TW200809646A - RFID tag and RFID tag production method - Google Patents

Description

200809646 九、發明說明： 【發明所屬技術領域】 發明領域 本發明係有關於一射頻辨識(RFID)標籤，其係與一外 5 部裝置以非接觸方式交換資料，以及製造該類型之RFID標 籤的一RFID標籤製造方法。應注意的是“rhd標籤，，亦係視 為一“無線積體電路(1C)標籤，，。 發明背景 10 近年來，已有提出不同型式的RFID標籤，其能夠以一 非接觸方式使用無線電波(radio wave)與典型地表示閱讀者 /作者的一外部裝置交換資訊(例如，見曰本專利早期公開案 第2000_311176號、第2000_200332號及第2〇〇1_351〇82號）。 已提出作為該其中之一型式之RFID標籤的一 RnD標籤 15中，一電路晶片及一無線電波通訊天線方向圖（antenna Pattern)係黏合在以塑膠或紙製成的一基材薄片上。此型式 之RFID標籤係經設計在將^^㊉標籤附裝至一物件的一方 式下使用，以與一外部裝置交換與該物件有關的資訊而執 行辨識物件或相似資料。 2〇 就附裝此類型之RFID標籤的一方法之一實例而言，所 提出的一方法在於使用一黏合薄片其具有施加在正面或背 面上的黏著劑。根據此方法，藉由將此黏合薄片固定至物 件表面，以—將RFID標籤夹合在物件之表面與施加黏著劑 之表面⑽合表面）之間的一方式將一 rfid標鐵附裳至―: 5 200809646 件。 I籤之使用方式包括將—腿D標 於改變形狀之物件，啤‘十仏 衣至一易 一減— 丨4如衣物，的-使用方式，上述使用 ，占㈣片的方法有時使用作為將_rfid標籤附裝用 型物件^方法。然而’於-使用黏合薄片的附裝方法/1 RFID標籤係堅硬地固 中， 10 15 20 傳達至咖標鐵。咖標鐵具有該等部分於結構上易= 伸應力的傷害，諸如介於-天線與-電路晶片之間的= 接部分，並且當形狀變化所產生的拉伸應力係自物 至RFID標料，會有RFI_裂而發生故障之虞。 【發明内容]| 發明概要 本發明已考量上述情況，並提供_抑制出現諸如斷聲 之故障的RHD標箴，以及製造此類型之RFm標鐵的 標籤製造方法。 本發明之一RFID標籤包括： -主單元其係由-基材、-佈線於基材上的通訊天線 以及-與天線電連接，並㈣天線執行無線電通訊的電路 晶片所構成；以及 保護層，自前側及後側夾合主單元，並具有較主單元 與一接觸物之間滑動性為大的滑動性。 就此所使m a單元與—接觸物之間滑動性’，斑 當接觸物，例如，係為-黏著_的鱗程度有關，並斑 當接觸物景，係為—無輸峰㈣㈣_度有關 6 200809646 根據本發明之娜標籤，例如，當贿D標鐵係如上述 使用-黏合薄片附裝至一物件時，保護層接觸靠著黏合薄 片之黏合表面以及物件的表面。由於保護層之滑動性係大 於該等表面與主單元之間的滑動性，例如，即使物件改變 5形狀保護層相關於物件表面與黏合薄片之黏合表面滑動， 因而抑制因形狀改變之傳達而在咖標籤上產生拉伸應 力，因此，抑制出現諸如於謂鴻射斷裂的故障。 於此例+本發明之標籤的一較佳开)式中“主單元 包括一覆盍基材、天線及電路晶片的覆蓋構件”。 1〇 根據此較佳形式之謂，由於覆蓋基材、天線及 電路晶片的覆蓋構件進一步抑制形狀改變傳達至該等元 件，所以仍能進一步抑制出現諸如於^^仍標籤中斷裂的故 障。 再者’根據本發明之RHD標籤，一形式中“主單元包括 15 一晶片強化構件覆蓋電路晶片之至少一周圍及天線之佈線 的一部分，至少位在相關於使用作為一底部之基材的一上 側邊中，”或為一形式其中 “主單元包括： 一晶片強化構件，相關於當具有作為一底部的基材時 20的至少一上部分覆蓋電路晶片的至少一周圍及天線之一佈 線的一部分，以及 一底側強化構件其係配置在相關於晶片強化構件夾合 基材的一位置處”其亦係為一較佳形式。 