TW200406349A - Carrier with tacky surfaces - Google Patents

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200406349 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用於操縱小組件之載具，及更特定言之， 其係關於用於操縱小電子組件諸如半導體晶片及裝置之載 具盤。 【先前技術】 半導體裝置之加工牽涉許多加工步驟。此裝置對物理及 電損傷敏感，且當在加工步驟之間輸送時必需小心操縱。 此外，在加工過程中通常使用自動機械於操縱裝置。此等 自動機械需要裝置之精確定位，以使自動機械可有效率地 找出及接合裝置。因此，已發展出特殊的載具於輔助裝置 在加工步驟之間的輸送。 稱為薄膜框架盤（film frame tray)之一類型的先前載 具大致具有環繞薄膜的框架部分。在薄膜之上表面上設置 一層黏著劑。接著可將複數個裝置設置於黏著劑上之任何 期望位置，且黏著劑可將裝置牢固定位。此一薄膜框架載 具之一例子揭示於美國專利第5，8 3 3，0 7 3號，將其全體併 入本文為參考資料。 已發展出其他的載具盤設計，其中使用封袋形態的物理 結構於將複數個裝置固定於盤之表面上。封袋式矩陣盤之 一例子揭示於美國專利第5，4 8 1，4 3 8號。一些此等矩陣盤 設計，諸如日本公開專利申請案J P 0 5 - 3 3 5 7 8 7，亦包括在 封袋之底部用於將裝置牢固定位之多層黏著劑材料。 使用典型黏著劑材料之先前載具的一問題為此種黏著 5 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 劑會吸引顆粒形態的污染物，而會損壞裝置。此等污染物 可能很難經由洗滌而自盤移除，不造成黏著劑之降解。此 外，黏著劑的本身可能包含溶劑或其他會污染裝置或製程 之不期望的化學物質。此外，黏著劑的本身會反應環境條 件經歷變化，變得太黏，而干擾自動機械裝置操縱程序之 操作，或不夠黏，而無法適當地將裝置牢固定位。 具有封袋或其他用於滯留裝置之物理結構的先前技藝 載具盤亦可能存在問題。諸如裸露或無引線晶片之裝置由 於在裝置上缺乏突出物，而不易被捕捉於物理結構中。此 外，裝置可能會在操縱過程中自物理限制移出，而導致裝 置損壞或對於自動機械操縱的不適當之定位。 工業中有需要一種用於操縱半導體裝置及其他小組件 的改良載具。 【發明内容】 本發明係一種用於操縱及滯留複數個小組件之具有靜 電放電（E S D)防護性質之載具，其中組件係被在組件之表面 與載具之接觸表面之間的黏著所滯留。接觸表面係由具有 中度至高表面能及在約lx 104歐姆/平方及lx 1012歐姆 /平方之間之表面電阻率之相當柔軟的熱塑性彈性體材料 所形成。組件係完全藉由與熱塑性接觸表面之黏著滯留於 定位，而沒有其他的物理滯留結構或個別黏著劑。 載具之接觸層可注射超模壓（injection overmolded)於 硬質本體部分上，此硬質本體部分係由硬質熱塑性材料形 成較佳。接觸表面與硬質本體部分可藉由在注射模壓過程 6 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 中形成之極性鍵而固定在一起。可經由將熱塑性彈性 料與衝擊改質聚合物或其他熱塑性彈性體之摻混物混 合金化，而調整由接觸表面所提供之黏著的相對量。ill 可經由將熱塑性彈性體與天性的靜電消散或導電性聚 物、無機填料材料諸如碳纖維、碳粉、金屬或陶瓷或 填料材料混合或合金化，而修改接觸表面之黏著及電 的相對量。此外，可在接觸層中任意地排列設置或以 矩陣圖案設置之小的凹陷或突起，以改變可利用於與 留組件接觸之表面積之量及所得的黏著量。 本發明之一特徵及優點係組件僅藉由在組件之平坦 面與載具之熱塑性彈性體接觸表面之間之黏著而滯留 具上。 本發明之另一特徵及優點係組件係以足夠的力於載 上滯留於定位，以致可將載具反轉，且可使其接受一 運送及操縱衝擊，而不會有組件的移出。 本發明之另一特徵及優點係除了熱塑性彈性體接觸 面之外，未使用橫向或垂直物理限制結構於使組件於 上滯留於定位。 本發明之另一特徵及優點係在接觸層表面上未使用 別的黏著物質於將組件黏著至接觸表面，因而降低來 劑及其他不期望化學物質之製程污染的量。 本發明之另一特徵及優點係載具組件接觸表面及本 部分可對所滯留之組件為ESD防護。 