TW200813652A - Lithographic apparatus and device manufacturing method - Google Patents

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200813652 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置及一種用於製造一元件的方 法。 【先前技術】 η c; 微影裝置為將所要圖案施加至基板上（通常施加至基板 之目標部分上）的機器。微影裝置可用於（例如）積體電 路（1C)之製造中。在此情況下，可使用替代地稱為光罩或 主光罩之圖案化元件以產生待形成於IC之個別層上的電路 圖案。此圖案可被轉移至基板（例如，矽晶圓）之目標部分 (例如，包括-或若干個晶粒之一部分）上。目案之轉移通 常經由至提供於基板上之輻射敏感材料（抗蝕劑）層上的成 像。通常，單個基板將含有被連續圖案化之鄰近目標部八 的網絡。習知微影裝置包括：所謂的步進機，其中：二 時將整個圖案曝露至目標部分上來照射每_目標❹ 所謂的掃描儀’其中藉由在給定方向("掃摇"方向 輻射束掃描圖案，同時平行於 、，二由 爲W兮甘J十订於该方向同步地 拎描该基板，來照射每一目標部 壓印至基板上而將圖宰自圖宰化_杜亦有可能糟由將圖案 于口茱自圖案化兀件轉移至基板。

在微影裝置中，當圖荦化开I 、 T田口茶化兀件糟由夾鉗支擇 及/或頂表面時，可發生圖案 士 、/、-表面 '、 疋件之幫曲。此蠻rffe tW y Ϊ 如）重力及加熱效應造成。一種 弓曲由（例 投影系統光學元件(例如，-或多個读、糟由調整—或多個 進行補償。“，藉由使用鏡；^來對此彎曲 S錢π件來5丨人所謂的 1220G5.doc 200813652 像#考曲可能會以引入散光為代價，亦即，圖案之水平 線與垂直線之間的焦距差，其固有地限制微影裝置之聚焦 效能。在圖案化元件夾持於其底部側的微影裝置中，發生 彼此°卩分抵消之兩種加熱效應。此限制了散光損失。加熱 效應中之一者為（全域）加熱，其造成圖案化元件整體上膨 服且由於圖案化元件由夾钳支擇，此在夹甜處造成張力 且具有使圖案化元件變得略微凸出彎曲之效應。第二種加 ,、、、效應與在遮罩型圖案化元件之底部側存在絡層相關，該 每一遮罩型圖案化疋件之其餘材料（主要為石英）相比傳遞 ，至環境的能力較差，。此造成自圖案化元件底部至頂部之 溫度梯度，因此圖案化元件亦變得略微凸出彎曲（在向下 方向）。 在微影裝置中，圖案化元件亦可或替代地夹持於頂部 側。此可為所要的，例如，由於圖案化元件可自下方載入 及/或較大面積可用於夾鉗。較大面積有利地放大可用於 保持圖案化元件在減速/加速期間處於適#位置的摩擦力 以致能可能更高產量。然、而’在頂部側夾持的情況下，上 述兩種加熱效應基本上在相同方向作用，#即，兩種效應 傾向於使圖案化元件向下彎曲。重力效應亦使圖案化㈣ 向下彎曲。因&，若將頂部側夾持用於圖案化元件，則可 顯著增加圖案化元件之預期向下、彎曲。藉由使用(例如 調整像料曲之透鏡來設法補償彎曲之此㈣增加可能會 引入顯著的散光且在設計上昂貴且耗時。 美國專利申請公開案第US 2005/013彻號揭示_種用 122005.doc 200813652 於支撐(例如)微影裝置之圖案化元件 具備圍繞切物周邊定位的複數個壓力以=該爽射 元#。闵14· 口持该圖案化 ，可產生局部調整壓力以提供 佔呤闰安，L 1、局部彎曲力矩夾 細案化元件局部-曲。因此，可校正來 均勻性、不平度及傾斜。 ’、70之不 【發明内容】 I、本發明之-或多個實施例之目的在於至少部分排 Ο Ο 《勢中之一或多者’或提供可用的替代方法 發明之：實施例之目的在於提供-種微影裝置：；中可： 由：於δ亥圖案化元件之一改良的f曲機構來校正 7L件之不當彎曲。 