SE519304C2 - Fingerprint recognition device, has integrated circuit and wires leading to external device protected by single protective layer - Google Patents
Fingerprint recognition device, has integrated circuit and wires leading to external device protected by single protective layerInfo
- Publication number
- SE519304C2 SE519304C2 SE0101618A SE0101618A SE519304C2 SE 519304 C2 SE519304 C2 SE 519304C2 SE 0101618 A SE0101618 A SE 0101618A SE 0101618 A SE0101618 A SE 0101618A SE 519304 C2 SE519304 C2 SE 519304C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- circuit
- integrated circuit
- wires
- bonding wires
- protection
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F1/00—Preventing the formation of electrostatic charges
- H05F1/02—Preventing the formation of electrostatic charges by surface treatment
Abstract
Description
yiuan »,a»a .usa- 10 15 20 25 30 . - o - .- 519 304 runtom kretsen. En nackdel med sådana typer av skydd är att de vid en elektromagnetisk urladdning kommer att leda värme genom kretsen. yiuan », a» a .usa- 10 15 20 25 30. - o - .- 519 304 around the circuit. A disadvantage of such types of protection is that in the event of an electromagnetic discharge they will conduct heat through the circuit.
Ytterligare en nackdel med jordade ledande strukturer som skydd är att vissa typer av mätmetoder inte tillåter fingret att vara jordat vid mätningen.Another disadvantage of earthed conductive structures as protection is that certain types of measurement methods do not allow the .ngret to be earthed during the measurement.
En känd typ av skydd för bondtràdarna innefattar olika typer av formsprutade material, vilket medför svårigheter att enbart täcka bondtràdarna utan att oavsiktligt täcka även del av sensorytan. En annan typ av skydd för bondtràdarna innefattar att man täcker dem med ett dielektriskt material, så kallad glob-top. En nackdel med glob-top är att det är mycket svårt att täcka enbart bondtràdarna utan att inkräkta på själva chipet, med andra ord själva sensorytan.A known type of protection for the bonding wires comprises different types of injection molded materials, which causes difficulties in covering only the bonding wires without inadvertently covering even part of the sensor surface. Another type of protection for the peasant threads involves covering them with a dielectric material, so-called glob-top. A disadvantage of glob-top is that it is very difficult to cover only the farm wires without encroaching on the chip itself, in other words the sensor surface itself.
Förutom de ovan nämnda nackdelarna med kända typer av skyddsanordningar finns det ytterligare en inneboende nackdel i det faktum att man förser en anordning med dessa olika typer av skyddsanordningar: den resulterande anordningen riskerar att bli relativt stor och klumpig, vilket ofta är en nackdel då man vill att anordningen skall kunna integreras i bärbara utrustningar. Att anordningen utrustas med flera olika typer av skyddsutrustningar är dessutom en kostnadsdrivande faktor.In addition to the above-mentioned disadvantages of known types of protection devices, there is another inherent disadvantage in the fact that a device is provided with these different types of protection devices: the resulting device risks becoming relatively large and clumsy, which is often a disadvantage when desired. that the device can be integrated in portable equipment. The fact that the device is equipped with several different types of protective equipment is also a cost-driving factor.
REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN Det föreligger således ett behov av att på ett bättre sätt än tidigare kunna förse en integrerad krets avsedd för avkänning av fingeravtrycksinformation med medel för att tillse att bondtràdarna ej kommer i galvanisk kontakt med varandra, samt med medel för miljöskydd av bondtràdarna, medel för att skydda sensorn från elektrostatiska urladdningar, samt med medel för att skydda sensorn från mekaniskt slitage vid beröring.DISCLOSURE OF THE INVENTION There is thus a need to be able to provide in a better way than before an integrated circuit intended for sensing fingerprint information with means for ensuring that the peasant threads do not come into galvanic contact with each other, and with means for environmental protection of the peasant threads, means to protect the sensor from electrostatic discharges, and with means to protect the sensor from mechanical wear when touched.