本發明之另一特徵及優點係此載具可較已知之載具 312/發明說明書(補件)/92-12/9212奶90 體材 合或 丨外， 合 有機 性質 規則 待滯 表 於載 具 般的 表 載具 個 自溶 體 更 7 200406349 容易地再循環使用。 本發明之另一特徵及優點係根據本發明之載具的堆疊 可使組件滯留於定位，無需在組件上之任何橫向接觸或限 制，且沒有任何與組件之上側的接觸而重新定位。 本發明之又另一特徵及優點係可經由選擇或修改使用 材料或經由改變接觸層之表面形體，調整由表面所提供之 組件吸引力的相對量，而適合於個別應用。 本發明之其他目的、優點及新穎特徵將部分記述於隨後 之說明中，及部分將由熟悉技藝人士當檢視以下說明時而 明白，或可經由實施本發明而習得。可藉由於隨附之申請 專利範圍所特別指出之辦法及組合而實現及達成本發明之 目的及優點。 【實施方式】 附圖描繪本發明之載具的具體例及其之特徵及組件。所 提及之任何前後、左右、頂部及底部、上下及水平及垂直 係為方便說明起見，而非要將本發明或其組件限制於任何 一種位置或空間取向。於附圖及本說明書中指明之任何尺 寸可對可能的設計及本發明之具體例的預計用途作改變， 而不脫離本發明之範圍。 此處所使用之術語「約」係指尺寸、大小、公差、配方、 參數、形狀及其他量及特性並非且不需為準確無誤，而係 可視須要反映公差、換算係數、捨入、測量誤差等等，及 其他熟悉技藝人士已知之因素而為近似及/或較大或較 小。一般而言，無論是否特意作此陳述，尺寸、大小、配 8 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 方、參數、形狀或其他量或特性係為「約」或「近似」。 在微電子工業中使用載具於儲存、輸送、製造及大致固 定小組件，諸如，但不限於，半導體晶片、鐵酸鹽磁頭、 磁性諧振讀取頭、薄膜頭、裸露晶粒、凸塊晶粒（b u m p d i e s )、基材、光學裝置、雷射二極體、預製品及各種機械 物件諸如彈簧及透鏡。 本發明包括一種用於操縱半導體裝置及其他小組件之 載具，其中此組件具有可經放置成與具中度至高表面能之 載具之熱塑性接觸表面直接接觸的表面積。此載具適用於 任何類型的組件，包括不具有突起物或引線之組件，諸如 裸露或無引線晶片，但其亦可使用於具有引線之裝置，諸 如晶片級封裝（CSP; ChipScalePackage)裝置。裝置係除 了熱塑性接觸表面本身之外，未使用個別的黏著劑材料， 且沒有橫向或垂直物理限制而滯留於載具上。 接觸表面一般包括具中度至高表面能之相當柔軟的熱 塑性材料。在裝置之平坦表面與接觸表面之間的黏著在盤 的移動及一般操縱過程中滯留裝置，同時使裝置可容易地 被自動機械操縱裝置自表面抬起。此外，可經由對接觸表 面及本體部分之任一者或兩者使用具在約lx 104歐姆/平 方及1 X 1 0 12歐姆/平方之間之表面電阻率之材料，而將載 具製成為ESD防護。 圖1及2描繪呈矩陣盤1 0 0形態之根據本發明之載具的 一較佳具體例。盤1 0 0具有硬質本體部分1 1 0，其中形成 複數個以矩陣設置，且定向於由如圖所示之「X」及「y」 9 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 102 200406349 軸所界定之平面中的個別組件接受封袋1 0 2。各封袋 具有定向於「ζ」軸方向中之深度尺寸，且其包括至少 於結合及滯留單一組件之組件接觸表面1 2 0。本體部分 具有向外橫向突出超過矩陣部分11 6之邊緣1 2 2的周 域112較佳。可將一向下突出的垂邊114設置於本體 1 1 0上。垂邊1 1 4係經設置成當如圖4所示堆疊多個盤 與緊鄰於下之盤的周邊區域112結合。可使用其他結 如向下突出的腳或柱作為垂邊1 1 4的替代，而使多個 堆疊容易。當明瞭雖然將封袋1 0 2示為一體成形於硬 體部分1 1 0中，但亦可考慮其中形成組件接受封袋或 結構的其他形態，且其係在本發明之範圍内。舉例來 可以分離的格栅工作件形成界定十字元件1 3 2之封袋 使用黏著劑、扣件或其他構件將其附著至其餘的硬質 部分1 1 0。 圖7及8中描繪根據本發明之載具3 0 0的另一具體 在此沒有封袋的具體例中，載具3 0 0具有定向於由如 繪之「X」及「y」軸所界定之平面中的硬質本體302 質本體3 0 2被接觸層1 2 0覆蓋。硬質本體3 0 2具有向 向突出超過接觸層120之邊緣306的周邊區域304較 本體部分302可具有向下突出的垂邊308。垂邊308> 設置成當如圖9所描繪堆疊多個載具3 0 0時，與緊鄰 之另一載具3 0 0的周邊區域3 0 4結合。可類似地使用 結構諸如腳或柱作為垂邊3 0 8的替代，而使多個載具 的堆疊容易。