根據該等較佳形式之RFID標籤，藉由晶片強化構件或 7 200809646 是結合晶片強化構件與底側強化構件而進一步地抑制形狀 改變傳達至特別易因形狀改變而受傷害的電路晶片或是其 之周圍部分，並因而仍能進一步抑制出現諸如於RFID標籤 中斷裂的故障。 5 再者，於該等較佳形式之RFID標籤中，一形式中“晶片 強化構件覆蓋天線佈線之一部分及僅有電路晶片之周圍” 其係為一進一步較佳的形式。 根據此進一步較佳形式的RFID標籤，儘管電路晶片係 受晶片強化構件覆蓋電路晶片之周圍而得保護，但電路晶 10 片之上部分係處於一開啟狀態，並因而能夠構成一較薄形 式的RFID標籤。 再者，本發明之一RFID標籤製造方法包括： 一主單元製備製程，其製備由一基材、一佈線於基材 上的通訊天線以及一與天線電連揍，並經由天線執行無線 15 電通訊的電路晶片所構成的"主早元，以及 一保護層形成製程，其係在與主單元製備製程的同時 或是在主單元製備製程之後產生，該等保護層自前側及後 側夾合主單元，並具有較主單元與一接觸物之間滑動性為 大的滑動性。 20 於此例子中，所謂“在與主單元製備製程的同時或是在 主單元製備製程之後產生”措辭係意指，例如，當主單元製 備製程係為製備包括如之後說明之一覆蓋構件的一主單元 之一製程時，保護層形成製程可為形成保護層致使基材、 天線及電路晶片係在製備覆蓋構件的同時以具有保護層的 8 200809646 一覆蓋構件加以覆蓋的一製程，或可為在製備包括一覆蓋 構件的主早元之後產生保護層的一製程。 根據本發明之此RFID標籤製造方法，能夠輕易地製造 抑制出現諸如斷裂之故障的本發明2_RFID標籤。 5 於此例子中，根據本發明之RFID標籤製造方法，“主單 70製備製程係為一製備，如以上說明的主單元，包括覆蓋 基材、天線及電路晶片的一覆蓋構件的一主單元之製程”係 為一較佳的形式。 根據此較佳形S2RFID標籤製造方法，由於覆蓋基 材天線及包路晶片的覆蓋構件進一步地抑制形狀改變傳 達至該等元件，所以仍能夠進一步地抑制抑制出現諸如於 RF；[D標籤中斷裂的故障。 再者，根據本發明之RFID標籤製造方法，一形式中‘‘主 單元製備製程係為一製備，如以上說明的主單元，包括覆 15蓋電路晶片之至少一周圍及天線之-佈線的-部分，至少 於相關於^曰疋作為底部的基材處之一上側邊中的一晶片強 化構件的一主單元之製程，，，或是一形式中 主單元製備製程係為一製備，如以上說明的主單元， 包括相關於當具有作為一底部的基材時的至少一上部分覆 2〇蓋電路晶片的至少一周圍及天線之一佈線的一部分，以及 一底側強化構件其係配置在相關於晶片強化構件夾合基材 的一位置處的一主單元之製程，，亦係為一較佳的形式。 根據該等較佳形式之RFID標籤製造方法，由於藉由晶 片強化構件或疋結合晶片強化構件與底側強化構件而進一 9 200809646 步地抑制形狀改變傳達至特別易因形狀改變而受傷害的電 路晶片或疋其之周圍部分，所以仍能進一沪抑制出現諸如 於RFID標籤中斷裂的故障。 再者，於該等較佳形式之RFID標籤製造方法中，”主單 5元製備製耘係為一製備，如以上說明的主單元，具有如上 述說明晶片強化構件般覆蓋天線佈線之一部分及僅有電路 晶片之周圍的一晶片強化構件的一主單元之製程，，係為一 進一步較佳的形式。 根據此進一步較佳形SiRFID標籤製造方法，儘管電 10路晶片係受晶片強化構件覆蓋電路晶片之周圍而得保護， 但電路晶片之上部分係處於一開啟狀態，旅因而能夠構成 一較薄形式的RFID標籤。 如以上所說明，根據本發明能夠提供一RFID標籤其中 可抑制出現諸如斷裂的故障，以及製造此類型之RFID標籤 15 的一 RFID標籤製造方法。 