SU624751A1 - Solder for soldering cutting tools made of boron nitride - Google Patents

Solder for soldering cutting tools made of boron nitride

Info

Publication number
SU624751A1
SU624751A1 SU772480059A SU2480059A SU624751A1 SU 624751 A1 SU624751 A1 SU 624751A1 SU 772480059 A SU772480059 A SU 772480059A SU 2480059 A SU2480059 A SU 2480059A SU 624751 A1 SU624751 A1 SU 624751A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
copper
manganese
content
tin
Prior art date
Application number
SU772480059A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Марк Симонович Друй
Алла Александровна Голубева
Рима Самуиловна Овсеевич
Бронислав Петрович Грохольский
Григорий Танович Резников
Татьяна Михайловна Связкина
Юрий Григорьевич Калинин
Original Assignee
Предприятие П/Я А-1425
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-1425 filed Critical Предприятие П/Я А-1425
Priority to SU772480059A priority Critical patent/SU624751A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU624751A1 publication Critical patent/SU624751A1/en

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ РЕЗЦОВ ИЗ НИТРИДА БОРА(54) solder for soldering cutters from boron nitride

Claims (2)

Изобретение относитс  к составам припо  дл  пайки резцов из материалов на основе нит рида бора (эльбор-Р, гексанит-Рит.д.). Резцы, например, типа расточных, канавочных из материалов на основе нитрида бора изг тавливают припанванием режущего злемента по федством адгезионно-активного прицо  к остал юму корпусу. Известен припой дл  пайки резцов из нитрида бора, содержащий, вес.%: титан - 8-25; марганец - 10-30; кремний - 0,5-3; медь - остальное 1. Недостаток такого припо  - низка  прочность сцеплени  припо  с корпусом. Это ведет к тому, что при длительном точении в больших подачах, сопровождающихс  интенсивным тепловыделением, происходит отделение режуще го злемента вместе со слоем припо  от корпуса . Известен также припой, используемый дл  создани  специального режущего инструмента из эльбора-Р, содержащий, вес.%: фосфор - 0,05-2; титан - 8-28; медь - остальное. В припой могут быть дополнительно введены, вес.%: марганец - 0,1-30; металл подгруппы  жлеза - 0,1-5; олово - 0,1-20 2. Однако и в данном случае происходит отделешсе режущего злемента вместе с припоем от корпуса. Кроме того, припой недостаточно жаропрочен и при точении разм гчаетс , что приводит к смещенню режущего злемента. Цель предлагаемого изобретени  - повышение прочности па ного соединени  в результате улучшени  сцеплени  припо  с материалом корпуса и повыщение жаропрочности припо . Это достигаетс  тем, что припой дл  пайки материалов на основе нитрида бора, содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: олово - 5-20; титан - 10-20; марганец - 0,1-15; металл подгруппы железа - 10-20; фосфор - 0,05-1; медь - остально;. Основное отличие предлагаемого припо  заключаетс  в увеличении содержани  металла подгруппы железа (никел , железа, кобальта). Это приводит к повышению жаропрочности припо  при сохранении его пластичности (введение в состав припоев тугоплавких металлов, например, типа молибдена, вольфрама или твердых соединений, резко увеличивает хрупкость припоев), а также к улучшению сцеплени  припо  с корпусом, так как при увеличении содержани  металла подгр5Т1пы железа в припое его химический состав, коэффициент термического раоиирени , температура плавлени  приближаютс  к аналогичным параметрам материала корпуса. Если металла подгруппы железа содержитс  более 20%, то точка плавлени  припо  повышаетс  выше допустимого уровн  (1050-1100°С), после чего начинаетс  разрушение абразивных материалов на осюве нитрида бора. При содержании металла подгруппы желе менее 10% прочность па ного соединени  и жаропрочность припо  не повышаютс . Медь  вл етс  ошовным компонентом припо , регулирующим его механические свойства, точку плавлени  и т.д. При содержании ее более 65 и менее 40% припой имеет чрезмерно высокую температуру плавлени  и хрупкость. Олово и марганец вьшолн ют те же функции , что и медь. Повышение их содержани  более 20 и 15% соответственно увеличивает хрупкость припо ; при наличии менее 5% олова при пой недостаточно прочен; содержание марганца менее 0,1% практически не вли ет на свойства пршю . Фосфор снижает температуру плавлени  при по . Содержание его менее 0,05% не вли ет на свойства пршю , содержание его более 1% увегаиивает хрупкость. Титан обеспечивает смачивание припоем режущего элемента. Наиболее его целесообразное содержание в пределах 10-20%, при меньшем его количестве смачивание недостаточно, при большем - ухудшаетс  удержание режушего элемента и растет хрупкость припо . Пример. Припоем состава, вёс.%: медь - 50,9, титан - 10,5, олово - 19, марганец - 9,5, никель -10,025, фосфор - 0,075 в вакууме 10 мм рт.ст. при 980С провод т пайку заготовок эльбора-Р к корпусу, изготовленному методом порошковой металлургии из сплава на основе железа и никел  с пористостью пор дка 5%. П р и м е р 2. Припоем состава, вес.%: медь - 40,85, татан - 18,8, олово - 5,75; марганец - 15, кобальт - 6,15, никель - 12,5, фосфор - 0,95 в вакууме мм рт.ст. при 1080° С провод т пайку заготовок зльбора-Р к стальному корпусу. Примерз. Припоем состава, вес.%: медь - 60,1, титан - 13,85, олово - 10,55, марганец - 0,15, никель - 15, фосфор - 0,35 в вакууме мм рт.ст. при 1020°С провод т пайку заготовок эльбора-Р к стальному корпусу. Формула изобретени  Припой дл  пайки резцов из нитрида бора, содержащий титан, фосфор, олово, марганец, металл подгруппы железа, медь, отличающ , и и с   тем, что, с целью повышени  прочности па ного соединени  и жаропрочности припо , он содержит компоненты в следующем соотношении , вес.