垂邊3 0 8具足夠長度，以致設置於接觸層 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 一用 110 邊區 部分 :時， 構諸 盤的 質本 其他 說， ，及 本體 例。 所描 〇硬 外橫 佳。 ί系經 於下 其他 300 120 10 200406349 上之任何組件2 0 0不會與緊鄰堆疊於上之盤3 0 0的任何部 分接觸。雖然對於組件的有效滯留並不需要，但可如圖1 1 及1 2中之描繪，將一個別的格柵元件3 1 0附著於接觸層 1 2 0上，以界定個別組件滯留區域3 1 2。 根據本發明，接觸表面1 2 0係由具有中度至高表面能、 相當柔軟之表面及ESD防護性質的聚合彈性體材料所形 成。雖然可使用其他聚合物，但熱塑性樹脂提供較容易之 再循環性、具有較少造成溶膠部分之製程污染之較大純度 及較低成本的一般優點，因此為較佳。目前接觸表面1 2 0 之較佳材料為相當柔軟的熱塑性彈性體，其包括，例如， 胺基曱酸酯（U R )、聚對苯二曱酸丁二酯（Ρ Β Τ )、聚烯烴 (Ρ 0 )、聚對苯二曱酸乙二酯（Ρ Ε Τ )、苯乙烯系嵌段共聚物（例 如，Kraton®)、苯乙嫦-丁二稀橡膠及呈聚ϋ欲段聚醢胺 (Ρ E B A )形態之耐綸的彈性體變形。亦可使用熱塑性硫化材 料，諸如聚丙烯/交聯EDPM橡膠，例如Advanced Elastomer Systems(Akron，Ohio)製造之 Santoprene® j 作為替代。材料之表面能為20達因（dyne)/公分至100 達因/公分較佳，在約3 0達因/公分至4 5達因/公分之 間更佳，及約4 0達因/公分最佳。材料具有低於約蕭耳 (Shore) D75，及多於約蕭耳A15之硬度計硬度值較佳。 接觸表面係E S D防護，其具有在約1 X 1 04歐姆/平方及 1 X 1 0 12歐姆/平方之間之表面電阻率值較佳。可將天性的 靜電消散聚合物與接觸表面材料混合或合金化，以獲致期 望的表面電阻率。此外，可將天性的導電性聚合物，諸如 11 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 經摻雜之聚苯胺、聚吼p各、 苯基、聚對伸苯基伸乙烯基 為合金化聚合物。另一種選 顆粒、陶瓷顆粒或其他導電 機填料材料於改變材料之表 第四銨鹽、输:鹽、磺酸烷酯、 胺、乙醇胺或脂肪胺。當然 料作為提供必需電性質連同 望物性的目的。 可對其中要滯留具特定物 整由接觸表面120所提供之 或改變接觸表面1 2 0所使用 體及尺寸的改變而完成。一 之上限端之表面能的材料將 強力地滯留組件。此外，具 材料典型上將較硬材料更強 上之任何合金化或填料材料 改變基礎材料之表面能或相 合物或其他熱塑性彈性體之 致期望的相對硬度性質。一 組件每單位組件面積至少大 之程度的黏著，因此即使當 黏著之量足以在運送及操縱 振動負荷下滯留組件最佳。 聚噻吩、聚異噻環烷、聚對伸 、聚庚二炔或聚乙炔，使用作 擇為可將碳纖維、碳粉、金屬 性填料加至材料。亦可使用有 面電阻率，其諸如，比方說， 硫酸烧S旨、填酸烧ϊ旨、乙醇醯 ，可使用任何其他的方法或材 表面能、相對硬度及純度之期 理特性之組件的特殊應用調 黏著的量。此調整可經由選擇 之材料，或透過表面本身之形 般而言，舉例來說，具在範圍 可較在範圍之下限端之材料更 在範圍之較柔軟端之硬度值之 力地滯留組件。亦可將論述於 與基礎材料混合或合金化，以 對硬度。亦可使用衝擊改變聚 摻混物作為合金化試劑，而獲 般而言，希望表面層120提供 於每單位組件面積之相對重力 將盤反轉時，亦可滯留組件。 操作中典型上所遭遇之衝擊及 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 12 200406349 黏著之量亦可經由選擇性地改變接觸表面1 2 0之有效組 件接觸面積之形體及所得量而降低。此可經由在接觸表面 1 2 0中形成大量規則凹陷1 8 0或突起1 8 2而完成，其如為 清楚起見而以極為誇大之方式分別示於圖5C或5D中。凹 陷1 8 0或突起1 8 2可任意地排列或以規則矩陣圖案設置於 接觸表面1 2 0上。凹陷1 8 0或突起1 8 2之深度或高度分別 可自約0 . 0 0 0 0 4 0英吋至0 . 1 0英吋，及隔開自約0 . 0 0 0 0 4 0 英忖至約0 . 3 0英忖，視達到黏著之期望量的需求而定。此 特徵可經由利用經機器加工成具有期望特徵之相反刻印的 模具打印，而形成於接觸表面1 2 0上。一般而言，模具可 使用已知的機器加工技術機器加工。