圖式簡單說明 第1圖係為本發明之一 RJPID標籤的一具體實施例的一 概略視圖； 第2圖係為一概略視圖，圖示_RFID標籤1〇〇附裝至一 2〇 物件的一狀態； 第3圖係為一流程圖，圖示製造於第1及2圖中所示 RFID標籤1〇〇的一方法之一實例； 弟4圖係為詳細地圖示於第3圖中所示流程圖中的一製 備製程(步驟S110)的一視圖；以及 10 200809646 第5圖係為詳細地圖示於第3圖中所示流程圖中的一覆 盍製程(步驟Sl2〇)的一視圖。 【方包】 較佳實施例之詳細說明 5 以下將相關於該等圖式說明本發明之該等具體實施 例。 、 第1圖係為本發明之一 RFID標籤的一具體實施例的一 概略視圖。 第1圖之部分(a)係為本發明2RFID標籤的一具體實施 ίο例的一標籤100之一俯視圖，其中RFID標籤之内部結 構係以一透視狀態加以顯示，以及第1圖之部分(b)係為於 RFID標籤1〇〇之縱向方向上的一橫截面。 第1圖中所示的RFID標籤1〇〇係為一假定被附裝至易 於改變形狀的一物件，諸如衣物，之RFID標籤。RFID標籤 15 具有一主單元1其係由一以聚乙烯對笨二曱酸醋（pet) 薄膜構成的基材111 ; 一佈線於基材111上的通訊天線112 ; 一與天線112電連接並係藉由黏著劑113a黏合並固定至基 材111以及經由天線112執行無線電通訊的電路晶片ι13 ; 一 以纖維強化樹脂構成的晶片強化構件114在於其之上部分 2〇為開啟並係藉由一熱固性黏著劑115黏合並固定至基材111 的一狀態下覆蓋電路晶片113之周圍；一底側強化構件116 係以一塑膠薄片構成並係配置位在相關於晶片強化構件 114夾合基片111的一位置處；以及一係以橡膠構成並覆蓋 前述組件的覆蓋構件117所組成。RFID標籤100進一步包括 11 200809646 保護層120,其係以一矽氧樹脂分離劑構成並係自前側及後 側夾合主單元110。 基材111、天線112、電路晶片113、晶片強化構件114、 底側強化構件116、覆蓋構件117及保護層120分別地與本發 5明之基材、天線、電路晶片、晶片強化構件、底側強化構 件、覆蓋構件及保護層的一實例相一致。上述主體110係與 本發明之主體的一實例相一致。 於此例子中，假定如第1圖中所示之RFID標籤100係藉 由以下常常使用的一普通附裝方法的一方法附裝至諸如衣 10 物的一物件。 第2圖係為一概略視圖，圖示RFn)標籤1〇〇附裝至一物 件的一狀態。 於第2圖中，藉由將一具有施加在其之正面或背面上的 熱固性黏著劑201的黏合薄片2〇〇固定至物件3〇〇之正面，致 15使RF1D標籤100係嵌入於物件300之正面與施加黏著劑2〇1 之表面（黏合表面）間。 此時，由於接觸靠著黏合薄片200之黏合表面的保護層 120係以如上所述的—錢樹脂分賴構成並具有低的黏 合性，所以無需黏附至黏合薄片2〇〇之黏合表面即將RnD 20標籤1GG«至物件再者，構成保護層削㈣氧樹脂 分離劑係為相關於與，例如，為衣物的物件獅接觸具有^ 摩擦的一材料。 - 吾等現考量-例子，其中物件3 〇 〇係於圖式中藉由箭頭 A所‘不之方向上伸展。於此例子中，例如，假若吾等 12 200809646 RFID標籤100係黏附至黏合薄片200之黏合表面並堅固地固 定至物件300,物件300之形狀改變係傳達至rFID標籤1〇〇， 並具極高的可能性產生拉伸應力，於連接電路晶片與天 線112的一部分處具有產生分離的風險。然而，根據本具體 5實施例，藉由供應保護層120，未黏附至黏合薄片200之黏 合表面而附裝RFID標籤1〇〇。再者，相關於與一接觸物接 觸，保護層120之表面具有低摩擦。因此，即使物件3〇〇係 於圖式中藉由箭頭A所標示之方向上伸展，但在保護層12〇 與黏合薄片200之黏合表面間出現滑動，亦於保護層12〇與 10 物件300之表面間出現滑動，因而物件3〇〇之伸展係幾乎不 致傳達至RFID標轂1 〇〇 ’並可抑制出現上述的拉伸應力。