RU1494376C - Method of diffusion welding of semiconductors or metals with alkaline glasses - Google Patents
Method of diffusion welding of semiconductors or metals with alkaline glasses Download PDFInfo
- Publication number
- RU1494376C RU1494376C SU4305967A RU1494376C RU 1494376 C RU1494376 C RU 1494376C SU 4305967 A SU4305967 A SU 4305967A RU 1494376 C RU1494376 C RU 1494376C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- glass
- layer
- semiconductor
- welded
- alkaline
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к сварке давлением с подогревом, в частности к диффузионной сварке, и может быть использовано на предприятиях электронной, авиационной и других отраслях промышленности. The invention relates to pressure welding with heating, in particular to diffusion welding, and can be used in enterprises of electronic, aviation and other industries.
Цель изобретения повышение качества соединения путем исключения окислов на свариваемой поверхности стекла при изготовлении многослойных изделий. The purpose of the invention is to improve the quality of the connection by eliminating oxides on the glass surface being welded in the manufacture of laminated products.
Способ осуществляют следующим образом. The method is as follows.
Детали из полупроводника или металла устанавливают в контакте с деталью из щелочного стекла и размещают их в сварочной камере. Затем к детали полупроводника или металла прикладывают положительный электропотенциал, а к детали из щелочного стекла отрицательный. Детали нагревают до температуры сварки и осуществляют изотермическую выдержку. После сварки детали охлаждают, со свободной поверхности стекла удаляют слой, перенасыщенный щелочными элементами, устанавливают в контакте с ним вторую деталь из полупроводника или металла, при этом отрицательный электропотенциал оставляют на стекле, нагревают до температуры сварки и осуществляют изотермическую выдержку. После сварки полученное многослойное изделие охлаждают и извлекают из сварочной камеры. В момент приложения электропотенциала за счет миграционной поляризации у положительного электрода образуется обедненный Na слой. Поле концентрируется на границе положительный электрод стекло. К отрицательному электроду выходят положительно заряженные ионы Na и нейтрализуются на поверхности стекла, образуя на нем слой щелочных металлов и их окислов, перенасыщенный щелочными металлами слой стекла. Удаление этого слоя способствует получению качественного соединения при дальнейшей сварке второго слоя полупроводника или металла. Semiconductor or metal parts are placed in contact with an alkaline glass part and placed in a welding chamber. Then, a positive electric potential is applied to the semiconductor or metal part, and negative to the alkaline glass part. The parts are heated to a welding temperature and isothermal exposure is carried out. After welding, the parts are cooled, a layer saturated with alkaline elements is removed from the free surface of the glass, a second part made of semiconductor or metal is placed in contact with it, and the negative electric potential is left on the glass, heated to the welding temperature and isothermal exposure is carried out. After welding, the resulting multilayer product is cooled and removed from the welding chamber. At the time of applying the electric potential due to migration polarization, a depleted Na layer is formed at the positive electrode. The field is concentrated on the boundary of the positive glass electrode. Positively charged Na ions exit to the negative electrode and neutralize on the glass surface, forming on it a layer of alkali metals and their oxides, a glass layer oversaturated with alkali metals. Removal of this layer helps to obtain a high-quality compound during further welding of the second layer of a semiconductor or metal.
П р и м е р. Производят диффузионную сварку в электростатическом поле дисков из монокристаллического кремния толщиной 0,2 мм, диаметром 8,0 мм со стеклом "Пирекс" в виде дисков диаметром 8,0 мм, толщиной d 0,4 мм, расположенных между дисками из кремния. Кремний обрабатывают по 14 классу, стекло по 12 классу. PRI me R. Diffusion welding is performed in the electrostatic field of single-crystal silicon disks with a thickness of 0.2 mm, a diameter of 8.0 mm, and Pyrex glass in the form of disks with a diameter of 8.0 mm and a thickness of 0.4 mm located between silicon disks. Silicon is treated in grade 14, glass in grade 12.
Оптимальный режим: температура сварки Т 680 К, напряжение U 400 В. Optimum mode: welding temperature T 680 K, voltage U 400 V.
На первой стадии сваривают два диска. К диску из кремния прикладывают положительный электропотенциал, а к диску из стекла отрицательный. Изотермическую выдержку осуществляют 10 мин под давлением. После сварки со свободной поверхности стекла сошлифовывают слой, перенасыщенный щелочными элементами, толщиной не менее 2 мкм. Затем размещают на ней второй диск из полупроводника и сваривают его со стеклом аналогично сварке первого диска. После сварки полученное многослойное изделие охлаждают и подвергают механическим испытаниям, которые показывают повышение прочности соединения. In the first stage, two discs are welded. A positive electric potential is applied to the silicon disk, and negative to the glass disk. Isothermal exposure is carried out for 10 minutes under pressure. After welding, a layer saturated with alkaline elements with a thickness of at least 2 μm is ground off from the free surface of the glass. Then a second semiconductor disk is placed on it and it is welded with glass similarly to the welding of the first disk. After welding, the resulting multilayer product is cooled and subjected to mechanical tests, which show an increase in bond strength.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4305967 RU1494376C (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Method of diffusion welding of semiconductors or metals with alkaline glasses |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4305967 RU1494376C (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Method of diffusion welding of semiconductors or metals with alkaline glasses |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1494376C true RU1494376C (en) | 1995-07-20 |
Family
ID=30440777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4305967 RU1494376C (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Method of diffusion welding of semiconductors or metals with alkaline glasses |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1494376C (en) |
-
1987
- 1987-09-14 RU SU4305967 patent/RU1494376C/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР N 1276467, кл. B 23K 20/14, 1985. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100491356B1 (en) | Process of moving the thin film from the initial board to the final board | |
US2426650A (en) | Method of soldering a terminal to a piezoelectric crystal | |
US4247034A (en) | Method of indirectly connecting two parts | |
US3252722A (en) | Delay line bond | |
US2195314A (en) | Method of uniting metal objects | |
RU1494376C (en) | Method of diffusion welding of semiconductors or metals with alkaline glasses | |
US3235943A (en) | Method of making a flux free bonded article | |
US3131460A (en) | Method of bonding a crystal to a delay line | |
US3249408A (en) | Flux free bonded article | |
JPS57146283A (en) | Forming method for hologram sealing material | |
JPH0693468B2 (en) | Pressure contact type semiconductor device | |
JPH06163943A (en) | Fabrication of electronic device | |
SU585887A1 (en) | Method of assembling laminated piezoelectric transducers | |
US3730761A (en) | Coating of metals | |
RU1594815C (en) | Diffusion welding method | |
JPH02141442A (en) | Method for anodically bonding silicon wafer and glass substrate | |
JPH0435431B2 (en) | ||
SU965317A1 (en) | Method of manufacturing image converters | |
SU1530360A1 (en) | Method of soldering parts made of aluminium or coated with a layer of aluminium without flux | |
US3428474A (en) | Method for forming ceramic metallic bonds | |
SU1479246A1 (en) | Method of diffusion welding through interlay | |
GB604666A (en) | Process for applying optical layers to glass | |
SU1534094A1 (en) | Method of enhancing the strength of articles of titanium alloys | |
JPH0745801A (en) | Method of joining boards | |
JPS58127917A (en) | Manufacture of liquid crystal cell |