RU110544U1 - Реле многоканальное оптоэлектронное в герметичном корпусе - Google Patents

Реле многоканальное оптоэлектронное в герметичном корпусе Download PDF

Info

Publication number
RU110544U1
RU110544U1 RU2011118796/28U RU2011118796U RU110544U1 RU 110544 U1 RU110544 U1 RU 110544U1 RU 2011118796/28 U RU2011118796/28 U RU 2011118796/28U RU 2011118796 U RU2011118796 U RU 2011118796U RU 110544 U1 RU110544 U1 RU 110544U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
relay
crystal
optoelectronic relay
photodetector
optoelectronic
Prior art date
Application number
RU2011118796/28U
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Семенович Федосов
Александр Иванович Верижников
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Протон" ОАО "Протон"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Протон" ОАО "Протон" filed Critical Открытое акционерное общество "Протон" ОАО "Протон"
Priority to RU2011118796/28U priority Critical patent/RU110544U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU110544U1 publication Critical patent/RU110544U1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

Реле оптоэлектронное, характеризующееся тем, что состоит из трех и более кристальных сборок, каждая из которых состоит из кристалла светодиода, установленного посредством оптически прозрачного клея на кристалл фотоприемной схемы, состоящей из фотоприемника и одного или нескольких МОП-транзисторов, вышеупомянутые кристальные сборки размещены в герметичном корпусе типа 402.16-23.

Description

Полезная модель относится к электронной технике и может быть использована для коммутации электрических сигналов в высоконадежной электронной аппаратуре.
Известно реле одноканальное оптоэлектронное, выполненное в герметичном 8-выводном корпусе (HSSR-7110, ф. Avago, США, 1944EN). Недостатком данного оптоэлектронного реле является малое количество каналов в корпусе. Известно реле двухканальное оптоэлектронное в 8-выводном корпусе (249КП12АР, ОАО «Протон», РФ, ). Недостатком данного реле оптоэлектронного так же является малое количество каналов.
Цель полезной модели - увеличение каналов реле оптоэлектронного более трех в одном корпусе.
Указанная цель достигается за счет того, что три и более кристальных сборок, каждая из которых состоит из кристалла светодиода, установленного посредством оптически прозрачного клея на кристалл фотоприемной схемы, состоящей из фотоприемника и одного или нескольких МОП-транзисторов, размещены в корпусе типа 402.16-23.
Техническим результатом, обеспечиваемым приведенной совокупностью признаков является увеличение каналов реле оптоэлектронного более трех в одном корпусе.
Конструкция реле четырехканального оптоэлектронного поясняется Фиг.1.
Известно, что реле оптоэлектронные аналогичны электромеханическим реле по выполняемым функциям, но обладают преимуществом перед последними. Это такие преимущества, как отсутствие движущихся частей, отсутствие искрения контактов, совместимость по управляющим сигналам с микроэлектронными схемами а так же другие преимущества, которые дают достижения микроэлектроники. Известна низкая надежность электромеханических реле, которая проявляется в виде «залипания» контактов, увеличения контактного сопротивления, ложных срабатываний при воздействии вибрации. Эти недостатки ограничивают применение электромеханических реле в высоконадежной аппаратуре, используемой в аэрокосмической технике. Несмотря на свои недостатки, электромеханические реле в настоящее время имеют большее число контактных групп, нежели оптоэлектронные реле. Например, электромеханическое реле РЭК 61 имеет две группы контактов на переключение, в то время как реле герметичное оптоэлектронное HSSR-7110 имеет в своем составе один нормально разомкнутый ключ, что соответствует одной паре контактов электромеханического реле. Реле оптоэлектронное герметичное 249КП12АР имеет в своем составе один нормально замкнутый ключ и один нормально разомкнутый ключ. Для реализации двух групп контактов на переключение, как у реле РЭК 61, реле оптоэлектронное должно иметь четыре ключа - два нормально замкнутых и два нормально разомкнутых. В настоящее время промышленность не выпускает реле оптоэлектронные с таким количеством контактов, чтобы ими можно было заменить электромеханические реле. Таким образом, решение проблемы создания реле четырехканального оптоэлектронного позволит получить полный функциональный аналог электромеханического реле.
Сущность предлагаемой полезной модели поясняется Фиг.1, на которой изображена конструкция реле четырехканального оптоэлектронного. Реле оптоэлектронное состоит из герметичного металлокерамического корпуса 1 типа 402.16-23 (показан без крышки), кристаллов светодиодов 2, кристаллов фотоприемной схемы 3, на которой размещены фотоприемник 4 и МОП-транзисторы 5.
Другой вариант конструкции реле четырехканального оптоэлектронного приведен на Фиг.2. С целью улучшения потребительских свойств в конструкцию реле оптоэлектронного введены кристаллы токоограничивающих резисторов 6. Это позволяет потребителю исключить установку токоограничительных резисторов, экономя при этом место на печатной плате.
Кристалл фотоприемной схемы выполнен по известной кремниевой технологии с диэлектрической изоляцией элементов. Это позволяет реализовать на одном кристалле фотоприемник и один или несколько МОП-транзисторов, что существенно увеличивает степень интеграции реле оптоэлектронного.

Claims (1)

  1. Реле оптоэлектронное, характеризующееся тем, что состоит из трех и более кристальных сборок, каждая из которых состоит из кристалла светодиода, установленного посредством оптически прозрачного клея на кристалл фотоприемной схемы, состоящей из фотоприемника и одного или нескольких МОП-транзисторов, вышеупомянутые кристальные сборки размещены в герметичном корпусе типа 402.16-23.
    Figure 00000001
RU2011118796/28U 2011-05-10 2011-05-10 Реле многоканальное оптоэлектронное в герметичном корпусе RU110544U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011118796/28U RU110544U1 (ru) 2011-05-10 2011-05-10 Реле многоканальное оптоэлектронное в герметичном корпусе

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011118796/28U RU110544U1 (ru) 2011-05-10 2011-05-10 Реле многоканальное оптоэлектронное в герметичном корпусе

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU110544U1 true RU110544U1 (ru) 2011-11-20

Family

ID=45317147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011118796/28U RU110544U1 (ru) 2011-05-10 2011-05-10 Реле многоканальное оптоэлектронное в герметичном корпусе

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU110544U1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU168190U1 (ru) * 2016-07-25 2017-01-23 Акционерное общество "Протон" (АО "Протон") Оптоэлектронный коммутатор на моп-транзисторах

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU168190U1 (ru) * 2016-07-25 2017-01-23 Акционерное общество "Протон" (АО "Протон") Оптоэлектронный коммутатор на моп-транзисторах

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BRPI0515252A (pt) módulos e dispositivos de desconexão de comutação de fusìvel
WO2015009957A3 (en) Circuit assembly and corresponding methods
TW200717002A (en) Electronic device having and interface supported testing mode
MX2017010059A (es) Aparato de conmutacion electrica, y ensamble de interfaz y aparato de pantalla del mismo.
CN102034820B (zh) 半导体装置
CN103681067B (zh) 具有全键无冲和特殊背光功能的薄膜键盘
ATE385610T1 (de) Schutzschalteranordnung
RU110544U1 (ru) Реле многоканальное оптоэлектронное в герметичном корпусе
GB201118294D0 (en) An input assembly for a keyboard
MX2015012860A (es) Dispositivo de prueba de diagnostico con pantalla mejorada.
ATE516188T1 (de) Anschlusseinheit für eine druckmesszelle
CN202395748U (zh) 触摸按键装置
CN203429746U (zh) 顶面带触摸按键的智能马桶
CN203644615U (zh) 具有全键无冲和背光功能的薄膜键盘
CN201699346U (zh) 一种由纯硬件电路实现的开关柜综合指示装置
CN201549864U (zh) 一种智能重合器
CN205334899U (zh) 数码显示板
BRPI0804085A2 (pt) dispositivo elétrico com proteção de diferencial
CN201340811Y (zh) 墙壁开关
DE602007006787D1 (de) Befestigungssystem für einen Schutzschalter
RU2457575C2 (ru) Корпус интегральной схемы
TWI266445B (en) Battery with embedded electronic circuit
CN203434101U (zh) 一种漏电保护模块
CN218038354U (zh) 一种磁控集成实验器
CN203948989U (zh) 适用于一区的led照明灯具及其led腔体