使用(例如)齒輪、活塞或漸進腔式泵在: 4或重量方面進行計量。組分可使用任何已知靜態或動態 方法,諸如靜悲混合器或混配混合器(諸如單或多螺桿擠 壓機)來混合。反應混合物可隨後形成、傾倒、泵抽、塗 佈、射出成形、喷霧、濺鍍、霧化、成束或切片 (sheeted) n分或完全聚合。料< 完全聚合之材料可 後在轉變成固體聚合物之前,視需要轉化成粒子、液 滴、球粒、圓球、束、帶、桿、管、薄膜、片材、共擠壓 薄膜、網、非編織物、微觀重複結構或其他連續或離散形 狀。該等步驟中之任—杳可4、"7· + ‘ [; 在存在或不存在施加熱之情況 了進行。在-方法實财,組分可使職輪泵計量,使用 靜態混合器混合且在聚合材料凝固之前注射至模中。 式ΙΙ-b之含聚二有機矽氧烷前驅物可藉由任何已知方法 製備。在一些實施例中,該前驅物係根據反應流程A來製 備0 132111.doc 38- 200909482
反應流程A 0 0 II II , R—〇—〇一〇-〇—R2 R1 R1 Ri H.N-Y-Si+O-Si+.o,.' γ_ΝΗ
R_ III IV
使式m之聚—有機石夕氧貌二胺(p莫耳)與莫耳過量之式IV 乙二酸醋(大於P+1莫耳)在惰性氣氛下反應以I生式此 含聚1有機矽氧烷之前驅物及r2_〇h副產物。在該反應 中 Y 11及p與先剷對式;述相同。式iv中 之各R獨立地為烷基、鹵烷基、芳基,或經烷基、烷氧 基、函基或烷氧基羰基取代之芳基。根據反應流程A製備 式II如驅物另外描述於美國專利公開案第2007_0149745號 碼(Leir等人)中。
反應流程A中之式ΠΙ之聚二有機石夕氧貌二胺可藉由任何 已知方法製備且可具有任何適合分子量,諸如在7〇〇至 150,000公克/莫耳之範圍内的平均分子量。適合聚二有機 矽氧烷二胺及製造聚二有機矽氧烷二胺之方法描述於(例 如)美國專利第 3,890,269 號(Martin)、第 4,661,577 號(Jo Lane 等人)、第 5,026,890 號(Webb 等人)、第 5,276,122 號 (Aoki 等人)、第 5,214,119 號(Leir 等人)、第 5,461,134 號 (Leir 等人)、第 5,512,650 號(Leir 等人)及第 6,355,759 號 (Sherman等人)中。一些聚二有機矽氧烧二胺可購自(例 132111.doc -39- 200909482 如)Shin Etsu Silicones of America,Inc,,T〇rrance,CA及
Gelest Inc.,Morrisville,pa。 具有大於2,0〇〇公克/莫耳或大於5,〇〇〇公克/莫耳之分子 量之聚二有機矽氧烷二胺可使用美國專利第5,2ΐ4,ιΐ9號 (Leir等人)、第 5,461,134號(Leir等人)及第 5,512,650號(Leir 等人)中所述之方法來製備。所述方法中之一者涉及在反 應條件下及在惰性氣氛下將以下各物組合:(a)下式之胺功 能性末端阻斷劑 R1 R1 H2N-V-si-〇-Si-Y-NH2 R1 R1 其中Y及R1與關於式1(1々或1_1?)所定義相同;與胺功能 性末端阻斷劑反應以形成具有小於2,〇〇〇公克/莫耳之分子 罝之聚二有機矽氧烷二胺的足夠環狀矽氧烷·,及(c)下式之 無水胺基烷基矽醇鹽觸媒 H2N-Y-Si-〇M+
Ri 其中Y及R1與式所定義相同,且M+為納離 子、鉀離子、鉋離子,子或四甲錄離子。使反應持續 ^至大體上所有胺功能性末隸斷劑耗盡且隨後添加額外 環狀矽氧烷以增加分子量。額外環狀矽氧烷通常緩慢添加 (例如逐滴)。反應溫度通常在8〇。〇至9〇。(:之範圍内進行, 反應時間為5至7小時。所得聚二有機錢烧二胺可具有高 純度(例如,小於2重量%、小於1>5重量%、小於i重量%、 132111.doc 200909482 小於Ο.5重量%、小於0」_、,】、 〇.01重量%之石夕貌醇雜質)。改變胺末端功At量%或小於 狀矽氧烷之比率可用以改變所〜 力犯性阻斷劑與環 之分子量。 ΠΙ聚二有機發氧院二胺 製備式III之聚二有機梦氧燒二胺之另 條件下及在惰性環境下將以下各物組合:(a)=括在反f 性末端阻斷劑 式之胺功月b R R1 H2N—Y—Si—[-〇—Si- R1 R1 Γ: -V-NH, :=:於式吵…咖 之整數;帽得具有大於胺功紐末端阻斷劑之平 均:子量之平均分子量的聚二有機石夕氧院二胺之足夠環狀 夕氧烧’及⑷選自氫氧化絶、碎醇鉋、碎醇麵、聚石夕氧醇 绝聚石夕氧醇物及其混合物之觸媒。使反應持續直至大體 上所有胺魏性末额斷祕盡。該方法另外描述於美國 專利第6,355,759 B1號(Sherman等人)中。該程序可用以製 備任何分子量之聚二有機矽氧烷二胺。 製備式III之聚二有機矽氧烷二胺之另—方法描述於美國 專利第6,531,620 B2號(Brader等人)中。在該方法中,如以 下反應所示,使環狀矽氮烷與具有羥基末端基團之矽氧烷 材料反應。 & R_ 賢ττ1 + H〇+r 七 132111.doc -41 - 200909482 R1 R1 H2N—Y——Si-o-—Si-Y-NH„ R1 R1 基團R及¥與關於式Kl-a或I-b)所述相同。下標m為大於! 之整數。 聚一有機石夕氧烧二胺之實例包括(但不限於)聚二甲基矽 氧烷一胺、聚二苯基矽氧烷二胺 '聚三氟丙基甲基矽氧烷 二胺、聚苯基甲基矽氧烷二胺、聚二乙基矽氧烷二胺、聚 二乙烯基矽氧烷二胺、聚乙烯基曱基矽氧烷二胺、聚(5-己 烯基)甲基矽氧烷二胺及其混合物。 在反應流程A中,使式iv乙二酸酯在惰性氣氛下與式m 之聚二有機矽氧烷二胺反應。式IV乙二酸酯中之兩個R2基 團可相同或不同。在一些方法中,兩個R2基團不同且具有 與反應流程A中式III之聚二有機矽氧烷二胺不同的反應 性。 基團R2可為烷基、鹵烷基、芳基,或經烷基、烷氧基、 鹵基或烷氧基羰基取代之芳基。R2之適合烷基及鹵烷基通 ί/ 常具有1至10、1至6或1至4個碳原子。儘管可使用第三烷 基(例如第三丁基)及函烷基,但通常存在直接與相鄰氧基 連接(亦即鍵結)之第一或第二碳原子。烷基實例包括甲 基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基及異丁基。鹵烷基實 例包括氯烷基及氟烷基,其中相應烷基上之一些但並非所 有氫原子經鹵原子置換。舉例而言,氯烷基或氟烷基可為 亂甲基、2 -乳乙基、2,2,2 -三氯乙基、3 -氣丙基、4 -氯丁 基、氟甲基、2-氟乙基、2,2,2-三氟乙基、3-氟丙基、4-氟 132111.doc -42- 200909482 丁基及其類似基團。R2之適人 σ方基包括具有6至12個碳® 子之彼等芳基,諸如苯基。婪甘 χ 队咏 基可未經取代或經以下基駔 取代:烷基(例如,具有丨5 4加 頁至4個碳原子之烷基,諸如甲 基、乙基或正丙基),燒氧基(例如,具有!至4個碳原子之 烧氧基,諸如甲氧基、乙氣其 乳基或丙乳基)’ _基(例如, 氣、溴或氟)或烷氧基羰基(例如,具有2至5個碳原子之烷 氧基幾基’諸如甲氧基羰基、 乙氧基Ik基或丙乳基魏 基)。
Ο
反應机程A中之式IV乙二酸s旨可(例如)藉由使式r2_〇h之 醇與乙二醯二氣反應來製備。市售之式ιν乙二酸酯(例 如可購自 Slgma_Aldnch,Milwaukee, WI且可購自 vwR