Μ示％ 根據本發明之—實施例，提供—種微影裝置，其包含： 一經組態以調節一輻射束之照明系統； -經建構以支撐一圖案化元件之支撐物，該圖案化元件 能夠在輻射束之橫截面中賦予輻射束—圖案以形成一經圖 案化之輻射束，該支撐物包含一經建構以將該圖案化元件 夾持至該支撐物之支揮爽钳； 一經建構以施加-彎曲扭力至經夹持之圖案化元件之彎 曲機構’該·彎曲機構包含力/扭力致動器，其經組態以在 經夾持之圖案化元件上起作用而不減小由該支樓夾钳施加 於該圖案化元件上之夾持力； 一經建構用以固持一基板之基板台；及 一經組態以將該經圖案化之輻射束投射至該基板之一目 標部分上的投影系統， 122005.doc 200813652 元件製造方法，其包 根據本發明之一實施例，提供一種 含·· 由 使用一支撐夾钳將一圖案化 施加一彎曲扭力至經夾持之 該支撐夾钳施加於該圖案化 使用該圖案化元件在一輻射束之橫截 一圖案以形成一經圖案化之輻射束；及 70件夾持至一支撐物； 圖案化元件而不實質上減小 70件上之夾持力； 面中賦予該輻射束 將該經圖案化之輻射束投射至一基板上。 【實施方式】 圖1示意性描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。該 裝置包括··-照明系統（照明器）IL，其經組態以調節韓射 束B(例如，紫外線（UV)輻射或任何其他合適的輻射一 圖案化元件支I结構（例如’—光罩台）ΜΤ，其經建構以支 撐-圖案化元件(例如光罩)―且連接至一經組態以根 據某些參數準確定位圖案化元件n位元件ρΜβ該 裝置亦包括-基板台（例如’一晶圓臺）WT，其經建構以固 持一基板（例如，一塗覆抗蝕劑之晶圓）W且連接至一經組 態以根據某些參數準確定位該基板之第二定位元件p W。 肩哀置進步包括一投影系統（例如，一折射性投影透鏡

系統）PS，其經組悲以將_由圖案化元件MA賦予輻射束B 之圖案投射至基板W之目標部分c(例如’包括一或多個晶 粒）上。 照明系統可包括用於導向、成形或控制輻射之各種類型 電磁、靜電或其他 的光學組件，諸如，折射、反射、磁 122005.doc 200813652 類型之光學組件或其之任何組合。 圖案化元件支揮結構以 之設計及諸如圖案化元 广件之定向、微影裝置 件而定之方式固持圖案化2 έ持於真空環境中之其他條 使用機械、真空、靜電 。该圖案化元件支擇結構可 Ο Ο 件。圖案化元件支揮、=夹持技術來固持該圖案化元 可為固定的或可移動的。歹|如)為框架或台，其視需要 圖案化元件位於-所要位=案化元件支揮結構可確保該 可認為本文中術語”主光罩，，=置相對於該投影系統)。 術語，，圖案化元件,,同義。…、' 之任何使用與更通用 本文中所使用之術古五” 示任何可用以在件"應廣泛地解釋為，表 板之目μ八^ w面中賊予輪射束圖案’以在基 厂刀生圖案的元件。應注意，舉例而言，若圖 相移特徵或所謂的辅助特徵，則賦予輕射束之圖案 ，月確地對應於基板目標部分中之所要圖案。通常，賦 予輪射束之圖案將對應㈣成於目標部分中的元 如，積體電路）中的特定功能層。 一圖案化70件可為透射或反射的。圖案化元件之實例包括 ^罩、可程式化鏡面陣列及可程式化LCD面板。光罩在微 影術中為熟知的，且包括諸如二元、交變相移型及衰減相 移型之光罩類型以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣 列之實例採用小鏡面之矩陣配置，其之每一小鏡面可個別 地傾斜使得以不同方向反射入射輻射束。傾斜之鏡面賦予 由鏡面矩陣反射之輻射束一圖案。 