再 者’本具體實施例係經構形致使藉由以橡膠構成的覆蓋構 件117、以纖維強化樹脂構成的晶片強化構件114或是以塑 膠薄片構成的底側強化構件116進一步抑制形狀改變傳達 15至電路基片n3之一周圍部分亦即，在RFID標籤1〇〇之該等 部分之中，特別是易受形狀改變而傷害部分。根據此構形， 本具體實施例之RFID標籤100係在抑制出現諸如斷裂之故 障的一狀態下附裝至物件300。 接著，說明製造RFID標籤100之一方法的一實例。 20 第3圖係為一流程圖，圖示製造於第1及2圖中所示 RFID標籤1〇〇的一方法之一實例。 於第3圖之流程圖中圖示的製造方法具有一製備一元 件的製備製程(步驟S110)，其中電路晶片113及晶片強化構 件114係黏合在天線112佈線於其上的基材ιη上，以及一覆 13 200809646 蓋製程(步驟S120)覆蓋該於製備製程中所製備的元件。 首先，說明製備製程(步驟S110)。 弟4圖係為洋細地圖示於弟3圖中所示流程圖中的製備 製程(步驟S110)的一視圖。 . 5 於此製備製程中，首先，電路晶片113係黏合在基材111 上，基材的表面上構成有天線112(步驟Sill)。由於黏合晶 片的方法係為所熟知的，所以於此省略詳細說明。 φ 當於步驟Sill中黏合電路晶片113時，接著一配送器 400將熱固性黏著劑115施加在基材111上，因此電路晶片 1〇 H3係由黏著劑115所環繞(步驟si 12)。接著，一黏合工具5〇〇 將晶片強化構件114運送至一位在電路晶片in正上方的位 置，並將晶片強化構件114黏合在基材ill上，因此電路晶 片113係被覆蓋在晶片強化構件114中(步驟sn3)。其後，以 一熱源600加熱熱固性黏著劑〗丨5用以使黏著劑丨15硬化（步 15 驟 S114)〇 • 於上述說明製備製程製備的元件以下係視為一主單元 内部嵌片110’，作為RnD標籤100中主單元110之_内部結 構元件（内部嵌片），其中電路晶片113及晶片強化構件114 • 係黏合在天線H2佈線於其上的基材m上。 20 接著，說明於第3圖之流程圖中所顯示的覆蓋製程（步 驟S120)。 第5圖係為詳細地圖示於第3圖中所示流程圖中的覆蓋 製程(步驟S120)的一視圖。 於此覆蓋製程中，於一回合的加工作業中針對三^^① 14 200809646 標籤100執行覆蓋作業。 於此覆蓋製程中，使用一壓按裝置700於一壓按臺710 與一壓按頭720之間夾合一目標物件，並對目標物件加壓及 加熱。 5 一經於製備製程中獲得主單元内部嵌片110,（步驟 S110)，即接著執行加壓及加熱製程(步驟S121)。 首先，在構成覆蓋主單元内部嵌片110,的一覆蓋構件 117的四橡膠薄片uh—ind之中，作為底層的一橡膠薄片 117a係配置位在壓按臺710上。於此例子中，由一矽氧樹脂 10分離劑構成的保護層120係事先地分別構成在係為最下層 的橡膠薄片117a及最上層的橡膠薄片117a之正面或背面 上。係為最下層的橡膠薄片117a係於一狀況下配置位在壓 按臺710上，藉此橡膠薄片117a於下方具有保護層12〇。接 著’三底側強化構件116係成列地配置位在係為最下層的橡 15膠薄片117a之頂部上。其後，係為距底部的第二層的橡膠 薄片117b係經舖設覆蓋三底側強化構件116，接著將三主單 元内部嵌片110,分別地配置在面向三底側強化構件116的 位置，處於夹合橡膠薄片117b的一狀況下。接著，係為距 底部的第三層的橡膠薄片117c係經舖設覆蓋三主單元内部 20喪片110’。於此例子中，如第5圖中所示，覆蓋每一主單元 内部嵌片110,之晶片強化構件114的開口係配置位在係為 距底部的第三層的橡膠薄片l17c中，橡膠薄片117c係經配 置俾便覆蓋位於個別開口中的每一晶片強化構件114。