RU2758039C1 - Radiator for cooling the electronic component - Google Patents

Radiator for cooling the electronic component Download PDF

Info

Publication number
RU2758039C1
RU2758039C1 RU2021104653A RU2021104653A RU2758039C1 RU 2758039 C1 RU2758039 C1 RU 2758039C1 RU 2021104653 A RU2021104653 A RU 2021104653A RU 2021104653 A RU2021104653 A RU 2021104653A RU 2758039 C1 RU2758039 C1 RU 2758039C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
corrugations
heat
plates
radiator
absorbing surface
Prior art date
Application number
RU2021104653A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Александр Витальевич Барон
Original Assignee
Александр Витальевич Барон
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Александр Витальевич Барон filed Critical Александр Витальевич Барон
Priority to RU2021104653A priority Critical patent/RU2758039C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2758039C1 publication Critical patent/RU2758039C1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Abstract

FIELD: heat-removal devices.
SUBSTANCE: invention relates to devices for removing heat from electronic components. This is a radiator for cooling an electronic component containing several separate corrugated plates bonded to one or two heat-absorbing surfaces that are in contact with the heat-generating surfaces of the electronic component. The corrugations of the plates are located in relation to the heat-absorbing surface at an angle ranging from 20 degrees to 75 degrees. The corrugations of each plate can be located between the corrugations of adjacent plates facing them, can be located at an angle to the corrugations of adjacent plates, can have a wave-like shape, the corrugations on each plate can intersect with each other.
EFFECT: increase in the thermal efficiency of the radiator, which will reduce its weight and size characteristics, and reduce its aerodynamic drag.
6 cl, 6 dwg

Description

Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов.The invention relates to a device for removing heat from electronic components.

Известен радиатор для электронного компонента, содержащий несколько радиаторных пластин, скрепленных с теплопоглощающей поверхностью, контактирующей с выделяющей тепло поверхностью электронного компонента (патент RU №2360381).Known is a radiator for an electronic component containing several radiator plates attached to a heat-absorbing surface in contact with a heat-generating surface of an electronic component (patent RU No. 2360381).

Основным недостатком известного устройства являются отсутствие турбулизации потока охлаждающего воздуха, что приводит к снижению удельной тепловой эффективности и, следовательно, к увеличению массогабаритных и стоимостных характеристик радиатора.The main disadvantage of the known device is the absence of turbulization of the cooling air flow, which leads to a decrease in the specific thermal efficiency and, consequently, to an increase in the weight, size and cost characteristics of the radiator.

Известен радиатор для электронного компонента, выбранный в качестве прототипа, содержащий несколько отдельных гофрированных пластин, скрепленных с теплопоглощающей поверхностью, контактирующей с выделяющей тепло поверхностью электронного компонента (патент Южная Корея №20-2014-0005621 F28D 15/02, F28F 1/10 (2006.01) дата публикации 2014-10-31 https://patents.google.com/patent/KR20140005621U/en).Known radiator for an electronic component, selected as a prototype, containing several separate corrugated plates, bonded with a heat-absorbing surface in contact with the heat-generating surface of the electronic component (South Korea patent No. 20-2014-0005621 F28D 15/02, F28F 1/10 (2006.01 ) publication date 2014-10-31 https://patents.google.com/patent/KR20140005621U/en).