122005.doc -10- 200813652 本文中所使用之術語"投影系統"應廣義地解釋為包含適 合於所使用之曝光輻射或適合於諸如浸液使用或真空使用 之其他因素的任何類型之投影系統，包括折射、反射、反 射折射、磁、電磁及靜電光學系統或其之任何組合。可認 為本文中術語"投影透鏡"之任何使用與更通用術語 Z 系統"同義。 又如 如此處所描繪，裝置為透射型（例如，採用透射性光 〇 罩）。或者，裝置可為反射型（例如，採用如上所提及類型 '之可程式化鏡面陣列或採用反射性光罩）。 微影裝置可為具有兩個（雙平臺）或兩個以上基板台（及/ 或兩個或兩個以上圖案化元件支撐結構）之類型。在該等 "多平臺”機^中，可並行制額外的台或切物，或可在 一或多個台或支撐物上執行預備步驟，同時將一或多個其 他台或支撐物用於曝光。 微影裝置亦可為基板之至少—部分可由具有相對高折射 υ 率之㈣（例如’水）來覆蓋以使得填充在投料統與基板 之間的空間的類型。亦可將浸液施加至微影裝置中之其他 空間，例如，在光罩與投影系統之間。可使用浸漬技術以 _ ❹投料統之數值雜。本文巾所❹之術語"浸沒，，並 . +意謂諸如基板之結構必須浸沒於液體中而僅意謂在曝光 期間液體位於投影系統與基板之間。 參看圖i，照明IUL自輻射請接收一輻射束。舉例而 言，當源為準分子雷射器時’源及微影裝置可為獨立實 體。在此等狀況下，不認為源形成微影裝置之一部分且借 122005.doc -11 - 200813652 力於匕括（例如）適當導向鏡及/或光束放大器之光束傳送系 統BD將輻射束自源s〇傳遞至照明器化。在其他狀況下， 例如當源為汞燈時，源可為微影裝置之整體部分。若需要 可將源so及照明器IL連同光束傳送系統bd一起稱為輻射 糸統。 …、月IL可包括一調整器AD，其經組態以調整輻射束 之角強度分布。通常，可調整在照明器曈孔平面中之強度 刀布的至少外部及/或内部徑向範圍（通常分別被稱為心外 部及σ-内部）。此外，照明器比可包括各種其它組件，諸 Ο

U 如，積光器IN及聚光器C0。照明器可用於調節輻射束， 以在輻射束之橫截面中具有所要的均一性及強度分布。 該輻射束B入射至固持於圖案化元件支撐結構（例如，光 罩台）MT上之圖案化元件（例如，光罩）MA上，且由該圖案 化70件進行圖案化。在穿過圖案化元件“八後，輻射束B穿 過投影系統PL，該投影系統ps將光束聚焦至基板w之目標 丨刀C上彳曰助於第一定位元件PW及位置感測器IF(例 如’-干涉量測元件、線性編碼器或電容式感測器)可準 確地移動基板台WT，（例如）以在輻射束3之路徑中定位不 同目標部分C。同樣地，第一定位元件讀及另一位置感測 器（圖1中未明確描繪）可用以相對於輻射束B之路徑準確地 定位圖案化元件MA，，匕可例如在自一遮罩庫之機械檢索 之後或在-掃描期間進行。通常，圖案化元件支撐結構 移動可借助長衝程模組（粗定位）及一短衝程模組 (精疋位)來實現中長衝程模組及短衝程模組形成第一 122005.doc 12 200813652 定位兀件PM之部分。同樣地，可使用形成第二定位器pw 之一部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台wt之 移動。在步進機（與掃描儀相對）之情況下，圖案化元件支 撐結構MT可僅連接至短衝程致動器或可固冑。可使用圖 - 案化70件對準標記M1、M2及基板對準標記PI、P2來對準 • ®案化元件嫩與基板W。儘管所說明之基板對準標記佔 有專用目標部分，但其可位於在目標部分之間的空間中 Q (此等已知為劃道對準標記）。類似地，在圖案化元件MA上 #供—個以上晶粒之情況下’圖案化元件對準標記可位於 晶粒之間。 所述裝置可用於以下模式中的至少一者中·· 1. 