%: HTtar-10-20 v Титан10-20 Фосфор0,05-1 Олово5-20 Марганец0,1-15 Металл подгруппы 10-20 железа Остальное Медь Источники информации, прин тые во внимание/при экспертизе: 1. Авторское свидетельство СССР № 518902, кл. В 23 К Э5/30, 1975. This invention relates to solder compositions for soldering incisors from materials based on boron nitride (Elbor-R, Hexanite-Rit.d.). The incisors, for example, of the type of boring, groove of materials based on boron nitride, are fabricated by pressing the cutting element over the adhesion active layer to the remaining body. Known solder for soldering incisors of boron nitride, containing, wt.%: Titanium - 8-25; manganese - 10-30; silicon - 0.5-3; copper - the rest 1. The disadvantage of such a solder - low strength of solder bonding with the body. This leads to the fact that during prolonged turning in large feeds, accompanied by intense heat generation, the cutting element separates together with the layer of solder from the body. Also known is the solder used to create a special cutting tool from elbor-P, containing, wt%: phosphorus - 0.05-2; titanium - 8-28; copper - the rest. In the solder can be additionally introduced, wt.%: Manganese - 0.1-30; metal subgroup ironwork - 0.1-5; tin - 0.1-20 2. However, in this case, there is a separation of the cutting element together with the solder from the body. In addition, the solder is not sufficiently heat resistant and softens when turning, which leads to a displacement of the cutting element. The purpose of the present invention is to increase the strength of the solder joint as a result of improved adhesion of the solder to the material of the body and increase the heat resistance of the solder. This is achieved by soldering for soldering materials based on boron nitride, contains components in the following ratio, wt.%: Tin - 5-20; titanium - 10-20; manganese - 0.1-15; metal iron subgroup - 10-20; phosphorus - 0.05-1; copper - the rest; The main difference of the proposed solder is the increase in the metal content of the iron subgroup (nickel, iron, cobalt). This leads to an increase in the refractoriness of solder while maintaining its plasticity (the introduction of refractory metals into the composition of solders, for example, of molybdenum, tungsten or solid compounds, dramatically increases the solubility of solders), as well as improved adhesion of the solder to the body, as with increasing metal content iron in solder; its chemical composition, coefficient of thermal irradiation, melting point approach similar parameters of the material of the body. If the metal of the iron subgroup contains more than 20%, then the melting point of the solder increases above the permissible level (1050-1100 ° C), after which the destruction of abrasive materials on boron nitride begins. When the content of the metal of the jelly subgroup is less than 10%, the strength of the solder joint and the heat resistance of the solder do not increase. Copper is a brazing component of solder that regulates its mechanical properties, melting point, etc. When its content is more than 65% and less than 40%, the solder has an excessively high melting point and brittleness. Tin and manganese perform the same functions as copper. Increasing their content by more than 20 and 15%, respectively, increases the brittleness of the solder; in the presence of less than 5% tin, the filing is not strong enough; a manganese content of less than 0.1% has practically no effect on the properties of the primer. Phosphorus lowers the melting point at. Its content is less than 0.05% does not affect the properties of the polymer, its content is more than 1%, and it is fragile. Titanium provides wetting of the cutting element with solder. Its most expedient content is in the range of 10–20%, with a smaller amount, wetting is not enough, with a larger amount, the retention of the cutting element deteriorates and the solder brittleness grows. Example. Solder composition, weight.%: Copper - 50.9, titanium - 10.5, tin - 19, manganese - 9.5, nickel -10.025, phosphorus - 0.075 in a vacuum of 10 mm Hg. at 980C, elbor-P blanks are soldered to a body made by powder metallurgy from an alloy based on iron and nickel with a porosity of about 5%. PRI mme R 2. Solder composition, wt.%: Copper - 40,85, tatan - 18,8, tin - 5,75; manganese - 15, cobalt - 6.15, nickel - 12.5, phosphorus - 0.95 in vacuum mm Hg. at 1080 ° C, brazing of the sylbor-P blanks to the steel body is carried out. Froze Solder composition, wt.%: Copper - 60.1, titanium - 13.85, tin - 10.55, manganese - 0.15, nickel - 15, phosphorus - 0.35 in vacuum mm Hg. at 1020 ° C, elbor-P blanks are soldered to the steel casing. The invention solder solders for boron nitride incisors containing titanium, phosphorus, tin, manganese, iron subgroup metal, copper, which, in order to increase the solder strength and heat resistance of the solder, it contains the following components: ratio, wt.%: HTtar-10-20 v Titanium10-20 Phosphorus0.05-1-1 Tin5-20 Manganese0.1-15 Metal of the subgroup 10-20 iron Rest Copper Sources of information taken into account / upon examination: 1. Copyright USSR certificate № 518902, cl. In 23 K E5 / 30, 1975. 2.Авторское свидетельство СССР № 466714, кл. В 23 К 35/30, 1974.2. USSR author's certificate number 466714, cl. 23 K 35/30, 1974.
SU772480059A 1977-05-10 1977-05-10 Solder for soldering cutting tools made of boron nitride SU624751A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772480059A SU624751A1 (en) 1977-05-10 1977-05-10 Solder for soldering cutting tools made of boron nitride

