200408529 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於，藉由加熱及加壓，將薄膜狀材料積疊 埋入到基板上、或使基板上的薄膜材料平坦化的加壓裝置 ’特別是關於真空加壓裝置及加壓方法。 【先前技術】 引刷電路板，有時會因爲形成導電性圖案而在表面產 生凹凸或孔部。在這種基板的表面貼上薄膜狀的絕緣材料 或感光材料等的薄膜狀材料時，使用平常的疊合機的話， 容易讓氣泡殘留在基板表面的凹部或孔部，而經常產生不 良品。 因此’使用在真空中將薄膜狀材料貼到基板表面的真 空加壓裝置。 在使用真空加壓裝置之前，會將薄膜狀材料輕壓在基 板表面將其保持住。這種作業是使用平常的疊合機來進行 的。 以往，一般廣泛使用的真空加壓裝置，是具有由可互 相密封卡合的上下殼體構件所構成的真空室。用來將薄膜 狀材料保持在表面的基板，是在被保持於上下兩片薄膜皮 帶之間的狀態被插入到上下一對的加壓塊之間。其中一方 的加壓塊，加壓面是由彈性體所構成，是被固定在其中一 方的殼體構件的內側，具有加熱器。另一方的加壓塊，在 加壓面具有彈性體的膜，是被固定在另一方的殼體構件的 -4- (2) (2)200408529 內側，同樣具有加熱器。 在將基板插入後，上下的殼體構件會互相卡合密封而 構成了真空室。一邊將真空室的內部進行排氣，一邊藉由 設置在上下加壓塊的加熱器來將被保持在薄膜皮帶的基板 進行加熱。藉由加熱器的熱能，來將基板上的薄膜構件軟 化。 在基板被加熱到預定的溫度之後，會藉由氣體來按壓 上述彈性體的膜，將該膜按壓於基板。 將薄膜狀材料保持在表面的基板，會被夾在彈性體的 膜、與加壓面由彈性體所構成的加壓塊之間來進行加壓， 軟化的薄膜狀材料會大致緊貼在基板上的凹凸面。 【發明內容】 (發明欲解決的課題） 作爲真空加壓裝置最重要的機能， 是不要讓氣泡殘留在基板表面的較深的凹部或孔內， 而均勻地將薄膜狀材料埋入， 考慮到對後續製程的影響，以高生產性來實現將埋入 後的薄膜狀材料的表面平坦化。 因此所需要的條件， 第一，在將薄膜狀材料埋入到基板表面上的凹部及孔 內之前，充分地排出該凹部及孔內的空氣， 第二，爲了讓薄膜狀材料具有適當的柔軟性（流動性 )’能夠儘快將基板加熱到預定的溫度， -5· (3) (3)200408529 第三’近年來爲了對應圖案細微化、孔數增加及孔徑 的小直徑化’要能夠藉由更大的加壓力來進行均勻的埋入 動作’ 第四’考慮到設置裝置的地方是潔淨室，不使用油等 可能污染環境的材料， 第五’要使裝置儘可能地小型化，要讓裝置廉價化。 可是’傳統的真空加壓裝置在上述的第--第五點還 有改善的餘地。 也就是說，爲了要將各種種類的基板表面的凹部及孔 內的空氣充分的排出，且儘快加熱薄膜狀材料，在將上下 殻體密封卡合的狀態，需要配合由於基板的種類（大小、 重量）所改變的薄膜皮帶的撓曲，而將具有加熱器的加壓 塊與基板的距離進行適當的調整。 可是傳統的真空加壓裝置，如上述是將加壓塊固定在 殼體構件的構造，兩者是使用相同的驅動裝置同時進行上 升及下降。 因此，在將上下殼體密封卡合的狀態，加壓塊的位置 經常是一定的，並不能因應各種種類的基板來適當調整加 壓塊的位置也就是加熱器的位置。 結果，當基板與加壓塊的距離很近的情況，並不能完 全進行基板表面的凹部或孔部的排氣，將薄膜狀材料加熱 軟化使其緊貼在基板，會有氣泡殘留。 相反的，在基板與加壓塊的距離很遠的情況，需要耗 費將薄膜狀材料加熱軟化的時間，生產性會惡化。 -6 - (4) (4)200408529 而在將上述的基板夾在彈性體的膜與加壓塊之間，藉 由以氣體壓力所按壓的彈性體的膜來加壓基板的方式，也 考慮到之前的加壓塊與基板的距離很遠的情況，彈性體的 膜需要充分地伸長。 因此，由於彈性體的膜的強度，並不能用很大的加壓 力來進行加壓，則很難將薄膜狀材料埋入到基板表面的較 深凹部或孔部。 並且，在以彈性體的膜來進行加壓的情況，在對基板 埋入後的薄膜表面，會隨著基板表面的凹凸而產生凹凸部 ，在後續製程則需要將薄膜平坦化，結果會讓裝置或生產 線的構造大型化。 而爲了產生很大的加壓力，不使用彈性體的膜，而考 慮藉由將上下加壓塊設置在室部內的油壓缸、或使用滾珠 螺桿的馬達驅動來進行加壓的方法，前者，會使用可能會 污染環境的油，且需要油壓泵浦等的設置空間，在組裝裝 置時需要配管、抽氣作業，而需要防止漏油或油噴出的零 件，裝置的大型化及成本方面都有問題。後者，爲了要以 均勻的壓力來將加壓面全體加壓，則要提高加壓塊的剛性 、或者需要設置讓壓力均勻化的緩衝材料，裝置會大型化 且在成本方面也有問題。 因此本發明欲解決的課題，要能小型化且廉價地提供 ，使氣泡不殘留於基板表面的較深的凹部或孔內，而使薄 膜狀材料埋入且緊貼，使薄膜狀材料平坦化的真空加壓裝 置。 200408529
(用以解決課題的手段） 爲了解決上述課題’藉由本發明 (與申請專利範圍相同） 【實施方式】 第1圖是本發明的一實施例的真空加壓裝置的側面圖 ，是採取局部剖面。 真空加壓裝置的真空加壓部34，是設置有真空室1。 真空室1，是由上側殼體構件2與下側殼體構件3所構成 〇 上側殻體構件2，是被安裝在支承塊4。而在真空加 壓部3 4 ’是設置有作爲基座的下側支承構件5，支承塊4 與下側支承構件5，是藉由上端固定在支承塊4而下端支 承在下側支承構件5的支柱6而被互相連結。 在形成真空室1的其中一方的構件也就是下側殼體構 件3的下面部，例如是樞支安裝著氣缸裝置的驅動裝置7 。並且在下側殼體構件3，是安裝有用來讓該下側殻體構 件3沿著支柱6穩定上下移動的導引手段8。驅動裝置7 與導引手段8，形成了用來讓上側殼體構件2與下側殼體 構件3互相密封卡合及分離的驅動手段。 在下側殼體構件3的上端周·緣部設置有環狀的密封構 件9。當藉由上述驅動手段讓下側殼體構件3上升時，密 封構件9與上側殻體構件2的下側周緣部會密封卡合在一 -8- (6) (6) 200408529 起，真空室1內部會成爲密封狀態。在該狀態，從設置於 真空室1的排氣口（沒有圖示）將內部空氣排出的話’就 可以讓真空室1內成爲減壓狀態。 另一方面，當藉由上述驅動手段使下側殼體構件3下 降時，密封構件9與上側殻體構件2的下側周緣部會互相 分離，形成了基板10的出入用的開口部11。 在圖示實施例中，雖然下側殼體構件3是作成可動的 ，而也可以將上側殼體構件2作成可動的。 在真空室1內，是配置有用來挾持基板來進行加熱與 加壓的上側加壓塊1 2與下側加壓塊1 3。上側加壓塊1 2， 具有加熱板1 4，是經由隔熱材料〗5而被安裝在上側殼體 構件2。在上側加壓塊1 2的基板1 〇側的面也就是加壓面 側，是安裝有將成爲加壓面的表面平滑化加工處理過的剛 體的加壓板1 6。 下側加壓塊1 3，也具有加熱板1 7，在基板側的面也 就是加壓面側，是安裝有加壓面很平滑的剛體的加壓板 1 8 〇 與上側加壓塊1 2被安裝在上側殼體構件2的方式不 同，下側加壓塊1 3沒有被安裝在下側殼體構件3。