RU2002127419A - DEVICE FOR APPLICATION OF A GALVANIC COATING AND METHOD OF APPLICATION OF A GALVANIC COATING - Google Patents

DEVICE FOR APPLICATION OF A GALVANIC COATING AND METHOD OF APPLICATION OF A GALVANIC COATING

Info

Publication number
RU2002127419A
RU2002127419A RU2002127419/02A RU2002127419A RU2002127419A RU 2002127419 A RU2002127419 A RU 2002127419A RU 2002127419/02 A RU2002127419/02 A RU 2002127419/02A RU 2002127419 A RU2002127419 A RU 2002127419A RU 2002127419 A RU2002127419 A RU 2002127419A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
cathode connector
coating material
cathode
apply
Prior art date
Application number
RU2002127419/02A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2244767C2 (en
Inventor
Джон Майкл ЛОУ
Original Assignee
Тдао Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB0005883.4A external-priority patent/GB0005883D0/en
Application filed by Тдао Лимитед filed Critical Тдао Лимитед
Publication of RU2002127419A publication Critical patent/RU2002127419A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2244767C2 publication Critical patent/RU2244767C2/en

Links

Claims (38)

1. Устройство для нанесения гальванического покрытия, содержащее катодный соединитель для контакта с подложкой, на которую необходимо нанести материал покрытия, где катодный соединитель имеет средство для контакта с множеством дискретных регионов, проходящих, по существу, поперек ширины подложки и нормально к направлению перемещения, если оно имеет место, подложки и находящихся вне главной плоскости подложки.1. A device for applying a plating coating containing a cathode connector for contact with a substrate on which it is necessary to apply a coating material, where the cathode connector has a means for contact with many discrete regions extending essentially across the width of the substrate and normal to the direction of movement if it takes place, the substrate and located outside the main plane of the substrate. 2. Устройство для нанесения гальванического покрытия, содержащее удлиненный катодный соединитель для перемещения относительно подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия, при этом катодный соединитель имеет главный участок корпуса, проходящий вдоль продольной оси катода, и по меньшей мере один выступ, проходящий наружу от главного участка корпуса.2. A device for applying a plating coating containing an elongated cathode connector for movement relative to the substrate on which it is necessary to apply the coating material, while the cathode connector has a main body portion extending along the longitudinal axis of the cathode, and at least one protrusion extending outward from the main body section. 3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что катодный соединитель содержит гребенчатый элемент, имеющий удлиненный корпус и по меньшей мере один зуб, отходящий от главного участка корпуса в направлении подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия, для контакта в ходе работы с участком подложки.3. The device according to claim 1 or 2, characterized in that the cathode connector comprises a comb element having an elongated housing and at least one tooth extending from the main portion of the housing in the direction of the substrate on which it is necessary to apply the coating material for contact during work with the substrate area. 4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что по меньшей мере один зуб гибко смещен по направлению к подложке, на которую необходимо нанести материал покрытия.4. The device according to claim 3, characterized in that at least one tooth is flexibly offset towards the substrate on which it is necessary to apply the coating material. 5. Устройство по п.3 или 4, отличающееся тем, что по меньшей мере один зуб содержит концевой участок, наклоненный относительно остальной части зуба в направлении подложки для создания гибкого смещения в направлении подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия.5. The device according to claim 3 or 4, characterized in that at least one tooth contains an end section inclined relative to the rest of the tooth in the direction of the substrate to create a flexible displacement in the direction of the substrate on which it is necessary to apply the coating material. 6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что катодный соединитель содержит валок, имеющий по меньшей мере один диск, выступающий наружу от валка в направлении подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия, для контакта в ходе работы с участком подложки.6. The device according to claim 1 or 2, characterized in that the cathode connector contains a roll having at least one disk protruding outward from the roll in the direction of the substrate on which it is necessary to apply the coating material, for contact during operation with the substrate section. 7. Устройство по любому из предшествующих пунктов, отличающееся тем, что катодный соединитель выполнен из меди, или из бериллиево-медного сплава, или из фосфористой бронзы, или из нержавеющей стали.7. The device according to any one of the preceding paragraphs, characterized in that the cathode connector is made of copper, or of a beryllium-copper alloy, or of phosphor bronze, or of stainless steel. 8. Устройство по любому из предшествующих пунктов, отличающееся тем, что содержит средство для пропускания подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия, над катодным соединителем, длина которого составляет существенную часть или всю ширину подложки.8. The device according to any one of the preceding paragraphs, characterized in that it contains means for passing the substrate on which it is necessary to apply the coating material over the cathode connector, the length of which is an essential part or the entire width of the substrate. 9. Устройство по любому из предшествующих пунктов, отличающееся тем, что содержит гальваническую ванну, в которую погружают подложку, для нанесения материала покрытия.9. A device according to any one of the preceding paragraphs, characterized in that it comprises a plating bath in which the substrate is immersed for applying a coating material. 