最 後，係為最上層的橡膠薄片117d係在保護層120位在橡膠薄 15 200809646 片117d之頂部上的一狀況下舖設覆蓋係為第三層的橡膠薄 片 117c。 當四橡膠薄片117a…117d、底側強化構件116及主單元 内部嵌片110’係以此方式配置位在壓按臺710上時，壓按頭 5 720下降在最上的橡膠薄片ind上。接著，於壓按裝置700 中，夾合在壓按臺710與壓按頭720之間的四橡膠薄片 117a…117d、底側強化構件116及主單元内部嵌片11〇,係經 加壓及加熱。藉此加壓及加熱作業，四橡膠薄片117a .117d 係在三RFID標籤100之底侧強化構件ι16及主單元内部嵌片 10 11〇’内嵌於其中的一狀態下而結合。因此，所構成的一物 件中三RFID標籤100係為連接的，其中底側強化構件116及 主單元内部嵌片110,係由橡膠構成的覆蓋構件117所覆蓋 並係由保護層120夾合。 在步驟S121之製程後，一切割器goo於主單元内部嵌片 15 110’之間下降使切割成三件並從而獲得三分離的RFID標籤 (步驟S122)。 根據以上說明的製造方法，能夠輕易地構成於第1及2 圖中所示的RFID標籤100。 儘管除了基材110、天線112及電路晶片113外具有晶片 20強化構件114、底側強化構件116及覆蓋構件in的主單元 110，係如上所例示作為本發明之主單元的一實例，但本發 明並未限定於此。本發明之主單元，例如，可為一僅具有 基材、天線及電路晶片所構成之三元件的單元，或可為一 單元除了其他三元件外，例如，僅具有晶片強化構件，或 16 200809646 僅具有覆蓋構件的單元，或—_健有晶片強化構 ^覆蓋構件。於此例子中，當主單元僅具有基材、天線 包路阳片所構成之二元件時，或當主單元除了該等三元 件或相似％件之外僅具有晶片強化構件n4時，構成主單元 的三元件係直接地藉由保護層夾合。 / 一再者，儘官上述以矽氧樹脂分離劑構成的保護層12〇 =、、工例不作為本發明之倾層的―實例，但本發明並不限 疋於此例如，本發明之保護層可以鐵氟龍(丁㊁^⑽乂註冊商 標)構成。 再者，儘官上述以纖維強化樹脂構成的晶片強化構件 114係經例示作為本發明之晶片強化構件的-Μ，並且纖 維強化树脂之種類未明確指定，但構成本發明之晶片強化 構件的纖維強化樹脂，例如，可為纖維強化塑膠(腿^或玻 璃環氧樹脂。再者，本發明之一晶片強化構件並未限定在 15此類型之纖維強化樹脂所構成者，例如，可以熱塑性塑膠， 或可以熱固性樹脂或相似材料構成。 再者’僅管上述熱固性黏著劑係經例示作為將晶片強 化構件114黏合並固定至基材lu的黏著劑，但本發明並未 限定於此，此黏著劑可為一紫外光固化黏著劑、厭氧黏著 20劑（anaerobic adhesive)、濕固化黏著劑或一雙組份黏著劑 (two-part adhesive) 〇 再者，，儘管上述以塑膠薄片構成的底侧強化構件116係 經例示作為本發明之底側強化構件的一實例，但本發明並 未限定於此，例如，本發明之底側強化構件可為一以尼龍 17 200809646 (註冊商標）網構成的構件。 再者，儘管上述以橡膠構成的覆蓋構件117係經例示作 為本發明之覆蓋構件的一實例，橡膠之類型並未特別地明 確指定，但構成本發明之覆蓋構件的橡膠，例如，可為一 5 氨基鉀酸酯基橡膠、一矽氧樹脂基橡膠或是一氟橡膠。 【圖式簡單說明】 第1圖係為本發明之一RFID標籤的一具體實施例的一 概略視圖； 第2圖係為一概略視圖，圖示一RFID標籤100附裝至一 10 物件的一狀態； 第3圖係為一流程圖，圖示製造於第1及2圖中所示 RFID標籤100的一方法之一實例； 第4圖係為詳細地圖示於第3圖中所示流程圖中的一製 備製程（步驟S110)的一視圖；以及 15 第5圖係為詳細地圖示於第3圖中所示流程圖中的一覆 蓋製程(步驟S120)的一視圖。 【主要元件符號說明】 114···晶片強化構件 115···熱固性黏著劑 116…底侧強化構件 117…覆蓋構件 117a-117cl···橡膠薄片 120···保護層 200…黏合薄片 100…RFID標籤 110…主單元 110’…主單元内部嵌片 111…基材 112…通訊天線 113…電路晶片 113a…黏著劑 18 200809646 201"·熱固性黏著劑 300…物件 400···配送器 500···黏合工具 600…熱源 700···壓按裝置 710…壓按臺 720…壓按頭 800·"切割器 S110，S120…步驟

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Claims (1)

1. 200809646 十、申請專利範圍： L 一種射頻辨識(RFID)標籤，其包含： 一主單元，其包括一基材、一被佈線於該基材上的 通訊天線以及一與天線電連接並經由該天線執行無線 電通訊的電路晶片，以及 數個保護層，自一前側及一後側夾合該主單元，並 具有較主單元與一接觸物之間滑動性為大的一滑動性。 2. 如申請專利範圍第1項之RFID標籤，其中該主單元包括 一覆蓋該基材、天線及電路晶片的覆蓋構件。 3. 如申請專利範圍第1項之RJFID標籤，其中該主單元包括 一晶片強化構件，該晶片強化構件至少在相對於被指定 做為一底部之基材的一上側覆蓋該電路晶片之至少一 周邊及該天線之佈線的一部分。 4. 如申請專利範圍第1項之RHD標籤，其中該主單元包 含·· 一晶片強化構件，在令該基材作為一底部時的相對 至少一上部分覆蓋該電路晶片的至少一周邊及天線之 一佈線的一部分，以及 一底侧強化構件，其係相對於該晶片強化構件被配 置在用以夾合該基材的一位置處。 5. 如申請專利範圍第3項之RFID標籤，其中該晶片強化構 件僅覆蓋該電路晶片之周邊及該天線之佈線的一部分。 6. 如申請專利範圍第4項之RFID標籤，其中該晶片強化構 件僅覆蓋該電路晶片之周邊及該天線之佈線的一部分。 20 200809646 7. —種RFID標籤製造方法，其包含： -主單元製備製程，其製備—主單元，該主單元包 含一基材、一被佈線於該基材上的通訊天線，以及一與 該天線電連接並經由該天線執行無線電通訊的電路晶 ^ 片；以及 • _保護層形成製程，其係在與社單元製備製程同 日守或疋在该主單元製備製程之後產生，該等保護層自一 φ 前側及一後侧夾合該主單元，並具有較該主單元與_接 觸物之間滑動性為大的滑動性。 8, 如申請專利範圍第6項之RFID標籤製造方法，其中該主 單元製備製程係為一個製備包括一覆蓋構件的一主單 元之製程，該覆蓋構件覆蓋該基材、天線及電路晶片。 9·如申請專利範圍第6項之RFID標籤製造方法，其中該主 單元製備製程係為一個製備包括一晶片強化構件的主 單元之製私，該晶片強化構件在令該基材作為一底部時 • 的相對至少一上部分覆蓋該電路晶片的至少一周邊及 天線之一佈線的一部分。 • ΐα如申請專利範圍第ό項之RFID標籤製造方法，其中該主 - 單兀製備製程係為一個製備包括一晶片強化構件與一 底側強化構件的主單元之製程，該晶片強化構件在令該 基材作為一底部時的相對至少一上部分覆蓋該電路晶 片的至少一周邊及天線之一佈線的一部分，且該底側強 化構件係相對於該晶片強化構件被配置在用以夾合該 基材的一位置處。 21 200809646

   1L如申請專利範圍第8或9項之RFID標籤製造方法，其中該 主單元製備製程係為一個製備具有一晶片強化構件的 主單元之製程，該晶片強化構件僅覆蓋該電路晶片之周 邊及該天線佈線之一部分以作為晶片強化構件。 22