下側 加壓塊13，是經由隔熱材料21及板部22被安裝在貫穿 下側殻體構件3而延伸的桿部1 9的上端。在下側殼體構 件3與桿部1 9之間是設置有密封手段3 3，桿部1 9是以 密封狀態貫穿下側殼體構件3而延伸，是可以保持真空室 1的機密性的構造。 -9- (7) (7)200408529 在下側加壓塊1 3的加熱板1 8的沒有朝向基板的面側 也就是下側，是設置有加壓體20。加壓體20 ’在圖示實 施例中是作成可撓性的扁平的袋體的型態’具有上下面部 以及形成在該上下面部之間的內部空間。加壓體2 0的上 下面部的至少其中一方，是藉由內部空間的內壓力而可朝 上下方向移動。在加壓體20，是至少設置有一處與內部 空間連通的供排氣口 3 2，通過該供排氣口 3 2將壓縮空氣 等的加壓流體導入或排出，則可讓上下面部的至少其中一 方朝上下移動。加壓體2 0，藉由將加壓流體導入到內部 空間，則可產生上下方向的加壓力。在圖示實施例中，導 入加壓流體的加壓體20，會在與加熱板1 1 8相接的面部 產生加壓力。 在上端用來支承下側加壓塊1 3的桿部1 9的下端，是 被安裝在導引板23。在導引板23，是安裝有用來讓下側 加壓塊1 3能穩定沿著支柱6上下移動的導引手段24。在 下側支承構件5，是固定有例如馬達的驅動裝置2 6，在該 驅動裝置26是可旋轉地連接著滾珠螺桿3 5。在滾珠螺桿 35，是可轉動地樞支安裝著至少一曲軸25。並且，是設 置有：將其中一端樞支安裝在曲軸25的偏心軸36，另一 端則是可繞著樞支軸轉動地被連結在導引板23，的至少 一連結桿3 7。使驅動裝置2 6作動的話，藉由將滾珠螺桿 3 5旋轉，讓曲軸2 5轉動，經由連結桿3 7、導引板2 3、 及桿部1 9，讓下側加壓塊1 3上下動作。桿部1 9，在圖示 實施例中雖然設置有複數支，可是只要至少設置一支就可 -10- (8) (8)200408529 以了。 驅動裝置26、滾珠螺桿35、曲軸25、連結桿37、導 引板23、導引手段24、以及桿部1 9的各機件，構成了用 來使下側加壓塊1 3接近與遠離上側加壓塊1 2的機械的驅 動手段’將其稱作第一驅動手段。相對地，是將用來使上 側殻體構件2與下側殻體構件3互相密封卡合與分離的藉 由上述的驅動裝置7及導引手段8所形成的驅動手段稱作 第二驅動手段。第一驅動手段與第二驅動手段是可互相個 別作動。 在真空加壓裝置的真空加壓部34的前後，是配置有 薄膜皮帶繞出部29及薄膜皮帶繞回部30。薄膜皮帶繞出 部29及薄膜皮帶繞回部30，是進行用來將基板1〇保持 在之間的上下一對的薄膜皮帶27及28的繞出與繞回的動 作。薄膜皮帶27及28，是配置成：貫穿處於上側及下側 殼體構件2、3是互相分離開啓狀態的真空室1而延伸。 將薄膜狀材料保持在表面的基板10，是藉由滾筒輸 送機3 8從前製程被運送到薄膜皮帶繞出部29，將其投入 到薄膜皮帶27與28之間。藉由薄膜皮帶繞出部29與薄 膜皮帶繞回部30的作動一邊給予適當的張力且一邊運行 的薄膜皮帶2 7及2 8，可以將保持在之間的基板丨〇經由 開口 1 1搬入到真空室1內。同樣地，可以將基板1 〇從真 空室1搬出。在薄膜皮帶繞出部29與薄膜皮帶繞回部30 之間，在適當的位置是設置有複數的用來導引薄膜皮帶的 滾筒31。