Patents

Search tools Text Classification Chemistry Measure Numbers Full documents Title Abstract Claims All Any Exact Not Add AND condition These CPCs and their children These exact CPCs Add AND condition
Exact Exact Batch Similar Substructure Substructure (SMARTS) Full documents Claims only Add AND condition
Add AND condition
Application Numbers Publication Numbers Either Add AND condition

Спутник-носитель для бескорпусной интегральной микросхемы

Abstract

Спутник-носитель для бескорпусной интегральной микросхемы на полиамидной рамке, в которой выполнены установочные отверстия, содержащий жесткое основание из изоляционного материала, имеющее центрирующие отверстия для взаимной ориентации микросхем и основания, отличающийся тем, что основание имеет в центре углубление, в котором располагается кристалл микросхемы, а рамка микросхемы закреплена на основании адгезивом, который наносится при соосном расположении центрирующих отверстий основания и установочных отверстий рамки микросхемы.

Landscapes

Show more

RU1172U1

Russia

Other languages
English
Inventor
Юрий Павлович Гультяев
Николай Викторович Иванов

Worldwide applications
1992 RU

Application SU5057750/10U events
1995-11-16
Application granted

Description

пм wz
СПУТНИК - НОСИТЕЛЬ ДЛЯ БЕСКОРПУСНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЖКРОСХЕМЫ
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении, контроле,испытаниях, транспортировании и хранении бескорпусных многое-выводных микросхем на полиимидной рамке
Известен спутник-носитель для электронных приборов ( заявка
Японии № I I7I255 ), состоящий из корпуса, в котором расположены контакты, взаимодействующие с электронным прибором, и крышки. Это устройство является достаточно сложным и имеет значительные габариты.
Наиболее близким по назначению и техническому решению к заявляемому устройству является спутник-носитель для бескорпусных интегральных микросхем, выполняемый в соответствии с РД II0695 - 89, РД 110727 - 89 Спутники для микросхем . Он состоит из жесткого пластмассового основания, на котором располагаются штыри для фикса ции определенного положения микросхемы посредством установочных отверстий, имеющихся на рамке последней. К основанию Лрепитоя плаетмасеовая крышка, прижимающая микросхему к основанию с защелуой. В обновании спутника - носителя имеются отверетия для ввода контактных зондов контролирующего параметра микроахемы при/ бора. Для достижения соответствия между положением контактных зондов и выводов интегральной схемы тело спутника - носителя имеет пазы, б которыми взаимодействуют ловители контролирующего прибора.;
Недостатками этого устройства являются малый срок службы и высокие требования к точности конструктивного выполнения его элементов, реализация которых приводит к усложнению конструкции. Требуемая точность совмещения выводов микросхемы и контактных зондов контролирующего параметры микросхемы прибора вызывает необходимость использовать для изготовления корпуса и крышки дорогостоящих вязких пластмасс со стабильным коаффициентом усадки. Снижение же требовани к точности выполнения конструктивных элементов корпуса требует увеличения шага выводов микросхемы, что пропорционально увеличению ее габаритов Уязвимым местом конструкции являются также штыри для фиксации положения микросхемы, увеличение диаметра которых ограничено возможностью увеличения установочных отверстий на рамке микросхемы, так как при этом возраставшее габаритные размеры. Ненадежным элементом является защелка крышки, имеющая ограниченное
HOIL 23/32, В65Д 25/00
число срабатываний.
Задачей заявляемого устройства является упрощение конструкции, снижение массо - габаритных показателей и увеличение срока службы спутника - носителя.
Зто достигается тем, что основание выполнено из изоляционного материала в размер микросхемы. В центре основания имеется углубле) ние, / в котором располагается кристалл иикросхемы. Рамка микроохе мы закреплена на основании обеспечивающим растаривание без деформаций рамум адгезиво который наносится при соосном расположении центрирующих отверстий, основания и установочных отверстий рамки микросхемы.
Заявляемая совокупность признаков устройства позволяет достичь поставленную задачу, так как уменьшилось число используемых деталей и исключен ненадежный элемент ( защелка ).
При изучении известных технических решений в данной области техники совокупность признаков, отличающих заявленный объект, не была выявлена
Данное решение существенно отличается от известных.
Заявляемое техническое решение явным образом не следует из уровня техники и, соответственно, имеет изобретательский уровень.
Жак как заявленное решение может быть реализовано на современных материалах и компонентах, то оно является промышленно применимым.
Прилагаемые чертежи поясняют суть устройства. На фиг. I представлен общий вид спутника - носителя с микросхемой, на фиг. 2 мойент установки микроохемы. На чертежах обозначено ;
I-, основание ,$
2- углубление в основании ,
3-кристалл микросхемы ,., - f
4 рамка микросхемы, .
5-адгезив,
6-центрирующее отверстие основания,
7-установочное отверстие рамки микросхемы,
8-сборочное приспособление ,
9-ловитель
Спутник - носитель состоит из основания I, выполняемеЕо из изоляционного материала.
w-л
нию I адгезивом 5.
Состав адгезива 5 подбирается таким, чтобы сила сцепления поверэ ностей надежно удерживала рамку на корпусе и в то же время не требовала при растаривании усилий, приводящих к деформации рамки,
Адгезив 5 наносится при сообном расположении центрирующих отверстий б основания и установочных отверстий 7 рамки 4 микросхемы. Фиксация микросхемы относительно основания производится с помощью сборочного приспособления 8, имеющего ловители 9, которые взаимодействуют с установочными отверстиями 7 рамки микросхемы, а центра рующие отверстия б основания I имеют больший диаметр, что снижает требования к точности их выполнения. При последующей после транспортировки проверке параметров микросхемы ориентировка спутника -носителя в контролирующем приборе производится опять-таки только по установочным отверстиям 7 подложки.
Изготовлены и испытаны образцы заявляемого устройства, Основана выполняемся штамповкой из листа толщиной 0,5 ... 0,8 мм марки АМг 2 с последующим оксидированием В качестве адгезива использует лак ХСЛ.
Предлагаемый спутник - носитель значительно проще используемых в настоящее время конструкций, имеет меньшие габариты и массу, бол низкие требования к точности выполнения центрирующих отверстий в основании. В устройстве - прототипе существует необходимость компенсировать конструктивнее погрешности увеличением размеров контактных плвщадок микросхемы, что требует увеличения шага ее выводов, а значит и габаритов рамки никросхемы и основания, на которое она устанавливается. Усиление слабых мест конструкции ( крышки с защелкой ) путем увеличения сечения также приводит к увеличению габаритов и массы носителя
Прелагаемое устройстве при многоразовом использовании имеет срок службы на порядок выше, чем устройство - прототип, позволяет получить температуру тренировки микросхемы в пределах от - 60 С до + 300° С с обеспечением точности и надежности контакта.
ЮсПо Гультяев Н.В Иванов

Claims (1)
Hide Dependent

  1. Спутник-носитель для бескорпусной интегральной микросхемы на полиамидной рамке, в которой выполнены установочные отверстия, содержащий жесткое основание из изоляционного материала, имеющее центрирующие отверстия для взаимной ориентации микросхем и основания, отличающийся тем, что основание имеет в центре углубление, в котором располагается кристалл микросхемы, а рамка микросхемы закреплена на основании адгезивом, который наносится при соосном расположении центрирующих отверстий основания и установочных отверстий рамки микросхемы.