В данном техническом решении для обеспечения турбулизации потока охлаждающего воздуха пластины выполнены гофрированными, причем гофры расположены перпендикулярно к теплопоглощающей поверхности. Такое расположение гофр турбулизирует часть потока воздуха, движущегося вдоль поверхности пластин, но не турбулизирует ту часть потока воздуха, которая движется вдоль участков теплопоглощающей поверхности, расположенных между пластинами. На этих участках сохраняется ламинарный слой воздуха, который препятствует эффективному теплообмену этих участков с потоком охлаждающего воздуха. Кроме того, расположение гофр перпендикулярно к теплопоглощающей поверхности создает максимальную степень турбулизации потока воздуха. Это повышает аэродинамическое сопротивление движению потока воздуха, но практически не повышает тепловую эффективность поверхности пластин. Объясняется это тем, что такая степень турбулизации не только разрушает ламинарные пристенные слои воздуха, которые эффективно разрушаются и при меньших углах наклона гофр, но и дополнительно турбулизирует ядро потока, увеличивая аэродинамическое сопротивление.In this technical solution, to ensure turbulization of the cooling air flow, the plates are made corrugated, and the corrugations are located perpendicular to the heat-absorbing surface. This arrangement of the corrugations turbulizes part of the air flow moving along the surface of the plates, but does not turbulize that part of the air flow that moves along the sections of the heat-absorbing surface located between the plates. In these areas, a laminar layer of air remains, which prevents efficient heat exchange of these areas with the flow of cooling air. In addition, the arrangement of the corrugations perpendicular to the heat-absorbing surface creates the maximum degree of turbulence in the air flow. This increases the aerodynamic resistance to the movement of the air flow, but practically does not increase the thermal efficiency of the surface of the plates. This is explained by the fact that this degree of turbulence not only destroys the laminar wall air layers, which are effectively destroyed even at smaller corrugation angles, but also additionally turbulizes the flow core, increasing aerodynamic drag.

Задачей предлагаемого технического решения является повышение тепловой эффективности радиатора, что позволит уменьшить его массогабаритные характеристики, и уменьшение его аэродинамического сопротивления.The task of the proposed technical solution is to increase the thermal efficiency of the radiator, which will reduce its weight and size characteristics, and reduce its aerodynamic resistance.

Поставленная задача решается тем, что в радиаторе для охлаждения электронного компонента, содержащем несколько отдельных гофрированных пластин, скрепленных с теплопоглощающей поверхностью, контактирующей с выделяющей тепло поверхностью электронного компонента, гофры пластин расположены по отношению к теплопоглощающей поверхности под углом, находящимся в пределах от 20 градусов до 75 градусов. Гофры каждой пластины могут быть расположены между обращенными к ним гофрами смежных пластин. Гофры каждой пластины могут быть расположены под углом к гофрам смежных пластин. Гофры пластин могут иметь волнообразную форму. Гофры на каждой пластине могут скрещиваются между собой. Пластины могут быть скреплены также с дополнительной, противоположно расположенной теплопоглощающей поверхностью.The problem is solved by the fact that in a radiator for cooling the electronic component, containing several separate corrugated plates fastened to the heat-absorbing surface in contact with the heat-generating surface of the electronic component, the corrugations of the plates are located in relation to the heat-absorbing surface at an angle ranging from 20 degrees to 75 degrees. The corrugations of each plate can be located between the corrugations facing them of the adjacent plates. The corrugations of each plate can be angled to the corrugations of the adjacent plates. The corrugations of the plates can have a wavy shape. The corrugations on each plate can intersect with each other. The plates can also be attached to an additional, oppositely located heat-absorbing surface.

Выполнение гофр пластин под углом по отношению к теплопоглощающей поверхности изменяет результирующий вектор скорости охлаждающего потока, отклоняя поток воздуха к участкам теплопоглощающей поверхности, расположенным между пластинами. Отклоненный поток воздуха разрушает ламинарные слои воздуха, прилежащие к участкам теплопоглощающей поверхности между пластинами.Making the corrugation of the plates at an angle with respect to the heat-absorbing surface changes the resulting vector of the cooling flow velocity, deflecting the air flow to the areas of the heat-absorbing surface located between the plates. The deflected air flow destroys the laminar air layers adjacent to the heat-absorbing surface areas between the plates.

Расположение гофр под углом 20 градусов значительно отклоняет поток охлаждающего воздуха в сторону участков теплопоглощающей поверхности, расположенных между пластинами. При этом осуществляется значительная турбулизация потока над участками теплопоглощающей поверхности, расположенными между пластинами, повышая тепловую эффективность этих участков, но снижается турбулизация потока вдоль поверхностей пластин, что уменьшает тепловую эффективность последних, однако расположение гофр под углом 20 градусов позволяет существенно снизить аэродинамическое сопротивление радиатора, обеспечивая возможность увеличения расхода воздуха через радиатор, т.е. снижение средней температуры воздуха, что приводит к росту среднелогарифмического температурного напора.The arrangement of the corrugations at an angle of 20 degrees significantly deflects the cooling air flow towards the areas of the heat-absorbing surface located between the plates. At the same time, a significant turbulization of the flow is carried out over the sections of the heat-absorbing surface located between the plates, increasing the thermal efficiency of these sections, but the turbulence of the flow along the surfaces of the plates is reduced, which reduces the thermal efficiency of the latter, however, the location of the corrugations at an angle of 20 degrees can significantly reduce the aerodynamic resistance of the radiator, providing the possibility of increasing the air flow through the radiator, i.e. a decrease in the average air temperature, which leads to an increase in the average log temperature difference.