Internationa1,Bristo1,CT)包括(但不限於),乙二酸二甲 醋、己二酸二乙醋、乙二酸二正丁醋、乙二酸二第三丁 酯、雙(苯基)乙二酸酯、雙(五氟苯基)乙二酸酯、 二氟苯基)-2-(2,3,4,5,6-五氯笨基)乙二酸酯及雙(2,4,6_三氣 苯基)乙二酸酯。 在反應流程A中使用莫耳過量之乙二酸酯。亦即,乙二 酸酯與聚二有機矽氧烷二胺之莫耳比大於為(p + 1):p之化 學計量莫耳比。莫耳比通常大於2:1、大於3:1、大於4:1或 大於6:1。縮合反應通常在惰性氣氛下且在室溫下,在混 合組分後進行。 用以產生式II釗驅物之縮合反應(亦即反應流程A)可在存 在或不存在溶劑之情況下進行。在一些方法中,反應混合 物中不包括溶劑或僅包括少量溶劑。在其他方法中,溶劑 132111.doc -43- 200909482 可包括(例如)甲苯、四氫呋喃、二氣甲烷或脂族烴(例如 烷,諸如己烷)。 在與二胺反應之前,自式π前驅物令移除過量乙二酸酯 趨向於有利地形成光學透明聚二有機矽氧烷聚醯胺。過量 乙二酸酯可通常使用汽提方法自前驅物中移除。舉例而 言,可將已反應混合物(亦即,根據反應流程A之縮合反應 之產物)加熱至高達15〇t、高達I75t:、高達20(TC、高達 225 C或南達250 C之溫度以使過量乙二酸酯揮發。可抽真 空以降低移除過量乙二酸酯所需之溫度。式π之前驅化合 物趨向於在200°C至25(TC或更高之範圍内之溫度下經歷最 小降解或不明顯降解。可使用移除過量乙二酸酯之任何其 他已知方法。 反應流程A中所示之縮合反應之副產物為醇(亦即,r2_ OH為醇)。基團R2通常限於具有i至4個碳原子之烷基 '具 有1至4個碳原子之齒烷基或諸如苯基之芳基,其形成可易 藉由在不高於250。(:之溫度下加熱來移除(例如汽化)之醇。 當將已反應混合物加熱至足以移除過量式IV乙二酸酯之溫 度時’可移除該醇。 組合物及構造 可將具有醯胺末端封端(例如乙二酸化)有機軟質段之聚 二有機矽氧烷聚醯胺共聚物與一或多種諸如可熱熔加工熱 塑性聚合物(其可為彈性或非彈性材料)、可熱熔加工彈性 熱固性聚合物、聚矽氧聚合物及其混合物之其他聚合物 (例如有機聚合物組分)摻合。 min d〇c -44 - 200909482 可將有機聚合物與聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物溶 劑混合或熔融混合。有機聚合物可為含聚二有機矽氧烷聚 醯胺之組分或不含聚二有機矽氧烷區段之聚合物。 適合含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分之實例包括線性及/ 或分枝聚二有機矽氧烷聚醯胺共聚物。線性共聚材料實例 含有至少兩個式V-a重複單元:
V-a
在該式中’各R獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、 芳基,或經烷基、烷氧基或齒基取代之芳基。各γ獨立地 為伸烧基伸芳院基或其組合。下標n獨立地為〇至15〇〇之 整數且3下標至1G之整數。基團G為二價基團,其為等 ;式HN G NHR之二胺減去兩個_nhr3基團(亦即,胺 基)之殘基單元。基團R3為氫或烧基或R3連同G及其兩者所 連接之氮一起形成雜環基。各B獨立地為共價鍵、具有4_ 20個碳之伸燒基、㈣烧基、㈣基或其組合。各星號指 不重複單7L與諸如另—重複單元之另—基團之連接位置。 較佳共聚材料含有至少兩個式V-b重複單元: R3 R3 Ο 〇 Κ1 I II II Ν—G_N_C—C—*
V R R Ο 〇 R H Y~?'^0~Si^〇-Si-Y-N—C-c--fl R1心心Η 」Η V-b 132111.doc • 45· 200909482 在該式中,各Rl獨立地為烧基、画烧基、芳燒基、稀基、 芳基,或經烷基、烷氧基或齒基取代之芳基。各γ獨立地 為伸烷基、伸芳烷基或其組合。下標η獨立地為0至15〇〇之 整數且下標Ρ為1至丨〇之整數。基團G為二價基團,其為等 於式R3HN-G-NHR3之二胺減去兩個-NHR3基團(亦即,胺 基)之殘基單元。基團R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所 連接之氮一起形成雜環基。各星號指示重複單元與諸如另 一重複單元之另一基團之連接位置。 適用於本發明中之通常視為非彈性之熱塑性材料包括 (例如)聚烯烴,諸如等規聚丙烯、低密度聚乙烯、線性低 密度聚乙烯、極低密度聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度 聚乙烯、聚丁烯、非彈性聚烯烴共聚物或三元共聚物,諸 如乙烯/丙稀共聚物及其摻合物;乙烯-乙酸乙烯酯共聚 物,諸如可以商業名稱ELVAX 26〇購自DuP〇lU Chemical
Co.之彼共聚物;乙烯丙烯酸共聚物;乙烯甲基丙烯酸共 聚物,諸如可以商業名稱SURLYN 17〇2購自Dup〇nt mical Co.之彼共聚物,·聚甲基丙浠酸甲醋·聚苯乙 烯;乙烯乙烯醇;$酯;非晶形聚酯;聚醯胺;氟化熱塑 性塑膠’諸如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化乙烯/丙 烯/、聚物及氟化乙烯/丙烯共聚物;齒化熱塑性塑膠諸 如氯化聚乙烯。可使任何單一熱塑性材料與至少一種含分 枝聚一有機♦氧烧聚醯胺組分混合。或者,可使用熱塑性 材料之混合物。 具有彈性性質之熱塑性材料通常稱為熱塑性彈性材料。 132111.doc •46· 200909482 熱塑性彈性材料通常定義為,儘管其經共價交聯,顯示高 彈性及低潛變,但當加熱高於其軟化點時流動之材料。適 用於本發明之熱塑性彈性材料包括(例如),線性、徑向、 星形及梯度苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物,諸如可以商業 名稱KRATON D1107P購自 Shell Chemical Co· of Houston, • TX之彼共聚物及可以商業名稱EUROPRENE SOL TE 9110 購自 EniChem Elastomers Americas, Inc. of Houston, TX之 彼共聚物;線性苯乙烯-(乙烯·丁烯)嵌段共聚物,諸如可 〇 以商業名稱KRATON G1657購自Shell Chemical Co.之彼共 聚物;線性苯乙烯-(乙烯-丙烯)嵌段共聚物,諸如可以商 業名稱KRATON G1657X購自 Shell Chemical Co.之彼共聚 物;線性、徑向及星形苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物,諸如 可以商業名稱KRATON D1118X購自 Shell Chemical Co.之 彼共聚物及可以商業名稱EUROPRENE SOL TE 6205購自 EniChem Elastomers Americas, Inc.之彼共聚物;聚醚醋, 諸如可以商業名稱HYTREL G3548購自DuPont之彼聚醚 Ο 酯,彈性乙烯-丙烯共聚物;熱塑性彈性聚胺基曱酸酯, 諸如可以商業名稱MORTHANE URETHENE PE44-203購自 Morton International, Inc·, Chicago, IL 之彼聚胺基甲酸 酯;包括C3至C12烷基酯之自黏性或增黏性聚丙烯酸酯, 其可含有其他共聚單體,諸如丙稀酸異辛酯及〇至20重量 %之丙烯酸;聚乙烯醚;基於聚-ot-烯烴之熱塑性彈性材 料,諸如由式-(CH2CHR)X表示之彼等熱塑性彈性材料,其 中R為含有2至10個碳原子之烷基,及基於聚-α-烯烴之茂 132111.doc • 47- 200909482 金屬觸媒,諸如可以商業名稱ENGAGE EG82〇〇(一種乙烯/ 聚-α-稀 共聚物)購自 D〇w piastics c〇 〇f Midland,MI 之 彼觸媒,以及聚二有機矽氧烷聚脲_胺基曱酸酯,其可以 商業名稱 GENIOMER購自 Wacker Chemie AG,Germany。 熱固性彈性體(亦即彈性熱固性材料)為在熱影響下,經 由形成共價父聯之熱穩定性網路,而自可熔融及可溶性材 料不可逆變化成不可熔融及不可溶材料之材料。適用於本 發明之熱固性彈性體包括(例如),天然橡膠,諸如可購自