Detta behov tillgodoses av föreliggande uppfinning genom att den tillhandahåller en anordning för avkänning av fingeravtrycksinformation, innefattande en integrerad krets och en yta för avkänning av »usaa »tlna 111); 10 15 20 25 30 u ø n q .o 519 304 . - - - u » v v a. fingeravtrycksinformation, en bärare som uppbär kretsen, samt ett antal bondtràdar för förbindning av den integrerade kretsen och yttre utrustning, vidare innefattande : - medel för att tillse att bondtrådarna ej kommer i galvanisk kontakt med varandra, - medel för miljöskydd av bondtràdama, - medel för att skydda sensorn från elektrostatiska urladdningar, samt - medel för att skydda sensorn från mekaniskt slitage vid beröring.This need is met by the present invention by providing a device for sensing fingerprint information, comprising an integrated circuit and a surface for sensing the "usaa" line 111); 10 15 20 25 30 u ø n q .o 519 304. fingerprint information, a carrier supporting the circuit, and a plurality of bonding wires for connecting the integrated circuit and external equipment, further comprising: - means for ensuring that the bonding wires do not come into galvanic contact with each other, - means for environmental protection of the farm wires, - means for protecting the sensor from electrostatic discharges, and - means for protecting the sensor from mechanical wear in the event of contact.
Enligt uppfinningen används en och samma anordning som ovan nämnda medel för - att tillse att bondtrådarna ej kommer i kontakt med varandra, - miljöskydd av bondtrådarna, - att skydda sensorn från elektrostatiska urladdningar, samt - att skydda sensorn från mekaniskt slitage vid beröring.According to the invention, one and the same device as the above-mentioned means is used to - ensure that the bonding wires do not come into contact with each other, - environmental protection of the bonding wires, - to protect the sensor from electrostatic discharges, and - to protect the sensor from mechanical wear.
Eftersom en och samma anordning enligt uppfinningen används för skydd av bondtrådarna och för skydd av själva sensorn elimineras problemet med att avgränsa bondtràdarnas skyddsmedel gentemot själva sensorytan. Vidare uppnås kostnadsmässiga fördelar med hjälp av uppfinningen, samtidigt som samutnyttjandet av olika skyddsmedel gör att konstruktionen kan hållas liten.Since one and the same device according to the invention is used for protection of the bonding wires and for protection of the sensor itself, the problem of delimiting the protective means of the bonding wires against the sensor surface itself is eliminated. Furthermore, cost advantages are achieved with the help of the invention, at the same time as the joint use of various protective means means that the construction can be kept small.
FlGURBESKRlVNlNG Uppfinnlngen kommer at beskrivas närmare i det följande, med hänvisning till de bifogade ritningarna, där Fig 1 visar en lC-krets för fingeravtrycksigenkänning sedd fràn ovansidan, och Fig 2 visar lC-kretsen fràn fig 1 sedd i genomskärning frän sidan, och Fig 3 visar beläggning av en IC-krets med skydd enligt uppfinningen, och Fig 4 visar en lC-krets med skydd enligt uppfinningen, och Fig 5 och 6 visar en alternativ utföringsform av uppfinningen sedd från ovansidan respektive från sidan i genomskärning. 111m; 11111 11111 10 15 20 25 30 519 304 Éïfïš ~ ?..?fII=-ï..5¿ï* UTFÖRINGSFORMER I fig 1 visas en 100 avsedd för fingeravtrycksinformation. Anordningen 100 innefattar en integrerad krets anordning avkänning av 110 med en sensoryta 130 för avkänning av fingeravtrycksinformation, en bärare 120 som uppbär kretsen, samt ett antal bondtràdar 140 för förbindning av den integrerade kretsen 110 med yttre utrustning. Anordningen 100 visas i fig 1 från den sida som är avsedd att kontakteras av en användares finger.DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below, with reference to the accompanying drawings, in which Fig. 1 shows an IC circuit for fingerprint recognition seen from the top, and Fig. 2 shows the IC circuit from fi g 1 seen in section, and Fig. 3 from the side. shows coating of an IC circuit with protection according to the invention, and Fig. 4 shows an IC circuit with protection according to the invention, and Figs. 5 and 6 show an alternative embodiment of the invention seen from the top and from the side, respectively, in section. 111m; 11111 11111 10 15 20 25 30 519 304 Éïfïš ~? ..? FII = -ï..5¿ï * EMBODIMENTS Fig. 1 shows a 100 intended for fingerprint information. The device 100 includes an integrated circuit device sensing 110 with a sensor surface 130 for sensing fingerprint information, a carrier 120 carrying the circuit, and a plurality of bonding wires 140 for connecting the integrated circuit 110 to external equipment. The device 100 is shown in Fig. 1 from the side intended to be contacted by a user's input.