Расположение гофр под углом 75 градусов не существенно отклоняет поток охлаждающего воздуха в сторону участков теплопоглощающей поверхности, расположенных между пластинами, в связи с этим осуществляется менее значительная турбулизация потока над участками теплопоглощающей поверхности, расположенными между пластинами, чем при угле 20 градусов, но при этом турбулизация вдоль поверхностей пластин является более существенной. Расположение гофр под углом 75 градусов снижает аэродинамическое сопротивление радиатора по сравнению с прототипом, хоть и менее существенно, чем при угле в 20 градусов.The arrangement of the corrugations at an angle of 75 degrees does not significantly deflect the cooling air flow towards the areas of the heat-absorbing surface located between the plates; therefore, less significant turbulization of the flow occurs over the areas of the heat-absorbing surface located between the plates than at an angle of 20 degrees, but at the same time turbulization along the surfaces of the plates is more significant. The location of the corrugations at an angle of 75 degrees reduces the aerodynamic drag of the radiator compared to the prototype, although less significantly than at an angle of 20 degrees.

Диапазон наклона гофр пластин от 20 до 75 градусов является наиболее оптимальным, т.к позволяет разрушить ламинарные пристенные слои воздуха при этом уменьшается по сравнению с прототипом аэродинамическое сопротивление радиатора. Конкретный угол наклона в пределах этого диапазона выбирается с учетом возможных характеристик вентилятора, обеспечивающего прокачку потока воздуха через радиатор.The range of inclination of the corrugations of the plates from 20 to 75 degrees is the most optimal, because it allows to destroy the laminar wall air layers while reducing the aerodynamic resistance of the radiator in comparison with the prototype. The specific angle of inclination within this range is selected taking into account the possible characteristics of the fan, which provides the pumping of the air flow through the radiator.

Расположение гофр каждой пластины между обращенными к ним гофрами смежных пластин позволяет сохранить постоянной площадь проходного сечения каналов, что исключает рост аэродинамического сопротивления и позволяет увеличить расход охлаждающего воздуха, а это увеличивает тепловую эффективность радиатора за счет роста среднелогарифмического температурного напора.The location of the corrugations of each plate between the corrugations of the adjacent plates facing them allows maintaining a constant flow area of the channels, which excludes an increase in aerodynamic resistance and allows an increase in the cooling air flow rate, and this increases the thermal efficiency of the radiator due to an increase in the average logarithmic temperature head.

Выполнение гофр каждой пластины под углом к гофрам смежных пластин обеспечивает дополнительную турбулизацию потока воздуха между пластинами, что повышает тепловую эффективность радиатора.Corrugation of each plate at an angle to the corrugations of adjacent plates provides additional turbulization of the air flow between the plates, which increases the thermal efficiency of the radiator.

Выполнение гофр пластин волнообразной формы позволяет снизить аэродинамическое сопротивление движению воздуха, т.к. в местах впадин волн создаются дополнительные площади для прохода воздуха, что снижает аэродинамическое сопротивление и позволяет увеличить расход охлаждающего воздуха, что увеличивает тепловую эффективность радиатора за счет роста среднелогарифмического температурного напора.The implementation of the corrugation of the wavelike plates makes it possible to reduce the aerodynamic resistance to air movement, because in the places of the troughs of the waves, additional areas are created for the passage of air, which reduces the aerodynamic resistance and makes it possible to increase the consumption of cooling air, which increases the thermal efficiency of the radiator due to the increase in the average logarithmic temperature head.

Выполнение гофр на каждой пластине скрещивающимися между собой дополнительно турбулизирует пристенные слои воздуха между пластинами, снижая толщину ламинарного слоя вдоль поверхности пластин, что повышает тепловую эффективность последних.Making the corrugations on each plate crossing with each other additionally turbulizes the near-wall air layers between the plates, reducing the thickness of the laminar layer along the surface of the plates, which increases the thermal efficiency of the latter.

Скрепление пластин с дополнительной, противоположно расположенной теплопоглощающей поверхностью, увеличивает общую поверхность теплоотдачи радиатора, что увеличивает его интегральную тепловую эффективность.Fastening the plates with an additional, oppositely located heat-absorbing surface, increases the total heat transfer surface of the radiator, which increases its integral thermal efficiency.

Заявляемое техническое решение может быть реализовано, например, с использованием аддитивных технологий (3D печати).The claimed technical solution can be implemented, for example, using additive technologies (3D printing).

На рисунке 1 представлен заявляемый радиатор. Поз. 1 - теплопоглощающая поверхность. Поз. 2 - пластины с гофрами, расположенными под углом по отношению к теплопоглощающей поверхности поз.1 в пределах от 20 до 75 градусов.Figure 1 shows the inventive radiator. Pos. 1 - heat-absorbing surface. Pos. 2 - plates with corrugations located at an angle with respect to the heat-absorbing surface pos. 1 in the range from 20 to 75 degrees.

На рисунке 2 представлен заявляемый радиатор, в котором гофры каждой пластины расположены между обращенными к ним гофрами смежных пластин. Поз. 3 - гофры одной пластины. Поз. 4 - гофры смежной пластины.Figure 2 shows the inventive radiator, in which the corrugations of each plate are located between the corrugations of the adjacent plates facing them. Pos. 3 - corrugations of one plate. Pos. 4 - corrugations of the adjacent plate.

На рисунке 3А представлен чертеж, а на рисунке 3Б фотография заявляемого радиатора, в котором гофры каждой пластины расположены под углом к гофрам смежных пластин. Поз. 5 - гофры одной пластины. Поз. 6 - гофры смежной пластины.Figure 3A shows a drawing, and Figure 3B shows a photograph of the inventive radiator, in which the corrugations of each plate are located at an angle to the corrugations of adjacent plates. Pos. 5 - corrugations of one plate. Pos. 6 - corrugations of the adjacent plate.

На рисунке 4 представлен заявляемый радиатор, в котором гофры пластин имеют волнообразную форму. Поз. 7 - волнообразные гофры пластины.Figure 4 shows the inventive radiator, in which the corrugations of the plates have a wavy shape. Pos. 7 - wavelike corrugations of the plate.

На рисунке 5А представлен чертеж, а на рисунке 5Б фотография заявляемого радиатора, в котором гофры на каждой пластине скрещиваются между собой. Поз. 8 и поз. 9 - скрещивающиеся между собой гофры пластины.Figure 5A shows a drawing, and Figure 5B shows a photograph of the inventive radiator, in which the corrugations on each plate cross each other. Pos. 8 and pos. 9 - plate corrugations crossing each other.

На рисунке 6 представлен заявляемый радиатор, в котором пластины скреплены также с дополнительной, противоположно расположенной теплопоглощающей поверхностью. Поз. 10 - дополнительная, противоположно расположенная теплопоглощающая поверхность.Figure 6 shows the inventive radiator, in which the plates are also attached to an additional, oppositely located heat-absorbing surface. Pos. 10 - additional, oppositely located heat-absorbing surface.

Заявляемый радиатор для охлаждения электронного компонента работает следующим образом. Поток воздуха прокачивается сквозь радиатор, продольно обтекая пластины и теплопоглощающую поверхность в объеме, ограниченном теплопоглощающей поверхностью 1 и гофрированными пластинами 2. Объем может быть дополнительно ограничен теплопоглощающей поверхностью 10. Пластины 2 могут иметь гофры 3, выступы которых расположены между обращенными к ним выступами гофр 4 смежных пластин. Пластины 2 могут иметь гофры 5, расположенные под углом к гофрам 6 смежных пластин. Гофры 3, 4, 5 и 6 могут иметь волнообразную форму. Пластины 2 могут иметь гофры 8 и 9, которые скрещиваются между собой. В процессе движения воздуха осуществляется обдув поверхностей пластин и теплопоглащающих поверхностей, благодаря чему осуществляется отвод тепла от пластин и теплопоглащающих поверхностей. Наличие гофр на пластинах обеспечивает турбулизацию потока воздуха, а их наклон к теплопоглащающей поверхности повышает эффективность теплоодачи от этой поверхности за счет отклонения части движущегося воздуха в сторону этой поверхности, что способствует росту тепловой эффективности этой поверхности за счет разрушения прилежащего к ней ламинарного слоя.The inventive radiator for cooling the electronic component operates as follows. The air flow is pumped through the radiator, longitudinally flowing around the plates and the heat-absorbing surface in the volume limited by the heat-absorbing surface 1 and the corrugated plates 2. The volume can be additionally limited by the heat-absorbing surface 10. The plates 2 can have corrugations 3, the projections of which are located between the corrugations 4 facing them adjacent plates. Plates 2 can have corrugations 5 located at an angle to the corrugations 6 of adjacent plates. The corrugations 3, 4, 5, and 6 can have a wavy shape. Plates 2 can have corrugations 8 and 9, which intersect with each other. In the process of air movement, the surfaces of the plates and heat-absorbing surfaces are blown, due to which heat is removed from the plates and heat-absorbing surfaces. The presence of corrugations on the plates provides turbulization of the air flow, and their inclination to the heat-absorbing surface increases the efficiency of heat supply from this surface due to the deviation of a part of the moving air towards this surface, which contributes to an increase in the thermal efficiency of this surface due to the destruction of the adjacent laminar layer.

Использование предлагаемого технического решения позволяет повысить тепловую эффективность радиатора за счет турбулизации ламинарных слоев воздуха, прилегающих к участкам теплопоглощающей поверхности, расположенным между пластинами.The use of the proposed technical solution makes it possible to increase the thermal efficiency of the radiator due to the turbulence of the laminar air layers adjacent to the areas of the heat-absorbing surface located between the plates.

Применение заявляемого радиатора позволяет охлаждать электронные компоненты с помощью радиатора, имеющего меньшие массогабаритные характеристики при сниженном аэродинимическом сопротивлении.The use of the inventive radiator makes it possible to cool electronic components using a radiator having a lower weight and size characteristics with a reduced aerodynamic resistance.

Claims (6)

1. Радиатор для охлаждения электронного компонента, содержащий несколько отдельных гофрированных пластин, скрепленных с теплопоглощающей поверхностью, контактирующей с выделяющей тепло поверхностью электронного компонента, отличающийся тем, что гофры пластин расположены по отношению к теплопоглощающей поверхности под углом, находящимся в пределах от 20 градусов до 75 градусов.1. A radiator for cooling an electronic component, containing several separate corrugated plates, fastened to a heat-absorbing surface in contact with the heat-generating surface of the electronic component, characterized in that the corrugations of the plates are located in relation to the heat-absorbing surface at an angle ranging from 20 degrees to 75 degrees. 2. Радиатор по п. 1, отличающийся тем, что гофры каждой пластины расположены между обращенными к ним гофрами смежных пластин.2. The radiator according to claim 1, characterized in that the corrugations of each plate are located between the corrugations of adjacent plates facing them. 3. Радиатор по п. 1, отличающийся тем, что гофры каждой пластины расположены под углом к гофрам смежных пластин.3. Radiator according to claim 1, characterized in that the corrugations of each plate are located at an angle to the corrugations of adjacent plates. 4. Радиатор по п. 1, отличающийся тем, что гофры пластин имеют волнообразную форму.4. Radiator according to claim. 1, characterized in that the corrugations of the plates have a wavy shape. 5. Радиатор по п. 1, отличающийся тем, что гофры на каждой пластине скрещиваются между собой.5. Radiator according to claim 1, characterized in that the corrugations on each plate intersect with each other. 6. Радиатор по п. 1, отличающийся тем, что пластины скреплены также с дополнительной, противоположно расположенной теплопоглощающей поверхностью.6. Radiator according to claim. 1, characterized in that the plates are also attached to an additional, oppositely located heat-absorbing surface.
RU2021104653A 2021-02-24 2021-02-24 Radiator for cooling the electronic component RU2758039C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021104653A RU2758039C1 (en) 2021-02-24 2021-02-24 Radiator for cooling the electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021104653A RU2758039C1 (en) 2021-02-24 2021-02-24 Radiator for cooling the electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2758039C1 true RU2758039C1 (en) 2021-10-25

Family

ID=78289774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2021104653A RU2758039C1 (en) 2021-02-24 2021-02-24 Radiator for cooling the electronic component

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2758039C1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102394229A (en) * 2011-09-28 2012-03-28 中国北车集团大连机车研究所有限公司 Plate radiator
RU123285U1 (en) * 2012-05-10 2012-12-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." (СГТУ имени Гагарина Ю.А.) RADIATOR FOR COOLING SEMICONDUCTOR AND MICROELECTRONIC ELECTRICAL VACUUM INSTRUMENTS
CN204350531U (en) * 2014-12-11 2015-05-20 天津市盛君门窗有限公司 A kind of shaped material of radiator
RU184729U1 (en) * 2016-12-02 2018-11-07 Юрий Константинович Морозов RADIATOR FOR COOLING ELECTRONIC DEVICES
CN106304805B (en) * 2016-10-18 2019-06-11 中车大连机车研究所有限公司 A kind of plate-fin microcirculation radiator and microcirculation heat-exchange system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102394229A (en) * 2011-09-28 2012-03-28 中国北车集团大连机车研究所有限公司 Plate radiator
RU123285U1 (en) * 2012-05-10 2012-12-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." (СГТУ имени Гагарина Ю.А.) RADIATOR FOR COOLING SEMICONDUCTOR AND MICROELECTRONIC ELECTRICAL VACUUM INSTRUMENTS
CN204350531U (en) * 2014-12-11 2015-05-20 天津市盛君门窗有限公司 A kind of shaped material of radiator
CN106304805B (en) * 2016-10-18 2019-06-11 中车大连机车研究所有限公司 A kind of plate-fin microcirculation radiator and microcirculation heat-exchange system
RU184729U1 (en) * 2016-12-02 2018-11-07 Юрий Константинович Морозов RADIATOR FOR COOLING ELECTRONIC DEVICES

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5082120B2 (en) Heat exchanger
KR101029173B1 (en) Heat­exchanging device
JP4958184B2 (en) Heat exchanger
US4705105A (en) Locally inverted fin for an air conditioner
US20090145581A1 (en) Non-linear fin heat sink
US7536870B2 (en) High power microjet cooler
EP1948940A1 (en) A cooling device
TWI704656B (en) heat sink
CN206389664U (en) A kind of corrugated tube type microcirculation radiator and microcirculation heat-exchange system
JP4777264B2 (en) Fin type liquid cooling heat sink
RU2758039C1 (en) Radiator for cooling the electronic component
TWM528417U (en) Heat radiator that achieves low wind pressure requirement, low noise, and high performance with heat sink arrangement
CN106332529B (en) A kind of corrugated tube type microcirculation radiator and microcirculation heat-exchange system
Kim et al. Scroll heat sink: A novel heat sink with the moving fins inserted between the cooling fins
JP2007080989A (en) Heat sink
CN108024477A (en) A kind of reinforced heat exchanger and method from concussion
JP5667739B2 (en) Heat sink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device
Sadeghianjahromi et al. Innovative fin designs for enhancing the airside performance of fin-and-flat tube heat exchangers
JP3776065B2 (en) Heat pipe type cooling system
JP2004281484A (en) Heat sink cooling device and power electronic apparatus provided therewith
TWI544866B (en) Heat dissipation device
JPH10163389A (en) Heat sink
Kale et al. Performance evaluation of plate fin and tube heat exchanger with wavy fins a review
US20210320046A1 (en) Heat sink with turbulent structures
RU190873U1 (en) CAPACITOR NON-CONTACT LIQUID COOLING SYSTEM OF ELECTRONIC COMPONENTS