可使用微影術 (photolithography)將模具機器加工，而形成在範圍之下 限端的規則特徵。另一種方式為可經由將模具表面喷砂、 玻璃聯珠（glass beading)或珠擊，而製得具有特徵之微 細、任意分佈的模具。 圖2A顯示適用於裸露或無引線裝置208之矩陣盤的一 較佳具體例。接觸表面1 2 0係以連續層模壓於各封袋1 0 2 之底部104上。如由圖可見，裝置208具有與接觸表面120 直接接觸的表面209。裝置208係完全藉由在表面209與 接觸表面1 2 0之間之黏著而滯留於定位。如圖所描繪，本 體部分110並未與裝置208直接接觸，且並未束缚裝置。 示於圖2 B之另一具體例具有經形成為封袋1 0 2内之高起結 構1 0 6之一部分的接觸表面1 2 0。如所說明，此結構特別 適用於具有突出引線2 1 2之一些類型的組件2 1 0。當明暸 13 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 本發明可包括其中存在可經設置成與裝置表面接觸之具有 必需性質之熱塑性彈性體接觸表面的任何封袋形態或結 構。比方說，如圖6所示，盤可包括高起於盤110之本體 部分之表面之平台結構1 5 8的矩陣替代凹陷的封袋。接觸 表面1 2 0係設置於各結構1 5 8之頂部。 在目前接觸表面1 2 0係使用標準的注射模壓技術注射超 模壓為最佳。選擇表面層1 2 0及本體部分1 1 0之材料，以 致在注射模壓程序中形成極性鍵較佳。兩層亦可機械扣接 在一起，或可利用方法的組合固定。此外，可將如最清楚 示於圖5 B之機械黏合結構1 6 0設置於本體部分1 1 0上，以 增進黏合效力。此外，可在兩材料之間使用中間或增黏層 (tie layer)170以增進黏合效用，如圖5E所示。將熱塑 性聚合物使用於本體部分1 1 0以及接觸部分1 2 0較佳，由 於熱塑性聚合物有提供較容易之再循環使用性、具有較少 造成溶膠部分之製程污染之較大純度及較低成本之一般優 點的傾向。本體部分1 1 0可使用如關於接觸部分1 2 0所論 述之相同材料及技術而製成為E S D防護。亦可將適當的硬 質熱固性聚合物使用於本體部分1 1 0，但其較不佳。 本體部分1 1 0提供剛性及機械強度至盤，因此，其必需 由適當的硬質材料製成，且其必需具有適當厚度，以可承 受在盤之使用及操縱過程中所受到的機械負荷。雖然可使 用任何具有剛性、機械強度及化學相容性之期望性質的適 當聚合物材料，但將一些本體部分1 1 0之適當的極性聚合 物材料列於圖3中之表的第一欄中。所列之「第A組」熱 14 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 塑性材料可與列於表之第二攔中的任何接觸部分材料模 壓，而無需本體材料之表面處理，雖然亦可使用表面處理 於增進黏合效力。列於「第B組」中之本體材料大致係非 極性聚合物，其需要電暈、電漿、化學或火焰處理形態的 表面處理，以獲致與接觸部分1 2 0之適當的極性鍵。另一 種方式為「第B組」中之材料可使用互相相容材料’諸如 Du Pont Corporation 製造之 Bynel®或 Nichimen Corporation製造之Tymor®之個另)J的中間增黏層黏合。 在載具的使用過程中，可將個別組件設置成有顯著部分 的組件表面與接觸表面120接觸。接觸表面120之中度至 高之表面能及相對柔軟度導致組件藉由在熱塑性接觸表面 1 2 0與裝置表面之間之黏著有效滯留於接觸表面1 2 0上， 而無需個別的黏著劑或其他物理滯留結構。接觸表面、硬 質本體部分或兩者之材料的ESD防護靜電消散性質提供儲 存於其中之裝置的電保護。盤的熱塑性構造使由盤所造成 之製程污染量降低。此外，熱塑性成份更易被完全再循環 使用，以降低環境衝擊。 本發明之堆疊特徵可參照圖2、2 A及4而最清楚得見。 在如圖4所描繪之盤之堆疊1 0 1中，各裝置2 0 8係與接觸 表面1 2 0直接接觸，且被其所滯留。裝置2 0 8係設置於封 袋102内，且未延伸高過十字元件132之上表面124。當 堆疊盤100時，各盤之向下突出的垂邊114接觸及靜置於 緊鄰於下之盤的周邊區域112上。垂邊114具足夠高度， 以致盤之底表面126係與緊鄰於下之盤的上表面124分隔 15 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 開。裝置2 0 8僅藉由與接觸表面1 2 0之黏著而滯留於定位。 裝置2 0 8並未被本體部分11 0橫向限制於封袋内，且未經 由與緊鄰於上之盤的底表面126接觸而在垂直方向上受 限。