10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что катодный соединитель расположен рядом с трассой подложки для контакта в ходе работы с подложкой до того, как подложка войдет в ванну.10. The device according to claim 9, characterized in that the cathode connector is located next to the substrate path for contact during operation with the substrate before the substrate enters the bath. 11. Устройство по п.9 или 10, отличающееся тем, что катодный соединитель расположен рядом с трассой подложки для контакта в ходе работы с подложкой после того, как подложка выйдет из ванны.11. The device according to claim 9 or 10, characterized in that the cathode connector is located next to the substrate path for contact during operation with the substrate after the substrate exits the bath. 12. Устройство по любому из пп.9-11, отличающееся тем, что содержит очищающее средство для удаления электролита с подложки после катода.12. The device according to any one of paragraphs.9-11, characterized in that it contains a cleaning agent for removing electrolyte from the substrate after the cathode. 13. Устройство по любому из пп.9-12, отличающееся тем, что содержит очищающее средство для удаления электролита с подложки до катодного соединителя.13. The device according to any one of paragraphs.9-12, characterized in that it contains a cleaning agent for removing electrolyte from the substrate to the cathode connector. 14. Устройство по любому из пп.9-13, отличающееся тем, что содержит по меньшей мере одно сопло для направления очищающей текучей среды на подложку.14. The device according to any one of claims 9 to 13, characterized in that it contains at least one nozzle for directing the cleaning fluid to the substrate. 15. Устройство по любому из пп.1-7, отличающееся тем, что содержит средство для выполнения сухого нанесения материала гальванического покрытия на подложку.15. The device according to any one of claims 1 to 7, characterized in that it contains means for performing dry deposition of the plating material on the substrate. 16. Устройство по п.15, отличающееся тем, что содержит инструмент, имеющий абсорбирующий элемент для нанесения плакирующего раствора.16. The device according to p. 15, characterized in that it contains a tool having an absorbent element for applying a cladding solution. 17. Устройство по любому из предшествующих пунктов, отличающееся тем, что катодный соединитель содержит множество зубьев или дисков, один или более из которых находятся в электрическом контакте с отдельным регионом подложки, изолированным от других регионов подложки.17. The device according to any one of the preceding paragraphs, characterized in that the cathode connector contains many teeth or discs, one or more of which are in electrical contact with a separate region of the substrate, isolated from other regions of the substrate. 18. Устройство по п.17, отличающееся тем, что зубья или диски разнесены с возможностью регулирования их положения по главной части катода.18. The device according to 17, characterized in that the teeth or discs are spaced to adjust their position along the main part of the cathode. 19. Гальванический способ нанесения материала покрытия на подложку, содержащий этапы, на которых вводят катодный соединитель в контакт с множеством дискретных регионов на подложке, проходящих, по существу, поперек ширины подложки и нормально к направлению перемещения подложки и лежащих вне главной плоскости подложки.19. A galvanic method of applying a coating material to a substrate, comprising the steps of bringing the cathode connector into contact with a plurality of discrete regions on the substrate, extending substantially across the width of the substrate and normal to the direction of movement of the substrate and lying outside the main plane of the substrate. 20. Гальванический способ нанесения покрытия, содержащий этапы, на которых перемещают удлиненный катодный соединитель относительно подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия, при этом катодный соединитель имеет главный участок корпуса, расположенный вдоль продольной оси катодного соединителя, и по меньшей мере один выступ, отходящий от главного участка корпуса.20. A galvanic coating method comprising the steps of moving an elongated cathode connector relative to a substrate on which coating material is to be applied, wherein the cathode connector has a main body portion located along the longitudinal axis of the cathode connector and at least one protrusion extending from the main section of the building. 21. Способ по п.19, отличающийся тем, что катодный соединитель содержит гребенчатый элемент, имеющий удлиненный корпус и по меньшей мере один палец, отходящий от главного участка корпуса в направлении подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия для контакта в ходе работы с участком подложки.21. The method according to claim 19, characterized in that the cathode connector comprises a comb element having an elongated body and at least one finger extending from the main body portion in the direction of the substrate on which it is necessary to apply coating material for contact during operation with the site the substrate. 22. Способ по п.21, отличающийся тем, что указанный соединитель содержит по меньшей мере один зуб, гибко смещенный в направлении подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия.22. The method according to item 21, wherein the specified connector contains at least one tooth, flexibly offset in the direction of the substrate on which it is necessary to apply the coating material. 23. Способ по п.21 или 22, отличающийся тем, что указанный по меньшей мере один зуб содержит концевой участок, наклоненный относительно остальной части зуба в направлении подложки для создания гибкого смещения в направлении подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия.23. The method according to item 21 or 22, characterized in that the at least one tooth contains an end portion inclined relative to the rest of the tooth in the direction of the substrate to create a flexible displacement in the direction of the substrate on which it is necessary to apply the coating material. 