在步進模式中，圖案化元件支撐結構MT&基板台 wt基本上保持靜止，同時一賦予輻射射束之完整圖案一 次性地投射至一目標部分c上（亦即，#次靜態曝光基 板台WT隨後沿X及/或丫方向移位以使得可曝光不同目標部 U 刀c。在步進杈式中，曝光場之最大尺寸限制在單次靜態 曝光中成像之目標部分c的尺寸。 2. 在掃描模式中’當—賦予㈣射束之圖案投射至目 才票部分〇上時’同時掃描圖案化元件支撐結構MT及基板台 WT(亦即，單次動態曝光）。基板台WT相對於圖案化元件 支撐結構MT之速度及方向可藉由投影系統以之放大（縮小） 及影像反轉特徵來確定。在掃描模式中，曝光場之最大尺 寸限制在單次動態曝光中之目標部分的寬度（沿非掃描方 向），而掃描運動之長度確定目標部分之高度（沿掃描方 122005.doc 200813652 向）ο #3·在另一模式中：圖案化元件支撐結構ΜΤ基本上保持 评止固持—可程式化圖案化元件，且移動或掃描基板台 5基板台WT’同時將賦予輻射束之圖案投射至―目標部 t c上。在此模式中，通常採用-脈衝輻射源，且在每一 動基板口 WT後或在掃描期間連續輕射脈衝之間視需 要更新该可程式化圖案化元件。此操作模式可易於應用於 ο ο 、用可耘式化圖案化元件(諸如，上文所提及類型的可程 式化鏡面陣列）之無光罩微影術中。 亦可採用上述使用模式之組合及/或變化或完全不同的 使用模式。 圖2中展示根據圖！之圖案化元件支撐結構本發明 之貝知例’其包含經組態以支撐圖案化元件工之—或多個 支撐夾鉗。支撐夾鉗2在圖案化元件頂表面夹持圖案化元 件1，該頂表面實質上平行於圖案化元件k圖案延伸之平 面此處，此平面位於χ-γ方向。與夹甜2分離地提供一彎 曲機構3。彎曲機構3包含力致動器，其在此實施例中由一 或多個氣體（例如，空氣）伸縮囊4形成。氣體伸縮囊4定位 於所夾持圖案化元件i之相對側邊且能夠在所夾持圖案化 凡件1的此等側邊施加推力。用虛線表示圖案化元件i的中 性線7。此處，此中性線7亦實質上平行於圖案化元们之 圖案延伸的平面而延伸，詳言之，在X方向，且此處實質 上與圖案化元们的中心軸線一致。氣體伸縮囊4經定位以 使其中心軸線處於中性線7下方的偏移高度^處。 122005.doc -14- 200813652 因此有可旎藉由使氣體伸縮囊4膨脹將彎曲扭力注入 内，亦即，圍繞γ軸的彎曲扭力。在氣體伸縮 囊中增大氣壓（此情形在圖3中展示）產生使圖案 曲：：力。在圖3中，在很大程度上誇示此種情形。 Ο Ο 田’、#上，5亥移位遠小於此且處於奈米範圍中。然 而：假定圖案化元件i初始向下彎曲，例如，藉由重力及/ 或/皿度效應，以此方式，此初始彎曲可被完全補償或至少 部分補償。在圖3中，展示氣體伸縮囊4變形為縱軸在乂方 向上的橢圓形狀。實務上，伸縮囊應更有可能變形為縱軸 在Ζ方向上之擔圓形狀’因為在該方向中其能夠更容易地 膨脹。只要偏移高度6保持相同，則不存在問題。 氣體伸縮囊4在圖案化元件i周邊側邊的具體定位使得盆 可能施加彎曲扭力至該圖案化元件i使得在失甜2的^方 向上的夾持力並不由於此補償彎曲扭力而減小。在圖二之 實施例中，此藉由選擇偏移e=h/6而達成，其中以圖案化 兀件1之高度（厚度）。因此，夾鉗2處的局部正應力（由氣體 伸縮囊4的施加彎曲扭力造成）實質上為零。圖案化元件i 在夾鉗2的位置處在X方向上的膨脹抵消圖案化元件丨在此 點處在X方向上的收縮。在夾鉗2的位置處在χ方向上的此 實質上為零的正應力對於在高加速期間夾鉗2能夠固持圖 案化元件1所需的摩擦係有利的。 因此，氣體伸縮囊4具可撓性，亦即，為純粹的力致動 器，氣體伸縮囊4並不添加任何硬度至圖案化元件丨。換言 之，彎曲機構3允許圖案化元件丨保持其自身形狀。