TH56017B

TH56017B - Silicon condenser microphone with additional rear chamber and PCB sound hole

Info

Publication number: TH56017B
Application number: TH701004924A
Authority: TH
Inventors: ซอง นายชุงดาม
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2017-07-17

Abstract

DC60 ได้เปิดเผยถึงไมโครโฟนชนิดใช้คอนเดนเซอร์แบบซิลิคอนซึ่งมีห้องด้านหลังเพิ่มเติมห้อง หนึ่งและรูเสียงรูหนึ่งในพีซีบี ไมโครโฟนชนิดใช้คอนเดนเซอร์แบบซิลิคอนตามการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย ตัวเรือนเพื่อทำการปิดกั้นการเข้ามาของเสียงภายนอก ซับสเตรทซึ่งรวมถึงตัวเรือนของห้อง ชิปเอ็มอีเอ็มเอสซึ่งมีห้องด้านหลังเพิ่มเติมที่ก่อรูปขึ้นด้วยตัวเรือนของห้อง ชิปเอสิกเพื่อทำให้ ชิปเอ็มอีเอ็มเอสดำเนินการ แบบรูปนำไฟฟ้าสำหรับการยึดประสานกับตัวเรือนและรูเสียงเพื่อทำการ ผ่านเสียงภายนอกไปตามรูนั้น วิถีทางการยึดตรึงเพื่อทำการยึดตรึงตัวเรือนเข้ากับซับสเตรท และ สารยึดติดเพื่อทำการยึดประสานตัวเรือนและซับสเตรท โดยที่ประยุกษ์ใช้สารยึดติดกับส่วนทั้งหมด ของพื้นผิวการยึดประสานของตัวเรือนและซับสเตรทที่ทำให้ยึดตรึงด้วยวิถีทางการยึดตรึง เพราะฉะนั้น เมื่อทำการก่อรูปรูเสียงพีซีบีแทนตัวเรือน อาจติดตั้งไมโครโฟนในแนวทาง ลักษณะต่าง ๆ โดยลักษณะนี้เป็นการลดที่ว่างการติดตั้ง และนำเอาตัวเรือนของห้องเพื่อทำการก่อรูป ห้องด้านหลังเพิ่มเติมใต้ชิปเอ็มอีเอ็มเอสมาใช้เพื่อที่จะเพิ่มที่ว่างห้องด้านหลังของชิปเอ็มอีเอ็มเอส โดยลักษณะนี้เป็นการปรับปรุงความไวและปัญหาของสัญญาณรบกวน ดังเช่น ทีเอชดี (ความเพี้ยน ฮาร์มอนิกโดยรวม) ให้ดีขึ้น ได้เปิดเผยถึงไมโครโฟนชนิดใช้คอนเดนเซอร์แบบซิลิคอนซึ่งมีห้องด้านหลังเพิ่มเติมห้อง หนึ่งและรูเสียงรูหนึ่งในพีซีบี ไมโครโฟนชนิดใช้คอนเดนเซอร์แบบซิลิคอนตามการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย ตัวเรือนเพื่อทำการปิดกั้นการเข้ามาของเสียงภายนอก ซับสเตรทซึ่งรวมถึงตัวเรือนของห้อง ชิปเอ็มอีเอ็มเอสซึ่งมีห้องด้านหลังเพิ่มเติมที่ก่อรูปขึ้นด้วยตัวเรือนของห้อง ชิปเอสิกเพื่อทำให้ ชิปเอ็มอีเอ็มเอสดำเนินการ แบบรูปนำไฟฟ้าสำหรับการยึดประสานกับตัวเรือนและรูเสียงเพื่อทำการ ผ่านเสียงถายนอกไปตามรูนั้น วิถีทางการยึดตรึงเพื่อทำการยึดตรึงตัวเรือนเข้ากับซับสเตรท และ สารยึดติดเพื่อทำการบึดประสานตัวเรือนและวซับสเตรท โดยที่ประยุกษ์ใช้สารยึดติดกับส่วนทั้งหมด ของพื้นผิวการยึดประสานของตัวเรือนและซับสเตรทที่ทำให้ยึดตรึงด้วยวิถีทางการยึดตรึง เพราะฉะนั้น เมื่อทำการก่อรูปรูเสียงพีซีบีแทนตัวเรือน อาจติดตั้งไมโครโฟนในแนวทาง ลักษณะต่าง ๆ โดยลักษณะนี้เป็นการลดที่ว่างการติดตั้ง และนำเอาตัวเรือนของห้องเพื่อทำการก่อรูป ห้องด้านหลังเพิ่มเติมใต้ชิปเอ็มอีเอ็มเอสมาใช้เพื่อที่จะเพิ่มที่ว่างห้องด้านหลังของชิปเอ็มอีเอ็มเอส โดยลักษณะที่เป็นการปรับปรุงความไวและปัญหาของสัญญาณรบกวน ดังเช่น ทีเอชดี (ความเพี้ยน ฮาร์มอนิกโดยรวม) ให้ดีขึ้น The DC60 has revealed a silicon condenser microphone with an additional rear chamber. One and one sound hole in the PCB. The invention silicon condenser microphone includes The housing to block the entry of outside sound Substrates, including the body of the room MEMS chip, which has an additional rear chamber formed by the chamber housing. Asics chips to make Implemented MEMS chips Conductive pattern for bonding with housing and sound holes to make Through the outside sound along the hole Fixation path to fix the case with substrates and adhesives to bind the case and substrate. Where the application used adhesives to all parts Therefore, when forming the PCB sound hole instead of the case Microphones may be installed in various ways, with this reducing installation space. And take the body of the room to make a formation An additional back room under the MEMS chip was used to increase the space behind the MEMS chip. This feature improves the sensitivity and noise issues such as THD (overall harmonic distortion), revealing silicon condenser microphones with additional backroom. One and one sound hole in the PCB. The invention silicon condenser microphone includes The housing to block the entry of outside sound Substrates, including the body of the room MEMS chip, which has an additional rear chamber formed by the chamber housing. Asics chips to make Implemented MEMS chips Conductive pattern for bonding with housing and sound holes to make Through the outside sound along the hole Fixation path to fix the case with substrates and adhesives to bond the case and substrate. Where the application used adhesives to all parts Therefore, when forming the PCB sound hole instead of the case Microphones may be installed in various ways, with this reducing installation space. And take the body of the room to make a formation An additional back room under the MEMS chip was used to increase the space behind the MEMS chip. In a manner that improves the sensitivity and problems of noise such as THD (overall harmonic distortion).