24. Способ по п.20, отличающийся тем, что катодный соединитель содержит валок, имеющий по меньшей мере один диск, выступающий наружу от валка в направлении подложки, на которую необходимо нанести материал покрытия, для контакта в ходе работы с участком подложки.24. The method according to claim 20, characterized in that the cathode connector comprises a roll having at least one disk protruding outward from the roll in the direction of the substrate on which it is necessary to apply the coating material for contact during operation with the substrate section. 25. Способ по любому из пп.19-24, отличающийся тем, что катод выполнен из меди, или из бериллиево-медного сплава, или из фосфористой бронзы, или из нержавеющей стали.25. The method according to any one of claims 19-24, wherein the cathode is made of copper, or of a beryllium-copper alloy, or of phosphor bronze, or of stainless steel. 26. Способ по любому из пп.19-25, отличающийся тем, что содержит этап, на котором пропускают подложку, на которую необходимо нанести материал покрытия, над катодным соединителем, длина которого составляет существенную часть или всю ширину подложки.26. The method according to any one of paragraphs.19-25, characterized in that it comprises the step of passing the substrate on which it is necessary to apply the coating material over the cathode connector, the length of which is an essential part or the entire width of the substrate. 27. Способ по любому из пп.19-26, отличающийся тем, что содержит этап, на котором погружают подложку, на которую необходимо нанести материал покрытия, в гальваническую ванну, содержащую электролит.27. The method according to any one of paragraphs.19-26, characterized in that it comprises the step of immersing the substrate on which it is necessary to apply the coating material in a plating bath containing electrolyte. 28. Способ по п.27, отличающийся тем, что содержит этап, на котором пропускают подложку над катодным соединителем, расположенным рядом с трассой подложки, для контакта с подложкой до того, как подложка войдет в ванну.28. The method according to p. 27, characterized in that it contains the step of passing the substrate over the cathode connector located next to the path of the substrate, for contact with the substrate before the substrate enters the bath. 29. Способ по п.27 или 28, отличающийся тем, что содержит этап, на котором пропускают подложку над катодным соединителем, расположенным рядом с трассой подложки, для контакта с подложкой после того, как подложка выйдет из ванны.29. The method according to item 27 or 28, characterized in that it comprises passing a substrate over a cathode connector located adjacent to the substrate path to contact the substrate after the substrate exits the bath. 30. Способ по любому из пп.27-29, отличающийся тем, что содержит этап, на котором очищают подложку после катодного соединителя для удаления электролита.30. The method according to any one of paragraphs.27-29, characterized in that it comprises the step of cleaning the substrate after the cathode connector to remove the electrolyte. 31. Способ по любому из пп.27-30, отличающийся тем, что содержит этап, на котором очищают подложку до катодного соединителя для удаления электролита.31. The method according to any one of claims 27-30, characterized in that it comprises the step of cleaning the substrate to the cathode connector to remove the electrolyte. 32. Способ по любому из пп.27-31, отличающийся тем, что содержит этап, на котором на подложку направляют очищающую текучую среду.32. The method according to any one of paragraphs.27-31, characterized in that it comprises the step of directing the cleaning fluid onto the substrate. 33. Способ по любому из пп.19-26, отличающийся тем, что содержит этап, на котором осуществляют сухое нанесение материала гальванического покрытия на подложку.33. The method according to any one of claims 19 to 26, characterized in that it comprises the step of dry applying the plating material to the substrate. 34. Способ по п.33, отличающийся тем, что содержит инструмент, имеющий абсорбирующий элемент для нанесения плакирующего раствора.34. The method according to p, characterized in that it contains a tool having an absorbent element for applying a cladding solution. 35. Способ по любому из пп.19-34, отличающийся тем, что катодный соединитель содержит множество зубьев или дисков, один или более из которых находится в электрическом контакте с отдельным регионом подложки, изолированным от других регионов подложки.35. The method according to any one of paragraphs.19-34, characterized in that the cathode connector contains many teeth or discs, one or more of which is in electrical contact with a separate region of the substrate, isolated from other regions of the substrate. 36. Способ по любому из пп.19-35, отличающийся тем, что содержит этап, на котором регулируют положение (разнесение) зубьев или дисков вдоль главной части катода.36. The method according to any one of paragraphs.19-35, characterized in that it comprises the step of adjusting the position (spacing) of the teeth or discs along the main part of the cathode. 37. Компьютерный программный продукт, непосредственно загружаемый во внутреннюю память цифрового компьютера, содержащий части программного кода для осуществления этапов способа по любому или нескольким из пп.19-36 в то время, когда этот программный продукт выполняется на компьютере.37. A computer program product that is directly loaded into the internal memory of a digital computer containing parts of the program code for implementing the steps of the method according to any or more of claims 19-36 while this program product is running on the computer. 38. Электронное распространение компьютерной программы по п.37.38. Electronic distribution of the computer program according to clause 37.
RU2002127419/02A 2000-03-13 2001-03-13 Plating method and apparatus RU2244767C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB0005883.4A GB0005883D0 (en) 2000-03-13 2000-03-13 Electro-plating apparatus and a method of electoplating
GB0005883.4 2000-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002127419A true RU2002127419A (en) 2004-04-20
RU2244767C2 RU2244767C2 (en) 2005-01-20

Family

ID=9887431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002127419/02A RU2244767C2 (en) 2000-03-13 2001-03-13 Plating method and apparatus

Country Status (12)

Country Link
EP (1) EP1266052A1 (en)
JP (1) JP2003527489A (en)
KR (1) KR20030007464A (en)
CN (1) CN1425080A (en)
AU (1) AU775221B2 (en)
BR (1) BR0109301A (en)
CA (1) CA2403116A1 (en)
GB (1) GB0005883D0 (en)
HK (1) HK1053153A1 (en)
MX (1) MXPA02008976A (en)
RU (1) RU2244767C2 (en)
WO (1) WO2001068951A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4479535B2 (en) * 2005-02-21 2010-06-09 セイコーエプソン株式会社 Optical element manufacturing method
CN103603025A (en) * 2013-12-02 2014-02-26 昆山亿诚化工容器有限公司 Device for electroplating metal coiled material
CN105603494A (en) * 2016-01-27 2016-05-25 南通彩都新能源科技有限公司 Electrophoretic deposition system and method for preparing silicon-based anode material of lithium ion battery
CN109750281B (en) * 2017-11-07 2024-04-12 东莞市腾明智能设备有限公司 Horizontal copper deposition device
JP7113881B2 (en) * 2019-12-11 2022-08-05 エスケー ネクシリス カンパニー リミテッド Cathode assembly for plating equipment

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2156981A5 (en) * 1971-10-13 1973-06-01 Honeywell Bull
DE3603856C2 (en) * 1986-02-07 1994-05-05 Bosch Gmbh Robert Method and device for galvanizing flat workpieces such as printed circuit boards
EP0889680A3 (en) * 1997-07-01 2000-07-05 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Method of removing and/or applying conductive material
IT1298150B1 (en) * 1998-01-19 1999-12-20 Occleppo Di Francesco Occleppo DEVICE FOR ELECTROLYTIC DEPOSITION ON TRANSLATING METALLIC SHEETS IN SPECIES FOR PRINTED CIRCUITS, BY CLOSING A

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8181340B2 (en) External electrode forming method
RU2002127419A (en) DEVICE FOR APPLICATION OF A GALVANIC COATING AND METHOD OF APPLICATION OF A GALVANIC COATING
US6887113B1 (en) Contact element for use in electroplating
DE69838359D1 (en) Steerable electrode catheter with bend for increased contact
ES2123174T3 (en) PROCEDURE FOR THE STRUCTURED METALLIZATION OF THE SUBSTRATE SURFACE.
DE69817624D1 (en) LATENT COATING FOR METAL SURFACE RESTORATION
BR9704202B1 (en) elastic tubular sheath for electrical components, electrical cable lug, electrical component and processes for coating an electrical element and for manufacturing a sheath body.
RU2244767C2 (en) Plating method and apparatus
JPS61250191A (en) Brush plating method of connector terminal
RS50049B (en) METAL TAPE SOIL COATING DEVICE
FI3700422T3 (en) Electrochemical sensor and method for producing thereof
JP2004536971A5 (en)
JP2004536971A (en) Selective electroplating method for strip-shaped metal support material
CA2341218A1 (en) Contact element
US6159663A (en) Method of creating a solderable metal layer on glass or ceramic
KR100217342B1 (en) A device for applying dot-shaped coatings
TW201011314A (en) Contacting device and method for cleaning contact springs
KR100810459B1 (en) Method for forming an outer electrode
US8747640B2 (en) Foil plating for semiconductor packaging
KR20060022240A (en) Device for treating objects, in particular for plating printed circuit boards
JP2009156797A (en) Implement and method for removing deposit from contact pin
JPH1046388A (en) Power feeding brush to be used when metallic bar is stripe solder-plated
JPS602181Y2 (en) surface treatment equipment
JPH06215991A (en) Apparatus for applying metal paste to terminal part of chip
CN113454266A (en) Patterning using catalyst blockers