Goodyear Chemical,Akron,OH之受控黏度級別 CV_60,及 SMR-5,一種棱紋煙片膠;丁基橡膠,諸如可購自Εχχ〇η Chemical Co.之 Exxon Butyl 268,·合成聚異戊二烯,諸如 可以商業名稱CARIFLEX IR309購自 Royal Dutch shell 〇f Netherlands之彼聚異戊二烯,及可以商業名稱NATSYN 2210購自 Goodyear Tire and Rubber c〇 之彼聚異戊二烯; 本乙稀-丁 一稀無規共聚物橡膠,諸如可以商業名稱 AMERIPOL 1011A購自 BF Goodrich of Akron, OH之彼橡 膠;聚丁二烯;聚異丁烯,諸如可以商業名稱vistanex MM L-80購自Exxon Chemical Co•之彼聚異丁烯;聚胺基 甲酸酯,諸如美國專利第2,532,011號(Dahlquist等人)中揭 示之I胺基甲酸十八基醋;非晶形聚_α_稀烴,諸如c4_cl0 線性或为枝聚-α-稀fe,含聚二有機;g夕氧烧聚脲組分,諸 如美國專利第5,214,119號(Leir等人)中揭示之彼等組分。 適合聚石夕氧聚合物通常為流體且可固化(經由併入適合 官能基,諸如經基或烯系不飽和基團,例如丙烯酸酯基) 132111.doc -48· 200909482 或大體上不可固化。適合聚矽氧流體之實例描述於(例如) 國際公開案第WO 97/40103號、美國專利第6,441,11 8號、 美國專利第5,091,483號及美國專利公開案第2005/0136266 號中。尤其較佳之聚矽氧聚合物為可濕固化之聚矽氧流 體,例如羥基封端聚二有機矽氧烷,或非反應性聚矽氧流 體,諸如可以商業名稱47V1000 RHODORSIL購自Rhodia Silicones之彼聚石夕氧流體。通常用於已知聚石夕氧密封及黏 著劑組合物中之任何羥基封端聚二有機矽氧烷可用於本發 明之組合物中。適合市售聚矽氧流體之實例包括可以商業 名稱 MASIL 購自 Lubruzol Corp.(Ohio)及 Wacker Chemie AG(Germany)之彼等聚石夕氧流體。 如本文中揭示之組合物及構造亦可包括功能性組分。功 能性組分,諸如抗靜電劑、紫外線吸收劑(UVA)、受阻胺 光穩定劑(HALS)、染料、著色劑、顏料、抗氧化劑、增滑 劑、低黏著力材料、導電材料、耐磨材料、光學元件、尺 寸穩定劑、黏著劑、增黏劑、阻燃劑、填光材料、螢光材 料、奈米粒子、抗塗劑(anti-graffiti agent)、财露劑(dew-resistant agent) 、 負荷支 承劑、 石夕酸 鹽樹脂 、煙霧 狀石夕 石、玻璃珠、玻璃泡、玻璃纖維、礦物纖維、黏土粒子、 有機纖維(例如耐綸、KEVLAR)、金屬粒子及其類似物, 可以每100份分枝聚二有機矽氧烷聚醯胺區段聚合組分之 總和,至多1 00份之量添加,其限制條件為若併入且當併 入時,該等添加劑不對最終聚合物產物之功能及功能性有 害。其他添加劑,諸如光擴散材料、光吸收材料及光學增 132111.doc -49- 200909482 亮劑、阻燃劑、穩定劑、抗氧化劑、配伍劑、諸如氧化鋅 之抗微生物劑、導電體、諸如氧化鋁、氮化硼、氮化鋁之 導熱體,及包括有機及/或無機粒子之鎳粒子,或其任何 數量或組合可摻合至該等系統中。上文所列之功能性組分 亦可併入聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物中,其限制條 件為該併入不會不利地影響任何所得產物達到不良程度。 填充劑、增黏劑、增塑劑及其他性質改質劑可併入分枝 聚二有機矽氧烷聚醯胺區段有機聚合物中。適用於聚合材 料之增黏性材料或增塑劑較佳在分子層面上可混溶,例如 可溶於彈性材#或熱塑性彈性材料之任何或所有聚合區段 中。該等增黏性材料或增塑劑通常不可與含聚二有機矽氧 烷聚醯胺組分混溶。當含有增黏性材料時,其通常在ι〇〇 重量份計之聚合材料中佔5至3〇〇重量份、更通常佔至多 2〇〇重量份。適於本發明之增黏劑之實例包括(但不限於)液 態橡膠、烴樹脂、松香、諸如二聚或氫化香膠及酯化松香 ^ 酸之天然樹脂、多結、ϋ類酚系樹脂、苯酚_甲醛樹脂及 松香醋。增塑劑之實例包括(但不限於)聚丁烯、石蠟油、 石蠟脂及具有長脂族側鏈之某些鄰苯二甲酸酯,諸如鄰苯 二甲酸雙十三烷酯。 壓敏黏著劑或熱活化黏著劑之調配法為組合聚二有機矽 氧烷聚乙二醯胺與諸如矽酸鹽增黏性樹脂之增黏劑。如本 文中所使用,術語"壓敏黏著劑”係指具有以下性質之黏著 劑.⑴強烈及永久黏著;(2)僅需指壓即可黏著在基板 上’(3)保持於被黏物上之足夠能力;及(4)自被黏物乾淨 132111.doc -50· 200909482 移除之足夠黏結強度。如本文中所使用,術語"熱活化黏 著劑”係指在室溫下基本上為非黏性但在高於室溫,高於 活化溫度,諸如高於3(TC時變得具有黏性之黏著劑組合 物。熱活化黏著劑通常在高於活化溫度時具有壓敏黏著劑 之性質。 將諸如矽酸鹽增黏性樹脂之增黏性樹脂添加至聚二有機 矽氧烷聚乙二醯胺共聚物中以提供或增強共聚物之黏著性 質。矽酸鹽增黏性樹脂可影響所得黏著劑組合物之物理性 質。舉例而言,隨矽酸鹽增黏性樹脂含量增加,黏著劑組 合物在逐漸增高之溫度下逐漸由玻璃狀轉變為橡膠狀。在 一些黏著劑組合物實例中,可使用複數種矽酸鹽增黏性樹 脂來達成所要效能。 適合矽酸鹽增黏性樹脂包括包含以下結構單元之彼等樹 月曰· Μ(亦即單價R'SiOw單元)、D(亦即二價R,2Si〇22單 兀)、T(亦即二價R’Sl〇3,2單元)及亦即四級Si〇〜2單元)及 其組合。典型矽酸镑谢胳杳也丨知k Λ/Γ^ & w _
W〇l/2單元("M”單元)及 其中Μ單元與Q單元鍵 個其他Q單元鍵結。 產生H〇Si〇3/2單元 MQ矽酸鹽增黏性樹脂為具有R,3Si〇 S1O4/2單元(”Q”單元)之共聚樹脂,其t 結,該等Q單元中之每一者與至少一作 一些Sl〇4,2單元("Q”單元)與羥基鍵結, 132111.doc •51 - 200909482 ("τ "單元),進而形成矽酸鹽增黏性樹脂之矽鍵結羥基含 量’且一些僅與其他si〇4/2單元鍵結。 該等樹脂描述於(例如)五⑽少山·α 心⑻“ £叩·,第 15卷,j〇hn Wiley & s〇ns,New Y〇rk, (1989) ’第265-270頁,及美國專利第2,676,182號(Daudt等 人)、第 3,627,851 號(Brady)、第 3,772,247 號(Flannigan)及 第5,248,739號(Schmidt等人)中。其他實例揭示於美國專利 第5,082,7〇6號(Tangney)中。上述樹脂通常在溶劑中製 備。可製備乾燥或不溶解Μ聚矽氧增黏性樹脂,如美國專 利第 5,3 19,040 號(Wengrovius 等人)、第 5,302,685 號 (Tsumura 等人)及第 4,935,484 號(Wolfgruber等人)中所述。 某些MQ矽酸鹽增黏性樹脂可藉由美國專利第2,676,182 號(Daudt等人)中所述,按根據美國專利第3,627,851號 (Brady)及美國專利第3,772,247號(Flannigan)修改之石夕石水 溶膠封端方法來製備。該等修改方法通常包括限制矽酸鈉 溶液之濃度,及/或矽酸鈉中矽與鈉之比率,及/或封端經 中和矽酸鈉溶液之前之時間,達到通常比Daudt等人所揭 示者低之值。經中和矽石水溶膠通常用醇,諸如2_丙醇來 穩定,且用RsSiOw2矽氧烷單元在中和後儘可能快地封 端。MQ樹脂上矽鍵結羥基(亦即矽烷醇)之含量可降低至以 矽酸鹽增黏性樹脂之重量計,不大於丨.5重量%、不大於 1.2重量%、不大於1.0重量%或不大於〇 8重量。^其可(例 如)藉由使六曱基二矽氮烷與矽酸鹽增黏性樹脂反應來完 成。該反應可(例如)用三氟乙酸催化。或者,可使三T基 132111.doc -52- 200909482 氯矽烷或三甲基矽烷基乙醯胺與矽酸鹽增黏性樹脂、在該 狀況下並非必要之觸媒反應。 MQD聚矽氧增黏性樹脂為具有R,3Si〇1/2單元("μ"單 元)、Si04/2單元("Q”單元)及R’2Si〇2/2單元("D"單元)之三元 共聚物,諸如美國專利第2,736,721號(Dexter)中所教示。 在MQD聚矽氧增黏性樹脂中,R,2Si〇2/2單元("D"單元)之一 些曱基R'基團可經乙烯基(CH2=CH_)基團置換("DVi"單 元)。
MQD矽酸鹽增黏性樹脂為具有R,3Si〇i/2單元、si〇4/2單 元及R'Si〇3/2單元("T”單元)之三元共聚物,諸如美國專利 第 5,1 10,890號(Butler)及日本 Kokai HE 2-36234 中所教示。 適合石夕酸鹽增黏性樹脂可購自諸如Dow Corning,