I fig 2 visas anordningen 100 fràn flg 1, sedd från sidan, med en användares finger F schematiskt inritat.Fig. 2 shows the device 100 from fl g 1, seen from the side, with a user's finger F schematically drawn.
Ytan 130 är avsedd att kontakteras av en användares finger vid avkänning av fingeravtrycksinformation, antingen för att registrera informationen, eller för verifiering av användaren, med andra ord att jämföra informationen med tidigare lagrad information för att avgöra om användaren är behörig att utföra en viss handling, såsom exempelvis att använda en bärbar dator eller men mobiltelefon, eller att utföra en finansiell transaktion. Denna avsiktliga och upprepade beröring av ytan 130 medför en klar skillnad mellan de krav som ställs på kretsen 110 och de flesta andra kretsar, vilka enbart är avsedda att sitta inne i olika typer av anordningar, och inte är avsedda för direkt beröring av en användare.The surface 130 is intended to be contacted by a user's finger when sensing fingerprint information, either to record the information, or to verify the user, in other words to compare the information with previously stored information to determine if the user is authorized to perform a particular action. such as using a laptop or mobile phone, or performing a financial transaction. This intentional and repeated contact with the surface 130 makes a clear difference between the requirements placed on the circuit 110 and most other circuits, which are only intended to sit inside different types of devices, and are not intended for direct contact of a user.
Eftersom ytan 130 är avsedd för beröring av en användares finger är det av stor vikt att anordningen 100 är skyddad mot de elektrostatiska urladdningar som kan ske vid beröring. Ett sätt att lösa detta hittills har varit att förse ytan 130 och eller kretsen 110 med ett rutnät eller annan konstruktion av ett ledande material, för att fungera som "àskledare" vid beröring. Detta medför emellertid ett antal nackdelar som har nämnts tidigare, exempelvis att vissa typer av mätmetoder försvåras, samt att det vid urladdning kommer att bildas relativt mycket värme i kretsen. m-»n »nian 10 15 20 25 30 s 19 zoéïïfiïï: Ett annat problem som måste lösas i en anordning av den typ som visas i fig 1 och 2 är att bondtrådarna dels måste skyddas mekaniskt och miljömässigt, och att de dessutom måste skyddas mot att komma i galvanisk kontakt med varandra, vilket kan orsakas av den upprepade beröringen.Since the surface 130 is intended for touching a user's ings, it is of great importance that the device 100 is protected against the electrostatic discharges that may occur upon touch. One way to solve this so far has been to provide the surface 130 and / or the circuit 110 with a grid or other construction of a conductive material, to act as an "ash conductor" when touched. However, this entails a number of disadvantages which have been mentioned earlier, for example that certain types of measuring methods are made more difficult, and that during discharge a relatively large amount of heat will be formed in the circuit. m- »n» nian 10 15 20 25 30 s 19 zoéïï fi ïï: Another problem that must be solved in a device of the type shown in fi g 1 and 2 is that the bond wires must be protected mechanically and environmentally, and that they must also be protected against coming into galvanic contact with each other, which may be caused by repeated contact.