薄膜皮帶27、28、薄膜皮帶繞出部29、滾筒31 -11 - (9) (9)200408529 、及薄膜皮帶繞回部30，形成了用來將把薄膜狀材料保 持在表面的基板10相對於真空室1進行搬出及搬入的基 板搬運機構。 用第2圖〜第5圖來說明本發明的真空加壓裝置的作 . 用。第2圖〜第5圖，是依序顯示將基板進行加熱及加壓 的過程的狀態，在第2圖〜第5圖中，（a )是顯示真空 加壓部全體的側面圖，（b )是顯示相同過程狀態的將上 側及下側加壓塊部放大的側面圖。（a )及（b )中是採取 局部剖面。 · 首先如第2圖所示’藉由驅動裝置7使下側殼體構件 3下降，讓真空室1開啓來形成基板1 〇的搬出入用的開 口 Π。將薄膜狀材料保持在表面的基板10，是被保持在 兩片薄膜皮帶27及28之間，藉由使薄膜皮帶運行而被搬 入到真空室1內。薄膜皮帶2 7、2 8，在基板1 0到達上側 及下側加壓塊1 2、1 3間的中央部的時間點會停止。 當基板1 0被定位在上側及下側加壓塊1 2、1 3間的中 央部時，如第3圖所示，會藉由驅動裝置7使下側殼體構 β 件3上升，將真空室1關閉。讓真空室丨成爲密閉狀態之 後，通過排氣口（沒有圖示）來進行排氣，讓真空室1內 成爲減壓狀態。由於薄膜皮帶2 7及2 8很薄，即使真空室 1是夾著薄膜皮帶27及28而關閉，也可充分保持其氣密 性。 - 基板1 〇，會被下側的薄膜皮帶2 8所保持著，在真空 室1內是保持爲不接觸於下側加壓塊1 3而是浮起的狀態 -12- (10) (10)200408529 。具有加熱板1 7的下側加壓塊1 3，是配置成能夠與基板 10具有充分的間隔，在真空室1內被充分排氣之前薄膜 狀材料不會軟化。於是，將氣泡封在基板！ 〇的凹部或孔 部的可能性很低。 在將真空室1內減壓的同時，加壓體20內部也會從 供排氣口 32進行排氣，成爲與真空室1內相同的減壓狀 態。 本實施例的加壓體2 0，是具有區劃內部空間的扁平 的構造，而能夠達成讓來自於下側加壓塊1 3的加熱板1 7 的熱量無法傳達到板部22以下的裝置構成構件的作爲隔 熱構件的效果。於是，也可省略隔熱材料2 1。 在將真空室1內充分進行減壓排氣之後，如第4圖所 示’會使驅動裝置26作動而使下側加壓塊1 3朝向基板 1 〇上升，接近上側加壓塊1 2。在將下側加壓塊1 3定位在 適當的高度的狀態，會藉由分別設置於上側及下側加壓塊 1 2、1 3的加熱板1 4、1 7來將基板1 0加熱，保持在基板 表面的薄膜狀材料會充分地軟化。 用來驅動下側加壓塊1 3的第一驅動手段（驅動裝置 26等），是能夠使用來驅動下側殼體構件3的第二驅動 手段（驅動裝置7等）分別作動的構造。於是，因應大小 或重量不相同的基板1〇的高度位置，而可使加熱板14、 1 7接近到相對於基板1 0的最適當的距離，而可將基板1 〇 上的薄膜狀材料儘可能地加熱到預定的溫度，而可適當地 軟化。 -13- (11) (11)200408529 也可使用馬達來作爲驅動裝置2 6。在這種情況，例 如與油壓缸比較，可提升反覆停止精度，可以使加熱時的 下側加壓塊1 3相對於基板1 〇的距離更穩定，且可以減少 溫度的誤差。 在充分將薄膜狀材料軟化之後，如第5圖（a)所示 ，會藉由驅動裝置26再使曲軸25轉動，連結桿37的上 端會至少成爲在上死點或接近上死點的位置。在該狀態， 曲軸2 5的旋轉軸3 9、連結桿3 7的偏心軸3 6、與連結桿 37的上端的對導引板23的安裝軸40，是幾乎並排在垂直 線上。