可將盤之堆疊1 0 1重新定位及甚至反轉，而不會使裝 置208移出，且無需使裝置與其他盤或與相同盤之其他部 分接觸。 雖然以上說明包含許多特異性，但不應將其解釋為限制 本發明之範圍，反之，其僅提供本發明之一些目前較佳具 體例之說明。因此，本發明之範圍應由隨附之申請專利範 圍及其之法律上之相等内容所決定，而非由所舉之實例決 定。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之載具之一較佳具體例的透視圖； 圖2係圖1之載具的橫剖面圖； 圖2Α係圖2之一部分的放大圖； 圖2Β係圖2之一部分的放大圖，其描繪一另類的具體 例； 圖3係列出可使用於載具之接觸表面及本體之各種材料 的表； 圖4係呈堆疊組態之多個載具的橫剖面圖； 圖5Α係圖2Α之一部分的放大圖； 圖5 Β係圖2 Α之一部分的放大圖，其描繪將組件接觸層 固定至硬質本體部分之機械黏合結構； 圖5 C係圖2 A之一部分的放大圖，其描繪在組件接觸層 16 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 中用於降低其之黏著的大量凹陷； 圖5 D係圖2 A之一部分的放大圖，其描繪在組件接觸層 上用於降低其之黏著的大量突起； 圖5 E係圖2 A之一部分的放大圖，其描繪將組件接觸層 固定至硬質本體部分之增黏層； 圖6係本發明之另一具體例的橫剖面圖； 圖7係根據本發明之載具之另一具體例的透視圖； 圖8係描繪於圖7之載具的橫剖面圖； 圖9係呈堆疊組態之如圖7所描繪之多個載具的橫剖面 圖； 圖1 0係具有用於界定個別組件滯留區域之分離格柵結 構之根據圖7之載具的部分分解透視圖；及 圖1 1係描繪於圖1 0之載具的橫剖面圖。 (元件符號說明） 1 00 盤 10 1 盤之堆疊 102 封袋 1 04 封袋之底部 106 高起結構 110 硬質本體部分 112 周邊區域 114 垂邊 116 矩陣部分 120 組件接觸表面 17 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 1 22 邊 緣 1 24 上 表 面 1 26 底 表 面 1 32 十 字 元 件 1 58 平 台 結 構 1 60 機 械 黏 合 結 構 1 70 中 間 或 增 黏 層 180 凹 陷 182 突 起 208 裸 露 或 無 引 線 裝 置 209 表 面 2 10 組 件 212 引 線 300 載 具 302 硬 質 本 體 304 周 邊 域 306 邊 緣 308 垂 邊 3 10 格 栅 元 件 3 12 個 別 組 件 滯 留 域
312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 18

Claims (1)

  1. 200406349 拾、申請專利範圍： 1. 一種用以操縱及滯留複數個小組件之載具，包括： 一硬質本體部分；及 一彈性體接觸表面，在該硬質本體部分上用於接觸及滯 留組件，該接觸表面係由具在2 0達因（d y n e )/公分及1 0 0 達因/公分之間之表面能、在約蕭耳（Shore) A1 5及蕭耳 D75之間之硬度及在約lx 104歐姆/平方及lx 1012歐姆/ 平方之間之表面電阻率的熱塑性材料所形成。 2 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該彈性體接觸表 面係由一熱塑性彈性體材料所形成。 3 .如申請專利範圍第2項之載具，其中該熱塑性彈性體 材料係選自由胺基曱酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚烯烴、 聚對苯二甲酸乙二酯、苯乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二 烯橡膠及聚醚嵌段聚醯胺所組成之熱塑性彈性體之群。 4 .如申請專利範圍第2項之載具，其中該熱塑性彈性體 材料係為熱塑性硫化物。 5 .如申請專利範圍第2項之載具，其中該熱塑性彈性體 材料係與天性的靜電消散聚合物或天性的導電性聚合物合 金化。 6 .如申請專利範圍第2項之載具，其中該熱塑性彈性體 材料包含填料材料。 7 .如申請專利範圍第6項之載具，其中該填料材料係為 一無機導電性材料。 8 .如申請專利範圍第7項之載具，其中該無機導電性材 19 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 料係為碳纖維、碳粉、金屬顆粒或陶瓷顆粒。 