SU105863A1 - Paste for soldering and tinning - Google Patents

Paste for soldering and tinning


Publication number
SU105863A1 SU560631A SU560631A SU105863A1 SU 105863 A1 SU105863 A1 SU 105863A1 SU 560631 A SU560631 A SU 560631A SU 560631 A SU560631 A SU 560631A SU 105863 A1 SU105863 A1 SU 105863A1
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
ammonium chloride
Prior art date
Application number
Other languages
Russian (ru)
Ф.Г. Алексеев
И.С. Гончаров
Original Assignee
Ф.Г. Алексеев
И.С. Гончаров
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ф.Г. Алексеев, И.С. Гончаров filed Critical Ф.Г. Алексеев
Priority to SU560631A priority Critical patent/SU105863A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU105863A1 publication Critical patent/SU105863A1/en



Известны припои в виде пасты, состо щие из иорошкообразного приио  и флюсующей части, в состав которых вход т глицерин, спирт, этаиоламип п пашатырь. Однако эти пасты-припои после л жени  вызывают ускореппую коррозию .Solders in the form of a paste are known, which consist of a powdery, priio and fluxing part, which include glycerin, alcohol, ethanol, and pasacate. However, these solder-based solders after acceleration cause rapid corrosion.

Описываслга  паста не имеет этого недостатка. Оптима.тьный состав насты д,1Я ,11уже1и-1Я и пайки следуюнтий: 30% спирта-сырца, 45% технического г.тицерипа, 18%i насыщенного водного раствора хлористого аммони , 5% сол ргокислого апалина и 2% триэтаноламипа.Description of pasta does not have this disadvantage. Optima.tyn composition nasta d, 1I, 11-1I and soldering the following: 30% raw alcohol, 45% technical griteripa, 18% i saturated aqueous solution of ammonium chloride, 5% hydrochloric acid apaline and 2% triethanolamine.

Паста готовитс  смеиюнием жидкой части с порошкообразным приноем ИЛИ ОЛОВОМ в соотноншнии 1:6. При унотреблении паста разбавл етс  водой до консистенции удобной ДЛЯ нанесени  ее кистью на место пайки.The paste is prepared by blending the liquid portion with a powdered powder OR TIN in a 1: 6 ratio. When used, the paste is diluted with water to a consistency convenient for brushing it onto the place of soldering.

Паста при оплавлеппи дает прочный блест щий припой и равномерно распредел етс  тонким слоем в месте пайкп без корродирующего в().1:  па об.чу к11вае:.10е пли па емое изделие.When melted, the paste gives a durable shiny solder and is evenly distributed with a thin layer in the place of the pike without corroding in (). 1: pas about 11 h: 11.


е д м е т п 3 о о р е т е и и  e d eme n 3 o rote e and u

Паста ДЛЯ пайки и .лужепп , состо ига  из порошкообразного пригго  п.тп о.това и флюса, содержащего спирт, глицерип, хлористый аммоииГ; п триэтанолампн, о т л ич а ю HI, а   с   тем, что дл  получени  равномерпо распредел ющейс  па поверхности насты, не корродируюи ,ей изделие, в состав флюса вход т; спирта-сырца-30%, глицерина технического-45%, водный раствор насыпхенного хлористого аммонн -18%), СОЛЯНОКИСЛОГО апалина-5% , трнэтаиоламипа-2%.Paste FOR soldering and fluff, the condition of the yoke of powdered prigotov o.tova and flux containing alcohol, glyceride, ammonium chloride; n triethanolamine, tl i h ay HI, and with the fact that to obtain an uniformly distributed on the surface of the crust, not corrode, her product, the flux composition includes; raw alcohol-30%, technical glycerol-45%, an aqueous solution of ammonium chloride milled -18%), SALT-APPALINA-5%, trn-thiolamip-2%.

SU560631A 1956-11-12 1956-11-12 Paste for soldering and tinning SU105863A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU560631A SU105863A1 (en) 1956-11-12 1956-11-12 Paste for soldering and tinning

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU560631A SU105863A1 (en) 1956-11-12 1956-11-12 Paste for soldering and tinning

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU105863A1 true SU105863A1 (en) 1956-11-30



Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU560631A SU105863A1 (en) 1956-11-12 1956-11-12 Paste for soldering and tinning

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU105863A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB841751A (en) Improvements in or relating to herbicidal compositions of matter
JPS5279794A (en) Piezo-vibrator unit
SU105863A1 (en) Paste for soldering and tinning
JPS528035A (en) Preparation of polyolefin composition for coating
US3003901A (en) Non-corrosive soldering flux and method of making same
GB415181A (en) Improvements in hard soldering mixtures and hard soldering processes
JPS63211218A (en) Composition for oral cavity application
US1538355A (en) Powder for the autogenous soldering or welding of aluminum
GB1018952A (en) Herbicidal compositions
GB1391620A (en) Coatings
SU51795A1 (en) Composition for local limitation of solder solids when soldering
GB1396950A (en) Mustard paste
GB927380A (en) Improvements in or relating to solders
Murashov et al. A contact fluid for ultrasonic inspection
JPS5228263A (en) Process of face bonding of flip tip
SU513820A1 (en) Electrode coating
JPS5322077A (en) Compositions for fodder
JPS5245092A (en) Paint for electrode
JPS553779A (en) Sorbic acid preparation having improved quality, and its preparation
JPS58174328A (en) Liquid medicine for scald
JPS5524149A (en) Cosmetic
SU149295A1 (en) Ludilno-pa flax paste
SU454105A1 (en) Flux for soldering and tinning
JPS5659703A (en) Composition for preventing caries