Ett traditionellt sätt att åstadkomma det önskade skyddet av bondtrådama är att kapsla in trådarna i ett dielektriskt material, exempelvis så kallat glob-top, vilket stelnar, och därigenom håller isär trådarna från varandra, samt skyddar dem från annan typ av påverkan. En nackdel med detta är att det är svårt att enbart täcka bondtrådarna, utan att täckningsmaterialet kommer in på andra delar av IC-kretsen än de avsedda, ett problem som är speciellt allvarligt i den typ av kretsar och sensorer som berörs här, eftersom glob-top kan komma att inkräkta på den yta 130 som skall användas som sensoryta.A traditional way of achieving the desired protection of the bonding wires is to encapsulate the wires in a dielectric material, for example so-called glob-top, which solidifies, thereby keeping the wires apart from each other, and protecting them from other types of impact. A disadvantage of this is that it is difficult to cover only the bonding wires, without the covering material entering other parts of the IC circuit than those intended, a problem which is particularly serious in the type of circuits and sensors concerned here, since the globe top may encroach on the surface 130 to be used as the sensor surface.
Bondtrådarna måste givetvis även skyddas från elektrostatiska urladdningar, mekanisk påverkan, samt från andra typer av påverkan.The bond wires must of course also be protected from electrostatic discharges, mechanical influences, and from other types of influences.
Enligt uppfinningen uppnås de önskade skyddsfunktionerna med hjälp av en och samma skyddsanordning, vilken därmed kommer att fungera som medel för att tillse att bondtrådarna ej kommer i galvanisk kontakt med varandra, som miljöskydd av bondtrådarna, som skydd av sensorn från elektrostatiska urladdningar, samt att den kommer att skydda sensorn från mekaniskt slitage vid beröring.According to the invention, the desired protection functions are achieved by means of one and the same protection device, which will thus function as a means of ensuring that the bonding wires do not come into galvanic contact with each other, as environmental protection of the bonding wires, as protection of the sensor from electrostatic discharges, and that will protect the sensor from mechanical wear when touched.
Detta uppnås lämpligen genom en skyddsanordning som utgörs av ett sammanhängande heltäckande lager av ett skyddande och fixerande material, vilket täcker både bondtrådarna och hela sensorytan, varigenom de önskade skyddsfunktionerna uppnås. Genom materialets fixerande egenskaper kommer bondtrådarna att hållas på plats, och genom att materialet är heltäckande kommer det att fungera som miljöskydd både för bondtrådarna och för sensorytan, samtidigt som det skyddar sensorn från mekaniskt slitage vid beröring. Om materialet dessutom väljs med rätt mun: 10 15 20 25 30 n ø o o no s 19 so 4 - ï::= - dielektriska egenskaper kommer det dessutom att ge den önskade skyddsfunktionen mot elektrostatisk urladdning.This is conveniently achieved by a protective device which consists of a continuous covering layer of a protective and oxidizing material, which covers both the bonding wires and the entire sensor surface, whereby the desired protective functions are achieved. Due to the fixing properties of the material, the bonding wires will be kept in place, and because the material is comprehensive, it will function as environmental protection both for the bonding wires and for the sensor surface, while protecting the sensor from mechanical wear when touched. In addition, if the material is selected with the correct mouth: 10 15 20 25 30 n ø o o no s 19 so 4 - ï :: = - dielectric properties, it will also provide the desired protection function against electrostatic discharge.
Lämpliga material att välja är olika typer av polymermaterial, exempelvis så kallat ParyleneTM, men andra polymermaterial är också tänkbara, såsom exempelvis polyuretan eller polyester. Även härdplaster är lämpliga, exempelvis epoximaterial.Suitable materials to choose from are different types of polymeric materials, for example so-called ParyleneTM, but other polymeric materials are also conceivable, such as, for example, polyurethane or polyester. Thermosets are also suitable, for example epoxy materials.