於是，構成第一驅動手段的曲軸2 5、連結桿3 7等 的各構件，形成了在上側及下側加壓塊1 2、1 3加壓基板 10時用來支承從這些塊部所承受的加壓力的反作用力的 剛性構造。 在第一驅動手段形成上述剛性構造的狀態，會從供排 氣口 32將壓縮空氣導入到加壓體20的內部空間。藉此， 加壓體20的上面部會朝上方移動，會抬起加熱板1 7及加 壓板1 8。結果，將軟化的薄膜狀材料保持在表面的基板 1 〇，會夾在上側加壓塊1 2與下側加壓塊1 3之間被進行加 壓。 壓縮空氣的壓力，會在加壓體20的內部空間內涵蓋 所有方向均勻地傳播，與利用油壓缸等其他驅動手段來進 行加壓的方式相比，能夠更容易將均勻的壓力施加在加壓 面全體。 如上述，在加壓體20加壓基板1 〇時所產生的加壓力 -14- (12) (12)200408529 的反作用力，也就是在基板1 0加壓時從上側及下側加壓 塊12、13所受到的加壓力的反作用力，是藉由形成在第 一驅動手段的剛性構造所支承，所以加壓體2 0能夠以較 大的力量來加壓基板1 0。例如也可以使用與用油壓缸裝 置來加壓的情況同等的加壓力。 在基板1 〇上軟化的薄膜狀材料，是與加壓面的平滑 的加壓板1 6、1 8相接來進行加壓，所以在其被埋入基板 10的凹部或孔部內緊貼積疊在基板10的表面的同時，也 會使其表面平坦化。 利用加壓體2 0對基板1 0的加壓，也可以只進行一次 ，也可以在將真空室4 1保持爲減壓狀態而反覆進行。 在進行複數次加壓的時候，與只進行一次加壓的情況 相比，即使總計的加壓時間較短，可是仍然能得到在基板 1 〇與薄膜狀材料之間更好的緊貼性。 在將薄膜狀材料緊貼積疊在基板10，且同時將薄膜 狀材料的表面平坦化之後，將加壓體20的內部空間內的 壓縮空氣從供排氣口 32排出，使加壓體20朝上下方向收 縮則完成了加壓動作。 然後’藉由第一驅動手段使下側加壓塊1 3下降。 接著，解除真空室1內的減壓狀態，藉由第二驅動手 段（驅動裝置7等）來使下側殼體構件3下降。藉此再形 成基板10的搬出搬入用的開口 11，藉由使兩片薄膜皮帶 27、28運行來將基板1〇從真空室1搬出。 導入到加壓體的加壓流體並不限於壓縮空氣。從供排 -15- (13) (13)200408529 氣口 3 2使加壓流體排出，使加壓體2 0收縮而完成加壓的 時機，只要是在解除了真空室1內的減壓狀態之後就可以 進行。 加壓體2 0 ’只要是能根據內部空間內的內壓力讓上 下面部可動而產生上下方向的加壓力的構造即可，除了圖 示的袋體的型態之外，也可以採用活塞與缸體的組合型態 〇 加壓體，也可以設置在上側加壓塊1 2，也可以設置 在上側及下側加壓塊1 2、1 3的雙方。也可以在一個加壓 塊設置複數的加壓體。 接下來根據第6圖來說明本發明的真空加壓裝置的其 他實施例。第6圖，是其他實施例的真空加壓裝置的側面 圖，是採取局部剖面。該實施例與上述實施例之不同之處 ，是藉由將上側殼體構件2與上側加壓塊1 2、以及下側 殼體構件3與下側加壓塊1 3分別鎖裝而一體化，而共用 :用來使上側加壓塊1 2與下側加壓塊1 3互相接近與分離 的第一驅動手段、以及使上側殼體構件2與下側殻體構件 3 .互相密封卡合分離的第二驅動手段。也就是說，上側及 下側殼體構件2、3的密封卡合及分離，都是藉由第一驅 動手段所進行的，是省略了第二驅動手段。 