Claims

1. A silicon condenser microphone that includes: a housing to block the entry of outside sound. Substrates, including the body of the room MEMS chip with additional rear chamber formed By the body of the room ASIC chips to make MEMS chips perform Conductive form for To seize the house And a sound hole to pass the outside sound through that hole Fixation path for fixing the case to substrates and adhesives for case binders and substrates Where adhesives are applied to All parts of the housing bonding and substrates provided are fixed by means of fixation.

2. Microphone according to claim 1, with sound holes arranged on part of the substrate. Which corresponds to one position of the additional rear room

3. Microphone according to claim 1 and item 2, either Continue to assemble With a sealed liner to prevent sound wave distortion. The sealing mat has been supplied. Placed around the sound hole of the substrate

4. Microphone according to claim 1, where the fixation path is composed of the point Weld formed by laser welding or soldering And by which the adhesives are included A type of conductive epoxy Non-conductive epoxy, silver ingot, silicon, urethane, acryl and solder material.

5. Microphone according to claim No. 1 where the housing of the room consists of a housing Cylindrical shape or square column shaped housing And where one end of the case is a type Straight or outwardly bent to form wings

6. Microphone according to claim No. 1 where the housing of the room consists of a housing Of the cylinder-shaped chamber or the body of the square-shaped room And assembled with a through hole at Connect to the back room of the MEMS chip.

7. Microphone according to claim 1, where the substrate is composed of a type of PCB substrate ceramic. Substrate FPCB And metal PCB