Nedan kommer att beskrivas ett sätt att lägga på en skyddsanordningen enligt uppfinningen: l fig 3 ses anordningen 100 från fig 1 och 2, sedd från samma håll som i fig 2, anordnad i en tät kammare 300. Behållaren vakuumpumpas först, så att ingen luft blir kvar i den. Därefter värms ett granulat av det avsedda skyddsmaterialet upp så att det förångas, varefter ångan leds in i behållaren 300. Granulatångan kommer att konformt täcka anordningen 100, varvid den mängd granulatånga som leds in kammaren 300, i kombination med den tid som anordningen 100 förvaras i behållaren 300 kommer att avgöra tjockleken på den slutliga skyddsanordningen.The following will be described as a method of applying a protective device according to the invention: Fig. 3 shows the device 100 from Figs. 1 and 2, seen from the same direction as in Fig. 2, arranged in a tight chamber 300. The container is vacuum pumped first, so that no air stays in it. Thereafter, a granulate of the intended protective material is heated so that it evaporates, after which the steam is led into the container 300. The granular vapor will conform to the device 100, the amount of granular vapor being introduced into the chamber 300, in combination with the time the device 100 is stored in the container 300 will determine the thickness of the final protection device.
När anordningen 100 har varit i behållaren under avsedd tid tas den ut, och granulatångan stelnar till den önskade skyddsanordningen, vilken kommer att vara ett sammanhängande heltäckande lager av ett skyddande och fixerande material, vilket täcker både bondtràdarna och hela sensorytan, varigenom de önskade skyddsfunktionerna uppnås. Således kan med andra ord både en yttre yta (bontrådarna och deras kontaktpunkter på kretsen) och en inre yta (sensorytan) på en och samma krets skyddas med hjälp av samma skyddsanordning, vilket är ytterst fördelaktigt i ett flertal avseenden. Den resulterande anordningen, inklusive en skyddsanordning 400, visas schematiskt i fig 4. Som antyds i fig 4 kommer skyddsanordningen 400 att täcka bondtràdarna runt varje tråds hela fria yta.Once the device 100 has been in the container for the intended time, it is removed, and the granular vapor solidifies into the desired protective device, which will be a continuous cohesive layer of a protective and fixing material, covering both the bonding wires and the entire sensor surface, thereby achieving the desired protective functions. . Thus, in other words, both an outer surface (the bond wires and their contact points on the circuit) and an inner surface (sensor surface) of one and the same circuit can be protected by means of the same protection device, which is extremely advantageous in a number of respects. The resulting device, including a protection device 400, is shown schematically in Fig. 4. As indicated in Fig. 4, the protection device 400 will cover the bonding threads around the entire free surface of each thread.