Midland, MI、General Electric Silicones Waterford, NY及 Rhodia Silicones,Rock Hill, SC之來源。尤其適用之mq矽 酸鹽增黏性樹脂之實例包括可以商業名稱SR_545及SR_ 1000購得之彼等樹脂,兩者均可購自GE SUic〇nes, Waterford,NY ^該等樹脂通常於有機溶劑中供應且可按原 樣用於調配本發明之黏著劑。兩種或兩種以上矽酸鹽樹脂 之摻合物可包括在黏著劑組合物中。 黏著劑組合物通常含有以聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺及 矽酸鹽增黏性樹脂之組合重量計,2〇至8〇重量%之聚二有 機矽氧烷聚乙二醯胺及20至80重量%之矽酸鹽增黏性樹 舉例而言,黏著劑組合物可含有3〇至7〇重量%之聚二 矽氧烷聚乙二醯胺及30至70重量%之矽酸鹽増黏性樹 脂。 有機 132111.doc -53- 200909482 脂’ 35至65重量。/。之聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺及35至65 重量%之矽酸鹽增黏性樹脂,40至60重量%之聚二有機石夕 乳烧I乙一酿胺及4 0至6 0重量%之石夕酸鹽增黏性樹脂,戈 45至55重量%之聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺及45至55重量 %之矽酸鹽增黏性樹脂。 黏著劑組合物可不含溶劑或可含有溶劑。適合溶劑包括 (但不限於)甲苯、四氫呋喃、二氣曱烷' 脂族烴(例如烷, 諸如己烷)或其混合物。 具有少量分枝之聚二有機矽氧烷聚醯胺可溶於諸如曱 苯、四氫咳喃、二氣甲烷、脂族烴(例如烷,諸如己院)或 其混合物之許多常見有機溶劑中。具有較高量分枝之聚二 有機矽氧烷聚醯胺可在諸如甲苯、四氫呋喃、二氣甲烷、 脂族烴(例如燒’諸如己烧)或其混合物之許多常見有:溶 劑中膨服。 聚二有機⑦氧院聚醯胺可由溶劑料為薄膜、以各種形 狀成形或藶印,或擠壓成薄膜。共聚材料之高溫穩定性使 其良好適於薄膜形成之擠壓方法。薄膜可為光學透明的。 含有聚二有機石夕氧院聚醯胺嵌段共聚物之多層膜另外描述 於美國專利公開㈣勘,77272號(Be請n等人)中。 製造組合物及構造之方法 本文令揭示之組合物及槿 、 # &了藉由此項技術中已知基於 溶劑之方法、藉由無溶劑 去或藉由兩者之組合來製造。 對組合物或構造包括(例 n ^ ^ )有機I合物之實施例而言, 沾I此項技術者可預期用於 ^ 、疋應用之表佳材料與以下方 132IH.doc -54- 200909482 面有關:含聚二有機石夕氧院聚驢胺組分之架構及比率、有 機聚口物之架構及比率'可選引發劑架構及是否添加任何 填充劑、添加劑或性質改質劑。 人· f、’且α物或構造包括有機聚合物之實施例而言,有機聚 二物通*以炼體流形式添加至含聚二有機石夕氧院聚酿胺組 刀或添加至含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分之反應物中之一 者中有時,在含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分(1)以球粒形 式、⑺作為反應物或(3)以單獨炫體流形式自第二容器添 之刖4合材料需要在單獨容器中熔融。單獨容器較佳 寺機之Λ例包括⑼如)⑴添加劑較佳在有機聚合物中濃 3 (2)有機聚合物需要高加卫溫度且⑺有機聚合物包括 彈性熱固性材料之時。 =力各種組分之順序在形成混合物十為重要的。對組合 ^構造包括有機聚合物之實施例而纟,若有機聚合物大 ⑷二如先前所討論用於製造聚二有機石夕氧烷聚醯胺 -胺)之反應物反應,則可使用任何添加順序。可將 之亦然有機矽氧烷聚醯胺組分添加至有機聚合物中,且反 存或含聚二有㈣氧烧聚醯胺組分可在有機聚合物 機石”、。然而,若有機聚合物可與用於製造含聚二有 聚二古独 之反應物反應,則有機聚合物須在含 矽氧烷聚醯胺組分形成後添加。又,# > H # 聚合物所需夕命 又,右加工有機 則有機聚人物:解含聚二有機石夕氧燒聚醯胺組分, a 。物較佳在單獨容器中充分 添加至令平_ 士 々熱至可加工狀態且 亀一有機矽氧烷聚醯胺組分之熔體流中。 132111,d〇c -55- 200909482 可通常在方法中之任何點添加諸如增塑材料、增黏性材 料、顏料、填充劑、引發劑及其類似物之其他添加劑,因 為其通常不與反應物反應,但通常在實質量之含聚二有機 石夕氧烧聚醯胺組分形成後添加。 對組合物或構造包括有機聚合物之實施例而言,當與含 聚二有機石夕氧烧聚醯胺之組分混合時,為非熱塑性彈 料之有機聚合物通常需要特殊條件以便溶融加工。使非轨 塑性彈性材料可溶融加工之兩種方法為⑴藉由用增黏性或 增塑材料使其膨脹來降低其表觀溶融黏度或(2)如美國專利 第5,539,033號中所述,將材料捏和。 :種方法考慮因素可影響藉由無溶劑方法製得之混合物 之最、I·生貝。第-,含聚二有機石夕氧院聚酿胺組分之性質 可受含聚二有機石夕氧院聚醯胺組分在溶劑方法或是基本上 無溶劑方法中製造影響。其次,若暴露於太多熱及剪切 力,則含聚二有機石夕氧院聚酿胺組分可降解。第三,混合 物之穩定性受到含聚二有機石夕氧院聚酿胺組分如何盘有機 聚合物混合影響。第四,用混合物製得之物品之形離學由 混合物中組分之加工參數及特徵之相互作用決定, 在第一考慮因素中,含平-古她 鬈一有機矽虱烷聚醯胺組分可預 :由::: 戈無溶劑方法來製得或可在有機聚合物存在下 付…容劑中製造含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分之 揭方不於上文。在大體上無溶劍條件下製造含聚二有機石夕負 聚醯胺組分。…生分子“的含聚二有機”貌 132Ml.doc -56- 200909482 在第二考慮因素中,若含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分在 剪切條件下’尤其在氧存在下加熱太多,則含聚二有機石夕 氧烷聚醯胺組分可降解。當在有機聚合物存在下製造時, 且尤其當混合物係、在惰性氣氛下製造時,使含聚二有機石夕 氧烷聚醯胺組分暴露於最小之熱量及剪切力。 ”在第三考慮因素中,混合物之穩定性受到含聚二有機矽 氧烧聚醯胺組分如何與有機聚合物混合影響。聚二有機石夕 氧烷通常不可與大多數其他聚合材料混溶。然而,本發明
者已發現多種聚合物可與含聚L夕氧炫聚醯胺組分在 兩者均呈熔融狀態時混合。須注意,軟化—種組分所需之 條件不降解另—組分。較佳地,混合溫度應處於高於混合 物“及傳送舰度且低於含聚二有機石夕氧烧聚酿胺組分 之降解溫度之溫度下。聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺丘聚物 可通常經受高達25(rc或更高之高溫而無明顯降解。 可將組分充分加熱且以熔融狀態混合之任何容器適於製 造如本文中揭示之混合物。 ™ 、 在第四考慮因素中,加工步驟旦^:塑田上 加梦騍衫響用如本文中揭示之混 合物製得之物品的形態。由於通常含聚二有機梦氧燒聚酿 胺組分與有機聚合物不可混合’故混合物通常具有至少兩 個區域’一個不連續 力1固逑躓構成次要相之組分通 吊形烕不連續區域,1在开名壯卜力r ^ A隹烙狀上在球形至橢圓形至帶狀至 纖維狀之範圍内變化。}甚士、七面^ K… 冑成主要相之組分通常形成連續區 域,其壤繞不連續區域。芸各 Μ物4 Α右田/£合物形成為諸如薄膜或塗 層之物叩時,使混合物 J d切或拉伸力,則混合物 I32Ill.doc •57- 200909482 之不連續區域通常拉長。若組分 g 平之至少一者在使用溫廑 下具有防止當混合物不再處於 又 试备 、申或J切力下時經拉長區 域免於鬆馳成球形之足夠黏度, 、丨不連續區域通常仍保持 拉長。拉長形態通常穩定直至將、、θ 軟化點。 直至將混合物再加熱高於組分之
雖然對於製造本文中所揭 劑之方法及無溶劑方法,但 情況。在後一狀況下,含聚 由基於溶劑之方法來製造且 混合。 不之混合物而言可使用基於溶 可存在一些兩者之組合較佳的 二有機矽氧烷聚醯胺組分可藉 隨後乾燥且與有機聚合物熔融 物品型
、視特定調配物而定,本發明之聚合物及組合物可用以製 造多種物品’其可用作(例如)離型膜、光薄膜、擴散光物 品、加工助劑、光學PSA、壓敏膠帶、壓敏黏著轉移膠 帶、壓敏黏著醫學膠帶(包括(例如)經皮藥物傳遞裝置)、 橡膠韌化物品及直接於所要物品上之壓敏黏著塗層。 如本文中揭示之聚合物及組合物可由溶劑澆鑄為薄膜形 式以各種形狀成形或壓印,或擠壓成薄膜。其可形成為 各種物品,例如,包括含有聚合物或組合物之層及一或多 個可選基板之物品。舉例而言’聚合物或組合物可在與第 一基板相鄰之層中或定位於第一基板與第二基板之間的層 中。亦即,物品可以以下順序排列:第—基板、含有聚合 物或組合物之層及第二基板。如本文中所使用,術語”相 鄰,,係指第一層,其接觸第二層或經定位接近第二層但由 132111.doc •58- 200909482 一或多個額外層與第二層隔開。 壓敏黏著物品藉由以熟知熱熔或溶劑塗佈方法塗覆壓敏 黏著劑來製造。可使用之任何適合基板包括(但不限於)布 及玻璃纖維布、金屬化薄膜及箔'聚合薄膜、非編織物、 紙及聚合物塗佈紙及泡沫襯底。聚合物膜包括(但不限於) 聚烯烴,諸如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密 度聚乙烯及高密度聚乙烯;聚酯,諸如聚對笨二曱酸乙二 酉曰’聚$厌酸醋;乙酸纖維素;聚醢亞胺,諸如可以商業名 稱KAPTON購得之彼聚醯亞胺。通常自無規定向纖維製得 之非編織物包括(但不限於)耐綸、聚丙烯、乙烯_乙酸乙烯 醋共聚物、聚胺基甲酸酯、人棉及其類似物。泡泳襯底包 括(但不限於)丙烯酸、聚矽氧、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、 氯丁橡膠及聚丙烯,且可為經填充或未經填充的。諸如聚 乙烯-鋁膜複合物之層化襯底亦適合。 在壓敏膠帶之狀況下,該等材料通常藉由首先製造膠帶 構造來塗覆,該膠帶構造包含塗佈於襯底上之壓敏黏著材 料之層。壓敏黏著塗層之暴露表面可隨後塗覆於該暴露表 面可稍後自其釋放或直接釋放至所要基板之表面。
。較佳 ,cj〇c 。+些壓敏黏著物品使用釋放襯墊,亦即,轉移膠帶,其 可藉由在兩個均塗有釋放塗層之襯墊之間塗佈組合物來製 造。釋放觀墊通常包含諸如㈣、聚乙稀、《烴及其類 一有機發 先經用於本發明中所用之黏著材料之釋 。當組合物含有顯著量之含聚 -59- 200909482 氧烷聚醯胺之增黏性組分時,適用釋放襯墊包括適於供聚 矽氧黏著劑使用之彼等襯墊。一實例為歐洲專利公開案第 43 3070號中所述之聚氟聚謎塗佈襯墊。其他適用釋放襯塾 釋放塗層組合物描述於歐洲專利公開案第378420號、美國 專利第4,889,753號及歐洲專利公開案第311262號中。市售 襯墊及組合物包括可以商業名稱SYL-OFF Q2-7785氟聚矽 氧釋放塗層購自 Dow Corning Corp·,Midland,MI、可以 X-70-029NS氟聚矽氧釋放塗層購自Shin_Etsu SUic〇nes 〇f
America, Inc·, Torrance, CA者;可以商業名稱§ takE-OFF 2402氟聚石夕氧釋放襯墊購自Release Internati〇naI,
Park,IL者;及其類似物。 本發明之組合物亦適用於包括經皮藥物傳遞裝置之醫學 應用。經皮藥物傳遞裝置經設計以傳遞治療有效量之藥物 穿過患者皮膚或到達患者皮膚。經皮藥物傳遞提供顯著優 …’占不同於'主射,其為非侵入性的;不同於經口投藥,其 避免肝臟的第—遍新陳代謝’其最小化胃腸道效應,且其 提供穩定血液含量。 本發明之組合物亦可用於壓敏黏著劑,該等壓敏黏著劑 易附著於經製備及未經制借# ^ 備表面尤其為含金屬、聚烯烴 及氟之聚合薄膜,接供古痒、态別 杈供问度適型、連續之界面聚矽氧塗 層’其防止包括腐純侵#未經保護表面者之環境污染物 的進入。壓敏點菩目i; y a « / s *由3聚二有機矽氧烷聚醯胺之 ,、濩性壓敏黏著劑組合^ ^ ^ ^ ^ ^ ^^ ^ . 初次(視而要)障壁或邊緣黏著劑、 早土或襯底材料或該等材料之組合之層組成。對一些 132111.doc -60- 200909482 應用而言,較佳襯底不屏蔽電場線,對(例 pvc之固態膜而言更佳製成開口結構襯底扒、$ 面時更好匹配表面拓撲學之楔形或造型化黏接層可較二 本發明之組合物亦可用作用於熱收縮。 熱!黏著劑。該等構造提供可承受在熱收縮操::::: ==單::品且在冷卻後提供環境密封件。該等材: 用 '熱料性、黏性及透明度使其尤其適於該應 Ο
本發明之組合物亦可塗佈於差異釋放襯墊上;亦即, 襯墊之一側具有第一釋放塗層及在相對側上塗佈有第丄釋 放塗層的釋放襯墊。兩個釋放塗層較佳具有不同釋放值。 舉例而言,一個釋放塗層可具有5公克/公分之釋放值(亦 即,自塗層移除-條1 cm寬之材料需要5公克之力),而第 二釋放塗層可具有15公克/公分之釋放值。材料可塗佈於 具有較高釋放值之釋放襯墊塗層上。所得膠帶可捲繞成滾 筒。當將膠帶解開時,壓敏黏著劑黏著於具有較高釋放值 :釋:塗層。將膠帶塗覆於基板後,可移除釋放襯墊以暴 露黏著劑表面用於其他用途。 熱炫黏著劑為可用以將非黏著表面黏結在—起成為複合 物之組合物。纟塗覆於基板期間,熱熔黏著劑應充分流體 化以完全濕潤表面且即使在表面粗糙之情況下亦不留下空 隙。因此,黏著劑必須在塗覆時處於低黏度。然、而,黏結 黏著劑通常固化為固體以產生足夠之黏結強度以在壓力條 件下保持與基板黏著。 132111.doc -61 - 200909482 、纣:熔黏著劑而言,自液體轉變為固體可以若干方式完 、’先熱炫黏著劑可在加熱時軟化且溶融且 再次變硬之埶塑性鉍# — ^ p ^ ' 、、…、f生材枓。該加熱產生足夠高之流動性以 成成功濕潤。或去β β # 了使熱嫁黏者劑溶於溶劑或载劑中, 該溶劑或載劑將黏著劑之黏度充分降低以允許令人滿意地 . ㈣且當移除該溶劑或載劑時使黏著劑黏度升高。該黏著 劑可在必要時經加熱活化。 r、 纟發明之組合物可形成為無支撐薄膜,其可用作(例如) 料物品、黏著轉移膠帶、光學黏著劑、熱熔黏著劑、光 學物品、擴散器、非編織網狀物、斥水薄膜、橡勝勒化塑 勝、抗塗薄膜、亮鑄襯塾、壓敏黏著劑、振動阻尼器、消 聲器'醫學襯底、膠帶襯底、醫學物品及密封劑。 本發明之組合物可併入多層臈之—或多個層中,該多層 膜可(例如)用於本文中上文對無支撐薄膜所述之用途。另 外,多層膜可用作(例如)反射偏光器、紅外輻射反射器、 擴散器、光學慮光器、壓敏黏著劑、振動阻尼器、消聲 7 器、反射器及可滲透薄膜。 本發明之組合物可用於熔融加工助劑中,其可用於(例 如)表面改質、滑動助劑、配伍劑、折射率改質劑、抗衝 擊改質劑、光學改質劑、流變學改質劑、滲透性改質劑、 拒水性、賦予理想光滑性之纖維處理、潤滑性、降低黏性 及宜人之觸感。 本揭示案提供以下例示性實施例: 實施例1 一種共聚物,其包含:至少一個式I-a重複單 132111.doc •62· 200909482 兀:
I-a 及至少一個式VI-a重複單元:
NIH
NIH οπζ
3RIN I OMC
Jq-2 3RIN-3}-R GINi
* I OMC VI-a 其中:各r1獨立地為院基、自烧基、芳院基、婦基、芳 基,或經院基、&氧基或齒基取代之芳基;G為具有q價之 殘基;R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起 形成雜環基;各γ獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合; 各B獨立地為共價鍵、具有4_2〇個碳之伸烷基、伸芳烷 〇 基、伸芳基或其組合;D為有機軟質段殘基;η獨立地為〇 至1500之整數;ρ為1至1〇之整數;且q為大於或等於2之整 數。 實施例2.實施例1共聚物,其中該共聚物包含:至少一 個式I-b重複單元:
OMC I OMC I NH I -Y R1lsi-it: I y R1lsi-^R I+o iRifiR - Y I NH b f
N o=c·-2 N-X -NR3 CD—Ni
OMC I32lll.doc -63- 200909482 及至少一個式VI-b重複單元: 0 〇 R3 R3 〇 〇 *—N—1>-N-C—c—N-G—N—C—C—* H H /NR3\ Q λ-2 VI-b 實施例3.實施例1或2之共聚物,其中D包含聚醚殘基。 實施例4 ·實施例1至3中任一實施例之共聚物,其中D包 含聚氧化丙烯殘基。 實施例5.實施例4之共聚物,其中該聚氧化丙烯殘基具 有450至8000之平均分子量。 實施例6.實施例1至5中任一實施例之共聚物,其中各Ri 為曱基。 實施例7 ·實施例1至5中任一實施例之共聚物,其中至少 50%之R1基團為甲基。 實施例8.實施例1至7中任一實施例之共聚物,其中各γ 為具有1至10個碳原子之伸烷基、與具有1至丨〇個碳原子之 伸烷基鍵結之伸苯基,或與具有1至10個碳原子之第一伸 烧基鍵結且與具有1至10個碳原子之第二伸烷基鍵結之伸 苯基。 實施例9.實施例1至8中任一實施例之共聚物,其中γ為 具有1至4個碳原子之伸烷基。 實施例10·實施例1至9中任一實施例之共聚物,其中該 共聚物具有P等於1之第一重複單元及p為至少2之第二重複 tttf — 早兀。 132111.doc -64- 200909482 實施例Π ·實施例1 _ 10中任一實施例之共聚物’其中n為 至少40。 實施例12.實施例1 -11中任一實施例之共聚物,其中R3為 氫。 實施例13. —種製造具有至少一個式ι-a重複單元及至少 一個式VI-a重複單元之共聚物之方法,該方法包含在反應 條件下將以下各物混合在一起:a)式ΙΙ-a前驅物:
R1 R1 R Ο Ο I / I \ I II ιιΊ 2 N-Y-Sif〇-SH〇—Si—Y-N—C—B—C+O—R2 H R1^ RVn R1 Jr II-a b)式Vll-a前驅物: 〇〇 o o rl〇u_n+n_u_0_r2
I I Η H , VII-a 及c)一或多種平均具有式G(NHR3)r之胺化合物,其中:各 R1獨立地為烷基、画烷基、芳烷基、烯基、芳基,或經烷 基、烷氧基或鹵基取代之芳基;各尺2獨立地為烷基、鹵烷 基、芳基,或經烷基、烷氧基、齒基或烷氧基羰基取代之 芳基;G為等於式G(NHR3)r減去r個-NHR3基團之殘基單 元;R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起形 成雜環基;各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合;各 B獨立地為共價鍵、具有4_2〇個碳之伸烷基、伸芳烷基、 伸芳基或其組合;D為有機軟質段殘基;n獨立地為〇至 132111.doc -65- 200909482 1500之整數,p為1至ι〇之整數;為大於或等於2之數。 實施例14.實施例π之方法,其中R3為氫。 實施例15 ·實施例13或14之方法,其中該方法進一步包 含自該共聚物移除式r2〇H之反應副產物。 實施例16 ·實施例13至15中任一實施例之方法,其中R1 為甲基且R3為氯。
實施例17.實施例13至16中任一實施例之方法,其中前 驅物及一或多種胺化合物之混合為分批方法、半分批方法 或連續方法。 實施例1 8. —種製造具有至少一個式ϊ—b重複單元及至少 一個式VI-b重複單元之共聚物之方法,該方法包含在反應 條件下將以下各物混合在一起:a)式Π-b前驅物:
II-b
b)式VII-b前驅物: Ο Ο Ο 〇 , II II II II ,
rL_〇—c—C—N—D-N—C—C—0-R Η Η VII-b 及c) 一或多種平均具有式G(NHR3)r之胺化合物,其中:各 R1獨立地為烧基、鹵炫基、芳烧基、浠基、芳基,或經烧 基、烷氧基或鹵基取代之芳基;各R2獨立地為烷基、鹵烷 基、芳基,或經烧基、炫氧基、函基或烧氧基魏基取代之 132111.doc -66 · 200909482 芳基;G為等於式G(NHR3)r減去基團之殘基單 元;R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起形 成雜環基;各γ獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合;D 為有機軟質段殘基;η獨立地為〇至1500之整數;p為1至1〇 之整數;且r為大於或等於2之數。 實施例19.實施例18之方法,其中式^吨前驅物係藉由使 式III聚二有機矽氧烷二胺
0 1+1 RIsiIR 1 Y 1 N 2 H ο '-kI 1Rlsil1R Π
RIS'IR
NH 與莫耳過量之式IV乙二酸酯反應來製備 〇〇 II II 2 -0-C-C-0-R2 其中R2為烷基、鹵烷基、芳基,或經烷基、烷氧基、鹵基 或烧氧基幾基取代之芳基。
J 實施例20.實施例19之方法’其中過量乙二酸酯在與聚 二有機矽氧烷二胺反應後移除。 實施例21.—種製造具有至少一個式I-a重複單元及至少 一個式VI-a重複單元之共聚物之方法,該方法包含在反應 條件下將以下各物混合在一起:a)式Vin-a前驅物·· R3 Ο Ο R1 . R1 . 〇 0 个3 R3HN - G—N—C—B—C-^N—Y—Si-f Ο - Si-0—Si—Y—N—C—B—C^-N- G- NHR3 (i% ά m (n, I32lll.doc -67- 5 5200909482 及b)式Vll-a前驅物: 2 9 〇 〇 〇 R—〇~C—B—C-N-I>-N-C—B—C-0-R2 VII-a 其中各R獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳 基’或㈣基、燒氧基或_基取代之芳基;各R2獨立地為 烧基、自院基n或經烧基、烧氧基、i基或烧氧基 羰基取代之芳基;G為等於式G(NHR3)q減去q個_NHR3基團 之殘基單元’· R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之 氮一起形成雜環基;各γ獨立地為伸烧基、伸芳烷基或其 組合;各B獨立地為共價鍵、具有4_2〇個碳之伸烷基、伸 芳烷基、伸芳基或其組合;D為有機軟質段殘基;η獨立地 為0至1500之整數;ρ為1至1〇之整數;且^為大於或等於2 之整數。 實施例22·實施例2 1之方法,其中R3為氫。 實施例23.實施例21或22之方法,其中該方法進一步包 含自共聚物移除式R2〇H之反應副產物。 實施例24.實施例21至23中任一實施例之方法,其中R1 為甲基且R3為氫。 實施例25.實施例21至24中任一實施例之方法,其中前 驅物之混合為分批方法、半分批方法或連續方法。 實施例26. —種製造具有至少一個式I-b重複單元及至少 一個式VI-b重複單元之共聚物之方法,該方法包含在反應 132111.doc • 68- 200909482 條件下將以下各物混合在一起:a)式VIII-b前驅物:
VIII-b 及b)式VII-b前驅物:
其中:各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳 基’或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基;各R2獨立地為 烧基、幽烷基、芳基,或經烷基、烷氧基、齒基或烷氧基 幾基取代之芳基;G為等於式G(NHR3)q減去q個-NHR3基團 之殘基單元;R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之 氮一起形成雜環基;各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其 組合;D為有機軟質段殘基;η獨立地為〇至15〇〇之整數;p 為1至10之整數;且q為大於或等於2之整數。 實施例27. —種物品,其包含根據實施例1至丨2之任一實 施例之共聚物。 實施例28·實施例27之物品,其進一步包含基板,其中 該共聚物在與該基板相鄰之層中。 實施例29.實施例27之物品,其進一步包含第一基板及 第二基板,其中該共聚物在定位於該第一基板與該第二基 132111.doc •69· 200909482 板之間的層中。 實施例30.—種組合物,其包含根據實施例丨_12中任—實 施例之共聚物。 實施例3 1.實施例30之組合物,其進一步包含不同於, 共聚物之聚合材料。 實施例32.實施例30或3 1之組合物,其進一步包含增符 性材料。 曰+ 實施例3 3.實施例3 2之組合物,其中該増黏性材料為石夕 酸鹽樹脂或有機增黏劑。 實施例34.實施例30至33中任一實施例之組合物,其中 5亥組合物為黏著劑。 實施例35.實施例30至34中任一實施例之組合物,其進 一步包含一或多種添加劑。 實施例36. —種複合薄膜,其包含··包含光透射材料之 第一薄膜;及鄰接該第一薄膜之第二薄膜,該第二薄膜包 含根據實施例1至12中任一實施例之共聚物。 實施例37. —種薄膜,其包含:包含第一聚合材料具有 第一折射率之第一層;及鄰接該第一層之第二層,該第二 層具有第二折射率且包含根據實施例1至12中任一實施例 之共聚物。 實施例3 8.實施例3 7之薄臈,其進一步包含與該第一層 或該第二層鄰接之第三層,該第三層包含第三材料。 實施例39.實施例38之薄膜,其中該第三層安置在該第 一層與該第二層之間。 132111-doc •70- 200909482 上文在本發明者所預見之使得能夠描述之實施例方面描 述本發明,但本發明之非實質修改(並非當前所預見)可仍 然表示其等價物。 實例 該等實例僅僅用於說明性目的且並非意欲限制隨附申請 專利範圍之範疇。除非另外註明,否則實例中之所有份 數、百分比、比率及其類似方面均以重量計。除非另外說 明,否則所用溶劑及其他試劑均自Sigma-Aldrich Chemical 1 Company; Milwaukee,Wisconsin獲得。 縮寫表