9 .如申請專利範圍第6項之載具’其中該填料材料係為 一有機材料。 1 0 .如申請專利範圍第9項之載具，其中該有機材料係 為第四銨鹽、鹽、磺酸烷酯、硫酸烷酯、磷酸烷酯、乙 醇醯胺、乙醇胺或脂肪胺。 1 1 .如申請專利範圍第1項之載具，其中各該接觸表面 具有形成於其上之大量凹陷或突起，以降低其之黏著。 1 2 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該本體部分係 由選自由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯、胺基曱酸酯、 聚苯硫、聚苯乙烯、聚曱基丙烯酸曱酯、聚醚酮、聚醚醚 酮、聚醚酮酮、聚醚醯亞胺、聚砜及苯乙烯丙烯鳩所組成 之群之硬質熱塑性材料所形成。 1 3 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該硬質本體部 分係由硬質聚乙烯、聚丙烯、氟聚合物、聚烯烴、聚醯胺 或耐綸所形成。 1 4 .如申請專利範圍第1項之載具，其進一步包括插置 於該本體部分與該接觸表面之間之增黏層（tie layer)。 1 5 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該接觸表面具 有在約3 0達因/公分及約4 5達因/公分之間之表面能。 1 6 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該接觸表面具 有約40達因/公分之表面能。 1 7 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該本體部分具 有周邊區域及向下突出的垂邊部分，及其中該垂邊部分係 20 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 當堆疊盤時可與另一盤的周邊區域結合。 1 8 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該硬質本體部 分具有自約lx 104至約lx 1〇12歐姆/平方之表面電阻率。 1 9 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該硬質本體部 分係為導電性。 2 〇 .如申請專利範圍第1項之載具，其中該硬質本體部 分具有複數個界定於其中之封袋。 2 1 .如申請專利範圍第1項之載具，其進一步包括設置 於該接觸表面上之格栅元件，該格栅元件於該接觸表面上 界定複數個組件接受區域。 2 2 . —種製造用以操縱及滯留複數個小組件之載具之方 法，包括下列步驟： 自塑膠材料形成硬質本體部分；及 在該硬質本體部分上形成組件接觸表面，該組件接觸表 面包括具在約2 0達因/公分及約1 0 0達因/公分之間之表 面能、在約蕭耳A 1 5及約蕭耳D 7 5之間之硬度及自約1 X 1 0 4至約1 X 1 0 12歐姆/平方之表面電阻率的熱塑性彈性 體，該組件接觸表面具有當將該盤反轉時可滯留各該複數 個組件之足夠的黏著。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其進一步包括在該 硬質本體部分上形成複數個機械黏合結構之步驟。 2 4 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中該本體部分係 由硬質聚乙烯、聚丙烯或氟聚合物所形成，且其進一步包 括利用電暈、電漿、火焰或化學處理方法將該本體部分之 21 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 一部分進行表面處理之步驟。 2 5 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其進一步包括在該 本體部分與該組件接觸表面之間形成中間增黏層之步驟。 2 6 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其進一步包括在該 組件接觸表面上形成大量均勻凹陷或突起之步驟。 