與三點 122005.doc -15- 200813652 式懸承組合以在ζ方向上去樘闰安& - Μ ^ 叉棕圖案化兀件1，可藉由注入彎 曲扭力來操控圖案化元件1，此有利地使得其可能改良微 影裝置之效能，例如，聚焦效能。在一實施例中，存在不 超過三個固定支撐點，其給予圖案化元件維持其所要原始 形狀之自由而不導致扭曲問題。當使圖案化元件彎曲回： 根據本發明之實施例之程度時可避免散光成本，或另一方 面避免二級局部基板不平度。甚至有可能使用彎曲機構作 Ο ϋ 2調整像場料之替代機構。此使得可能避免透鏡設計中 φ貴的額外元件。 圖4展示了提供額外一或多個氣體伸縮囊⑺之實施例。 氣體伸縮囊難定位以使其中心轴線在中性”之上方。 此，得有可能視需要向上或向下f曲圖案化元件i。舉例 而^可因此補償靠近基板邊緣之基板曲率。藉由僅使用 下部氣體伸縮囊，仍有利地可能施加彎曲扭力至圖案化元 件1使得在夾鉗的x-γ方向上的夾持力並不由於此補償彎曲 扭力而減小。在圖4中亦應注意，氣體伸縮囊1〇實務上更 有可能變形為縱軸在Z方向上的橢圓形狀。同樣，只要所 要偏移大體上保持相同，則不存在問題。 圖5展示獨立的彎曲機構的實施例，亦即，與用以支擇 圖：化π件的夾鉗分離。此處，圖案化元件由夾鉗薄膜 支撐物52支撑於其底表面。彎曲機構包含固定地連 ^至央盤55之力致動器54。力致動器控制經定位以在高於 六案化元件5〇之令性線59的偏移高度e處在側邊58處施加 的推/拉梁57。此處，同樣，偏移e=h/6。梁”的偏心率 122005.doc -16 - 200813652 用於在圖案化元件50的側邊58上施加彎曲扭力。由於條件 e h/6發生正應力分布60，其在夾钳薄膜5 1之點處實質 上4於零。因此，夾持力並未受到負面影響。 圖6展示圖5之實施例的透視圖，其中彼此緊鄰定位之若 干梁57連接至連接器61以與所支撐的圖案化元件5〇的側邊 58進行連接。因此，連接器61由真空條帶（vacuum strip)形 成。在一實施例中，可個別地致動若干梁57及相應力致動 p 态。因此，可施加沿Υ軸之力分布。在圖ό之實施例中，僅 提供至圖案化元件内之一種彎曲扭力，亦即，圍繞γ軸之 扭力。此有可能為足夠的，因為最大圖案化元件不平度效 應在X方向上。 圖7展示了提供兩梁式推/拉彎曲機構之實施例。此機構 包含一用以在中性線下方施加拉力/推力的梁乃及一用以 在中性線上方施加拉力/推力的第二梁72。對於此兩梁式 推/拉機構而言，可個別地確定拉力/推力。兩個力一起確 〇 定注入至圖案化元件内之扭力(力矩=_+F拉八)。此兩 個力之間的差在一實施例中經選擇使得夾鉗處不發生摩 擦。此可藉由以下公式達成： • 以隹^拉^力矩/(h/6) ' 在此h况下，理淪上6可為在_h/2與+h/2之間的任何值。 自以上兩個公式，可確定每—推梁/拉梁將所施加的力。 在圖8中，由夾甜81夹持圖案化元件80。由具有兩個臂 83及84之連桿㈣統將夾鉗81連接至框架82。該等臂朝向 彼此傾斜且具有位於圖案化元件8()之中㈣^中的假_ 122005.doc -17- 200813652 Ο Ο 轉中心，所謂的頂點86。臂83及84可以順時針或逆時針旋 轉，且因此月b夠藉由夾钳8 1將補償彎曲扭力注入至圖案化 元件80内。由於頂點86位於圖案化元件8〇的中性線”中， 此補償彎曲扭力之注入並不減小χ-γ方向上的夾持力。因 此由現有夾鉗81來注入補償彎曲扭力。此由z方向上的兩 個力達成，兩個力中之一者相對於原始夾持力變得更小， 且兩種力中之另一者相對於原始夾持力變得更大，詳言之 該力如此之大使得其補償另一力之減小。因此，在z方向 ^並不發生夾持力之淨損失，且在χ γ方向亦無夾持力少、 損失。此外，若圖案化元件由於注入之彎曲扭力而開始彎 曲’則圖案化元件之中性線87保持相同’且爽甜所在的圖 案化元件之表面(此處為頂表面)開始移動。