Genom bruk av lämpligt material, exempelvis ett polymermaterial, företrädesvis Parylene, kan skydd mot elektrostatiska urladdningar och til>a 10 15 20 25 30 a c c - a. 519 so 4 - ï::= - i mekanisk påverkan erhållas, utan att skyddsanordningen behöver göras så tjock att den inverkar negativt på sensoregenskaperna. En lämplig tjocklek på skyddsanordningen ligger i området 10-100 mikrometer, med 25-50 mikrometer som ett särskilt lämpligt intervall Hur det material som används i skyddsanordningen anbringas pà anordningen är givetvis inte av väsentlig betydelse för uppfinningen, det finns ett stort antal andra tänkbara metoder utöver den som har skildrats ovan i anslutning till fig 3. Bland tänkbara metoder kan nämnas conformal coating, dip coating, powder coating, spray coating och så kallad spin coating. l fig 5 och 6 visas schematiskt ett sätt att ytterligare förhöja skyddet och vissa andra funktioner hos en anordning 500 enligt uppfinningen: En ram 510 av ett elektriskt ledande material placeras över chipet 110, på ett sådant vis att ramen kommer att täcka den eller de delar av chipet där bondtrådarna 140 är fastgjorda, samt så att den ramar in sensorn med minsta möjliga inskränkning av den tillgängliga sensorytan.By using a suitable material, for example a polymeric material, preferably Parylene, protection against electrostatic discharges and to> a 10 15 20 25 30 acc - a. 519 so 4 - ï :: = - in mechanical action can be obtained, without the need for the protective device so thick that it adversely affects the sensor properties. A suitable thickness of the protection device is in the range 10-100 micrometers, with 25-50 micrometers as a particularly suitable range. How the material used in the protection device is applied to the device is of course not of significant importance for the invention, there are a large number of other possible methods. in addition to that described above in connection with fi g 3. Possible methods include conformal coating, dip coating, powder coating, spray coating and so-called spin coating. Figures 5 and 6 schematically show a method of further enhancing the protection and certain other functions of a device 500 according to the invention: A frame 510 of an electrically conductive material is placed over the chip 110, in such a way that the frame will cover the part or parts of the chip where the bonding wires 140 are attached, and so that it frames the sensor with the least possible restriction of the available sensor surface.
Ramen 510 kommer härvid att skydda bondtrådarna 140 från mekanisk påverkan vid ett fingers beröring av anordningen, och kommer dessutom, genom att den är utförd i ett ledande material, att kunna fungera som "àskledare", med andra ord kommer ett finger som är elektrostatiskt uppladdat att laddas ur genom ramen 510, vilket minskar den skadliga inverkan på själva chipet. För att ytterligare förhöja ramens ”åskledande” verkan förbinds den lämpligen med en jordningspunkt, vilket exempelvis kan ske via en zenerdiod 550. Zenerdioden gör att ramens jordförbindelse enbart aktiveras om fingrets potential överstiger en viss förutbestämd nivå.The frame 510 will in this case protect the bonding wires 140 from mechanical action when a device touches the device, and will in addition, by being made of a conductive material, be able to function as an "ash conductor", in other words a finger which is electrostatically charged to be discharged through the frame 510, which reduces the detrimental effect on the chip itself. To further enhance the "lightning" effect of the frame, it is suitably connected to a ground point, which can be done, for example, via a zener diode 550. The zener diode means that the frame's ground connection is only activated if the finger's potential exceeds a certain predetermined level.
Ramen kan även förses med en ytterligare funktion, som också visas i fig 5: I samband med vissa typer av mätmetoder kan det vara önskvärt att skicka en elektrisk puls genom det finger som mätningen görs pà. För detta ändamål kan ramen förbindas med en anordning 560 för att sända pulser av :annu 0111» 1111» 10 519 3 0 4 - 'f *f * elektromagnetisk energi genom en användares finger i samband med ett mätförlopp. Pulserna som sänds ut via den ledande ramen kommer att ”lyfta upp” signalnivàn till en nivå där den ger ett bättre signal/brusförhàllande i de mätande sensorelementen.The frame can also be provided with an additional function, which is also shown in fi g 5: In connection with certain types of measurement methods, it may be desirable to send an electrical pulse through the finger on which the measurement is made. For this purpose, the frame can be connected to a device 560 for transmitting pulses of: annu 0111 »1111» 10 519 3 0 4 - 'f * f * electromagnetic energy through a user's in connection with a measurement process. The pulses emitted via the conductive frame will "raise" the signal level to a level where it provides a better signal-to-noise ratio in the measuring sensor elements.
I fig 6 visas anordningen från fig 5 i genomskärning från sidan. Av denna ritning framgår tydligt hur ramen enbart täcker den del av chipet där det finns bondtràdar, och lämnar så stor del som möjligt av chipets sensoryta öppen.Fig. 6 shows the device from fi g 5 in cross section from the side. From this drawing it is clear how the frame only covers the part of the chip where there are bond wires, and leaves as much of the chip's sensor surface open as possible.
