RU2550383C2 - Adhesive cushion sfg - Google Patents

Adhesive cushion sfg Download PDF

Info

Publication number
RU2550383C2
RU2550383C2 RU2013137034/05A RU2013137034A RU2550383C2 RU 2550383 C2 RU2550383 C2 RU 2550383C2 RU 2013137034/05 A RU2013137034/05 A RU 2013137034/05A RU 2013137034 A RU2013137034 A RU 2013137034A RU 2550383 C2 RU2550383 C2 RU 2550383C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
polymer
epoxy
glass fibre
fibre cloth
multilayer printed
Prior art date
Application number
RU2013137034/05A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2013137034A (en
Inventor
Александр Константинович Шестаков
Елена Александровна Шестакова
Лариса Георгиевна Александрова
Александр Владиславович Мачуев
Елена Эдуардовна Стародубцева
Вячеслав Алексеевич Чертков
Сергей Васильевич Казаков
Виктор Андреевич Немкевич
Галина Николаевна Макаршина
Любовь Борисовна Мазилова
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП")
Автономная некоммерческая организация научно-технический центр "Элетроизоляционные и фольгированные материалы" (АНО НТЦ "ЭЛИФОМ")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"), Автономная некоммерческая организация научно-технический центр "Элетроизоляционные и фольгированные материалы" (АНО НТЦ "ЭЛИФОМ") filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП")
Priority to RU2013137034/05A priority Critical patent/RU2550383C2/en
Publication of RU2013137034A publication Critical patent/RU2013137034A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2550383C2 publication Critical patent/RU2550383C2/en

Links

Abstract

FIELD: chemistry.
SUBSTANCE: invention relates to an adhesive cushion based on epoxy resins and glass fibre cloth, used to produce multilayer printed-circuit boards. The adhesive cushion is made using glass fibre cloth soaked with a mixture of epoxy diane resin, 4,4'-diaminodiphenylsulphone, nickel acetylacetonate and spherical particles of butadiene nitrile styrene carboxylate polymer with a diameter of 10-8-10-7 m, with the following ratio of components, pts.wt: epoxy diane resin 100, polymer 5-20, 4,4'-diaminodiphenylsulphone 15, glass fibre cloth 130, nickel acetylacetonate 1.
EFFECT: reducing warping of the multilayer printed-circuit board to no more than 0,1 mm.
1 tbl, 3 ex

Description

Изобретение относится к получению склеивающих прокладок на основе эпоксидных смол и стеклотканей, применяемых для изготовления многослойных печатных плат (МПП). The invention relates to the preparation gluing pads based on epoxy resins and glass fabrics used for the manufacture of multilayer printed circuit boards (WFP).

Из уровня техники известен аналог. It is known from the prior art analogue.

Прокладочная стеклоткань СП-2, состав материала опубликован на интернет сайте http://www.mosizolit.ru/tehnologii. Spacer fiberglass SP-2, the composition of the material published on the Internet site http://www.mosizolit.ru/tehnologii. Данная склеивающая прокладка представляет собой стеклоткань, пропитанную эпоксидным связующим со следующим соотношением компонентов (масс. ч.): This gluing pad is a glass fiber cloth impregnated with an epoxy binder with the following component ratio (weight hour..):

- эпоксидная смола - 100 - epoxy - 100

- фенолоформальдегидная смола - 103 - phenol-formaldehyde resin - 103

- уротропин - 2,7 - methenamine - 2.7

- стеклоткань - 168. - fiberglass - 168.

Недостатком данного материала является большой показатель коробления многослойной печатной платы. The disadvantage of this material is the biggest indicator of warpage of the multilayer printed circuit board.

Прототипом является стеклоткань теплостойкая прокладочная СТП-4, состав материала опубликован на интернет сайте http://www.mosizolit.ru/tehnologii - он представляет собой стеклоткань прокладочную, пропитанную эпоксидным связующим, включающую следующие компоненты (масс. ч.): The prototype is a heat-resistant fiberglass Interleaving STF-4, the material composition is published on Internet site http://www.mosizolit.ru/tehnologii - it represents the uncured fiberglass impregnated with an epoxy binder, comprising the following components (mass parts..):

- эпоксидная смола - 100 - epoxy - 100

- 4,4′-диаминодифенилметан - 8,1 - 4,4'-diaminodiphenylmethane - 8.1

- 4,4′-диаминодифенилсульфон - 3,2 - 4,4'-diaminodiphenylsulfone - 3.2

- отвердитель УП 605/3 - 0,24 - hardener UP 605/3 - 0.24

- стеклоткань - 91. - fiberglass - 91.