然而，因為夹 鉗81同時圍繞處於中性線87之其頂㈣轉動，因此夾鉗 與圖案化元件之頂表面一起移動。因此，並不發生摩擦 且在χ·γ方向上的夾持力並不受到負面影響。因此， 育曲機構之連接器有利地與夾钳整合以固持圖案化元件。 :在無需添加硬度至圖案化元件的情況下施加純扭力，同 %此扭力不應對夾持自身具有負面影響。 力：私:丁圖8之概念的可能實現’其中使臂83及84旋轉之 動裔由氣體伸縮嚢90及91开> * ^ _ R及91心成。氣體伸縮囊中之-者 用=正扭力，而另—者可用於負扭力。 來H替代實：例係可能的。可使用其他力/扭力致動器 器或；’例如’一或多個勞余兹（Lorentz)致動 或夕個壓電元件，詳言之整合於反饋迴路内。同 J22005.doc -18- 200813652 有可能在圖案化元件之所有四側提供力/扭力 二=上述Γ動器组合之推/拉梁可為推型或拉型，但亦 、、續構使得其㈣在f要推及拉時進行推及拉。 在用根據本發明之實施例之微影裝置之元件製造方 始時’可量測圖案化元件之當前汗 力/扭力，且另一次施加另一 里…-特定 Ο Ο 扭力致動器值與在圖案化元件中所誘產生在力/ 拣。軟體可接著計算 ° ”之間的關 狀之圖m 力以得到以其所要形 化-杜Γ^.，。利用此資訊’可實施動態饋入前向圖案 ^加熱）模型以估計且施加所需最佳力/扭力，且因此 即曝:Γ將圖案化元件保持為其所要形狀， 此圖：、、 干次曝光之後顯著加熱的情況下。 :案化几件（加熱）模型亦可用於觸發圖案化元件之任何 :的形狀校正量測’例如’在經過-段時間之後，在曲 =預測值與最後量測值之間的差超過特定臨限值時，則 可在下-適當時刻排程新的形狀校正量測。 、 如在-實施例中’可非常快速地致動力/扭力致動器，例 期門=Ηζ或更高的頻率，使得彎曲扭力可在曝光掃描 古罪，。以此方式亦可校正基板不平度。舉例而 °可能使為曝光狹縫之圖案化元件之 整之亦有可能藉由僅施加且改變在圖案上^ 紐六。長度上之一料曲扭力來在曝光掃描期間調整弯曲 。在圖案化元件處所施加的彎曲扭 位置變化，而是可為同-彎曲扭力，僅隨時間變化 122005.doc -19- 200813652 圖案化it件亦可夾持於其他方向上以替代圖案化元件經 夹持以其圖案在χ_γ方向上。因此，支撐夹甜及弯曲機構 將相應地重新定位。 猎由根據本發明之實施例之彎曲機構，有可能（但並非 必須）施加弯曲扭力至所夾持的圖案化元件使得在支撐夾 鉗的位置處可用的夾持力並不由於此所施加的補償彎曲扭 力而有任何減小。亦有可能施加弯曲扭力至所失持的圖案 〇 &元件使得在支撐夾鉗的位置處可用的夾持力由於此所施 加的補償彎曲扭力而減小。因此，可施加彎西扭力西無需 放棄太夕的夾持力預算。本質上，夾持力並不藉由施加彎 曲扭力而實質上減小。舉例而言，夾持力之小於5%之減 小可為可接受的。 替代補償由重力及/或溫度效應所造成之初始彎曲或除 此之外，有可能使用根據本發明之實施例之彎曲機構來注 入額外彎曲扭力以使圖案化元件在所要方向上進一步彎 (J 曲’例如’由於此曲率更好地適於用於此特定曝光之基板 表面的局部曲率。 在一實施例中，彎曲機構與透射性圖案化元件組合使 - 用。然而，亦可與反射性圖案化元件組合使用，如（例如） • 在使用遠紫外（EUV)輻射的微影裝置中。 儘管本文中可特定參考微影裝置在1C製造中之使用，但 是應瞭解’本文中所描述之微影裝置可具有其他應用，諸 如’製造積體光學系統、用於磁疇記憶體之引導及圖案偵 測’平板顯示器、液晶顯示器（LCD)、薄膜磁頭等。熟習 122005.doc -20- 200813652 此項技術者應瞭解，在該等替代性應用環境中，可認為本 文中術浯’’晶圓，’或”晶粒”之任何使用分別與更一般之術語 基板π或”目標部分"同義。可在曝光之前或之後在（例如） 軌道（通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影所曝光抗蝕劑的 工具）、度量工具及/或檢查工具中處理本文中所涉及之基 _ 板。適用時，可將本文中之揭示内容應用於此等及其他基 板處理工具。此外，可處理基板一次以上（例如）以形成多 ρ 層1c，因此本文中所使用之術語"基板"亦可指已含有多個 — 經處理層之基板。 儘&以上已特定參考本發明之實施例在光學微影環境中 之使用，但將瞭解本發明可用於其他應用（例如，壓印微 影）中且環境允許時不限於光學微影。在壓印微影中，圖 案化元件中之構形界定形成於基板上之圖案。可將圖案化 元件之構形壓入供應至基板之抗餘劑層中，在該基板上藉 由施加電磁輻射、熱量、壓力或其組合來固化抗蝕劑。在 if 抗蝕劑固化之後，將圖案化元件移出抗蝕劑，藉此在其中 留存一圖案。 本文中所使用之術語，，輕射”及”光束”涵蓋所有類型之電 、 磁輕射’包括紫外線（uv)輻射（例如，具有為或約365 nm、248 、193 nm、157 11111或 126 nm之波長）及遠紫外 線（EUV)輻射（例如，具有5打㈤至汕範圍内之波長），以 及諸如離子束或電子束之粒子束。 術^透鏡”在環境允許時可指各種類型之光學組件中的 者或、'且b，包括折射、反射、磁、電磁及靜電光學組 122005.doc •21 - 200813652 件。 雖然以上已描述本發明之特定 同於所述内容的方式杏杨士 Λ 仁將瞭解可以不 U的万式只踐本發明。舉例而古 个 取含有描述如上所揭干ϋ ^ °本‘明可採 4划上所揭不方法之一或多個機器 列的電腦程式或i中儲在古 嗔取心令序 ⑷… 存有此電腦程式之資料儲存嬋， (例如，半導體記憶體、磁碟或光碟）的形式。存媒體

Ο 以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於孰羽 ，項技術者將顯而易見，在不偏離以下所閣述之中請專二 喊圍之料的情況下可對所述本發明進行修改。 【圖式簡單說明】 圖1描繪根據本發明之一實施例之微影裝置； 圖2為以橫截面展示一支撐物之一實施例之示意圖，該 支撐物將氣體伸縮囊用作彎曲機構來固持圖案化元件； 圖3展示處於膨脹位置之圖2之實施例； 圖4展示具有兩個氣體伸縮囊之圖3之實施例； 圖5示意性展示將一組力致動器用作為彎曲機構之實施 例； 圖6以透視圖示意性展示圖5之變型實施例； 圖7為根據圖5之具有兩組力致動器之實施例的視圖； 圖8示意性展示力/扭力致動器操作連接至圖案化元件之 夾鉗之連桿組系統的實施例的概念；及 圖9展示圖8之概念的可能實施例。 【主要元件符號說明】 1 圖案化元件 122005.doc -22- 200813652 Ο u 2 支撐夾钳 3 彎曲機構 4 氣體伸縮囊 7 中性線 10 氣體伸縮囊 50 圖案化元件 51 夾钳薄膜 52 Z支撐物 54 力致動器 55 夾盤 57 梁 58 側邊 59 中性線 60 正應力分布 61 連接器 71 梁 72 第二梁 80 圖案化元件 81 爽甜 82 框架 83 臂 84 臂 86 頂點 87 中性線 122005,doc •23- 200813652 Ο Ο 90 氣體伸縮囊 91 氣體伸縮囊 AD 調整器 Β 輻射束 BD 光束傳送系統 C 目標部分 CO 聚光器 e 偏移高度 h 高度（厚度） IF 位置感測器 IL 照明器 IN 積光器 Ml 圖案化元件對準標記 M2 圖案化元件對準標記 M A光罩/圖案化元件 MT 光罩台/支撐結構 PI 基板對準標記 P2 基板對準標記 PM 第一定位器 PS 投影系統 PW 第二定位器 SO 輻射源 W 基板 WT 基板台 122005.doc -24- 200813652 X 方向 Υ 方向 ζ 方向 Ο u 122005.doc -25-

Claims (1)

1. 200813652 十、申請專利範圍： 1· 一種微影裝置，其包含： 一經組態以調節一輻射束之照明系統； 一經建構以支撐一圖案化元件之支撐物，該圖案化元 件能夠在一輻射束之橫截面中賦予該輻射束一圖案以形 w 成一經圖案化之輻射束，該支撐物包含一經建構以將該 • 圖案化元件夾持至該支撐物之支撐夾钳； 一經建構以施加一彎曲扭力至該經夾持之圖案化元件 之彎曲機構，該彎曲機構包含力/扭力致動器，其經組態 以在該經夾持之圖案化元件上起作用而不實質上減小由 該支撐夾鉗施加於該圖案化元件上之夾持力； 一經建構用以固持一基板之基板台；及 一經組態以將該經圖案化之輻射束投射至該基板之一 目標部分上的投影系統。 2·如請求項丨之裝置’其中該彎曲機構與該支撐夾鉗分 離。 Ο β、 S求項1之裝置，其中該力/扭力致動器經建構以在相 對於4經夾持之圖案化元件之一中性線的一高度偏移處 . 施加一拉力，一推力或二者。 • 求項3之裝置，其中該高度偏移e=h/0，其中h為該圖 案化元件之高度。 5 · 如纟青is。m ^ ★、之凌置，其中提供有至少兩個力/扭力致動 為第一力/扭力致動器經建構以在該中性線上方處施加 ^力、 推力或二者且第二力/扭力致動器經建構以在 122005.doc 200813652 線下方處施加一拉力、一推力或二者。 6 ·如請求項1 、<展置，其中該力/扭力致動器經建構在 經夾持 ^ ^ 、 回案化元件的一周邊側邊處施加一拉力、一旅 力或二者。 长員1之装置’其中兩組力/扭力致動器提供於該經 夾持之圖查儿-、二 茶化凡件之兩個相對周邊側邊處。 8 · 如請求, 、 、之4置，其中該彎曲機構進一步包含一經配 Ο c 、一 4經夾持之圖案化元件進行一連接之連接器。 9， 如巧求項8夕^ 、8之農置，其中該連接器包含一真空元件。 10.如請求項8 驶 、置’/、中該連接器經建構以與該經夾拉 之圖幸仆-Μ 寸 一匕70件之一周邊側邊進行一連接。 12·如請求項1之裝置 1 3 ·如請求項1之裝置 14·如請求項1之裝置 縮囊。 1 5 ·如請求項1之裝置 致動器。 n•士明求項1之裝置，其中該連接器與該支撐夾鉗整合。 其中該彎曲機構包含一推/拉梁。 其中該力/扭力致動器係一推型。 其中該力/扭力致動器包含一氣體伸 其中該力/扭力致動器包含一勞侖兹 16.如請求項1之裝置，其中該力/扭力致動器包含一壓電元 件。 士 3求項1之裝置，其包含沿該圖案化元件之一周邊側 邊彼此緊鄰定位之複數個力/扭力致動器。 如明求項17之裝置，其中該力/扭力致動器係可個別地致 動0 122005.doc 200813652 19·如請求項1之裝置，其中該支撐物包含一三點式懸承以 支擇該圖案化元件。 月求項1之裝置，其中該力/扭力致動器經定位以施加 一旋轉力/扭力至一連接至該支撐夾鉗之介面，該介面使 其旋轉中心定位於該經夾持之圖案化元件之一中性 中。 '

   Ο A如請求項20之裝置，其中該介面包含作為一連桿組系統 可旋轉地連接至該支撐夾鉗之桿，該連桿㈣統使其旋 轉中心定位於該經夾持之圖案化元件之該中性線中。 22. 如請求項1之裝置，直中 衣置/、中及支撐夾鉗經建構以將該圖案 化凡件夾持於其底表面、其頂表面或二者上。 、 23. —種元件製造方法，其包含： 、、施加-彎曲扭力至該經失持之圖案化元件而不實質上 減小由該支撐失钳施加於該圖案化元件上之夾持力. 使用該圖案化元件在一鲈私太 ’ 田射束之橫截面中賦予該輻鼾 束-圖案以形成一經圖案化之輻射束丨及 射 將該經圖案化之輻射束投 — J王一基板上。 122005.doc