Ramen har ytterligare en funktion, som kan ses i fig 5 och 6: Ramen underlättar för en användare att orientera sitt finger i anordningen.The frame has another function, which can be seen in 5 g 5 and 6: The frame makes it easier for a user to orient his finger in the device.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE0101618A SE519304C2 (en) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Fingerprint recognition device, has integrated circuit and wires leading to external device protected by single protective layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE0101618A SE519304C2 (en) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Fingerprint recognition device, has integrated circuit and wires leading to external device protected by single protective layer |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE0101618D0 SE0101618D0 (en) | 2001-05-09 |
| SE0101618L SE0101618L (en) | 2002-11-10 |
| SE519304C2 true SE519304C2 (en) | 2003-02-11 |
Family
ID=20284028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE0101618A SE519304C2 (en) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Fingerprint recognition device, has integrated circuit and wires leading to external device protected by single protective layer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SE (1) | SE519304C2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011160014A1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Authentec, Inc. | Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9042608B2 (en) | 2010-10-25 | 2015-05-26 | Pen-One, Inc. | Data security system |
-
2001
- 2001-05-09 SE SE0101618A patent/SE519304C2/en not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011160014A1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Authentec, Inc. | Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods |
| US20110309482A1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Authentec, Inc. | Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods |
| AU2011268185B2 (en) * | 2010-06-18 | 2013-11-21 | Apple Inc. | Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods |
| US20140205161A1 (en) * | 2010-06-18 | 2014-07-24 | Apple Inc. | Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods |
| US9613249B2 (en) | 2010-06-18 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE0101618L (en) | 2002-11-10 |
| SE0101618D0 (en) | 2001-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE47890E1 (en) | Packaging for fingerprint sensors and methods of manufacture | |
| US10651135B2 (en) | Tamper detection for a chip package | |
| EP0786745A2 (en) | Enhanced security fingerprint sensor package and related methods | |
| CN106469294B (en) | double-substrate fingerprint identification device | |
| US9465973B1 (en) | Enhanced capacitive fingerprint sensing unit | |
| US10055630B2 (en) | Electronic device with fingerprint recognition circuit powered by dedicated power source | |
| KR101907602B1 (en) | A fingerprint sensing device having a heterogeneous coating structure comprising an adhesive | |
| SE519304C2 (en) | Fingerprint recognition device, has integrated circuit and wires leading to external device protected by single protective layer | |
| SE518888C2 (en) | Presence sensing device and vehicle seat comprising the device | |
| WO2013126349A1 (en) | Systems and methods for flexible components, flexible cards, multi-layer boards, multiple sensor detectors, non-time smearing detection mechanisms and electromagnetic field generators for powered cards and devices | |
| US10002280B1 (en) | System and method for controlling a signal in a fingerprint sensing device | |
| US20180025209A1 (en) | Fingerprint identification apparatus | |
| Wei et al. | ESD susceptibility evaluation on capacitive fingerprint module | |
| US11301046B2 (en) | Electronic apparatus, information processing device, and information processing method | |
| TWI533232B (en) | Fingerprint sensor having esd protection structure | |
| JP2015082217A (en) | Fingerprint sensor and authentication card using the same | |
| JP2016214426A (en) | Handle contact detection device of pachinko game machine | |
| CN105722333B (en) | With the method and apparatus of at least one electronic device automated arm printed circuit board | |
| KR100627174B1 (en) | Touch sensor based on capacitors with distributed electrodes | |
| US20070056367A1 (en) | Method for manufacturing an electronic arrangement and an electronic circuit arrangement | |
| US20180114052A1 (en) | Fingerprint identification module | |
| CN106292865A (en) | Electronic installation | |
| TWM518367U (en) | Capacitive fingerprint sensor with improved electrostatic protection | |
| KR20160053278A (en) | Fingerprint Sensor Package | |
| JP2006153470A (en) | Electrostatic capacity detector |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |