RU2620452C1 - Method and device of replacement of sub-pieces in the process of production of photo transmitters - Google Patents
Method and device of replacement of sub-pieces in the process of production of photo transmitters Download PDFInfo
- Publication number
- RU2620452C1 RU2620452C1 RU2016129047A RU2016129047A RU2620452C1 RU 2620452 C1 RU2620452 C1 RU 2620452C1 RU 2016129047 A RU2016129047 A RU 2016129047A RU 2016129047 A RU2016129047 A RU 2016129047A RU 2620452 C1 RU2620452 C1 RU 2620452C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrates
- substrate holder
- substrate
- loading
- unloading
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Область техники, к которой относится изобретениеFIELD OF THE INVENTION
Изобретение относится к области технологического оборудования, используемого в процессах обработки пластин полупроводников.The invention relates to the field of technological equipment used in the processing of wafers of semiconductors.
Уровень техникиState of the art
В процесс производства солнечных модулей на основе монокристаллических и поликристаллических пластин кремния (в том числе при изготовлении гетероструктурных фотопреобразователей) возникает необходимость нанесения слоев на обе стороны подложки. Например, такая необходимость возникает при нанесении пассивирующих слоев в PECVD процессе. Для решения задачи переворота пластин применяются различные технические решения.In the process of manufacturing solar modules based on single-crystal and polycrystalline silicon wafers (including the manufacture of heterostructured photoconverters), it becomes necessary to apply layers on both sides of the substrate. For example, such a need arises when applying passivating layers in a PECVD process. To solve the problem of flipping plates, various technical solutions are used.
Из уровня техники известно устройство подачи и перемещения полупроводниковых пластин при обработке ([1] US 20060046376, МПК H01L 21/8238, опубл. 02.03.2006), содержащее клиновидную опору для фиксации подложки, выполненную с возможностью удержания и вращения вокруг первой оси, перпендикулярной к поверхности подложки, при этом клиновидная опора выполнена с возможностью вращения самой подложки при помощи роликов вокруг второй оси, параллельной поверхности подложки.The prior art device for feeding and moving semiconductor wafers during processing ([1] US 20060046376, IPC H01L 21/8238, published 02.03.2006), containing a wedge-shaped support for fixing the substrate, made with the possibility of holding and rotating around the first axis perpendicular to the surface of the substrate, while the wedge-shaped support is made with the possibility of rotation of the substrate by means of rollers around a second axis parallel to the surface of the substrate.
Недостатком данного аналога является низкая производительность, т.к. опора в процессе работы может удерживать только одну подложку, при этом велика вероятность повреждения нанесенных слоев и загрязнение поверхности из-за вращения подложки при помощи роликов, которые контактируют с поверхностью подложки.The disadvantage of this analogue is low productivity, because the support during operation can hold only one substrate, while there is a high probability of damage to the deposited layers and surface contamination due to the rotation of the substrate using rollers that are in contact with the surface of the substrate.
Из уровня техники известно устройство для переворота кремниевых пластин ([2] CN 201913874, МПК B41F 15/20, опубл. 03.08.2011), содержащее двигатель, переворачивающуюся раму, присоски, опорные подшипники, вакуумный распределитель, датчики, схему вакуумного поглощения и электрического управления. Присоски расположены на нижней торцевой поверхности верхней U-образной скобы и на верхней торцевой поверхности нижней U-образной скобы, при этом скобы установлены на кронштейне рамы. Все присоски соединены со схемой вакуумного поглощения через вакуумный распределитель. Все датчики электрически соединены со схемой управления.The prior art device for flipping silicon wafers ([2] CN 201913874, IPC B41F 15/20, published 03.08.2011), comprising a motor, a rolling frame, suction cups, thrust bearings, a vacuum distributor, sensors, a vacuum absorption circuit and an electric management. Suction cups are located on the lower end surface of the upper U-shaped bracket and on the upper end surface of the lower U-shaped bracket, while the brackets are mounted on the frame bracket. All suction cups are connected to a vacuum absorption circuit through a vacuum distributor. All sensors are electrically connected to the control circuit.
Недостатками приведенного аналога также является низкая производительность процесса из-за невозможности переворота пакета подложек, т.е. рама переворачивает по одной подложке, при этом присоски, которые присасывают подложку, могут повредить нанесенные слои и загрязнить поверхность, что снижает качество изготавливаемых фотоэлектрических преобразователей.The disadvantages of this analogue is also the low productivity of the process due to the inability to flip the package of substrates, i.e. the frame turns over one substrate at a time, while the suction cups that suck on the substrate can damage the applied layers and contaminate the surface, which reduces the quality of the manufactured photoelectric converters.
Наиболее близким аналогом, взятым за прототип, является способ и устройство транспортировки для получения солнечных батарей с гетеропереходными слоями полученными PECVD методом ([3] CN 104409405, МПК С23С 16/458, H01L 21/677, H01L 31/18, опубл. 11.03.2015). Устройство состоит из лотков для подложек, погрузочного и разгрузочного манипуляторов, передающих дорожек (конвейеров), опрокидывающего (переворачивающего) устройства, камер реактора PECVD. Лоток с множеством ячеек, заполненных подложками, размещается на конвейере, с последующей подачей в первый PECVD реактор для нанесения слоев на первую сторону подложек. После выхода из первого реактора подложки разгружаются при помощи автоматического манипулятора, имеющего вакуумные присоски. Манипулятор подает подложки к опрокидывающему устройству, при этом опрокидывающее устройство содержит множество опрокидывающих дисков с вырезами для захвата подложек и одновременного переворота нескольких подложек. Далее автоматический манипулятор загружает перевернуые подложки в лоток для подачи его по конвейеру во второй PECVD реактор для нанесения слоев на вторую сторону подложек.The closest analogue taken as a prototype is a transportation method and device for producing solar cells with heterojunction layers obtained by the PECVD method ([3] CN 104409405, IPC C23C 16/458, H01L 21/677, H01L 31/18, publ. 11.03. 2015). The device consists of trays for substrates, loading and unloading manipulators, transmitting tracks (conveyors), tipping (turning over) devices, and PECVD reactor chambers. A tray with a plurality of cells filled with substrates is placed on a conveyor, followed by feeding into a first PECVD reactor to deposit layers on the first side of the substrates. After exiting the first reactor, the substrates are unloaded using an automatic manipulator having vacuum suction cups. The manipulator feeds the substrates to the tipping device, while the tipping device comprises a plurality of tipping disks with cutouts for gripping the substrates and simultaneously flipping several substrates. Next, the automatic manipulator loads inverted substrates into the tray for feeding it through a conveyor to the second PECVD reactor for applying layers on the second side of the substrates.
Наиболее близкий аналог увеличивает производительность процесса за счет переворота сразу нескольких подложек, однако велика вероятность повреждения нанесенных слоев, т.к. загрузка и выгрузка подложек в лотки осуществляется вакуумными присосками, переворот осуществляется при помощи вырезов в переворачивающих дисках, что увеличивает площади контактов поверхностей подложек с рабочими элементами устройства.The closest analogue increases the productivity of the process due to the flip of several substrates at once, however, the probability of damage to the deposited layers is high, because loading and unloading of substrates into trays is carried out by vacuum suction cups, the coup is carried out using cutouts in turning discs, which increases the contact area of the surfaces of the substrates with the working elements of the device.
Одним общим недостатком известных способов и устройств переворота подложек при производстве фотопреобразователей является большая вероятность повреждения нанесенных слоев и загрязнения поверхности, что снижает качество изготавливаемых фотоэлектрических преобразователей.One common drawback of the known methods and devices for the inversion of substrates in the production of photoconverters is the high probability of damage to the applied layers and surface contamination, which reduces the quality of the manufactured photoelectric converters.
Загрязнение возможно:Contamination is possible:
1. органическими веществами, например, при контакте с ремнями и присосками (в случае если они выполнены из резины или подобных материалов), парами масел из подшипников и пр.;1. organic substances, for example, in contact with belts and suction cups (if they are made of rubber or similar materials), vapors of oils from bearings, etc .;
2. металлами, при множественных контактах с металлическими поверхностями и в случае если поверхность пластины трется о металлические поверхности.2. metals, with multiple contacts with metal surfaces and in the event that the surface of the plate rubs against metal surfaces.
Загрязнения снижают качество пассивации, из-за чего снижается время жизни неравновесных носителей заряда, что в конечном результате снижает эффективность фотоэлектрических преобразователей. При прямой перегрузке из подложкодержателя в подложкодержатель, как в заявляемом изобретении, все посторонние воздействия на пластины минимизируются.Pollution reduces the quality of passivation, which reduces the lifetime of nonequilibrium charge carriers, which ultimately reduces the efficiency of photoelectric converters. With direct overload from the substrate holder to the substrate holder, as in the claimed invention, all extraneous effects on the plates are minimized.
Сущность изобретенияSUMMARY OF THE INVENTION
Задачей заявленного изобретения является переворот пластин при нанесении слоев на подложку в процессе производства солнечных модулей (полупроводниковых структур/фотопреобразователей) без предварительной выгрузки из подложкодержателя.The objective of the claimed invention is the flip of the plates when applying layers to the substrate during the production of solar modules (semiconductor structures / photoconverters) without first unloading from the substrate holder.
Техническим результатом является повышение производительности процесса переворота подложек, снижение контакта подложек с посторонними предметами при перевороте подложек и, как следствие, повышение качества готовых подложек.The technical result is to increase the productivity of the process of turning the substrates, reducing the contact of the substrates with foreign objects during the turning of the substrates, and, as a result, improving the quality of the finished substrates.
Поставленная задача решается, а технический результат достигается за счет применения дополнительного подложкодержателя и переворота пластин, совмещенного с перегрузкой из первого подложкодержателя во второй. Способ переворота подложек включает установку первого подложкодержателя с посадочными местами, в которых расположены подложки с обработанной поверхностью и нанесенными слоями на первую сторону, на поворотный стол при помощи механизма загрузки; сверху на первый подложкодержатель устанавливается второй подложкодержатель с совмещением посадочных мест для подложек и подложкодержатели фиксируют между собой, далее производят переворот стола с подложкодержателями при помощи шарнира поворотного механизма, чтобы второй подложкодержатель оказался снизу, для выпадения подложек из посадочных мест первого подложкодержателя в посадочные места второго подложкодержателя, затем выгружают подложкодержатели механизмом выгрузки с последующим разъединением подложкодержателей таким образом, что пластины остаются на втором держателе подложек для последующей обработки и нанесения слоев на вторую сторону подложек.The problem is solved, and the technical result is achieved through the use of an additional substrate holder and flip plates, combined with overload from the first substrate holder to the second. SUBSTANCE: method for flipping substrates includes installing a first substrate holder with seats in which there are substrates with a treated surface and deposited layers on the first side, on a turntable using a loading mechanism; on top of the first substrate holder, a second substrate holder is installed with a combination of seats for substrates and the substrate holders are fixed to each other, then the table is turned over with the substrate holders using the hinge of the rotary mechanism so that the second substrate holder is at the bottom to drop the substrates from the seats of the first substrate holder into the seats of the second substrate holder , then the substrate holders are unloaded by the unloading mechanism, followed by the separation of the substrate holders in this way way that the plates remain on the second carrier substrate for subsequent processing and application layers on the second side of the substrate.
Технический результат также достигается за счет того, что загрузку и выгрузку подложек осуществляют в ручном режиме при помощи подкатного столика или в автоматическом режиме при помощи автоматического манипулятора.The technical result is also achieved due to the fact that the loading and unloading of the substrates is carried out manually using a rolling table or in automatic mode using an automatic manipulator.
Технический результат также достигается за счет устройства переворота подложек, содержащего механизм загрузки и/или выгрузки, поворотный стол, установленный на станине при помощи шарниров поворотного механизма, на столике установлены два подложкодержателя, совмещенные посадочными местами для подложек и соединенные между собой при помощи фиксаторов. При этом механизм загрузки и/или выгрузки выполнен в виде автоматического манипулятора или подкатного столика для загрузки и/или разгрузки подложкодержателей в ручном режиме.The technical result is also achieved due to the device for turning the substrates containing the loading and / or unloading mechanism, a rotary table mounted on the bed with the hinges of the rotary mechanism, two substrate holders are installed on the table, combined with the seats for the substrates and interconnected by means of latches. In this case, the loading and / or unloading mechanism is made in the form of an automatic manipulator or rolling table for manual loading and / or unloading of substrate holders.
Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings
Фигура 1 - Пример устройства при реализации способа переворота подложек с подложкодержателя на подложкодержатель.Figure 1 - An example of a device when implementing the method of flipping substrates from a substrate holder to a substrate holder.
На фигуре обозначены следующие позиции:The following positions are indicated on the figure:
1 - станина; 2 - механизм загрузки и/или выгрузки; 3 - поворотный механизм; 4 - шарнир поворотного механизма; 5 - держатель подложек ДП1 (ДП2 находится за ДП1).1 - bed; 2 - loading and / or unloading mechanism; 3 - rotary mechanism; 4 - hinge of the rotary mechanism; 5 - holder of substrates DP1 (DP2 is located behind DP1).
Осуществление изобретенияThe implementation of the invention
Разработанное устройство и способ позволяют производить переворот пластин/подложек в процессе производства солнечных модулей на основе монокристаллических и поликристаллических пластин кремния.The developed device and method make it possible to flip the plates / substrates during the production of solar modules based on single-crystal and polycrystalline silicon wafers.
Устройство состоит из станины (1), на которой установлен поворотный стол с шарниром (4) поворотного механизма (3). На поворотный стол установлены два подложкодержателя (5), расположенные зеркально относительно друг друга, и содержащие посадочные места для подложек. Подложкодержатели совмещены посадочными местами для подложек и соединены между собой при помощи фиксаторов. Совмещение необходимо для соосности посадочных мест для подложек. Устройство оснащено механизмом (2) загрузки и/или выгрузки подложкодержателей, который может быть выполнен в виде автоматического манипулятора для загрузки и/или разгрузки в автоматическом режиме или подкатного столика для загрузки и/или разгрузки подложкодержателей в ручном режиме.The device consists of a bed (1), on which a rotary table with a hinge (4) of the rotary mechanism (3) is mounted. Two substrate holders (5) are installed on the rotary table, which are located mirror-relative to each other, and containing seats for the substrates. Substrate holders are combined with seats for substrates and interconnected using clamps. Alignment is necessary for alignment of the footprints for the substrates. The device is equipped with a mechanism (2) for loading and / or unloading substrate holders, which can be made in the form of an automatic manipulator for loading and / or unloading in automatic mode or a rolling table for loading and / or unloading substrate holders in manual mode.
Принцип работы устройства следующий:The principle of operation of the device is as follows:
- на поворотный стол укладывается подложкодержатель (ДП1) с расположенными на нем подложками;- a substrate holder (DP1) with substrates located on it is laid on the rotary table;
- сверху устанавливается зеркальный пустой держатель подложек (ДП2);- a mirrored empty substrate holder (DP2) is installed on top;
- далее производится совмещение держателей подложек и их фиксация, после производится переворот стола с зафиксированными держателями подложек при помощи шарниров поворотного механизма таким образом, что ДП2 оказывается снизу, а ДП1 сверху.- then the substrate holders are combined and fixed, then the table is flipped with the fixed substrate holders using the swivel mechanism hinges in such a way that DP2 is at the bottom and DP1 is at the top.
- после чего производится выгрузка подложкодержателей при помощи механизма выгрузки и держатели подложек разъединяются.- after which the substrate holders are unloaded using the unloading mechanism and the substrate holders are disconnected.
Заявляемое устройство реализуется при помощи способа переворота подложек следующим образом.The inventive device is implemented using the method of flipping the substrates as follows.
Устанавливают первый подложкодержатель с посадочными местами, в которых расположены подложки с обработанной поверхностью и нанесенными слоями на первую сторону, на поворотный стол при помощи механизма загрузки. Сверху на первый подложкодержатель устанавливается второй подложкодержатель с совмещением посадочных мест для подложек, и подложкодержатели фиксируют между собой. Далее производят переворот стола с подложкодержателями при помощи шарнира поворотного механизма, чтобы второй подложкодержатель оказался снизу, для выпадения подложек из посадочных мест первого подложкодержателя в посадочные места второго подложкодержателя. Одним из главных преимуществ является переворот сразу всех подложек, размещенных на подложкодержателе, что повышает производительность процесса. Затем выгружают подложкодержатели механизмом выгрузки с последующим разъединением подложкодержателей таким образом, что пластины остаются на втором держателе подложек для последующей обработки и нанесения слоев на вторую сторону подложек.Install the first substrate holder with seats in which there are substrates with a treated surface and deposited layers on the first side, on the turntable using the loading mechanism. A second substrate holder is mounted on top of the first substrate holder with alignment of the seats for the substrates, and the substrate holders are fixed to each other. Next, the table with the substrate holders is inverted using the hinge of the rotary mechanism so that the second substrate holder is at the bottom to drop the substrates from the seats of the first substrate holder into the seats of the second substrate holder. One of the main advantages is the reversal of all substrates placed on the substrate holder at once, which increases the productivity of the process. Substee holders are then unloaded by an unloading mechanism, followed by separation of the substrate holders so that the plates remain on the second substrate holder for subsequent processing and coating on the second side of the substrates.
Для промышленного применения данный принцип переворота «подложкодержатель - подложкодержатель» может быть реализован в полуавтоматическом и автоматическом режиме. При этом подача и загрузка держателей подложек может производиться с помощью специализированного механизма. Процесс выгрузки держателей подложки может реализовываться без подкатного столика. Например, подкатной столик может быть заменен роботизированной системой захвата паллеты. Следовательно, загрузку и выгрузку подложек осуществляют в ручном режиме при помощи подкатного столика или в автоматическом режиме при помощи автоматического манипулятора.For industrial applications, this principle of the “substrate holder - substrate holder” coup can be implemented in semi-automatic and automatic mode. In this case, the supply and loading of the substrate holders can be carried out using a specialized mechanism. The process of unloading the substrate holders can be implemented without a rolling table. For example, a trolley can be replaced with a robotic pallet gripper system. Therefore, the loading and unloading of the substrates is carried out in manual mode using a rolling table or in automatic mode using an automatic manipulator.
Вращение поворотного механизма может осуществляться пневматическим, электрическим приводом или другим приводом.The rotation of the rotary mechanism may be carried out by a pneumatic, electric drive or other drive.
В нашем способе переворот происходит сразу всех подложек, находящихся на подложкодержателе. Также отсутствуют дополнительные этапы процесса переворота, такие как выгрузка подложек из подложкодержателя, транспортировка подложек к переворотному механизму, транспортировка подложек от переворотного механизма к подложкодержателю, загрузка в подложкодержатель.In our method, a coup occurs immediately of all substrates located on the substrate holder. There are also no additional stages of the coup process, such as unloading the substrates from the substrate holder, transporting the substrates to the coup mechanism, transporting the substrates from the coup mechanism to the substrate holder, loading into the substrate holder.
Сущность технического решения заключается в применение двух подложкодержателей, закрепленных зеркально друг к другу. Переворот происходит в 3 этапа:The essence of the technical solution lies in the use of two substrate holders, mirror-mounted to each other. The coup takes place in 3 stages:
1. совмещение подложкодержателей, так чтобы посадочные места совпали;1. combination of substrate holders, so that the seats coincide;
2. переворот подложкодержателей, при этом верхний (пустой) подложкодержатель оказывается снизу. В результате чего пластины из полного подложкодержателя естественным образом под действием силы тяжести выпадают в пустой подложкодержатель;2. a revolution of the substrate holders, while the upper (empty) substrate holder is at the bottom. As a result, plates from a complete substrate holder naturally fall into an empty substrate holder under the action of gravity;
3. разделение держателей подложек.3. separation of the substrate holders.
Данных технических признаков нет в известном уровне техники по перевороту пластин.There are no technical signs in the prior art for flipping plates.
За счет одновременного переворота всех подложек, расположенных на подложкодержателе, повышается производительность процесса переворота подложек. За счет контакта подложек только с их носителями (подложкодержателя), контакт с которыми неизбежен, снижается (минимизируется) контакт подложек с посторонними предметами, за счет чего повышается качество готовых подложек. При этом нет необходимости выгрузки подложек из подложкодержателей и повторной загрузки.Due to the simultaneous flip of all substrates located on the substrate holder, the productivity of the process of flipping the substrates increases. Due to the contact of the substrates only with their carriers (substrate holder), contact with which is inevitable, the contact of the substrates with foreign objects is reduced (minimized), thereby improving the quality of the finished substrates. There is no need to unload the substrates from the substrate holders and reload.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016129047A RU2620452C1 (en) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | Method and device of replacement of sub-pieces in the process of production of photo transmitters |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016129047A RU2620452C1 (en) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | Method and device of replacement of sub-pieces in the process of production of photo transmitters |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2620452C1 true RU2620452C1 (en) | 2017-05-25 |
Family
ID=58882433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2016129047A RU2620452C1 (en) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | Method and device of replacement of sub-pieces in the process of production of photo transmitters |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2620452C1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU421073A1 (en) * | 1972-03-17 | 1974-03-25 | М. М. Золотаревский, В. И. артынов , А. В. бичев | A DEVICE FOR DOWNLOADING A CASSETTE OF CRYSTALS OF SEMICONDUCTOR DEVICES |
| SU1634491A1 (en) * | 1988-11-28 | 1991-03-15 | П В Колпаков | Double-grip head of manipulator |
| RU2075135C1 (en) * | 1995-01-13 | 1997-03-10 | Акционерное общество Научно-производственная фирма "А3" | Device for plasma flow processing of plates |
| KR101358373B1 (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-13 | 한미반도체 주식회사 | Chuck table device for semiconductor manufacturing process, and semiconductor manufacturing equipment having the same |
| JP5901226B2 (en) * | 2011-10-27 | 2016-04-06 | 株式会社ディスコ | Unit loading / unloading device |
-
2016
- 2016-07-15 RU RU2016129047A patent/RU2620452C1/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU421073A1 (en) * | 1972-03-17 | 1974-03-25 | М. М. Золотаревский, В. И. артынов , А. В. бичев | A DEVICE FOR DOWNLOADING A CASSETTE OF CRYSTALS OF SEMICONDUCTOR DEVICES |
| SU1634491A1 (en) * | 1988-11-28 | 1991-03-15 | П В Колпаков | Double-grip head of manipulator |
| RU2075135C1 (en) * | 1995-01-13 | 1997-03-10 | Акционерное общество Научно-производственная фирма "А3" | Device for plasma flow processing of plates |
| JP5901226B2 (en) * | 2011-10-27 | 2016-04-06 | 株式会社ディスコ | Unit loading / unloading device |
| KR101358373B1 (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-13 | 한미반도체 주식회사 | Chuck table device for semiconductor manufacturing process, and semiconductor manufacturing equipment having the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6755603B2 (en) | Apparatus for and method of transporting substrates to be processed | |
| US9263310B2 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
| KR101329303B1 (en) | Substrates processing apparatus for loading/unloading of substrates | |
| EP2852469B1 (en) | System architecture for vacuum processing | |
| US8744614B2 (en) | Substrate processing apparatus, and substrate transport method | |
| US10347515B2 (en) | Method for manufacturing workpieces and apparatus | |
| JP5068738B2 (en) | Substrate processing apparatus and method | |
| US10854497B2 (en) | Apparatus and method of selective turning over a row of substrates in an array of substrates in a processing system | |
| US8992153B2 (en) | System and method for substrate transport | |
| EP3108030A1 (en) | System and method for bi-facial processing of substrates | |
| TW201324648A (en) | Cleaning method and computer strage medium and cleaning apparatus and detachment system | |
| KR101760667B1 (en) | The system for depositing a atomic layer | |
| CN110760811B (en) | Turning device and vacuum coating equipment | |
| KR101992074B1 (en) | Film forming apparatus and film forming method and manufacturing method of solar cell | |
| RU2620452C1 (en) | Method and device of replacement of sub-pieces in the process of production of photo transmitters | |
| CN105555684A (en) | Substrate processing system | |
| JPH0786373A (en) | Substrate attitude change equipment | |
| JP3446158B2 (en) | Substrate transfer processing equipment | |
| CN110416137B (en) | Substrate conveying mechanism for semiconductor process and film forming system | |
| KR100459335B1 (en) | Method and system for wafer array | |
| CN108666231B (en) | Substrate processing system, substrate transfer apparatus and transfer method | |
| JPH06163673A (en) | Substrate processing apparatus | |
| JPH04233729A (en) | Transferring apparatus for cleaned body in cleaning device | |
| KR101344924B1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
| JP2018133560A (en) | Apparatus for electrochemically processing semiconductor substrates |