即使這樣，只要加壓體的上下面部是作成在足夠大的 範圍可上下移動的構造，藉由控制導入到加壓體的加壓流 體的壓力或流量而可改變加壓體的上下面部的可動量，則 可適當地調整下側加壓塊1 3與基板1 0的距離，所以可得 -16- (14) 200408529 到與之前的實施例同樣的效果，並且由於只需要一個驅動 手段，所以在成本方面更有利。 在該實施例中’下側殼體構件3兼具之前的實施例的 導引板23的機能。 並且在本實施例中雖然設有真空室1，而即使是沒有 設置真空室1的加壓裝置也可進行同樣的加壓型態。 (發明效果） 藉由本發明的加壓裝置，是藉由將加壓流體導入到內 部空間內，利用具有上下面部可朝上下方向移動的加壓體 的加壓塊’來進行基板的加壓，並且，藉由將用來驅動加 壓塊的驅動手段設置成可與用來開閉真空室的驅動手段分 別作動，則可容易改變真空是內的排氣時機與加熱基板的 時機，則可適當地調節具備加熱器的加熱塊與基板的距離 ，所以氣泡不會殘留在基板表面的凹部與孔部，能以較高 的生產性將薄膜狀材料埋入。
由於加壓動作是將加壓流體導入到加壓體來進行的， 與油壓缸的方式相比，容易讓加壓面的壓力均勻分布，並 且由於不需要油壓缸裝置，所以可以將裝置小型化。 另一方面，在加壓時由於是以剛性構造來支承加壓力 的反作用力，所以可以利用較大的加壓力來將基板加壓。 由於加壓面是藉由平滑的板體所構成，所以在不會將 氣泡殘留於基板表面的凹部與孔部而將薄膜狀材料埋入的 同時，可以將埋入後的薄膜狀材料的表面平坦化。 -17- (15) (15)200408529 【圖式簡單說明】 第1圖是本發明的一實施例的真空加壓裝置的側面圖 ，是採取局部剖面。 第2圖的（a)是第1圖的真空加壓裝置的一流程的 側面圖，是顯示：基板是藉由上下的薄膜皮帶而被搬入到 真空室內，且被定位在上下加壓塊之間的狀態。（b )是 以上下加壓塊的放大側面圖來顯示同樣的狀態。 第3圖的（a)是第1圖的真空加壓裝置的一流程的 側面圖，是顯示：將真空室關閉，將真空室內部氣體排出 的狀態。（b )是以上下加壓塊的放大側面圖來顯示同樣 的狀態。 第4圖的（a)是第1圖的真空加壓裝置的一流程的 側面圖，是顯示：藉由驅動裝置使下側加壓塊上升到適當 的位置，將基板加熱來使薄膜狀材料軟化的狀態。（b ) 是以上下加壓塊的放大側面圖來顯示同樣的狀態。 第5圖的（a)是第1圖的真空加壓裝置的一流程的 側面圖，是顯示：使曲軸移動成：讓樞支安裝於下側加壓 塊的連結桿的上端成爲上死點的狀態。（b )是以上下加 壓塊的放大側面圖來顯示同樣的狀態。 第6圖是顯示本發明的其他實施例的側面圖，是採取 局部剖面。 【主要元件對照表】 -18- (16) (16)200408529 1 :真空室 2 :上側殼體構件 3 :下側殼體構件 4 :支承塊 5 :下側支承構件 6 :支柱 7 :驅動裝置 8 :導引手段 9 :密封構件 1 〇 :基板 1 1 :開口 1 2 :上側加壓塊 1 3 :下側加壓塊 1 4 :加熱板 1 5 ’·隔熱材料 1 6 :加壓板 1 7 :加熱板 1 8 :加壓板 1 9 :桿部 20 :加壓體 2 1 :隔熱材料 22 :板部 2 3 :支承板 24 :導引手段 -19- (17)200408529 25 :曲軸 2 6 :驅動裝置 27 :薄膜皮帶 28 :薄膜皮帶 29 :薄膜皮帶繞出部 30:薄膜皮帶繞回部 3 1 :滾筒
3 2 :供排氣口 3 3 :密封手段 3 4 :真空加壓部 3 5 :滾珠螺桿 3 6 :偏心軸 3 7 :連結桿 3 8 :滾筒輸送機 3 9 :旋轉軸 40 :安裝軸 -20-