2 7 . —種可堆疊載具盤與滯留於該載具盤中之複數個組 件組合之系統，該組合包括： 複數個組件，其各呈現一表面；及 複數個載具盤，各盤包括： 具有上表面之硬質本體部分，該硬質本體部分具有周邊區 域及當堆疊盤時用於接合該複數個盤之另一者之周邊區域 之至少一向下突出的結構，該硬質本體部分之上表面具有 一組件接觸表面，該組件接觸表面係由具在約2 0達因/公 分及約1 0 0達因/公分之間之表面能、在約蕭耳A 1 5及約 蕭耳D75之間之硬度及自約lx 104至約lx 1012歐姆/平方 之表面電阻率的熱塑性彈性體材料所形成，該些組件中之 各組件之表面係可與該組件接觸表面結合，其中該些組件 之各組件係完全藉由與該組件接觸表面之黏著而於橫向及 垂直方向限制於定位，及其中該黏著係當將盤反轉時，足 以使組件於該組件接觸表面上滯留於定位。 2 8 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該熱塑性彈性 體材料係選自由胺基甲酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚烯 烴、聚對苯二甲酸乙二酯、苯乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯橡膠及聚醚嵌段聚醯胺所組成之熱塑性彈性體之 22 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 群。 2 9 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該熱塑性彈性 體材料係為熱塑性硫化物。 3 0 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該熱塑性彈性 體材料係與天性的靜電消散聚合物或天性的導電性聚合物 合金化。 3 1 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該熱塑性彈性 體材料包含填料材料。 3 2 .如申請專利範圍第3 1項之系統，其中該填料材料係 為一無機導電性材料。 3 3 .如申請專利範圍第3 2項之系統，其中該無機導電性 材料係為碳纖維、碳粉、金屬顆粒或陶瓷顆粒。 3 4.如申請專利範圍第3 1項之系統，其中該填料材料係 為一有機材料。 3 5 .如申請專利範圍第3 4項之系統，其中該有機材料係 為第四銨鹽、鹽、磺酸烷酯、硫酸烷酯、磷酸烷酯、乙 醇醯胺、乙醇胺或脂肪胺。 3 6 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該組件接觸表 面具有界定於其上之大量凹陷或突起，以降低其之黏著。 3 7 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該硬質本體部 分係由選自由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯、胺基甲 酸酯、聚苯硫、聚苯乙烯、聚曱基丙烯酸曱酯、聚醚酮、 聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚醯亞胺、聚砜及苯乙烯丙烯_ 所組成之群之硬質熱塑性材料所形成。 23 31万發明說明書(補件)/92-12/92124990 200406349 3 8 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該硬質本體部 分係由硬質聚乙烯、聚丙烯、氟聚合物、聚烯烴、聚醯胺 或耐綸所形成。 3 9 ·如申請專利範圍第2 7項之系統，其進一步包括插置 於該本體部分與各該接觸表面之間之增黏層。 4 0 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該接觸表面具 有在約3 0達因/公分及約4 5達因/公分之間之表面能。 4 1 .如申請專利範圍第2 7項之系統，其中各該接觸表面 具有約4 0達因/公分之表面能。 4 2 ·如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該本體部分具 有周邊區域及向下突出的垂邊部分，及其中該垂邊部分係 當堆疊盤時可與另一盤的周邊區域結合。 4 3 ·如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該硬質本體部 分具有自約lx 104至約lx 1012歐姆/平方之表面電阻率。 4 4 ·如申請專利範圍第2 7項之系統，其中該硬質本體部 分係為導電性。 24 312/發明說明書(補件)/92-12/92124990
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