縮寫或商業名稱 描述 5KPDMS 二胺 如美國專利第5,214,119號(Leir等人)中所述製備之平均分子量為 約5,000公克/莫耳的聚二曱基矽氧烷二胺 THF 四氫呋喃 DEO 乙二酸二乙酯 XTJ-576 JEFFAMINE D-2000(亦即,具有2,000公克/莫耳之平均分子量之 聚氧化丙烯二胺),Huntsman, The Woodlands,TX 測定當量重量之滴定方法 將10公克(精確稱重)之前驅化合物添加至瓶中。添加大 致50公克THF溶劑(不精確稱重)。使用磁性攪拌棒混合器 將内含物混合直至混合物均質。計算前驅物之理論當量重 量且隨後添加在該當量數之3至4倍範圍内之量的N-己胺 (精確稱重)。將反應混合物攪拌最少4小時。添加溴酚藍 (Bromophenol blue)( 10-20滴)且將内含物混合直至均質。 用1.0 N(或0.1 N)鹽酸將混合物滴定至黃色終點。前驅物 132111.doc -71 - 200909482 之當量數等於添加至樣本中之冰己胺之當量數減去在滴定 期間添加之鹽酸之當量數。當量重量(公克/當量)等於前驅 物之樣本重量除以前驅物之當量數。 製備實例1 在配備機械攪拌器、加熱套、氮入口管(帶有活塞)及出 口管之2公升、3頸樹脂燒瓶中置放乙二酸二乙酯(145 〇〇公 克)。用氮將燒瓶淨化1 5分鐘,且在強烈攪拌下,經丨分鐘 之時期,添加 Huntsman XTJ-576(500.〇〇 公克,MW= ’018)在至溫下將該反應混合物授拌大致1小時。向反應 燒瓶裝備蒸餾轉接器及收集器。將反應混合物在真空(1托) 下加熱至120。(:歷時2小時,直至不能夠再收集到餾出物。 將反應混合物冷卻至室溫以提供乙二醢胺基酯封端聚氧化 丙烯產物。酯當量重量藉由滴定來測定(當量重量=1,19ι公 克/當量)。 製備實例2 將乙二酸二乙酯(241·1〇公克)置放於配備機械攪拌器、 加熱套、氮入口管(帶有活塞)及出σ管之3公升、3頸樹脂 燒瓶中。用氮將燒瓶淨化15分鐘且在攪拌下緩慢添加义 PDMS二胺(如美國專利第5,214,119號(1^4等人)中所述製 備之平均分子量為5,〇〇〇公克/莫耳之聚二甲基矽氧烷二 胺)(2,028.40公克,MW=4,918)。在室溫下8小時後,將反 應燒瓶裝備蒸餾轉接器及收集器,將内含物攪拌且在真空 (1托)下加熱M5(TC歷時4小時,Α至不能夠再收集到^ 物。將剩餘液體冷卻至室溫以提供2,573公克之乙二醯胺 132111.doc -72- 200909482 基酯封端產物。對透明、 -X 移動液體之氣相層析分析展 不,未剩餘可谓測含量之乙二酸二 V刀析 nmr(mw=5,477公克/莫 _日"刀子置係藉由Η 、 滴疋(虽置重量為2,547公克/ 莫耳及2,550公克/莫耳)來測定。 製備實例3 "將乙二胺(63·00公克)置放於配備機械攪拌器、加埶套、 虱入口管(帶有活塞)及出口管 Μ ^ S之3么升、3頸樹脂燒瓶中。
Ο 乳將燒瓶淨化15分鐘,且在授拌下緩慢添加製備實例 2^聚秒氧聚乙二醯胺(63公克,卿=5,⑽)。在室溫下c 刀知後’將反應燒瓶裝備蒸館轉接器及收集器,將内含物 授拌且在真空(1托)下加熱至15(rc歷時4小時直至不能夠 再收集到餾出物。將剩餘蠟狀固體冷卻至室溫以提供 2,573公克之胺封端乙二醯胺聚二曱基矽氧烷產物。分子 量藉由用_藍指示劑在THF溶液中之胺滴定來測定(當量 重量為2,176公克/莫耳)。 實例1 其為說明非聚矽氧軟質段可使用乙氧基醯胺末端封端非 聚矽氧預聚物及具有相同端基之PDMS來引入聚合物鏈中 之實例。可使用有機二胺來連接聚合物以形成乙二醯胺鍵 聯。 向填充有119.20公克THF之圓底燒瓶中,裝填9.34公克 聚氧化丙烯二胺(Huntsman XTJ-5 76,1009當量/重量),其 預先用以與製備實例1中所述類似之方式製備的乙二酸二 乙酿封端。接著,添加20.00公克以與製備實例2中所述類 132111.doc • 73- 200909482 似之方式裂備的乙一酸二乙醋封端PDMS二胺(255〇當量/ 重量)且將其混合。接著,將0.476公克乙二胺添加至圓底 燒瓶中,且將反應混合且在22t下保持16小時。在傾倒至 玻璃皮式培養jni (glass Petri dish)中後,使THF自所形成之 聚合物蒸發。乾燥聚合物為透明無色韌性彈性體。 實例2 其為說明非聚矽氧軟質段可使用乙氧基醯胺末端封端非 聚矽氧預聚物及具有相同端基之PDMS來引入聚合物鏈中 之實例。可使用有機二胺來連接聚合物以形成乙二醯胺鍵 聯。 向填充有24.70公克THF之圓底燒瓶中,裝填4.67公克聚 氧化丙烯二胺(Huntsman XTJ-576,1009當量/重量),其預 先用以與製備實例1中所述類似之方式製備的乙二酸二乙 酯封端。接著,添加1〇 〇〇公克以與製備實例2中所述類似 之方式製備的乙二酸二乙酯封端PDms二胺(2550當量/重 量)且使其混合。接著,將0.5395公克間苯二甲基二胺添加 至圓底燒瓶中,且將反應混合且在22°C下保持16小時。在 傾倒至玻璃皮式培養皿(glass PetH dish)中後使THF自所 形成之聚合物蒸發。乾燥聚合物為透明無色韌性彈性體。 實例3 其為說明非聚秒氧軟質段可使用乙氧基醯胺末端封端非 聚矽氧預聚物及具有胺末端之PDMS在乙二醯胺鍵產生於 PDMS區&上之後引人聚合物鏈中之實例。無需添加額外 有機二胺。 132111.doc •74- 200909482 向填充有56.50公克THF之圓底燒瓶中,裝填5.00公克聚 氧化丙稀二胺(Huntsman XTJ-576,】009當量/重量),其預 先用以與製備實例丨中所述類似之方式製備的乙二酸二乙 酯封端。接著,添加9 Π5〇公克以與製備實例3中所述類 似之方式製備的胺封端乙二醯胺聚二^基矽氧烷產物,且 使其混合同時在22t下保持16小時。在傾倒至玻璃皮式培 養皿(glass Petri dish)中後,使THF自所形成之聚合物蒸 發。乾燥聚合物為透明無色勃性彈性體。 本發明之各種修改及改變形式在不惊離本發明之範
度限制,且該等實例及實施例僅以每 變得明顯。應瞭 實施例及實例過 方式提供,其中 之申請專利範圍 實例之方式提供, 本發明之範疇欲僅欲由如下在本文中陳述 限制。 132111.doc -75-

Claims (1)

  1. 200909482 十、申請專利範圍: 1 一種共聚物,其包含: 至少一個式Ι-a重複單元:
    I-a 至少—個式VI-a重複單元:
    0 OR3 R3 〇 〇 II II I I Μ || it—N—D—N—C—B一C—N—G一N—C- B—C—* II I 3 Η H /NR'\ λ-2 VI-a 其中: 各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳 基’或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基; G為具有q價之殘基; R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之氮—起 形成雜環基; 各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合; 各B獨立地為共價鍵、具有4-20個碳之伸淀基、伸 芳燒基、伸芳基或其組合; D為有機軟質段殘基; n獨立地為0至1500之整數; P為1至10之整數;且 13211 l.doc 200909482 q為大於或等於2之整數。 2.如請求項1之共聚物,其中該共聚物包含: 至少—個式I-b重複單元: NH RIS1R 如 1R—-SI-R1 R1fsllR1 I one NH 3 R — -2 q· fR3) G—Ni OMMC one 及 I-b 至少一個式Vl-b重複單元:
    VI-b 3 ·如凊求項1之共聚物,其中d包含聚鍵殘基。 4.如請求項3之共聚物’其中D包含聚氧化丙烯殘基。 5·如請求項4之共聚物,其中該聚氧化丙烯殘基具有45〇至 8000之平均分子量。 6·如凊求項1之共聚物’其中各Ri為曱基。 7. 如請求項!之共聚物,其中至少5〇%之該等…基團為甲 基。 8. 如明求項1之共聚物,其中各γ為具有】至個碳原子之 伸烷基、與具有1至10個碳原子之伸烷基鍵結之伸苯 基’或與具有1至10個碳原子之第一伸烷基鍵結且與具 有1至1 〇個碳原子之第二伸烷基鍵結之伸苯基。 I32lll.doc -2· 200909482 9.如請求項1之共聚物,其中Υ為具有1至4個碳原子之伸院 基。 10·如請求項1之共聚物,其中該共聚物具有Ρ等於i之第一 重複單元及p為至少2之第二重複單元。 11.如請求項!之共聚物,其中η為至少40。 1 2.如請求項1之共聚物,其中R3為氫。 1 3. —種製造如請求項1之共聚物之方法,該方法包含在反 應條件下將以下各物混合在一起: a) 式Π-a前驅物:
    II-a b)式VII-a前驅物: 0 0 Ο 〇 R—〇—C—B—C-N-D-N-C—B—C—〇_r2 Η Η ,及 VII-a c) 一或多種平均具有式G(NHR3)r之胺化合物, 其中: 各R獨立地為烧基 '鹵烧基、芳烧基、稀基、芳 基’或經烷基、烷氧基或_基取代之芳基; 各R2獨立地為縣、ώ烧基、芳基,或經烧基、@ 氧基、_基或烷氧基羰基取代之芳基; G為等於式G(NHR3)r減去基團之殘基單 132111.doc 200909482 元; r3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起 形成雜環基; 各Y獨立地為伸院基、伸芳炫基或其組合; 各B獨立地為共價鍵、具有4-20個碳之伸烧基、伸 芳烧基、伸芳基或其組合; D為有機軟質段殘基; η獨立地為〇至1500之整數; Ρ為1至10之整數;且 r為大於或等於2之數。 14. 如請求項13之方法,其中r3為氫。 15. 如請求項13之方法,其中該方法進一步包含自該共聚物 移除式R2〇H之反應副產物。 16. 如請求項13之方法,其中R1為曱基且R3為氫。 17. 如請求項13之方法,其中該等前驅物及該等—或多種胺 化合物之混合法為分批方法、半分批方法或連續方法。 1 8· —種製造如請求項2之共聚物之方法,該方法包含在反 應條件下將以下各物混合在一起: a) 式Π-b前驅物: R1 R1 R1 〇 0*1 N-Y-Si- H ^ I 丨丨I! -Si-Y—N—C—C-I! H R1 -0-R2 P II-b b)式Vll-b前驅物: 132111.doc 200909482 ί? ίί 〇 〇 RL〇—C—C-y-D—N-〇-R2 H » ,及 vir-b c) 一或多種平均具有式G(NHR3)r之胺化合物, 其中: 各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳 基’或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基; 各R獨立地為烧基、鹵烧基、芳基,或經烧基、烧 氧基、_基或烷氧基羰基取代之芳基; G為等於式G(NHR3)r減去r個-NHR3基團之殘基單 元; R為氫或烧基或R3連同G及其兩者所連接之氣一起 形成雜環基; 各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合; D為有機軟質段殘基; n獨立地為0至1500之整數; Ρ為1至10之整數;且 r為大於或等於2之數。 19.如請求項18之方法,其中該式前驅物係藉由使式⑴ 聚二有機石夕氧烧二胺 R1 R1 R1 R1 R1 R1 2 III 與莫耳過量之式IV乙二酸酯反應來製備 132111.doc 200909482 R~O-C-C—O-R2 IV , 其中 R2為烷基、鹵烷基、芳基,或經烷基、烷氧基、鹵 基或烧氧基幾基取代之芳基。 20.如請求項19之方法’其中該過量乙二酸酿在與該聚二有 機矽氧烷二胺反應後移除。 2 1. —種製造如請求項1之共聚物之方法,該方法包含在反 應條件下將以下各物混合在一起: a) 式VIII-a前驅物:
    one I H nih I Y lKl.^h,R I VIII-a RIA one 3K-2聰λ fH3 GINIR 及 b)式Vll-a前驅物: 〇 〇 〇 〇 ^ 丨丨 II II || , ^—〇—C—B—C—N—D—N—C—B—c—O—R2 Η H VII-a 其中: 各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、稀基 基’或經烷基、烷氧基或_基取代之芳基; 各R2獨立地為烷基、鹵烷基、芳基,或經烷基 氧基、i基或烷氧基羰基取代之芳基; 132111.doc 200909482 為等於式G(NHR3)q減去9個_NHr3基團之殘基單 元; R3為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起 形成雜環基; 各γ獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合; 各B獨立地為共價鍵、具有4_20個碳之伸烷基 '伸 芳燒基、伸芳基或其組合; D為有機軟質段殘基; η獨立地為〇至1500之整數; Ρ為1至10之整數;且 q為大於或等於2之整數。 22. 如請求項2丨之方法,其中R3為氫。 23. 如請求項21之方法,其中該方法進一步包含自該共聚斗 移除式R2OH之反應副產物。 ' A 24. 如請求項21之方法,其中R1為甲基且尺3為氫。 i 25. 如請求項21之方法,其中該等前驅物之混合法為八扎 法、半分批方法或連續方法。 方 26. —種製造如請求項2之共聚物之方法,該方法包八在 應條件下將以下各物混合在一起: 反 a) 式VIII-b前驅物:
    RIP one - OMC I r N—T I Y IRI.^I^R R — fR 31 2 mq- m -Η 3 GINIR 及 132111.doc 200909482 b)式VII-b前驅物: 2 ί! ί! ιι R—Ο—C—C—N—D—N一C—C*^-〇—]^2 Η H > VII-b 其中: 各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳 基或經烧基、烧氧基或函基取代之芳基; ζ·- 各R獨立地為烧基、函烧基、芳基,或經烧基、燒 氧基、函基或烷氧基羰基取代之芳基; G為等於式G(NHR3)q減去q個·NHR3基團之殘基單 元; R為氫或烧基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起 形成雜環基; 各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合; D為有機軟質段殘基; I 11獨立地為0至1 500之整數; P為1至10之整數;且 q為大於或等於2之整數。 ’ 2 7. —種物品’其包含如請求項1之共聚物。 2 8. —種物品,其包含如請求項2之共聚物。 ’其中如請求項 一基板及第二基 29.如請求項27之物品,其進—步包含基板 1之共聚物在與該基板相鄰之層中。 3 0.如請求項27之物品,其進一步包含第 132111.doc 200909482 板其中如請求項1之共聚物在定位於該第一基被 第二基板之間的層中。 辫该 31. 一種組合物,其包含如請求項1之共聚物。 32. 一種組合物’其包含如請求項2之共聚物。 33·如請求項31之組合物,其進一步包 之共聚物之聚合材料。 九項1 其進一步包含增黏性材料。 其中該增黏性材料為矽酸鹽樹脂 其中該組合物為黏著劑。 其進-步包含—或多種添加劑。 f 34.如請求項31之組合物 35·如請求項34之組合物 或有機增黏劑。 36.如請求項34之組合物 3 7.如明求項3 1之組合物 38· 一種複合薄膜,其包含: 包含光透射材料之第一薄膜;及 :該第-薄膜鄰接之第二薄膜’該膜包含如請 未項1之共聚物。 39· —種薄犋,其包含: 匕3第-聚合材料具有第-折射率之第—層;及 與該第-層鄰接之第二層’該第二層具有第二折射率 且包含如請求項1之共聚物。 抓如請求項39之薄膜,其進-步包含與該第一層或該第二 層鄰接之第三層,該第三層包含第三材料。 41_:請求項40之薄膜,其中該第三層安置在該第一層與該 弟一層之間。 132111.doc 200909482 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: ,/v o=-c fH 1'Λ 1RI^I1R RI_^IR R—^-'IR one R— οηχ·2 3 - X RIN 了R φ——N1 3 _ /IV a 132111.doc
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