Из известных решений данный материал является наиболее близким по составу, но использование склеивающей прокладки из данной стеклоткани во время длительного прессования МПП при температуре 185±1°С приводит к значительному короблению на МПП, которое является неприемлемым для изготовления современных МПП. Of known solutions, the material is the closest in composition, but the use of this gluing fiberglass gasket during prolonged compression MPP at 185 ± 1 ° C leads to a significant distortion on the MPP, which is unacceptable for the manufacture of modern WFP.

Задачей изобретения является разработка состава, удовлетворяющего высоким технологическим требованиям и позволяющего изготавливать многослойные печатные платы с низким показателем коробления. The object of the invention is to provide a composition that satisfies the highest technological requirements and allows to produce multilayer printed circuit boards with low warpage. Для этого были проведены испытания материалов, в которых в состав эпоксидной матрицы введен наполнитель - порошок сферических частиц полимера субмикронного размера (от 10 -8 до 10 -7 м) сополимера бутадиена, нитрила акриловой кислоты, стирола, метакриловой кислоты диаметром от 10 -8 до 10 -7 м, количество элементарных звеньев бутадиена составляет 60-80, количество элементарных звеньев нитрила акриловой кислоты составляет 45-60, количество элементарных звеньев стирола составляет 18-24, количество элементарных звеньев метакриловой кислоты составляет 1, For this test materials were carried out in which part of the epoxy matrix filler is introduced - spherical powder particles of submicron size of the polymer (from 10 -8 to 10 -7 m) copolymer of butadiene, acrylonitrile, styrene, methacrylic acid diameter of from 10 -8 to 10 -7 m, the number of elementary units of the butadiene is 60-80, the number of elementary units of acrylonitrile is 45-60, the number of elementary units of styrene is 18-24, the number of elementary units of methacrylic acid is 1, молекулярная масса составляет 650-2100 тыс. a molecular weight of 650-2100 thousand.

Были проведены испытания трех составов склеивающей прокладки, с использованием разного количества упомянутого полимера: They were tested three formulations gluing pads, using different amounts of the polymer:

Состав 1 (масс. ч.): Composition 1 (parts by weight..):

- эпоксидная диановая смола - 100 - epoxy resin bisphenol - 100

- упомянутый наполнитель - 5 - said filler - 5

- 4,4′-диаминодифенилсульфон - 15 - 4,4'-diaminodiphenylsulfone - 15

- стеклоткань - 130 - fiberglass - 130

- ацетилацетонат никеля - 1. - nickel acetylacetonate - 1.

Состав 2. Как состав 1, но вместо 5 масс. 2. The composition of composition 1, but instead of 5 wt. ч. добавляют 10 масс. hr., 10 wt. ч. упомянутого полимера. h. the polymer.

Состав 3. Как состав 1, но вместо 5 масс. 3. As part of Composition 1, but instead of 5 wt. ч. добавляют 20 масс. hours. added 20 wt. ч. упомянутого полимера. h. the polymer.

Процесс испытаний заключается в следующем. test process is as follows.

Из склеивающей прокладки вырезают листы размером 200×200 мм, помещают два листа между слоями печатной платы и прессуют при температуре (185±1)°С в течение 2 часов и давлении 12 МПа. cut sheets measuring 200 × 200 mm gluing gasket placed between two sheets of printed circuit board layers and pressed at a temperature of (185 ± 1) ° C for 2 hours and a pressure of 12 MPa.

Сравнение разрабатываемого состава с аналогами представлено в таблице. Comparison with analogues of the developed composition is shown in Table.

Figure 00000001

Как видно из таблицы, по результатам исследования, состав 2 обладает наилучшими свойствами, однако все три состава из предлагаемого материала удовлетворяют высоким технологическим требованиям и создают очень низкое коробление на многослойной печатной плате. As seen from the table, the results of studies, the composition 2 has the best properties, however, all three of the proposed material composition meet high technological demands and create a very low warpage in multilayered printed circuit board.

Склеивающая прокладка СФГ, по результатам проведенных испытаний, имеет следующий состав (масс. ч.): SFG gluing pad, according to the results of the tests, has the following composition (parts by weight..):

- эпоксидная диановая смола - 100 - epoxy resin bisphenol - 100

- упомянутый наполнитель - 5-20 - said filler - 5-20

- 4,4′-диаминодифенилсульфон - 15 - 4,4'-diaminodiphenylsulfone - 15

- стеклоткань - 130 - fiberglass - 130

- ацетилацетонат никеля - 1. - nickel acetylacetonate - 1.

Предлагаемый материал представляет собой склеивающую прокладку на основе эпоксидных смол и стеклотканей и предназначен для изготовления многослойных печатных плат. The proposed material is a gluing pad based on epoxy resins and glass fabrics and for manufacturing multilayer printed circuit boards. В данном составе, помимо стандартных материалов, таких как эпоксидная смола и стеклоткань, введен наполнитель - порошок сферических частиц полимера субмикронного размера (от 10 -8 до 10 -7 м) сополимера бутадиена, нитрила акриловой кислоты, стирола, метакриловой кислоты диаметром от 10 -8 до 10 -7 м, количество элементарных звеньев бутадиена составляет 60-80, количество элементарных звеньев нитрила акриловой кислоты составляет 45-60, количество элементарных звеньев стирола составляет 18-24, количество элементарных звеньев метакриловой кислоты составл In this composition, in addition to conventional materials such as epoxy and fiberglass, the filler introduced - a powder of spherical particles of submicron size of the polymer (from 10 -8 to 10 -7 m) copolymer of butadiene, acrylonitrile, styrene, methacrylic acid diameter from 10 - 8 to 10 -7 m, the number of elementary units of the butadiene is 60-80, the number of elementary units of acrylonitrile is 45-60, the number of elementary units of styrene is 18-24, the number of elementary units of methacrylic acid was ет 1, и молекулярная масса составляет 650-2100 тыс. Техническим результатом является снижение коробления многослойной печатной платы, изготовленной прессованием препрега между двумя слоями платы при температуре (185±1)°С в течение 2 часов и давлении 12 МПа с короблением не более 0,1 мм. is 1, and the molecular weight is 650-2100 thousand. The technical result is to reduce the warpage of the multilayer printed circuit board by compression between two prepreg layers of the board at a temperature of (185 ± 1) ° C for 2 hours and a pressure of 12 MPa with warpage less than 0 1 mm.

Claims (1)

  1. Склеивающая прокладка, включающая стеклоткань, пропитанную смесью эпоксидной диановой смолы, 4,4′-диаминодифенилсульфона, ацетилацетоната никеля и сферических частиц бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера диаметром от 10 -8 до 10 -7 м, где количество элементарных звеньев бутадиена составляет 60-80, количество элементарных звеньев нитрила акриловой кислоты составляет 45-60, количество элементарных звеньев стирола составляет 18-24, количество элементарных звеньев метакриловой кислоты составляет 1, при следующем соотношении компонентов, м Gluing pad comprising glass cloth impregnated with a mixture of bisphenol epoxy resins, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, and nickel acetylacetonate butadiennitrilstirolkarboksilatnogo polymer spherical particles with a diameter of 10 -8 to 10 -7 m, where the number of elementary units of the butadiene is 60-80, the number of elementary units acrylonitrile is 45-60, the number of elementary units of styrene is 18-24, the number of elementary units of methacrylic acid is 1, with the following component ratio, m ас.ч.: as.ch .:
    эпоксидная диановая смола bisphenol epoxy resin 100 100 упомянутый полимер said polymer 5-20 5-20 4,4′-диаминодифенилсульфон 4,4'-diaminodiphenylsulfone 15 15 стеклоткань glass fiber fabrics 130 130 ацетилацетонат никеля nickel acetylacetonate 1 one
RU2013137034/05A 2013-08-06 2013-08-06 Adhesive cushion sfg RU2550383C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013137034/05A RU2550383C2 (en) 2013-08-06 2013-08-06 Adhesive cushion sfg

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013137034/05A RU2550383C2 (en) 2013-08-06 2013-08-06 Adhesive cushion sfg

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013137034A RU2013137034A (en) 2015-02-20
RU2550383C2 true RU2550383C2 (en) 2015-05-10

Family

ID=53281888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013137034/05A RU2550383C2 (en) 2013-08-06 2013-08-06 Adhesive cushion sfg

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2550383C2 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU654647A1 (en) * 1976-10-18 1979-03-30 Предприятие П/Я А-1430 Epoxy-composition
SU907590A1 (en) * 1980-06-17 1982-02-23 Всесоюзный Научно-Исследовательский И Проектно-Технологический Институт Электроизоляционных Материалов И Фольгированных Диэлектриков Binder for laminate dielectrics
SU1691382A1 (en) * 1989-06-16 1991-11-15 Предприятие П/Я А-7345 Cement compound
EP1252217B1 (en) * 1999-12-20 2004-08-18 3M Innovative Properties Company Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive
EP1584657A1 (en) * 2003-01-07 2005-10-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body
RU2435812C1 (en) * 2010-06-02 2011-12-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) Self-adhesive material

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU654647A1 (en) * 1976-10-18 1979-03-30 Предприятие П/Я А-1430 Epoxy-composition
SU907590A1 (en) * 1980-06-17 1982-02-23 Всесоюзный Научно-Исследовательский И Проектно-Технологический Институт Электроизоляционных Материалов И Фольгированных Диэлектриков Binder for laminate dielectrics
SU1691382A1 (en) * 1989-06-16 1991-11-15 Предприятие П/Я А-7345 Cement compound
EP1252217B1 (en) * 1999-12-20 2004-08-18 3M Innovative Properties Company Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive
EP1584657A1 (en) * 2003-01-07 2005-10-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body
RU2435812C1 (en) * 2010-06-02 2011-12-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) Self-adhesive material

Also Published As

Publication number Publication date
RU2013137034A (en) 2015-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2446946T3 (en) composites improved
BR112014009505A2 (en) composite material by in situ polymerisation resins (meth) acrylic thermoplastic and its use
RU2012149445A (en) A composite material for structural applications
RU2015111649A (en) Powdered epoxy coating compositions, methods and articles
BR112013010539A2 (en) Manufacturing process of pre-impregnated fiber material with the thermosetting polymer
CN102634167A (en) Resin composition
US20160247595A1 (en) Prepreg mica tape and coil using same
TW201348424A (en) Curable heat radiation composition
CN101974208A (en) High thermal conductivity resin composition and high thermal conductivity coated metal foil board manufactured by using same
EP0330338A2 (en) Low heat output composite
JP2003213016A (en) Manufacture of prepreg and laminate with relatively low dielectric constant for printed circuit board
JP2013543035A5 (en)
JP5900327B2 (en) Prepreg manufacturing method of preparation and carbon fiber reinforced composite material of the prepreg
JP4263603B2 (en) Solid sheet material in particularly useful in circuit board
EP2637860A1 (en) Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material, prepreg, and fiber reinforced composite material
RU2013120956A (en) Improved solvent resistance of epoxy resins reinforced by means of polyethersulphone
WO2008090614A1 (en) Prepreg, printed wiring board, multilayer circuit board and process for manufacturing printed wiring board
CN102482438B (en) Improved Composite
JP5499548B2 (en) Carbon fiber nonwoven fabric, carbon fiber reinforced resin sheets and carbon fiber reinforced resin molded product
CN101495587B (en) Electrically conductive pressure sensitive adhesives
KR101057268B1 (en) A cushioning material and a manufacturing method for hot pressing
CN104379650B (en) Improved Composite
CN100432144C (en) Resin composition and its uses in adhesive sheet and copper-cladded plate
ITMI20101693A1 (en) Hinge for composite materials and process for its manufacture
US9839119B2 (en) Electrically conductive film