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772480059A SU624751A1 (en) 1977-05-10 1977-05-10 Solder for soldering cutting tools made of boron nitride

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU624751A1 true SU624751A1 (en) 1978-09-25

Family

ID=20706568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772480059A SU624751A1 (en) 1977-05-10 1977-05-10 Solder for soldering cutting tools made of boron nitride

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU624751A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4630767A (en) Method of brazing using a ductile low temperature brazing alloy
US4448605A (en) Ductile brazing alloys containing reactive metals
US4447391A (en) Brazing alloy containing reactive metals, precious metals, boron and nickel
US4623513A (en) Ductile low temperature brazing alloy
EP0135603B1 (en) Ductile low temperature brazing alloy
US4606981A (en) Ductile brazing alloys containing reactive metals
SU624751A1 (en) Solder for soldering cutting tools made of boron nitride
KR100328155B1 (en) Brazing Solder with Cadmium-Free Silver Alloy
JP3045453B2 (en) High strength solder alloy
DK171692B1 (en) Copper alloy solder and its use
US5120374A (en) Gel for brazing filler metal paste
JP3095187B2 (en) Brazing filler metal for metal / ceramics
JPH046476B2 (en)
SU1512742A1 (en) Solder for brazing tools
JPS55103298A (en) Gold braze alloy for dental
JPH0615477A (en) Ag brazer
EP0104623B1 (en) Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals
JP2001225188A (en) Solder alloy
US4088503A (en) Backing for weld underside formation
RU2270743C2 (en) Solder for joining diamond monocrystals with metals
JPS56165592A (en) Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy
JPH02179387A (en) Low melting point ag solder
SU810412A1 (en) Solder for soldering parts
SU564128A1 (en) Solder for soldering metallized ceramics with metal
SU612769A1 (en) Solder for soldering articles made of heat-resistant hard materials